DE2038558A1 - Verfahren zum Aufbringen von Metallueberzuegen auf Unterlagen - Google Patents
Verfahren zum Aufbringen von Metallueberzuegen auf UnterlagenInfo
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Description
Sch/Gl 2036/2547/27341
Hooker Chemical Corporation, Niagara Falls, N.Y. 14302 / USA
Verfahren zum Aufbringen von Metallüberzügen auf Unterlagen
Es b^nteht ein laufend steigender Bedarf an i/j'etallbeschlchteton
Gegenständen, beifipielsweiBe an billigen Eun3tstoffgfv^enütänden,
..welche wie Metalle aussehen. Derartige Gegen~
D bände v/er den beispielsweise von der Automobilindustrie,
dor Ilaushaltijwareniridustrie, dor Radio- und Pernsehindu-Dtrie
verlangt. Außoerdem werden sie als dekorative Behälter
oder dergleichen eingeootzt. Bisher hat das Aufbringen
von Metal"On auf Kunatatoffe oder dergleichen viele Verfnhrerißo
fcufen erfordert. Im allgemeinen v/aren derartige
Verfahren nur auf wenige miteinander in Beziehung stehende
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Unterlagen anwendbar. Daher ist die Erkenntnis besonders überraschend,
dass Kunststoffe und dergleichen mit einem Metall unter Verwendung von Phosphorsesquisulfid beschichtet werden
können.
Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines einfachen Verfahrens zur Beschichtung von Kunststoffen mit Metallen. Durch die Erfindung
wird ein Verfahren zur Verfügung gestellt, welches dazu verwendet werden kann, auf verschiedene Unterlagen Metallüberzüge
aufzubringen. Ferner werden durch die Erfindung Gegenstände
zur Verfugung gestellt, die einen haftenden Metallüberzug tragen, der gegenüber einem Abschälen, wechselnden Temperaturen
sowje einer Korrosion beständig ist. Derartige Überzüge
sind elektrisch leitend, wobei statische Ladungen in einfacher
Weise von den Oberflächen abgeleitet werden können. Die Metallüberzüge dienen ferner dazu, die Gegenstände gegenüber einem
Abrieb, einem Zerkratztwerden sowie einem Verderben zu schützen, wobei die Porosität der Gegenstände herabgesetzt
und ihre Wärmeleitfähigkeit erhöht werden. Das erfindungsgemäs3e
Verfahren kann dazu verwendet werden, Spiegel oder dergleichen herzustellen. Ferner kann man Wasser- und Plüssigkeitssamme!vorrichtungen
oder dergleichen erzeugen. Es" ist ferner möglich, Überzüge auf Häuser, Autos, Boote, Energiezuführungsleitungtjpole,
Strassenbeleuchtungen oder dergleichen aufzubringen. Ferner kann man Bekleidungsstücke, Häuser oder
dergleichen wärmeinolieren.
Durch die Erfindung wird ein Verfahren zur Verfügung gestellt,
welches darin besteht, eine Motali/Phosphor- oder Metall/-Phosphox'/Schwefel-Verbindung
auf der Oberfläche einer Unterlage zu bilden, um dio Oberfläche gegenüber einem stromlosen
Plattieren und/oder einem elektroiytiseheh Plattieren empflnd-
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lieh zu machen. Insbesondere stellt die Erfindung ein Verfahren
zur Verfügung, vie.lch.es darin besteht, eine Unterlage der Ein·^
wirkung von elementarem Phosphor oder Phosphorsesquisulfid zu unterziehen, um Phosphor oder Phosphorsesquisulfid auf
der Oberfläche abzulagern, und anschliessend die auf diese Weise behandelte Oberfläche, mit einer Lösung eines Metallsalzes
oder -komplexes unter Bildung einer Metall/Phosphor- oder hetall/Phosphor/Schwefel-Verbindung zu kontaktieren.
G-emäss einem Merkmal der Erfindung wird die behandelte Oberfläche
einer stromlosen Metallplattierung unterzogen, um einen stromlosen leitenden Überzug auf der Oberfläche aufzubringen.
Anschliessend wird der Gegenstand elektroplattiert, um einen haftenden Metallüberzug mit der gewünschten Dicke auf dem
stromlosen leitenden Überzug aufzubringen.
Ferner fällt in den Hahmen der Erfindung die Schaffung von Gegenständen
mit einer Metall/Phosphor- oder Metall/Phosphor/.-Schwefel-Verbindung,
die fest an der Oberfläche der jeweiligen Unterlage anhaftet.- ,
Das erfindungsgemässe Verfahren ist auf vielerlei Unterlagen,
beispielsweise Kunststoffe sowie andere im wesentlichen nichtmetallische Unterlagen, anwendbar. Geeignete Unterlagen sind
beispielsweise zellulosehaltige sowie keramische Materialien,
wie beispielsweise !Euch, Papier, Holz, Kork, Pappe, Ton, Porzellan,
Leder, poröses Glas, Asbest, Zement oder dergleichen.
