DE2050488B2

DE2050488B2 - Vorrichtung zum Anbringen einer Vielzahl äquidistanter Ritznuten auf einer Halbleiterscheibe

Info

Publication number: DE2050488B2
Application number: DE2050488A
Authority: DE
Inventors: Winfried Dr.-Ing. 8025 Unterhaching Suess
Original assignee: Karl Suess Kg, Praezisionsgeraete Fuer Wissenschaft Und Industrie, 8046 Garching
Current assignee: Karl Suess Kg Praezisionsgeraete fur Wissenschaf
Priority date: 1970-10-14
Filing date: 1970-10-14
Publication date: 1975-05-22
Also published as: NL7114109A; DE2050488A1; DE2050488C3; FR2113032A5

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Anbringen einer Vielzahl äquidistanter Ritznuten auf einer Halbleiterscheibe, insbesondere einem Wafer, mit einem mittels einer Vorschubeinrichtung gemäß einer einstellbaren oder vorgegebenen Strichgitterteilung bewegbaren Träger für die Halbleiterscheibe und einer jeweils zu Beginn eine* Rücklaufs im Sinne einer Anhebung sowie während eines Vorlaufs im Sinne einer Absenkung ansprechenden Hebeeinrichtung für ein Schneidwerkzeug.

Bei bekannten Vorrichtungen der erwähnten Art wird das Schneidwerkzeug während des Vorlaufs mit gleichförmiger Geschwindigkeit über die Oberfläche der Halbleiterscheibe bewegt. Da das Schneidwerkzeug beim erstmaligen Auffahren auf die Halbleiterscheibe nach oben geschleudert wird und erst nach einer gewissen Zeit wieder die Oberfläche der Halbleiterscheibe berührt, wobei sich dieser Vorgang entsprechend einer gedämpften Schwingung vielfach wiederholen kann, ergibt sich eine schlechte bzw. unbrauchbare Qualität der erzeugten Ritznuten mit stark ungleichförmigem Querschnitt, sofern nicht die Bewegungsgeschwindigkeit des Schneidwerkzeuges auf einen verhältnismäßig niedrigeren Wert beschränkt wird. Die unzureichende Qualität der erzeugten Ritznuten bei zu hoher Geschwindigkeit ergibt sich insbesondere aus dem Artikel von W. S ü s s in »Feinwerktechnik«, 74,1970, Heft 7, S. 309, Abb. 5. Derartige schlechte Ritznuten führen dazu, daß beim nachfolgenden Auseinanderbrechen der Halbleiterscheibe zwecks Trennung der durch dieselbe gebildeten Vielzahl von Halbleiterelementen keine geradlinigen sauberen Bruchkanten entstehen, was zur Erzeugung von Ausschuß führt. Auch ist bei den bekannten Vorrichtungen die Standzeit des Schneidwerkzeuges bzw. der verwendeten Diamantspitze verhältnismäßig gering, weil durch das Auffahren auf die Kante der Halbleiterscheibe zu Beginn jeder Ritzlinie eine übermäßige Beanspruchung übertragen wird.

Zweck der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung einer demgegenüber verbesserten Vorrichtung, welche bei guter Qualität bzw. gleichmäßigem Querschnitt der erzeugten Ritznuten eine erhebliche Steigerung der Bewegungsgeschwindigkeit des Schneidwerkzeuges unter weitgehender Schonung desselben ermöglicht. Erreicht wird dies dadurch, daß die Geschwindigkeit der Vorschubeinrichtung während jedes Vorlaufes von einem verhältnismäßig niedrigeren auf einen demgegenüber hohen Wert in Abhängigkeit von einem örtlich benachbart dem Schneidwerkzeug angeordneten Fühler einstellbar ist, der auf das Überfahren der Begren zungskante der Halbleiterscheibe anspricht.

