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Die Anmeldung beansprucht die Priorität der
taiwanesischen Patentanmeldung Nr. 103208819 mit Anmeldedatum vom 20. Mai 2014 beim taiwanesischen Patentamt, deren Offenbarung hiermit vollumfänglich durch Bezugnahme mit umfasst ist.
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Die vorliegende Offenbarung betrifft eine Verdrahtungsstruktur, und insbesondere eine Verdrahtungsstruktur, welche als ein Touchpanel funktioniert.
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Ein herkömmliches Touchpanel (auch als berührungsempfindlicher Bildschirm bezeichnet) umfasst ein Substrat, eine erste leitfähige Sensierschicht, eine Isolierschicht, eine zweite leitfähige Sensierschicht, eine leitfähige Leitungsbahnschicht, eine Schutzschicht, eine Elektrodenschicht und eine Anschlussstellenschicht. Das Substrat umfasst einen zentralen Abschnitt und einen peripheren Abschnitt, welcher dem zentralen Abschnitt zugeordnet ist. Die erste leitfähige Sensierschicht ist auf dem zentralen Abschnitt des Substrats angeordnet, und weist eine erste Leitungsbahn-Erstreckungsrichtung auf.
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Die Isolierschicht ist auf der ersten leitfähigen Sensierschicht angeordnet und isoliert die erste leitfähige Sensierschicht von der zweiten leitfähigen Sensierschicht. Die zweite leitfähige Sensierschicht ist auf der Isolierschicht angeordnet und weist eine zweite Leitungsbahn-Erstreckungsrichtung auf. Die ersten und die zweiten Leitungsbahn-Erstreckungsrichtungen sind jeweils eine X-Achse-Richtung und eine Y-Achse-Richtung; bzw., die ersten und die zweiten Leitungsbahn-Erstreckungsrichtungen sind jeweils eine Y-Achse-Richtung und eine X-Achse-Richtung. Die leitfähige Leitungsbahnschicht ist auf dem peripheren Abschnitt des Substrats angeordnet, und ist elektrisch mit den ersten und den zweiten leitfähigen Sensierschichten verbunden. Die Schutzschicht bedeckt die zweite leitfähige Sensierschicht, die Isolierschicht und die erste leitfähige Sensierschicht. Die Elektrodenschicht umfasst eine Mehrzahl von Elektroden, erstreckt sich von der leitfähigen Leitungsbahnschicht und befindet sich im Kontakt mit den ersten und den zweiten leitfähigen Sensierschichten. Die Anschlussstellenschicht ist auf dem peripheren Abschnitt des Substrats angeordnet, umfasst eine Mehrzahl von Anschlussstellen und ist elektrisch mit der leitfähigen Leitungsbahnschicht verbunden.
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Die leitfähige Leitungsbahnschicht umfasst eine Mehrzahl von leitfähigen Leitungsbahnen. Falls gewünscht ist, die Mehrzahl von leitfähigen Leitungsbahnen dünner zu machen (d. h. deren Breite), sollte ein Laserätzverfahren oder ein Lithographieverfahren an einer photoempfindlichen Metall-Aufschlämmung angewendet werden, wodurch das Dünnermachen der Mehrzahl an leitfähigen Leitungsbahnen erzielt wird.
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Es ist ein Aspekt der vorliegenden Offenbarung, ein verbessertes Touchpanel mit einer Mehrzahl an dünnen leitfähigen Leitungsbahnen bereitzustellen.
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Eine Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung betrifft deshalb die Bereitstellung eines Touchpanels. Das Touchpanel umfasst ein Substrat, eine leitfähige Sensierschicht, eine Isolierschicht und eine leitfähige Leitungsbahnschicht. Das Substrat umfasst einen zentralen Abschnitt und einen ersten peripheren Abschnitt. Die leitfähige Sensierschicht ist auf dem zentralen Abschnitt angeordnet. Die Isolierschicht umfasst einen zweiten peripheren Abschnitt, wobei der zweite periphere Abschnitt eine Trench-Struktur aufweist und auf dem ersten peripheren Abschnitt angeordnet ist. Die leitfähige Leitungsbahnschicht ist in der Trench-Struktur angeordnet und ist elektrisch mit der leitfähigen Sensierschicht verbunden.
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Eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung besteht deshalb in der Bereitstellung einer Verdrahtungsstruktur. Die Verdrahtungsstruktur umfasst ein Substrat, eine leitfähige Sensierschicht, eine Isolierschicht und eine Leitungsbahnverdrahtungsschicht. Die leitfähige Sensierschicht ist auf dem Substrat angeordnet und weist eine Sensier-Leitungsbahn auf. Die Isolierschicht umfasst einen peripheren Abschnitt, wobei der periphere Abschnitt eine Trench-Struktur aufweist. Die Leitungsbahnverdrahtungsschicht ist in der Trench-Struktur angeordnet und ist elektrisch mit der Sensier-Leitungsbahn verbunden.
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Die obige Beschreibung und weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Offenbarung werden durch die folgenden Erläuterungen mit Bezug auf die Zeichnungen besser verständlich, wobei:
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1A und 1B schematische Diagramme sind, welche jeweils eine Draufsicht und eine Vorderansicht eines Touchpanels in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung zeigen; und
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2A und 2B schematische Diagramme sind, welche jeweils eine Draufsicht und eine Vorderansicht eines Touchpanels in Übereinstimmung mit verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung zeigen.
