DE2306702C3 - Verfahren zum reliefartigen Aufzeichnen von Signalen durch Ätzen eines metallischen Trägers - Google Patents
Verfahren zum reliefartigen Aufzeichnen von Signalen durch Ätzen eines metallischen TrägersInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum reliefartigen Aufzeichnen von Signalen auf einem als Preßmatrize
dienenden metallischen Träger. Von einem solchen Träger werden dann im Preßvorgang Abdrucke
hergestellt, auf denen die Signale durch Verformungen mechanisch niederdrückbarer Oberflächenteile chairakterisiert
sind. Es ist dabei insbesondere an die Aufzeichnung von Informationen großer Bandbreite irn
Bereich von mehreren MHz, beispielsweise an die Aufzeichnung eines Fernsehbildes, entlang einer spirale
förmig verlaufenden Spur eines solchen Trägers (z. B,
nach DE-PS 15 74 489) gedacht.
Zur Durchführung einer solchen Aufzeichnung bedient man sich eines entsprechend der aufzuzeichnenden
Information modulierten Laser- oder Elektronenstnthles,
durch den stellenweise eine auf der Trägeroberfläche aufgebrachte Fotolackschicht belichtet oder
eine ätzresistente Schicht aus anderen Materialien verdampf! wird, so daß eine Ätzmaske entsteht Die
Fotolack- oder Ätzresistschicht kann sich auf einem Nickel- oder mit Nickel beschichteten Träger befinden,
der zur Herstellung der späteren Preßmatrize wrwendet
wird. Nach dem Entwickeln des belichteten Fotolacks bzw. nach dem stellenweisen Verdampfen der
Ätzresistschicht ist dort die Nickeloberfläche des Trägers freigelegt, so daß sie an den freigelegten Stellen
tiefgeätzt werden kann. Auf diese Weise entstehen abwechselnd Vertiefungen und Erhebungen, die das
Relief des Trägers darstellen. Die Informationsspeicherung erfolgt dabei durch die Abstände zwischen
Vertiefungen bzw. Erhebungen.
Die Erfindung bezieht sich auf das Tiefätzen der Oberfläche des Trägers. Das Problem besteht darin, daß
zur Erzielung eines ausreichend großen Signal-/Störabstandes die Oberflächenrauhigkeit der tiefgeätzten
Steilen ähnlich gering sein muß wie auf den nicht geätzten, erhabenen Stellen. Bei einer Relieftiefe von
etwa 1 μίτι gelingt dies mit den zum Ätzen von z. B.
Nickel bisher üblichen Ätzmitteln und -verfahren nicht, da die entstehende Ob-ärflächenrauhigkeit im nämlichen
Bereich liegt wie die Profiltiefe. Ätzmittel, wie saure Eisen(lll)-chloridlösung, wäßrige Salzsäure-Salpetersäure-Gemische
und auch Salpetersäure oder p-Nitrobenzoesäure enthaltende verdünnte Schwefelsäurelösungen
sind dafür völlig ungeeignet Diese Korngrenzen- oder Kornflächenätzmittel greifen die Nickelkristallite
eines polykristallinen Nickelwerkstoffes entlang der Korngrenzen oder entlang bestimmter Kristallorientierungen
bevorzugt an, so daß Kristallagglomerate freigelegt werden, die einem Vielfachen der mittleren
Korngrößen entsprechen und deshalb eine hohe Oberflächenrauhigkeit verursachen. Auch durch Einsatz
feinkörnigsten Nickels, wie es durch galvanische Prozesse herstellbar ist, kann die angestrebte Oberflächenglätte
von 20 nm in den Vertiefungen mit den genannten Ätzmitteln nicht erzielt werden. Ähnliches
gilt für andere Materialien, aus denen der Träger besteht.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum reliefartigen Aufzeichnen von Signalen
zu schaffen, mit dem ein 1 μιτι tiefes Relief in der
Oberfläche des z. B. aus Nickel bestehenden Aufzeichnungsträgers erzeugt werden kann, wobei gleichzeitig
eine Oberflächengüte von 20 nm Rauhtiefe in den Vertiefungen erreicht wird.
Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 beschriebene Erfindung gelöst. Vorteilhafte Weiterbildüngen
der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Es sind zwar chemische Polierlösungen ähnlicher Zusammensetzung bekannt (DD-PS 22 635, US-PS
26 38 310). Diese Polierlösungen dienen jedoch lediglich da/u, entweder absolut glatte, z. B. ebene Oberflächen
zu polieren oder nach einer Verformung von Gegen» ständen die Oberfläche mit einem Politurglanz zu
versehen. Diesem Stand der Technik ist aber keine Anregung zu entnehmen, bereits die Verformung einer
Oberfläche zum reliefärtigen Aufzeichnen von Signalen, also das Herstellen von Erhebungen und Vertiefungen,
bereits nur mit einer Polierlösung vorzunehmen, ohne die Verformung selbst vorher auf andere Weise, z. B.
durch einen Ätzvorgang oder einen Schneidvorgang vorzunehmen. Während also beim Stand der Technik
die Verformung zunächst auf andere Weise, z. B. durch Schneiden oder Ätzen erzeugt und dann die Oberflächengüte
mit einer Polierlösung verbessert wird, werden bei der Erfindung sowohl die Verformung als
auch die Oberflächengüte lediglich mit der Polieriösung
der angegebenen chemischen Zuüamnnensetzung erreicht
Verschiedene Kombinationsmöglichkeiten und Konzentrationen
der bei der Erfindung angewendeten Polieriösung gehen aus der folgendem Tabelle hervor, in
der D das spezifische Gewicht der Säure in g/cm1 bedeutet
| Polieriösung | 2 | Vol.-0/o | 3 | VoI.-% | 4 | Vol.-% | |
| 1 | 20 | Vol.-0/o | 39,8 | 33 | |||
| Salpetersäure (D-= 1,42) | 30 Vol.-% | 20 | Vol.-0/o | _ | — | ||
| Schwefelsäure (D= 1,84) | 10 VoI.-°/o | 60 | — | Vol.-0/o | — | Vol.-0/o | |
| Phosphorsäure (D--= 1,75) | 10 Vol.-% | — | 0,5 | Vol.-0/o | 1 | Vol.-% | |
| Salzsäure (D = 1,18) | — | — | 59,7 | 33 | Vol.-o/o | ||
| Essigsäure (D= 1,051) | 50 Vol.-% | — | — | 33 | |||
| Essigsäu reanh ydrid | — | ||||||
Die Arbeitstemperatur kann je nach Polierlösung zwischen Raumtemperatur und 90° C schwanken, !m
allgemeinen wird jedoch Raumtemperatur bevorzugt, da bei dieser Temperatur der Nickelabtrag noch
genügend rasch erfolgt und beispielsweise Fotolackschichten als Ätzresistschicht dem aggressiven Säuregemisch
besser standhalten. Das Tiefätzen kann im Tauchoder Sprüh- bzw. Vernebelungsverfahren vorgenommen
werden. Bei ersterem wird der tiefzuätzende Nickelträger in die Polierlösung eingetaucht Beim
Sprühätzen wird die Polierlösung auf den Nickeiträger
aufgesprüht, wobei die Polierlösung mehr oder weniger stark vernebelt wird. Der Materialabtrag beträgt
beispielsweise beim bevorzugten Tauchätzen bei Raumtemperatur etwa 1 μηι/ηιΐη. Bei diesen Verfahrensvarianten
kann der Träger bewegt werden und/oder auch die Polierlösung beispielsweise beim Tauchätzen. Die
Bewegungsformen sind jedoch unkritisch.
In den folgenden Ausführungsbeispielen wird das erfindungsgemäße Verfahren näher beschrieben. Fig. 1
und 2 verdeutlichen außerdem den Unterschied im Ergebnis der Behandlung mit Ätzlösungen (Fig. 1) und
chemischen Polierlösungen (Fig.2) beim Tiefätzen des
Informationsreliefs in einem Nickeiträger Ni.
