DE2027793A1 - Verfahren und Vorrichtung zur gesteuerten Zugabe von Metallionen zu in Metallplattierungsbädern verwendeten Elektrolytlösungen - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur gesteuerten Zugabe von Metallionen zu in Metallplattierungsbädern verwendeten ElektrolytlösungenInfo
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Verfahren und Vorrichtung zur gesteuerten Zugabe von Metallionen zu in Metallplattierungsbädern verwendeten
Elektrolytlösungen
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zur gesteuerten Zugabe von Metallionen
zu Elektrolytlösungen in Metallplattierungseinrichtungen.
Die bisher verwendeten Verfahren zur Erneuerung der Metallionen in Plattierungsbädern umfassen die Zugabe
von Metallverbindungen zum Elektrolyten oder die absatzweise Zugabe von Plattierungslösung. Solehe Verfahren
sind teuer und liefern darüberhinaus keine gute Regelmöglichkeit für die Hetallionenkonzentration.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens und einer Vorrichtung für die elektrolytisch
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gesteuerte Zugabe von Metallionen zu Elektrolytlösungen beim Metallplattieren. ·
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur gesteuerten Zugabe von Metallionen zu in Metallplattierungsbädern
verwendeten Elektrolytlösungen vorgeschlagen, das darin besteht, daß eine Anode des Mutterplattierungsmetalls
mit gesteuerter Geschwindigkeit elektrolytisch aufgelöst und die sich aus dieser Auflösung ergebenden
Metallionen den im Metallplattierungsbad verwendeten
Elektrolyten zugegeben werden, wobei die elektrolytische Auflösung in einer Zelle mit wenigstens zwei mittels einer
Ionenaustauschmembran getrennten Kammern durchgeführt wird.
Das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung erlaubt die kontinuierliche gesteuerte Zugabe von Metallionen zum
Plattierungsbad mit wesentlich herabgesetzten Kosten und unter Herabsetzung der Handhabung von Metallsalzen. Dieses
Verfahren führt darüberhinaus zu einer verbesserten Regelung der Metallionenkonzentration während des Plattierungsvorganges.
Die Arbeitstemperatur für das erfindungsgemäße Verfahren kann zwischen 15° G und 110° G schwanken und als Strom-
P /2 dichte verwendet man zwischen 0,01 A/cm* - 0,3 A/cra
(10 - 25 A/sq,.ft.) der Fläche der Ionenaustauschmembran.
Bei der Durchführung der vorliegenden Erfindung ist die in der Elektrolyse der Anode des Muttermetalls verwendete
Anodenlösung der Elektrolyt des Plattierungsbades und bildet entweder einen Teil .,des vorhandenen Plattierungsbades
oder wird in einer getrennten Auflösezelle gehalten. Im letzteren Falle wird die Anodenflüssigkeit kontinuierlich
von der Zelle zum Plattierungsbad gepumpt und der
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Elektrolyt aus dem Plattierungsbad in die Zelle zur Ergänzung
seines Metallion engehalt es zurückgeführt.
Die verwendete Kathodenflüssigkeit kann irgendein Elektrolyt sein, der den elektrischen Strom leitet und Anodenflüssigkeit
und Kathodenflüssigkeit sind durch eine Ionenaustauschmembran getrennt, um einen ffietallionenverelust
an die Kathodenflüssigkeit zu verhindern.
Wenn das Metallion ein Komplexion ist und dieses Komplexion eine restliche negative Ladung aufweist, kann eine
Kationen-durchlässige Membran verwendet werden. Die Membran muß außerdem so gewählt werden, daß sie den Durchgang
irgendwelcher Kathodenflüssigkeitsbestandteile nicht ermöglicht, die den Plattierungsvorgang stören oder mit den
Bestandteilen der Anodenflüssigkeit reagieren könnten. Die Kathodenflüssigkeitsreaktion kann eine Wasserstoffionenreduktion
oder Metallelektroniederschlag sein.
