DE202010017532U1

DE202010017532U1 - Foliensystem für LED-Anwendungen

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Publication number: DE202010017532U1
Application number: DE202010017532U
Authority: DE
Original assignee: Eppsteinfoils & Co KG GmbH; Eppsteinfoils & Cokg GmbH
Current assignee: Eppsteinfoils & Co KG GmbH; Eppsteinfoils & Cokg GmbH
Priority date: 2010-03-16
Filing date: 2010-03-16
Publication date: 2012-01-19
Anticipated expiration: 2020-03-17
Also published as: WO2011113762A1; CN102907183A; EP2548419A1; WO2011113762A4; KR20130053401A; JP2013522893A; TW201133963A; EP2548419B1; US20130039013A1; US9445490B2; DE102010011604A1; CN102907183B; DE102010011604A9; KR101934075B1

Abstract

Flexible Leiterplatte auf welche mindestens eine Strahlungsquelle (5) aufgebracht ist bestehend aus einem Foliensystem, dadurch gekennzeichnet, dass die flexible Leiterplatte eine thermische Verbindung zu einer Wärmesenke aufweist und das Foliensystem mindestens aus den folgenden Schichten zusammengesetzt ist: – einer isolierende Trägerschicht (3), die an den Stellen, an denen die thermische Verbindung mit der Wärmesenke hergestellt wird (6), geöffnet ist und – einer Metallfolie (2), die in unterschiedliche Abschnitte unterteilt ist (2.1, 2.2), – wobei ein Substrat, auf welches das Foliensystem aufgebracht wird, gleichzeitig als Wärmesenke genutzt wird.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Verbund von Kunststoff- und Metallfolien, der für die Verschaltung und den Anschluss von Leuchtdioden (lichtemittierende Dioden, LEDs) eingesetzt werden kann. Hierfür wird eine flexible Leiterplatte bereitgestellt, auf welche mindestens eine Strahlungsquelle aufgebracht ist und welche aus einem Foliensystem besteht. Die flexible Leiterplatte weist eine thermische Verbindung zu einer Wärmesenke auf und das Foliensystem ist mindestens aus einer isolierenden Trägerschicht und einer Metallfolie zusammengesetzt. Die isolierende Trägerschicht ist an den Stellen, an denen die thermische Verbindung mit der Wärmesenke hergestellt wird, geöffnet und die Metallfolie ist in unterschiedliche Abschnitte unterteilt.
LEDs erfüllen mittlerweile bezüglich Lichtspektrum und Lichtausbeute zunehmend die Anforderungen, die an leistungsfähige Beleuchtungselemente gestellt werden. Im Vergleich zu herkömmlichen Beleuchtungselementen, wie Glühlampen, Halogenlampen und Leuchtstoffröhren, weisen LEDs eine Reihe von Vorteilen auf. Der Energieverbrauch ist bei gleicher Lichtmenge reduziert, es wird weniger Wärme erzeugt, LEDs sind unempfindlicher gegen Erschütterungen, erreichen deutlich kürzere Schaltzeiten und weisen eine höhere Lebendauer auf.
Aufgrund der geringen Baugröße weisen LEDs zudem Designvorteile bei der Ausgestaltung von Beleuchtungsmodulen auf, für Anwendungen in der allgemeinen Raumbeleuchtung, aber auch in der Industrie, der Automobiltechnik, sowie der medizinischen Gerätetechnik und anderen Anwendungen.
Um diese Vorteile in den genannten Anwendungen umsetzen zu können, sind spezielle Bauelemente für die Verschaltung einzelner LEDs zu größeren Beleuchtungsmodulen notwendig, welche idealerweise die folgenden Anforderungen erfüllen: Wünschenswert ist ein geringer elektrischer Widerstand für Ströme im Bereich von 100 mA bis zu einigen A und Spannungen von bis zu typischerweise 500 V. Es ist ebenfalls erwünscht, Beleuchtungselemente flexibel auf möglichst beliebige 3-dimensionale Strukturen aufzubringen, um eine Vielzahl an Beleuchtungseffekten erreichen zu können.
