DE2065674C3 - Verfahren zur Herstellung einer elektrostatischen und magnetostatischen Abschirmung für einen elektrischen Leiter - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer elektrostatischen und magnetostatischen Abschirmung für einen elektrischen Leiter

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DE2065674C3 DE19702065674 DE2065674A DE2065674C3 DE 2065674 C3 DE2065674 C3 DE 2065674C3 DE 19702065674 DE19702065674 DE 19702065674 DE 2065674 A DE2065674 A DE 2065674A DE 2065674 C3 DE2065674 C3 DE 2065674C3
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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrostatischen und magnetostatischen Abschirmung für einen elektrischen Leiter.
Verfahren zur Beschichtung nichtleitender Körper, beispielsweise aus Glas, Keramik oder Kunststoff, mit Metallen wie z. B. Gold, Silber oder Kupfer beispielsweise durch Bedampfen, Kathodenzerstäubung, chemische Abscheidung oder thermische Prozesse sind seit langem bekannt. Die Metallisierung von mit nichtmetallischen Stoffen überzogenen oder umhüllten elektrischen Leitern begegnet jedoch nach wie vor großen Schwierigkeiten.
So ist es zwar aus der DE-AS 12 50 517 bekannt, elektrisch leitende metallische Schichten auf isolierenden, also nichtleitenden Substraten dadurch abzuscheiden, daß auf die leitfähig zu machende Oberfläche unter Erwärmen auf Temperaturen zwischen 70 und 1100C eine Lösung, die Metallsalze, insbesondere ein Kupfersalz und ein Fluorid, enthält, aufgetragen wird. Dieses bekannte Verfahren dient vor allem dazu, transparente leitfähige Schichten auf nichtleitenden Körpern herzustellen.
Die bekannten Verfahren sind jedoch nicht dazu geeignet, flexible, mit einem nichtmetallischen Material isolierte elektrische Leiter mit einem gleichmäßigen metallischen Überzug so zu beschichten, daß die Schicht als elektrostatische und magnetostatische Abschirmung verwendet werden kann. Die bekannten Verfahren sind insbesondere dann ungeeignet, wenn es sich um dünne biegsame Leiter wie beispielsweise Drähte und Kabel handelt. Die nach den bekannten Verfahren auf beispielsweise dünne isolierte Drähte aufgebrachten Metallschichten besaßen eine viel zu geringe Haftung auf dem nichtmetallischen Substrat, so daß sie beim Verstrecken und/oder Biegen des Drahtes absprangen oder abblätterten oder durch Risse und dergleichen beschädigt wurden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Gattung zu schaffen, mit dem >;s- gelingt, die Haftung des metallischen Überzugs auf dem nichtmetallischen, den flexiblen elektrischen Leiter isolierenden Material so zu verbessern, daß auch dünne elektrische Leiter durch Verstrecken, Biegen oder dergleichen beliebig verformt werden können, ohne daß die Wirksamkeit der Abschirmung beeinträchtigt wird.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die Isolation des elektrischen Leiters mit
ίο elementarem Phosphor oder mit einer Phosphorverbindung mit niedriger Oxidationsstufe behandelt wird, worauf die auf diese Weise behandelte Isolation mit einem Metallsalz oder einem Komplex davon behandelt wird, wobei das Metall aus einem Metall der Gruppen IB, UB, IVB, VB, VIB. VIIB oder VIII des periodischen Systems der Elemente besteht.
Dadurch wird erreicht, daß dünne gleichmäßige metallische Überzüge auf die isolation elektrischer Leiter aufgebracht werden können, die so fest auf dem den elektrischen Leiter umhüllenden, nichtleitenden Material haften, daß sie als elektrostatische und magnetostatische Abschirmung auch dann wirksam bleiben, wenn die elektrischen Leiter durch Verstrecken, Biegen oder dergleichen verformt werden. Die Erfindung ermöglicht insbesondere die Herstellung elektrostatisch und magnetostatisch abgeschirmter dünner Adern.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist auf elektrische Adern anwendbar, deren Umhüllung bzw. Isolation aus
jo Kunststoffen, zellulosehaltigen oder keramischen Materialien, aus Tuch, Papier, Holz, Kord, Pappe, Ton, Porzellan, Leder, porösem Glas, Asbest, Zement oder dergleichen besteht.
