DE202012008888U1 - Flüssigkristallanzeige und LED-Modul dafür - Google Patents
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Abstract
Vorrichtung, umfassend: einen Flüssigkristallanzeigeschirm; eine Lichtleiterplatte, die dafür ausgelegt ist, Licht zu dem Flüssigkristallanzeigeschirm zu leiten; ein Leuchtdioden- bzw. LED-Modul, das eine Leiterplatte (PCB) umfasst, auf der die Lichtleiterplatte positioniert ist, und mehrere LED-Kapselungen, die in einer aufrechten Orientierung auf der PCB angebracht sind, um so Licht zu einer lateralen Seite der Lichtleiterplatte zu emittieren; eine Chassisbaugruppe, in der der Flüssigkristallanzeigeschirm untergebracht wird, wobei die Chassisbaugruppe ein oberes Chassis mit einer Einfassung zum Abdecken eines Rands des Flüssigkristallanzeigeschirms, ein mittleres Formelement zur Einführung in das obere Chassis in eine dichte Nähe zu der Einfassung und zum Halten des Flüssigkristallanzeigeschirms und ein unteres Chassis zur Verbindung mit dem oberen Chassis und zum Halten des LED-Moduls umfasst; und ein Verbindungsglied, das sich von der PCB nach unten von einer oberen Seite zu einer unteren Seite der PCB erstreckt und an der Chassisbaugruppe befestigt ist.
Description
- HINTERGRUND
- 1. Technisches Gebiet
- Mit beispielhaften Ausführungsformen vereinbare Vorrichtungen betreffen eine Flüssigkristallanzeige (LCD) und insbesondere eine LCD mit einem Leuchtdioden- bzw. LED-Modul mit verbesserter Struktur.
- 2. Stand der Technik
- Eine LCD ist eine elektronische Einrichtung, die dafür ausgelegt ist, durch verschiedene Einrichtungen erzeugte elektrische Informationen in visuelle Informationen umzuändern und die visuellen Informationen bereitzustellen. Die LCD benötigt aufgrund des Fehlens von Lichtemissionsfähigkeit eine Hintergrundbeleuchtung, wird aber aufgrund des niedrigen Stromverbrauchs und der überlegenen Beweglichkeit vielfach als Flachbildschirm verwendet.
- Die LCD verwendet eine Hintergrundbeleuchtungseinheit als Lichtquelle für einen Flüssigkristall, der ein Bild repräsentiert. Die Hintergrundbeleuchtungseinheit wird in vielfältigen Größen und Konfigurationen bereitgestellt, umfasst aber im Allgemeinen eine als Lichtquelle dienende Lampe, ein optisches Hilfsglied mit einer Reflexionsfolie, eine Lichtleiterplatte, eine Diffusionsfolie, eine Prismenfolie und eine Schutzfolie und einen als Haltestruktur dienenden Formrahmen.
- Die Lichtquelle wird unter Verwendung einer Kaltkathoden-Fluoreszenzlampe (CCFL), einer externen Elektroden-Fluoreszenzlampe (EEFL), einer LED usw. implementiert.
- Insbesondere hat eine Schmaleinfassungsanzeige mit einer LED als Lichtquelle aufgrund ihres differenzierten Designs viel Interesse auf sich gezogen.
- KURZFASSUNG
- Beispielhafte Ausführungsformen stellen eine Struktur eines LED-Moduls mit der Fähigkeit zur Implementierung einer superschmalen Einfassung bereit.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung gemäß den angefügten Ansprüchen bereitgestellt. Weitere Merkmale der Erfindung werden aus den abhängigen Ansprüchen und der folgenden Beschreibung ersichtlich.
- Gemäß einem Aspekt der beispielhaften Ausführungsform wird eine LCD bereitgestellt, die eine Abdeckungsbaugruppe, einen Flüssigkristallschirm, eine Lichtleiterplatte, eine Leiterplatte (PCB) und eine LED umfasst. Die Lichtleiterplatte ist dafür ausgelegt, Licht zu dem Flüssigkristallschirm zu leiten. Die Lichtleiterplatte ist an der PCB angebracht. Die LED-Kapselung ist an der PCB angebracht und emittiert Licht zu einer lateralen Seite der Lichtleiterplatte. Die PCB umfasst ein Basissubstrat, ein Verbindungsloch, eine Isolationsschicht und ein Abstandsband. Das Verbindungsloch ist in dem Basissubstrat gebildet, um das Basissubstrat durch ein Verbindungsglied mit der Abdeckungsbaugruppe zu koppeln. Die Isolationsschicht ist auf dem Basissubstrat beschichtet, während ein Kopfteil des Verbindungsglieds vermieden wird. Das Abstandsband ist auf einer Oberseite der Isolationsschicht vorgesehen, so dass die Lichtleiterplatte gleichmäßig auf der PCB angebracht ist.