Das thermische Management ist aufgrund der hohen Leistungen auf sehr kleiner Fläche von wenigen mm² der LEDs extrem wichtig. Eine geringe Sperrschichttemperatur ist unerlässlich, weil eine erhöhte Sperrschichttemperatur eine Verminderung der Lebensdauer und Lichtleistung der LED zur Folge hat. Der Wirkungsgrad sinkt hierbei mit steigender Temperatur, so dass die Lichtausbeute an der Leistungsgrenze je nach Art der Kühlung absinkt. Aus diesem Grund ist es zentral, dass eine möglichst gute thermische Verbindung zu einer Wärmesenke hergestellt wird, so dass die Wärme, die in der LED entsteht, möglichst effizient abgeführt wird. Daher verfügen LEDs neben den beiden elektrischen (+/–) typischerweise über einen „Kühlungsanschluss”, der unter dem Halbleiterübergang angeordnet ist, der für die Lichterzeugung zuständig ist und möglichst effizient an eine Wärmesenke angekoppelt werden muss, beispielsweise über einen thermisch leitenden Kleber oder ein Lot. Typischerweise muss dabei für eine Leistungsanwendung ein thermischer Widerstand von 0,5–2 K/W erreicht werden.
Für die Verschaltung von LEDs werden momentan sogenannte Hochleistungsleiterplatten verwendet, für welche typischerweise unterschiedliche Technologien zur Anwendung gelangen. Metallkernlelterplatten verfügen über einen Metallkern aus Kupfer oder Aluminium, der für die Abführung der Wärme zuständig ist. Aus der DE 10 2008 016 458 A1 ist beispielsweise eine starre Leiterplatte bekannt, die mit mindestens einem Durchgangsloch versehen ist, in dem ein Wärmeableitelement angeordnet ist, wobei mindestens eine Strahlungsquelle auf dem Wärmeableitelement angeordnet ist. Bei dem gut wärmeableitenden Wärmeableitelement handelt es sich beispielsweise um einen Block aus Metall, insbesondere Kupfer. Die Nachteile von diesen Leiterplatten sind die hohen Kosten pro Fläche, sowie Größe und Gewicht. Im Gegensatz dazu bestehen „Direct Copper Bond”(DCB)-Substrate aus Kupferleiterbahnen, die auf Keramiksubstrate aufgebracht sind. Diese finden primär Anwendung in der Leistungselektronik für Automobilanwendungen und teilweise in der Opto-Elektronik für den Anschluss von Lasermodulen. Aus der US 4,563,383 ist eine dreilagige Kupfer-Folie beschrieben, die zwischen zwei Keramikschichten eingebettet ist, welches die Herstellung von dünnen Modulen erlaubt. Die Nachteile aller starren Leiterplatten sind die Einschränkungen in der Designfreiheit, da es nicht möglich ist, verschiedene dreidimensionale Strukturen mit den starren Leiterplatten einzunehmen und ebenfalls eine gewisse Größe nicht unterschritten werden kann.
Aus diesem Grunde wurden flexible Leiterplatten, unter Anderem auf Basis von Polyimid-Folien, die eine hohe Temperaturbeständigkeit aufweisen, oder auch PET(Polyethylenterephthalat)- und PEN(Polyethylennaphthalat)-Folien, entwickelt. Aus dem Stand der Technik sind flexible Leiterplatten bekannt, die Polyimidfolien als Basismaterial verwenden, auf welche eine dünne Kupferschicht aufgebracht ist. Für dynamische Flexverbindungen kann Acrylkleber verwendet werden, Epoxidkleber erlaubt auch eine gewisse dynamische Flexibilität. Eine flexible Schutzfolie kann, ebenfalls unter der Verwendung eines Acryl- oder Epoxidklebers, aufgepresst werden. Die damit aufgebauten Flexschaltungen können platzsparend durch Falten in engste Strukturen, wie beispielsweise Fotoapparaten und Videokameras eingesetzt werden. Flexible Verbindungen werden ebenfalls für dauernde Beanspruchungen, wie in Tintenstrahldruckern oder in Laptops als Verbindung von Mainboard und Monitor eingesetzt. Der Nachteil von flexiblen Leiterplatten dieser Bauart ist, dass keine effiziente Wärmeableitung möglich ist. Zudem sind sie immer noch zu starr, um sie problemlos auf frei gestaltete dreidimensionale Substrate aufzubringen.