Typische Kunststoffe, die erfindungsgemäß metallisierbar sind, sind die Homopolymeren und Copolymeren äthylenisch ungesättigter aliphatischer, alicycüscher und aromatischer Kohlenwasserstoffe, wie beispielsweise Polyäthylen, Polypropylen, Polybuten, Äthylenpropylen-Copolymere, Copolymere aus Äthylen oder Propylen oder aus anderen Olefinen, Polybutadien, Polymere von Butadien, Polyisopren, und zwar sowohl natürliche als auch synthetische, Polystyrol, einschließlich hoch schlagfestes Polystyrol, sowie Polymere von Penten, Hexen, Hepten, Octen, 2-Methylpropylen, 4-Methylhexen-1, Bicyclo-(2,2,l)-2-hepten, Pentadien, Hexadien, 2,3- Dimethylbutadien-1,3,4-vinylcyclohexan, Cyclopentadien, Methylstyrol oder dergleichen.
Das Verfahren ist auch auf Polymere anwendbar, die keine Füllstoffe enthalten, aber auch auf solche, die Füllstoffe wie beispielsweise Glasfasern, Glaspulver, Glaskügelchen, Asbest, Talg oder andere mineralische Füllstoffe, Holzmehl oder andere pflanzliche Füllstoffe, Kohlenstoff in seinen verschiedenen Formen, Farbstoffe, Pigmente, Wachse oder dergleichen enthalten.
Bei der weiteren Beschreibung der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist unter »Unterlage« ein isolierter elektrischer Leiter zu verstehen.
Die Behandlung mit elementarem weißem Phosphor, unter welchem auch die verschieden reinen Grade, die
fto manchmal als gelber Phosphor bezeichnet werden, zu verstehen sind, kann dann durchgeführt werden, wenn sich der Phosphor in der Dampfphase befindet, in Form einer Flüssigkeit vorliegt oder in einem Lösungsmittel gelöst ist. Geeignete Lösungsmittel oder Verdünnungs-
f>5 mittel für den elementaren Phosphor sind Lösungsmittel, welche elementaren Phosphor auflösen und vorzugsweise die Oberfläche eines Kunststoffes anquellen, ohne daß dabei in nachteiliger Weise die Oberfläche
des Kunststoffs beeinflußt wird. Derartige Lösungsmittel sind beispielsweise die halogenierten Kohlenwasserstoffe und Halogenkohlenstoffe, wie beispielsweise Chloroform, Methylenchloroform, Dichlorethylen, Trichloräthylen, Perchloräthylen oder dergleichen, aromatische Kohlenwasserstoffe, wie beispielsweise Benzol, Toluol, Xylol oder dergleichen. Die Lösungskonzentration schwankt im allgemeinen von ungefähr 0,0001 Gewichts-% Phosphor, bezogen auf das Gewicht der Lösung, bis zu einer gesättigten Lösung und vorzugsweise von ungefähr 0,1 bis ungefähr 2,5%. Im allgemeinen liegt die Temperatur zwischen ungefähr 30 und 135°C, vorzugsweise jedoch zwischen ungefähr 50 und 1000C. Die Kontaktzeit schwankt je nach der Art der Unterlage, dem Lösungsmittel und der Temperatur, sie liegt jedoch im allgemeinen zwischen ungefähr 1 Sekunde und 1 Stunde oder darüber, vorzugsweise zwischen ungefähr 1 und 10 Minuten.