Typische l&inststoffe, auf welche das erfindungsgemässe Verfahren
anwendbar ist, sind die Homopolymeren und Copolymeren äthylenisch ungesättigter aliphatischen, alicyclischer sowie
aromatischer Kohlenwasserstoffe, wie beispielsweise Polyäthylen, Polypropylen, Vg%%buten, Ithylenpropylen-Copolymerej Copolymere
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aus Äthylen oder Propylen mit anderen Olefinen, Polybuta-'1
dien, Polymere von Butadien, Polyisopren, und zwar sowohl naturlich.es als auch synthetisches, Polystyrol sowie Poly-
:mere von Pen ten,. Hexen, Hepten, Oc ten, 2-Methylpropan,
4~Methylhexen~1, Bicyclo-(2,2,1)-2-hepten, Pentadien, Hoxa- ]
dien, 2,3~Dimethylbutadien-1,3,4-vinylcyclohexen, Cyclopentadien,
Methylstyrol oder dergleichen. Andere Polymere, die sic:i für die erfindungsgemässen Zwecke eignen, sind "beispielsweise
Inden/Kumar on-Harze, Polymere vopn Acrylates tern
sowie Polymere von Methacrylatestern, Acrylat- und Methacrylat~Harzö,
wie "beispielsweise Äthylacrylat, n-Butylmethacrylat,
Isobutylmethacrylat, Äthylmethacrylat und Methylmethacrylat,
Alkydharze, Zellulos.ederivate, beispielsweise Zellulo3ea,cetat, Zelluloseaeetat/Butyrat, Zellulosenitrat,
Ithylzellulose, Hydroxyäthylzellulose, Methylzellulose sowie
Natriumcarboxymethylzellulose, Epoxyharze, Puranharze (Furfurylalkohol
oder Furfural), Kohlenwasserstoffharze aus
Petroleum, Isobutylenharze, (Polyisobutylen), Isocyanatharze
(Polyurethane), Melaminharze, wie beispielsweise Melamin/Formaldehyd und Melamin/Harnstoff/Formaldehyd,
Oleoharze, phenolische Harze, wie beispielsweise Phenol/ Formaldehyd, phenolische Elastomere, phenolische Epoxy- ]
verbindungen, phenolisches Polyamid sowie phenolische Vinylacetple, Polyamidpolymere, wie beispielsweise Polyamide, j
Polyamid/Epoxy und insbesondere langkettige snythetische polymere Amide, die wiederkehrende Carbonamid-Einheiten
als integralen Teil der Hauptpolymerenkette enthalten, Polyesterharze,
beispielsweise ungesättigte Polyester aus zweibasischen Säuren und Dihydroxyverbindungen, sowie
Polyestereleastomere und Resorcinharze, beispielsweise Resorcin/Formaldehyd, Resorein/Furfural, Resorcin/Phenol/
Formaldehyd, Resorcin/Polyamid sowie Resorcin/Harnstoff,
Kautschuke, wie beispielsweise natürlicher Kautschuk, synthetisches Polyisopren, wiedergewonnener Kautschuk, chlorier-
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ter Kautschuk, Polybutadien, cyclisierter Kautschuk,
Butadien/Acry l)ii tril-Kautschuk, Butadien/S ty rol-Kautschuk
and Butylkautschuk, Neoprenkautschuk (Polychloropren), Polysulfide
(Thiokol), Terpenharze, Harnstoffharze, Vinylharze,
wie beispielweise Polymere von Vinylacetat oder Vinylacetat, Vinylalkohol-Acetat-Copolymere, Harze aus Vinylalkohol, Vinylchlorid,
Vinylbutyral, Vinylchlorid/Acetat-Copolyineren, Vinylpyrrolidon- sowie Vinylidenchlorid-Oopolymeren, Polyformaldehyd,
Polyphenylenoxyd, Polymeren von Diallylphthalaten und Phthalaten, Polycarbonaten aus Phosgen oder Thiophosgen und
Dihydroxyverbindungen, wie beispielsweise Bisphenolen, thermoplastischen
Polymeren von Bisphenolen und Epichiorhydrin
(Phenoxypolymere, Warenzeichen), Pfropfcopolymeren und Polymeren
aus ungesättigten Kohlenwasserstoffen und einem ungesättigten Monomeren, wie beispielsweise Pfropfeopolymerer aus
Polybutadien, Styrol und Acrylnitril, die ira allgemeinen als
ABS-Harze bezeichnet v/erden, ABS-Polyvinylchlorid-Polymere,
die unter dem Warenzeichen "Cycovin" in den Handel gebracht
worden sind, sowie acrylische Polyvinylchlorid-Polymere, die unter dem Warenzeichen "Kydex 100" bekannt sind.
Die erfindungsgeraässen Polymeren können mit oder ohne *
Füllstoffe verwendet werden, wobei von den Füllstoffen Glasfasern, Glaspulver, Glaskügelchen, Asbest, Talk, andere
mineralische Füllstoffe, Holzmehl und andere pflanzliche Füllstoff,
Ruß in seinen verschiedenen Formen, Farbstoffe, Pigmente, Wachs oder dergleichen erwähnt selen.
Die erfindungagemässen Unterlagen können in verschiedenen
physikalischen Formen vorliegen, beispielsweise in Form von
geformten Gegenständen, beispielsweise Formungen, Folien, Stäben oder dergleichen, Fasern, Filmen, Geweben oder dergleichen,
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Bei der Durchführung der ersten Stufe des erfindungsgomässen
Verfahrens wird die Unterlage mit Phosphorsesquisulfid oder
elementarem Phosphor "behandelt, vrobei unter elementarem Phosphor
auch weisser Phosphor sowie die verschiedenen unreinen oder im Handel erhältlichen Arten von gelbem Phosphor zn verstehen
sind. Das Phosphorsesquisulfid kann als .Flüssigkeit oder in Lösung in einem Lösungsmittel verwendet werden. Der
elementare Phosphor kann in der Dampfphase, als Flüssigkeit oder gelöst in einem Lösungsmittel verwendet werden. Geeignete
Lösungsmittel oder Verdünnungsmittel für das Phosphorsesquisulfid
oder den elementaren Phosphor rsind solche Lösungsmittel,
welche das Phosphorsesquisulfid oder den elementaren Phosphor
auflösen und vorzugsweise die Oberfläche eines Kunststoffes anquellen, ohne dass dabei in nachteiliger Weise die Oberfläche
des Kunststoffes beeinflusst wird. Derartige Lösungsmittel sind beispielsweise die halogenierten Kohlenwasserstoffe sowie
die Halogenkohlenstoffe, beispielsweise Chloroform, Äthylchloroform,
Phenylchloroform, Dichloräthylen, Trichlorethylen,
Perchloräthylen, Trichloräthan, Dichlorpropan, Äthyldibromid,
Äthylchiorbromid, Propylendibromid, Monochlorbenzol, Monochlortoluol
oder dergleichen, aromatische Kohlenwasserstoffe, wie
beispielsweise Benzol, Toluol, Xylol, Äthylbenzol, Naphthalin oder dergleichen, Ketone, wie beispielsweise Aceton, Methyläthylke-uon
oder dergleichen, Essigsäure, Essigaäiiro/Trichloräthylen-Mischungen,
Kohlenstoffdisulfid oder dergleichen.
Wird eine Lösung von Phosphorsesquisulfid zur Durchführung des Verfahrens verwendet, dann-schwankt die Lösungskonzentration
im allgemeinen zwischen ungefähr 0,0001 Gewichte-^ Phosphorsesqulsulfid,
bezogen auf das Gewicht der Lösung, bis zu einer gesättigten Lösung und vorzugsweise von ungefähr 0,5 bis ungefähr
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2,5 i°* Vor der Kontaktierung der Unterlage mit dem Phosphorsesquisulfid,
und zwar in Form einer Flüssigkeit, oder in Form einer lösung, sollte die Oberfläche der Unterlage sauber sein.