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Die vorliegende Offenbarung wird nun detaillierter mit Bezug auf die folgenden Ausführungsformen beschrieben. Es sei angemerkt, dass die folgenden Beschreibungen der vorliegenden Ausführungsformen dieser Offenbarung hierin lediglich für Zwecke der Darstellung und Beschreibung dargelegt werden; die Beschreibung soll nicht abschließend oder auf die jeweilige Ausführungsform beschränkt sein.
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Mit Bezug auf 1A und 1B werden jeweils schematische Darstellungen einer Draufsicht und einer Vorderansicht eines Touchpanels 20 in Übereinstimmung mit verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung gezeigt. 1B zeigt eine schematische Querschnittsansicht von vorne entlang der in 1A gekennzeichneten Bezugslinie B-B'. Das Touchpanel 20 umfasst ein Substrat 21, eine leitfähige Sensierschicht 22, eine Isolierschicht 23 und eine leitfähige Leitungsbahnschicht 25. Das Substrat 21 umfasst einen zentralen Abschnitt 211 und einen peripheren Abschnitt 212, welcher dem zentralen Abschnitt 211 zugeordnet ist. Das Substrat 21 ist beispielsweise eine transparente Isolierschicht, welche starr oder flexibel ist.
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In einigen Ausführungsformen umfasst das Substrat 21 den zentralen Abschnitt 211 und vier seitliche Abschnitte 215, 216, 217 und 218, welche mit dem zentralen Abschnitt 211 gekoppelt sind; wobei der periphere Abschnitt 212 wenigstens einen Seitenabschnitt umfasst, welcher aus der Gruppe bestehend aus den vier Seitenabschnitten 215, 216, 217 und 218 ausgewählt ist. Die Seitenabschnitte 217 und 218 liegen jeweils gegenüber von den Seitenabschnitten 215 und 216; und wobei jeder der Seitenabschnitte 216 und 218 an die Seitenabschnitte 215 und 217 angrenzt. Beispielsweise wird der zentrale Abschnitt 211 des Substrats 21 für ein berührungsempfindliches Sensieren verwendet, wobei der periphere Abschnitt 212 des Substrats 21 für eine Verdrahtungsanordnung und/oder als Ausgestaltung verwendet wird.
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In einigen Ausführungsformen ist die leitfähige Sensierschicht 22 auf dem zentralen Abschnitt 211 des Substrats 21 angeordnet. Die leitfähige Sensierschicht 22 umfasst eine Mehrzahl von Sensier-Leitungsbahnen 221, 222, ... 226, und weist eine Leitungsbahn-Erstreckungsrichtung DR3 auf. Die Mehrzahl an Sensier-Leitungsbahnen 221, 222, ... 226 bildet ein Sensierr-Leitungsbahnen-Array; wobei sich jede Sensier-Leitungsbahn von der Mehrzahl an Sensier-Leitungsbahnen 221, 222, ... 226 in der Richtung DR3 der Leitungsbahnen-Erstreckung erstreckt. Die leitfähige Sensierschicht 22 ist beispielsweise eine transparente leitfähige Sensierschicht.
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Bei einigen Ausführungsformen umfasst die Isolierschicht 23 einen zentralen Abschnitt 231 und einen dem zentralen Abschnitt 231 zugeordneten peripheren Abschnitt 232. Der zentrale Abschnitt 231 der Isolierschicht 23 ist auf der leitfähigen Sensierschicht 22 angeordnet; wobei der periphere Abschnitt 232 der Isolierschicht 23 eine Trench-Struktur 235 aufweist und auf dem peripheren Abschnitt 212 des Substrats 21 angeordnet ist. Die Isolierschicht 23 ist beispielsweise eine transparente dielektrische Schicht. Bei einigen Ausführungsformen weist die Isolierschicht 23 ein Material auf, welches ein dielektrisches Kunstharz-Material ist; beispielsweise ist das Kunstharz ein photoempfindliches Kunstharz oder ein Reaktionsharz. Die Isolierschicht 23 wird beispielsweise unter Verwendung eines Lithographieverfahrens oder eines Druckverfahrens gebildet; wobei das Druckverfahren ein Siebdruckverfahren oder ein Transferdruckverfahren ist. Beispielsweise sind jede Trench-Struktur 235 und der periphere Abschnitt 232 der Isolierschicht 23 auf dem peripheren Abschnitt 212 des Substrats 21 angeordnet.
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Bei einigen Ausführungsformen ist die leitfähige Leitungsbahnschicht 25 in der Trench-Struktur 235 angeordnet und elektrisch mit der leitfähigen Sensierschicht 22 verbunden. Das Material der leitfähigen Leitungsbahnschicht 25 kann ein Metall, ein Kohlenstoff-Nanoröhrchenmaterial, eine getrocknete leitfähige Aufschlämmung, ein Indium-Zinn-Oxid (ITO = indium tin oxide) oder ein anderes leitfähiges Material sein. Die leitfähige Leitungsbahnschicht 25 kann unter Verwendung eines Siebdruckverfahrens hergestellt werden. Die leitfähige Leitungsbahnschicht 25 kann unter Verwendung eines Abscheideverfahrens und eines Ätzverfahrens hergestellt werden. Bei einigen Ausführungsformen ist das Material der leitfähigen Leitungsbahnschicht 25 eine getrocknete leitfähige Aufschlämmung, wobei diese unter Verwendung eines Siebdruckverfahrens gebildet wird, und wobei die leitfähige Leitungsbahnschicht 25 ein Material einschließlich metallischen Silbers aufweist.
