DE2049976A1 - Verfahren zur Messung der Dicke von Schichten im Bauwesen und Gerät zu seiner Durchführung - Google Patents

Verfahren zur Messung der Dicke von Schichten im Bauwesen und Gerät zu seiner Durchführung

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Description

Patentanmeldung ·
Verfahren zur Messung eier Dicke von Schichten im Bauwesen und Gerät zu seiner Durchführung.
Die Krfindung betrifft ο in Verfahren zur Messung der Dicke von -Schichten und Wanden iia Bauwesen uiit einer elektromagnetischen Hochfrequenzsonde, bei dem der Abstand der Sonde zu eine ία unter der zu messenden Schicht angeordneten metallischen 'Reflektor gemessen wird.
Bei dem bekanntem Verfahren dieser Art besteilt did Lochfrequenzsoride aus einer I'.leßspule, die mit einem Hochfrequenzgenerator verbunden ist. Beim Annähern der Sonde an oin IUooallteil wird sie von diesem beeinflusst, souas-s die ü-ra^e der Beeinflussung ein Maß für den Abstand ist. ita ist bekannt, im Strassenbau Metallteile, im folgenden "Reflektoren" tJenannt, unter den einzelnen Deckschichten anzuordnen und nach dem Aufbringen der Schicht den Abstand zu dem Reflektor mit einer Hochfrequenzsonde zu messen., Dabei muss die Empfindlichkeit des Anzeigegerätes auf den. richtigen Wert eingestellt werden, der mit anderen, mechanischen Mitteln gemessen worden ist. Da hierbei die Schicht durch das Herausholen dt;r Proboplntte beschädigt wird, ist die Haltbarkeit derselben stark beeinträchtigt.
Die Erfindung vermeidet diesen Nachteil. Sie betrifft ein Verfahren zur Messung der Dicke von Schichten und Wänden im Bauwesen mit einer elektromagnetischen Hochfrequenz-Sonde, bei dem der Abstand der Sonde zu einem unter odur hinter der zu messenden Schicht angeordneten metallischen Reflektor ,,euessea wird,/dadurch gekennzeichnet, uaß der Binfluii dur magnetischen und elektrischen Eigenschaften der Schicht auf den Mti sowert eliminiert wird, während die Sonde auf einer SteLlo der zu messenden Schicht aufgelegt ist, an der sich kein lief Lektor befindet.
Dadurch gelingt 03 in einfacher Weise, den mit dar Zusammensetzung stark //ochse indan EinfLuß dor Baus to-'U. du υ üchichten auf die Messung mit dor Hoch! i'sjquena-Sondö au oliminiurou.
2098 16/Ü75B e.Blat t 2 8AD ORlOfNAL
Ein besonders einfaches Verfahren 'nach der Erfindung besteht darin, den Empfindlichkeits-Abgleich des Anzeigegerätes Mt, einem zusätzlichen Abgla-chreflektor vorzunehmen, während die '-' Sonde auf eine Stelle der zu messenden Schicht aufgelegt ii-rt, an der sich kein Reflektor befindet. In besonders einfacher V/eise erfolgt der Abgleich, während der zusätzliche Abgleichreflektor oberhalb der Hochirequenz-oonde in bestimmtem, festgelegtem Abstand angeordnet ist.
Ein Ausführungsbeispiel ist in Fig.1 und Fig. 2 dargestellt. In F.ig.1 bedeutet D die Dicke der zu mess ende η Schicht, Λ die Unterlage, 2 der auf der Unterlage angeordnete Lieus-Refl(.:ktor von vernachlästiigbax'er Dicke, ρ die i.ießsonde iuU; ψ der aus einem einzigen Ring eines E'esfcuante Lkabuls bestehenden Meßüpulo LV , 5 ein niit der Meßspule gebildeten Hochfrequüuz-öehw.üigkreis, 6 «in Handgriff, 7 uin ο Loktrischo^ Anzeigegerät für die Dicke D .
In dieaer Figur befindet sich die Sonde in Iießstellung über dem Meßreflektor.