Wire1 eine Lösung verwendet, dann dient das Lösungsmittel im allgemeinen
dasu, die Oberfläche zu reinigen. Ein Waschen mit einem Lösungsmittel kann zweckmässig sein, wenn flüssiges Phosphorsesquisnlfid
verwendet wird. Die Phosphorsesquisulfid-Behandlung
wird im allgemeinen bei einer Temperatur unterhalb des Erweichungspunktes
der Unterlage durchgeführt, wobei die Temperatur ferner unterhalb des Siedepunktes des Lösungsmittels liegt,
falls ein Lösungsmittel eingesetzt wird. Im allgemeinen liegt die Temperatur zwischen ungefähr O0C und 1350C, vorzugsweise
jedoch zwischen ungefähr 15 und 75°C Die Eontaktzeit schwankt je nach der Art dei· Unterlage, dem Lösungsmittel und der Temperatur,
sie liegt jedoch im allgemeinen zwischen ungefähr 1 Sekunde und 1 Stunde oder darüber, vorzugsweise zwischen ungefähr
1 und 20 Minuten.
Wird eine Phosphorlösung zur Durchführung des Verfahrens verwendet,
dann schwankt die Lösungskonzentration im allgemeinen von ungefähr 0,0001 Gewichts-^ Phosphor, bezogen auf das Gewicht der
Lösung, bis zu einer gesättigten Lösung und vorzugsweise von ungefähr 1,5 bis ungefähr 2,5 °/>. Es ist jedoch nicht erforderlich,
die Oberfläche einer speziellen Behandlung, beispielsweise einem Ätzen, Polieren oder dergleichen, zu unterziehen. Die
Phosphorbehandlung wird im allgemeinen bei einer Temperatur unterhalb des Erweichungspunktes der Unterlage sowie unterhalb des
Siedepunktes des Lösungsmittels, falls ein Lösungsmittel eingesetzt wird, durchgeführt. Im allgemeinen liegt die Temperatur
zwischen ungefähr 10 und 135°C, vorzugsweise jedoch zwischen ungefähr 50 und 1000C. Die Kontaktzeit schwankt je nach der Art
der Unterlage, dem Lösungsmittel und der Temperatur, sie liegt
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jedoch im allgemeinen zwischen ungefähr 1 Sekunde und 1 Stunde
oder darüber, vorzugsweioe zwischen ungefähr 1 und 10 Minuten.
Ds wurde gefunden, dass die Einwirkung eines der "beschriebenen
lösungsmittel auf die Unterlage vor dein Einwirkenlassen
des Phosphorsesquisulfides oder elementaren Phosphors eine stark ausgeprägte Wirkung auf das Haften des Metallüberzugs
an dom Gegenstand ausübt. Die Temperatur des Lösungsmittels steht in einer direkten Beziehung zu dem. erzielten Haftvermögen«
Im allgemeinen liegt die Temperatur zwischen ungefähr 300C und dem Siedepunkt des Lösungsmittels und vorzugsweise
zwischen ungefähr 50 und 1000C und darüber. Die Kontaktzeit
schwankt je nach der Art der Unterlage, des Lösungsmittels
und der Tempera mir, wobei sie jedoch vorzugsweise 1-15 Minuten beträgt.
Als Ergebnis der ersten Behandlungsstufe wird der elementare
Phosphor oder das Phosphorsesquisulfid auf der Oberfläche der
Unterlage abgeschieden. Darunter ist zu verstehen, dass das Phosphorsesquisulfid oder der elementare Phosphor sich auf
der Oberfläche befinden können, und zwar eingebettet in die Oberfläche sowie eingebettet unterhalb der Oberfläche der
UnterPage. Die Stelle, an welcher sich das Phosphorsesquiöulfid
oder der elementare Phosphor befindet, hängt etwas von der Wirkung des Lösungsmittels auf die Oberfläche ab,
falls ein Lösungsmittel verwendet wird.
Ansehlisssend an die erste Behandlungsstufe 'kann die Unterlage
mit einem Lösungsmittel'gespült und dann getrocknet
werden, und zwar einfach in der Weise, dass die Unterlage der Einwirkung der Atmosphäre oder einer inerten Atmosphäre,
wie beispielsweise einer Stickstoffatmosphäre, einer Zohlen-
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diöxydatiuOspliärQ oder dergleichen, ausgesetzt wird. Man kann
ferner in der V/eise verfahren, dass die Oberfläche unter
Verwendung von Strahlungsheizern oder in einem üblichen Ofen
getrocknet wird. Die Trocknungszeiten können beträchtlich ·
schwanken, beispielsweise von 1 Sekunde bis 30 Minuten und vorzugsweise von 5 Sekunden bis 10 Minuten und in ganz bevorzugter
Weise von 5 bis 120 Sekunden. Das Spülen und Trocknen
si?id .keine obligaten Maßnahmen.
Zur Durchführung der zweiten Behandlungsstufe des erfindungsgemässen
Verfahrens wird die mit Phosphorsesquisulfid oder
elementarem Phosphor behandelte Unterlage mit einer Lösung eines Metallsalzes oder eines Komplexes eines Metallsalzes
kontaktiert, wobei derartige Salze bzw. Komplexe in Frage
kommen, die mit dem Phosphor unter Bildung einer Metall/ Phosphor/Schwefel-Verbindung oder einer Metallphosphid-Verbindung
zu reagieren vermögen. Unter den Begriffen "Metall/-Phosphor/Schwefe!-Verbindung"
oder TYIetallphosphidverbindung" sollen Metall/Phosphor/Schwefel- oder Metallphosphid-Überzüge
verstanden werden, die auf der Oberfläche der Unterlage gebildet werden. Ohne sich an eine Theorie binden zu wollen,
kann man postulieren, dass die Verbindungen ionische .Verbindungen
oder Lösungen (Legierungen) sind. Die im allgemeinen eingesetzten Metalle fallen unter die Gruppen IB, HB, IVB,
VB, VIB, VII und VIII des Periodischen Systems der Elemente, wie ea auf den Seiten 60 - 61 von Lange's Handbook of Chemistry
(überarbeitete 10. Auflage) angegeben ist. Die bevorzugten Metalle sind Kupfer, Silber, Gold, Chrom, Mangan, Kobalt,
Nicksl, Palladium, Zirkon, Vanadin, Tantal, Cadmium, Wolfram, Molybdän und dergleichen.
