JPS5824951B2 - コウガクソウチ - Google Patents
コウガクソウチInfo
- Publication number
- JPS5824951B2 JPS5824951B2 JP49116418A JP11641874A JPS5824951B2 JP S5824951 B2 JPS5824951 B2 JP S5824951B2 JP 49116418 A JP49116418 A JP 49116418A JP 11641874 A JP11641874 A JP 11641874A JP S5824951 B2 JPS5824951 B2 JP S5824951B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- refractive index
- polycrystalline silicon
- silicon layer
- light
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 15
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 2
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02167—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
- H01L31/02168—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells the coatings being antireflective or having enhancing optical properties for the solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/546—Polycrystalline silicon PV cells
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光学装置に関するものであって、太陽電池、フ
ォトダイオード等の半導体受光素子に適用するのに最適
な光学装置を提供するものである。
ォトダイオード等の半導体受光素子に適用するのに最適
な光学装置を提供するものである。
太陽電池においては、その出力を取出すに至るまでの様
々な損失により、例えば単結晶シリコンを用いるものの
光量の損失量は理論的には25%が上限であるとされる
。
々な損失により、例えば単結晶シリコンを用いるものの
光量の損失量は理論的には25%が上限であるとされる
。
この損失の原因としては入射光がシリコン基板表面にて
反射されることが考えられ、基板表面に伺らの無反射フ
ィルムのコーティングを施こさない場合には35.4%
もの光量が失なわれる。
反射されることが考えられ、基板表面に伺らの無反射フ
ィルムのコーティングを施こさない場合には35.4%
もの光量が失なわれる。
この防止策として、基板表面にSi0層を設けるように
しているものがある。
しているものがある。
一般に光学的性質の互いに異なる2種類の物質の境界面
を通過する光の透過率を改善するには、両者の間にこれ
らの中間の屈折率を有しかつ吸収率の小さい物質をコー
ティングすることが行われる。
を通過する光の透過率を改善するには、両者の間にこれ
らの中間の屈折率を有しかつ吸収率の小さい物質をコー
ティングすることが行われる。
このコーテイング物質の屈折率をn。
、厚みをd とすると、。
= J]「下−・・・・・・・・・・・・・・・・・・
(1)nd −λ/4 ・・・・・・・・・・
・・・・・・・・ (2) C (但し、ns’シリコンの屈折率、na:空気の屈折率
、λ:太陽光のピーク波長) なる関係式を満足したときに反射が最も少なくなる。
(1)nd −λ/4 ・・・・・・・・・・
・・・・・・・・ (2) C (但し、ns’シリコンの屈折率、na:空気の屈折率
、λ:太陽光のピーク波長) なる関係式を満足したときに反射が最も少なくなる。
上記(1) 、 (2)式から1.8≦no≦2.0と
なり、またλは4800人であるから600人≦do≦
667人となる。
なり、またλは4800人であるから600人≦do≦
667人となる。
SiOの屈折率は2.0程度であり、n5=4.na−
1であるから、SiOをコーティング材料として用いる
と上記(1)式を満足することが出来る。
1であるから、SiOをコーティング材料として用いる
と上記(1)式を満足することが出来る。
しかしながら、SiOの屈折率は2.0程度で固定して
いるために、その変化に自由度がなく、また上記(2)
式によってλとn とによってその厚みd。
いるために、その変化に自由度がなく、また上記(2)
式によってλとn とによってその厚みd。
も固定されてしまうため素子のパッシベーションに必要
な厚さが得られず、然もシリコンとの界面状態が悪くて
そのパッシベーション効果自体もあまり十分なものでは
ない。
な厚さが得られず、然もシリコンとの界面状態が悪くて
そのパッシベーション効果自体もあまり十分なものでは
ない。
またコーティング材料としてSiO2を用いるものもあ
るが、屈折率が1.45程度であってSiOよリモ悪く
、パッシベーションも十分ではない。
るが、屈折率が1.45程度であってSiOよリモ悪く
、パッシベーションも十分ではない。
本発明は上述の如き欠陥を是正すべ〈発明されたもので
あって、光学素子と、該素子表面に、0及び/又はNを
含有するようにして気相成長形成された多結晶シリコン
層とを有し、該層の屈折率は前記素子と素子外部の夫々
の屈折率の中間の値である光学装置に係るものである。
あって、光学素子と、該素子表面に、0及び/又はNを
含有するようにして気相成長形成された多結晶シリコン
