DE2230980A1 - Verfahren zur Herstellung mehrschichtiger gedruckter Schaltungen und Basismaterial der zugehörigen Isolierplatten - Google Patents

Verfahren zur Herstellung mehrschichtiger gedruckter Schaltungen und Basismaterial der zugehörigen Isolierplatten

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Description

PATENTANWÄLTE Dipi.-ing. H. Seiler Dipi.-ing. J. Pfenning Dipl.-Phys. K. H. Meinig
1 Berlin 19 22. Juni 1972 Oldenburgallee 10 Me/Si Tel. 0311/304 55 21 304 55 22
Drahtwort: Seilwehrpatent Postscheckkto. Bln.W.5938
Firma Photocircuits Division of Kollmorgen Corporation, 31 Sea Cliff Avenue, Glen Cove, N.Y., USA
Verfahren zur Herstellung mehrschichtiger gedruckter Schaltungen und Basismaterial der zugehörigen Isolierplatten
Die Erfindung bezieht sich auf Verfahren zur Herstellung mehrschichtiger gedruckter Schaltungen, bei denen das mit dem Leitermuster zu beaufschlagende, die Isolierplatte bildende Basismaterial mit einer Oberflächenbeschichtung versehen wird, die durch Strahlungsenergie derart selektiv veränderbar ist, daß sie als Maske für das auf dem Basismaterial aufzubringende Leitermuster benutzt werden kann, und auf nach dem Verfahren hergestelltes Basismaterial*
Gedruckte Schaltungen sind zu eine» unentbehrlichen Hilfsmittel der Elektroindustrie geworden und stellen einen nach
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weitgehend automatisierte» Verfahren herstellbaren Massenartikel dar. Neben einer Vielzahl von Verfahren zur Aufbringung von Kupferfolien oder anderen leitenden Materialien auf Isolierplatten ist es auch ganz allgemein bekannt, sich eines Fotokopiervorganges zu bedienen, für den die Oberfläche des Basismaterials zunächst, mit einer Schicht versehen wird, die strahlungsempfindlich ist und die beispielsweise durch Lichteinwirkung ausgehärtet werden kann. Wird eine solche Schicht durch eine geeignete Vorlage hindurch selektiv bestrahlt, so entsteht nach dem Entwickeln beispielsweise ein Negativ des jeweils gewünschten Leitermueters der gedruckten Schaltung. Die d- ?.rt vorbereitete Oberfläche kann nachfolgend einem streams Metall abscheidendem Verfahren unterworfen werden, wobei das durch den Fotokopiervorgang gebildete Abbild als Maske dient. In den nicht ausgehärteten und in geeigneter Weise von der Oberflächenschicht befreiten Gebieten kann sich das Leitermuster aus niedergeschlagenem Metall ausbilden.
Für die industrielle Fertigung kann beispielsweise ein Badsmaterial verwendet werden, das durchgehend mit einem Stoff durchsetzt ist, der die Oberfläche der Isolierplatte katalytisch für die stromlose Metallabscheidung vorseneibilisiert, oder es kann auch nur die Oberfläche des Basieeaterials in
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einem vorbereitendem Verfahrensschritt in bekannter Weise für die stromlose Metallabscheidung sensibilisiert werden.
Die bekannten Verfahren der beschriebenen Art führen spätestens dann zu erheblichen Schwierigkeiten, wenn das Basismaterial beidseitig mit Leitermustern versehen werden soll, d.h. bei der Herstellung mehrschichtiger gedruckter Schaltungen. Hierbei müssen beide Seiten der Isolierplatte, jeweils durch eine geeignete Vorlage hindurch der Kopierstrahlung, etwa der Strahlung einer UV-Lichtquelle, ausgesetzt werden. Da die bekannten Basismaterialien je nach Strahlungsart bzw. Wellenlänge des für den Kopiervorgang verwendeten Lichtes mehr oder weniger durchlässig sind, wird die strahlungsempfindliche Kopierschicht jeder Seite nicht nur der gewünschten, von der Kopiervorlage durchgelassenen Strahlung, sondern auch einem Eestanteil der Kopierstrahlung für die andere Seite der Isolierplatte ausgesetzt, so daß eine unzulässige Sekundärabbildung auftritt.