Ein mit einer nach dem Belichten und Entwickeln gehärteten Fotolack-Ätzmaske versehener ebener
Nickeiträger mit der Oberfiächenraulii.efe von 20 nm
wird 1 min lang bei 30° C in die Polieriösung 1 (s. Tabelle) getaucht, anschließend mit deionisiertem
Wasser gespült und mit Preßluft getrocknet Die nach dem anschließenden Entfernen der Fotolackschicht
erhaltene Oberfläche des Nickelträgers ist gemäß F i g. 2 strukturiert, wobei die Rauhtiefe der durch Ätzen
tiefer gelegten Oberflächenteile sich nicht von der Rauhtiefe der von der Ätzmaske während des Ätzens
jo abgedeckten Oberflächenteile unterscheidet. Die Ätztiefe
beträgt 1 μπι.
Verfahren nach Beispiel 1, jedoch mit dem Unterschied, daß statt der Polieriösung 1 die Polieriösung 2, 3
oder 4 verwendet wird.
Verfahren nach Beispiel 1, jedoch mit dem Unterschied, daß statt des Eintauchens des Nickelträgers in
die Polierlösung letztere 40 see lang bei .'00C auf den
Nickelträger aufgesprüht wird, wonach die Rauhtiefe der durch das Ätzen um 1 μηι tiefer gelegten
Oberflächenbezirke 40—50 nm beträgt.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (7)
1. Verfahren zum reliefartigen Aufzeichnen von Signalen auf einem als Preßmatrize oder zur
Erzeugung der Preßmatrize dienenden metallischen Träger durch einen mit den aufzuzeichnenden
Signalen modulierten Laser- oder Elektronenstrahl, der in einer auf dem Träger aufgebrachten Schicht
zunächst eine Ätzmaske erzeugt, über die in einem anschließenden Ätzvorgang das den zu speichernden
Signalen entsprechende Relief entsteht, dadurch
gekennzeichnet, daß als Ätzflüssigkeit eine chemische Polierlösung verwendet wird,
die ein wasserarmes Säuregemisch ist, das sowohl Salpetersäure als auch Mischungen von Schwefelsäure,
Phosphorsäure und Essigsäure oder von Schwefelsäure und Phosphorsäure oder von Salzsäure
und Essigsäure oder von Salzsäure, Essigsäuire und Essigsäureanhydrid enthält.
2. Verfahren- nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die chemische Polierlösung aus JO VoI.-0/o Salpetersäure (D = i,42), 10 Voi.-% Schwefelsäure
(D = 1,84), 10 Vol.-% Phosphorsäure (D = 1,75) und 50 Vol.-% Essigsäure (D = 1,051)
besteht wobei mit D das spezifische Gewicht der Säure in g/cmJ bezeichnet ist
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die chemische Poiieriösung aus 20
Vol.-% Salpetersäure (D = 1,42), 20 Vol.-°/o Schwefelsäure
(D = 1,84) und 60 VoI.-% Phosphorsäure (D = 1,75) besteht.
4. Verfahren nach Anspruch ., dadurch gekennzeichnet,
daß die chemische Polierlösung aus 39,8 Vol.-% Salpetersäure (D = 1,42), 0,5 Vol.-% Salzsäure
(D = 1,18) und 59,7 Vol.-% Essigsäure (D = 1,051) besteht.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die chemische Polierlösung aus .13 Vol.-% Salpetersäure (D = 1,42), 1 Vol.-% Salzsäure
(D = 1,18), 33 Vol.-% Essigsäure (D = 1,051) und JJ Vol.-% Essigsäureanhydrid besteht.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Arbeitstemperatur 30°C ± 5°C
beträgt.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger vorzugsweise während
einer Zeitdauer von etwa 1 min in die Polierlösung eingetaucht oder seine Oberfläche mit der Polierlösung
besprüht oder einem Nebel dieser Lösung ausgesetzt wird.
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| DE19732306702 DE2306702C3 (de) | 1973-02-10 | 1973-02-10 | Verfahren zum reliefartigen Aufzeichnen von Signalen durch Ätzen eines metallischen Trägers |
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Publications (3)
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Country Status (1)
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Families Citing this family (2)
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