Der Erfindung liegt die überraschende Erkenntni; zugrunde, daß die Qualität der erzeugten Ritznuten in Sinne der Erzielung eines gleichförmigen Ritznuten querschnitts durch eine hohe Bewegungsgeschwindig keit des Schneidwerkzeuges an sich keineswegs in den Maß benachteiligt beeinflußt wird, wie dies bisher ver mutet wurde, sondern daß es vielmehr genügt, lediglicl das Springen des Schneidwerkzeuges beim erstmalige! Auffahren auf die Kante der Halbleiterscheibe bei je

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4er Ritzlinie zu verhindern, um gute Ergebnisse zu erzielen. Es wird daher erfindungsgemäß die Annäheningsgeschwindiglceit des Schneidwerkzeuges an die Kante der Halbleiterscheibe so gering gehalten, daß ein Springen zuverlässig verhindert wird. Befindet sich indessen das Schneidwerkzeug auf der Oberfläche der Halbleiterscheibe, so kann die Bewegungsgesrhwindigkeit sehr stark gesteigert werden, und zv»ar in einem Maß, düS der anfängliche Zeitverlust, der durch die anfängliche geringe Auffahrgeschwindigkeit des Schneid-Werkzeuges auf die Kante der Halbleiterscheibe bedingt ist, mehr afs kompensiert wird. Auf diese Weise lassen sich neben einem gleichmäßigen Ritzquerschnitt und damit guten Bruchkanten insbesondere eine wesentliche Steigerung der Ritzgeschwindigkeit insge- «5 samt und damit eine verkürzte Bearbeitungsdauer erzielen. In Verbindung hiermit wird w^gen der Vermeidung des schädlichen Springern des Schneidwerkzeuges beim jeweils erstmaligen Auffahren auf die Kanten der Halbleiterscheibe auch die Standzeit des Schneid-Werkzeuges wesentlich verlängert.

Im allgemeinen liegen Halbleiterscheiben, insbesondere Wafer, in Kreisscheibenform vor, und zwar bedingt durch die notwendigen optischen Belichtungsund Maskierungsverfahren, denen die Halbleiterschei- *5 be vor dem Ritzen unterworfen werden muß. Andererseits wurden aus vorrichtungstechnischen Gründen bisher immer rechteckige Flächenbereiche mit konstanter Bewegungsgeschwindigkeit überstrichen. Durch den Erfindungsgegenstand läßt sich indessen erreichen, daß durch das Schneidwerkzeug ein Flächenbereich überstrichen wird, welcher lediglich den tatsächlichen Umrißformen der Halbleiterscheibe zuzüglich eines schmalen Randbereiches vor der einen Hälfte der Umfangskante entspricht, so daß bei jedem Vorlauf die Strecke, in welcher die Bewegungsgeschwindigkeit des Schneidwerkzeuges niedrig ist, verhältnismäßig kurz gehalten werden kann. Dies ergibt gegenüber den bekannten Vorrichtungen ohne Inkaufnahme von Nachteilen eine weitere Verkürzung der Bearbeitungsdauer einer Halbleiterscheibe insgesamt. Ein derartiger Vorteil ergibt sich auch dann, wenn die Halbleiterscheibe durch Ausbrechen eines Teilstücks beschädigt wurde.

Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel umfaßt die erfindungsgemäße Vorrichtung zwei Zweipunkt-Fühlelemente, von denen der Meßeingang des ersten in Richtung parallel zu den herzustellenden Ritznuten in Vorlaufrichtung unmittelbar hinter und der Meßeingang des zweiten in Vorlaufrichtung unmittelbar vor dem Schneidwerkzeug angeordnet ist und daß für beide Fühlelemente eine Logikschaitung zur Steuerung der Geschwindigkeit der Vorschubeinrichtung sowie der beiden Betriebsstellungen der Hebeeinrichtung als Funktion der jeweils gerade vorliegenden Kombination der Ansprechzustände beider Fühlelemente vorgesehen ist. Hierbei ist die Strecke, welche vor dem Erreichen der Oberfläche der Halbleiterscheibe bei jedem Vorlauf seitens des Schneidwerkzeuges durchlaufen wird, durch den Abstand der beiden Fühlelemente bestimmt. Durch die den beiden Fühlelementen zugeordnete Logikschaltung läßt sich ein vollautomatischer Betrieb erreichen, und zwar auch bei durch Ausbrechen des Teilstücks beschädigten Halbleiterplatten.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der vorangehend erwähnten Vorrichtung sind die bei- ⁶S den Fühlelemente als pneumatische Staudruckfühlelemente mit je einer gegen die Oberfläche der Halbleiterscheibe bzw. deren Auflage gerichteten Gasaustrittsdüse ausgebildet ■■■■-■,..;·!·■

