DE2201109B2 - Ladungsgekoppelte Speicherschaltung - Google Patents
Ladungsgekoppelte SpeicherschaltungInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 41
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 33
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 22
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 21
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 4
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 10
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 10
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- RSIWALKZYXPAGW-NSHDSACASA-N 6-(3-fluorophenyl)-3-methyl-7-[(1s)-1-(7h-purin-6-ylamino)ethyl]-[1,3]thiazolo[3,2-a]pyrimidin-5-one Chemical compound C=1([C@@H](NC=2C=3N=CNC=3N=CN=2)C)N=C2SC=C(C)N2C(=O)C=1C1=CC=CC(F)=C1 RSIWALKZYXPAGW-NSHDSACASA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- KYAZRUPZRJALEP-UHFFFAOYSA-N bismuth manganese Chemical compound [Mn].[Bi] KYAZRUPZRJALEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 210000003608 fece Anatomy 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- VZUGBLTVBZJZOE-KRWDZBQOSA-N n-[3-[(4s)-2-amino-1,4-dimethyl-6-oxo-5h-pyrimidin-4-yl]phenyl]-5-chloropyrimidine-2-carboxamide Chemical compound N1=C(N)N(C)C(=O)C[C@@]1(C)C1=CC=CC(NC(=O)C=2N=CC(Cl)=CN=2)=C1 VZUGBLTVBZJZOE-KRWDZBQOSA-N 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000000352 storage cell Anatomy 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/35—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices with charge storage in a depletion layer, e.g. charge coupled devices
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/04—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using optical elements ; using other beam accessed elements, e.g. electron or ion beam
- G11C13/048—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using optical elements ; using other beam accessed elements, e.g. electron or ion beam using other optical storage elements
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
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Description
Die Erfindung betrifft eine ladungsgekoppelte Speicherschaltung mit einem Halbleitersubstrat eines
gegebenen Leitungstyps und mit einer wahlweise aktivierbaren Ladungsträgerquelle zum Erzeugen von
Ladungsträgern im Halbleitersubstrat, worin die Flächenpotentiale zweier benachbarter Bereiche steuerbar
sind, deren einer als Speicherbereich ein Sammelbecken für Ladungsträger mit einem von seinem
Flächenpotential abhängigen Fassungsvermögen darstellt und deren anderer als Übertragungsbereich beim
Aufweisen eines bestimmten Flächenpotentials einen mit dem Speicherbereich verbundenen leitenden Kanal
für Ladungsträger bildet.
In der Arbeit von W. S. Boyle und G. E. Smith »Charge Coupled Semiconductor Devices« (veröffentlicht
in der Zeitschrift »Bell Systems Technical Jounal«, April 1970, Seiten 587 bis 593) und in der
Arbeit von G. F. Amelio, M. F. Tompsett und G. E.Smith: »Experimental Verification of the Charge
Coupled Device Concept« (veröffentlicht auf den Seilen 593 bis 600 derselben Zeitschrift) sind ladungsgekoppelte
Halbleiterschaltungen (sogenannte CCD-Schaltungen) beschrieben, bei denen in Potentialwannen
oder -gruben, die an der Oberfläche eines Halbleiterkörpers erzeugt werden, Ladungen gespeichert
und mit Hilfe von angelegten Spannungen entlang dieser Oberfläche fortgeleitet werden. Bei diesen
Ladungen handelt es sich um Minoritätsträger, die an den Silizium/Siliziumdioxid-Grenzflächen von ähnlich
wie ein Kondensator wirkenden MOS-Strukturen gespeichert werden. Die Ladungen werden durch Manipulieren
der an diese »Kondensatoren« gelegten Spannungen von Kondensator zu Kondensator auf
demselben Halbleiterkörper oder Substrat übertragen.
Durch Hintereinanderschaltung einer Vielzahl von ladungsgekoppelten Speicherschaltungen der eingangs
beschriebenen Gattung läßt sich eine nach dem vorstehend erläuterten Prinzip arbeitende ladungsgekoppelte
Übertragungseinrichtung erhalten. In den Unterlagen der ä'.teren deutschen Patentanmeldung
P 2162140.9-53 ist vorgeschlagen worden, solche Speicherschaltungen in einer Reihe räumlich dicht
beieinander anzuordnen, und zwar so, daß sich der Speicherbereich jeder folgenden Stufe an den Übertragungsbereich
der jeweils vorhergehenden Stufe anschließt, um durch Manipulieren der einzelnen Flächenpotentiale
die im Speicherbereich der vorhergehenden Stufe angesammelte Ladung über den Übertragungsbereich in den Speicherbereich der
nachfolgenden Stufe fließen zu lassen. Eine Ladungsträgerquelle ist hierbei nur neben dem ersten Speicherhereich
als gesonderte Eingangsstufe vorgesehen, während die nachfolgenden Speicherschaltungen
keine solche Quelle haben, da sie ihre Ladung von der jeweils vorhergehenden Stufe empfangen. Die
Ausiesung einer über die Eingangsstufe eingekoppelten Information erfolgt über eine der letzten Speicherschaltung
zugeordnete Ausgangsstufe. Die Information steht also für die Auslesung erst dann zur
Verfügung, nachdem sie alle Stufen nacheinander durchlaufen hat.