Wahlweise kann die Unterlage der Einwirkung wenigstens einer Phosphorverbindung mit niedrigem Oxydationszustand unterzogen werden, d. h. der Einwirkung einer Verbindung, in welcher der Phosphor eine Wertigkeit von weniger als 5 besitzt, wobei eine derartige Verbindung vorzugsweise in einem Lösungsmittel verwendet wird. Geeignete Verbindungen mit niedrigem Oxydationszustand sind Trihydroxymethylphosphin, Phosphorsesquisulfid, P4H2, Phosphin, Diphosphin, unterphosphorige Säure sowie Salze davon mit Metallen der Gruppen I, II und IM, Phosphorsäure sowie deren Salze mit Metallen der Gruppen I, Il und III sowie Phosphorverbindungen mit niedrigem Oxydationszustand, die in der Weise hergestellt werden, daß elementarer Phosphor mit einem geeigneten nukleophilen Reagens oder mit einer metallorganischen Verbindung (einschließlich Grignard-Reagentien) umgesetzt wird. Geeignete nukleophile Reagentien sind basische Verbindungen mit einem nichtgeteilten Elektronenpaar an einem Kohlenstoff-, Sauerstoff-, Stickstoff-, Schwefel- oder Phosphoratom. Die bevorzugten nukleophilen Reagentien entsprechen der Formel MZ, worih M für ein Alkalimetall oder ein Erdalkalimetall steht und Z Hydroxyd, Alkoxyd, Amid, Sulfit, Thiosulfat, Merkaptid, Cyanat, Thiocyanat, Cyanid, Azid oder dergleichen bedeutet.
Wird Phosphorsesquisulfid zur Durchführung des Verfahrens eingesetzt, dann kann es in Form eines Dampfes, einer Flüssigkeit oder in Form einer Lösung in einem Lösungsmittel verwendet werden. Geeignete Lösungsmittel oder Verdünnungsmittel für das Phosphorsesquisulfid sind Lösungsmittel, welche das Phosphorsesquisulfid auflösen und vorzugsweise die Oberfläche der Unterlage anquellen, ohne daß dabei in nachteiliger Weise diese Oberfläche beeinflußt wird. Derartige Lösungsmittel sind beispielsweise halogenierte Kohlenwasserstoffe und Halogenkohlenstoffe, beispielsweise Chloroform, Methylchloroform, Vinylchloroform, Dichloräthylen, Trichloräthylen, Perchloräthylen, Trichloräthan, Dichlorpropan, Äthyldibromid, Äthylchlorbromid. Propylendibromid, Monochlorbenzol, Monochlortoluol oder dergleichen, aromatische Kohlenwasserstoffe, wie beispielsweise Benzol, Toluol, Xylol, Äthylbenzol, Naphthalin oder dergleichen, Ketone, wie beispielsweise Aceton, Methyläthylketon oder dergleichen, Essigsäure, Mischungen aus Essigsäure und Trichloräthylen, Schwefelkohlenstoff oder dergleichen.
Wird eine Lösung von Phosphorsesquisulfid zur Durchführung des Verfahrens verwendet, dann schwankt die Lösungskonzentration im allgemeinen zwischen ungefähr 0,0001 Gewichts-% Phosphorsesquisulfid, bezogen auf das Gewicht der Lesung, bis zu einer gesättigten Lösung und vorzugsweise von ungefähr 0,5 bis ungefähr 2,5%. Vor der Kontaktierung der Unterlage mit dem Phosphorsesquisulfid, und zwar in Form einer Flüssigkeit oder in Form einer Lösung, sollte die Oberfläche der Unterlage sauber sein. Wird eine Lösung verwendet, dann dient das Lösungsmittel im allgemeinen zum Reinigen der Oberfläche. Eine Lösungsmittelwaschung kann dann zweckmäßig sein, wenn flüssiges Phosphorsesquisulfid verwendet wird. Die Phosphorsesquisulfid-Behandlung wird im allgemeinen bei einer Temperatur durchgeführt, die unterhalb des Erweichungspunktes der Unterlage liegt und sich unterhalb des Siedepunktes des Lösungsmittels, falls ein Lösungsmittel verwendet wild, befindet Im allgemeinen schwankt die Temperatur zwischen ungefähr 0 und 135° C, vorzugsweise jedoch zwischen ungefähr 15 und 75°C. Die Kontaktzeit schwankt je nach der Natur der Unterlage, dem Lösungsmittel und der Temperatur, sie liegt jedoch im allgemeinen zwischen 1 Sekunde und 1 Stunde oder d.arüber, vorzugsweise zwischen ungefähr 1 und 20 Minuten. Die vorstehend geschilderten Bedingungen bezüglich der Verwendung von Phosphorsesquisulfid gelten im allgemeinen auch für die anderen Phosphorverbindungen.