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Bei einigen Ausführungsformen umfasst das Touchpanel 20 weiterhin eine leitfähige Sensierschicht 24 und eine Schutzschicht 26. Die leitfähige Sensierschicht 22 ist mit dem Substrat 21 gekoppelt. Die Isolierschicht 23 ist mit dem Substrat 21 und den zwei leitfähigen Sensierschichten 22 und 24 gekoppelt. Die Schutzschicht 26 ist mit der leitfähigen Sensierschicht 24 gekoppelt. Die leitfähige Leitungsbahnschicht 25 ist mit dem Substrat 21 und den zwei leitfähigen Sensierschichten 22 und 24 gekoppelt. Die leitfähige Sensierschicht 22 ist zwischen dem Substrat 21 und der Isolierschicht 23 angeordnet. Die Isolierschicht 23 ist zwischen den zwei leitfähigen Sensierschichten 22 und 24 angeordnet.
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Bei einigen Ausführungsformen ist die leitfähige Sensierschicht 24 wenigstens teilweise auf dem zentralen Abschnitt 231 der Isolierschicht 23 angeordnet. Die leitfähige Sensierschicht 24 umfasst eine Mehrzahl von Sensier-Leitungsbahnen 241, 242, ... 246, wobei diese eine Leitungsbahn-Erstreckungsrichtung DR4 aufweisen. Die Mehrzahl an Sensier-Leitungsbahnen 241, 242, ... 246 bilden ein Sensier-Leitungsbahn-Array; wobei sich jede Sensier-Leitungsbahn von der Mehrzahl an Sensier-Leitungsbahnen 241, 242, ... 246 in der Richtung DR4 der Leitungsbahn-Erstreckung erstreckt. Die leitfähige Sensierschicht 24 ist beispielsweise eine transparente leitfähige Sensierschicht; wobei die Leitungsbahn-Erstreckungsrichtung DR4 der leitfähigen Sensierschicht 24 die Leitungsbahn-Erstreckungsrichtung DR3 der leitfähigen Sensierschicht 22 kreuzt. Die Leitungsbahn-Erstreckungsrichtungen DR3 und DR4 sind beispielsweise jeweils eine X-Achse-Richtung und eine Y-Achse-Richtung; oder die Leitungsbahn-Erstreckungsrichtungen DR3 und DR4 sind jeweils eine Y-Achse-Richtung und eine X-Achse-Richtung.
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Bei einigen Ausführungsformen bedeckt die Schutzschicht 26 die leitfähige Sensierschicht 22, den zentralen Abschnitt 231 der Isolierschicht 23 und die leitfähige Sensierschicht 24. Bei einigen Ausführungsformen ist der Schritt der Herstellung der Schutzschicht 26 nicht notwendig; wobei der Fachmann im Hinblick auf die Designanforderungen des Produkts auswählen kann, ob die Schutzschicht 26 hergestellt werden sollte oder nicht. Die Schutzschicht 26 ist beispielsweise eine transparente Isolier-Schutzschicht.
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Bei einigen Ausführungsformen ist die leitfähige Leitungsbahnschicht 25 weiterhin elektrisch mit der leitfähigen Sensierschicht 24 verbunden, und umfasst eine Mehrzahl an leitfähigen Leitungsbahnen 251, 251, ... 256 sowie eine Mehrzahl an leitfähigen Leitungsbahnen 351, 352, ... 356. Die Mehrzahl an leitfähigen Leitungsbahnen 251, 252, ... 256 ist jeweils elektrisch mit der Mehrzahl an Sensier-Leitungsbahnen 221, 222, ... 226 verbunden; und die Mehrzahl an leitfähigen Leitungsbahnen 351, 352, ... 356 ist jeweils elektrisch mit der Mehrzahl an Sensier-Leitungsbahnen 241, 242, ... 246 verbunden. Bei einigen Ausführungsformen umfasst die Trench-Struktur 235 eine Mehrzahl an Trenches 2351, 2352, ... 2356, und eine Mehrzahl an Trenches 3351, 3352, ... 3356. Die Mehrzahl an leitfähigen Leitungsbahnen 251, 252, ... 256 ist jeweils in der Mehrzahl an Trenches 2351, 2352, ... 2356 angeordnet; und die Mehrzahl an leitfähigen Leitungsbahnen 351, 352, ... 356 ist jeweils in der Mehrzahl an Trenches 3351, 3352, ... 3356 angeordnet. Die Mehrzahl an Trenches 2351, 2352, ... 2356 und die Mehrzahl an Trenches 3351, 3352, ... 3356 umfassen eine spezifische Leitungsbahnbreite, wobei die Breite in einem Breiten-Bereich von 20 μm bis 30 μm liegt.