Die iii der vorgeschlagenen CCD-Einrichtung verwendeten
Speicherstufen eigne:, sich also nur dazu, nach Art eines Schieberegisters Lintereinandergeschaltet
zu werden. Ein mit derartigen Stufen entsprechend aufgebautes Speicherwerk hat keinen wahlfreien
Zugriff, und die in einer bestimmten Stufe gespeicherte Information kann nicht isoliert, sondern
nur seriell gemeinsam mit den Informationen der anderen Stufen ausgelesen werden. Wenn also die gewünschte
Information in einer Stufe gespeichert ist, die N Positionen vom Ausgang entfernt liegt, dann
benötigt man N Taktintervalle, um diese Information zum Ausgang zu schieben. Da die Zahl /V relativ groß
sein kann (z. B. in der Größenanordnung von 1000), muß man unter Umständen mit einer relativ langen
Zugriffszeit rechnen. Ähnliches gilt für das Einschreiben einer Information in eine bestimmte Stufe.
Für ein Speicherwerk mit wahlfreiem Zugriff benötigt man für jede Stufe oder Zelle eine Speicherschaltung,
die mit Mitteln zum direkten Einschreiben und Auslesen einer Ladungsträgerinformation versehen
ist. Dementsprechend besteht die Aufgabe der Erfindung darin, eine ladungsgekoppelte Speicherschaltung
der gattungsgemäßen Art mit Einrichtungen zum unmittelbaren Einschreiben und Auslesen einer Information
zu versehen.
Zwei verwandte Prinzipien zur Lösung dieser Aufgabe sind in den Patentansprüchen 1 und 2 gekennzeichnet.
Beide erfindungsgemäße Lösungen haben zunächst einmal das gemeinsame Merkmal, daß sich im Halbleitersubstrat
angrenzend an den Übertragungsbereich ein Gebiet entgegengesetzten Leitungstyps befindet,
das zum Auslesen der im Speicherbereich gespeicherten Information (gleichzeitig mit der Wahl
bestimmter Flächenpotentiale für den Speicherbereich und den Cbertragungsbereich) au! eine Spannung
gelegt wird, die dieses Gebiet zu einer SeiiKe
für die den Sperrbereich über den leitenden Übertragungsbereich verlassenden Ladungsträger macht. Hei
der einen erfinüungsgemäßen Lösungsart (Patentanspruch 1) wird das besagte Gebiet entgegengesetzten
Leitungstyps auch beim Einschreiben der Irt.'ormation
verwendet, und zwar als Ladungsträgerquelle in entsprechender Vorspannung. Bei der anderen Lösungs■■
art beruhen die M'ttel zum Einschreiben der Information auf Ladungsträgererzeugung durch Strahlungsenergie,
so daß das Einschreiben optisch erfolgen kann.
Im Gegensatz zu den Speicherschaltungen, wie sitin der besagten vorgeschlagenen Anordnung zu finden
sind, kann die erfindungsgemäße Speicherschaltung in direktem Zugriff sowohl bespeichert als auch ausgelesen
werden. In vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung können zur Bildung des Speicherbereichs
und des Übertragungsbereichs Feldelektrodenanordnungen verwendet werden, wie sie im Patentanspruch
3 gekennzeichnet sind. Im Fall einer Speicherschaltung mit optischer Einschreibmöglichkeit können
darüber hinaus die dem Obertragungsbeieich
zugeordnete Feldclcktrodc und die darunterliegende Isolierschicht strahlungsdurchliissig sein.
Erfindungsgemäßc Speieherschaltungen, in einer Vielzahl angeordnet, eignen sich zum Aufbau eines
Speicherwerks mit wahlfreiem Zugriff, da jede Speicherschaltung wegen der ihr eigenen Einrichtung zum
direkten Einschreiben und Auslesen uanbhängig betrieben werden kann. Insbesondere die eben beschriebene
besondere Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Speicherschaltung erlaubt es, mehrere solche
Schaltungen zeilen- und spaltenweise auf einem gemeinsamen Halbleitersubstrat zu einem ma'.rixartigcn
Speieherwerk mit wahlfreiem Zugriff zu kombinieren. Besondere Ausführungsformen solcher Speicherwerke,
die eine Weiterbildung der Erfindung darstellen, sind in den Patentansprüchen 5 bis l) gekennzeichnet.
Die Erfindung wird nachstehend an Hand der Zeichnungen im einzelnen erläutert. Es zeigt
F"ig. 1 die Grundrißdarstellung eines Speicherwerks,
das mit SpcicherschalUingen gemäß einer Ausführungsform
der Erfindung aufgebaut ist.
Fig. 2 und 3 Schnittdarstcllungen entlang den Schnittlir ien 2-2 bzw. 3-3 in Fig. 1.
Fig. 4 eine der Fig. 2 ähnliche Schnittdarstellung unter Fort lassung gewisser in Fig. 2 gezeigter Einzelheiten.
Fig. ? ein Diagramm, das im Speicherwerk nach
Fig. 1 auftretende Signal verlaufe wiedergibt.
I ig. 'S ein Blockschaltbild, das ein Speicherwerk
gemäß einer anderen Ausführungsform der Erfindung seranschaulicht, und
F'ig. 7 im Grundriß eine abgewandelte Ausführungsform
des Aufbaus der Steuerleitungen des Speicherwerks nach Fig. 1.
Das in Fig. 1, 2 und 3 dargestellte Speicherwerk enthalt ein Substrat 10 aus einem Halbleitermaterial
wie η-Silizium. Im Substrat befinden sich mehrere ρ -1· -leitende Datenleitungen, von denen drei in Fig. 1
dargestellt und mit S1. ß, und B3 bezeichnet sind.
Diese Leitungen seien beispielsweise durch Eindiffundieren einer erheblichen Menge von p-Ieitendcm
Material wie Bor in das Substrat gebildet. Das Substrat und die Datenleitungen sind mit einer Isolierschicht
12. beispielsweise aus Siliziumdioxid (SiO2), bedeckt.
