DE2211993C3 - Durch Kathodenzerstäubung hergestellte Cermet-ähnliche Widerstandsschicht - Google Patents
Durch Kathodenzerstäubung hergestellte Cermet-ähnliche WiderstandsschichtInfo
- Publication number
- DE2211993C3 DE2211993C3 DE19722211993 DE2211993A DE2211993C3 DE 2211993 C3 DE2211993 C3 DE 2211993C3 DE 19722211993 DE19722211993 DE 19722211993 DE 2211993 A DE2211993 A DE 2211993A DE 2211993 C3 DE2211993 C3 DE 2211993C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- mol
- tin
- aln
- zrn
- resistance layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims description 10
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N Zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 15
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 9
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 claims description 8
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 229910018509 Al—N Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- TWXTWZIUMCFMSG-UHFFFAOYSA-N nitride(3-) Chemical compound [N-3] TWXTWZIUMCFMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010055 TiB Inorganic materials 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910004166 TaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000020127 ayran Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000006199 nebulizer Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYXIGTJNYDDFFH-UHFFFAOYSA-Q triazanium;borate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]B([O-])[O-] WYXIGTJNYDDFFH-UHFFFAOYSA-Q 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
Die Erfindung betrifft eine durch Kathodenzerstäubung hergestellte, cermetähnliche Widerstandsschicht, .vs
bestehend aus einem Gemisch eines nichtleitenden und eines leitenden Materials.
Eine derartige Widerstandsschicht ist aus der DT-OS 19 23 827 bekanntgeworden.
Dünnschichten aus feuerfesten Metallen, Legierungen, Nitriden, Siliciden, Oxiden und aus Gemischen aus
Metallen und dielektrischen Stoffen (Cermets) sind für eine Verwendung bei der Herstellung von Dünnschichtwiderständen
mit hohem Widerstand in Betracht gezogen worden. Es ist festgestellt worden, daß von
diesen Materialien dünne Schichten aus Nitriden, wie z. B. aus TaN und TiN, mit einem hohen Schmelzpunkt
praktische Bedeutung bei der Herstellung von genauen Dünnschichtwiderständen mit guter elektrischer Konstanz
haben. Diese Nitridschichten nach dem Stand der y> Technik haben jedoch Widerstände mit einem nur
schmalen Bereich, wie z. B. spezifische Widerstände von 100 bis 300 μβ cm.
Die US-PS 33 94 087 beschreibt eine cermetähnliche Widerstandsschicht, zu deren Herstellung Glasfritte und
ein schwer schmelzbares Metallnitrid wie TiN und ZrN als Leiter verwendet wird. Die Widerstandsschicht ist
jedoch nicht thermisch stabil.
Ferner ist ein Keramikkörper für Aufdampfschiffchen bekanntgeworden (US-PS 35 44 486), in dem AIN als
<>o nichtleitendes Material verwendet wird. Der leitende Keramikkörper weist eine ternäre Zusammensetzung
aus AlN, BN und TiB2 auf, wobei BN ein nichtleitendes und TiB2 ein leitendes Material ist. Widerstände aus
einem Metallnitridfilm sind ebenfalls bekannt (US-PS fts
35 37 891), wobei zur Herstellung TiN und ZrN verwendet wird. Sie besitzen jedoch nur eine geringe
thermische Stabilität, und der spezifische Widerstand ist nur in engen Grenzen einstellbar. Schließlich ist es
bekannt (DT-PS 8 78 585), als Widerstandsmaterialien Nitride von u. a. Aluminium, Titan und Zirkon zu
wählen, wobei jedoch jedes Material für sich verwendet werden soll.