層とを有し、該層の屈折率は前記素子と素子外部の夫々
の屈折率の中間の値である光学装置に係るものである。
このように構成することによって、反射を大巾に少なく
することが出来、屈折率の変化に自由度をもたせること
が可能となり、然もパッシベーション効果も良好となる
。
することが出来、屈折率の変化に自由度をもたせること
が可能となり、然もパッシベーション効果も良好となる
。
なおこトで「多結晶」とは平均粒径100〜1000人
のシリコンのグレインが結晶学的に存在する非単結晶状
態を言い、この多結晶中にO及び/又はNが場所的に一
様に分布している。
のシリコンのグレインが結晶学的に存在する非単結晶状
態を言い、この多結晶中にO及び/又はNが場所的に一
様に分布している。
次に本発明を太陽電池に適用した第1の実施例を第1図
〜第4図に付き述べる。
〜第4図に付き述べる。
まず第1図に付き本実施例における太陽電池1の構成を
説明する。
説明する。
この太陽電池は、電極2が被着されたN形シリコン半導
体基板3と、この半導体基板表面に設けられかつ電極4
が被着されたP形シリコン半導体層5と、このP形半導
体層表面に後述する方法により気相成長しかつOが場所
的に一様にドーピングされた多結晶シリコン層6とによ
って構成されている。
体基板3と、この半導体基板表面に設けられかつ電極4
が被着されたP形シリコン半導体層5と、このP形半導
体層表面に後述する方法により気相成長しかつOが場所
的に一様にドーピングされた多結晶シリコン層6とによ
って構成されている。
この多結晶シリコン層に含有されている0の量は例えば
はゾロ8重量%(SiO2換算)であって層全体として
の屈折率はは’、’1.89である。
はゾロ8重量%(SiO2換算)であって層全体として
の屈折率はは’、’1.89である。
この屈折率は空気の屈折率(=1.0)とシリコンの屈
折率(=4.0)との中間の値のものである。
折率(=4.0)との中間の値のものである。
多結晶シリコン層6の屈折率はOのドーピング量によっ
て変化するが、上記の如き値に選択することにより上記
(1)式が実質的に満足され、またその厚みも上記(2
)式から634λ程度となる。
て変化するが、上記の如き値に選択することにより上記
(1)式が実質的に満足され、またその厚みも上記(2
)式から634λ程度となる。
多結晶シリコン層6の形成に際しては第3図に示す如き
気相成長装置を用いる。
気相成長装置を用いる。
この装置においては、反応装置7の内部に収容されたウ
ェハ保持台8上に、第1図に示す如きPN接合が予め形
成された半導体ウェハ9が保持されている。
ェハ保持台8上に、第1図に示す如きPN接合が予め形
成された半導体ウェハ9が保持されている。
また反応装置7の左側に接続された連結管10には、調
整弁11,12,13.14を具備するN2ガス(キャ
リヤガス)収容器15、モノシランガスStH,i収容
器16 、 N、20収容器17及びNH3収容器18
が夫々連結されている。
整弁11,12,13.14を具備するN2ガス(キャ
リヤガス)収容器15、モノシランガスStH,i収容
器16 、 N、20収容器17及びNH3収容器18
が夫々連結されている。
この気相成長装置を操作するに際しては、反応装置7内
を適当な加熱手段(図示せず)により成長時の温度であ
る650°C程度に加熱しかつ調整弁11を開放してN
2ガスを反応装置7内に流入させ、調整弁12.13を
開放して所定流量のSiH4及びN20をN2ガスに連
行させて反応装置7内に送り込む。
を適当な加熱手段(図示せず)により成長時の温度であ
る650°C程度に加熱しかつ調整弁11を開放してN
2ガスを反応装置7内に流入させ、調整弁12.13を
開放して所定流量のSiH4及びN20をN2ガスに連
行させて反応装置7内に送り込む。
このときのN20/5tH4は例えば1.89程度とす
る。
る。
この結果、SiH4の熱分解によって半導体ウェハ9表
面に多結晶シリコン層が形成されると共に、この多結晶
シリコン層内にN20による所定量のOが一様にドーピ
ングされる。
面に多結晶シリコン層が形成されると共に、この多結晶
シリコン層内にN20による所定量のOが一様にドーピ
ングされる。
なおN20/SiH4の流量比を変えれば、ドーピング
される酸素の量が変化し、これによって屈折率を下記の
ように変化させることが可能である。
される酸素の量が変化し、これによって屈折率を下記の
ように変化させることが可能である。
このように流量比を変えるのみで好ましい屈折率(本実
施例ではn=1.89)を得ることが出来る。
施例ではn=1.89)を得ることが出来る。
なお酸素ドーピング量と屈折率との関係を図示すれば第
2図の如くになる。
2図の如くになる。
この場合ドーピング量が65〜100重量%のときには
可視光に対する吸収係数ははゾ零となる。
可視光に対する吸収係数ははゾ零となる。
本実施例における多結晶シリコン層と従来のSiOとを
比較すると、まずSiOは屈折率が2.0程度と固定し
ているのに対し、多結晶シリコン層の屈折率はN20/
SiH4の比を調整することにより1.8〜2.0の間
の最適値を容易に得ることが出来、その変化の自由度が
大きい。
比較すると、まずSiOは屈折率が2.0程度と固定し
ているのに対し、多結晶シリコン層の屈折率はN20/
SiH4の比を調整することにより1.8〜2.0の間
の最適値を容易に得ることが出来、その変化の自由度が
大きい。
また素子の上面に例えば樹脂コートをするようなときも
この樹脂の屈折率を考慮して最適な屈折率を得ることが
可能となる。
この樹脂の屈折率を考慮して最適な屈折率を得ることが
可能となる。
また多結晶ポリシリコンは素子表面との界面状態が極め
て良好であり、低温で成長するから熱膨張係数もシリコ
ンに近くかつまたヤング率も小さくて素子表面に与える
ストレスが小さく、従って表面パッシベーション膜とし