Die Unterlage kann gegebenenfalls der Einwirkung des Lösungsmittels vor dem Einwirkenlassen von Phosphor oder einer Phosphorverbindung mit niedrigem Oxydationszustand unterzogen werden, um die Qualität des erhaltenen Metallüberzugs zu verbessern. Es wurde gefunden, daß die Behandlung der Unterlage mit einem Lösungsmittel vor dem Einwirkenlassen des Phosphorsesquisulfids eine ausgeprägte Wirkung auf das Haften des schließlich aufgebrachten Metallüberzugs ausübt. Die Temperatur des Lösungsmittels steht in einer direkten Beziehung zu dem erzielten Haftvermögen. Im allgemeinen liegt die Temperatur zwischen ungefähr 300C und dem Siedepunkt des Lösungsmittels und schwankt zwischen ungefähr 50 und 100° C oder darüber und ist höher als die Temperatur der Lösung von Phosphor oder einer Phosphorverbindung, falls eine solche Lösung verwendet wird. Die Kontaktzeit schwankt je nach der Art der Unterlage, dem Lösungsmittel sowie der Temperatur, sie liegt jedoch vorzugsweise zwischen 1 und 15 Minuten.
Die Folge der Behandlung mit Phosphor oder einer Phosphorverbindung mit einer niedrigen Oxydationsstufe ist, daß der Phosphor oder eine Phosphorverbindung niedrigerer Oxydationsstufe auf der Oberfläche der Unterlage abgeschieden werden. Dies bedeutet, daß der Phosphor oder die Phosphorverbindung auf der Oberfläche aufgebracht werden, und zwar eingebettet in die Oberfläche sowie unterhalb der Oberfläche der Unterlage. Wo sich der Phosphor bzw. die Phosphorverbindung abscheidet, hängt etwas von der Wirkung des Lösungsmittels, falls ein solches verwendet wird, auf die Oberfläche der Unterlage ab.
Anschließend an die Behandlung mit elementarem Phosphor oder einer Phosphorverbindung mit einer niedrigen Oxydationsstufe kann die Unterlage mit einem Lösungsmittel gespült und anschließend getrocknet werden, und zwar in der Weise, daß die Unterlage
6s der Einwirkung der Atmosphäre oder der Einwirkung von inerten Atmosphären, wie beispielsweise Stickstoff, Kohlendioxyd oder dergleichen, ausgesetzt wird. Man kann auch die Oberfläche unter Verwendung von
Strahlungsheizern oder in einem üblichen Ofen trocknen. Die Trocknungszeiten können erheblich variieren, beispielsweise können sie zwischen 1 Sekunde und 30 Minuten oder mehr schwanken. Vorzugsweise liegen sie zwischen 5 Sekunden und 10 Minuten und s vorzugsweise zwischen 5 und 120 Sekunden. Das Spülen sowie das Trocknen sind Maßnahmen, die gegebenenfalls durchgeführt werden können.
Die auf diese Weise behandelte Unterlage wird anschließend der Einwirkung einer Lösung eines ι ο Metallsalzes oder eines Komplexes eines Metallsalzes unterzogen, wobei das Metallsalz oder der Komplex dazu in der Lage sind, mit dem elementaren Phosphor unter Bildung eines Metallphosphids zu reagieren, oder dazu fähig sind, mit der Phosphorverbindung mit is niedriger Oxydationsstufe unter Bildung eines Metall/ Phosphor-Überzugs in Reaktion zu treten. Unter dem Begriff »Metallphosphid« soll der Metall/Phosphor-Überzug verstanden werden, der auf der Oberfläche der Unterlage gebijdet wird, während »Metall/Phosphor-Überzug« den Überzug definiert, der auf der Oberfläche der Unterlage gebildet wird. Der Begriff »Metall/Phosphor/Schwefel-Verbindung« definiert den Metall/Phosphor-Schwefel/Überzug, der auf der Oberfläche der Lösung gefunden wird. Die im allgemeinen eingesetzten Metalle gehören in die Gruppen IB, HB, IVB, VB, VIB, VIIB und VIII des Periodischen Systems der Elemente (vergleiche »Lange's Handbook of Chemistry«, 10. Auflage, Seite 60—61). Die bevorzugten Metalle sind Kupfer, Chrom, Mangan, Kobalt, Nickel, Titan, Zirkon, Vanadin, Tantal, Cadmium, Wolfram, Molybdän, Silber, Zink oder dergleichen.