Demzufolge ist es Aufgabe der Erfindung, die eingangs genannte Widerstandsschicht derart zu verbessern,
daß ihr spezifischer Widerstand in weiten Grenzen einstellbar ist und die Widerstandsschicht
selbst thermisch widerstandsfähig ist.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß das nichtleitende Material Aluminiumnitrid (AlN)
mit einem Anteil von 10 bis 50 Mol-% ist und daß das
leitende Material eine feste Lösung aus 10 bis 80 Mol-%
Titannitrid (TiN) und 10 bis 90 Mol-% Zirkonnitrid (ZrN) ist mit der Zusatzbedingung, daß das Molverhältnis
von AlN zu TiN kleiner als 1,2 ist.
Die Erfindung stellt ein neues Widerstandsmaterial, das im wesentlichen aus AIN und einer festen Lösung
von TiN und ZrN besteht, zur Herstellung von genauen
Dünnschicht widerständen mit einem breiten Bereich für die spezifischen Widerstände und guter elektrischer
Konstanz zur Verfügung. Dieses neue Material ist für die Herstellung von genauen Dünnschichtwiderständen
mit einem breiten Bereich für die spezifischen Widerstände außerordentlich gut geeignet.
Anhand der Zeichnungen werden Ausführungsformen der Erfindung näher beschrieben.
Den Fig. 1 und 2 ist zu entnehmen, daß bei TiN-Widerstandsschichten der spezifische Widerstand
und der Temperaturkoeffizient des spezifischen Widerstands 250 μβ cm beträgt bzw. +150 ppm/" C ausmacht.
Durch Einführung von AIN in das TiN erhöht sich der spezifische Widerstand der entstandenen, aus dem
Ti-Al-N-System bestehenden Schichten und vermindert sich der Temperaturkoeffizient mit steigender
AIN-Konzentration. Bei etwa 50 Mol-% AlN in dem Ti-Al-N-System haben die Filme einen Temperaturkoeffizienten
von Null und einen spezifischen Widerstand von 600 μβ cm. Bei höheren AIN-Konzentrationen in
dem Ti-Al-N-Gemisch erhöht sich der spezifische Widerstand erheblich. Der Temperaturkoeffizient führt
jedoch ζ« einem großen negativen Wert. Zum Beispiel ist bei 70 Mol-% AlN der spezifische Widerstand etwa
3000 μβ cm und der Temperaturkoeffizient -1000 ppm/" C.
Den Fig. 1 und 2 ist ferner zu entnehmen, daß die Schichten aus dem Ti-Zr-Al-N-Gemisch zu einem
höheren spezifischen Widerstand in Verbindung mit einem kleineren Temperaturkoeffizienten des spezifischen
Widerstands führen können als Schichten aus dem Ti-Al-N-Gemisch. Das Diagramm der Fig.3 gibt die
Widerstandseigenschaften des Ti-Al-N-Gemischs und des Ti-Zr-Al-N-Gemischs wieder, wobei die Materialanteile
in der Widerstandsschicht den Metallanteilen in der zusammengesetzten Kathode, die zur Bildung der auf
der Oberfläche der Elektrode befindlichen freien Schicht benutzt wurden, proportional sind. Der F i g. 3
ist zu entnehmen, daß das Ti-Al-N-Gemisch bei einem Material mit einem Temperaturkoeffizienten von
— 200 ppm/" C einen spezifischen Widerstand von nur
1000 μβ cm hat, während das Ti-Zr-Al-N-Gemisch bei einem Material mit dem gleichen Temperaturkoeffizienten
zu einem so hohen spezifischen Widerstand wie 8000 μβ cm führen kann.
Es ist gefunden worden, daß ein Widerstandsmaterial, das im wesentlichen aus AIN und einer festen Lösung
von TiN und ZrN besteht, und bei dem die
AIN-Konzentration von 10 bis 50 Mol-% reicht, die
TiN-Konzentration von 10 bis 80 Mol-% reicht, die ZrN-Konzentration von 10 bis 90 Mol-% reicht, und die
Molverhältnisse von AIN zu TiN [(AIN)/(TiN)] weniger
als 1,2 ausmachen, Widerstandsschichttn mit einem breiten Bereich für die spezifischen Widerstände, wie
z. B. von 350 bis 10 000 μβ cm, mit Temperaturkoeffizienten
von —200 bis +150 ppm/" C ergeben kann.
