DE2049507B2 - Lichtempfindliche Halbleitern- - Google Patents
Lichtempfindliche Halbleitern-Info
- Publication number
- DE2049507B2 DE2049507B2 DE702049507A DE2049507A DE2049507B2 DE 2049507 B2 DE2049507 B2 DE 2049507B2 DE 702049507 A DE702049507 A DE 702049507A DE 2049507 A DE2049507 A DE 2049507A DE 2049507 B2 DE2049507 B2 DE 2049507B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- semiconductor
- semiconductor substrate
- photosensitive
- doped
- diffused
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 4
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 claims description 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 3
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 2
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 101150050048 SNCB gene Proteins 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000006862 quantum yield reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/102—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier
- H01L31/109—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier being of the PN heterojunction type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
1SO
Die Erfindung betrifft eine lichtempfindliche Halbleiteranordnung nach dem Oberbegriff des Patentanspruches
1.
Eine derartige lichtempfindliche Halbleiteranordnung istbekannt(BE-PS7 45 466). «
Ei sind weiterhin lichtempfindliche Halbleiteranordnungen
mit in Matrixform angeordneten lichtempfindlichen Elementen bekannt (Electronics, 30. Januar 1959,
Seiten 46 und 47), wobei die einzelnen Elemente durch auf einem Substrat in Spalten- beziehungsweise f>o
Zeilenrichfung verlaufende, sich kreuzende Streifen gebildet sind.
Die mit herkömmlichen lichtempfindlichen Halbleiteranordnungen zu erzielende Auflösung ist wegen
der zur Kontaktierung verwendeten metallischen '>"> Leiterbahnen begrenzt. Um die Auflösung zu verbessern,
können die einzelnen lichtempfindlichen Elemente verkleinert werden. Die metallischen Leiterbahnen sind
jedoch nicht im gleichen Maße verkleinerbar, wodurch die Empfindlichkeit herabgesetzt wird.
Bei zahlreichen Anwendungen, wie zum Beispiel Farberkennung, Aufnahme elektronischer Fernsehbilder
usw. stört die Infrarotempfindlichkeit. So soll zum Beispiel die spektrale Lichtempfindlichkeit des lichtelektrischen
Wandlers bei der Fernsehbilderzeugung etwa der Augenempfindlichkeit entsprechen. Um dies
zu erreichen, muß der Infrarotanteil der Strahlung durch zusätzliche Filter unterdrückt werden.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine lichtempfindliche Halbleiteranordnung
der im Oberbegriff des Anspruchs 1 genannten Art anzugeben, die eine hohe Auflösung und geringe
!nfrarotempfindlichkeit aufweist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruches 1 angegebenen
Merkmale gelöst.
Durch die Erfindung wird eine lichtempfindliche Halbleiteranordnung mit hoher Auflösung und geringer
infrarotempfindüchkeit ermöglicht.
Zum Herstellen der die fotoelektrischen Eigenschaften der einzelnen lichtempfindlichen Elemente der
erfindungsgemäßen Halbleiteranordnung verbessernden gleichrichtenden HeteroÜbergänge werden in ein
dotiertes Halbleitersubstrat, vorzugsweise aus Silicium, Germanium oder Galliumarsenid, entgegengesetzt
dotierte erste Bereiche oder in diese ersten Bereiche zweite Teilbereiche eindiffundiert und auf die ersten
Bereiche oder die in Gestalt von Inseln in die ersten Bereiche eindiffundierten zweiten Bereiche gegen das
Halbleitersubstrat durch beispielsweise eine Siliciumdioxidschicht
isolierte dünne, gut lichtdurchlässige und elektrisch gut leitende Halbleiterschichten zeilenweise
im Abstand voneinander aufgebracht. Diese lichtdurchlässigen Schichten bilden mit dem Halbleitermaterial
der eindiffundierten ersten Bereiche beziehungsweise zweiten Teilbereiche an den Stellen, wo sich die dünnen
lichtdurchlässigen Schichten mit lijp eindiffundierten
Bereichen überschneiden und an denen in der Isolatorschicht Fenster vorgesehen sind, HeteroÜbergänge.