- Das Verbindungsglied kann von einer Oberseite zu einer Unterseite der PCB nach unten mit der PCB gekoppelt sein.
- Die Abdeckungsbaugruppe kann eine obere Leiste, ein mittleres Formelement und eine untere Leiste umfassen, wobei die PCB mit der unteren Leiste gekoppelt ist.
- Die LED-Kapselung kann in einer LED-Kapselung des Seitenansichtstyps vorgesehen sein, die auf einer Seite einer Oberfläche der PCB angebracht ist, um Licht zu einer entgegengesetzten Seite der oberen Oberfläche der PCB zu emittieren.
- Die LED-Kapselung kann einen Leitungsanschluss umfassen, der dafür ausgelegt ist, Strom zu empfangen, und die PCB umfasst ferner eine Leitungsanschluss-Unterbringungsrille, die dafür ausgelegt ist, den Leitungsanschluss unterzubringen.
- Die Isolationsschicht kann Fotolötresist (PSR) umfassen.
- Das Abstandsband kann eine Dicke aufweisen, die im Wesentlichen einer Dicke des Kopfteils des Verbindungsgliedes entspricht.
- Das Abstandsband kann auf der Oberseite der Isolationsschicht vorgesehen sein, mit Ausnahme eines Bereichs, der einem Endteil der PCB entspricht.
- Eine Oberseite. der Isolationsschicht, an der das Abstandsband nicht vorgesehen ist, kann mit einem schwarzen Samtmuster beschichtet werden.
- Die LCD kann ferner einen Verbinder umfassen, der von einer unteren Oberfläche der PCB vorsteht, um die PCB mit einer externen Stromquelle zu verbinden.
- Der Verbinder kann an einem Rand der PCB angeordnet sein.
- Die LCD kann ferner ein weißes Band umfassen, das auf einer oberen Seite des Abstandsbands vorgesehen ist, während es zwischen der LED-Kapselung und der Lichtleiterplatte angeordnet wird.
- Gemäß einem Aspekt einer anderen beispielhaften Ausführungsform wird eine LCD bereitgestellt, die einen Flüssigkristallschirm, eine obere Leiste, eine Lichtleiterplatte, ein LED-Modul, eine unter Leiste und ein Verbindungsglied umfasst. Die obere Leiste umfasst eine Einfassung, die dafür ausgelegt ist, einen Außenrand des Flüssigkristallschirms abzudecken. Die Lichtleiterplatte ist dafür ausgelegt, Licht zu dem Flüssigkristallschirm zu leiten. Das LED-Modul emittiert Licht zu einer lateralen Seite der Lichtleiterplatte und halt die Lichtleiterplatte so, dass die Lichtleiterplatte an einer Position angeordnet wird, die einem Endteil der Einfassung entspricht. Die untere Leiste ist mit einer unteren Seite des LED-Moduls gekoppelt, um das LED-Modul zu halten. Das Verbindungsglied ist nach unten befestigt, um das LED-Modul mit der unteren Leiste zu koppeln.
- Das LED-Modul kann ferner eine PCB und eine LED-Kapselung umfassen. Die Lichtleiterplatte kann auf der PCB angebracht sein. Die PCB ist mit der unteren Leiste gekoppelt. Die LED-Kapselung kann auf einer Seite einer oberen Oberfläche der PCB angebracht werden, um Licht zu einer gegenüberliegenden Seite der oberen Oberfläche der PCB zu emittieren.
- Die PCB kann einen zur Isolation beschichteten PSR. umfassen. Der PSR wird beschichtet, während ein Kopfteil des Verbindungsgliedes vermieden wird.
- Ein Abstandsband mit einer Dicke, die im Wesentlichen mit einer Dicke des Kopfteils des Verbindungsglieds identisch ist, ist auf der PCB vorgesehen.
- Gemäß einem Aspekt einer anderen beispielhaften Ausführungsform wird ein LED-Modul bereitgestellt, das eine PCB und eine LED-Kapselung umfasst. Die LED-Kapselung ist in einer LED-Kapselung des Seitenansichtstyps vorgesehen, die auf einer Seite einer oberen Oberfläche der PCB angebracht ist, um Licht zu einer gegenüberliegenden Seite der oberen Oberfläche der PCB zu emittieren. Die PCB umfasst ein Basissubstrat, ein Verbindungsloch, eine Isolationsschicht und ein Abstandsband. Das Verbindungsloch wird durch eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche des Basissubstrats hindurch gebildet, um eine Kopplung eines Verbindungsgliedes mit dem Basissubstrat zu ermöglichen. Die Isolationsschicht ist auf dem Basissubstrat beschichtet, während sie nach außen von einem Umfang des Verbindungslochs aus um eine vorbestimmte Distanz beabstandet ist. Das Abstandsband ist auf einer oberen Seite der Isolationsschicht vorgesehen, um eine Differenz in Stufen um das Verbindungsloch herum zu bilden.
- Das LED-Modul kann ferner einen Leitungsanschluss und eine Leitungsanschluss-Unterbringungsrille umfassen. Der Leitungsanschluss wird auf der LCD-Kapselung gebildet, um die LCD-Kapselung mit Strom zu versorgen. Die Leitungsanschluss-Unterbringungsrille ist in der PCB gebildet, um den Leitungsanschluss unterzubringen.
- Das LED-Modul kann ferner einen Verbinder umfassen, der von einer unteren Oberfläche der PCB vorsteht, um die PCB mit einer externen Stromquelle zu verbinden.
- Das LED-Modul kann ferner ein weißes Band umfassen, das auf einer oberen Seite des Abstandsbands vorgesehen ist, während es an die LED-Kapselung angrenzt.
- KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
- Die obigen und/oder andere Aspekte werden aus der folgenden Beschreibung der Ausführungsformen in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen ersichtlich und besser verständlich. Es zeigen:
-
1 eine explodierte perspektivische Ansicht einer LCD gemäß einer beispielhaften Ausführungsform; -
2 eine perspektivische Ansicht, die ein Flüssigkristallmodul der LCD von1 darstellt; -
3 eine explodierte perspektivische Ansicht des Flüssigkristallmoduls von2 ; -
4 eine Querschnittsansicht des Flüssigkristallmoduls von2 ; -
5 eine perspektivische Ansicht des LED-Moduls von3 ; -
6 eine Draufsicht des LED-Moduls von3 ; -
7 eine Querschnittsansicht, die einen Teil des LED-Moduls von3 vergrößert; -
8 eine Draufsicht, die einen Teil des LED-Moduls von3 vergrößert; -
9 eine Seitenansicht des LED-Moduls von3 ; und -
10 eine entlang der Linie I-I des LED-Moduls von6 genommene Querschnittsansicht. - AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
- Im Nachfolgenden werden bestimmte beispielhafte Ausführungsformen ausführlich mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
- In der folgenden Beschreibung werden selbst in verschiedenen Zeichnungen für gleiche Elemente gleiche Zeichnungsbezugszahlen verwendet. Die in der Beschreibung definierten Gegenstände, wie etwa ausführliche Konstruktion und Elemente, werden bereitgestellt, um ein umfassendes Verständnis von beispielhaften Ausführungsformen zu erleichtern. Beispielhafte Ausführungsformen können jedoch ohne diese spezifisch definierten Gegenstände ausgeführt werden. Außerdem werden wohlbekannte Funktionen oder Konstruktionen nicht im Detail beschrieben, da dies die Erfindung mit unnötigem Detail verschleiern würde.
-
1 ist eine explodierte perspektivische Ansicht einer LCD gemäß einer beispielhaften Ausführungsform.2 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Flüssigkristallmodul der LCD von1 zeigt.3 ist eine explodierte perspektivische Ansicht des Flüssigkristallmoduls von2 .4 ist eine Querschnittsansicht des Flüssigkristallmoduls von2 . - Mit Bezug auf
1 bis4 umfasst eine LCD1 eine Frontabdeckung3 , ein Flüssigkristallmodul10 , ein Hauptsubstrat2 und eine Hinterabdeckung4 . Das Hauptsubstrat2 betreibt das Flüssigkristallmodul10 durch Anlegen von Signalen an das Flüssigkristallmodul10 . Die Frontabdeckung3 und die Hinterabdeckung4 sind auf einer Vorderseite bzw. Hinterseite des Flüssigkristallmoduls10 angeordnet, um das Flüssigkristallmodul10 und das Hauptsubstrat2 abzudecken und zu halten. - Das Flüssigkristallmodul
10 umfasst einen Flüssigkristallschirm20 , eine Hintergrundbeleuchtungseinheit70 und eine Abdeckungsbaugruppe30 , die den Flüssigkristallschirm20 und die Hintergrundbeleuchtungseinheit70 abdeckt und hält. - Der Flüssigkristallschirm
20 entspricht einem Anzeigebereich des Flüssigkristallmoduls10 . Obwohl es in den Zeichnungen nicht gezeigt ist, umfasst der Flüssigkristallschirm20 zwei dünne Glassubstrate, zwischen den zwei dünnen Glassubstraten angeordnete Flüssigkristallmoleküle und eine transparente Elektrode, die dafür ausgelegt ist, eine Spannung an die Flüssigkristallmodule anzulegen. - Die Hintergrundbeleuchtungseinheit
70 ist auf einer unteren Seite des Flüssigkristallschirms20 angeordnet, um Licht zu dem Flüssigkristallschirm20 zu emittieren, und umfasst ein LED-Modul110 , eine Reflexionsfolie100 , eine Lichtleiterplatte90 und eine optische Folie80 . Es sollte beachtet werden, dass die Beschreibung der Komponenten lediglich beispielhaft ist und mit Bezug auf die Zeichnungen gegeben wird. Die Komponenten, die als obere oder untere beschrieben werden, können somit auf der Vorderseite der Anzeige bzw. auf der Hinterseite der Anzeige oder umgekehrt angeordnet sein. - Die Lichtleiterplatte
90 ist in Form eines Sechsecks vorgesehen und umfasst Harz auf Acrylbasis. - Auf einer unteren Oberfläche der Lichtleiterplatte
90 sind verschiedene Muster gebildet. Ein solches Muster verhindert die Totalreflexion von in eine laterale Seite der Lichtleiterplatte90 eingeführtem Licht, so dass das Licht gleichförmig durch eine obere Oberfläche der Lichtleiterplatte90 emittiert wird. - Die Reflexionsfolie
100 ist auf einer unteren Seite der Lichtleiterplatte90 vorgesehen, um Licht zu reflektieren, das sich, nachdem es Totalreflexion in der Lichtleiterplatte90 erfährt, nach unten in Richtung der Lichtleiterplatte90 ausbreitet. - Die optische Folie
80 umfasst eine Schutzfolie81 , eine Prismenfolie82 und eine Diffusionsfolie83 . - Die Diffusionsfolie
83 ist auf einer oberen Seite der Lichtleiterplatte90 vorgesehen, so dass durch die obere Oberfläche der Lichtleiterplatte90 emittiertes Licht diffundiert und dem Flüssigkristallschirm20 zugeführt wird. Die Diffusionsfolie83 kann mit einer (nicht gezeigten) Beschichtungsschicht versehen werden, die Perlen aufweist, die Licht diffundieren. - Die Prismenfolie
82 ist dafür ausgelegt, Licht, das durch die Diffusionsfolie83 diffundiert wird, in einer zu einer Anzeigeoberfläche des Flüssigkristallschirms20 senkrechten Richtung zu sammeln. - Die Schutzfolie
81 ist auf einer oberen Seite der Prismenfolie82 vorgesehen, um die Prismenfolie82 , die aufgrund von Staub verkratzt werden kann, zu schützen. - Das LED-Modul
110 umfasst eine PCB130 und eine LED-Kapselung120 , die auf der PCB130 angebracht ist, und emittiert Licht zu der Lichtleiterplatte90 . Gemäß der aktuellen beispielhaften Ausführungsform ist ein Paar von LED-Modulen110 auf einer linken Seite und einer rechten Seite des Flüssigkristallmoduls10 symmetrisch zueinander angeordnet, aber die Konfiguration des LED-Moduls110 ist nicht darauf beschränkt. Als Alternative kann ein Paar von LED-Modulen110 auf einer oberen Seite und einer unteren Seite des Flüssigkristallmoduls10 angeordnet werden. Als Alternative kann die LCD1 nur ein LED-Modul110 umfassen, das auf einer lateralen Seite des Flüssigkristallmoduls10 vorgesehen ist. Die Konfiguration des LED-Moduls110 wird nachfolgend ausführlich beschrieben. - Die Abdeckungsbaugruppe
30 ist dafür ausgelegt, den Flüssigkristallschirm20 und die Hintergrundbeleuchtungseinheit70 abzudecken und zu halten, und umfasst eine obere Leiste40 , ein mittleres Formelement50 und eine untere Leiste60 . - Die obere Leiste
40 umfasst eine Einfassung41 , die einen Rand des Flüssigkristallmoduls10 bildet, und eine obere laterale Seitenwand42 . Ein Endteil43 der Einfassung41 ist senkrecht zu einer lateralen Seite der Lichtleiterplatte90 oder einer lateralen Seite der optischen Folie80 angeordnet. Die Einfassung41 kann eine superschmale Einfassung sein, die eine Länge (L) von weniger als etwa 15 mm aufweist. Die untere Leiste60 umfasst einen unteren Teil61 zum Halten der Reflexionsfolie100 , der Lichtleiterplatte90 und der optischen Folie80 , einen Substratunterbringungsteil62 zum Unterbringen des LED-Moduls110 , eine unterlaterale Seitenwand64 und einen Verbinderdurchgangsteil63 , der einem Verbinder den Durchgang dort hindurch erlaubt. - Der Substratunterbringungsteil
62 wird durch Aussparen beider Endteile des unteren Teils61 gebildet, um das LED-Modul110 unterzubringen. - Ein auf einer unteren Seite des LED-Moduls
110 vorgesehener Verbinder200 wird durch Durchführung durch den Verbinderpassierteil63 der äußeren Umgebung des Flüssigkristallmoduls10 ausgesetzt. - Das mittlere Formelement
50 umfasst eine mittel-laterale Seitenwand52 und einen Halteteil51 . - Die mittel-laterale Seitenwand
52 besitzt eine Oberseite, die mit der Einfassung41 der oberen Leiste40 in engen Kontakt kommt, und eine Unterseite, die mit der PCB130 des LED-Moduls110 in engen Kontakt kommt. - Der Halteteil
51 ist zwischen dem Flüssigkristallschirm20 und der optischen Folie80 angeordnet, dergestalt, dass der Flüssigkristallschirm20 um eine vorbestimmte Distanz von der optischen Folie80 beabstandet wird. Der Halteteil51 besitzt eine obere Seite, die mit dem Flüssigkristallschirm20 in engen Kontakt kommt, und eine untere Seite, die mit der optischen Folie80 in engen Kontakt kommt, um den Flüssigkristallschirm20 und die optische Folie80 stabil zu halten. - Eine solche Konfiguration der Abdeckungsbaugruppe
30 wird durch Koppeln der oberen lateralen Seitenwand42 der oberen Leiste40 mit der unteren lateralen Seitenwand64 der unteren Leiste60 mit einem zweiten Verbindungsglied (S2) zusammengebaut. -
5 ist eine perspektivische Ansicht des LED-Moduls von3 .6 ist eine Draufsicht des LED-Moduls von3 .7 ist eine Querschnittsansicht, die einen Teil des LED-Moduls von3 vergrößert.8 ist eine Draufsicht, die einen Teil des LED-Moduls von3 vergrößert.9 ist eine Seitenansicht des LED-Moduls von3 .10 ist eine entlang der Linie I-I des LED-Moduls von6 genommene Querschnittsansicht. - Die Konfiguration des LIED des Moduls
110 wird nachfolgend mit Bezug auf1 bis10 beschrieben. - Das LED-Modul
110 umfasst die PCB130 , an der die Lichtleiterplatte90 angebracht ist, und die LED-Kapselung120 , die an einer oberen Oberfläche der PCB130 angebracht ist. - Um eine superschmale Einfassung zu implementieren, umfasst die LED-Kapselung
120 LED-Kapselungen des Seitenansichtstyps, bei denen eine lichtemittierende Oberfläche120 auf einer lateralen Seite eines Kapselungskörpers121 der LED-Kapselung120 gebildet ist. - Das Flüssigkristallmodul
10 verwendet mehrere LED-Kapselungen120 , die nebeneinander auf einer Seite der oberen Oberfläche der PCB130 angebracht sind, um Licht zu einer gegenüberliegenden Seite der oberen Oberfläche der PCB130 zu emittieren. - Mit Bezug auf
10 ist ein Leitungsanschluss123 an einem Beinteil124 gebildet, der sich von dem Kapselungskörper121 der LED-Kapselung120 nach unten erstreckt, so dass die LED-Kapselung120 mit Strom versorgt wird. Zusätzlich ist eine Leitungsanschluss-Unterbringungsrille133 auf der PCB130 gebildet, um den Leitungsanschluss123 unterzubringen, so dass verhindert wird, dass der Leitungsanschluss123 der Außenwelt ausgesetzt wird, um dadurch zu verhindern, dass die LED-Kapselung120 aufgrund von Fremdsubstanzen mit elektrischer Leitfähigkeit einen Kurzschluss verursacht. - Die PCB
130 umfasst ein Basissubstrat140 , eine auf dem Basissubstrat140 beschichtete Isolationsschicht150 , ein auf einer oberen Seite der Isolationsschicht150 vorgesehenes Abstandsband160 , ein auf einer oberen Seite des Abstandsbands160 vorgesehenes weißes Band180 , ein Verbindungsloch170 , das eine Kopplung des Basissubstrats140 mit dem Substratunterbringungsteil62 der unteren Leiste60 erlaubt, und den Verbinder200 . - Das Basissubstrat
140 wird unter Verwendung von Metall, wie etwa Aluminium, gebildet. Dementsprechend wird von der LED-Kapsel120 erzeugte Warme schnell durch das Basissubstrat140 Übertragen und Wärmeaustausch mit der äußeren Umgebung oder Außenluft erzeugt. Obwohl es in den Zeichnungen nicht gezeigt ist, ist das Basissubstrat140 zusätzlich mit einem Draht strukturiert, der mit dem Leitungsanschluss123 der LED-Kapselung120 verbunden ist, so dass die Ansteuersignale zu jeder der LED-Kapselungen120 gesendet werden. - In das Verbindungsloch
170 wird nach unten ein erstes Verbindungsglied (S1) eingeführt, dergestalt, dass das Basissubstrat140 mit dem Substratunterbringungsteil62 der unteren Leiste60 gekoppelt wird. - Das erste Verbindungsglied (S1) umfasst einen Körper-Teil (B) mit einem Schraubkopf und einem Kopfteil (A), der auf einer oberen Seite des Körper-Teils (B) vorgesehen ist. Da das erste Verbindungsglied (S1) nach unten in das Verbindungsloch
170 eingeführt wird, wird der Kopfteil (H) in dem Flüssigkristallmodul10 vorgesehen, ohne der äußeren Umgebung des Flüssigkristallmoduls10 ausgesetzt zu werden. - Das Basissubstrat
140 ist zur elektrischen Isolation mit der Isolationsschicht150 beschichtet. Die Isolationsschicht150 wird unter Verwendung eines weißen PSR gebildet. - Die Isolationsschicht
150 wird beschichtet, während der Kopfteil (H) des ersten Verbindungsgliedes (S1) vermieden wird. - Mit Bezug auf
7 und8 ist die Isolationsschicht150 außerhalb eines kreisförmigen Bereichs mit einem Durchmesser, der mit einem Durchmesser (D1) des Kopfteils (H) identisch ist, beschichtet. Das heißt, die Isolationsschicht150 ist auf einem Bereich des Basissubstrats140 beschichtet, während es von einem Umfang171 des Verbindungsloch170 um eine vorbestimmte Distanz (D2) beabstandet ist. Dementsprechend kommt der Kopfteil (H) des ersten Verbindungsgliedes (S1) in dichten Kontakt mit dem Basissubstrat140 . - Eine solche teilweise Beschichtung verringert eine Differenz in Stufen, die durch den Kopfteil (H) des Verbindungsgliedes (S1) verursacht werden, ohne einen zusätzlichen Prozess.
- Mit Bezug auf
7 ist das Abstandsband160 auf der Oberseite der Isolationsschicht150 vorgesehen. Das Abstandsband160 weist eine Dicke (T2) auf, die im Wesentlichen mit einer Dicke (T1) des Kopfteils (H) des ersten Verbindungsgliedes (S1) identisch ist. Da eine Dicke (T3) der Isolationsschicht150 im Wesentlichen kleiner als die Dicke (T2) des Abstandsbands160 ist, wird die Dicke (T1) des Kopfteils (H) als im Wesentlichen identisch mit der Dicke (T2) des Abstandsbands160 betrachtet. - Die Installation des Abstandsbands
160 bildet eine Differenz in Stufen, die der Dicke (T1) des Kopfteils (H) des ersten Verbindungsgliedes (S1) entspricht, um das Verbindungsloch170 herum. - Wenn das erste Verbindungsglied (S1) an dem Verbindungsloch
170 befestigt wird, wird dementsprechend verhindert, dass die Lichtleiterplatte90 und die Reflexionsfolie100 aufgrund des Vorstehens des Kopfteils (H) geneigt werden, während eine flacher Zustand aufrechterhalten wird. - Zusätzlich ist der Verbinder
200 vorgesehen, um auf einer unteren Seite der PCB130 vorzustehen, um dadurch zu verhindern, dass die Lichtleiterplatte90 aufgrund des Verbinders200 geneigt auf der PCB130 angebracht wird. Ferner wird der Verbinder200 an einem Rand der PCB130 angeordnet, um die Zusammenbaueffizienz des LED-Moduls110 zu verbessern. - Ein Endteil
190 der PCB130 besitzt ein Loch131 , mit dem ein zusätzliches Verbindungsglied gekoppelt wird, so dass die Koppelkraft zwischen der PCB130 und der unteren Leiste60 verbessert wird. Das Bilden des Lochs131 verringert einen Bereich des Endteils190 der PCB130 , und deshalb ist der Endteil190 der PCB130 mit dem Loch131 zu klein dafür, dass das Abstandsband160 an der PCB130 angebracht wird, und als Folge kann das Abstandsband160 leicht getrennt werden. Dementsprechend ist das Abstandsband160 auf dem Endteil190 der PCB130 mit dem Loch131 nicht vorgesehen. - Um jedoch zu verhindern, dass der Flüssigkristallschirm
20 eine Lichtprellung aufweist, die verursacht wird, wenn der weiße PSR der Isolationsschicht150 aufgrund der Nichtanwesenheit des Abstandsbands160 auf dem Endteil190 der PCB130 exponiert wird, wird ein schwarzes Samtmuster auf dem Endteil190 der PCB130 beschichtet, der das Abstandsband160 nicht begleitet. - Im Allgemeinen wird die Beschichtung des Samtmusters durchgeführt, um ein vorbestimmtes Symbol auf einer oberen Seite der Isolationsschicht
150 zu strukturieren. Dementsprechend wird durch Ausführen einer solchen allgemeinen Samtstrukturierung auf dem Endteil190 , der nicht das Abstandsband160 aufweist, Lichtprellen verhindert, und es wird ohne einen zusätzlichen Prozess ein heller Teil reduziert. - Ein weißes Band
180 ist auf der oberen Seite des Abstandsbands160 vorgesehen, während es zwischen der LED-Kapselung120 und der Lichtleiterplatte90 angeordnet wird, um ein effektives Einführen von aus der LED-Kapselung120 emittiertem Licht in die Lichtleiterplatte90 zu erlauben. Das weiße Band180 verbessert 10% oder mehr der Lichteinführungseffizienz. - Wie oben beschrieben, wird eine Designdifferenzierung durch Implementierung einer superschmalen Einfassung bereitgestellt. Zusätzlich wird diese beispielhafte Ausführungsform einer LCD und eines LED-Moduls nur durch Verwendung eines herkömmlichen Prozesses ohne einen zusätzlichen Prozess implementiert, wodurch Massenproduktion ermöglicht wird.
- Die obigen beispielhaften Ausführungsformen und Vorteile sind lediglich beispielhaft und sind nicht als Beschränkung aufzufassen. Die vorliegende Lehre kann ohne Weiteres auf andere Arten von Vorrichtungen angewandt werden. Außerdem soll die Beschreibung der beispielhaften Ausführungsformen veranschaulichend sein und den Schutzumfang der Ansprüche nicht beschränken, und Fachleuten werden viele Alternativen, Modifikationen und Varianten einfallen.
- Es wird auf alle Arbeiten und Dokumente verwiesen, die gleichzeitig oder vor der vorliegenden Beschreibung in Verbindung mit der vorliegenden Anmeldung eingereicht werden und die für die öffentliche Begutachtung mit dieser Beschreibung zugänglich sind, und der Inhalt aller solcher Arbeiten und Schriften wird hiermit durch Bezugnahme aufgenommen.
- Alle in der vorliegenden Beschreibung (einschließlich etwaiger beigefügter Ansprüche, einer etwaigen beigefügten Zusammenfassung und etwaiger beigefügter Zeichnungen) offenbarten Merkmale und/oder alle Schritte jedes so offenbarten Verfahrens oder Prozesses können in einer beliebigen Kombination kombiniert werden, mit Ausnahme von Kombinationen, bei denen mindestens bestimmte solche Merkmale und/oder Schritte sich gegenseitig ausschließen.
- Jedes in der vorliegenden Beschreibung (einschließlich etwaiger beigefügter Ansprüche, einer etwaigen beigefügten Zusammenfassung und etwaiger beigefügter Zeichnungen) offenbarte Merkmal kann durch alternative Merkmale ersetzt werden, die demselben, äquivalenten oder ähnlichen Zweck dienen, wenn es nicht ausdrücklich anders angegeben wird. Solange es nicht ausdrücklich anders angegeben wird, ist somit jedes offenbarte Merkmal nur ein Beispiel für eine generische Reihe äquivalenter oder ähnlicher Merkmale.
- Die Erfindung ist nicht auf die Einzelheiten der obigen Ausführungsform(en) beschränkt. Die Erfindung erstreckt sich auf jede neuartige eine oder jede neuartige Kombination der in der vorliegenden Beschreibung (einschließlich etwaiger beigefügter Ansprüche, einer etwaigen beigefügten Zusammenfassung und etwaiger beigefügter Zeichnungen) offenbarten Merkmale.
Claims (6)
- Vorrichtung, umfassend: einen Flüssigkristallanzeigeschirm; eine Lichtleiterplatte, die dafür ausgelegt ist, Licht zu dem Flüssigkristallanzeigeschirm zu leiten; ein Leuchtdioden- bzw. LED-Modul, das eine Leiterplatte (PCB) umfasst, auf der die Lichtleiterplatte positioniert ist, und mehrere LED-Kapselungen, die in einer aufrechten Orientierung auf der PCB angebracht sind, um so Licht zu einer lateralen Seite der Lichtleiterplatte zu emittieren; eine Chassisbaugruppe, in der der Flüssigkristallanzeigeschirm untergebracht wird, wobei die Chassisbaugruppe ein oberes Chassis mit einer Einfassung zum Abdecken eines Rands des Flüssigkristallanzeigeschirms, ein mittleres Formelement zur Einführung in das obere Chassis in eine dichte Nähe zu der Einfassung und zum Halten des Flüssigkristallanzeigeschirms und ein unteres Chassis zur Verbindung mit dem oberen Chassis und zum Halten des LED-Moduls umfasst; und ein Verbindungsglied, das sich von der PCB nach unten von einer oberen Seite zu einer unteren Seite der PCB erstreckt und an der Chassisbaugruppe befestigt ist.
- Vorrichtung nach Anspruch 1, ferner umfassend: ein zweites Verbindungsglied, das dafür ausgelegt ist, in das obere Chassis und das untere Chassis eingeführt zu werden, um das obere Chassis und das untere Chassis aneinander zu befestigen.
- Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Lichtleiterplatte an einer Position angeordnet ist, die einem Endteil der Einfassung entspricht.
- Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei jede der LED-Kapselungen eine LED umfasst, die einer Seitenansichtsrichtung zugewandt ist, wobei jede LED-Kapselung entlang einem Seitenrand einer oberen Oberfläche der PCB angebracht ist, um Licht zu einem gegenüberliegenden Seitenrand der oberen Oberfläche der PCB zu emittieren.
- Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die LED-Kapselung einen Leitungsanschluss umfasst, der dafür ausgelegt ist, Strom zu empfangen, und die PCB ferner eine Leitungsanschluss-Unterbringungsrille umfasst, die dafür ausgelegt ist, den Leitungsanschluss unterzubringen.
- Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Lichtleiterplatte auf einer Vorderseite der PCB des LED-Moduls positioniert ist und das LED-Modul ferner einen elektrischen Verbinder umfasst, der dergestalt an der PCB angebracht ist, dass sich der Verbinder hinter einer Hinterseite der Lichtleiterplatte befindet.
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R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
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