DE2322347A1 - Verfahren zum herstellen eines halbleiterelementes mit isolierender schutzschicht - Google Patents
Verfahren zum herstellen eines halbleiterelementes mit isolierender schutzschichtInfo
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Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2322347A DE2322347A1 (de) | 1973-05-03 | 1973-05-03 | Verfahren zum herstellen eines halbleiterelementes mit isolierender schutzschicht |
| JP49049626A JPS5017175A (cg-RX-API-DMAC7.html) | 1973-05-03 | 1974-05-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2322347A DE2322347A1 (de) | 1973-05-03 | 1973-05-03 | Verfahren zum herstellen eines halbleiterelementes mit isolierender schutzschicht |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2322347A1 true DE2322347A1 (de) | 1974-11-14 |
Family
ID=5879931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2322347A Pending DE2322347A1 (de) | 1973-05-03 | 1973-05-03 | Verfahren zum herstellen eines halbleiterelementes mit isolierender schutzschicht |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5017175A (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| DE (1) | DE2322347A1 (cg-RX-API-DMAC7.html) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4220962A (en) | 1977-06-14 | 1980-09-02 | Licentia Patent-Verwaltungs-G.M.B.H. | Surface passivated semiconductor device and method for producing the same |
| EP0831534A3 (de) * | 1996-09-24 | 1998-05-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Halbleiterbauelement mit einer Passivierungsschicht |
| WO1999016127A1 (de) * | 1997-09-19 | 1999-04-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronisches bauteil mit verbesserter gehäusepressmasse |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6195551A (ja) * | 1984-10-16 | 1986-05-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 集積回路の多層配線構造体 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3615913A (en) * | 1968-11-08 | 1971-10-26 | Westinghouse Electric Corp | Polyimide and polyamide-polyimide as a semiconductor surface passivator and protectant coating |
-
1973
- 1973-05-03 DE DE2322347A patent/DE2322347A1/de active Pending
-
1974
- 1974-05-02 JP JP49049626A patent/JPS5017175A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4220962A (en) | 1977-06-14 | 1980-09-02 | Licentia Patent-Verwaltungs-G.M.B.H. | Surface passivated semiconductor device and method for producing the same |
| EP0831534A3 (de) * | 1996-09-24 | 1998-05-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Halbleiterbauelement mit einer Passivierungsschicht |
| WO1999016127A1 (de) * | 1997-09-19 | 1999-04-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronisches bauteil mit verbesserter gehäusepressmasse |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5017175A (cg-RX-API-DMAC7.html) | 1975-02-22 |
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