Die dünnen lichtdurchlässigen Schichten bestehen vorzugsweise aus einem der folgenden Halbleitermaterialien:
Zinnoxid (SnO2), in an sich bekannter Weise
anitmondotiertes SnO2 (US-PS 31 52 926), Indiumoxid
(ln2Oj) oder mit Zinn, Titan oder Cadmium dotiertes
\n2Os. Die zeilenweise im Abstand angeordneten
lichtdurchlässigen Schichten sind dünne, gut lichtdurchlässige und elektrisch gut leitende Halbleiterschichten,
bilden mit dem Halbleitermaterial der in das Halbleitersubstrat eindiffundierten ersten Bereiche beziehungsweise
zweiten Teilbereiche in den Fenstern in der Isolierschicht an den Überschneidungsstellen gleichrichtende
HeteroÜbergänge und weisen einen optischen Brechungsindex solcher Größe sowie eine solche
optische Schichtdicke auf, daß sie gleichzeitig als Antireflexschichten dienen.
Die spaltenweise eindiffundierten ersten Halbleiterbereiche haben den entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp wie das dotierte Halbleitersubstrat, und die
gegebenenfalls vorgesehenen zweiten eindiffundierten Teilbereiche bilden in den ersten Halbleiterbereichen
Inseln vom gleichen Leitfähigkeitstyp wie das dotierte Halbleitersubstrat.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen und der Zeichnung mit den F i g. I und 2,
in denen jeweils ein Ausführungsbeispiel der lichtempfindlichen Halbleiteranordnung dargestellt ist, näher
erläutert.
Die lichtempfindlichen Elemente dieser Halbleiterunordnungen haben einen I letcroübergang Silicium/Zinnoxid.
Die Fig. I zeigt in perspektivischer Ansicht eine lichtempfindliche Halbleiteranordnung mit einer Vielzahl
in Zeilen und Spalten i-ngeordneter lichtempfindlicher
Halbleiterelemente. Die lichtempfindlichen Elemente sind dabei einen HeteroÜbergang aufweisende
Fotodioden.
Die lichtempfindliche Halbleiteranordnung besteht aus einem dotierten Halbleitersubstrat 1, beispielsweise
aus p-dotieriem Silicium. In dieses Halbleitersubstrat 1
sind spaltenweise in Abstand voneinander entgegengesetzt dotierte Bereiche 2 eindiffundiert, die somit
η-leitend sind. Über dem mit den diffundierten Bereichen 2 versehenen Halbleitersubstrat 1 verlaufen
zeilenweise in Abstand voneinander und gegen das Halbleitersubstrat 1 durch eine Isolatorschicht 3 aus
SiOj elektrisch isoliert dünne lichtdurchlässige HaIbieiierschichten
4, die aus Zinnoxid bestehen und die an den Stellen, in denen sie sich mit den eindiffundierten
Bereichen 2 überschneiden, mit diesen jeweils in, den in der Isolatorschicht 3 vorgesehenen Fenstern einen
HeteroÜbergang bilden. Diese zeilenweise aufgebrachte lichtdurchlässigen Schichten 4 bilden einerseits die
HeteroÜbergänge und dienen gleichzeitig als Anschluß. So kann auf das Aufdampfen zusätzlicher Aluminiumleiterbahnen
verzichtet werden. Dies ist ein großer Vorteil bei der Herstellung der gewünschten hochauflösenden
Mosaiks mit großer Packungsdichte. Die spaltenweise Ansteuerung der erfindungsgemäßen
Halbleiteranordnung erfolgt über die eindiffundierten Bereiche 2. Die spaltenweise eindiffundierten Bereiche 2
sind am Rand mit den sperrschichtfreien Kontakten 5 und die zeilenweise verlaufenden dünnen lichtdurchlässigen
Schichten 4 sind am Rand mit den sperrschichtfreien Kontakten 6 versehen.