Um diesen Nachteil zu vermeiden, war es bisher erforderlich, zunächst nur eine Seite des Basismaterials mit der strahlungsempfindlichen Kopierschicht zu versehen, diese durch die Vorlage hindurch zu belichten und zu entwickeln, um erst anschließend in gleicher Verfahrensweise die zweite Seite
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mit der Kopierschicht auszustatten, zu belichten und zu entwickeln. Verglichen mit dem gleichzeitigen Kopieren beider Seiten der Isolierplatte führt das doppelt hintereinander ablaufende Verfahren nicht nur zu einem wesentlich vergrößerten Arbeiteaufwand, sondern macht es auch erforderlich, besondere Vorkehrungen zu treffen, um eine genaue geometrische Ausrichtung und Lagefixierung der beiden, nacheinander angefertigten Kopien sicherzustellen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die genannten, bisher gegebenen Unzulänglichkeiten und Nachteile zu vermeiden.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäß von einem Basismaterial ausgegangen, das zumindest an seiner Oberfläche eine organische Verbindung enthält oder das mit einem Belag,der eine solche Verbindung enthält, beschichtet ist, die geeignet ist, die verwendete Kopierstrahlung ohne Sekundärwirkungen zu absorbieren, so daß das Basismaterial für die Kopierstrahlung praktisch undurchlässig ist.
Wenn beispielsweise eine UV-Lichtquelle für den Kopiervorgang benutzt wird, so ergibt sich, daß bei einer Wellenlänge der Kopierstrahlung zwischen 3150 und 3900 α die das
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Basismaterial durchsetzende Reststrahlung mit einer Inten- j sität von 0.2 Microwatt/cm bereits zu Störungen des Leitermusters auf der Gegenseite führt. Nach der Erfindung wird das Absorptionsmittel für die Strahlung in einer solchen Menge zur Anwendung gebracht, daß die das Basismaterial durchsetzen« de Kopierstrahlung eine Intensität aufweist, die unter 0.2 Microwatt/cm liegt.
Als Absorptionsmittel werden an sich bekannte organische Verbindungen verwendet, die den erforderlichen hohen Absorptionskoeffizienten für die Kopierstrahlung aufweisen und die aufgenommene Strahlungsenergie in anderer Form, die ohne nachteilige Wirkung auf das strahlungsempfindliche Material ist, umsetzen.
Beispiele für derartige, geeignete organische Verbindungen sind:
Hydroxybenzophenone, Hydroxyphenylbenzotriazole, substituierte Acrylate und ähnliche Verbindungen. Besonders vorteilhaft sind insbesondere auch:
2,^-dihydroxy-Benzophenonj 2,2'-dihydroxyl-4,k·-dimethoxybenzophenon; 2,2·, k,k'-tetrahydroxy-Benzophenon; 2-hydroxy-Jf-alkoxy-Benzophenon; 2-hydroxy-if-«ethoxy-Benzophenon; 2-hydroxy-if-methoxy-1f-Bethyl-Benzophenon; 2-hydroxy-if-n-oxtoxy-Benzophenon; 2-hydroxy-4-methoxy-5-sulfobenzophenon; 4-dodexyloxy-2-hydroxy-Benzophenon und 2,2'-dihydroxy-if,1f■ -demethoxy-5-sulfobenzophenon. c
. ._. . — P—
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Geeignete Benzotriazole sind beispielsweise: 2(2'-hydroxy-5'-methylphenyl)-benzotriazol; 2-(3',5'-ditertbutyl-21-hydroxyphenyl)-5-chlorobenzotriazol und 2-(3'-tertbutyl-2'-hydroxy-5'-methylphenyl)-5-chlorobenzotriazol.
Gleichfalls geeignet sind Benzyliden-Malonate, Salicylate und dergleichen.
Geeignete substituierte Acrylonitrile sind etwa: 2-äthylhexyl-2~cyano-3.3-diphenylacrylat $ Methyl-2-carbomethoxy-3-(para-methoxyphenyl) Acrylate und dergleichen sowie auch betabezoylox:.= 2 '-hydroxy-Chalcon.
Bevorzugt werden 2,2 '-dihydroxy-^,'! !~diaiethoxy-benzochinon und 2-hydroxy-4-methoxy~Benzophenon.
Das Absorptionsmittel für die Strahlung kann dem Basismaterial, etwa einem Harzgemisch, beigegeben bzw. untergemischt werden, oder die Oberfläche der Isolierstoffplatte wird mit einem Belag versehen, der das Absorptionsmittel enthält. Bei Laminaten ist es auch vorteilhaft, den Füllstoff, wie etwa Papierbögen, Fasern etc., entsprechend zu imprägnieren. Bei geeigneten Basismaterialien ist es weiter möglich,
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deren.Oberfläche zu imprägnieren. Hierfür wird das Basismaterial zunächst für etwa 1 bis 3 Minuten in eine Lösung getaucht, die beispielsweise 15 bis 20 g/l des Absorptionsmittels enthält. In diesem Zusammenhang geeignete Lösungsmittel sind etwa Methylenchlorid, Ketone wie Azeton und dergleichen. Zweckmäßig wird das Lösungsmittel so gewählt, daß es einerseits zur Auflösung des Absorptionsmittels geeignet ist, andererseits aber auch in die Oberfläche des Basismaterials einzudringen vermag.