Die Metallsalze, die erfindungsgemäss eingesetzt werden, können
oino Vielzahl von Anionen enthalten. Geeignete Anlonen sind
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die Anionen von Mineralsäuren, wie "beispielsweise Sulfat,
Chlorid, Broraid, Jodid, Fluorid, Nitrat, Phosphat, Chlorat,
Perchlorat, Borat, Carbonat, Cyanid oder dergleichen. Ferner eignen sich die Anionen organischer Säuren, "beispielsweise
Formiat, Acetat, Citrat, Butyrat, Yalerat, Caproat, Stearat, -t
Oleat, Palmitat, Dimethylglyoxim oder dergleichen. Im allgemeinen
enthalten die Anionen der organischen Säuren 1-18 Kohlenstoffatome.
Einige geeignete Metallsalze sind "beispielsweise Kupfersulfat,
Kupferchlorid, Silbernitrat, Nlekelchlorid und
Nickelsulfat.
Die Metallsalze können mit einem Komplexbildner' komplexgebunden
werden, und zwar mit einem solchen Komplexbildner, der eine Lösung mit einem Basis-pH-Wert (>7) liefert. Besonders
geeignet sind die ammoniakalischen Komplexe der Metallsalze,
in welchen I - 6 AramoniakmoleMile komplex mit den vorstehend
angegebenen Metallsalzen gebunden sind. Typische Beispiele sind NiSO4.6NH3, Ni(G2H3OO)24SUH3, CuSO4.6HH3,
CuOl2.6NII3, AgNO3.6NH3, NiSO4.3NH3, CuSO4.4NH3, NiCl.6NII3,
Ni(NO3)2<4NH3 oder dergleichen. Andere geeignete Komplexbildner
sind Chinolin, Amine und Pyridin. Brauchbare Komplexe
sind beispielsweise Verbindungen der Formel MXpQp, worin M
ein Metallion ist, X für Chlor oder Brom steht und Q Chinolin ist. Typische Beispiele sind folgende; CoCl2Q2, CoBR2Q2,
NiCInQ2, NlBr2Q2, CuCl2Q2, CuBr2Q2 und ZnCl2Q2. Geeignete
Aminkomplexe sind Mono-(äthylendiamin)-, bis-(Äthylendiamin)-,
tris-(Äthylendiamin)-, bis-(1,2-Propandiamin)- sowie bis-(i,3-Propandiamin)-Komplexe
von Salzen, wie beispielsweise Kupfersulfat. Typische Pyridin-Komplexe sind MiClp(py)2 und
CuCl2(py)2, wobei py für Pyridin steht.
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Die vorstehend angegebenen Metallsalze sowie ihre Komplexe
werden in ionischen Medien, vorzugsweise in wässrigen Lösungen, verwendet. Es können jedoch auch nicht-wässrige Medien verwendet
werden, beispielsweise Alkohole, z.B. Methylalkohol, Äthylalkohol, Butylalkohol,- Hepty!alkohol, Decylalkohol oder dergleichen.
Mischungen aus Alkoholen und Wasser können ebenfalls eingesetzt werden. Ferner eignen sich ionische Mischungen aus
Alkoholen mit anderen mischbaren Lösungsmitteln der vorstehend beschriebenen Art. Die Lösungskonzentration schwankt im allgemeinen
von ungefähr 0,1 Gewichts-^ des Metallsalzes oder Komplexes, bezogen auf das Gesamtgewicht der Lösung, bis zu einer
gesättigten Losung und vorzugsweise von ungefähr 1 bis ungefähr 10 Gewichts-^ des Metallsalzes oder des Komplexes. Der pH der
Metallsalz- oder Komplexlösung kann von ungefähr 4-14 schwanken, er wird jedoch im allgemeinen in dem basischen Bereich gehalten,
d.h. oberhalb 7. Vorzugsweise liegt er zwischen ungefähr 10 und ungefähr 13.
Die Stufe der Kontaktierung der mit Phosphorsesquisulfid oder
elementarem Phosphor behandelten Unterlage mit der Metallsalzlösung
wird im allgemeinen bei einer Temperatur unterhalb des
Erweichungspunktes des Substrats und unterhalb des Siedepunktes
des Lösungsmittels, falls ein derartiges Lösungsmittel eingesetzt
wij?d, durchgeführt. Im allgemeinen liegt die Temperatur
zwischen ungefähr 30 und 1100C und vorzugsweise zwischen
ungefähr 50 und 1000C. Die Kontaktzeit kann beträchtlich
variieren, und zwar je nach der Art der Unterlage, den Eigenschaften
der eingesetzten Metallsalze sowie der Kontakttempera tür. Jedoch liegt die Kontaktzeit im allgemeinen zwischen
ungefähr 0,1 und" 30 Minuten und vorzugsweise zwischen ungefähr
5 und 10 Minuten.
Je nach den zur Durchführung der zwei Behandlungsstufen eingehaltenen
Bedingungen, der Dauer der Behandlungen sowie der
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Art der behandelten Unterlage kann die erhaltene behandelte Oberfläche entweder (1) leitend sein, so dass die Oberfläche
in einfacher Weise nach üblichen Methoden elektroplattiert werden kann, oder (2) nicht-leitend sein. Im letzteren Falle
enthält die behandelte Oberfläche aktive oder katalytische Stellen, welche die Oberfläche für eine weitere Behandlung
mittels eines stromlosen Plattierungsverfahrens, das einen
leitenden Überzug auf der Kunststoffoberfläche erzeugt, geeignet
machen. Ein derartiger leitender Überzug vermag dann nach üblicher elektrolytischen Methoden plattiert au v/erden.