Die Metallsalze, die verwendet werden, können eine Vielzahl von Anionen enthalten. Geeignete Anionen sind die Anionen von Mineralsäuren, wie beispielsweise Sulfat, Chlorid, Nitrat, Phosphat, Chlorat, Perchlorat oder dergleichen. Ferner eignen sich die Anionen von organischen Säuren, wie beispielsweise Formiat, Acetat, Citrat, Stearat oder dergleichen. Im allgemeinen enthalten die Anionen organischer Säuren 1 — 18 Kohlenstoffatome. Einige geeignete Metallsalze sind Kupfersulfat, Kupferchlorid, Nickelsulfat, Nickelchlorid und Nickelcyanid.
Die Metallsalze können mit einem komplexbildenden Mittel in einen Komplex überführt werden, wobei als komplexbildendes Mittel ein solches verwendet wird, das eine Lösung mit einem basischen pH (> 7) erzeugt. Besonders geeignet sind die ammoniakalischen Komplexe der Metallsalze, in welchen 1 —6 Ammoniakmoleküle komplex mit den vorstehend angegebenen Metalisalzen gebunden sind. Typische Beispiele sind NiSO4 · 6 NH3, NiCl2 · 6 NH3, Ni(C2H3OH)2 · 6 NH3, CuSO4 · 6 NH3, CuCl2 · 6 NH3, NiSO< · 3 NH3, CuSO4 · 4 NH3 oder dergleichen. Andere geeignete Komplexbildner sind Chinolin, Amine und Pyridin.
Die vorstehend angegebenen Metallsalze und ihre Komplexe werden in ionischen Medien, vorzugsweise in wäßrigen Lösungen, verwendet. Es können auch nichtwäßrige Medien verwendet werden, beispielsweise Alkohole, z. B. Methanol, Äthanol, Butanol oder dergleichen. Mischungen aus Alkoholen und Wasser lassen sich ebenfalls verwenden, wobei ferner ionische Mischungen als Alkoholen mit anderen mischbaren Lösungsmitteln der offenbarten Typen in Frage kommen. Die Lösungskonzentration liegt im allgemei- ds nen zwischen ungefähr 0,1 Gewichts-% des Metallsalzes oder des Komplexes, bezogen auf das Gesamtgewicht der Lösung, und einer gesättigten Lösung und schwankt vorzugsweise zwischen ungefähr 1 und ungefähr 10 Gewichts-% des Metallsalzes oder des Komplexes. Der pH der Metallsalz- oder der Kornplexlösudg kann zwischen ungefähr 4 und 14 schwanken, er wird jedoch im allgemeinen in dem basischen Bereich gehalten, d. h. auf einem Wert von mehr als 7 und vorzugsweise zwischen ungefähr 10 und ungefähr 13. Im allgemeinen liegt die Kofitakttemperatur zwischen ungefähr 0 und 1100C und vorzugsweise zwischen ungefähr 20 und 100° C. Die Kontaktzeit kann beträchtlich variieren, und zwar je nach der Art der Unterlage, den Eigenschaften der verwendeten Metallsalze sowie der Kontakttemperatur. Jedoch schwankt die Kontaktzeit im allgemeinen zwischen ungefähr 0,1 und 30 Minuten und vorzugsweise zwischen ungefähr 5 und 10 Minuten.