てSiOよりも優れている。
て良好であり、低温で成長するから熱膨張係数もシリコ
ンに近くかつまたヤング率も小さくて素子表面に与える
ストレスが小さく、従って表面パッシベーション膜とし
てSiOよりも優れている。
また素子外の電荷と素子内の電荷との結びつきを遮断し
、素子内のキャリヤの表面再結合を防止する効果があっ
て電気的安定性の優れた素子を提供することが出来る。
、素子内のキャリヤの表面再結合を防止する効果があっ
て電気的安定性の優れた素子を提供することが出来る。
また屈折率の変化に自由度があることから、上記(2)
式で決まる厚さd。
式で決まる厚さd。
は固定されずにこの式を満足しつ5変化させることが出
来、パッシベーションに必要な厚さにすることが可能で
ある。
来、パッシベーションに必要な厚さにすることが可能で
ある。
なお多結晶シリコン層の存在によって第4図に示す如く
に反射率が著しく向上することが分る。
に反射率が著しく向上することが分る。
太陽光の波長によって反射率を数%以Fに抑えてはゾ無
反射のコーティングを施こすことが出来る。
反射のコーティングを施こすことが出来る。
このように反射の極めて少ない太陽電池が得られるから
、素子内に多量の光19が入射し、この入射による電子
−ホール対の発生量が多くてP形半導体層5及びN形半
導体基板3に分離収集されるキャリヤの量が多くなり、
従って得られる電力を大巾に増加させることが出来る。
、素子内に多量の光19が入射し、この入射による電子
−ホール対の発生量が多くてP形半導体層5及びN形半
導体基板3に分離収集されるキャリヤの量が多くなり、
従って得られる電力を大巾に増加させることが出来る。
次に本発明を太陽電池に適用した第2の実施例を述べる
。
。
この実施例においては、多結晶シリコン中に0の代りに
Nをドーピングしている点で前記第1の実施例とは異な
る。
Nをドーピングしている点で前記第1の実施例とは異な
る。
即ち第3図に示す装置において、調整弁13を閉じて調
整弁14を開放してNH3を所定流量で以って反応装置
7内に送り込む。
整弁14を開放してNH3を所定流量で以って反応装置
7内に送り込む。
これによってNH3によるNをSiH4の熱分解による
多結晶シリコン層6中にドーピングする。
多結晶シリコン層6中にドーピングする。
この場合Nのドーピングにより多結晶シリコン層6の屈
折率は2.0〜4.0の範囲内で変化するが、本実施例
ではNH3/ S t H4の流量比の制御によって屈
折率が2.0のものを容易に得ることが出来、4.0ま
では自由に変化させることが可能である。
折率は2.0〜4.0の範囲内で変化するが、本実施例
ではNH3/ S t H4の流量比の制御によって屈
折率が2.0のものを容易に得ることが出来、4.0ま
では自由に変化させることが可能である。
Nをドーピングする場合はOの場合に較べて屈折率変化
の下限の自由度は小さい。
の下限の自由度は小さい。
しかし、パッシベーション効果はOのドーピングの場合
よりも優れている点では有利である。
よりも優れている点では有利である。
次に本発明をフォトダイオードに適用した第3の実施例
を第5図に付き述べる。
を第5図に付き述べる。
この実施例におけるフォトダイオード21は、電極22
が被着されたN形シリコン半導体基板23と、電極24
が一側端に被着されたP形シリコン半導体層25と、こ
の半導体層表面に被着されかつ前記第1の実施例で述べ
たと同一の多結晶シリコン層26とを夫々具備している
。
が被着されたN形シリコン半導体基板23と、電極24
が一側端に被着されたP形シリコン半導体層25と、こ
の半導体層表面に被着されかつ前記第1の実施例で述べ
たと同一の多結晶シリコン層26とを夫々具備している
。
電極22に正の電圧を、電極24に負の電圧を印加して
PN接合を逆バイアスした状態にて素子上方から光29
を照射すると、この光が素子内に吸収されて発生したキ
ャリヤにより飽和電流が流れて出力が取出される。
PN接合を逆バイアスした状態にて素子上方から光29
を照射すると、この光が素子内に吸収されて発生したキ
ャリヤにより飽和電流が流れて出力が取出される。
この場合、多結晶シリコン層26の屈折率が2.0程度
であるから前記第1の実施例で述べた理由により、反射
される光量が極めて少ないから高出力を得ることが出来
、かつまた表面パッシベーション効果も発揮することが
出来る。
であるから前記第1の実施例で述べた理由により、反射
される光量が極めて少ないから高出力を得ることが出来
、かつまた表面パッシベーション効果も発揮することが
出来る。
以上本発明を実施例に基いて説明したが、本発明の技術
的思想に基いて更に変形が可能であることが理解されよ
う。
的思想に基いて更に変形が可能であることが理解されよ
う。
例えば、SiH4の代りにS IC14を、N20の代
りにN02.NO又はH20蒸気を用いてよい。
りにN02.NO又はH20蒸気を用いてよい。
また前記第1及び第2の実施例を組合せて、NO2及び
NH3を同時に供給し、これによって多結晶シリコン層
中に0及びNを一緒に含有させるようにすることも可能
である。
NH3を同時に供給し、これによって多結晶シリコン層
中に0及びNを一緒に含有させるようにすることも可能
である。
また半導体材料としてSi以外にGeを用いる場合には
多結晶シリコン層の屈折率を2.0以下とし、またGa
Asを用いる場合にはその屈折率を1.87以下とすれ
ばよく、種類の異なる半導体材料に対しても屈折率の調
整を自由に行うことが出来る。
多結晶シリコン層の屈折率を2.0以下とし、またGa
Asを用いる場合にはその屈折率を1.87以下とすれ
ばよく、種類の異なる半導体材料に対しても屈折率の調
整を自由に行うことが出来る。
本発明は上述の如く、光学素子と素子外部の夫夫の屈折
率の中間の値である屈折率を有しかつO及び/又はNを
含有する多結晶シリコン層を設けるようにしているから