Eine derartige Ausbildung der Fühlelemente hat gegenüber anderen in'Betracht zu ziehenden Fühlelementen, beispielsweise optischen Fühlelementen, den Vorteil, daß durch die Gasaustrittsdüsen laufend ausströmende Luft die za ritzenden Flächenbereiche der Halbleiterscheibe selbsttätig reinigt, indem die Ritzqualität gegebenenfalls beeinträchtigende Staubteilchen vor dem Überlaufen durch das Schneidwerkzeug weggeblasen werden.

Die Erfindung ist nachstehend an Hand der Zeichnungen näher erläutert Es zeigt

F i g. 1 ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung in perspektivischer Darstellung, wobei ein einen Bestandteil dieser Vorrichtung bildender Düsenträger der Übersichtlichkeit halber nicht veranschaulicht ist,

F i g. 2 die Vorrichtung nach F i g. 1 in teilweiser und vergrößerter Darstellung sowie in Seitenansicht,

Fig.3 einen Schnitt längs der Linie Hl-III von F i g. 2,

F i g. 4 eine einen Bestandteil der Vorrichtung nach F i g. 1 bis 3 bildende Logikschaltung in Blockschaltbilddarstellung.

Die in F i g. 1 gezeigte Vorrichtung umfaßt einen Kreuztisch 1 mit einem darauf gelagerten, in x-Richtung längs eines Doppelpfeils 6 verfahrbaren ersten Schlitten 2 und einem auf einer Führung 3 des ersten Schlittens 2 in y- Richtung längs eines Doppelpfeils 8 verfahrbaren zweiten Schlitten 4. An dem ersten Schlitten 2 ist ein Schrittmotor 5 zur schrittweisen Bewegung entsprechend dem Doppelpfeil 6 vorgesehen. Dem zweiten Schlitten 4 ist ein auf zwei unterschiedliche Geschwindigkeiten einstellbarer reversierbarer Motor 7 mit (nicht gezeigter) automatischer Zwischenbremse sowie einem Umschaltgetriebe 7' zugeordnet, welcher einen Antrieb des zweiten Schlittens 4 gemäß dem Doppelpfeil 8 bewirkt. Auf dem zweiten Schlitten 4 ist ein Waferträger 9 mit einer Gummiauflage 10 angebracht, auf welche ein kreisscheibenförmiger Wafer Il aufgelegt ist.

An einem Schwenkzapfen i2 ist ein über den Wafer 11 ragender Hebel 13 schwenkbar gelagert, welcher an seinem einen Ende eine Einspannhalterung 14 für einen stabförmigen Schneidwerkzeugträger 15 aufweist. Der Schneidwerkzeugträger 15 trägt an seinem unteren Ende als Schneidwerkzeug eine an sich bekannte Diamantspitze 16 (F i g. 3) von gleichzeitig sechseckiger Form und kann mittels einer an der Einspannhalterung 14 vorgesehenen Handhabe 17 in einem geeignetem Ziehwinkel gegenüber der Oberfläche des Wafers Il eingestellt werden, wie dies durch den der Handhabe 17 zugeordneten gekrümmten Doppelpfeil veranschaulicht ist. Der Schneidwerkzeugträgsr 15 kann in an sich bekannter Weise in sechs winklig zueinander gerichtete Stellungen gedreht werden, um bei Abnutzung der jeweils vorlaufenden Kante der Diamantspitze 16 eine andere Kante in deren Stellung zu bringen. Die Art der Einstellung des Schneidwerkzeugträgers 15 sowie die Ausbildung des Hebels 13 nebst der Einspannhalterung 14 bilden keinen Beetandteil der vorliegenden Erfindung.