Auf dem Substrat sind mehrere Paare von Steuerleitungen
Wlt, Wlb; Wu, Wlb: Wu, W}b aus irgendeinem
Metall wie Aluminium od. dgl. aufgebracht. Über den größeren Teil ihrer Länge sind diese Steuerleitungen
durch eine verhältnismäßig dicke Siliziumdioxidschicht, die 10000 bis 15000 A stark sein kann,
vom Substrat getrennt. An beanstandeten Stellen, beispielsweise bei 14 und 16, sind diese Steuerleitungen
vom Sili/iumsubstrat iedoch nur durch eine sehr
dünne Siliziumdioxidschicht mit einer Dicke von ungefähr 1000 A getrennt. Die dichter am Substrat liegenden
Zonen der Steuerleitungen (wie z. B. 14 und
16) haben die Wirkung von Feldelektroden, welche das Flächenpotentialprofil am Substrat beeinflussen.
Jeweils zwei benachbarte Feldelektroden an zu einem Paar gehörenden Steuerleitungen definieren eine
»Stelle« des Speicherwerks. So definieren beispielsweise die Elektroden 14 und 16 die Speicherstelle 1-1.
Aus noch zu erläuternden Gründen wird die eine Elektrode (14) als »Speicherelektrode« und die andere
als »Übertragungselektrode« bezeichnet.
Die einzelnen Speicherstcllen wie 1-1, 1-2 und 1-3 sintl inatri.xförmig angeordnet, wobei jeder Matrixspalte
eine gesonderte Datenleitung /J1 bzw. /}, bzw.
//,zugeordnet ist. Allen Speicherstellen jeder Matrixz.eile
ist ein gesondertes Steuerleitungspaar H11, H'w.
bzw. W-I11. \Vlb bzw. W,o, W1(l zugeordnet.
Jede Datenleitung (wie /J1) hat über ihre Länge
einen erheblichen Abstand, beispielsweise ? bis 13 (im, von den Speicherelektroden (wie 14. 14« und
14/)), aber einen kleinen Abstand (ungefähr !000 Λ)
von den Ubcrtragungselektroden 16, 16« und 16/'.
Dieser in Fig. 2 dargestellte kleine Abstand wird dadurch erhalten, daß die Datcnleitungcn mit zu den
Ubertragungselektroden hinweisenden Vorsprüngen 20 verschen sind, die sich mit den Ubertragungselektroden
uberlapprn (vgl. F-ig. 1 und Fig. 2). und daß
die Ubertragungselektroden über dem dünnen Gebiet der Siliziumdioxidschicht angebracht sind. Der verhältnismäßig
große Abstand zwischen den Speicherelektroden in jeder Spalte und der Datenleitung der
betreffenden Spalte hat den Zweck, diese Speichcrelektrodcn elektrisch von der Datenleitung zu entkoppeln.
(Der sogar noch größere Abstand zwischen einer Datenleitung und den Spcichcrclektroden anderer
Datenleitungen stellt sicher, daß die betreffende Datenleitung von den nicht zu ihr gehörigen Speichcrelektroden
entkoppelt wird.) Entsprechend stellt der dichte Abstand der Vorsprünge 20 von den Ubertragungselektroden
16 eine gute elektrische Kopplung zwischen den einzelnen Datenleitungcn und den dazugehörigen
kapazitiven Übertragungsbereichen (gebildet durch die Elektroden 16, die dünne Siliziumdioxidschicht
und das gemeinsame Halbleitersubstrat 10) sicher.
Die Anordnung nach Fig. 1 enthält ferner eine Steuerspannungsquelle 22, welche die einzelnen
Steuerleitungen Wa und Wb mit negativen Impulsen
O1. 0cl; O1,. 0r, usw. beaufschlagt. Wie in Fig. 5 angegeben,
reicht ein Impuls 0s von der Basis — 10 Volt
bis entweder 0 Volt oder einem negativeren Wert wie — 15 Volt. Ein Impuls 0r kann von einer Nullbasis'inie
bis — 20 Volt reichen. Der Impuls 0C eines Impulspaares
0t, O5 ist gleichlaufend mit 0t desselben Paares
(womit die Flanken zeitlich zusammenfallen können). Jedes Impulspaar wird jeweils unabhängig von den
anderen Paaren erzeugt.
An die Datenleitungen ist eine Schreibsignalquelle 24 angeschlossen. Ferner sind drei Leseverstärker,
dargestellt durch den Block 26, jeweils an eine entsprechende der drei Datenleitungen angeschlossen.
Im Betrieb des Speicherwerks nach Fig. 1 werden Ladungen zwischen den Datenleitungen und Speicherbereichen
an gewählten Speicherstellen der Matrix übertragen. Die nachstehende Erläuterung beschränkt
sich auf die Arbeitsweise der Speicherstelle 1-1 am Schnittpunkt der Datenleitung ß. mit den
Steuerleitungen Wle und Wlb.
Zunächst sei aber noch auf die Speicherstelle 3-1 eingegangen, weiche die Elektroden 14fc und 166
enthält. Bei Anwesenheit eines negativen Spannungsimpulses an einer Steuerleitung wie Wib führen sämtliche
Übertragungselektroden 16b, 16e und 16Λ dieser
Steuerleitung die gleiche Spannung. Im Gebiet des Substrates 10 bei jeder dieser Ubertragungselektro- >
den 16 wird eine Potentialwanne erzeugt, wie es mit der gestrichelten Linie 30 in Fig. 4 angedeutet ist.