、反射を大巾に少なくすることが出来て効率を向上させ
ることが可能となる。
率の中間の値である屈折率を有しかつO及び/又はNを
含有する多結晶シリコン層を設けるようにしているから
、反射を大巾に少なくすることが出来て効率を向上させ
ることが可能となる。
またO及び/又はNを含有する多結晶シリコン層を気相
成長によって形成するようにしているから、このO及び
/又はNのドーピング量の制御が容易であって、多結晶
シリコンの屈折率の変化に自由度をもたせ得て必要な値
に設定することが容易となる。
成長によって形成するようにしているから、このO及び
/又はNのドーピング量の制御が容易であって、多結晶
シリコンの屈折率の変化に自由度をもたせ得て必要な値
に設定することが容易となる。
更にまた、0及び/又はNを含有した多結晶シリコンは
素子表面との界面状態が良好であって素子内のキャリヤ
の表面再結合を防止して電気的安定化を得るパッシベー
ション効果があり、然もその厚みを光の反射を最小にす
るという条件下で自由に変えられるからこのパッシベー
ション効果にとって十分なものとすることが出来る。
素子表面との界面状態が良好であって素子内のキャリヤ
の表面再結合を防止して電気的安定化を得るパッシベー
ション効果があり、然もその厚みを光の反射を最小にす
るという条件下で自由に変えられるからこのパッシベー
ション効果にとって十分なものとすることが出来る。
第1図〜第4図は本発明を太陽電池に適用した第1の実
施例を示すものであって、第1図は太陽電池の概略断面
図、第2図は多結晶シリコン層の酸素ドーピング量と屈
折率との関係を示す曲線図、第3図は多結晶シリコン層
を形成する際に用いる気相成長装置の概略図、第4図は
多結晶シリコン層のコーティング前後における反射率を
示す曲線図である。 第5図は本発明をフォトダイオードに適用した第3の実
施例を示すものであって、フォトダイオードの概略断面
図である。 なお図面に用いられている符号において、1は太陽電池
、6は多結晶シリコン層、9は半導体ウェハ、15はN
2ガス収容器、16はSiH4収容器、17はN20収
容器、18はNH3収容器、19は光、21はフォトダ
イオード、26は多結晶シリコン層、29は光である。
施例を示すものであって、第1図は太陽電池の概略断面
図、第2図は多結晶シリコン層の酸素ドーピング量と屈
折率との関係を示す曲線図、第3図は多結晶シリコン層
を形成する際に用いる気相成長装置の概略図、第4図は
多結晶シリコン層のコーティング前後における反射率を
示す曲線図である。 第5図は本発明をフォトダイオードに適用した第3の実
施例を示すものであって、フォトダイオードの概略断面
図である。 なお図面に用いられている符号において、1は太陽電池
、6は多結晶シリコン層、9は半導体ウェハ、15はN
2ガス収容器、16はSiH4収容器、17はN20収
容器、18はNH3収容器、19は光、21はフォトダ
イオード、26は多結晶シリコン層、29は光である。
Claims (1)
- 1 光学素子と、該素子表面に、0及び/又はNを含有
するようにして気相成長形成された多結晶シリコン層と
を有し、該層の屈折率は前記素子と素子外部の夫々の屈
折率の中間の値である光学装置。
Priority Applications (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP49116418A JPS5824951B2 (ja) | 1974-10-09 | 1974-10-09 | コウガクソウチ |
CA236,812A CA1045235A (en) | 1974-10-09 | 1975-10-01 | Semiconductor device having an antireflective coating |
AU85356/75A AU499375B2 (en) | 1974-10-09 | 1975-10-01 | Photosensitive semiconductor device |
US05/619,054 US3990100A (en) | 1974-10-09 | 1975-10-02 | Semiconductor device having an antireflective coating |
GB40358/75A GB1497442A (en) | 1974-10-09 | 1975-10-02 | Photosensitive semiconductor devices |
SE7511249A SE405776B (sv) | 1974-10-09 | 1975-10-08 | Ljuskensligt halvledardon innefattande ett halvledarkristallsubstrat och en antireflexbeleggning pa substratet |
CH1305375A CH593563A5 (ja) | 1974-10-09 | 1975-10-08 | |
DE19752545136 DE2545136A1 (de) | 1974-10-09 | 1975-10-08 | Lichtempfindliches halbleiterbauelement |
IT28093/75A IT1043219B (it) | 1974-10-09 | 1975-10-08 | Dispositivo semiconduttore dotato di un rivestimento antiriflet tente |
FR7531005A FR2287775A1 (fr) | 1974-10-09 | 1975-10-09 | Semi-conducteur a revetement antireflechissant |
AT773775A AT344805B (de) | 1974-10-09 | 1975-10-09 | Photoempfindlicher halbleiterbauteil, insbesondere solarzelle |