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Bei einigen Ausführungsformen umfasst das Touchpanel 20 weiterhin eine Elektrodenschicht 27 und eine Anschlussstellenschicht 28. Die Elektrodenschicht 27 erstreckt sich von der leitfähigen Leitungsbahnschicht 25, wobei diese in Kontakt mit den leitfähigen Sensierschichten 22 und 24 ist. Die Elektrodenschicht 27 umfasst eine Mehrzahl an Elektroden 271, 272, ... 276, und eine Mehrzahl an Elektroden 371, 372, ... 376. Bei einigen Ausführungsformen ist die Anschlussstellenschicht 28 elektrisch mit den leitfähigen Leitungsbahnschicht 25 verbunden, und umfasst eine Mehrzahl an Anschlussstellen 281, 282, ... 286 und eine Mehrzahl an Anschlussstellen 381, 382, ... 386. Die Mehrzahl an Anschlussstellen 281, 282, ... 286 ist jeweils elektrisch mit der Mehrzahl an leitfähigen Leitungsbahnen 251, 252, ... 256 verbunden, und kann jeweils in der Mehrzahl an Trenches 2351, 2352, ... 2356 angeordnet sein. Die Mehrzahl an Anschlussstellen 381, 382, ... 386 ist jeweils elektrisch mit der Mehrzahl an leitfähigen Leitungsbahnen 351, 352, ... 356 verbunden, und kann jeweils in der Mehrzahl an Trenches 3351, 3352, ... 3356 angeordnet sein.
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Bei einigen Ausführungsformen isoliert der zentrale Abschnitt 231 der Isolierschicht 23 die leitfähige Sensierschicht 22 von der leitfähigen Sensierschicht 24. Der zentrale Abschnitt 231 und der periphere Abschnitt 232 der Isolierschicht 23 sind aus dem gleichen Material hergestellt. Der periphere Abschnitt 232 der Isolierschicht 23 erstreckt sich von dem zentralen Abschnitt 231 der Isolierschicht 23, bzw. er erstreckt sich kontinuierlich. Der zentrale Abschnitt 231 der Isolierschicht 23 trennt den zentralen Abschnitt 211 des Substrats 21 von der leitfähigen Sensierschicht 24. Bei einigen Ausführungsformen ist das Touchpanel 20 ein kapazitives Touchpanel. Bei einigen Ausführungsformen kann die Struktur des Touchpanels 20 in 1A und 1B auch an einem resistiven Touchpanel angewendet werden. Bei einigen Ausführungsformen ist der periphere Abschnitt 232 der Isolierschicht 23 von dem zentralen Abschnitt 231 der Isolierschicht 23 getrennt.
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Bei verschiedenen in Übereinstimmung mit den Darstellungen in 1A und 1B bereitgestellten Ausführungsformen umfasst eine Verdrahtungsstruktur 30 ein Substrat 21, eine leitfähige Sensierschicht 22, eine Isolierschicht 23 und eine Verdrahtungs-Leitungsbahnschicht 29. Die leitfähige Sensierschicht 22 ist auf dem Substrat 21 angeordnet, und weist eine Sensier-Leitungsbahn auf (wie zum Beispiel 222). Die Isolierschicht 23 umfasst einen peripheren Abschnitt 232. Der periphere Abschnitt 232 der Isolierschicht 23 weist eine Trench-Struktur 235 auf. Die Verdrahtungs-Leitungsbahnschicht 29 ist in der Trench-Struktur 235 angeordnet und elektrisch mit der Sensier-Leitungsbahn (wie zum Beispiel 222) der leitfähigen Sensierschicht 22 verbunden. Die Verdrahtungs-Leitungsbahnschicht 29 ist beispielsweise die leitfähige Leitungsbahnschicht 25.
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Bei einigen Ausführungsformen dient die Verdrahtungsstruktur 30 als ein Touchpanel 20 bzw. sie bildet dieses, und umfasst weiterhin eine leitfähige Sensierschicht 24 und eine mit der leitfähigen Sensierschicht 24 gekoppelte Schutzschicht 26. Die Isolierschicht 23 umfasst weiterhin einen dem peripheren Abschnitt 232 zugeordneten zentralen Abschnitt 231. Der zentrale Abschnitt 231 der Isolierschicht 23 ist auf der leitfähigen Sensierschicht 22 angeordnet. Die leitfähige Sensierschicht 24 ist wenigstens teilweise auf dem zentralen Abschnitt 231 der Isolierschicht 23 angeordnet, und weist eine Sensier-Leitungsbahn auf (wie zum Beispiel 241). Die Schutzschicht 26 bedeckt die leitfähige Sensierschicht 22, den zentralen Abschnitt 231 der Isolierschicht 23 und die leitfähige Sensierschicht 24. Die Verdrahtungs-Leitungsbahnschicht 29 weist ein Material mit metallischem Silber auf, und ist außerdem elektrisch mit der Sensier-Leitungsbahn (wie zum Beispiel 241) der leitfähigen Sensierschicht 24 verbunden.
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Bei einigen Ausführungsformen umfasst das Substrat 21 einen zentralen Abschnitt 211 und einen dem zentralen Abschnitt 211 zugeordneten peripheren Abschnitt 212. Die leitfähige Sensierschicht 22 ist auf dem zentralen Abschnitt 211 des Substrats 21 angeordnet. Der zentrale Abschnitt 231 der Isolierschicht 23 isoliert die leitfähige Sensierschicht 22 von der leitfähigen Sensierschicht 24, und trennt den zentralen Abschnitt 211 des Substrats 21 von der leitfähigen Sensierschicht 24. Der zentrale Abschnitt 231 und der periphere Abschnitt 232 der Isolierschicht 23 sind aus dem gleichen Material hergestellt. Der periphere Abschnitt 232 der Isolierschicht 23 ist auf dem peripheren Abschnitt 212 des Substrats 21 angeordnet und erstreckt sich von dem zentralen Abschnitt 231 der Isolierschicht 23.