In Fig. 2 ist dargestellt, wie erfindungsgemäst; der Abgl vorgenciffiiüen wird· Die Meßsonde befindet sich auf einer Steile der zu messenden Schicht B , unter der kein Reflektor liegt. Auf der Meßsonde liegt der Abgleich-Reflektor β , dex1 mit zwei verschieden .dicken Schichten 9 und 10 versehen ist. Zunächst; wird ohne Abgleich-Reflektor das Anzeigegerät auf oo eingestellt, dann mit dem Abgleich-Reflektor in der g-ezeichneten Stellung auf einen D 1 entsprechenden V/ex*t, schließlich mit herumgedrehten Abgleich-Reflektor auf einen D 2 entsprechenden Wert. Da Abgleich-Reflektor und Müss-Reflektor verschieden gross sein können bzw. verschiedene elektromagnetische Vterte aufweisen können, brauchen D 1 und D 2 nicht mit den entsprechenden Dicken der z\x messenden Schichten identisch au sein.
Der Abbleichreflektor besteht zwockmässig aus einem Metallteil, z.B. einar Metallfolie, einem Blech, einem Drahtring oder Dxaiitgü vrbe, das auf beiden Seiten mit einem die f.iesouug nicht beeinflussenden Stoff mit verschiedener Dicke belegt ist.
s.Blatt 3
0AD ORIGINAL
2 Ü 0 fi 1 b / 0 7 v. ·.»
- Blatt 5 -
Durch Herumdrehen des auf der Hochfrequenzsoncie a uf liegenden AbglBichrefluktors kann in einfacher Weise der Abgleich an zwei Punkten des benutzten Messbereiches erfolgen. Die elektrischen und magnetischen Eigenschaften des Abgleichreflektors müssen selbstverständlich so bemessen sein, dass die Wirkung des Messreflektors durch die zu messende Schicht hindurch genau nachgebildet wird. Das gleiche gilt für die Abmessungen desselben.
Der bei dem erfindungsgemässen Verfahren verwendete, unter bzw. hinter der zu messenden Schicht anzubringende Reflektor besteht aus einer Metallfolie, einem Blech oder vorzugsweise aus Maschendraht, bei dem die Kreuzungsstellen elektrisch miteinander verbunden sind, vorzugsweise durch Schweissung. Er wird zweckmässig auf die Unterlage vor dem Aufbringen der zu messenden Schicht aufgeklebt.
Die bei dem erfindungsgemässen Verfahren verwendete Hochfrequenz-Sonde besitzt eine Mess-Spule, die von einem rohrförmigen Leiter umgeben ist, der mit dem Schaltungs-Nullpunkt elektrisch verbunden ist. Bei einer vorteilhaften Ausführung besteht die Meß-Spule aus einem ringförmig geformten Festmantel-Koaxialkabel und besitzt einen Durchmesser, der grosser als die halbe zu messende Schichtdicke ist. Es ist zweckmässig, dass die Wirdungen der Meß-Spule/n einer Ebene, vorzugsweise spiralförmig, angeordnet sind.
Erfindungsgemäß wird bei dem Verfahren zur Messung der Dicke von Schichten im Bauwesen eine Mess-S'requenz von mehr als 2 Megahertz verwendet; bei dieser hohen Frequenz ist der Abgleich der Empfindlichkeit mittels Abgleichreflektor auf einer Stelle der zu messenden Schicht, an der sich kein LieIa-Reflektor befindet, besonders leicht durchzuführen.
Ein vorteilhaftes Gerät zur Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Hochfrequenz-Sonde in einem fahrbaren Ständer angeordnet ist, sodass sie in geringer Höhe über die Oberfläche der zu messenden Schicht schwebt und^ dass sie nach Aufsuchen des Minimums der angezeigten Schichtdicke über der Iviitte des Reflektors auf die Oberfläche der zu messenden Schicht abgesenkt wird.
s.Blatt 4 ''*''*"? 0 9 8 1 i; / (J 7 !) S BAD ORIGINAL
_ 4 —
Ausser zum Messen von Sciiichtdicken kann das erfindungsgemässe Verfahren und Gerät auch zum Aufsuchen von Metallteilen im Boden, unter Schichten und in bzw. hinter Wänden dienen.
209816/0755