Oberhalb des Wafers 11 ist in an sich bekannter Weise eii! Mikroskop 18 angeordnet, um die Bewegungsrichtung des Kreuztisches 1 längs der Doppelpfeile 6,8 entsprechend den rechtwinklig zueinander verlaufenden Grenzen der durch den Wafer 11 gebildeten Halbleiterelemente anzupassen. In an sich bekannter Weise

ist mittels des Schrittmotors 5 der Ritznutenabstand des auf dem Wafer 11 zu erzeugenden Strichgitters entsprechend den Abmessungen der durch den Wafer 11 gebildeten Halbleiterelemente einstellbar.

Mittels einer Hebeeinrichtung in Form eines pneumatischen Stellmotors 19 kann der Schneidwerkzeugträger 15 jeweils während eines Vorlaufs der Vorrichtung auf die Oberfläche des Wafers 11 abgesenkt und jeweils während eines Rücklaufs hiervon abgehoben werden. Auch der Stellmotor 19 sowie dessen Einwirkung auf den Hebel 13 bilden keinen Bestandteil der vorliegenden Erfindung.

Gemäß F i g. 2,3 ist um einen vertikalen Drehzapfen 20 ein über den Waferträger 9 bzw. die Gummiauflage 10 auskragender Düsenträger 21 seitlich ausschwenkbar gelagert, an dessen freiem Ende eine rechtwinklig hierzu verlaufende Gabel mit Gabelzinken 22, 23 ausgebildet ist Die Gabelzinken 22,23 verlaufen dicht benachbart zu dem unteren Ende des Schneidwerkzeugträgers 15 und umgeben diesen. Zum Entfernen eines Wafers 11 von der Gummiauflage 10 bzw. Auflegen eines zu ritzenden Wafers hierauf kann der Düsenträger 21 entsprechend der Richtung eines gekrümmten Pfeils 24 von F i g. 3 seitlich ausgeschwenkt werden.

An den unteren Flächen der Enden der Gabelzinken 22,23 sind vertikal nach unten gegen die Gummiauflage 10 bzw. den Wafer U gerichtete Gasaustrittsdüsen 25,26 vorgesehen, welche Meßeingänge für auf Druckschwankungen ansprechende pneumatische Zweipunkt-Staudruckfühlelemente Fl bzw. Fl (F i g. 3 und 4) darstellen und mit durch die Gabelzinken 22, 23 sowie den Düsenträger 21 verlaufenden Luftkanälen 28, 29 (in F i g. 3 gestrichelt dargestellt) in Verbindung stehen. An dem mittels des Drehzapfens 20 gelagerten Ende des Düsenträgers 21 sind die Luftkanäle 28, 29 über Schlauchnippel 30, 31 sowie Schläuche 32, 33 mit je einem der Fühlelemente Fl. Fl verbunden.

Die Fühlelemente Fl, Fl befinden sich, wie hier rein willkürlich definiert werden soll, in einer Ansprechstellung (I), wenn sich die zugehörigen Gasaustrittsdüsen über der Oberfläche des Wafers Il befinden, wobei durch die dichte Nähe der Waferoberfläche der Auslaßwiderstand der Luft vergrößert ist; die Fühlelemente Fl, Fl befinden sich in einer Grundstellung (II), wenn sich die Gasaustrittsdüsen 25, 26 außerhalb des Bereiches der Oberfläche des Wafers 11 bzw. über der Gummiauflage 10 befinden, wie dies beispielsweise in F i g. 2 für die Gasaustrittsdüse 25 veranschaulicht ist wobei sich in diesem Fall ein verminderter Luftauslaßwiderstand ergibt