NLAANVRAGE7511906,A NL182524C (nl) | 1974-10-09 | 1975-10-09 | Lichtgevoelige halfgeleiderinrichting. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP49116418A JPS5824951B2 (ja) | 1974-10-09 | 1974-10-09 | コウガクソウチ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5143088A JPS5143088A (ja) | 1976-04-13 |
JPS5824951B2 true JPS5824951B2 (ja) | 1983-05-24 |
Family
ID=14686575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP49116418A Expired JPS5824951B2 (ja) | 1974-10-09 | 1974-10-09 | コウガクソウチ |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3990100A (ja) |
JP (1) | JPS5824951B2 (ja) |
AT (1) | AT344805B (ja) |
AU (1) | AU499375B2 (ja) |
CA (1) | CA1045235A (ja) |
CH (1) | CH593563A5 (ja) |
DE (1) | DE2545136A1 (ja) |
FR (1) | FR2287775A1 (ja) |
GB (1) | GB1497442A (ja) |
IT (1) | IT1043219B (ja) |
NL (1) | NL182524C (ja) |
SE (1) | SE405776B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6326602A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-04 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Crtフイルタ− |
JPS6326601A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-04 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Crtフイルタ− |
JPH0249630Y2 (ja) * | 1985-05-14 | 1990-12-27 |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51128285A (en) * | 1975-04-30 | 1976-11-09 | Sony Corp | Solid photographing unit |
JPS51128268A (en) * | 1975-04-30 | 1976-11-09 | Sony Corp | Semiconductor unit |
GB1536412A (en) * | 1975-05-14 | 1978-12-20 | English Electric Valve Co Ltd | Photocathodes |
US4086102A (en) * | 1976-12-13 | 1978-04-25 | King William J | Inexpensive solar cell and method therefor |
FR2376513A1 (fr) * | 1976-12-31 | 1978-07-28 | Radiotechnique Compelec | Dispositif semiconducteur muni d'un film protecteur |
US4101923A (en) * | 1977-03-22 | 1978-07-18 | Gulko Arnold G | Solar cells |
US4133699A (en) * | 1978-04-26 | 1979-01-09 | Communications Satellite Corporation | Shaped edge solar cell coverslide |
JPS5614201A (en) * | 1979-07-16 | 1981-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Reflection preventing film |
JPS5624969A (en) * | 1979-08-09 | 1981-03-10 | Canon Inc | Semiconductor integrated circuit element |
DE2944185A1 (de) * | 1979-11-02 | 1981-05-07 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Solarzelle |
US4246043A (en) * | 1979-12-03 | 1981-01-20 | Solarex Corporation | Yttrium oxide antireflective coating for solar cells |
USRE31151E (en) * | 1980-04-07 | 1983-02-15 | Inexpensive solar cell and method therefor | |