Claims (1)

  1. Patentansprüche
    1) Verfahren zur Messung der Dicke von Schichten und Wänden im Bauwesen mit einer elektromagnetischen Hochfrequenz-Sonde, bei dem der Abstand der Sonde zu einem unter oder hinter der zu messenden Schicht angeordneten metallischen Reflektor gemessen wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Einfluß der magnetischen und elektrischen Eigenschaften der Schicht auf den Messwert eliminiert wird, während die Sonde auf eine Stelle der zu messenden öchicht aufgelegt ist, an der sich kein Reflektor befindet.
    2) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Empfindlichkeitsabgleich des Anzeigegerätes mit einem zusätzlichen Abgleich-Reflektor erfolgt, während die Sonde" auf eine Stelle der zu messenden Schicht aufgelegt ist, an der sich kein Reflektor befindet.
    5) Verfahren nach Ansprch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Abgleich erfolgt, während der zusätzliche Abgleichreflektor oberhalb der Hochfrequenz-Sonde in festgelegtem Abstand angeordnet ist.
    4) Verfahren nach Anspruch 1 bis 3» dadurch gekennzeichnet, daß der Abgleich auf mindestens zwei Punkten des benutzten Meßbereiches erfolgt.
    5) Abgleich-Reflektor zur Verwendung bei dem Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, gekennzeichnet durch eine zweiseitige Beschichtung aus einem die Messung nicht beeinflussenden Stoff mit verschiedener Dicke.
    6) Reflektor zur Verwendung bei dem Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er aus Draht besteht, vorzugsweise aus Maschendraht, bei dem die Kreuzungsstellen elektrisch miteinander verbunden sind.
    7) Reflektor zur Verwendung bei dem Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er auf die Unterlage vor dem
    Aufbringen der zu messenden Schicht aufgeklebt wird.
    siehe Blatt 2 209816/0755
    Patentansprüche - Blatt S -
    .8) Hochfrequenzsonde zur Verwendung bei dem Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Meß-Spule von einem rohrförmigen Leiter umgeben ist, der mit dem « Schaltungs-Hullpunkt elektrisch verbunden ist.
    9) Hochfrequenz-Sonde zur Verwendung bei dem Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Meßspule aus einem ringförmig geformten Festmantel-Koaxial-Kabel besteht,
    10) Hochfrequenz-Sonde zur Verwendung bei dem Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Meß-Spule einen Durchmesser besitzt, der grosser als die halbe zu messende Schichtdicke ist.
    11) Hochfrequenz-Sonde zur Verwendung bei dem Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Windungen der Meß-Spule in einer Ebene, vorzugsweise spiralförmig, , liegen.
    12) Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch Verwendung einer Meß-Frequenz von mehr als 2 Megahertz.
    13) Anwendung des Verfahrens nach Anspruch 1 bis 12
    bei der Messung der Dicke von Schichten im Bauwesen, insbesondere von Mauerwerk oder Beton.
    14) Gerät zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 bis 13» dadurch gekennzeichnet, daß die Hochfrequenz-Sonde in einem fahrbaren Ständer angeordnet ist, sodass sie in geringer Höhe über der Oberfläche der zu messenden Schicht (f') schwebt und daß sie nach Aufsuchen des Minimums der angezeigten Schichtdicke über der Mitte des Heflektors auf die Oberfläche der zu messenden Schicht abgesenkt wird.
    15) Anwendung des Verfahrens nach Anspruch 1 bis 14 zum Aufsuchen von Metallteilen·
    209816/0755
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4160208A (en) * 1976-01-27 1979-07-03 Elektro-Physik, Hans Nix & Dr. -Ing E. Steingroever Kg. Method of calibrating magnetic thickness gauges