Die behandelten Unterlagen, die bei der Kontaktierung der
nit Phosphorsesquisulfid oder elementarem Phosphor behandelten
Oberfläche mit einer Metallsalzlösung erhalten werden, können einem Verfahren unterzogen werden, das als stromlose
Plattierung oder chemische Plattierung bekanntgeworden ist. Bei der Durchführung eines typischen stromlosen Plattierungsverfahrens
wird eine katalytische Oberfläche mit einer
Metallsalzlösung unter Bedingungen kontaktiert, unter welchen die Metallionen des Metallsalzes in den metallischen Zustand
reduziert und auf der katalytischen Oberfläche abgelagert
werden. Die Anwendung dieses Verfahrens auf die erfindungsgemäspen
Produkte ist durch die katalytischen Metallstellen möglich, die sich auf der Oberfläche befinden, und zwar als
Ergebnis der Behandlung mit der Metallsalz- oder Komplexlösung gemäss vorliegender Erfindung. Ein geeignetes chemisches
Behändlungsbad für die Aufbringung eines Nickelüberzugs auf
der katalytischen Oberfläche, die erfindungsgemäss erzeugt worden ist, kann beispielsweise aus einer Nickelsalzlösung
in einer wässrigen Hypophosphitlösung bestehen. Geeignete Hypophosphite sind die Al.kalihypophospb.ite, beispielsweise
Natriumhypophosph.it und Kaliumhypophosphit, sowie die Erd-
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alkalihypophosphite, beispielsweise Calciumhypophosphit und
Bariumhypopliosph.it. Andere geeignete Metallsalze, die in dem j
chemischen Behajidlungöbad verwendet werden können, sind beispielsweise
die Metallsalze, die vorstehend unter Bezugnahme auf die Meta!) lsalzbehandlung der phosphorbehandelten Unterlage
geraäss vorliegender Erfindung beschrieben worden sind. Andere reduzierende Medien sind Formaldehyd, Hydrochinon und
Hydrazin. Andere Mittel, wie beispielsweise Pufferungsmittel, j Komplexbildner sowie andere Additve, sind in deirij chemischen
Plattierungslösungen oder -bädern enthalten, , ] *
Die erfindungsgemäss behandelten Unterlagen, die leitend sind, können nach einem bekannten Verfahren elektroplattiert werden.
Dabei wird der je*'eilige Gegenstand im allgemeinen als Kathode
verwendet. Pas aufzuplattierende Metall wird im allgemeinen in einem wässrigen Plattierungsbad gelöst, wobei jedoch auch
andere Medien verwendet werden können. Im allgemeinen kann eine lösliche Metallanode dos aufzuplattierenden Metalls verwendet
werden. In einigen Fällen wird jedoch eine Kohlenstoffanode
oder eine andere inerte Anode eingesetzt. Geeignete Metalle, Lösungen sowie Bedingungen zur Durchführung der Elektroplatffci'erung
weiden in "Metal Finishing Guidebook Directory" 196?, veröffentlicht von "Metals and Plastics Publications, Inc.,
Weatwood, N.J." beschrieben.
Die f lgenden Beispiele erläutern die Erfindung, ohne sie zu
beschranken. Sofern nicht anderweitig angegeben, beziehen sich .]
alle Temperaturangaben auf 0C, während die l'eilangaben als
Gewichteteile zu verstehen sind.
Eine Probe aus einer Polypropylenfolie wird während einer 'Zeit-
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-H-
spanne von 2 Minuten in eine Lösung eingetaucht, die 2 Gewichts-$
Pho3phorsesquisulfid in einer Mischung aus 700 ml Trichlorethylen, 700 ml Perchloräthy Len und H nil Äthanol
mit einer Tempei^atur von 700C enthält. Die Probe wird anschiiessend
während einer Zeitspanne von 10 Minuten in eine Lösung von Kupferpyrophosphat mit einer Temperatur von 600C
eingetaucht. Die Kupferpyrophosphat-Lösung wird in der Weise hergestellt, dass die folgenden Bestandteile Wasser zugesetzt
werden, worauf sich eine Verdünnung auf 6 1 Lösung sowie ein Filtrieren anschliessen: 2L'3 g Kupfero <yä, j
2660 g Tetrajcaliumpyrophosphat-Trihydrat, . 123 g oxalsäure,
40 g einer 30 Volumen-^igen wässrigen Ammoniaklösung und
61,2 g einer 70 Volumen-^igon wässrigen Salpetersäure. Ein
roter leitender Kupfer/Phosphor/Schv/ffel-Überzug /ird j auf
der Obsrfläcbe des Polypropylens erz ugt. AnschlLossend werden
Schichten aus Nickel und Chrom h- ftend mit dom Polypropylen
durch Elektroabscheidung in der folgendun V/eise verbunden; Die Gegenstände werden in einem Bad aus halbglänzendem
Nickel (Harshaw Co.) plattiert, wobei ein; Stromdichte von 50 A/0,09 m (square foot), eingehalten wird. Dann erfolgt
ein Plattieren in einem Bad aus glänzendem Nicke! (Har'shaw
Co.) bei 50 A/0,09 πι (square foot), -vorauf in einem.Chrombad
(Udylite Corp.) mit einer Stromdichte von ^3's A/0,09 m2
(square foot) plattiert wird.
Nach der in Beispiel 1 beschriebenen Arbeitsweise wird ein
MetaLl/Phosphor/Schwefel-Überzug auf folgenden Kunststoffen
erzeugt, und zwar unter Verwendung einer 2$igen Lösung von
Phosphorsesquisulfid in Trichloräthylen und Perehloräthylen,
worauf der jeweilige auf diese Weise behandelte Kunststoff in den angegebenen Metallsalzbädern behandelt wird. In der
Tabelle I Bind die Kunststoffe, die Metallsalzbädor sowie das
109813/U72 bad
Aussehen des erhaltenen Metall/Phosphor/Schwefel-Überzugs
angegeben.
109813/1472
Bei spiel |
Kunststoff |
2 | Polypropylen |
3 | Polypropylen |
4 . | Polypropylen |
5 | Polypropylen |
6 | Polyäthylen |
ο 7 CD |
Po Iy viny la c e ta t / Polyvinylchlorid |
OO Q CO |
Gefülltes Poly propylen |
^ 9 | ABS |
*- 10 | Polypropylen |
Sn | Polyäthylen |
12 | Polyvinylacetat/ Polyviny1Chlorid |
13 | Gefülltes Polypro pylen |
14 | ABS |
Metallsalzbad
Kupferpyroph.osph.at in Wasser Annnoniakalisch.es Mckeisulfat
Kupfersulfat
Ammoniakaliech.es U.ickalsulfat
Ammoniakalisches Nickelsulfat
rAnanoniakalisch.es Nickelsulfat
Ammoniakalisches ITickelsulfat
Ammoniakalisches Mckelsulfat
Kupferpyrophosphat in Wasser Kupferpyrophosphat in Wasser
Kupferpyrophosphat in Wasser Kupferpyrophosphat in Wasser '
Kupferpyrophosphat in Wasser
Aussehen
Roter Überzug Schwarzer Überzug · Kupferartiger Überzug Schwarzer Überzug
Grauer Überzug Schwarzer Überzug
Schwarzer und gelber Überzug
Leicht gefärbter Überzug Roter Überzug Transparenter bernsteinfarbener
Überzug Matt οlive-grauer Überzug
Brauner und gelber Überzug
Glänzend olive-grauer Überzug
(J-er. oo
Eine geformte Polypropylen-Platte wird während einer Zeit- '.
spanne von 5 Minuten in eine 1 $ige Lösung von Phosphorses- "^
qu.iBulfid in Trichloräthylen bei Zimmertemperatur eingetaucht, mit Wasser gespült und sofort danach während einer Zeitspanne
von 10 Minuten in einer wässrigen Lösung behandelt, die
Nicke?.sulfat (0,063 Mol pro 1) und Ammoniak (2,5 Mol pro l)
enthält und 3ich auf einer Temperatur von 60°ö befindet.