Nach dem Tauchen wird das Basismaterial an der Luft oder in einem geeigneten Trockenofen, beispielsweise bei 100 C, für eine Minute getrocknet. Im allgemeinen wird nach dem Trocknen auf der Oberfläche eine Art Staub festzustellen sein, der einen Überschuß des Absorptionsmittels darstellt. Dieser kann, ohne Beeinträchtigung der Wirksamkeit des Absorptionsmittels durch kurzes, etwa 15 Sekunden langes Eintauchen in 1,1,1-Trichloroäthan-Flüssigkeit entfernt werden.
Anschließend werden die Oberflächen mit der strahlungsempfind» liehen Schicht versehen, um in bekannter Weise dem Kopiervorgang unterworfen zu werden.
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Nach einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung wird die Oberfläche des Basismaterials mit einem dünnen Überzug versehen, der aus einem Polymer besteht, das das Absorptionsmittel enthält. Hierfür wird das Basismaterial zunächst, etwa für 1 bis 3 Hinuten, in eine Lösung eingetaucht, die aus 10 bis 20 g Absorptionsmittel und 50 bis 100 g thermoplastischem Acrylharz besteht, dem Azeton zugegeben ist, um 1000 ml Lösung herzustellen.
Ein Polymer des Acrylharzes wird bevorzugt, da es in chlorierten, organischen Lösungsmitteln löslich ist und damit, entweder nach dem Entwickeln der strahlungsempfindlichen Schicht oder gleichzeitig mit dem nicht strahlungsgehärteten strahlungsempfindlichen Schichtmaterial, entfernt werden kann.
Nach dem Tauchen wird das Basismaterial für 30 bis k$ Minuten an der Luft oder für 15 bis 20 Minuten bei 100° C in einem Trockenofen getrocknet und anschließend das strahlungsempfindliche Material aufgebracht.
In einer bevorzugten Ausführungsform wird ils strahlungsempfindliches Material eine Folie aus UV-aushärtbarem Material benutzt, die auf die Basismaterialoberfläche in einer Laminierpresse aufgebracht werden kann. Derartige Folien sind beispielsweise unter dem Handelsnamen RISTON der Firma DuPont bekannt.
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Im folgenden soll das erfindungsgemäß ausgebildete Basismaterial und das Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen an einem Beispiel näher erläutert werden:
Das Verfahren zur Herstellung einer beidseitig mit einem Leitermuster versehenen Isolierplatte als gedruckte Schaltung der Erfindung unter Benutzung eines entsprechenden Basismaterials, wobei das Ausgangsmaterial ein Epoxy-glass-Laminate ist, besteht aus folgenden Verfahrensechritten:
a. Herstellen der Löcher im Basismaterial, die mit einem metallischen Wandbelag ausgestattet werden sollen;
b. Eintauchen des Basismaterials für ca» 5 Minuten in. Dimethylformamid (spez. Gew. 0.94-7 bis O.96O bei 2k° C);
c. Spülen in einem Gemisch, bestehend aus 9 Volumenteilen Äthylazetat und 1 Volumenteil Dimethylformamid (spez. Gew. der Mischung 0.9 bis 9.922 bei 2k° D);
d. Eintauchen des Basismaterials für ca. 5 Minuten bei
ko bis h5° C in 80 bis 100 g/1
CrO 200 bis 250 g/1
H SO, cone.