Es ist außerdem gefunden worden, daß ein Widerstandsmaterial, das im wesentiichen aus AiN und einer
festen Lösung von TiN und ZrN besteht und bei dem die AIN-Konzentration von 10 bis 40 Mol-% reicht, die
TiN-Konzentration von 40 bis 70 Mol-% reicht und die ZrN-Konzentration von 20 bis 50 Mol-% reicht, zu
Widerstandsschichten mit einem sehr geringen Temperaturkoeffizienten, wie z. B. +125 bis — 125 ppm/" C mit
spezifischen Widerständen in einem Bereich von 350 bis 1000 μβ cm führen kann.
In der Tabelle sind die typischen Widerslandseigenschaften
der Widerstandsschichten gem£3 der Erfindung zusammengefaßt wiedergegeben.
Zusammensetzung | ZrN | AIN | Spez. | Temperaturkoeffizient |
der Schicht | 0 | 0 | Widerstand | des spez. Widerstands |
TiN | 0 | 46 | (μ Ω cm) | (Ppm/0 C) |
100 | 67 | 4 | 250 | 15O±25 |
54 | 55 | 15 | 600 | 0±25 |
29 | 50 | 22 | 600 | 0 + 25 |
30 | 50 | 25 | 1000 | -50±25 |
28 | 3000 | + 150±25 | ||
25 | 7800 | -20O±25 |
Der Tabelle ist ferner zu entnehmen, daß der spezifische Widerstand von TiN-Schichten durch
Einführung von ZrN und AIN um eine Größenordnung oder mehrere Größenordnungen erhöht werden kann.
Die Widerstandsschichten gemäß der Erfindung können durch Kathodenzerstäubung aus einer zusammengesetzten
Kathode, die im wesentlichen aus Ti, Zr und Al besteht, in einer nitrierenden Atmosphäre, wie es
oben beschrieben ist, hergestellt werden. Diese Verfahrensweise bewirkt, daß die Materialien der zusammengesetzten
Kathode unter Bildung gemischter Nitridschichten, die im wesentlichen aus AIN und einer festen
Lösung von TiM und ZrN auf einem Substrat bestehen, nitriert werden. so
Die Fig. 4 und 5 zeigen die Änderung der Widerstandseigenschaften von den gemischten Nitridschichten
mit der Zusammensetzung der zusammengesetzten Kathode. In diesen Figuren gibt die Zusammensetzung
den Teilbereich jeder Komponente auf der ss
Oberfläche der genannten zusammengesetzten Kathode an.
Es ist gefunden worden, daß die Widerstandsschichten mit einem breiten Bereich für die spezifischen
Widerstände, wie z.B. 350 bis ΙΟΟΟΟμΩ cm, mit (l0
Temperaturkoeffizienten von —200 bis +150 ppm/"C,
mit einer Zusammensetzung, die im wesentlichen 10 bis
50 Mol-% AIN, 10 bis 80 Mol-% TiN und 10 bis 90 Mol-% ZrN entspricht, und m t Molverhältnissen
von AIN zu TiN unter 1,2, aus einer zusammengesetzten ds
Kathode hergestellt werden können, die im wesentlichen aus Al, Ti und Zr besteht und einen derartigen
Aufbau hat. daß der Oberfiächenbereich der Kathode aus 5 bis 40% Al, 15 bis 85% Ti und 10 bis 90% Zr
besteht und das Verhältnis der Al-Bereiche zu den Τι-Bereichen weniger als 0,7 ausmacht.