Diese Potentialwannen entstehen bei den Übertragungselektroden, weil diese einen dichten Abstand
vom Substrat haben und daher elektrisch fest mit ihm n> gekoppelt sind, während die übrigen Teile jeder Steuerleitung
Wh, die lsehr viel (um mindestens das Zehnfache)
weiter vom Substrat beabstandet sind, effektiv vom Substrat entkoppelt sind. Sind Minoritätsträger
(im vorliegenden Fall Löcher oder Defektelektronen) ι '· an der Siliziumoberfläche im Gebiet nahe der Übertragungselektrode
wie 16A anwesend, wenn 16Λ verhältnismäßig stark negativ wird, so werden diese Minoritätsträger
unter diese Elektrode gezogen, wie durch die Pluszeichen in Fig. 4 angedeutet. In Fig. 4 ->
sind ciic Leitung B1 sowie ihr Vorsprung 20 weggelassen,
um die Potentialwanne 30 zu zeigen.
Die Übertragungselektrode hat die Aufgabe, die Ladung zwischen der Datenleitung B3 (in Form des
ρ +-Gebietes) und dem einen Kondensator darstel- :"'
lenden Speicherbereich zu koppeln. Die Ladung kann von der Datenleitung zum Speicherkondensator der
Speicherstelle übertragen werden, wenn die Übertragungselektrode um einen gegebenen Betrag negativer
alsdie Spannung der Datenleitung gemacht wird, und μ
zwar oildet eine der Übertragungselektrode zugeleitete
negative Spannung eine Inversionsschicht (die als »Kanal« von Löchern angesehen werden kann) von
der ρ+ -Datenleitung zum Speicherkondensator. Notwendige Voraussetzung für die Ausbildung dieses )
> Leitungskanals ist, daß die Steuerspannung 0c (- 20
Volt im vorliegenden Fall) negativer als die Summe von VB (Spannung der Datenleitung) und VT
(Schwellenspannung) ist. Die Schwellenspannung VT
entspricht der Schwellenspannung eines MOS-Tran- -»n
sistors, und ihr Wert hängt von einer Reihe von Faktoren, darunter dem spezifischen Widerstand des Substrats,
in dem der Kanal ausgebildet ist, ab. Beispielsweise kann VT den Wert 2 Volt haben.
Der Ladungsfluß, der stattfindet, wenn 0C ausrei- *'->
chend negativ ist, hat zur Folge, daß eine ähnliche Potentialwanne, die unter der Speicherelektrode
(Speicherkondensatorplatte) IAb gebildet wird, sich auffüllt. Da die Ladungen (Löcher) eingebracht werden,
hat das Oberflächenpotential unter der Speicherelektrode 14b das Bestreben, sich dem Potential der
Datenleitung ß3 anzunähern.
Nachstehend sei willkürlich vorausgesetzt, daß die Abwesenheit von Löchern (Defektelektronen) unter
einer Speicherelektrode der Binärziffer (Bit) »1 * entspricht
und die Abwesenheit von Löchern unter der Speicherelektrode der Speicherung des Bits »0« entspricht.
Um eine >1« in eine Speicherstelle wie die hier betrachtete Speicherstelle 1-1 einzuschreiben
oder einzuspeichern, werden die Datenleitung B1 auf
Masse- oder Nullpotential gebracht und gleichzeitig die Steuerleitung Wlb mit einem negativen Impuls 0cl
von — 20 Volt und die Steuerleitung Wla mit einem
Impuls von — 15 Volt beaufschlagt. (Die übrigen b-Steuerleitungen
W.^ und W.b werden auf Null- oder
Massepotential gehalten, und die Steuerleitungen Wu
und Wu werden auf —10 Volt gehalten. Letzteres
dient dem Zweck, die zuvor in Speicherstellen längs der Steuerleitungen If20 und Wia gespeicherte Information
beizubehalten.) Da die Datenleitung B1
p + -leitend und gegenüber der die Übertragungselektrode 16 beaufschlagenden Spannung von — 20 Volt
relativ positiv ist, wirkt die Datenleitung als Minoritätsträgerquelle (Löcherquelle), und diese Minoritätsträger
(Löcher) fließen zum Substratgebiet unter der Speicherelektrode 14, die eine Spannung von
— 15 Volt führt. Es ist nicht notwendig, die Speicherelektroden mit einer erhöhten negativen Spannung zu
beaufschlagen wie beim Einschreiben in eine Ladungsspeicherstelle. Jedoch ist die Anwesenheit der
erhöhten negativen Spannung, beispielsweise — 15 Volt, an einer derartigen Speicherelektrode vorteilhaft,
weil dadurch Ladungsträger (die selbst bei Abwesenheit der Spannung fließen würden) in die Potentialwanne
unter der Speicherelektrode hineingezwungen werden.
Um in die hier betrachtete Speicherstelle 1-1 eine »0« einzuschreiben, wird in der gleichen Weise wie
oben beschrieben vorgegangen, außer daß die Datenleitung B1 während des negativen Impulses 0cl auf
eine Spannung (beispielsweise - 20 Volt) gebracht wird, die unter dem Potential der speichernden Potentialwanne
liegt. Dies hat zur Folge, daß keine Ladung zur speichernden Potentialwanne übertragen werden
kann; tatsächlich ist etwaige in der speichernden Potentialwanne anwesende Ladung bestrebt, von der
Potentialwanne zur Datenleitung zu fließen. Bei Beendigung des negativen Impulses 0cl ist daher unter
der Speicherelektrode die »Abwesenheit von Löchern«, entsprechend dem Bit »0«, gespeichert.