Nach d.erL Trocknen weist die schwarze Kunststoff oberfläche
einen Widerstand von 10 000' 0hm pro cm auf.
Eine Polypropyler-Platte wird in ein auf einer Temperatur von
500C gehaltenes Bad eingetaucht, das Trichloräthylen enthält.
Das Eintauchen erfolgt während einer Zeitspanne von 15 Minuten, worauf sich eine Behandlung nach der in Beispiel 15 beschriebenen Methode anschliesst. Der Widerstand der erhaltenen
behandelten Kunststoffoberfläche beträgt 3 000 0hm pro cm.
Die Probe wird elektroplattiert, wobei ein halbglänzender NickelUberzug in einer Dicke von 0,0075 mm (0,3 mils) aufgebracht
wird. Ausserdem wird ein Kupferüberzug in einer Dicke von 0,042 urn (1,7 rails) aufgebracht. Das Haftvermögen wird zu
4,5 kg (10 pounds) pro 25 mm (inch) ermittelt.
Beiß, lel 17
Ein Epoxyharz/Glasfaser/Harz-Schichtstoff wird während einer
Zeitspanne von 5 Minuten in eine 1,3 $ige Lösung von Phosphorsesiui3ulfid
in MethylenChlorid bei Zimmertemperatur eingetaucht,
in Luft während einer Zeitspanne von 10 Sekunden getrocknet und anochliessend während einer Zeitspanne von 10
Minuten in eine ammoniakalische Lösung von Nickeleulfat mit
1 0 9 8 1 37 U 7 2 bad orfginal
2038Sb8
6O0C eingetaucht. Der Widerstand des schwarzen Überzugs Verträgt 5 000 Ohm pro cm. Der Schichtstoff wird anschliessend
elektroplat tiert.
Beispiele 18 - 26
Eine 2 $>ige Lösung von Phosphors es quisulf id wird in den nachstehend
angegebenen Lösungsmitteln hergestellt. Anschliessend verden Proben aus Polypropylen, ABS, einem phenolischen Harz,
einem Epoxyharz sowie aus Polyvinylchlorid in die Phosphorsesquisulfid-LöRung
während einer Zeitspanne von 3 Minuten bei 50°0 eingetaucht und in ein ammoniakalisches Nickelsulfatbad
mit einer Temperatur von 650G während einer Zeitspanne
von 50 Minuten eingebracht. Jeder der Versuche wird wiederholt,
wobei das Nickelbad durch ein Bad ersetzt wird, das eine ammoniakalische Lösung von 5 $>
Kupfersulfat enthält. In jedem Falle wird eine Metall/Phosphor/Schwefel-Verbindung
gebildet.
Beispiel ■ Lösungsmittel
18 Tr ic 111 orme than
19 Tetrachlorkohlens toff
20 Trichloräthan
21 Benzol
22 Toluol
23 Terpentin
24 Decalin
25 Dimethylformamid
26 Dimethylsulfoxyd
Beiapiel 27
Naoh der in Beispiel 18 beschriebenen Arbeitsweise werden
109813/U72
2038bb8
folgende Metallsalze in dein Metallsalzbad zur Gewinnung
einer Metall/Phosphor/Schwefel-Verbindung verwendet: Nickelchlorid, Nickelnitrat, Nickelacetat, Nickelformiat, Nickelei
trat, Silbernitrat, Eisenchlorid sowie KobaltChlorid.
Nacfc. der in Beispiel 18 beschriebenen Arbeitsweise werden
die folgenden Unterlagen mit einem haftenden Metallüberzug versehen: Ein Novolakharz, ein Baumw oils trick, !Defl on, Pappe,
Leder, Kautschuk, eine Holzfaserplatte, ein Keramikgegenstand, Holz, Lexan (Polycarbonat), Nylon,' eine Polyacetylinasse,
eine Acrylmasse (Plexiglas) sowie eine Polystyrolmasse.
Beispiel 29 ·
Ein Epoxyharz/Glasfaser-Schichtstoff wird während einer Zeitspanne von 5 Minuten bei Zimmertemperatur in eine
1 'folge Lösung von Phosphorsesquisulfid, gelöst in einer 2:1
(bezogen auf das^ Volumen)-Lösungsmittelmischung aus !Erichloräthylen
und Methylenchlorid, eingetaucht. Nach einem Spülen in einem Wasserbad wird der Schichtstoff während
einer Zeitspanne von 15 Minuten in eine wässrige Lösung mit einer !temperatur von 65 0C eingetaucht, die Nickelsulfat
(0,063 Mol pro 1) und Ammoniak (2,5 Mol pro 1) enthält.
Die Probe wird mit Wasser gespült und anschliessend in ein wässriges stromlos arbeitendes Kupferbad während einer Zeitspanne
von 10 Minuten bei Zimmertemperatur eingetaucht. Das stromlos arbeitende Kupferbad weist folgende Zusammmensetzung
auf:
109813/1472 : BAD original
2038bb8
HaHCO
O 15 g pro 1
10 g pro 1 Rochelle-Salz 30 g pro 1
NaOH 20 g pro 1
Formaldehyd (37 1°) 100 ml pro 1
Nach dem Trocknen wird auf die Probe ein halbglänzender Nickelüberzug in einer Dicke von 0,0075 ml (0,3 mils) sowie
anschliessend ein Überzug aus Kupfer in einer Dicke von 0,042 mm (1,7 mils) aufplattiert.