Es ist außerdem gefunden worden, daß die Wider-Standsschichten mit einem sehr kleinen Temperaturkoeffizienten,
wie z.B. +125 bis -125ppm/°C, und mit spezifischen Widerständen in dem Bereich von 50 bis
1000μΩ cm und mit einer Zusammensetzung, die im
wesentlichen 10bis40 Mol-% AIN, 40 bh 70 MoI-%TiN
und 20 bis 50 Mol-% ZrN entspricht, aus einer zusammengesetzten Kathode hergestellt werden können,
die im wesentlichen aus Al, Ti und Zr besteht und eine derartige Zusammensetzung aufweist, daß der
Oberflächenbereich aus 5 bis 26% Al. 45 bis 75% Ti und 20 bis 50% Zr besteht.
Es ist vorteilhaft, wenn die Kathodenzerstäubungsstufe bei einem geringen Restgasdruck unter Anwendung
einer unter geringem Druck arbeitenden Zerstäubungsvorrichtung durchgeführt wird.
Die F i g. 6 und 7 erläutern eine Zerstäubungsvorrichtung vom Magnetrontyp, die ein Paar konzentrische
zylindrische Elektroden 2 und 3 enthält, die in einem Gehäuse 4 angebracht sind, das einen Einlaß 5 und einen
Auslaß 6 besitzt. Die Elektroden 2 und 3 sind über eine Spannungsquelle 7 verbunden. Jede der Elektroden 2
und 3 kann die Kathode sein, doch wird bevorzugt, daß die innere Elektrode 2 die Kathode ist. Substrate 8, die
beschichtet werden sollen, sind an der Anode befestigt. Das zylindrische Gehäuse 4 enthält ein ionisierbares
Medium und kann aus einem gasdichten, nichtmagnetischen Material bestehen.
Das zylindrische Gehäuse 4, das das genannte Elektrodenpaar enthält, wird in einem magnetischen
Feld parallel zu den Seiten der zylindrischen Elektroden 2 und 3 so angeordnet, daß das magnetische Feld quer
zu der Richtung der Entladung von den Elektroden verläuft. Das genannte Feld kann von irgendeiner ein
magnetisches Feld erzeugenden Vorrichtung 9 herstammen, wie z. B. von einem Elektromagneten, der außen
über den ebenen Endoberflächen des zylindrischen Gehäuses 4 angeordnet ist.
Das ionisierbare Medium kann Stickstoffgas oder ein Gemisch von Stickstoff- und Argongas mit einem Druck
von 0,13 bis 0.013Pa (10 ·» bis 10 ' Torr) sein. Die
Kathode ist eine zusammengesetzte Kathode aus AI1Ti,
und Zr, wie es oben beschrieben ist. Die zusammengesetzte Kathode kann unter Anwendung eines zur
Verfügung stehenden und geeigneten Verfahrens hergestellt werden. Ein bevorzugtes Verfahren besteht
darin, daß man ein Gemisch von Al-,Ti- und Zr-Metall in
Pulverform verpreßt, und zwar mit einem Druck von 0,21 bis 6,9 G Pa (2109 bis 70 300 kg/cm2), wobei das
Pulver eine Teilchengröße von 150 bis 53 μηι hat. Die
Anwendung der Zerstäubungsvorrichtung vom Magneirontyp
ermöglicht die Herstellung von Widerstandsschichten, die im wesentlichen aus AIN und einer festen
Lösung von TiN und ZrN bestehen und Widerstandseigenschaften haben, wie sie in Verbindung mit den
F i g. 1 und 2 beschrieben worden sind.
Es ist außerdem gefunden worden, daß eine unter niedrigem Druck arbeitende Zerstäubungsvorrichtung,
wie z. B. eine HF-Zerstäubungsvorrichtung, die Herstellung
von Dünnschichtwiderständen ermöglicht, die im wesentlichen aus AIN und einer festen Lösung von TiN
unci ZrN bestehen, wobei eine zusammengesetzte Kathode unter einem niedrigen Restgasdruck benutzt
wird.