Fluorierter Kohlenwasserstoff 0^0-95" der 3M-Company) 0,5 g/l;
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e. Neutralisieren über 2 Minuten in Kaliumbisulfat und Spülen in Wasser;
f. Katalytisches Sensibilisieren der Basismaterialoberfläche nach bekannten Verfahren,um diese für die stromlose Metallabscheidung aktiv zu machen;
g. Ofentrocknung für 15 bis 20 Minuten bei 65 bis 100° C;
h. Tauchen für 1 bis 3 Minuten in 2,2'-dihydroxy-if,V-dimethoxybenzophenon 15 g Acrylharz der Firma Böhm und Haas, eingetragenes Warenzeichen Acryloid A-10 75 g Azeton um 1000 ml Lösung herzustellen und trocknen für ca. 30 bis V? Minuten bei 23° C oder im Trockenofen für 15 bis 20 Minuten bei 100° C;
i. Aufbringen einer Schicht auf die beidseitigen Basismaterialoberflächen, die aus Strahlungskopiepmaterial, etwa einem unter dem Handelsnamen BISTON von DuPont vertriebenen Film, bestehen;
j. gleichzeitiges Belichten beider Seiten durch entsprechende Vorlagen hindurch;
k. Besprühen mit 1,1,1-Trichloroäthan, wobei sowohl die nicht belichteten Teile des strahlungsempfindlichen Films als auch die dann freiliegende Schicht aus Acrylharz und das Absorptionsmittel in diesen Gebieten entfernt wird.
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Anschließend kann entweder zunächst der restliche durch die Strahlungsenergie gehärtete Teil des lichtempfindlichen Films in 9O£iger Ameisensäure entfernt und dann stromlos Metall in den nicht von der Acrylharzschicht abgedeckten Gebieten abgeschieden werden, um so das Leitermuster aufzubauen, oder es kann zunächst stromlos Metall abgeschieden und anschließend der lichtempfindliche, gehärtete Film und Acrylharz entfernt werden. Das Acrylharz kann stets in 1,1,1-Trochloräthan entfernt werden.
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Claims (1)

  1. - 12 Ansprüche
    1. Verfahren zur Herstellung mehrschichtiger gedruckter Schaltungen unter Benutzung eines Strahlungs- insbesondere eines Photokopiervorganges dadurch gekennzeichnet , daß die Oberfläche des Basismaterials vor dem Aufbringen der strahlungseapfindlichen Kopierschicht mit einer organischen Verbindung als Absorptionsmittel versehen wird, die die Kopierstrahlung absorbiert, daß hierauf die Kopierschicht aufgebracht und durch Vorlagen hindurch, die den gewünschten Leitermustern entsprechen, der Kopierstrahlung ausgesetzt wird, und daß nach dem Entwickeln der Kopierschicht die Leiterzüge in an sich bekannter Weise durch stromlose Metallabscheidung aus hierfür geeigneten Bädern aufgebaut werden.
    2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
    das Basismaterial die organische Verbindung als Absorptionsmittel enthält.
    3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Absorptionsmittel in einem Thermoplast, vorzugsweise
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    einem Acrylharz,in einem geeigneten Lösungsmittel als Schicht auf das Basismaterial aufgebracht und nach dem Entwickeln der Kopierschicht in den dann freiliegenden Gebieten vermittele eines Lösungsmittels wieder entfernt wird.
    k. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß für die Kopierschicht ein Material verwendet wird, das im nicht strahlungsgehärtetem Zustand vom gleichen Lösungsmittel wie der thermoplastische Kunststoff gelöst wird.
    5. Basismaterial zur Durchführung des Verfahrens nach den Ansprüchen 1 bis 3» dadurch gekennzeichnet, daß dieses zumindest an seiner Oberfläche ein Absorptionsmittel enthält bzw. mit einem dieses enthaltenden Belag versehen ist, welches das Basismaterial für die Kopierstrahlung praktisch undurchlässig macht.
    6. Basismaterial nach Anspruch £, dadurch gekennzeichnet,
    daß das Absorptionsmittel in einer solchen Menge zugegeben ist, daß die das Basismaterial durchdringende Strahlung bei ihrem Wiederaustritt aus dem Basismaterial eine
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    Intensität aufweist, die kleiner als 0.2 Microwatt/cm ist.
    7* Basismaterial nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß seine Oberfläche mit einer Schicht versehen ist,die aus einem thermoplastischen Kunststoff und dem Absorptionsmittel besteht.
    8» Basismaterial nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der thermoplastische Kunststoff in einem cELorierten, organischen Lösungsmittel löslich und vorzugsweise ein Acrylharz ist.
    9· Basismaterial nach den Ansprüchen 1 bis 0, dadurch gekennzeichnet, daß das Absorptionsmittel Hydroxybenzophenon, Hydroxyphenylbenzotriazol oder substituiertes Acrylat ist.
    10. Basismaterial nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Absorptionsmittel 2,2'-dihydroxy-Jf,k'-dimethoxybenzophenon bzw. 2-hydroxy-4-methoxybenzophenon ist.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Publication number Publication date
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DE2230980B2 (de) 1973-08-30
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