Ein Epoxyharz/Grlasfaser-Schichtstoff wird nach der in-Beispiel
29 beschriebenen Weise behandelt, mit der Ausnahme, dass ein stromlos arbeitendes Nickelbad anstelle eines stromlos
arbeitenden Kupferbades verwendet wird. Das stromlos arbeitende Nickelbad weist folgende Zusammensetzung auf:
NiSO | 28,9 g |
Natriumeitrat | 8,9 g |
Natriumhypophosph.it | 12,0 g |
Magnes iumsulfat | 7,8 g |
Wasser | 800 ml |
Die Probe wird in das Bad bei 850C während einer Zeitspanne
von 10 Minuten eingetaucht und anschliessend nach der in Beispiel 29 beschriebenen Weise elektroplattiert.
Vier Polypropylen-Scheiben werden in eine 1 $ige lösung von
Phosphorsesquisulfid in Perchloräthylen während einer Zeitspanne
von 15 Minuten bei ungefähr 32,5°0C sowie anschliessend
109813/U72
während einer Zeitspanne von 15 Minuten in eine bei 7O0C gehaltene
wässrige Kupferehlorid/Ä'thylendiamin-Lösung eingetaucht.
Ein v/eiterer Satz von vier Scheiben wird den gleichen Maßnahmen unterzogen, mit der Ausnahme, dass diese Scheiben während einer
Zeitspanne von 2 Minuten vor der Behandlung mit dem Phosphorsesquisulfid
in Perchloräthylen mit einer Temperatur von 65°0 eingetaucht werden. Beide Scheibengruppen werden anschliessend
unter identischen Bedingungen gewaschen, getrocknet und zur „
Aufbringung eines Watt-Nickelüberzugs mit einer Dicke von 0,075 mm
(3 mils) elektroplattiert. Das Haftvermögen der Überzüge an der ersten Scheibengruppe beträgt ungefähr 2,0,kg (4»4 pounds)
pro 25 mm (inch), während das Haftvermögen bei der zweiten Gruppe ·
zu ungefähr 15,0 kg (32,8 pounds) pro 25 mm (inch) ermittelt wird.
Ähnliche Ergebnisse werden erhalten, wenn andere Lösungsmittel
verwendet werden, beispielsweise Benzol, Aceton oder dergleichen, und zwar vor der Behandlung mit dem Phosphorsesquisulfid.
In der in Beispiel 31 beschriebenen Weise können die Methoden der vorstehenden Beispiele in ähnlicher Weise modifiziert werden,
und zwar durch Einschalten einer Lösungsmittelvorbehandlung, um das Haftvermögen von Metallplattierungen an die Oberflächen
der Unterlagen zu verbessern.
Das Beiöpiel 16 wird wiederholt, mit der Ausnahme, dass ABS
anstelle von Polypropylen verwendet wird, wobei Perchloräthylen anstelle von Trichloräthylen eingesetzt wird.
Beispiele 33 - 41
Polypropylen-Proben werden in ein Bad eingetaucht, das Trichlorethylen
enthält. Die Eintauchzeit nowiß die Temperatur werden
109813/U72
BAD ORIGINAL
2038568
nachstehend angegeben. Danach werden die Proben in eine
0,5 $ige Lösung von Phosphor in Trichloräthylen bei 300C
während einer Zeitspanne von 2 Minuten und anschliessend in
eine Wasserschicht eingetaucht, die auf der Oberfläche der Phosphorlösung gehalten wird, und zwar während einer Zeitspanne
von 2,5 Minuten bei 300C. Die Proben werden in ein Bad eingetaucht, das ITiClp, Äthylendiamin sowie Natriiirahydroxyd
enthält. Die Eintauchseit beträgt 15 Minuten bei 700C. Dann
wird mit Wasser mit einer Temperatur von 550C während einer
Zeitspanne von 5 Minuten gewaschen, worauf bei 853C während
einer Zeitspanne von 20 Minuten getrocknet wird. Die Überführungszeit
zwischen jedem Bad beträgt 1 Minute. Die Proben werden anschliessend mit Watts-Nickel elektroplatiiert, wobei
die Schichtdicke 0,075 + 0,01 mm (3 + 1/2 mils) beträgt* Dann
wird das Haftvermögen bestimmfc. Die 2eit, während v/elcher
die Probe in das Trichloräthylenbad e ingetaucht wird, die
Badtemperatur sov/ie das erzielte duroliachni fctliche Haftvermögen
sind in der folgenden Tabelle VII zusammengefasst:
Tabelle VII | Abs · ■ halfes tigke it, | 4,2 | |
Zeit, Minuten | Temperatur, r-0 | kg;/.'5 mm | 3,4 |
5,4 | |||
2 | 30 | 5,4 | |
4 | 30 | 8,8 | |
2 | 40 | 11,6 | |
4 | 40 | 11,1 | |
2 | 50 | 14,5 | |
2 | 60 | 13,6 | |
4 | 60 | ||
2 | 65 | ||
4 | 65 | ||
Aue dor vorntehenden Tabelle iat zu ersehen, dass die bei der
1098 13/1472
BAD ORSGINAL
LösungsmittervOrbehandlung eingehaltene Temperatur einen er- '
he "blichen Einfluss auf das Haften des Metallüberzugs an die
Unterlage ausübt.
Beispiel 42 -
Die Beispiele 33 - 41 werden wiederholt, mit der Ausnahme, dass
das verwendete Lösungsmittel zur Durchführung der Vorbehandlung aus Perchloräthylen besteht.
Die Beispiele 33 - 41 v/erden wiederholt, mit der Ausnahme, dass das zur Vorbehandlung eingesetzte !lösungsmittel aus Benzol
besteht.