Es ist außerdem gefunden worden, daß eine
zusammengesetzte Kathode, die im wesentlichen aus 10 bis 50Mol-% AIN, 10 bis 80 Mol-% TiN und 10 bis
90 Mol-% ZrN besteht und ein Molverhältnis von AIN zu TiN unter 1,2 aufweist, zur Herstellung von
Widerstandsschichten mit einem breiten Bereich der spezifischen Widerstände, wie z. B. von 350 bis
10 000μί2 cm, und mit einem Temperaturkoeffizienten
von -200 bis +150ppm/°C unter Benutzung der Kathode in einem HF-Zerstäubungsverfahren verwendet
werden kann.
Es ist außerdem gefunden worden, daß eine zusammengesetzte Kathode, die im wesentlichen aus 10
bis 40 Mol-% AIN, 40 bis 70 Mol-% TiN und 20 bis 50 Mol-% ZrN besteht, zur Herstellung von Widerslandsschichten
mit einem sehr kleinen Temperaturkoeffizienien, wie z. B. von +125 bis -125ppm/°C, und mit
spezifischen Widerständen in einem Bereich von 350 bis 1000 μΩ cm unter Benutzung der genannten Kathode in
einem HF-Zerstäubungsverfahren verwendet werden kann.
Eine solche zusammengesetzte Kathode, die im wesentlichen aus TiN, ZrN und AIN besteht, kann
außerdem zur Herstellung von Widerstandsschichten unter Benutzung der Kathode in irgendeinem anderen
geeigneten Verfahren mit einer kathodischen Abtragung oder Zertrümmerung, wie z. B. bei dem oben
beschriebenen Abscheidungsverfahren unter Benutzung von lonenstrahlen, verwendet werden.
Es ist festgestellt worden, daß die elektrische
.i Konstanz des spezifischen Widerstands der Widerstandsschichlen
nach 1000 Stunden bei einem Versuch bei 80°C ohne Belastung besser als 0,1% ist, was in der
gleichen Größenordnung für die Konstanz wie bei TiN-Schichten liegt. Das Störniveau hängt etwa von der
ίο Zusammensetzung der Schicht ab. Beobachtete typische
Werte sind -20 bis -30 Dezibel bei 2 bis 3 mW/mm2. Widerstandsschichten können in einem Elektrolyten,
der aus Ammoniumborat und Äthylenglykol besteht, mit einem Oxidationsgrad von 0,4 bis l,6nm/V (4 bis
is 16Ä/V) anodisiert werden. Durch Anwendung des
Anodisicrungsvcrfahrens können die Widerstandsschichten vor dem Altern geschützt und gleichzeitig
genau abgeglichen werden. Diese Tatsachen lassen erkennen, daß die neuen Widerstandsmaterialicn große
Aussichten haben, nicht nur zur Herstellung genauer Dünnschichtwiderstände mit einem breiten Bereich für
die spezifischen Widerstände und mit einer großen elektrischen Konstanz, sondern auch zur Herstellung
von Bauelementen für Hybrid-Schaltungen verwendet
2s zu werden.
Hierzu 5 Matt Zeichnuimcn
Claims (4)
1. Durch Kathodenzerstäubung hergestellte, cermetähnliche Widerstandsschicht, bestehend aus
einem Gemisch eines nichtleitenden und eines leitenden Materials, dadurch gekennzeichnet,
daß das nichtleitende Material Aluminiumnitrid (AlN) mit einem Anteil von 10 bis 50 Mol-% ist
und daß das leitende Material eine feste Lösung aus 10 bis 80 Mol-% Titannitrid (TiN) und 10 bis 90
Mol-% Zirkonnitrid (ZrN) ist mit der Zusatzbedingung, daß das Molverhältnis von AlN zu TiN kleiner
als 1,2 ist
2. Widerstandsschicht nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der AIN-Anteil 10 bis 40
Mol-%, der TiN-Anteil 40 bis 70 Mol-% und der ZrN-Anteil 20 bis 50 Mol-% beträgt.