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Mit Bezug auf 2A und 2B sind jeweils schematische Diagramme einer Draufsicht und einer Vorderansicht eines Touchpanels 40 in Verbindung mit verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung gezeigt. 2B zeigt eine schematische Querschnittsansicht von vorne entlang der in 2A gekennzeichneten Bezugslinie CC'. Die Struktur des Touchpanels 40 ist ähnlich zu der des in 1A und 1B gezeigten Touchpanels 20. Die Unterschiede zwischen dem Touchpanel 40 und 20 werden wie folgt beschrieben. In 2A und 2B umfasst das Touchpanel 40 ein Substrat 21, eine leitfähige Sensierschicht 22, eine Isolierschicht 43 und eine leitfähige Leitungsbahnschicht 25.
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Bei einigen Ausführungsformen umfasst die Isolierschicht 43 einen zentralen Abschnitt 431 und einen dem zentralen Abschnitt 431 zugeordneten peripheren Abschnitt 432. Der zentrale Abschnitt 431 der Isolierschicht 34 ist auf der leitfähigen Sensierschicht 22 angeordnet; und der periphere Abschnitt 432 der Isolierschicht 43 weist eine Trench-Struktur 235 auf, und ist auf dem peripheren Abschnitt 212 des Substrats 21 angeordnet. Die Isolierschicht 43 ist beispielsweise eine transparente dielektrische Schicht. Bei einigen Ausführungsformen weist die Isolierschicht 43 ein Material aus einem dielektrischen Kunstharzmaterial auf; beispielsweise ist das Kunstharz ein photoempfindliches Kunstharz oder ein Reaktionsharz. Die Isolierschicht 43 ist beispielsweise unter Verwendung eines Lithographieverfahrens oder eines Druckverfahrens hergestellt; wobei das Druckverfahren ein Siebdruckverfahren oder ein Transferdruckverfahren ist. Die leitfähige Leitungsbahnschicht 25 ist in der Trench-Struktur 235 angeordnet und ist elektrisch mit der leitfähigen Sensierschicht 22 verbunden. Das Touchpanel 40 ist beispielsweise ein kapazitives Touchpanel.
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Bei einigen Ausführungsformen umfasst das Touchpanel 40 weiterhin eine leitfähige Sensierschicht 44 und eine Schutzschicht 26. Die leitfähige Sensierschicht 44 ist wenigstens teilweise auf dem zentralen Abschnitt 431 der Isolierschicht 43 angeordnet. Die leitfähige Sensierschicht 44 umfasst eine Mehrzahl an Sensier-Leitungsbahnen 441, 442, ... 446, wobei diese eine Leitungsbahn-Erstreckungsrichtung DR6 aufweist. Die Mehrzahl an Sensier-Leitungsbahnen 441, 442, ... 446 bildet ein Sensier-Leitungshahn-Array; wobei sich jede Sensier-Leitungsbahn von der Mehrzahl an Sensier-Leitungsbahnen 441, 442, ... 446 in die Richtung DR6 der Leitungsbahn-Erstreckung erstreckt. Die leitfähige Sensierschicht 44 ist beispielsweise eine transparente leitfähige Sensierschicht; wobei die Leitungsbahn-Erstreckungsrichtung DR6 der leitfähigen Sensierschicht 44 die Leitungsbahn-Erstreckungsrichtung DR3 der leitfähigen Sensierschicht 22 kreuzt. Die Leitungsbahn-Erstreckungsrichtungen DR3 und DR6 sind jeweils beispielsweise eine X-Achse-Richtung und eine Y-Achse-Richtung; oder die Leitungsbahn-Erstreckungsrichtungen DR3 und DR6 sind jeweils eine Y-Achse-Richtung und eine X-Achse-Richtung.
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Bei einigen Ausführungsformen bedeckt die Schutzschicht 26 die leitfähige Sensierschicht 22, den zentralen Abschnitt 431 der Isolierschicht 43 und die leitfähige Sensierschicht 44. Der zentrale Abschnitt 431 und der periphere Abschnitt 432 der Isolierschicht 43 sind aus dem gleichen Material hergestellt. Der periphere Abschnitt 432 der Isolierschicht 43 erstreckt sich von dem zentralen Abschnitt 431 der Isolierschicht 43, bzw. dieser erstreckt sich kontinuierlich. Die leitfähige Leitungsbahnschicht 25 weist ein Material mit metallischem Silber auf, und ist weiterhin elektrisch mit der leitfähigen Sensierschicht 44 verbunden.