Den der Ansprechstellung I zugeordneten Ausgängen der Fühlelemente Fl, Fl sind Undstufen 73, TA nachgeordnet, deren Tasteingänge lediglich während eines Rücklaufs des zweiten Schlittens 4 über einen entsprechenden Ausgang eines bistabilen »Vor/RückMund »Ab/Auf«-Umschalters BSI im Sinne einer öffnung beaufschlagt sind. Den Undstufen 73, 74 ist eine Nandstufe 72 nachgeordnet, welche lediglich dann geöffnet ist wenn sich das Fühlelement Fl in der Ansprechstellung I und das Fühlelement Fl in der Grundstellung II befindea Lediglich in diesem Fall gelangt ein Tastsignal auf einen monostabilen »Schnell/Langsam«- Umschalter MSl, um diesen, solange die erwähnte Einstellungskombination der Fühlelemente Fl₁ Fl andauert auf »langsam« umzustellen. Der Ausgang des Umschalters AfSl ist mit einem entsprechenden Steuereingang des reversierbaren Motors 7 verbunden. Lediglich bei Beaufschlagung dieses Steuereingangs läuft der Motor 7 langsam.

Wenn sich die Fühlelemente Fl, Fl in der Grundstellung II befinden, so wird über entsprechende Ausgänge eine Undstufe 71 getastet, welche über einen Inverter IV mit dem Tasteingang des bistabilen Umschalters BS2 verbunden ist. Es kann also auch eine Umschaltung des Umschalters BSI lediglich dann erfolgen, wenn beide Fühlelemente Fl, Fl sich in der Grundstellung II befinden und das eine der beiden Fühlelemente plötz-Hch in die Ansprechstellung I übergeht. Der bistabile Umschalter BSI weist insgesamt vier Ausgänge auf, von denen zwei Ausgänge (»Rück«, »Vor«) den Vor- und Rücklauf des Motors 7 über zwei Reversiereingänge steuern, während zwei weitere Ausgänge (»Auf«, »Ab«) die Betätigung des Stellmotors 19 steuern. Mit demjenigen Ausgang des Umschalters BSI, welcher das Rücklauf-Steuersignal für den Motor 7 führt ist auch ein Pulsformer PF verbunden, welcher über einen monostabilen Umschalter MVSi einen Einschaltimpuls an den Schrittmotor 5 abgibt um eine schrittweise Seitenverschiebung des zweiten Schlittens 4 gemäß dem Doppelpfeil 6' von F i g. 1 zu veranlassen. Mittels eines (nur in F i g. 4 veranschaulichten) Fühlelements Fi, das auf den jeweils gewünschten Ritznutenabstand eingestellt ist, erfolgt ein Abstoppen des Schrittmotors 5, sobald die vorgegebene Verschiebung in der x-Richtung erreicht ist.

Im Betrieb ist die Grundstellung der Anordnung nach F i g. 4 dadurch gegeben, daß die Gasaustrittsdüsen 25, 26 der Fühlelemente Fl, Fl sich in der Stellung gemäß F i g. 2 außerhalb des Oberflächenbereichs des Wafers 11 und daher in ihren Grundstellungen II befinden. Der Umschalter BSI ist über die Undstufe 71 sowie den Inverter IV auf »Vor«/«Ab« (Vorlauf des Motors 7, Absenkung des Schneidwerkzeugträgers 15) eingestellt.

Ausgehend von der Grundstellung läuft alsdann die Gasaustrittsdüse 26 über die Oberfläche des Wafers Il (in Blickrichtung von F i g. 2 nach rechts), so daß das Fühlelement Fl anspricht Dies bedingt über die Nandstufe 72 eine Umschaltung des monostabilen Umschalters MSl auf »langsam«. Auf diese Weise wird der Schneidwerkzeugträger 15 der Kante des Wafers Il mit einer relativ geringen Geschwindigkeit angenähert welche mit Sicherheit ein Springen der Diamantspitze Ib beim Auffahren auf die Kante des Wafers Il verhindert.