In F i g. 2 ist eine andere lichtempfindliche Halbleiteranordnung
in Draufsicht dargestellt. Die in Zeilen und Spalten angeordneten lichtempfindlichen Halbleiterelemente
sind in diesem Ausführungsbeispie! bipolare Fototransistoren.
Die lichtempfindliche Halbleiteranordnung besteht aus dem dotierten Halbleitersubstrat 1 aus Silicium, in
das spaltenweise im Abstand voneinander entgegengesetzt dotierte erste Bereiche 2 eindiffundiert sind. In.
diese Bereiche 2 sind entgegengesetzt dotierte zweite Teilbereiche 2' cindiffundiert, die mit den zeilenweise in
Abstand über dem Halbleitersubstrat I verlaufenden dünnen lichtdurchlässigen Schichten 4 aus SnOi an den
Stellen, wo sie sich mit diesen überschneiden und an denen Fenster in der Isolatorschicht 3 vorgesehen sind,
HeteroÜbergänge bilden. Diese Teilbereiche 2' sind außer an den Überschneidungsstellen, an denen Fenster
in der Isolatorschicht 3 vorgesehen sind, gegen das Halbleitersubstrat 1 durch die Isolatorschicht 3 aus
Siliciumdioxid elektrisch isoliert und weisen dun gleichen Leitfähigkeitstyp wie das dotierte Halbleitersubstrat
I auf. Die zeilenweise über dem Halbleitersubstrat I verlaufenden dünnen lichtdurchlässigen Schien-
·, ten 4 sind am Rand mit den sperrschichtfreien Kontakten 6 und die spaltenweise in der Oberfläche des
Halbleitersubstruts 1 verlaufenden eindiffundierten ersten Bereiche 2 sind am Rand mit den sperrschichtfreien
Kontakten 5 versehen. Die sperrschichtfreien
in Kontakte 5, 6 sind in der F i g. 2 zur besseren Übersicht
schraffiert dargestellt.
Die in diesem Ausführungsbeispiel aus Zinnoxid bestehenden dünnen Schichten 4 haben wiederum /w. ei
Funktionen: einmal wirken sie in diesem Beispiel in den
t'i an den Überschneidungsstellen vorgesehenen Oxidschichtfenstern
als Kollektor, zum anderen werden diese Kollektoren durch die Schichten 4 zeilenweise
verbunden. Damit entfällt das Aufdampfen zusätzlicher Metalleiterbahnen, das heißt die Lichtempfindlichkeit
2i) dieser erfindungsgemäßen Mosaiks >t größer als bei
bekannten Mosaiks. Darüber hinaus ist bei den Zinnoxidleiterbahnen die Gefahr von Kurzschlüssen bei
Löchern im Siliciumdioxid geringer. Befindet sich unter dem Zinnoxid ein Loch im Siliciumdioxid, so verhindert
der sie'1 dort ausbildende HeteroÜbergang einen
Kurzschluß. Die spaltenweise Ansteuerung der Transistoren der lichtempfindlichen Halbleiteranordnung
erfolgt über die eindiffundierien Bereiche 2.
Das zeilenweise Aufbringen der dünnen lichtdurch-
H) lässigen, vorzugsweise aus Zinnoxid bestehenden
Schichten 4 und damit das Herstellen der HeteroÜbergänge kann in beiden Ausführungsbeispielen nach
einem der an sich bekannten Verfahren von »leitenden Glasoberflächen« erfolgen. Dazu wird zum Beispiel
r. Zinnchlorid (SnCb) verdampft und mit Luft als Trägergas über die Siliciumsubstratoberfliiche I geleitet,
die sich auf einer Temperatur von ungefähr 400'C befindet.
