DE2213961A1

DE2213961A1 - Anordnung von substratplaettchen auf traegerplatten

Info

Publication number: DE2213961A1
Application number: DE19722213961
Authority: DE
Inventors: Karl Gerd Drekmeier
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1972-03-22
Filing date: 1972-03-22
Publication date: 1973-10-04
Also published as: DE2213961B2; DE2213961C3

Description

Verfahren zur zusätzlichen Fixierung und Abdeckung von auf Trägerplatten angeordneten Bauteilen Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur zusätzlichen Fixierung und Abdeckung von auf Trägerplatten angeordneten Bauteilen, welche Anschlußorgane zur elektrischen und/oder mechanischen Verbindung des Bauteiles mit der Platte aufweisen.
In der Elektrotechnik ist es allgemein bekannt, aus mehreren Bauteilen bestehende Baugruppen durch Vergießen mit Kunststoff in einen Kunstsoffblock einzubetten, wodurch ein mechanisch sta'Qiles-und gegenüber äußeren Einflüssen weitgehend unempfindliches, einfaches zu handhabendes Gebilde erhalten wird. Nachteil einer solchen Vergußtechnik ist jedoch, daß ein in einer derart vergossenen Baugruppe auftretender Defekt in al?.£--r Regel die gesamte Baugruppe unbrauchbar macht.
Eine aufgabe der Erfindung ist es demgegenüber, ein Verfahren zur zusätzlichen Fixierung und Abdeckung von Bauteilen zu schaffen, mit welche es möglich ist, die Vorteile bekannter Vergußverfahren beizubehalten, ohne deren Nachteile in Kauf nehmen zu müssen.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist bei einem Verfahren der eingange genannten Art gemäß der Erfindung vorgesehen, daß nach der Verbindung der Anschlußorgane mit der Platte eine das Bauteil haubenförmig umschließende Form auf die Träger platte aufgesetzt, in die Form ein an dem Bauteil und dein Material der Platte haftender aushärtbarer Kunststoff eingefüllt und anschließend die Form entfernt wird.
Das Verfahren nach der Erfindung ermöglicht es, in vorteilhafter Weise gezielt nur solche Bauteile mit einer Kunststoffhülle zu versehen, deren elektrische Funlctionstüchtigkeit z.B. durch atmosphärische Einwirkungen beeinträchtigt werden kann.
In weiterer Ausg.estaltung des Verfahrens nach der Erfindung ist vorgesehen, daß ein in der Form aufschäumender Kunststoff verwendet wird, daß als Kunststoff ein Polyurethan verwendet wird und daß das Verfahren insbesondere bei senkrecht zur Plattenoberfläche angeordneten Substratplättchen angewendet wird.
Bei solchen senkrecht zur Oberfläche einer Trägerplatte angeordneten Substratplättchen, welche ihrerseits Träger von Schichtschaltungen sind, ermöglicht es das Verfahren nach der Erfindung in besonders vorteilhafter Weise, die gegen atmosphärische Einwirkungen besonders empfindlichen Schichtschaltungen zu schützen und zugleich die naturgemäß relativ labile mechanische Stabilität der Plättchenbefcstigung wesentlich zu verstärken. Andererseits ist es æ.B.
mit Hilfe eines Drahtes auf relativ einfache Weise möglich, den Kunstsoffmantel eines S£L5tratplcttchens in unmittelbarer Nähe der Trägerplatte durchzutrennen und ein defektes Plättchen wieder von der Trägerplatte zu entfernen.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sehen vor, daß bei nur einseitig mit einer Schichtschaltung versehenen Substratplättchen die Form eine die Rückseite der Plättchen aussparende Kontur aufweist, daß eine Form jeweils für eine Mehrzahl von Substratplättchen vorgesehen ist und daß die Form mit einer, wenigstens ein bestimmtes auf einem Substratplättchen angeordnetes Bauelement, aus sparenden Kontur versehen ist.
Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus nach folgender Erläuterung anhand von vier Figuren. Dabei zeigen Fig. 1 die Anwendung des Verfahrens nach der Erfindung bei einem senkrecht zur Oberfläche einer Trägerplatte mit dieser verbundenem Substratplättchen; Fig. 2 ein mit einem geschnitten dargestellten I'.msbstoffmantel umhülltes mit einer Trägerplatte waagerecht verbundenes Substratplättchen; Fig. 3 ein Substratplättchen, welches lediglich an der mit einer Schichtschaltung versehenen Seite einen Kunstsoffmantel aufweist, wobei zudem ein Bereich der Schichtschaltung ausgespart ist und Fig. 4 mehrere Substratplättchen, welche von einem teilweise geschnitten dargest-el1ten gemeinsamen Kunststoffmantel umhüllt sind.
Im einzelnen zeigen die Figuren, daß zunächst ungeschützte Substratplättchen 13, welche mit Schichtschaltungen 1 versehen sind, senkrecht stehend oder waagerecht liegend mittels Lötanschlüssen 2 mechanisch und elektrisch mit einer Trägerplatte 3 verbunden sind. Auf die lrägerplatte wird nun eine das auf diese Weise an der Trägerplatte fixierte Substratplättchen haubenförmig umschließende Form 4 aufgesetzt, welche das Substratplättchen allseitig dicht umschließt und wobei die Trägerplatte auf der Anschlußseite des Substratplättchens eine Wandung 5 der Form bildet.
Durch eine Öffnung 6 der Form wird nun Kunststoffmasse z.B. ein schaurnifähiges- Polyurethan in den Hohlraum 7 zwischen der inneren Oberfläche der Form und dem Substratplättchen eingespritzt. Die durch geeignete Verfahren in der Form gleichmäßig verteilte Kunststoffmasse wird nun zum Aushärten gebracht und anschließend die Form entfernt.
luch- geeignete Wahl der Kunststoffmasse kann erreicht werden, daß der nun hergestellte Kunststoffmantel 8 (vgl.
insbesondere Fig. 2) nun sowohl am Substrat als auch an der Trägerplatte haftet und somit beide zu einer mechanisch und klimatisch belastbaren Einheit verbindet.
Wie aus Fig. 3 zu ersehen ist, kann durch eine entsprechende Ausbildung der Form die Kunststoffummantelung 8 auch auf Teilbereiche eines Substratplättchens begrenzt werden, um z.B. die Rückseite 9 eines solchen Plättchens zum Zwecke einer günstigen Wärmeabfuhr oder auch aus Platzersparnisgründen ohne Ummantelung zu lassen. Ebenso ist dies bei sogenannten Hybridschaltungen möglich, wobei diskrete Bauteile , wie z.B. Transistoren, Trimmer oder Spulen 10, weiche dauernd zugänglich sein sollen, von der Ummantelung frei gehalten werden können.
Aus Fig. 4 ist zu ersehen, daß selbstverständlich auch mehrere Substratplättchen zugleich mit einem gemeinsamen Kunststoffmantel 12 umhüllt werden können.
Auf diese Weise umhüllte Bauteile können von der Trägerplatte wieder entfernt werden, wenn der Kunststoffmantel z.B. mittels eines Schneiddrahtes von der Trägerplatte gelöst und anschließend das Bauteil ausgelötet wird. An derselben Stelle kann dann ein anderes Bauteil wieder eingelötet und neuerdings mit einem Kunststoffmantel umhüllt werden.
7 Patentansprüche z Figuren