3. Verfahren zur Herstellung einer Widerstandsschicht nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß man diese durch Kathodenzerstäubung einer aus Al, Ti und Zr zusammengesetzten
Kathode in einer nitrierenden Atmosphäre bildet.
4. Verfahren zur Herstellung einer Widerstandsschicht nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß man diese durch Kathodenzerstäubung einer aus AlN, TiN und ZrN zusammengesetzten
Kathode in einem nichtreaktionsfähigen Gas bildet.
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1382971A JPS5110677B1 (de) | 1971-03-11 | 1971-03-11 | |
JP1382971 | 1971-03-11 | ||
JP1527471A JPS5110679B1 (de) | 1971-03-17 | 1971-03-17 | |
JP1527371 | 1971-03-17 | ||
JP1527471 | 1971-03-17 | ||
JP1527371A JPS5110678B1 (de) | 1971-03-17 | 1971-03-17 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2211993A1 DE2211993A1 (de) | 1972-11-02 |
DE2211993B2 DE2211993B2 (de) | 1977-06-16 |
DE2211993C3 true DE2211993C3 (de) | 1978-01-26 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2148132C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines dünnen piezoelektrischen Films | |
DE1515308B2 (de) | Kathodenzerstäubungsverfahren zum Aufbringen von dünnen Schichten auf Substrate | |
DE2507731B2 (de) | Messwiderstand fuer widerstandsthermometer und verfahren zu seiner herstellung | |
DE1521256A1 (de) | Elektrische Kontaktstruktur und Herstellungsverfahren dafuer | |
DE2429434B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Widerständen und Kondensatoren in Dunnschichtschaltungen | |
DE2300813C3 (de) | Verfahren zum Herstellen eines verbesserten Dünnschicht-Kondensators | |
DE3029171A1 (de) | Verfahren zur herstellung von poroesen metallfilmen | |
DE3149910A1 (de) | Vorrichtung zur kathodenzerstaeubung von mindestens zwei verschiedenen materialien | |
DE3930623A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines monolitischen keramik-kondensators | |
DE2811052A1 (de) | Duennschichtwiderstand und fertigungsverfahren fuer duennschichtwiderstaende mit gesteuertem widerstandstemperaturkoeffizienten | |
DE2063580C2 (de) | Verfahren zum Aufbringen einer transparenten, elektrisch leitfähigen Indiumoxidschicht | |
DE2211993C3 (de) | Durch Kathodenzerstäubung hergestellte Cermet-ähnliche Widerstandsschicht | |
DE2645129C3 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Kondensators | |
DE1464683A1 (de) | Verfahren zum Anbringen einer Gegenelektrode auf einen Festkoerper-Kondensator | |
DE1275221B (de) | Verfahren zur Herstellung eines einen Tunneleffekt aufweisenden elektronischen Festkoerperbauelementes | |
DE4116734C1 (de) | ||
DE2019091A1 (de) | Verfahren zur Herstellung stabiler Duennfilmwiderstaende | |
DE895687C (de) | Verfahren zur Herstellung von Schichten aus Metalloxyden | |
DE1181519B (de) | Verfahren, um auf einem Werkstueck mittels Kathodenzerstaeubung einen UEberzug aus zwei oder mehreren Stoffen niederzuschlagen, sowie Vorrichtung zur Durchfuehrung des Verfahrens | |
EP0016263A1 (de) | Dünnschichtwiderstand mit grossem Temperaturkoeffizienten und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE2211993B2 (de) | Durch kathodenzerstaeubung hergestellte cermet-aehnliche widerstandsschicht | |
DE2461096C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Dunnschichtwiderstandes | |
DE1615030B2 (de) | Aus einer isolierunterlage mit hierauf aufgebrachten duennen tantal film aufgebaute duennfilmschaltung | |
DE2262022C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von aufgestäubten Widerstandsschichten aus Tantal-Aluminium-Legierungen | |
DE2554030C2 (de) | Sekundärelektronen emittierende Elektrode und Verfahren zu ihrer Herstellung |