JPS5787183A (en) * | 1980-11-20 | 1982-05-31 | Sanyo Electric Co Ltd | Photosensitive semiconductor |
JPH0614552B2 (ja) * | 1983-02-02 | 1994-02-23 | 富士ゼロックス株式会社 | 光電変換素子の製造方法 |
JPS59143362A (ja) * | 1983-02-03 | 1984-08-16 | Fuji Xerox Co Ltd | パツシベ−シヨン膜 |
JPS63150976A (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-23 | Fujitsu Ltd | 赤外線検出装置 |
DK170189B1 (da) * | 1990-05-30 | 1995-06-06 | Yakov Safir | Fremgangsmåde til fremstilling af halvlederkomponenter, samt solcelle fremstillet deraf |
DE4019853C2 (de) * | 1990-06-22 | 1996-02-22 | Wandel & Goltermann | Halbleiter-Fotodiode mit Antireflex-Beschichtung |
US5968324A (en) | 1995-12-05 | 1999-10-19 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for depositing antireflective coating |
US5620904A (en) * | 1996-03-15 | 1997-04-15 | Evergreen Solar, Inc. | Methods for forming wraparound electrical contacts on solar cells |
US5762720A (en) * | 1996-06-27 | 1998-06-09 | Evergreen Solar, Inc. | Solar cell modules with integral mounting structure and methods for forming same |
US5986203A (en) * | 1996-06-27 | 1999-11-16 | Evergreen Solar, Inc. | Solar cell roof tile and method of forming same |
US5741370A (en) * | 1996-06-27 | 1998-04-21 | Evergreen Solar, Inc. | Solar cell modules with improved backskin and methods for forming same |
US6083852A (en) * | 1997-05-07 | 2000-07-04 | Applied Materials, Inc. | Method for applying films using reduced deposition rates |
US6127262A (en) | 1996-06-28 | 2000-10-03 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for depositing an etch stop layer |
US5895972A (en) * | 1996-12-31 | 1999-04-20 | Intel Corporation | Method and apparatus for cooling the backside of a semiconductor device using an infrared transparent heat slug |
US6278053B1 (en) | 1997-03-25 | 2001-08-21 | Evergreen Solar, Inc. | Decals and methods for providing an antireflective coating and metallization on a solar cell |
US5923086A (en) * | 1997-05-14 | 1999-07-13 | Intel Corporation | Apparatus for cooling a semiconductor die |
US6114046A (en) * | 1997-07-24 | 2000-09-05 | Evergreen Solar, Inc. | Encapsulant material for solar cell module and laminated glass applications |
US6187448B1 (en) | 1997-07-24 | 2001-02-13 | Evergreen Solar, Inc. | Encapsulant material for solar cell module and laminated glass applications |
US6320116B1 (en) | 1997-09-26 | 2001-11-20 | Evergreen Solar, Inc. | Methods for improving polymeric materials for use in solar cell applications |
US20060210783A1 (en) * | 2005-03-18 | 2006-09-21 | Seder Thomas A | Coated article with anti-reflective coating and method of making same |