Claims

Patentansprüche Verfahren zur zusätzlichen Fixierung und Abdeckung von auf Trägerplatten angeordneten Bauteilen, welche Anschiußorgane zur elektrischen und/oder mechanischen Verbindung des Bauteiles mit der Platte aufweisen, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , -daß nach der Verbindung der Änschlußorgane mit der Platte (3) eine das Bauteil (13) haubenförmig umschließende Form (4) auf die Trägerplatte (3) aufgesetzt, in die Form ein an dem Bauteil (13) und dem Material der Platte (3) haftender aushärtbarer Kunststoff eingefüllt und anschließend die Form entfernt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k-e n n -z e i c h n e t , daß ein in der Form aufschäumender Kunststoff verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, d.a du r c h g e k e nn -z e i c h n e t , daß als Kunststoff ein Polyurethan verwendet wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, g e k e n n z e i c h n e t durch die Anwendung bei senkrecht zur Plattenoberfläche angeordneten Substratplättchen.
5. Verfahren nach Anspruch 4, d a d u r c h g e k e -n n -z e i c h n e t , daß bei nur einseitig mit einer Schichtschaltung versehenen Substratplättchen die Form eine die Rückseite (9) der Plättchen aussparende Kontur aufweist.
6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß eine Form jeweils für eine Mehrzahl von Substratplättchen vorgesehen ist.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Form mit einer, wenigstens ein bestimmtes auf einem Substratplättchen angeordnetes Bauelement (10) aussparen den-Kontur versehen ist.

L e e r s e i t e