Wie bereits erwähnt, werden während des Einschreibens oder Einspeicherns von Daten in die erste
Zeile (Steuerleitungen W1) die Steuerleitung Wlb und
H^36 auf Nullpotential gehalten. Selbst wenn daher
eine Datenleitung wie ß, als Minoritätsträgerqueüe
wirkt, werden diese Minoritätsträger (Löcher) durch die Übertragungselektroden wie 16a und 16fc nicht
übertragen. Andererseits bleiben die Steuerleitungen Wu und Wu auf einer Ruhespannung von — 10 Volt,
so daß die zuvor an den Speicherelektroden 14a und 14f>
gespeicherte Information dort gespeichert bleibt. Bei einem Material wie η-Silizium beträgt die zu erwartende
Speicherzeit ungefähr 10 Sekunden, was für viele Speicherzwecke durchaus angemessen ist.
Das Auslesen des Speichers erfolgt ähnlich wie das Einschreiben einer »0«, außer daß jetzt die Spannung
an der Speicherelektrode, 0,, weniger negativ gemacht (im vorliegenden Fall auf Nullpotential angehoben)
wird. Dadurch wird die unter der Speicherelektrode gespeicherte Ladung (falls vorhanden) gezwungen,
zur Datenleitung oder, wenn Vn (die Spannung der
Datenleitung) negativer als 0C (die Spannung der
Übertragungselektrode) ist, zu einer Zwischenpotentialwanne, die durch die die Übertragungselektrode
beaufschlagende Spannung erzeugt wird, zu fließen. Wenn dagegen 0C negativer als VB ist, so erzeugt
die Übertragungselektrode einen Leitungskanal von der Datenleitung zur Speicherstefle. In diesem
Fall verlängert der gebildete Leitungskanal effektiv
die Datenleitung bis zum Gebiet beim Speicherkondensator, so daß etwa unter diesem gespeicherte Ladung
entfernt wird.
Zum Auslesen der an einer SpeichersteJls wie 1-1
gespeicherten Information wird die Datenleitung B1
auf eine negative Spannung wie — 20 Volt gebracht,
die Spannung der Speicherelektrode auf beispiels-
22 Ol 109
ίο
weise 0 Volt angehoben und die Steuerleitung Wlb
mit einem negativen Impuls 0. von — 20 Volt oder
negativer beaufschlagt. Die Ubertragungselektrode 16 wird dadurch erheblich negativer als die Speicherelektrode
14, und wenn im Gebiet unter letzterer Löcher gespeichert sind (entsprechend dem Bit »1«), so
werden diese Löcher vom Gebiet unter der Speicherelektrode unter Steuerung durch die Übertragungselektrode zur Datenleitung B1 übertragen. Der Fluß
dieser Minoritätsträger zur Datenleitung B1 ergibt einen
Stromfluß in dieser Datenleitung, der vom an die ß(-Datenleitung angeschlossenen Leseverstärker im
Block 26 als Strom oder als Spannungsänderung erfaßt werden kann. Wie üblich kann der Leseverstärker
über die Leitung 28 mit einem Abtastimpuls beaufschlagt werden, der den Leseverstärker nur während
des Leseintervalls (während des negativen Impulses öcl) einschaltet.
leitung O1 sich vor dem Abfühlen der Ladung aus dem
Gebiet unter der Speicherelektrode 14 »einpendeln« kann, den Impuls von — 20 Volt an der Datenleiturig
S, so einstellen, daß seine Vorderflanke vor der positiv
gerichteten Vorderflanke des Impulses in der Steuerleitung Wia auftritt. Aus dem gleichen Grund kann
man dafür sorgen, daß die negativ gerichtete Vorderflanke des der Steuerleitung W^ zugeleiteten Impulses
von — 20 Volt zu einem Zeitpunkt zwischen den Vorderflanken des Datenleitungsimpulses und des
Impulses 0sl auftritt. (Die letztere Zeiteinteilung ist
in Fig. 5 nicht gezeigt.)
Eine »0« kann aus einer Speicherstelle in genau der gleichen Weise ausgelesen werden, wie oben beschrieben.
Jedoch wird, wenn der Kondensator mit der Speicherelektrode eine »0« speichert (Abwesenheit
von Löchern), bei Auftreten des negativen Impulses 0cl keine Ladung von 14 über 16 zur Datenleitung
B1 übertragen. Der an diese Datenleitung angeschlossene Leseverstärker erzeugt daher ein
Ausgangssignal mit im wesentlichen Nullamplitude, entsprechend der Auslesung des Bits »0«. Nach dem
Auslesen eines Inform?tionswortes kann die gleiche
Information in der bereits für den Schreibvorgang erläuterten Weise »regeneriert« (in dieselben Speicherstellen
der Steuerleitung wiedereingeschrieben) werden.
Bei der Ausführungsform nach Fig. 1 wird, wie oben erläutert, Information elektrisch in den Speicher
eingeschrieben und aus dem Speicher ausgelesen. Das Einspeichern von Information kann jedoch auch auf
andere Weise, beispielsweise durch Einstrahlen, z. B. von Licht, oder durch Wärmebeaufschlagung erfolgen.
Im ersteren Falle kann die Information anfänglich in einem optischen Speichermedium wie dem holographischen
Speicher 40 nach Fig. 6 gespeichert werden. Jedes Hologramm kann eine verhältnismäßig
kleine Fläche auf einem Speichermedium wie einem photographischen Film, einem photochromischen
Material oder einem magnetischen Material, beispielsweise Mangan-Wismut, einnehmen. Während in
der Praxis jedes Hologramm 1000 oder mehr Bits speichern kann, sei für die Zwecke der vorliegenden
Erläuterung vorausgesetzt, daß jedes Hologramm 9 Informationsbits enthält und daß das rekonstruierte
Bild des Hologramms aus 9 Flächenbereichen besteht, weiche den 9 Übertragungselektroden 16 des Speichers
nach Fig. 1 überlagert sind.