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Bei einigen Ausführungsformen umfasst der zentrale Abschnitt 211 des Substrats 21 eine spezifische Oberfläche 219 mit drei Oberflächenabschnitten 2191, 2192 und 2193. Der Oberflächenabschnitt 2192 trennt den Oberflächenabschnitt 2191 von dem Oberflächenabschnitt 2193 und ist mit den Oberflächenabschnitten 2191 und 2193 gekoppelt. Die leitfähige Sensierschicht 22, der zentrale Abschnitt 431 der Isolierschicht 43 und die leitfähige Sensierschicht 44 sind jeweils auf den Oberflächenabschnitten 2191, 2192 und 2193 angeordnet. Die leitfähige Sensierschicht 44 umfasst einen Sensier-Elektrodenabschnitt 44A und einen Überbrückungs-Leitungsbahnabschnitt 44B, welcher mit dem Sensier-Elektrodenabschnitt 44A gekoppelt ist. Der Sensier-Elektrodenabschnitt 44A ist auf dem Oberflächenabschnitt 2193 des Substrats 21 angeordnet. Der Überbrückungs-Leitungsbahnabschnitt 44B ist sowohl auf dem Sensier-Elektrodenabschnitt 44A als auch dem zentralen Abschnitt 431 der Isolierschicht 43 angeordnet. Die spezifische Oberfläche 219 ist beispielsweise eine obere Oberfläche.
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Bei einigen Ausführungsformen umfasst der Sensier-Elektrodenabschnitt 44A eine Mehrzahl an Sensier-Elektroden 44A1, 44A2, ... 44A6; der Überbrückungs-Leitungsbahnabschnitt 44B umfasst eine Mehrzahl an Überbrückungsleitungsbahnen 44B1, 44B2, ... 44B6; wobei eine entsprechende Überbrückungsleitungsbahn (wie zum Beispiel 44B2) von der Mehrzahl an Überbrückungsleitungsbahnen 44B1, 44B2, ... 44B6 eine Überbrückung bildet, um zwei an die jeweilige Überbrückungsleitungsbahn (wie zum Beispiel 44B2) angrenzende Sensier-Elektroden elektrisch zu verbinden. Bei einigen Ausführungsformen umfasst das Touchpanel 40 weiterhin eine Elektrodenschicht 27 und eine Anschlussstellenschicht 28.
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Bei einigen in Übereinstimmung mit den Darstellungen in 2A und 2B bereitgestellten Ausführungsformen umfasst die leitfähige Sensierschicht 22 den Sensier-Elektrodenabschnitt 44A und die Mehrzahl an Sensier-Leitungsbahnen 221, 222, ... 226; wobei die leitfähige Sensierschicht 44 den Überbrückungs-Leitungsbahnabschnitt 44B umfasst. Die leitfähige Sensierschicht 22 umfasst beispielsweise die Sensier-Leitungsbahn 222, die Sensier-Elektrode 44A1 und die Sensier-Elektrode 44A2, wobei sich die Sensier-Elektrode 44A2 mit Bezug auf die Sensier-Leitungsbahn 222 gegenüber der Sensier-Elektrode 44A1 befindet. Die Sensier-Leitungsbahn 222 und der zentrale Abschnitt 431 der Isolierschicht 43 sind jeweils auf den Oberflächenabschnitten 2191 und 2192 angeordnet. Jede der zweiten Sensier-Elektroden 44A1 und 44A2 ist auf dem Oberflächenabschnitt 2193 angeordnet. Die leitfähige Sensierschicht 44 umfasst eine Überbrückungs-Leitungsbahn 44B2, welche sich von der Sensier-Elektrode 44A1 über die Sensier-Leitungsbahn 222 zu der Sensier-Elektrode 44A2 erstreckt, und auf dem zentralen Abschnitt 431 der Isolierschicht 43 angeordnet ist.
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Bei verschiedenen in Übereinstimmung mit den Darstellungen in 2A und 2B bereitgestellten Ausführungsformen umfasst eine Verdrahtungsstruktur 50 ein Substrat 21, eine leitfähige Sensierschicht 22, eine Isolierschicht 43 und eine Verdrahtungs-Leitungsbahnschicht 29. Die leitfähige Sensierschicht 22 ist auf dem Substrat 21 angeordnet und weist eine Sensier-Leitungsbahn (wie zum Beispiel 222) auf. Die Isolierschicht 43 umfasst einen peripheren Abschnitt 432. Der periphere Abschnitt 432 der Isolierschicht 43 weist eine Trench-Struktur 235 auf. Die Verdrahtungs-Leitungsbahnschicht 29 ist in der Trench-Struktur 235 angeordnet und elektrisch mit der Sensier-Leitungsbahn (wie zum Beispiel 222) der leitfähigen Sensierschicht 22 verbunden. Die Verdrahtungs-Leitungsbahnschicht 29 ist beispielsweise die leitfähige Leitungsbahnschicht 25, wobei diese elektrisch mit den Sensier-Elektroden 44A1 und 44A2 verbunden ist.
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Bei einigen Ausführungsformen dient die Verdrahtungsstruktur 50 als ein Touchpanel 40 bzw. bildet dieses, und umfasst weiterhin eine leitfähige Sensierschicht 44 und eine Schutzschicht 26. Die Isolierschicht 43, die leitfähige Leitungsbahnschicht 25 und die zwei leitfähigen Sensierschichten 22 und 44 sind jeweils mit dem Substrat 21 gekoppelt. Die Schutzschicht 26 ist mit der leitfähigen Sensierschicht 44 gekoppelt. Die leitfähige Sensierschicht 22 ist zwischen dem Substrat 21 und der Isolierschicht 43 angeordnet. Die Isolierschicht 43 umfasst weiterhin einen dem peripheren Abschnitt 432 zugeordneten zentralen Abschnitt 431, ist zwischen den zwei leitfähigen Sensierschichten 22 und 44 angeordnet und ist mit den zwei leitfähigen Sensierschichten 22 und 44 gekoppelt. Der zentrale Abschnitt 432 der Isolierschicht 43 ist auf der leitfähigen Sensierschicht 22 angeordnet. Die leitfähige Sensierschicht 44 ist wenigstens teilweise auf dem zentralen Abschnitt 431 der Isolierschicht 43 angeordnet und weist eine Sensier-Leitungsbahn (wie zum Beispiel 441) auf. Die Schutzschicht 26 bedeckt die leitfähige Sensierschicht 22, den zentralen Abschnitt der Isolierschicht 43 und die leitfähige Sensierschicht 44. Die Verdrahtungs-Leitungsbahnschicht 29 weist ein Material mit metallischem Silber auf, wobei diese weiterhin elektrisch mit der Sensier-Leitungsbahn (wie zum Beispiel 441) der leitfähigen Sensierschicht 44 verbunden ist.