DE102007034782A1 (de) * | 2007-07-25 | 2009-01-29 | Atmel Germany Gmbh | Halbleiterbauelement, Beleuchtungseinrichtung für Matrixbildschirme und Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements |
DE102008035575B4 (de) * | 2008-07-30 | 2016-08-11 | Soitec Solar Gmbh | Photovoltaik-Vorrichtung zur direkten Umwandlung von Sonnenenergie in elektrische Energie enthaltend eine zweistufige aus mehreren Elementen bestehende Konzentratoroptik |
US20110089557A1 (en) * | 2009-10-19 | 2011-04-21 | Jeng-Jye Shau | Area reduction for die-scale surface mount package chips |
JP5884486B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2016-03-15 | 三菱マテリアル株式会社 | 太陽電池の反射防止膜用組成物、太陽電池の反射防止膜、太陽電池の反射防止膜の製造方法、及び太陽電池 |
EP2651035B1 (en) * | 2012-04-11 | 2017-05-03 | Imec | Low voltage drop unidirectional smart bypass elements |
FR2993087B1 (fr) * | 2012-07-06 | 2014-06-27 | Wysips | Dispositif pour ameliorer la qualite d'une image recouverte d'un film photovoltaique semi-transparent |
US10276816B2 (en) | 2014-12-11 | 2019-04-30 | International Business Machines Corporation | Illumination sensitive current control device |
CN106950722B (zh) * | 2017-04-12 | 2023-05-23 | 厦门腾诺光学科技有限公司 | 一种雾面太阳镜片及其生产工艺 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2049507C3 (de) * | 1970-10-08 | 1979-11-08 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Lichtempfindliche Halbleiteranordnung |
US3743847A (en) * | 1971-06-01 | 1973-07-03 | Motorola Inc | Amorphous silicon film as a uv filter |
NL7204741A (ja) * | 1972-04-08 | 1973-10-10 | ||
US3922774A (en) * | 1972-05-01 | 1975-12-02 | Communications Satellite Corp | Tantalum pentoxide anti-reflective coating |
US3886587A (en) * | 1973-07-19 | 1975-05-27 | Harris Corp | Isolated photodiode array |
-
1974
- 1974-10-09 JP JP49116418A patent/JPS5824951B2/ja not_active Expired
-
1975
- 1975-10-01 AU AU85356/75A patent/AU499375B2/en not_active Expired
- 1975-10-01 CA CA236,812A patent/CA1045235A/en not_active Expired
- 1975-10-02 GB GB40358/75A patent/GB1497442A/en not_active Expired
- 1975-10-02 US US05/619,054 patent/US3990100A/en not_active Expired - Lifetime
- 1975-10-08 DE DE19752545136 patent/DE2545136A1/de not_active Ceased
- 1975-10-08 CH CH1305375A patent/CH593563A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-10-08 SE SE7511249A patent/SE405776B/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-10-08 IT IT28093/75A patent/IT1043219B/it active
- 1975-10-09 FR FR7531005A patent/FR2287775A1/fr active Granted