Handelt es sich bei der Unterlage um einen Faden oder um eine Unterlage mit einer minimalen Dicke (mit einer Dicke bis zu ungefähr 0,5 mm und im allgemeinen mit einer Dicke zwischen ungefähr 0,0125 und 0,0350 mm [20 mils bzw. 0,5—1,4 mils]), und soll die Unterlage mit elementarem Phosphor behandelt werden, dann kann die Qualität des erhaltenen metallischen Phosphids in der Weise verbessert werden, daß die Unterlage zuerst der Einwirkung einer Lösung von elementarem weißen Phosphor gemäß vorstehender Definition und anschließend der Einwirkung von geschmolzenem elementarem weißen Phosphor unterzogen wird. Im allgemeinen wird die Unterlage der Lösung von elementarem Phosphor während einer Zeitspanne von ungefähr 1 Sekunde bis ungefähr 1 Stunde und vorzugsweise während einer Zeitspanne von 1 bis ungefähr 10 Minuten unterzogen, worauf eine Behandlung mit dem geschmolzenen Phosphor während einer Zeitspanne von ungefähr 1 Sekunde bis ungefähr 1 Stunde und vorzugsweise während einer Zeitspanne von 0,5 bis ungefähr 10 Minuten durchgeführt wird. Die erhaltene Unterlage wird anschließend der Einwirkung eines Metallsalzes oder eines Komplexes davon in der beschriebenen Weise unterzogen.
Es hat sich in überraschender Weise herausgestellt, daß, falls eine Unterlage, die in der beschriebenen Weise behandelt worden ist, anschließend mit einer zweiten Lösung eines Metallsalzes oder eines Komplexes davon behandelt wird, wobei das Metall in der Spannungsreihe zwischen Silber und Platin liegt, die behandelten Unterlagen ohne Verlust ihrer Leitfähigkeit verstreckt oder gebogen werden können. Die Metalle der zweiten Lösung bestehen aus Silber, Gold, Palladium und Platin. Das zweite Metallsalzbad kann die Metalle als Salze der vorstehend angegebenen Anionen enthalten und kann unter Verwendung der beschriebenen Komplexbildner in einen komplexen Zustand überführt worden sein. Typische Metallsalze oder Komplexe davon, die in dem zweiten Metallsalzbad verwendet werden, sind Silbernitrat, Silberacetat, Silbersalicylat, Silberperchlorat usw., Platinsulfat, Chlorplatinsäure oder dergleichen. Die Lösungskonzentrationen, die Behandlungstemperaturen sowie die Kontaktzeiten entsprechen den Konzentrationen, Temperaturen und Kontaktzeiten, wie sie in Zusammenhang mit dem ersten Metallsalzbad angegeben worden sind. Das Metall des zweiten Metallsalzes oder des Komplexes davon unterscheidet sich von dem Metali des ersten Metallsalzes oder des Komplexes davon.
Die vorstehend geschilderten Methoden können dazu verwendet werden, Kabel und Drähte elektrostatisch und maenetostatisch abzuschirmen. Bisher war eine
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derartige Abschirmung infolge der Steifigkeit der bekannten mit Metall überzogenen Unterlagen sehr schwierig. Es waren spezielle ausgelegte Kabel erforderlich, beispielsweise die in jüngerer Zeit entwickelten Kabel mit einer schraubenförmigen Vertiefung in der Oberfläche einer dielektrischen Polyäthylenhülle. Unter »Drähten« oder »Kabeln« sollen Leiter, beispielsweise Kupferdrähte, verstanden werden, die in einer dielektrischen Hülle eines der erfindungsgemäß spezifizierten Unterlagen eingehüllt sind oder eine Schicht aus einer derartigen Unterlage auf der dielektrischen Hülle tragen. Der Draht oder das Kabel wird erfindungsgemäß verarbeitet, wobei ein Überzug mit einer Dicke von ungefähr 1 μ bis ungefähr 0,125 mm auf der Drahtoberfläche oder auf der Kabeloberfläche gebildet wird. Vorzugsweise beträgt die Dicke ungefähr 2 μ bis ungefähr 0,025 mm (I mil). Der Überzug bietet eine elektrostatische und magnetostatische Abschirmung, die gleich oder besser ist als eine übliche Abschirmung, beispielsweise als die Abschirmung, die unter Verwendung eines Kupferdrahtes erzielt wird.