Findet eine getrennte Auflösungszelle Verwendung, dann
enthält diese ein Haltebad, das in zwei Kammern mit Hilfe einer Ionenaustauschmembran unterteilt ist. Die eine
Kammer ist mit der Anodenflüssigkeit oder dem Anolyten gefüllt, der identisch ist mit dem Elektrolyten des zum
Einsatz kommenden Plattierungsbades. In diese Kammer ist eine Anode aus dem Mutterplattierungsmetall eingetaucht.
Die andere Kammer enthält den Katholyten oder die Kathodenflüssigkeit
und eine geeignete Kathode. Während des Betriebes des Plattierungsbades wird die Anode elektrolysiert
und die die Metallionen enthaltende Anodenflüssigkeit kontinuierlich von der Auflösungszelle in das 4ie Platt ierungsbad
gepumpt und verbrauchter oder erschöpfter Elektrolyt vom Plattierungsbad in die Auflösungszelle zur Ergänzung
seines Metallionengehaltes zurückgeleitet. Die Geschwindig-
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keit der Auflösung der Anode der Auflösungszelle und' damit die Geschwindigkeit des Zusatzes von Metallionen
zum Platt^erungsbad läßt sich durch Einstellen des Stromes
der Auflösungs*-zelle steuern.
Findet keine getrennte Auflösungszelle Verwendung, dann
ist das Plattierungsbad in zwei Kammern mit Hilfe einer Ionenaustauschmembran unterteilt, wobei die Anode aus
dem Muttermetall in den Anolyten in einer Kammer und die Kathode' in den Katholyten in der anderen Kammer eingetaucht
ist.
Eine besondere Anwendung des erfind ungsgeraäßen Verfahrens
besteht in der gesteuerten Zugabe von Zinnionen zu Elektrolytlösungen,
wie sie beim Zinnplattieren Verwendung finden, mit Hilfe der anodischen Auflösung von Zinn im benutzten
Elektrolyten. Bei dieser Anwendung kann der benutzte Elektrolyt irgendeiner der im Handel erhältlichen
Zinnplattierungselektrolyten, beispielsweise Halogen-, (ein E.I. Du Pont Säurehalogenbad), Fluorborat-, Ferrostan-(ein
Handelsnabme für ein saures Sulfatbad der United States Steel Corporation), Alkali- oder ein anderer Zinnplattierungselektrolyt
sein. Der verwendete Katholyt kann irgendein verträglicher Elektrolyt sein, der keine Fremdoder
nicht verträglichen Ionen enthält oder alternativ, bei dem die Permeabilität der Ionen vom Katholyten zum
Anolyten über die Ionenaustauschmembran derart geringfügig ist, daß keine Probleme mit solchen Ionen auftreten.
Die erzeugten zinnhaltigen Ionen können Romplexionen oder
auch nicht Komplexionen sein, was von dem besonderen verwendeten
Elektrolyten abhängt. Wenn ein Fluorboratelektrolyt
zum Einsatz kommt, wird ein positiv geladener zinnhaltiger Komplex erzeugt,und in diesem Fall verwendet man eine
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Anionenaustauschmembran. Der in diesem Fall zur. Anwendung
kommende Katholyt kann Fluorborsäure sein, die gewählt wird, weil der Anolyt Fluorborsäure oder Schwefelsäure
enthält. Die Verwendung von Chlorwasserstoffsäure als
Katholyt erscheint nicht angebracht wegen der Verseuchung des Anolyten mit Chloridionen, was zu schlechten Zinnniederschlägen
während der Plattierung führt. Bei Verwendung eines Fluorboratelektrolyten ergeben sich Zinnauflösungswerte
von 98 - 99 'ft beim Arbeiten bei Temperaturen
für den Anolyben von 15 - 30 und Membranstromdichten von
0,1 - 0,17 A/cm2 (100 - 150 A/s.qoft.). Die eigentliche
zum Einsatz kommende Stromdichte hängt von der Zusammensetzung des Plattierungsbades, der Arbeitstemperatur und
der besonderen verwendeten Austauschmembran ab.