- 1975-10-09 NL NLAANVRAGE7511906,A patent/NL182524C/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-10-09 AT AT773775A patent/AT344805B/de not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0249630Y2 (ja) * | 1985-05-14 | 1990-12-27 | ||
JPS6326602A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-04 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Crtフイルタ− |
JPS6326601A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-04 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Crtフイルタ− |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA1045235A (en) | 1978-12-26 |
AU499375B2 (en) | 1979-04-12 |
GB1497442A (en) | 1978-01-12 |
JPS5143088A (ja) | 1976-04-13 |
NL182524B (nl) | 1987-10-16 |
AU8535675A (en) | 1977-04-07 |
FR2287775B1 (ja) | 1979-06-29 |
NL182524C (nl) | 1988-03-16 |
ATA773775A (de) | 1977-12-15 |
CH593563A5 (ja) | 1977-12-15 |
US3990100A (en) | 1976-11-02 |
IT1043219B (it) | 1980-02-20 |
FR2287775A1 (fr) | 1976-05-07 |
DE2545136A1 (de) | 1976-04-22 |
NL7511906A (nl) | 1976-04-13 |
AT344805B (de) | 1978-08-10 |
SE7511249L (sv) | 1976-04-12 |
SE405776B (sv) | 1978-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5824951B2 (ja) | コウガクソウチ | |
Chen et al. | A novel and effective PECVD SiO/sub 2//SiN antireflection coating for Si solar cells | |
US5738732A (en) | Solar cell and manufacturing method thereof | |
JPS6249672A (ja) | アモルフアス光起電力素子 | |
JPS5513938A (en) | Photoelectronic conversion semiconductor device and its manufacturing method | |
JPS5513939A (en) | Photoelectronic conversion semiconductor device | |
US20050011548A1 (en) | Photovoltaic converter | |
CN102723370A (zh) | 一种用于太阳能电池的宽光谱多层减反钝化膜 | |
CN110473921A (zh) | 一种perc电池背钝化结构及制备方法 | |
JPH04296063A (ja) | 太陽電池素子 | |
US8450219B2 (en) | Method of fabricating Al2O3 thin film layer | |
US7352044B2 (en) | Photoelectric transducer, photoelectric transducer apparatus, and iron silicide film | |
Kamath et al. | Large-area high-efficiency (AlGa) As—GaAs solar cells | |
JPS6334632B2 (ja) | ||
CN107068774A (zh) | 太阳能电池减反钝化膜及其制备方法及太阳能电池片 | |
US4710254A (en) | Process for fabricating a solar energy converter employing a fluorescent wavelength shifter | |
CN112490297B (zh) | 一种空间三结砷化镓太阳电池用三层减反射膜及其制备方法 | |
KR20090076035A (ko) | 표면 부동태화된 다공성 구조의 벌크형 태양전지와 그제조방법 | |
CN107293604A (zh) | 一种p型面低反射率晶硅电池的制备方法 | |
JP2003303985A (ja) | 太陽電池の製造方法およびその方法により製造される太陽電池 | |
CN209515679U (zh) | Perc电池结构 | |
JPS62179164A (ja) | 光電変換装置 | |
El-Kadry et al. | Variation of optical constants of cadmium telluride thin films with deposition conditions | |
US7629236B2 (en) | Method for passivating crystal silicon surfaces | |
JPH0329373A (ja) | 非晶質太陽電池 |