Die in beiden Ausführungsbeispielen vorgesehenen
4n Zinnoxidschichten 4 absorbieren im ultravioletten,
sichtbaren und nahen infraroten Spektralbereich nicht. Daher weist die lichtempfindliche Halbleiteranordnung
eine sehr gute Blauempfindlichkeit auf. Außerdem wird die Quantenausbeute dadurch verbessert, daß die
·)» Zinnoxidschichten 4 als Antireflexschichten ausgebildet
sind. Werden die Zinnoxidschichten 4 bei ihrer Herstellung mit Antimon dotiert, so läßt sich der
Bereich der spektralen Empfindlichkeit einengen. Mit steigender Antimonkonzentration verschiebt sich die
on langwellige Kante der Durchlässigkeit der Zinnoxidschichten
vom infraroten ir den sichtbaren Speklralbereich, und bei einem Antimongehalt von ungefähr 3 bis
4% wird praktisch nur noch blaues Licht durch die
Schichten 4 hindurchgelassen. Auf diese Weise läßt sich der Empfindlichkersbereich der lichtempPndlichen
Halbleiteranordnung ohne Verwendung zusätzlicher Filter einengen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (5)
1. Lichtempfindliche Halbleiteranordnung mit mehreren voneinander getrennt in Form einer
Matrix in Zeilen und Spalten aul einem dotierten ϊ Halbleitersubstrat angeordneten lichtempfindlichen
Elementen, bei der jedes lichtempfindliche Element einen in das Halbleitersubstrat eindiffundierten, am
Rand sperrschichtfrei konlaktierten ersten Halbleiterbereich und einen gleichrichtenden Übergang in
aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die einzelnen gleichrichtenden Obergänge HeteroÜbergänge
sind, die durch die ersten Halbleiterbereiche (2) oder durch jeweils einen zweiten in die ersten
Halbleiterbereiche (2) eindiffundierten Teilbereich H (21) und eine dünne lichtdurchlässige, als Antireflexschicht
ausgebildete Halbleiterschicht (4) gebildet sind, daß diese Halbleiterschicht (4) aus mit Antimon
dotiertem Zinnoxid oder aus mit Zinn, Titan oder Cadmium iotiertem Indiumoxid besteht und in
einzelne, durch eine Isolierschicht (3) gegen das Halbleitersubstrat (1) elektrisch isolierte, auf diesem
Halbleitersubstrat (1) verlaufende Zeilen unterteilt ist, die ebenfalls am Rand sperrschichtfrei kontaktiert
sind, und daß die ersten Halbleiterbereiche (2) in der Oberfläche des Halbleitersubstrats (1) in
Spaltenrichtung verlaufen.
2. Lichtempfindliche Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
eindiffundierten ersten Halbleiterbereiche (2) den Jo entgegengesetzten Leilfähigkeitstyp wie das dotierte
Halbleitersubstrat (1) aufweisen.
3. Lichtempfindliche Halbleiteranordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
zweiten eindiffundierten Teilb-.reiche (2') in den is
ersten Halbleiterbereichen (2) Inseln vom gleichen Leitfähigkeitstyp wie das dotierte Halbleitersubstrat
(1) bilden.
4. Lichtempfindliche Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeich- *o
net, daß die Isolierschicht (3) aus dem Oxid des Halbleitersubstrat-Materials besteht.
5. Lichtempfindliche Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß das Halbleitersubstrat (1) aus Silicium, -i'
Germanium oder Galliumarsenid besteht.