Hat die Diamantspitze 16 die Oberfläche des Wafers 11 erreicht und befindet sich nach einer gewissen Zeil auch die Gasaustrittsdüse 25 oberhalb der Oberfläche des Wafers 11, so spricht nunmehr auch das Fühlele ment Fl an. Dies bedingt eine Sperrung der Nandstufe 72 und damit eine Rückkehr des monostabilen Um schalters MSl auf schnellen Vorlauf (»schnell«). Es win nunmehr auf dem Wafer 11 eine Ritzlinie von sehi gleichmäßiger Qualität bei verhältnismäßig hoher Be Wegungsgeschwindigkeit der Diamantspitze 16 bzw des Schneidwerkzeugträgers 15 erzielt

Ist die Oberfläche des Wafers U überlaufen und ent fernt sich die Gasaustrittsdüse 26 von der Oberflächi des Wafers 11, so wird das Fühlelement FZ in dl· Grundstellung II zurückgeführt Dies hat indessen kei nen Einfluß, weil die Nandstufe 72 ohnedies gesperf und die Undstufe 71 nur öffnen kann, wenn auch da

⁶S Fühlelement Fl aus der Ansprechstellung zurückkehr was im vorläufig betrachteten Augenblick noch nicli der Fall ist
Beim weiteren Vorlauf gelangen schließlich die Dii

(ο

mantspitze 16' sowie die Gasaustrittsdüse 25 außer Einwirkung mit der Oberfläche des Wafers 11. Dadurch gelangt auch das Fühlelement Fl in die Grundstellung II. Dies bewirkt nun über die Undstufe 7Ί sowie den Inverter IV eine Tastung des bistabilen Umschalters BSI, wobei dieser auf Rücklauf des Motors 7 und Anhebung des Schneidwerkzeugträgers 15 gegenüber dem Wafer U eingestellt ist. Durch die Umschaltung des Umschalters BSI wird gleichzeitig die Beaufschlagung der Tasteingänge der Undstufen 73, 7"4 aufgehoben, so daß diese nunmehr sperren. Ferner gelangt ein Schaltimpuls über den Pulsformer PF auf den monostabilen Umschalter MVS3, so daß der Schrittmotor 5 den Schlitten 2 in x-Richtung entsprechend dem Doppelpfeil 6 nach F i g. 1 (nach links oder rechts) verschiebt.

Kurze Zeit nach Einleitung des Rücklaufes sprechen zuerst das Fühlelement Fl und alsdann das Fühlelement Fl an, ohne daß dies wegen der Sperrung der Undstufen 73, 74 irgendeine Wirkung hätte.

Kurz vor dem Ende der Rücklaufbewegung, wenn

die Gasaustrittsdüse 25 den Wafer 11 überlaufen hat, stellt sich das Fühlelement Fl aus seiner Ansprechstellung I in die Grundstellung II zurück, ohne daß dies eine Wirkung hätte. Hat indessen auch die Gasaustrittsdüse 26 den Wafer 11 überlaufen, so gelangt zusätzlich das Fühlelement Fl in die Grundstellung 11. Dies bewirkt eine öffnung der Undstufe 71 sowie eine erneute Umschaltung des bistabilen Umschalters BSI über den Inverter IV, diesmal auf Vorlauf/Absenkung. Danach ist die vorangehend angegebene Grundstellung wieder erreicht, und die Vorgänge wiederholen sich periodisch, bis die gesamte Oberfläche des Wafers Il mit einer Vielzahl von Ritzlinien ähnlich einem Strichgitter versehen ist.

Um den Wafer 11 auch in Querrichtung zu ritzen, kann in an sich bekannter Weise der Waferträger 9 um 90° verdreht werden, wonach unter Voraussetzung einer entsprechenden Feinausrichtung des Wafers Il ein erneuter Ritzvorgang durchgeführt werden kann.