Wenn ein Halogenbad verwendet wird, dann sind die erzeugten zinnhaltigen Ionen anionische Zinnfluoridkomplexe und
in diesem Fall sollte eine Kationenaustauschmembran verwendet werden. Wie bereits erwähnt, muß der Katholyt
elektrisch leitend sein und in diesem Falle verwendet man Chlorwasserstoffsäure, Schwefelsäure oder Natriumchloridlb'sungen,
wobei die Wahl von der Verfügbarkeit und dem Preis abhängt. Die verwendete Kathode sollte aus
einem verhältnismäßig inerten Material bestehen, beispielsweise einem rostfreien Stahlgeflecht, und die Anode sollte
reines Zinn sein und kann entweder eine wiedergewonnene
Anode aus dem Plattierungsbad oder eine besonders vorbereitete
Anode sein. Die zu verwendende Stromdichte hängt von der Leitfähigkeit und der Temperatur der Lösung, dem
Elektrodenabstand und von der maximalen Stromdichte ab, der die lonenaustauschmembran widerstehen kann und bei
der sie noch zu arbeiten in der Lage ist. Bei solchen Badarten wurden Stromdichten zwischen 0,04 und 0,28 A/cm
(50 und 250 A/sq. ft») mit einem Auflösungsvermögen von
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98 bis 99 a!° ohne nachteilige Einwirkungen verwendet. Der
Temperaturbereich des Anolyten liegt in diesem Fall innerhalb des normalen Plattierungstemperaturbereiches. Die
exakten einzuhaltenden Bedingungen hängen von der Badzusammensetzung,
den Abmessungen der Zelle und der Art der verwendeten Ionenaustauschmembran ab.
In einigen Fällen können höhere Arbeitstemperaturen und sehr kleine Elektrodenzwischenräume erforderlich sein,
um zu der gewünschten Auflösungsgeschwindigkeit zu kommen, ohne die Stromdichte oberhalb eines Wertes steigern zu
müssen, der als Maximum für die besondere verwendete Ionenaustauschmembran
anzusehen ist. In der Praxis haben sich Elektrodenabstände von 15 cm bis 20 cm (6 - 8 Zoll) als
zufriedenstellend erwiesen.
Die Erfindung soll im folgenden im einzelnen anhand der
Zeichnungen näher erläutert werden, die bevorzugte Ausführungsformen
darstellen. In den Zeichnungen zeigen
Fig, I eine schematische Wiedergabe einer Metallplattierungsapparatur
mit einer getrennten Auflösungszelle zur Erneuerung der Metallionen im Plattierungsbad5
und in
B'ig. 2 eine Abänderung der Vorrichtung nach Figo 1, bei
der die Auflösungszelle zwei Kathoden aufweisto
In Figur 1 ist das Plattierungsbad schematisch bei 3 angedeutet und eine Pumpe 4 wälzt den Anolyten von einer
Auflösungszelle 5 zum Plattierungsbad 3 über eine Leitung
um, wobei der verbrauchte Elektrolyt vom Bad 3 über die Leitung 7 zur Zelle 5 zur Erneuerung seines Metallionengöhaltes
zurückkehrt.
009850/1902 . . " 7 "
Die Auflösungszelle 5 ist in zwei Kammern 8, 9 mit Hilfe
einer Ionenaustauschmembran 10 unterteilt. Die Kammer 8
ist mit einem geeigneten Katholyten gefüllt und enthält einen Rührer 11 und eine Kathode<12. Die Kammer 9 ist
miteinem Anolyten gefüllt, der dem Elektrolyten im Plattierungsbad
3 entspricht, und enthält eine Anode 13 des im
Plattierungsbad 3 benutzten Muttermetalls. Die Kammern 8 und 9 sind mit Ventilen 14 bzw. 15 versehen, um sie ent-ileeren
und Katholyten bzw. Anolyten ersetzen zu können.