SU1048302A1 (ru) * 1981-10-05 1983-10-15 Всесоюзный Научно-Исследовательский Институт По Разработке Неразрушающих Методов И Средств Контроля Качества Материалов Способ измерени толщины ферромагнитных изделий и покрытий
EP0091429B1 (de) * 1981-10-14 1987-03-18 Combustion Engineering, Inc. Vorrichtung zum messen der dicke eines überzugs
DE3416659A1 (de) * 1984-05-05 1985-11-07 NATEC Institut für naturwissenschaftlich-technische Dienste GmbH, 2000 Hamburg Verfahren und vorrichtung zur zerstoerungsfreien schichtdickenmessung an miteinander verschweissten oder versiegelten metall-kunststoff-verbundfolien
EP0276540A1 (de) * 1986-09-29 1988-08-03 The University Of Western Australia Induktives Abtasten
EP0277421A1 (de) * 1986-12-05 1988-08-10 The University Of Western Australia Kapazitätsmessanordnung
US4814703A (en) * 1987-08-04 1989-03-21 The Boeing Company Method and apparatus for gap measurement between a graphite/epoxy structure and a metallic model
US5200704A (en) * 1991-02-28 1993-04-06 Westinghouse Electric Corp. System and method including a buried flexible sheet target impregnated with ferromagnetic particles and eddy current probe for determining proximity of a non-conductive underground structure
US5343146A (en) * 1992-10-05 1994-08-30 De Felsko Corporation Combination coating thickness gauge using a magnetic flux density sensor and an eddy current search coil
DE10001516B4 (de) * 2000-01-15 2014-05-08 Alstom Technology Ltd. Zerstörungsfreies Verfahren zur Bestimmung der Schichtdicke einer metallischen Schutzschicht auf einem metallischen Grundmaterial
US7128803B2 (en) * 2002-06-28 2006-10-31 Lam Research Corporation Integration of sensor based metrology into semiconductor processing tools
US6808590B1 (en) 2002-06-28 2004-10-26 Lam Research Corporation Method and apparatus of arrayed sensors for metrological control
US20040011462A1 (en) * 2002-06-28 2004-01-22 Lam Research Corporation Method and apparatus for applying differential removal rates to a surface of a substrate
US7309618B2 (en) * 2002-06-28 2007-12-18 Lam Research Corporation Method and apparatus for real time metal film thickness measurement
US7205166B2 (en) * 2002-06-28 2007-04-17 Lam Research Corporation Method and apparatus of arrayed, clustered or coupled eddy current sensor configuration for measuring conductive film properties
US7084621B2 (en) * 2002-09-25 2006-08-01 Lam Research Corporation Enhancement of eddy current based measurement capabilities
US6788050B2 (en) * 2002-12-23 2004-09-07 Lam Research Corp. System, method and apparatus for thin-film substrate signal separation using eddy current
US20050066739A1 (en) * 2003-09-26 2005-03-31 Lam Research Corporation Method and apparatus for wafer mechanical stress monitoring and wafer thermal stress monitoring
DE102004031626A1 (de) * 2004-06-30 2006-02-02 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Materialstärkenbestimmung auf Hochfrequenzbasis
CN103940902B (zh) * 2014-05-13 2016-08-03 爱德森（厦门）电子有限公司 利用涡流阻抗平面检测仪检测非金属材料不连续性方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2581394A (en) * 1945-08-20 1952-01-08 Jacob E Dinger Method of and apparatus for measuring the thickness of nonconducting coatings or films
US2665333A (en) * 1950-11-30 1954-01-05 Libbey Owens Ford Glass Co Apparatus for measuring thickness of sheet material
US2874349A (en) * 1955-06-02 1959-02-17 Henry N Staats Apparatus for detecting and measuring the depth of reinforcing rods
US3662225A (en) * 1970-01-09 1972-05-09 Qicsys Systems Inc Multi-printed circuit assembly

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Publication number Publication date
DE2049976B2 (de) 1972-09-21
FR2111278A5 (de) 1972-06-02
GB1360086A (en) 1974-07-17
US3815016A (en) 1974-06-04

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