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Bei verschiedenen in Übereinstimmung mit Darstellungen in 1A, 1B, 2A und 2B bereitgestellten Ausführungsformen umfasst ein Verfahren zum Bilden einer Verdrahtungsstruktur 30 bzw. 50 die folgenden Schritte. Es wird ein Substrat 21 bereitgestellt, wobei das Substrat 21 einen zentralen Abschnitt 211 und einen peripheren Abschnitt 212 umfasst, welcher dem zentralen Abschnitt 211 zugeordnet ist. Eine leitfähige Sensierschicht 22 wird auf dem zentralen Abschnitt 211 des Substrats 21 gebildet, wobei die leitfähige Sensierschicht 22 eine Sensier-Leitungsbahn (wie zum Beispiel 222) aufweist. Eine Isolierschicht 23 (oder 43) wird auf dem peripheren Abschnitt 212 des Substrats 21 gebildet, wobei die Isolierschicht 23 (oder 43) einen peripheren Abschnitt 232 (oder 432) umfasst. Es wird eine Trench-Struktur 235 in dem peripheren Abschnitt 232 (oder 432) der Isolierschicht 23 (oder 43) gebildet. Eine Verdrahtungs-Leitungsbahnschicht 29 wird in der Trench-Struktur 235 gebildet, wobei die Verdrahtungs-Leitungsbahnschicht 29 elektrisch mit der Sensier-Leitungsbahn (wie zum Beispiel 222) der leitfähigen Sensierschicht 22 verbunden ist.
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Bei einigen Ausführungsformen bildet die Isolierschicht 23 (oder 43) weiterhin einen dem peripheren Abschnitt 232 (oder 432) zugeordneten zentralen Abschnitt 231 (oder 431), wobei der zentrale Abschnitt 231 (oder 431) der Isolierschicht 23 (43) wenigstens teilweise auf der leitfähigen Sensierschicht 22 angeordnet ist. Das Verfahren umfasst weiterhin die folgenden Schritte. Eine leitfähige Sensierschicht 24 oder 44 wird wenigstens teilweise auf dem zentralen Abschnitt 231 der Isolierschicht 23 gebildet, wobei die leitfähige Sensierschicht 24 (oder 44) eine Sensier-Leitungsbahn umfasst (wie zum Beispiel 241 (oder 441)), wobei die Verdrahtungs-Leitungsbahnschicht 29 weiterhin elektrisch mit der Sensier-Leitungsbahn (wie zum Beispiel 241 (oder 441)) der leitfähigen Sensierschicht 24 (oder 44) verbunden ist. Eine Schutzschicht 26 wird gebildet, um die leitfähige Sensierschicht 22, den zentralen Abschnitt 231 (oder 431) der Isolierschicht 23 (43) und die leitfähige Sensierschicht 24 (oder 44) zu bedecken.
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Bei einigen Ausführungsformen umfasst der Schritt des Bildens der Verdrahtungs-Leitungsbahnschicht 29 in der Trench-Struktur 235 die folgenden Unterschritte. Die Trench-Struktur 235 wird unter Verwendung eines Siebdruckverfahrens mit einer leitfähigen Aufschlämmung gefüllt, wobei die leitfähige Aufschlämmung metallisches Silber umfasst. Die leitfähige Aufschlämmung wird zur Bildung einer getrockneten leitfähigen Aufschlämmung getrocknet. Ein Teil der getrockneten leitfähigen Aufschlämmung wird zur Bildung der Verdrahtungs-Leitungsbahnschicht 29 entfernt.
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Bei einigen Ausführungsformen dient die Verdrahtungsstruktur 30 (bzw. 50) als ein Touchpanel 20 (bzw. 40). Der Teil der getrockneten leitfähigen Aufschlämmung wird unter Verwendung eines Polierverfahrens entfernt, wobei das Polierverfahren unter Verwendung des peripheren Abschnittes 232 (oder 432) der Isolierschicht 23 (oder 43) gestoppt wird. Der zentrale Abschnitt 231 (oder 431) der Isolierschicht 23 (oder 43) und die Trench-Struktur 235 werden gleichzeitig gebildet. Bei einigen Ausführungsformen umfassen die Komponenten der leitfähigen Aufschlämmung ein metallisches Pulver, ein Glaspulver mit niedrigem Schmelzpunkt sowie ein Bindemittel, wobei das Metallpulver vorzugsweise ein Silberpulver ist, und wobei das Bindemittel vorzugsweise ein Terpineol oder eine Ethylzellulose ist.