Im Betrieb wird, da Metallionen aus dem Elektrolyten
im Bad 3 ausplatten, ein Strom durchdie Auflösezelle 5
geführt, und dadurch elektrolytisch die Anode 13 mit gesteuerter
Geschwindigkeit aufzulösen, und der die Metallionen enthaltende AnοIyt wird in das Bad 3 gepumpt, um
die gewünschte Metallionenkonzentration im Elektrolyten aufrechtzuerhalten, während verbrauchter Elektrolyt in
die Auflösezelle 5 zur Erneuerung eines Metallionengehaltes zurückgeführt wird.
Die Vorrichtung nach Fig. 2 ist im allgemeinen ähnlich derjenigen
nach Fig. 1 mit der Ausnahme, daß die Auflösungszelle zwei Kathoden aufweist. Bei dieser Ausführungsform
der Vorrichtung wälzt die Pumpe 16 Anolyten von einer Auflösungszelle 17 über eine Leitung 18 zu einem Plattierungsbad
19, wobei der verbrauchte Elektrolyt vom Bad 19 über die Leimung 20 in eine Auflösungszelle 17 zur
Ergänzung seines Metallionengehaltes zurückgeführt wird.
Die Auflösungszelle 17 ist in drei Kammern 21, 22 und 23 mit Hilfe von Ionenaustauschmembranen 24 und 25 unterteilt.
Die beiden äußeren Kammern 21 und 23 sind jeweils mit einem geeigneten Katholyten gefüllt und jede ist mit
einem Rührer 26 bzw. 27 und einer Kathode 28 bzw. 29 ver-
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sehen. Die Kammer 22 ist mit einem Anolyten gefüllt, wobei es sich um eine Flüssigkeit entsprechend dem Elektrolyten
im Plattierungsbad 19 handelt, und mit einer Anode 30 ·
aus dem Muttermetall, das im Plattierungsbad 19 Verwendung findet, versehen. Jede Kammer 21, 22 und 23 ist mit
einem Ventil 31, 32 bzw. 33 versehen, um das Entleeren der Kammern und die Erneuerung von Katholyt und Anolyt zu ermöglichen.
aus dem Muttermetall, das im Plattierungsbad 19 Verwendung findet, versehen. Jede Kammer 21, 22 und 23 ist mit
einem Ventil 31, 32 bzw. 33 versehen, um das Entleeren der Kammern und die Erneuerung von Katholyt und Anolyt zu ermöglichen.
Die Arbeitsweise der Vorrichtung nach Figur 2 ist im allgemeinen
ÖÄnlich derjenigen der Vorrichtung nach Figur 1. Die Vorrichtung nach Figur 2 hat sich insbesondere im
Zusammenhang mit Halogenbädern hervorragend bewährt.
Zusammenhang mit Halogenbädern hervorragend bewährt.