Hierzu 2 Blatt Zeichnungen • 5.75 509 52

Claims

Patentansprüche:

1. Vorrichtung zum Anbringen einer Vielzahl äquidistanter Ritznuten auf einer Halbleiterscheibe, S insbesondere einem Wafer, mit einem mittels einer Vorschubeinrichtung gemäß einer einstellbaren oder vorgegebenen Strichgitterteilung bewegbaren Träger für die Halbleiterscheibe und einer jeweils zu Beginn eines Rücklaufs im Sinne einer Anhebung sowie während eines Vorlaufs im Sinne einer Absenkung ansprechenden Hebeeinrichtung für ein Schneidwerkzeug, dadurch gekennzeichnet, daß die Geschwindigkeit der Vorschubeinrichtung während jedes Vorlaufs von einem verhältnismäßig niedrigen auf einen demgegenüber hohen Wert in Abhängigkeit von einem örtlich benachbart dem Schneidwerkzeug angeordneten Fühler einstellbar ist, der auf das Überfahren der Begrenzungskante der Halbleiterscheibe anspricht.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Fühler zwei Zweipunkt-Fühlelemente (Fl, Fl) umfaßt, von denen der Meßeingang des ersten in Richtung parallel zu den herzustellenden Ritznuten in Vorlaufrichtung unmittelbar hinter und der Meßeingang des zweiten in Vorlaufrichtung unmittelbar vor dem Schneidwerkzeug angeordnet ist und daß für beide Fühlelemente eine Logikschaltung zur Steuerung der Geschwindigkeit der Vorschubeinrichtung sowie der beiden Betriebsstellungen der Hebeeinrichtung eis Funktion der jeweils gerade vorliegenden Kombination der Ansprechzustände beider Fühlelemente vorgesehen ist.

3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Logikschaltung folgende Bauelemente umfaßt: Eine auf eine Abtastung der Halbleiterscheibe (Wafer 11) seitens des zweiten Fühlelements (Fl) und eine Nichtabtastung seitens des ersten Fühlelements (Fl) ansprechende Nandstufe (72) in Zuordnung zu einem zeitweilig entgegen der Grundstellung in eine »Langsam«-Stellung umschaltbaren mobostabilen »Schnell/Langsam«-Umschalter (MSl), je eine zwischen den Ausgängen der Fühlelemente angeordnete Undstufe (73. 74), deren Tasteingänge seitens eines bistabilen »Vor/Rück«- und/oder »Ab/Aufw-Umschalters (BSI) jeweils in dessen »Vor«- bzw. »Ab«-Stellung im Öffnungssinn beaufschlagt sind, eine auf eine Nichtabtastung der Halbleiterscheibe seitens beider Fühlelemente ansprechende Undstufe (71), welche mit einem Tasteingang des bistabilen Umschalters (BSI) verbunden ist, und einen jeweils auf eine Einstellung des bistabilen Umschalters in die »Rück«- bzw. »Aufstellung ansprechenden Schrittmotor (5) zur Erzeugung einer Schrittbewegung senkrecht zur Ritzlinienrichtung auf den Träger für die Halbleiterscheibe gemäß einem eingestellten Ritzlinienabstand.

4. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Fühlelemente (Fl, Fl) des Fühlers als pneumatische Staudruekfühlele- ^o mente mit je einer gegen die Oberfläche der Halbleiterscheibe bzw. deren Auflage (10) gerichteten Gasaustrittsdüse (25,26) ausgebildet sind.

5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Gasaustrittsdüsen (25, 26) der <>5 Staudruckfühlelemente in ihrem Abstand zu der Oberfläche der Halbleiterscheibe justierbar sind.

6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 5,

dadurch gekennzeichnet, daß dte Fühlelemente bzw. Gasaustrittsdüsen (25, 26) an einer ausschwenkbaren Gabel angebracht sind.