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Bei einigen Ausführungsformen umfasst der zentrale Abschnitt 211 des Substrats 21 eine spezifische Oberfläche 219 mit drei Oberflächenabschnitten 2191, 2192 und 2193. Der Oberflächenabschnitt 2192 trennt den Oberflächenabschnitt 2191 von dem Oberflächenabschnitt 2193, wobei dieser mit den Oberflächenabschnitten 2191 und 2193 gekoppelt ist. Die leitfähige Sensierschicht 22 und der zentrale Abschnitt 431 der Isolierschicht 43 sind jeweils auf den Oberflächenabschnitten 2191 und 2192 gebildet. Der Schritt des Bildens der leitfähigen Sensierschicht 44 auf dem zentralen Abschnitt 431 der Isolierschicht 43 umfasst die folgenden Unterschritte. Ein Sensier-Elektrodenabschnitt 44A wird auf dem Oberflächenabschnitt 2193 des Substrats 21 gebildet. Ein Überbrückungs-Leitungsbahnabschnitt 44B wird sowohl auf dem Sensier-Elektrodenabschnitt 44A als auch auf dem zentralen Abschnitt 431 der Isolierschicht 43 gebildet.
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Bei einigen Ausführungsformen umfasst die leitfähige Sensierschicht 22 weiterhin die Sensier-Elektrode 44A1 und die Sensier-Elektrode 44A2, wobei die Sensier-Elektrode 44A2 mit Bezug auf die Sensier-Leitungsbahn 222 entgegengesetzt zu der Sensier-Elektrode 44A1 ist. Die Sensier-Leitungsbahn 222 und der zentrale Abschnitt 431 der Isolierschicht 43 sind jeweils auf den Oberflächenabschnitten 2191 und 2192 angeordnet. Jede der Sensier-Elektroden 44A1 und 44A2 ist auf dem Oberflächenabschnitt 2193 angeordnet. Das Verfahren umfasst einen Schritt des Bildens einer leitfähigen Sensierschicht 44 auf dem zentralen Abschnitt 431 der Isolierschicht 43. Der Schritt des Bildens der leitfähigen Sensierschicht 44 auf dem zentralen Abschnitt 431 der Isolierschicht 43 umfasst einen Unterschritt des Bildens einer Überbrückungs-Leitungsbahn 44B2 auf dem zentralen Abschnitt 431 der Isolierschicht 43, wobei sich die Überbrückungs-Leitungsbahn 44B2 von der Sensier-Elektrode 44A1 über die Sensier-Leitungsbahn 222 zu der Sensier-Elektrode 44A2 erstreckt.
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Im Stand der Technik ist eine Mehrzahl an leitfähigen Leitungsbahnen (wie zum Beispiel eine Mehrzahl an aus Silber bestehenden Leitungsbahnen) in dem peripheren Bereich des Sensors des Touchpanels angeordnet, wobei der Sensor die erste leitfähige Sensierschicht, die Isolierschicht und die zweite leitfähige Sensierschicht umfasst. Falls es gewünscht ist, die Breite der leitfähigen Leitungsbahnen von der Mehrzahl von leitfähigen Leitungsbahnen dünner zu machen, dann sollte ein Laserätzverfahren oder ein Lithographieverfahren an einer photoempfindlichen Metall-Aufschlämmung angewendet werden, wodurch das Dünnermachen der Breite der leitfähigen Leitungsbahnen von der Mehrzahl an leitfähigen Leitungsbahnen erzielt wird. Bei einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung wird bei Bildung der zwischen den X-Leitungsbahn- und den Y-Leitungsbahn-Schichten (wie zum Beispiel die leitfähigen Sensierschichten 22 und 24) anzuordnenden dielektrischen Isolierschicht (wie zum Beispiel der Isolierschicht 23) eine Mehrzahl von peripheren Leitungsbahn-Trenches (wie zum Beispiel die Mehrzahl an Trenches 2351, 2352, ... 2356, und die Mehrzahl an Trenches 3351, 3352, ... 3356) gleichzeitig hergestellt; wobei dann die Mehrzahl an Trenches unter Verwendung einer Silbermaterial-Aufschlämmung-Siebdrucktechnik mit einer Silbermaterial-Aufschlämmung gefüllt wird, wodurch das Dünnermachen der Breite der Silbermaterial-Verdrahtungs-Leitungsbahnen von der Mehrzahl an Silbermaterial-Verdrahtungs-Leitungsbahnen erzielt wird.
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Bei einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung wird die Mehrzahl an Trenches mit der Silber-Aufschlämmung gefüllt; sodann wird zur Bildung einer getrockneten Silber-Aufschlämmung die Silber-Aufschlämmung getrocknet: Zur Entfernung der überschüssigen getrockneten Silber-Aufschlämmung wird an der getrockneten Silber-Aufschlämmung eine Oberflächenbehandlung (wie zum Beispiel eine Polier-Behandlung) durchgeführt, so dass sich lediglich die übrig gebliebene getrocknete Silber-Aufschlämmung in der Mehrzahl an Trenches bildet. Die übrig gebliebene getrocknete Silber-Aufschlämmung bildet die Mehrzahl an leitfähigen Leitungsbahnen 251, 252, ... 256 und die Mehrzahl an Trenches 351, 352, ... 356, um das Dünnermachen der Silberleitungsbahnen von der Mehrzahl an Silberleitungsbahnen zu erzielen.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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