Beim Wählen einer Speicherstelle (Ablenkung des
Strahlenbündels 42 des Lasers 40 auf diese Speicherstelle durch den Lichtablenker 46) überlagert das rekonstruierte
Bild des gewählten Hologramms den Speicher 48. Dabei erscheint eine »1« als helle Lichtquelle
an einer Übertragungselektrode und eine »0« als Dunkelfläche an einer Übertragungselektrode. Bei
dieser Ausführungsform bestehen die Übertragungselektroden aus transparenten Leitern, oder das Licht
wird durch das Siliziumsubstrat eingestrahlt. In beiden Fällen bewirkt das Licht, falls vorhanden, daß Minoritätsträger
(Löcher) erzeugt werden, die in der bereits erläuterten Weise gespeichert und später ausgelesen
werden können. Ferner können alle 9 Bits gleichzeitig gespeichert und wortweise (d. h. zeilenweise) ausgelesen
werden.
Der Speicher nach Fig. 1 Vann nach bekanntfn Verfahren hergestellt werden. Dabei wird vom n-lcitenden
Substrat 10 ausgegangen. Das Muster der Datenlp.itnngen
kann auf dem Substrat mit Hilfe einer entsprechenden Photolackmaske angelegt werden.
Danach können die den Datenleitungen entsprechenden Bereiche der Photolackmaske entfernt (beispielsweise
weggeätzt) und die Datenleitungen dadurch gebildet werden, daß man soviel Bor in das Substrat
eindiffundiert, daß die den Leitungen entsprechenden Bereiche leitend, und zwar ρ+ -leitend, gemacht werden.
Danach kann man die übrigen Teile der Photolackmaske von der Substratoberfläche entfernen und
eine dicke Siliziumdioxidschicht 12 thermisch auf die Oberfläche aufwachsen lassen.
Als nächstes können auf ähnliche Weise, wie oben beschrieben, die Muster der Speicher- und Übertragungselektroden
auf die Oberfläche der Siliziumdioxidschicht 12 aufgebracht werden. Sodann kann das
Siliziumdioxid an den Stellen der Speicher- und Übertragungselektroden voll weggeätzt werden. Danach
kann eine weitere Siliziumdioxidschicht mit einer Dicke von ungefähr 1000 A aufgebracht werden.
Anschließend kann auf die gesamte Oberfläche des Siliziumdioxids eine Metallschicht, z. B. aus Aluminium,
beispielsweise im Vakuum aufgedampft werden. Danach können in ähnlicher Weise, wie bereits
erläutert, diejenigen Teile der Metallschicht, die nicht von den Steuerleitungen und den Übertragungs- und
Speicherelektroden eingenommen werden, weggeätzt werden.
Wie bereits erwähnt, beträgt die Speicherzeit der erfindungsgemäßen Speicherzellen ungefähr 10 Sekunden.
Nach dieser Zeit sind thermisch erzeugte Minoritätsträger in solcher Menge vorhanden, daß die
gespeicherte Information beeinflußt wird. Jedoch kann man die Speicherzeit des Speichers mit Hilfe einer
»Nachspeicherung« verlängern. Dazu wird die im
Speicher gespeicherte Information periodisch ausgelesen und anschließend in dieselben Speicherstellen,
beispielsweise mittels einer Anzahl von Schieberegistern, wiedereingespeichert.
Start, wie oben beschrieben, mit einem n-Siliziumsubstrat
und ρ+-leitenden Datenleitungen kann man den Speicher auch anders aufbauen. Beispielsweise
können das Siliziumsubstrat p-leitend und die Datenleitungen n-Ieitend sein. In diesem Falle liefert bei
entsprechenden Betriebsspannungen die Datenleitung, wenn sie als Quelle von Minoritätsträgern betrieben
wird, Elektronen statt Löcher.
Der Speicher kann auch aus einem Saphirsubstrat gefertigt werden, auf dessen einer Oberfläche eine
verhältnismäßig dünne Silizhimschicht angebracht
wird, die dem gleichen Zweck dient wie das Silizium substrat der oben erläuterten Speicherausführung.
Auch in liiesem Fall kann, wenn als Halbleitermaterial
η-Silizium verwendet wird, jede Datenleitung aus einem stark dotierten Gebiet dieser Siliziumschicht bestehen,
so daß sich ein Leiter vom ρ+ -Typ ergibt. Im übrigen kann der Speicher gleich ausgebildet sein
wie die Ausführung nach Fig. 1 bis 3.
Typische Abmessungen für den Speicher nach Fig. I sind beispielsweise wie folgt:
Breite der Steuer- und Daten- = 7.6 μπι ι
leitungen *
Abstand zwischen den beiden = weniger als
Leitungen eines Paares 2.5 μπι bis
7,6 μπι
Abstand zwischen der H^-Leitung = 7.6 μηι
Abstand zwischen der H^-Leitung = 7.6 μηι
iinrl Hpr hpnarhhartpn W -I «Mtuno
■ ■ - -- a
—σ
Gewüns, titenfalla können die Übertiagungselektroden
einen dichteren Abstand von den Speicherelektroden haben als die übrigen Teile der H^- und
M^-Leitungen, wie in Fig. 7 gezeigt. In diesem Fall
ist die untere Grenze des Abstands (2,5 μΐπ oder weniger)
zwischen jeder Übertragungselektrode und der dazugehörigen Speicherelektrode vorzuziehen, wäh-•
rend die übrigen Teile der Leitung von der anderen Leitung des Paares einen Abstand von 7,6 μπι haben
können.
Wichtige Vorteile des beschriebenen Speichers bestehen darin, daß für jede Speicherstelle nur zwei seh.