Priority Applications (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2049507A DE2049507C3 (de) | 1970-10-08 | 1970-10-08 | Lichtempfindliche Halbleiteranordnung |
CH1248771A CH528151A (de) | 1970-10-08 | 1971-08-26 | Lichtempfindliche Halbleiteranordnung |
GB4367371A GB1320822A (en) | 1970-10-08 | 1971-09-20 | Lifht-sensitive semiconductor arrangements |
AT839471A AT313996B (de) | 1970-10-08 | 1971-09-28 | Lichtempfindliche Halbleiteranordnung |
US00186969A US3760240A (en) | 1970-10-08 | 1971-10-06 | Light-sensitive semiconductor device |
IT29567/71A IT938972B (it) | 1970-10-08 | 1971-10-06 | Disposizione di semiconduttori fotosensibile |
FR7136063A FR2110259B1 (de) | 1970-10-08 | 1971-10-07 | |
CA124,661A CA946501A (en) | 1970-10-08 | 1971-10-07 | Light-sensitive semiconductors |
SE12767/71A SE362985B (de) | 1970-10-08 | 1971-10-08 | |
NL7113857A NL7113857A (de) | 1970-10-08 | 1971-10-08 | |
JP7936671A JPS5513148B1 (de) | 1970-10-08 | 1971-10-08 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2049507A DE2049507C3 (de) | 1970-10-08 | 1970-10-08 | Lichtempfindliche Halbleiteranordnung |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2049507A1 DE2049507A1 (de) | 1972-04-13 |
DE2049507B2 true DE2049507B2 (de) | 1979-03-08 |
DE2049507C3 DE2049507C3 (de) | 1979-11-08 |
Family
ID=5784573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2049507A Expired DE2049507C3 (de) | 1970-10-08 | 1970-10-08 | Lichtempfindliche Halbleiteranordnung |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3760240A (de) |
JP (1) | JPS5513148B1 (de) |
AT (1) | AT313996B (de) |
CA (1) | CA946501A (de) |
CH (1) | CH528151A (de) |
DE (1) | DE2049507C3 (de) |
FR (1) | FR2110259B1 (de) |
GB (1) | GB1320822A (de) |
IT (1) | IT938972B (de) |
NL (1) | NL7113857A (de) |
SE (1) | SE362985B (de) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1419143A (en) * | 1972-04-04 | 1975-12-24 | Omron Tateisi Electronics Co | Semiconductor photoelectric device |
JPS5120277B2 (de) * | 1972-08-17 | 1976-06-23 | ||
JPS5824951B2 (ja) * | 1974-10-09 | 1983-05-24 | ソニー株式会社 | コウガクソウチ |
US3948682A (en) * | 1974-10-31 | 1976-04-06 | Ninel Mineevna Bordina | Semiconductor photoelectric generator |
US3988613A (en) * | 1975-05-02 | 1976-10-26 | General Electric Company | Radiation sensing and charge storage devices |
US4038104A (en) * | 1976-06-07 | 1977-07-26 | Kabushiki Kaisha Suwa Seikosha | Solar battery |
US4970567A (en) * | 1987-11-23 | 1990-11-13 | Santa Barbara Research Center | Method and apparatus for detecting infrared radiation |
JP2528191B2 (ja) * | 1987-11-23 | 1996-08-28 | サンタ・バーバラ・リサーチ・センター | 赤外線放射検出装置 |
US5075743A (en) * | 1989-06-06 | 1991-12-24 | Cornell Research Foundation, Inc. | Quantum well optical device on silicon |
US5212395A (en) * | 1992-03-02 | 1993-05-18 | At&T Bell Laboratories | P-I-N photodiodes with transparent conductive contacts |
JP2000150652A (ja) * | 1998-09-03 | 2000-05-30 | Seiko Epson Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
WO2011075579A1 (en) * | 2009-12-18 | 2011-06-23 | First Solar, Inc. | Photovoltaic device including doped layer |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3448344A (en) * | 1966-03-15 | 1969-06-03 | Westinghouse Electric Corp | Mosaic of semiconductor elements interconnected in an xy matrix |
NL6816923A (de) * | 1968-11-27 | 1970-05-29 |
-
1970
- 1970-10-08 DE DE2049507A patent/DE2049507C3/de not_active Expired