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Claims (8)
- Patentansprüche :(1.) Verfahren zur gesteuerten Zugabe von Metallionen zu in Metallplattierungsbädern verwendeten Elektrolytlösungen, dadurch gekennzeichnet , daß eine Anode des Mutterplattierungsmetalls mit gesteuerter Geschwindigkeit elektrolytisch aufgelöst wird und die sich aus dieser Auflösung ergebenden Metallionen dem in Metallplattierungsbad verwendeten Elektrolyten zugegeben werden, wobei die elektrolytische Auflösung in einer Zelle mit wenigstens zwei mittels einer Ionenaus t aus chmembran getrennten Kammern durchgeführt wird,
- 2. Verfahren nach Anspruch I, dadurch g e k e η η zeichnet , daß die elektrolytische Auflösung im Metallplattierungsbad durchgeführt wird, das mittels einer lonenaustauschmembran in 2 Kammern unterteilt ist, in deren eine mit einer Anodenflüssigkeit (Anolyt) gefüllten Kammer die Anode aus dem Mutterplattierungsmefcall taucht, während eine Kathode in die andere, mit einer Kathodenflüssigkeit (Katholyt) gefüllte Kammer eingetaucht ist.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die ßlektrolytische Auflösung in einer vom Metallplabtierungsbad getrennten Zelle ausgeführt wird, dia mittels wenigstens einer Ion enaustauychwaml in wenigstens zwei Kammern unterteilt■ ist; daß die Anode des iutterplattierungsmetalls in eine Anodenflüssigkeit in eine der Kammern und die Kathode in eine ffathodenflüssigkeit in wenigstens einerder anderen Kammern eingetaucht ist; und daß die- 10 00 9 η WU/19 02- ίο -die gelösten Metallionen enthaltende Anodenflüssigkeit zum Metallplatteerungsbad umgewälzt und verbrauchter Elektrolyt vom Metallplattierungsbad zur Ergänzung seines Metallionengehalts in die Auflösezelle zurückgeführt wird.
- 4. Verfahren nach Anspruch 3, ge.kennzeichnet durch die Verwendung einer Auflösungszelle mit drei durch zwei Ionenaustauschmembranen voneinander getrennten Kammern, von denen die mittlere die in die Anodenflüssigkeit eingetauchte Anode enthältr während die beiden äußeren Kammern jeweils eine in die Kathodenflüssigkeit eingetauchte Kathode aufweisen.
- 5. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-4, dadurch gekenn ζ ei e'hn et , daß die ' elektrolytische Auflösung bei einer Temperatur von 15 110 0 unter Verwendung einer Stromdichte von 0,01 -0,3 A/cm2 (10 - 250 A/sq. ft.) Fläche des bzw« der Ionenaustauschmembran-(en) durchgeführt wird,,
- 6. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch ein Plattierungsbad, eine lonenaustauschmembran,, die das Plat tier tingsbad in zwei Kammern unterteilt, eine Anode aus dem Mutterplattierungsmetall, die in einen Anolyten in einer der Kammern eingetaucht ist, und eine in einen Kathölyten in die andere der Kammern eingetauchte Kathodeo
- 7. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1-5, gekennzeichnet durch ein Plabtierungsbad (3) mit einer Elektrolytlösung des zu plattierenden Metalls, durch eine Auflösezeil® (5)p— 11 0098 5 0/190 2die mit Hilfe von wenigstens einer Ionenaustauschmerabran (10) in wenigstens zwei Kammern (8, 9) unterteilt ist, durch eine Anode (13) aus dem Mutterplattierungsmetall, die in einen Anolyten in einer der Kammern (9) eingetaucht ist, durch eine in einen Katholyten in wenigstens einer der anderen Kammern (8) eingetauchte Kathode (12), durch Einrichtungen zur Zuführung von elektrischem Strom durch die Auflösezelle (5) zur Auflösung der Anode in den Anolyten mit gesteuerter Geschwindigkeit, durch Einrichtungen zur lUhrung des die Metallionen der Anode (13) enthaltenden Anolyten zum Plattierungsbad (3) und durch Einrichtungen (4) zur Rückführung verbrauchten Elektrolyten vom Plattierungsbad (3) zur Auflösezelle (5).
- 8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Auflösezelle (17) in drei Kammern (21, 22, 23) mit Hilfe von zwei Ionenaustauschmembranen (24» 25) unterteilt ist, daß die mittlere Kammer (22) die in den Anolyten eingetauchte Anode (30) enthält und daß die beiden äußeren Kammern (21, 23) jeweils eine in den Katholyten eingetauchte Kathode (28, 29) enthalten.0 0 98 50/190 2
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