109813/1472
Claims (1)
- - 24 Paten tans prücheVerfahren zur Aufbringung eines Metallüberzugs auf eine Unterlage, dadurch gekennzeichnet, dass eine Unterlage der Einwirkung von Phospliorsesquisulfid zur Ablagerung von Phosphorsesquisulfid auf der Oberfläche der Unterlage unterzogen wird, worauf die mit Phospliorsesquisulfid behandelte Oberfläche der Einwirkung einer Lösung eines Metallsalzes oder eines Komplexes davon unter Bildung eines Metall/Phosphor/ Schwefel-Überzugs unterworfen wird, wobei das Metall aus den Gruppen IB, HB, IVB, VB, VIB, VIIB und VIII des Periodischen Systems der Elemente ausgewählt wird.2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die behandelte Unterlage einer stromlosen Metallplattierung zur Aufbringung eines stromlosen leitenden Überzugs auf der behandelten Unterlage unterzogen wird.3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erhaltene Unterlage zur Aufbringung eines haftenden Metallüberzugs auf dem stromlosen leitenden Überzug elektroplattiert wird.4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die behandelte Unterlage zur Aufbringung eines haftenden Metallüberzugs elektroplattiert wird.5. Verfahren zur Aufbringung eines Metallüberzugs auf eine Unterlage, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kunststoff der Einwirkung von Phosphorsesquisulfid zur Aufbringung von Phosphorsesquisulfid auf der Oberfläche des Kunststoffs unter-10981 3/ U72• ■ ■ ■ "*tzogen wird, worauf die mit Phosphors esquisulfid behandelte Oberfläche der Einwirkung einer Lösung eines Metallsalzes oder Komplexes davon unter Bildung eines Metall/Phosphor/Schwefel-Überzugs unterworfen wird, wobei das Metall aus den Gruppen IB, HB, IVB, VB, VIB, VIIB oder VIII des Periodischen Systems der Elemente ausgewählt wird.6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoff der Einwirkung der Lö.sung von Phosphorsesquisulfid, gelöst in einem lösungsmittel, unterworfen wird.7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dassdas verwendete Lösungsmittel aus l'richloräthylen oder Methylenchlorid besteht, das Metall des Metallsalzes sich aus nickel oder Kupfer zusammensetzt und das Metall mit Ammoniak, einem Amin, einem Chinolin oder einem Pyridin komplexgebunden ist.8. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dassder verwendete Me tall salzkomplex ein Ä'thylendiaminkomplex ©ines Kupforsalzes ist.9. Gegenstand, dadurch gekennzeichnet, dass er einen Metall/ j Phosphor/Schwefel-Überzug haftend trägt, der auf der Oberfläche J eines Kunststoffs ausgebildet ist, wobei das Metall aus den Gruppen IB, HB, IVB, VB, VIB, VIIB oder VIII des Periodischen Systems der Elemente ausgewählt ist.10. Kunststoffgegenstand nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Komponente des Kunststoffs ein thermoplastisches Polymeres ist.11. Kunststoffgegenstand nach Anspruch 9» dadurch gekennzeichnet, dass wenigetens eine Komponente des Kunststoffs aus Poly-109813/U7220385b.8propylen, Polyäthylen, Polyvinylchlorid oder einem Pfropf--. copolyineren von Polybutadien, Styrol und Acrylnitril besteht.12. Gegenstand nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass er einen haftenden stromlosen leitenden Überzug aufweist, der auf dem Metall/Phosphor/Schwefel-Überzug aufgebracht ist.13. Gegenstand nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass er einen haftenden Metallüberzug aufweist, der elektrolytisch auf den stromlosen leitenden Überzug aufgebracht worden ist.14. Gegenstand nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass er einen haftenden Metallüberzug aufweist, der elektrolytisch auf dem Metall/Phosphor/Sohwefel-Überzug aufgebracht worden ist.15» Verfahren zur Aufbringung eines Metallüberzugs auf eine Unterlage, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kunststoff der Einwirkung eines Lösungsmittels unterzogen und anschliessend nach dem Verfahren gemäss Anspruch 5 behandelt wird.16. Verfahren nach Anspruch 15» dadurch gekennzeichnet, dass das verwendete Lösungsmittel aus Trichloräthylen besteht und sich der Kunststoff aus Polypropylen zusammensetzt.17« Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass das verwendete Lösungsmittel aus Perchloräthylen besteht, während es sich bei dem eingesetzten Kunststoff um ein Pfropfcopolymeres aus Polybutadien, Styrol und Acrylnitril handelt.18. Verfahren zur Aufbringung eines Metallüberzugs auf eine Unterlage, dadurch gekennzeichnet, dass eine Unterlage mit10981 3/ U72we is" s em Phosphor zur Aufbringung von Phosphor auf der Ober-' fläche der Unterlage kontaktiert wird, und anschliessend die mit Phosphor behandelte Oberfläche mit einem Metallsalz oder einem Komplex davon unter Bildung eines Metallphosphids kontaktiert, wird, wobei das Metall aus den Gruppen IB, HB, IVB, VB, VIB, VIIB oder VIII des Periodischen Systems der Elemente ausgewählt wird,' und wobei die Unterlage mit einem organischen Lösungsmittel vorbehandelt wird.19. Verfahren zur Aufbringung eines Metalltiberzugs auf eine Unterlage, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kunststoff mit weissem Phosphor zur Aufbringung von Phosphor auf der Kunststoff oberfläche kontaktiert wird, die mit Phosphor behandelte Oberfläche mit einem Metallsalz oder einem Komplex davon unter Bildung eines Metallphosphids kontaktiert wird, wobei das Metall aus den Gruppen IB, IIB, IVB, VB, VIB, VIIB oder VIII des Periodischen Systems der Elemente ausgewählt wird, und der Kunststoff mit einem organischen Lösungsmittel vorbehandelt wird.20. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass das verwendete organische Lösungsmittel aus einem halogenierten Kohlenwasserstoff, einem Halogenkohlenstoff oder aus einem aromatischen Kohlenwasserstoff besteht.21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass das verwendete organische Lösungsmittel aus Trichloräthylen, Perchloräthylen oder Benzol besteht.22. Verfahren nach Anspruch 15 oder*20, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststoffoberfläche mit einer Lösung von Phosphor, gelöst in einem Lösungsmittel, kontaktiert wird,1098 13/14721^ - 28 -wobei das Metall des Metallsalzes aus Nickel, Kupfer oder Silber besteht.'23. Verfahren nach Anspruch 15 oder 20, dadurch gekennzeichnet, J dass die erhaltene Oberfläche zur Aufbringung eines haftenden ~ Metallüberzugs auf der behandelten Kunststoffoberfläche elektroplattiert wird.24. Verfahren nach Anspruch 15 oder 20, dadurch gekennzeichnet, dasB die erhaltene behandelte Oberfläche ''zur Auf-\ bringung eines stromlosen leitenden Überzugs, auf der behandelten Kunststoffoberfläche stromlos plattiert wird.25. Verfahren nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass die Unterlage anschliessend zur Aufbringung eines haftenden Metallüberzugs auf dem stromlosen leitenden Überzug elektroplattiert wird.26. Verfahren nach Anspruch' 25, dadurch gekennzeichnet, dass das verwendete organische lösungsmittel aus Trichloräthylen besteht, und der eingesetzte Metallsalzkomplex ein Äthylendiaminkomplex von Niakelchlorid ist.1 098 1 3/ 1472
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