DE2238569C3 - Verfahren zum Löten einer Halbleiterplatte - Google Patents

Verfahren zum Löten einer Halbleiterplatte

Info

Publication number
DE2238569C3
DE2238569C3 DE2238569A DE2238569A DE2238569C3 DE 2238569 C3 DE2238569 C3 DE 2238569C3 DE 2238569 A DE2238569 A DE 2238569A DE 2238569 A DE2238569 A DE 2238569A DE 2238569 C3 DE2238569 C3 DE 2238569C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
solder
metal substrate
soldering
semiconductor
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2238569A
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE2238569A1 (de
DE2238569B2 (de
Inventor
Minoru Suita Andu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP5968971A external-priority patent/JPS509383B2/ja
Priority claimed from JP1374172A external-priority patent/JPS5211874B2/ja
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Publication of DE2238569A1 publication Critical patent/DE2238569A1/de
Publication of DE2238569B2 publication Critical patent/DE2238569B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2238569C3 publication Critical patent/DE2238569C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
DE2238569A 1971-08-07 1972-08-04 Verfahren zum Löten einer Halbleiterplatte Expired DE2238569C3 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5968971A JPS509383B2 (enExample) 1971-08-07 1971-08-07
JP1374172A JPS5211874B2 (enExample) 1972-02-07 1972-02-07

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2238569A1 DE2238569A1 (de) 1973-02-22
DE2238569B2 DE2238569B2 (de) 1976-04-15
DE2238569C3 true DE2238569C3 (de) 1981-05-21

Family

ID=26349573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2238569A Expired DE2238569C3 (de) 1971-08-07 1972-08-04 Verfahren zum Löten einer Halbleiterplatte

Country Status (5)

Country Link
US (1) US3879837A (enExample)
CA (1) CA970079A (enExample)
DE (1) DE2238569C3 (enExample)
FR (1) FR2148480B1 (enExample)
GB (1) GB1331028A (enExample)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3442537A1 (de) * 1984-11-22 1986-05-22 BBC Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie., Baden, Aargau Verfahren zum blasenfreien verbinden eines grossflaechigen halbleiter-bauelements mit einem als substrat dienenden bauteil mittels loeten

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3040867C2 (de) * 1980-10-30 1985-01-17 Telefunken electronic GmbH, 7100 Heilbronn Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung
US4784310A (en) * 1986-03-24 1988-11-15 General Motors Corporation Method for screen printing solder paste onto a substrate with device premounted thereon
US4927069A (en) * 1988-07-15 1990-05-22 Sanken Electric Co., Ltd. Soldering method capable of providing a joint of reduced thermal resistance
US5230462A (en) * 1992-07-08 1993-07-27 Materials Research Corporation Method of soldering a sputtering target to a backing member
DE4303790A1 (de) * 1993-02-10 1994-08-11 Daimler Benz Ag Verfahren zur Erzeugung einer formschlüssigen Verbindung zwischen Halbleiterbauelementen und metallischen Oberflächen von Trägerelementen
DE4322715A1 (de) * 1993-07-08 1995-01-12 Bosch Gmbh Robert Bauelementeinheit mit lunkerarmer Lötverbindung

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB851544A (en) * 1957-10-28 1960-10-19 English Electric Valve Co Ltd Improvements in or relating to semi-conductor devices
BE575988A (enExample) * 1958-02-22
DE1127180B (de) * 1960-02-02 1962-04-05 Siemens Ag Verfahren zum Hartloeten von vorzugsweise gesinterten Kontaktplaettchen mit seinem Traeger
NL258204A (enExample) * 1960-11-21 1900-01-01
AT231568B (de) * 1962-02-03 1964-02-10 Siemens Ag Halbleiteranordnung
US3503631A (en) * 1968-11-01 1970-03-31 Carrier Corp Brazed joints

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3442537A1 (de) * 1984-11-22 1986-05-22 BBC Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie., Baden, Aargau Verfahren zum blasenfreien verbinden eines grossflaechigen halbleiter-bauelements mit einem als substrat dienenden bauteil mittels loeten

Also Published As

Publication number Publication date
CA970079A (en) 1975-06-24
FR2148480B1 (enExample) 1977-07-29
DE2238569A1 (de) 1973-02-22
US3879837A (en) 1975-04-29
FR2148480A1 (enExample) 1973-03-23
GB1331028A (en) 1973-09-19
DE2238569B2 (de) 1976-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1300788C2 (de) Verfahren zur herstellung kugeliger loetperlen auf traegerplatten
DE2442159A1 (de) Verfahren zum verbinden von flachseiten miteinander und durch das verfahren hergestellte bauteile
DE60111330T2 (de) Lötstruktur und elektronische leiterplatte
DE3835767C2 (enExample)
DE2451888A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum automatischen ausrichten und verbinden eines halbleiterplaettchens mit einem leitungsrahmenaufbau
EP3036761B1 (de) Verfahren zum diffusionslöten eines elektronischen bauelements mit einer montagefläche mit vertiefungen auf einem substrat
EP0781186B1 (de) Verfahren zur belotung von anschlussflächen, sowie verfahren zur herstellung einer lotlegierung
DE2238569C3 (de) Verfahren zum Löten einer Halbleiterplatte
DE112006000682T5 (de) Heizvorrichtung, Reflow-Vorrichtung, Heizverfahren und Verfahren zur Herstellung von Bumps
DE2653650C2 (de) Verfahren zum flächenhaften Verlöten zweier metallischer Körper
DE3040867C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung
DE1589543B2 (de) Halbleiterbauelement und verfahren zu seiner weichlotkontaktierung
DE1539638B2 (de) Halbleiterbauelement
DE2522346A1 (de) Verfahren zum herstellen von halbleiterelementen
DE2528000B2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Lötfläche relativ großer Abmessungen
DE10252577B4 (de) Verfahren zum Erzeugen einer Lotverbindung durch kapillaren Lotfluß
DE3806309C1 (enExample)
WO1995027307A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von lothöckern
EP0593986B1 (de) Verfahren zum Verlöten eines Halbleiterkörpers mit einem Trägerelement
DE1514288C3 (de) Verfahren zum Befestigen eines Halbleiterkörpers an einer Trägerplatte
DE19712219A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Lothöckern definierter Größe
DE2728330A1 (de) Verfahren zum verloeten von kontaktteilen und/oder halbleiterplaettchen
DE1945899A1 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE19724909A1 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
EP1628511B1 (de) Baugruppe für elektrische / elektronische Geräte

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)