Beispiel 1
Eine Probe eines Kupferdrahtes, der mit Polyvinylchlorid isoliert ist, wird mit einer 2°/oigen Lösung von weißem Phosphor in Trichloräthylen bei 65°C während einer Zeitspanne von 1 Minute behandelt. Anschließend wird die Ader während einer Zeitspanne von 4 Minuten mit einer ammoniakalischen Lösung von Nickel(ll)-acetat behandelt, die einen Überschuß an Ammoniumhydroxyd enthält. Die Behandlung erfolgt bei einer Temperatur von 70°C. Dann erfolgt eine Behandlung während einer Zeitspanne von 15 Sekunden in einer ammoniakalischen Lösung, die 7% Silbernitrat enthält. Die Behandlung erfolgt bei Zimmertemperatur. 24 mm (15/16 inch) der behandelten Ader werden in der Weise getestet, daß der Leiter von der behandelten Isolation entfernt wird, wobei die Kontakte eines Ohm-Messers an die Enden der behandelten Isolation gehalten werden. Die Isolation wird anschließend einige Male verstreckt und sich entspannen gelassen. Der Widerstand in Ohm wird aufgezeichnet. Die Ergebnisse sind in der folgenden Tabelle zusammengefaßt.
Tabelle
Länge der Isolation
(mm)
Widersland K
in Ohm
150 K
4 K
250 K
100
200
500
500
24,0
25,4
24,0
25,4
27,0
28,5
24.0
Die Werte, die dann notiert worden sind, wenn die Isolation wieder ihre ursprüngliche Länge eingenommen hat, werden dann genommen, nachdem der Widerstand einen beständigen Wert eingenommen hat. Die Isolation wird ferner über ihre Streckgrenze hinaus gestreckt und entspannt sich auf eine Länge von 27,0 mm. Der Draht besitzt dann einen Widerstand von 100 K-Ohm pro 12 mm Länge der Isolation.
Beispiel 2
Mit Polyvinylchlorid isolierter Draht wird mit einer 2°/oigen Lösung von weißem Phosphor in Trichlorethylen bei 62—63°C während einer Zeitspanne von 1 Minute behandelt und dann in Luft während einer Zeitspanne von 10 Sekunden getrocknet. Die behandelte Unterlage wird anschließend mit einer 5°/oigen Nickellösung während einer Zeitspanne von 5 Minuten bei 70 bis 73°C behandelt. Anschließend wird die Unterlage während einer Zeitspanne von 2 Minuten mit einer sich auf Zimmertemperatur befindenden Lösung behandelt, die in der Weise hergestellt worden ist, daß Ammoniumhydroxyd zu einer Mischung von 40 g Wasser und 2 g Silbernitrat so lange zugesetzt wird, bis die Lösung klar ist. Dann wurde der Lösung Salpetersäure tropfenweise so lange zugesetzt, bis der pH 7,5—8 beträgt. Der erhaltene fest haftende Metallphosphid-Überzug besitzt einen Widerstand von 50-200 K-Ohm.

Claims (3)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung einer elektrostatischen und magnetostatisthen Abschirmung für einen flexiblen elektrischen Leiter, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolation des elektrischen Leiters mit elementarem Phosphor oder mit einer Phosphorverbindung mit niedriger Oxidationsstufe behandelt wird, worauf die auf diese Weise behandelte Isolation mit einem Metallsalz oder einem Komplex davon behandelt wird, wobei das Metall aus einem Metall der Gruppen IB, HB, IVB, VB, VIB, VlIB oder VIII des periodischen Systems der Elemente besteht.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Phosphorsesquisulfid zur Behandlung verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolation zusätzlich mit einem zweiten Metallsalz oder mit einem Komplex davon behandelt wird, wobei sich dieses zweite Metall vom ersten Metall unterscheidet und aus der Gruppe der Metalle Silber, Gold, Platin oder Palladium ausgewählt ist.
DE19702065674 1969-09-23 1970-09-22 Verfahren zur Herstellung einer elektrostatischen und magnetostatischen Abschirmung für einen elektrischen Leiter Expired DE2065674C3 (de)

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