ι» kleinflächige MOS-Konclensatoren erforderlich sind,
so daß der Speicher einfach, kompakt und wirtschaftlich ist, und daß keine Metall-Siliziumkontakte in der
Speicherzelle erforderlich sind.
Ein weiterer Vorteil ergibt sich daraus, daß die La-
r. dungsspeicherstellen duirch die beabstandeten Gebiete
entlang den Steuerleitungen in denjenigen Bereichen, die fest mit dem Halbleitersubstrat gekoppelt
sind, in Verbindung mit den dazugehörigen SteuerleitnncT^n fi**hilri*»t vy^rH^n <;!»£ an b£2bst2nci5teri StCUSr!
-'" ihrer Länge mit dem Substrat gekoppelt sind und die Übertragung von Ladungsträgern zwischen den entsprechenden
Ladungsspeicherstellen und den Datenleitungen des Speichers steuern.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (9)
- Patentansprüche:I, Ladungsgekoppelte Speicherschaltung mit einem Halbleitersubstrat eines gegebenen Leitungstyps und mit einer wahlweise aktivierbaren Ladungsträgerquelle zum Erzeugen von Ladungsträgern im Halblei. *.\substrat, worin die Flächenpotentiale zweier benachbarter Bereiche steuerbar sind, deren einer als Speicherbereich ein Sammelbecken für Ladungsträger mit einem von seinem Flächenpotential abhängigen Fassungsvermögen darstellt und deren anderer als Übertragungsbereich beim Aufweisen eines bestimmten Flächenpotentials einen mit dem Speicherbereich verbundenen leitenden Kanal für Ladungsträger bildet, dadurch gekennzeichnet,daß sich im Halbleitersubstrat (10) angrenzend an den Übertragungsbereich (unterhalb 16) ein Gebiet (20)entgegengesetzten Leitungstyps (P+) befindet.daß ferner eine Schreib/Lese-Einrichtung (B, 14,16) vorgesehen ist, die zum Einschreiben einer Information das Gebiet entgegengesetzten Leitungstyps an eine der Information entsprechende Spannung legt, um dieses Gebiet zur Abgabe von Ladungsträgern entsprechend der Information zu veranlassen, und gleichzeitig das Flächenpotential des Übertragungsbereichs zur Leitendmachung dieses Bereichs für Ladungsträger einstellt und gleichzeitig das Flächenpotential des Speicherbereichs (unterhalb 14) auf ein ausreichendes Fassungsvermögen zur Aufn&I.me der abgegebenen Ladungsträger einstellt:daß die Schreib/Lese-Ein, chtung zum Auslesen der im Speicherbereich gespeicherten Informationen das Flächenpotential des Ubertragungsbereichs zur Leitendmachung dieses Bereichs für Ladungsträger einstellt und demgegenüber das Flächenpotential des Speicherbereichs so einstellt, daß dieser Bereich als Quelle die darin gespeicherten Ladungsträger in den Ubertragungsbereich entläßt, und daß die Schreib/Le>,e-Einrichtung gleichzeitig das Gebiet entgegengesetzten Leitungstyps auf eine Spannung legt, die dieses Gebiet zu einer Senke für die den Speicherbereich über den leitenden Übertragungsbereich verlassenden Ladungsträger macht.
- 2. Ladungsgekoppelte Speicherschaltung mit einem Halbleitersubstrat eines gegebenen Leitungstyps und mit einer wahlweise aktivierbaren Ladungsträgerquelle zum Erzeugen von Ladungsträgern im Halbleitersubstrat, worin die Flächenpotentiale zweier benachbarter Bereiche steuerbar sind, deren einer als Speicherbereich ein Sammelbecken für Ladungsträger mit einem von seinem Flächenpotential abhängigen Fassungsvermögen darstellt und deren anderer als Übertragungsbereich beim Auftreten eines bestimmten Flächenpotentials einen mit dem Speicherbereich verbundenen leitenden Kanal für Ladungsträger bildet, dadurch gekennzeichnet,daß sich im Halbleitersubstrat (10) angrenzend an den Übertragungsbereich (unterhalb 16) ein Gebiet (20) entgegengesetzten Leitungstyps ( P+) befindet;daß ferner eine Schreib/Lese-Einrichtung (B, 14,16) vorgesehen ist. die zum Einschreiben einerInformation mindestens einen der besagten Substratbereiche mit einer der Information entsprechenden Menge an Strahlungsenergie beaufschlagt, um in diesem Bereich Ladungsträger entsprechend der Information zu erzeugen, und gleichzeitig das Flächenpotential des Speicherbereichs (unterhalb 14) auf ein ausreichendes Fassungsvermögen zur Aufnahme der erzeugten Ladungsträger einstellt;daß die Schreib/Lese-Einrichtung zum Auslesen der im Speicherbereich gespeicherten Informationen das Flächenpotential des Ubertragungsbereichs zur Leitendmachung dieses Bereichs für Ladungsträger einstellt und demgegenüber das Flächenpotential des Speicherbereichs so einstellt, daß dieser Bereich als Quelle die darin gespeicherten Ladungsträger in den Übertragungsbereich entläßt, und daß die Schreib/Lese-Einrichtung gleichzeitig das Gebiet entgegengesetzten Leitungstyps auf eine Spannung legt, die dieses Gebiet zu einer Senke für die den Speicherbereich über den leitenden Übertragungsbereich verlassenden Ladungsträger macht.