-
1971
- 1971-08-26 CH CH1248771A patent/CH528151A/de not_active IP Right Cessation
- 1971-09-20 GB GB4367371A patent/GB1320822A/en not_active Expired
- 1971-09-28 AT AT839471A patent/AT313996B/de not_active IP Right Cessation
- 1971-10-06 IT IT29567/71A patent/IT938972B/it active
- 1971-10-06 US US00186969A patent/US3760240A/en not_active Expired - Lifetime
- 1971-10-07 CA CA124,661A patent/CA946501A/en not_active Expired
- 1971-10-07 FR FR7136063A patent/FR2110259B1/fr not_active Expired
- 1971-10-08 NL NL7113857A patent/NL7113857A/xx unknown
- 1971-10-08 SE SE12767/71A patent/SE362985B/xx unknown
- 1971-10-08 JP JP7936671A patent/JPS5513148B1/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA946501A (en) | 1974-04-30 |
JPS5513148B1 (de) | 1980-04-07 |
FR2110259A1 (de) | 1972-06-02 |
US3760240A (en) | 1973-09-18 |
IT938972B (it) | 1973-02-10 |
DE2049507C3 (de) | 1979-11-08 |
DE2049507A1 (de) | 1972-04-13 |
AT313996B (de) | 1974-03-11 |
GB1320822A (en) | 1973-06-20 |
FR2110259B1 (de) | 1977-04-22 |
CH528151A (de) | 1972-09-15 |
NL7113857A (de) | 1972-04-11 |
SE362985B (de) | 1973-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69218092T2 (de) | Elektrodenstruktur einer Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung und Verfahren zur Herstellung der Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung | |
DE3587485T2 (de) | Flüssigkristall-anzeige-element und dessen herstellung. | |
DE69311289T2 (de) | Photovoltaische zelle | |
DE3348002C2 (de) | ||
DE3587536T2 (de) | Flüssigkristall-anzeigeelement und verfahren zu dessen herstellung. | |
DE2049507C3 (de) | Lichtempfindliche Halbleiteranordnung | |
DE2814973A1 (de) | Halbleiterspeichervorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE2363120B2 (de) | Sonnenzellenanordnung | |
DE2736878A1 (de) | Photoelektrisches element in einer monolithischen bildaufnahmeeinrichtung | |
DE2929484C2 (de) | Monolithische Halbleiteranordnung zur Umwandlung von in unterschiedlichen Wellenlängenbereichen liegenden Lichtsignalen in elektrische Signale | |
DE1808928A1 (de) | Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE3650362T2 (de) | Photoelektrische Umwandlungsvorrichtung mit hoher Ansprechgeschwindigkeit und Herstellungsverfahren. | |
DE2456131A1 (de) | Fotosensible vorrichtung | |
DE69737439T2 (de) | Kontaktfläche für Strahlungs-Bildaufnahmevorrichtungen | |
DE2634312C2 (de) | Mit zweiphasigen Taktsignalen betreibbare CCD-Vorrichtung | |
EP2037504A1 (de) | Fotoumsetzer | |
DE2818002C2 (de) | Flüssigkristall-Lichtventil | |
DE69030761T2 (de) | Dioden- und Anzeigevorrichtungen mit aktiver Matrixadressierung unter Verwendung einer solchen Diodenvorrichtung | |
DE1589890B2 (de) | Verfahren zum herstellen eines halbleiterbauelementes mit mis struktur | |
DE3612101C2 (de) | ||
DE3436632C2 (de) | Halbleiter-Fotosensor | |
DE3533146A1 (de) | Farbsensorelement, farbempfindliche sensoranordnung mit derartigen farbsensorelementen, eine anwendung des elements oder der anordnung und ein verfahren zur herstellung eines halbleitermaterials fuer das farbsensorelement | |
DE3780660T2 (de) | Thyristor mit einem mit seinem gate gekoppelten widerstandselement und verfahren zu dessen herstellung. | |
DE3883184T2 (de) | Bildsensor. | |
DE1918014B2 (de) | Integrierter halbleiterkondensator und verfahren zu seiner herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |