DE2032075A1 - Mehrschichtisolierstoffe - Google Patents

Mehrschichtisolierstoffe

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DE2032075A1 DE19702032075 DE2032075A DE2032075A1 DE 2032075 A1 DE2032075 A1 DE 2032075A1 DE 19702032075 DE19702032075 DE 19702032075 DE 2032075 A DE2032075 A DE 2032075A DE 2032075 A1 DE2032075 A1 DE 2032075A1
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Description

FARBENFABRIKEN BAYER AG
L E V E R K U S E N · Bayerwerk Patent -Abteilung
g/βγ 2 6. Juni 1970
Mehrschichtisolierstoffe
Isolierstoffe besitzen auf den verschiedensten technischen Sektoren Interesse, um verschiedene Medien gegeneinander abzugrenzen. Hierbei ist insbesondere an metallische Substrate, speziell metallische Oberflächen, zu denken, die durch die Isolierstoffe gegenüber der Umwelt abgegrenzt werden sollen, beispielsweise in ihrem thermischen Verhalten, in ihren elektrischen Eigenschaften oder auch aus Gründen des Korrosionsschutzes. Hierbei können die Isolierstoffe in Form gesonderter Folien und Laminate appliziert oder auch direkt auf den Metallträger aufgebracht werden.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind Mehrschichtisolierstoffe unter zumindest teilweiser Verwendung imidgruppenhaltiger Harzkomponenten, die sich zumindest in zwei Schichten in ihrem Aufbau unterscheiden.
Die Verwendung von Imidgruppen enthaltenden Harzen zum Aufbau von Isolierstoffen ist beispielsweise in der Elektroisolierstoff-Industrie bekannt. Diese speziellen Harze sind besonders temperatur- und lösungsmittelbeständig. Imidlacke, z.B. auf Pyromellitsäurebasis, sind jedoch nur hinreichend elastisch, wenn ihr Molgewicht hoch genug ist. Dies kann nur durch eine hohe Reinheit der Ausgangsmaterialien erreicht
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werden. Genügende Elastizität "ist eine Voraussetzung für di© Dauerbeanspruchung von Lacküberzügen. Solche Polyimide sind jedoch schwer löslich und ihre Applikation erfordert polare Lösungsmittel wie Dimethylformamid, Dimethylacetamid, Di~ methylsulfoxid oder N-Methy!pyrrolidon, Lösungsmittel, die speziell in der Elektroisolierstoffindustrie allein schon aus wirtschaftlichen Gründen nicht allgemein üblich sind.
Gerade auf diesem Sektor wird angestrebt, phenolische OH-Gruppen aufweisende, im folgenden kurz Phenole genannte Lösungsmittel zu verwenden und nur, sofern es unbedingt nötig ist, die polaren Lösungsmittel in möglichst geringen Anteilen einzusetzen. Bei der Herstellung von Mehrschichtisolierstoffen kann zudem durch hohe Anteile an obigen stark polaren Lösungsmitteln ein Anlösen bereits erzeugter Isolierstoffschichten oder -lagen bewirkt werden, was sich in der Ausbildung von Blasen, Fehlstellen etc. äußern kann. Aus diesem Grunde ist es wünschenswert,die eingesetzten Harzkomponenten mit Imidgruppierungen in phenolischen Lösungsmitteln löslich zu machen oder zumindest so weit zu modifizieren, daß nur geringe Mengen der polaren Lösungsmittel zu ihrer Verarbeitung erforderlich sind.
Erwünscht ist demnach zur Herstellung von Mehrschichtisolierstoffen ein Maximum an Imidgruppen enthaltenden Harzen zu verwenden und diese möglichst einfach und schonend zu applizieren. Dieses Problem wird nun gemäß vorliegender Erfindung dadurch gelöst, daß in der Harzkomponente verschiedenartig aufgebaute Imidschichten miteinander kombiniert werden.
Speziell in der Elektroisolierstoffindustrie ist es nun bekannt, Mehrschichtlackierungen unter Mitverwendung von Imidgruppen aufweisenden Harzen herzustellen. Es werden beispielsweise in DAS 1 255 169 auf einem vernetzten Polyester anschließend lineare Polyimid-Typen appliziert. In der Briti-
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sehen Patentschrift 1,148,993 werden beispielsweise Polyesterschichten anschließend mit Polyhydantoinschichten kombiniert. Eine derartige Verfahrensweise der Applikation verschiedener Harzkomponenten aufeinander ist Jedoch in wesentlich breiterem Umfang möglich und kann allgemein dergestalt ausgelegt werden, daß beliebig mehr oder minder temperaturbeständige, mehr oder minder lösliche Einzelkomponenten aufeinander aufgebracht werden. Aufgrund des unterschiedlichen Aufbaus dieser Typen ist man jedoch auf die Verwendung unterschiedlicher Lösungsmittel angewiesen, die zu bereits vorstehend aufgeführten Schwierigkeiten gegenseitiger Anlösbarkeit führen können. Eine weitere Komplikation bei dieser allgemeinen Anwendbarkeit von mehr oder minder temperaturbeständigen Systemen, wie sie beispielsweise in großer Vielfalt in A.H. Frazer, "High Temperature Resistant Polymers", Intersclence Publishers (1968) beschrieben sind, liegt darin begründet, daß die Haftung aufeinander in vielen Fällen Schwierigkeiten bereitet, indem gegeneinander isolierte Schichten entstehen.
Ferner können Schwierigkeiten bei der Herstellung derartiger Kombinationen durch die unterschiedlichen Einbrennbedingungen der Harze und ihrer Lösungen bedingt werden. Beispielsweise werden unterschiedliche Temperaturen, Temperaturgradienten, Aubzugsgeschwindigkeiten und gegebenenfalls auch Vorbehandlungsverfahren erforderlich.
Eine Vermeidung dieser Schwierigkeiten kann gemäß vorliegender Erfindung nun dadurch erreicht werden, daß unter Ausnutzung der Möglichkeit einer Mehrschichtlackierung imidgruppenhaltige Harzkomponenten verwendet werden, die sich zumindest in zwei der applizierten Schichten in ihrem Aufbau, d.h. auch in ihren Eigenschaften unterscheiden. Da es sich jedoch in allen Fällen um Imidgruppen aufweisende Harze handelt, treten grundsätzlich nur Abstufungen hinsichtlich der zu verwen-
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denden Applikationsbedingungen auf, so daß gegebenenfalls sogar ein kontinuierlicher Übergang erreicht werden kanno Hierdurch ist es überraschenderweise möglich, mit modifizierten Imidkombinationen bei wesentlich einfacheren Applikationsbedingungen Eigenschaften zu erzielen, die ansonsten nur mit aromatischen Polyimiden, beispielsweise auf der Basis von Diaminodiphenyläther und Pyromellitsäure zu erreichen sind.
Gemäß vorliegender Erfindung werden demnach Mehrschichtigolierstoffe beansprucht, bei denen sich zumindest zwei Schich^ ten durch unterschiedlich aufgebaute "Polyimide" unterscheiden. Die Herstellung von Polyimiden ist grundsätzlich bekannt. Sie bauen sich durchweg auf den entsprechenden Ringstrukturen und Bindegliedern auf Basis von Benzol, Naphthalin, Diphenylmethan und Diphenyläther auf, wobei diese Bindeglieder über die Polycarbonsäureanteile (Trimellitsäure, Pyrometllitsäure, Benzophenontetracarbonsäure oder Naphthalintetracarbonsäuren) und die verwendete Aminkomponente (Phenylendiamine, Diaminodiphenylmethan, -diphenyläther oder -naphthalin) oder die von diesen Aminen abgeleiteten Polyisocyanate eingeführt werden. Sofjern diese Systeme rein aromatisch aufgebaut sind und ein hinreichend hohes Molgewicht haben, besitzen sie eine nur minimale Löslichkeit in den gängigen phenolischen Lösungsmitteln und sollen demnach höchstens zum Teil oder in einzelnen Schichten appliziert werden. Es ist jedoch möglich, speziell das Löseverhalten dieser schwer löslichen Typen . durch Zusatzstoffe, zu beeinflussen.
Hier haben sich besonders stark polar aufgebaute Polymere, die ihrerseits eine hohe Temperaturbeständigkeit mit sich bringen, bewährt. Die Verwendung von Kombinationen selbst aus überwiegend aromatisch aufgebauten Polyimiden und Polyhydantoinen, wie sie in ihrer Herstellung in dem Belgischen Patent 678,282 ausführlich beschrieben sind, führt bereits je nach Zusammensetzung der Mischung zu Phenol-löslichen Kombinatio-
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neu..Eine Variante dieser Methode besteht darin, bereits beide Systeme, Polyimide und Polyhydantoine,in Kombination als homogenes Harz zu erzeugen, wie es verfahrensmäßig ausführlich in Le A 10 297beschrieben ist.
Gegenstand vorliegender Erfindung sind demnach Mehrschichtisolierstoffe aus Imidgruppen enthaltenden Harzen, bei denen mindestens zwei Schichten der Imidgruppen enthaltenden Harze unterschiedliche Mengen an Hydantoingruppen enthalten.
Eine weitere Variante im Hinblick auf die Verbesserung der Applizierbarkeit und Lösungsverhältnisse der Polyimide besteht in der Mitverwendung mehr oder minder hoher Anteile an aliphatischen Bindegliedern. Dies kann in einfacher Weise durch die Mitverwendung von (cyclo)-aliphatischen Diaminen, beispielsweise Hexamethyldiamin, Dodecamethylendiamin, Äthylendiamin, hydrierten aromatischen Diaminen, Isophorondaminen oder auch von diesen abgeleitete Isocyanate, durch Verwendung von Aminocarbonsäuren w5.e £.- Aminocapronsäure oder auch, nach einer speziellen Ausführungsform, durch Kondensation von Caprolactam mit Polycarbonsäureanhydriden und Polyisocyanaten zu Imiden, erfolgen. Speziell letzteres Verfahren ist in Le A 11 407 ausführlich beschrieben. Ferner können auch substituierte Aminkomponenten eingesetzt werden, wobei gerade aus Gründen der Temperaturbeständigkeit und Elastifizierung fluorierte aliphatische Diamine in Frage kommen. Halogenhaltige Substituenten bringen zudem Vorteile hinsichtlich der Flammwidrigkeit der Harzkomponenten.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind demnach Mehrschichtisolierstoffe unter Verwendung unterschiedlich aufgebauter Imidgruppen enthaltender Harzkomponenten, bei denen mindestens zwei dieser Harzkomponenten unterschiedlicher Mengen an aliphatischen und aromatischen Bindegliedern enthalten. Im besonderen können Polyimide aus Isocyanaten und Säure-
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anhydriden mit Polyimiden aus Lactamen, Isocyanaten und Säureanhydriden kombiniert werden.
Das Lösungsverhalten der verwandten Polyimide kann zudem durch das Molgewicht und den Verzweigungsgrad beeinflußt werden. Relativ niedermolekulare und wenig verzweigte Systeme sind in den gängigen Medien gut löslich, lassen sich gut applizieren und können über bestimmte Zusatzstoffe erst während des Einbrennvorganges in hochmolekulare und höher verzweigte Materialien übergeführt werden. Zu diesem Zweck haben sich insbesondere Zusatzmittel bewährt, die die Isocyanuratringstruktur enthalten. In Frage kommen beispielsweise Oxalkylierungsprodukte der Isocyanursäure wie N,N',N"-Trishydroxyäthylisocyanursäure, trimerisierte Isocyanatobenzolmono- und '-.dicarbonsäureester, ferner insbesondere Isocyanursäureringe aufweisende Polyisocyanate und ihre (Phenol)-Abspalter, wie sie aus Toluylendiisocyanate durch partielle Polymerisation und gegebenenfalls anschließende Umsetzung mit Phenol erhalten werden.
Besonders sind Gegenstand der Erfindung Mehrschichtisolierstoffe aus Imidgruppen aufweisende Harzkomponenten, von denen sich mindestens zwei durch einen unterschiedlichen Vernetzungsgrad unterscheiden. Dieser kann insbesondere durch Verwendung Isocyanuratringe enthaltender polyfunktioneller Verbindungen wie von Polyisocyanaten oder Polycarbonsäuren erreicht werden.
Eine weitere Variation der imidhaltigen Kunstharze kann dadurch erfolgen, daß andere Gruppierungen eingeführt werden wie z.B. Estergruppen und/oder Amidgruppen. Dies kann durch die Mitverwendung von Aminoalkoholen wie Äthanol- oder Propanolamin, von Polycarbonsäuren des Trimellitsäuretyps, von Aminocarbonsäuren und Lactamen, wie sie bereits oben aufgeführt wurden, oder auch von geringeren Anteilen der üblichen Polycarbonsäuren und Alkoholen, z.B. Phthalsäuren, Adipin-,
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Sebacinsäure, Äthylen-, Propylenglycol, Glycerin, Trimethylolporpan, Pentaerythrit oder auch oxalkylierten Isocyanursäuren wie N,N1,N"-Trishydroxyäthyl-isocyanursäure erfolgen.
Eine Modifizierung der in den Mehrschichtisolierungen eingesetzten, Imidgruppen aufweisenden Harzkomponenten kann demnach speziell durch Einbau unterschiedlicher Mengen an Ester und/oder Amidgruppen erreicht werden.
Die so erhaltenen nach verschiedenen Möglichkeiten modifizierten Polyimide unterscheiden sich untereinander sowohl als Harz als auch als Isolierstoffe in ihren physikalischen Eigenschaften, beispielsweise in der Viskosität, Löslichkeit und Verdünnbarkeit, Vernetzungsgrad, Erweichungstemperatur, als Harzkomponenten bzw. in der Flexibilität, Abrieb, Festigkeit, Lösungsmittelbeständigkeit, Kurz- oder Langzeit-Temperatur-Beständigkeit als Isolierstoffe.
Es können demnach gemäß vorliegender Erfindung Mehrschichtisolierstoffe hergestellt werden, aus Imidgruppen aufweisenden Harzen, die sich zumindest teilweise in ihren physikalischen Eigenschaften unterscheiden.
Die beanspruchten Mehrschichtisolierstoffe sollen speziell Anwendung finden auf dem Gebiet der Elektroisolierstoffe. Hier können sowohl, wie bereits vorstehend ausgeführt, Folienmaterialien, wie auch insbesondere auf einem metallischen Substrat applizierte Mehrschichtisolierungen, ferner aber auch Laminate Anwendung finden.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind demnach Elektroisolierstoffe aus mehreren Schichten, die zumindest zwei Imidgruppen aufweisende Schichten enthalten.
Die Anzahl der Schichten ist prinzipiell nicht beschränkt. Grundsätzlich werden zwischen 2-50 einzelne Schichten, vor-
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zugsweise zwischen 2 und 8 einzelne Schichten,, mit der Maßgabe aufgebracht, daß mindestens zwei unterschiedlich aufgebaute Imidsysteme enthaltende Harz verwendet werden. Hierbei ist die Reihenfolge der Anwendung dieser modifizierten Imidgruppen-haltigen Harze nicht festgelegt, vorzugsweise wird man die temperaturbeständigeren und abriebfesteren und lösungsmittelresistenteren Systeme in den äußeren Schichten anwenden. Hierbei ist es möglich, in Mischung zu den bereits oben aufgeführten Imid-Typen oder auch in Form einzelner definierter Schichten die sonstigen, auf dem Elektroisolierstoffsektor bekannten Harzkomponenten einzusetzen.
In Frage kommen im einzelnen Polyester aus beispielsweise Terephthal-, Isophthal-, Adipinsäure etc. und Polyalkohole wie Äthylenglycol, Propylenglycol, Glycerin oder Trimethylolpropan, ferner deren Kombinationen mit den üblichen Polyisocyanaten, die in freier Form, als Äfespalter mit beispielsweise Phenolen oder auch in modifizierter Form, z.B. als partielle Polymerisate oder Umsetzungsprodukte mit unterschüssigen Anteilen an Polyalkoholen, eingesetzt werden können.
Auch geeignet sind Olefin-Polymerisate und ihre Modifizierungsprodukte wie Polyvinylformal, ferner Epoxygruppen aufweisende Harze oder die üblichen Siliconharze oder Polybenzoxyzindione.
Eine Variation der Anwendungsmöglichkeiten besteht in der Mitverwendung von (faserartigen) Füllstoffen, beispielsweise unter Applikation von einzelnen Schichten aus natürlichen oder synthetischen Fasern. Ferner können auch einzelne Schichten aus anderen hochtemperaturbeständigen Polymeren appliziert werden, deren Herstellung aus der Literatur bekannt ist und die beispielsweise in A.H. Frazer, "High Temperature Resistant Polymers", Interscience Publishers (1968) aufgeführt sind.
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Herstellung der benötigten Harzkomponenten
A) 571 Gew.-Teile einer speziellen Lösung, die
a) 199 Gew.-Teile eines rohen N,N'-Bis(methoxy-carbonyl-dimethyl-methyl)-4,4'-diaminodiphenylmethan, hergestellt durch Formaldehyd-Kondensation von. Anilinoisobuttersäuremethylester und unter 1 % Monomer und ca. 8 % trifunktionelle Anteile enthaltend,
b) 100 Gew.-Teile Phenol sowie Toluol enthält, werden mit 400 Gew.-Teilen Kresol verdünnt und 0,1 Gew.-Teile Endoäthylenpiperazin als Katalysator zugesetzt. Bei Raumtemperatur werden 130 Gew.-Teile 4,4'-Diisocyanato-diphenylmethan, gelöst in 50 Gew.-Teilen Toluol, zugetropft und langsam auf 150° C erhitzt. Anschließend werden bei dieser Temperatur zunächst 288 Gew.-Teile Trimellitsäureanhydrid und anschließend 380 Gew.-Teile 4,4'-Diisocyanato-diphenylmethan, gelöst in 200 Gew.-Teilen Toluol, zugetropft. Man rührt eine Stunde bei 150° C nach, bringt dann im Verlauf von 3 Stunden auf 200 - 220° C und hält diese Temperatur unter Abdestillieren der flüchtigen Anteile über etwa 8 Stunden bei. Es bleiben 1234 Gew.-Teile eines 70 %igen Harzes (in Kresol und Phenol), das nach Verdünnen mit Kresol auf 15 % eine Viskosität von 540 cP2c° aufweise.
Zur Applikation wird das Harz mit Kresol auf eine 22 % Festkörper enthaltende Lösung gebracht.
B) In eine Lösung von 127 g 4,4'-Diisocyanato-diphenylmethan in 440 g N-Methylpyrrolidon werden bei 80° C 96 g Trimellitsäureanhydrid eingetragen. Die Kondensation erfolgt unter kräftiger Kohlendioxid-Entwicklung. Das Gemisch wird
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4 Stunden bei 80° C und 4 Stunden bei 120° C gerührt. Man erhält eine ca. 30 %ige Läsung des Polyamid-imids, deren
Viskosität bei 25° C etwa 10.000 cP beträgt. Zur Applikation wird die Lösung mit N-Methylpyrrolidon auf ein Festkörpergehalt von 20 % verdünnt.
C) 192 g Trimellitsäureanhydrid, 25.0 g 4,4'-Diisocyanato-diphenylmethan und 113 g Caprolactam werden in 540 g eines technischen Kresolgemisches zur Umsetzung gebracht. Die
Temperatürführung erfolgt in der Weise, daß, bei Raumtemperatur beginnend, die Temperatur nach Maßgabe der Kohlendioxid-Entwicklung langsam auf 200° C gesteigert und bis
zur Beendigung der Gasentwicklung in diesem Bereich gehalten wird. Anschließend erhöht man die Temperatur weiter
auf 225°- 230° C, wobei Kresol abdestilliert. Sobald ein
Festkörpergehalt von etwa 75 % erreicht worden ist, wird
das Gemisch ausgegossen. Man erhält das Polyamid-imid als klares sprödes Harz, das zur Applikation mit Kresol aufgenommen und zu einer ca. 25 96xgen Lösung verdünnt wird.
D) 398 Gew.-Teile umkristallisiertes N,N'-Bis(methoxy-carbonyl-dimethyl-methyl)-4,4'-diaminodiphenylmethan, 0,2
Gew.-Teile Endoäthylenpiperazin und 320 Gew.-Teile Kresol werden bei Raumtemperatur mit 265 Gew.-Teilen 4,4'-Diisocyanato-diphenylmethan gelöst, mit 140 Gew.-Teilen Toluol versetzt und dann langsam erhitzt. Nach Abdestillieren des Toluols werden weitere 690 Gew.-Teile Kresol nachgesetzt, 6 Stunden bei 185° - 195° C gehalten und dann weitere
250 Gew.-Teile Kresol nachgesetzt.
1.000 Gew.-Teile der so erhaltenen 30 %igen Lösung werden mit Solventnaphtha auf 20 % Festgehalt eingestellt. Unter intensivem Rühren werden portionsweise 500 Gew.-Teile der 20 %igen Lösung nach B) zugesetzt.
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E) Die Polyesterimid-Lacklösung wurde nach einer Vorschrift hergestellt, die in dem japanischen Patent 215.000-1963 als Beispiel enthalten ist.
Beispiel 1
Auf einer vertikalen Drahtlackiermaschine von 4 Meter Ofenlänge besttickt mit Düsenabstreifern wird bei einer Ofentemperatur von 400° C und einer Abzugsgeschwindigkeit von 8 Metern pro Minute ein Cu-Draht von 1 mm Durchmesser auf eine Stärke von 1,055 mm lackiert. Es werden insgesamt 6 Schichten aufgetragen. Für die ersten vier wird die Lacklösung nach A), für die Schichten vier und fünf die Lacklösung nach B) verwendet.
Beispiel 2
Wie bei Beispiel 1 wird ein Lackdraht von 1 mm Durchmesser mit 6 Lackaufträgen versehen. Die vier ersten Überzüge werden gebildet aus der Lacklösung nach C). Der für die beiden letzten Schichten benutzte Lack ist der Lack nach G), dem berechnet auf den Festgehalt 10 % trimerisiertes und mit Phenol verkapptes Poluylendiisocyanat zugesetzt wurden.
Die bei dem Lackierprozeß eingestellte Ofentemperatur betrug 390° C, die Lackiergeschwindigkeit 9 Meter/Min., die Durchmesserzunahme 50 /um.
Beispiel 3
Mit der für die beiden letzten Überzüge des Lackdrahtes nach Beispiel 2 benutzten Lacklösung werden nach der beschriebenen Methode 3 Lackschichten auf einen Al-Draht von 1 mm Durch-
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messer aufgebracht. Für die nächsten 3 Schichten wird ein Lack nach C) eingesetzt, dem berechnet auf den Festgehalt 20 % des trimerisierten und mit Phenol verkappten Isocyanate zugesetzt waren. Die Durchmesserzunähme durch die Lackierung betrug 52 /um.
Beispiel 4
Die Lacklösung nach C) diente für die ersten vier Lackschichten eines Cu-Drahtes von 1 mm Durchmesser, für die Schichten vier und fünf wird die Lacklösung nach B) genommen. Die bei diesem Drahtlackierversuch erzielte Auftragsstärke betrug 60 /um.
Beispiel 5
Bei diesem Lackierversuch werden mit der Lacklösung nach E) die ersten 4 und mit der Lösung gemäß B) die Aufträge 5 und aufgebracht. Die Durchmesserzunahme durch die Lackierung beträgt 50 /um.
Beispiel 6
Der bei diesem Versuch hergestellte Cu-Lackdraht trägt 3 Lackschichten nach D) und 3 weitere Schichten eines Lackes nach B). Die Eigenschaften der nach den Beispielen 1 bis 6 erhaltenen Drähte sind in nachstehender Tabelle aufgeführt.
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Versuch 1 2 34,5
Filmhärte 5 H ., 5 H 5 H 6 H 5 H 5H 6H
DIN 46453
Beständigkeit 5 H 5 H 5 H 6 H 5 H 5 H
gegen Äthanol DIN 46453
Hitzeschockfestig- 2600C 2600C 2600C 26O0C 26O0C 2600C keit einfacher Dorndurchmesser
Erweichungstemperatur 3900C 32O°C 33O0C 33O0C 33O0C 3900C DIN 46453
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Claims (10)

Patentansprüche
1. Mehrschichtisolierstoffe unter zumindest teilweiser Verwendung imidgruppenhaltiger Harzkomponenten, die sich zumindest in zwei Schichten in ihrem Aufbau unterscheiden.
2. Mehrschichtelektroisolierstoffe unter zumindest teilweiser Verwendung imidgruppenhaltiger Harzkomponenten, die sich zumindest in zwei Schichten in ihrem Aufbau unterscheiden.
3. Merhschichtisolierstoffe nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die einzelnen eingesetzten Imidgruppen enthaltenden Harze unterschiedliche Mengen an Hydantoingruppen enthalten.
4. Mehrschichtisolierstoffe nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Imidgruppen aufweisenden Harzkomponenten unterschiedliche Mengen an aliphatischen und aromatischen Bindegliedern enthalten.
5. Mehrschichtisolierstoffe nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Imidgruppen aufweisenden Harzkomponenten einen unterschiedlichen Vernetzungsgrad aufweisen.
6. Mehrschichtisolierstoffe nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Imidgruppen aufweisenden Harzkomponenten einen unterschiedlichen Anteil an Ester- und/oder Amidgruppen aufweisen.
7. Mehrschichtisolierstoffe nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Vernetzungsgrad durch Einführung von Isocyanuratresten verändert wird.
8. Mehrschichtisolierstoffe nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Herstellung der Imidgruppen aufweisen-
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senden Harzkomponenten mit unterschiedlichen Mengen an aliphatischen und/oder aromatischen Bindegliedern Kondensationsprodukte aus Polyisocyanaten, Polycarbonsäureanhydriden und Lactamen verwendet werden«
9. Mehrschichtisolierstoffe nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß Polyimide aus Trimellitsäureanhydrid und Diisocyanaten mit Polyimiden aus Caprolactam, Trimellitsäureanhydrid und Diisocyanaten kombiniert werden.
10. Mehrschichtisolierstoffe nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Polyimide Kondensateonsprodukte aus Trimellitsäureanhydrid, Diisocyanaten und Lactamen eingesetzt werden, die mit Isocyanat-Gruppen enthaltenden Isocyanurate, welche z.B. durch Trimerisierung von Diisocyanaten erhalten werden, unterschiedlich vernetzt sind. /
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