- 3. Ladungsgekoppelte Speicherschaltung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bildung des Speicherbereichs und des Übertrasgungsbereichs an den entsprechenden Stellen jeweils eine Feldelektrode (14,16) vorgesehen ist, die kapazitiv über eine Isolierschicht mit der Oberfläche des Halbleitersubstrats (10) gekoppelt ist und elektrisch über eine Steuerleitung mit einer zugehörigen Steuerpotentialquelle (0s, 0C) verbunden ist, um das Oberflächenpotential im betreffenden Halbleiterbereich zu steuern.
- 4. Ladungsgekoppelte Speicherschaltung nach Anspruch 3, in Verbindung mit Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die dem Übertragungsbereich zugeordnete Feldelektrode (16) und die darunterliegende Isolierschicht strahlungsdurchlässig sind.
- 5. Speicherwerk aus einer Vielzahl von auf einem gemeinsamen Halbleitersubstrat zeilen- und spaltenweise angeordneten ladungsgekoppelten Speicherschaltungen nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Zeile (x) ein gesondertes Paar von Steuerleitungen ( Wxa, Wxh) zugeordnet ist, deren erste (Wia) mit allen die Speicherbereiche in den Schaltungen dieser Zeile bildenden Feklelektroden (14) verbunden ist und deren zweite ( Wxb) mit allen die Übertragungsbereiche in den Schaltungen dieser Zeile bildenden Feldelektroden (16) verbunden ist, und daß jeder Spalte (y) eine gesonderte Datenleitung (S) zugeordnet ist, die mit allen zu den Schaltungen dieser Spalte gehörenden Gebieten entgegengesetzten Leitungstyps (20) verbunden ist.
- 6. Speicherwerk nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß jede Steuerleitung ( Wxo, Wxh) ein sich in Zeilenrichtung über das Halbleitersubstrat (10) erstreckender Leiter ist, der von der Substratoberfläche durch eine Isolierschicht getrennt ist, und daß die Feldelektroden (14, 16) durch Bereiche dieser Steuerleitung gebildet sind, unter denen die ansonsten relativ dicke Isolierschicht wesentlich dünner ist.
- 7. Speicherwerk nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß jede Datenleitung (B) ein sich in Spaltenrichtung erstreckendes Gebietdes besagten entgegengesetzten Leitungstyps ist.
- 8. Speicherwerk nach den Ansprüchen 6 und 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Grenze jedes eine Datenleitung bildenden Gebiets (Ä, 20) dicht an den Übertragungsbereichen (unterhalb 16) der zur betreffenden Spalte gehörenden Speicherschaltungen verläuft und in weitem Abstand von den Speicherbereichen (unterhalb 14) der Speicherschaltungen verläuft.
- 9. Speicherwerk nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß dem Zeilen- und Spaltenmuster (48) der ladungsgekoppelten Speicherschaltungen ein optisches Muster (40) aus die einzuspeichernde Information darstellenden dunklen und hellen Bereichen derart überlagerbar ist, daß diese Bereiche in Deckung mit Substratbereichen sind, die nahe genug an den Speicherbereichen liegen, damit die durch das optische Muster erzeugten Ladungsträger in den Speicherbereichen gespeichert werden.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US10635771A | 1971-01-14 | 1971-01-14 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2201109A1 DE2201109A1 (de) | 1972-08-03 |
| DE2201109B2 true DE2201109B2 (de) | 1979-11-08 |
| DE2201109C3 DE2201109C3 (de) | 1980-08-14 |
Family
ID=22310962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2201109A Granted DE2201109B2 (de) | 1971-01-14 | 1972-01-11 | Ladungsgekoppelte Speicherschaltung |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS525232B1 (de) |
| AU (1) | AU459676B2 (de) |
| CA (1) | CA1019442A (de) |
| DE (1) | DE2201109B2 (de) |
| FR (1) | FR2121869B1 (de) |
| GB (1) | GB1374042A (de) |
| IT (1) | IT946551B (de) |
| NL (1) | NL183153C (de) |
| SE (1) | SE381942B (de) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4051505A (en) * | 1973-03-16 | 1977-09-27 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Two-dimensional transfer in charge transfer device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3387286A (en) * | 1967-07-14 | 1968-06-04 | Ibm | Field-effect transistor memory |
-
1971
- 1971-12-31 CA CA131,550A patent/CA1019442A/en not_active Expired
-
1972
- 1972-01-05 GB GB38672A patent/GB1374042A/en not_active Expired
- 1972-01-06 AU AU37667/72A patent/AU459676B2/en not_active Expired
- 1972-01-11 DE DE2201109A patent/DE2201109B2/de active Granted
- 1972-01-13 IT IT19336/72A patent/IT946551B/it active
- 1972-01-13 NL NLAANVRAGE7200520,A patent/NL183153C/xx not_active IP Right Cessation
- 1972-01-13 SE SE7200368A patent/SE381942B/xx unknown
- 1972-01-14 JP JP47006557A patent/JPS525232B1/ja active Pending
- 1972-01-14 FR FR7201339A patent/FR2121869B1/fr not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2201109C3 (de) | 1980-08-14 |
| AU459676B2 (en) | 1975-04-10 |
| DE2201109A1 (de) | 1972-08-03 |
| NL7200520A (de) | 1972-07-18 |
| CA1019442A (en) | 1977-10-18 |
| GB1374042A (en) | 1974-11-13 |
| IT946551B (it) | 1973-05-21 |
| NL183153B (nl) | 1988-03-01 |
| SE381942B (sv) | 1975-12-22 |
| AU3766772A (en) | 1973-07-12 |
| FR2121869A1 (de) | 1972-08-25 |
| NL183153C (nl) | 1988-08-01 |
| JPS525232B1 (de) | 1977-02-10 |
| FR2121869B1 (de) | 1976-10-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) |