Um diese Problem zu umgehen, wurden verschiedene Techniken entwickelt. In der EP 1 874 101 A1 ist beispielsweise eine flexible Leiterplatte beschrieben, die aus alternierenden Schichten von Metallfolien und Kunststofffolien besteht, auf welche eine LED-Lichtquelle aufgebracht werden kann. Diese sind insbesondere für die Verwendung als LED-Lichtquelle für die Hintergrundbeleuchtung von Flüssigkristallbildschirmen geeignet. Diese Leiterplatten wiesen jedoch einen vielschichtigen und komplexen Aufbau auf, und verfügen über eine wenig effiziente Wärmeableitung aufgrund der geringen Schichtdicken. Zudem können sie nicht ohne zusätzlichen Montageaufwand mit dreidimensional ausgestatteten Substraten verbunden werden.
Die US-Patentanmeldung US 2007/0096272 A1 beschreibt beispielsweise eine flexible Leiterplatte für die möglichst kompakte Montage von LEDs. Die flexible Leiterplatte kann hierbei mehrere LED-Chips aufnehmen und kann gebogen werden, um Platz zu sparen. Unter den LED-Chips sind Durchgangslöcher angeordnet, die mit Metall oder einem thermisch leitenden Material gefüllt sind, um die Wärmeableitung vom LED-Chip zu verbessern. Dafür ist hinter dem Chip eine Wärmesenke angeordnet. Die in dieser Patentanmeldung beschriebenen Kühlkörper können jedoch nicht ohne Weiteres einen zusammenhängenden Körper formen, der gleichzeitig als Montagekörper verwendet werden kann.
Aus der deutschen Patentanmeldung DE 10 2008 016 487 A1 ist ein Foliensystem bekannt, das zur Aufgabe hat, eine Auskoppeloptik auf dem LED-Chip, so zu montieren, dass die Verbindung LED-Optik bei Erwärmung des Bauteils im Betrieb nicht reißt. Zudem sind verschiedene Ausführungsformen mit unterschiedlichen LED-Kontaktierungen beschrieben. Selektive Laserablation kann hierbei verwendet werden, um die Folie über dem bereits montierten Chip zu öffnen.
Somit war es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die bekannten Nachteile aus dem Stand der Technik zu überwinden und flexible Leiterplatten zur Verfügung zu stellen, die für die Verschaltung und den Anschluss von LEDs verwendet werden können, bei welchen eine effiziente Wärmeableitung erfolgt, ohne zugleich Einschränkungen im Hinblick auf Designfreiheit hinnehmen zu müssen. Zusätzlich sollen diese Leiterplatten einfach zu fertigen sein und möglichst niedrige Herstellungskosten aufweisen. Des Weiteren soll eine möglichst einfache Verbindung mit einem dreidimensional ausgestalteten Substrat möglich sein.
Die Aufgabe wird gelöst durch den erfindungsgemäßen Verbund von Kunststoff- und Metallfolien, der für die Verschaltung und den Anschluss von LEDs eingesetzt werden kann. Hierfür wird eine flexible Leiterplatte bereitgestellt, auf welche mindestens eine Strahlungsquelle aufgebracht ist und welche aus einem Foliensystem besteht. Die flexible Leiterplatte weist eine thermische Verbindung zu einer Wärmesenke auf und das Foliensystem ist mindestens aus einer isolierenden Trägerschicht und einer Metallfolie zusammengesetzt. Die isolierende Trägerschicht ist an den Stellen, an denen die thermische Verbindung mit der Wärmesenke hergestellt wird, geöffnet und die Metallfolie ist in unterschiedliche Abschnitte unterteilt.
Die isolierende Trägerschicht hat den Vorteil, dass diese auf eine beliebige dreidimensionale Struktur auflaminiert werden kann, und dann nach der Lamination haftend mit der Struktur verbunden ist. Die Struktur dient gleichzeitig als Wärmesenke. Die Trägerschicht muss an den Stellen, an denen eine thermische Verbindung zwischen der Metallschicht und der Wärmesenke hergestellt wird, geöffnet sein. Hierbei muss die isolierende Kunststoffschicht derart entfernt werden, dass keine störenden Reste auf der Metallschicht zurückbleiben. Die Trägerfolie besteht vorzugsweise aus Polyimid, Polyvinylbutyral (PVB), Polyvinylfluorid, Ethylenvinylacetat (EVA) oder einem ähnlichen Kunststoff.
Die Metallfolie dient als elektrischer Leiter für den Anschluss und die Verschaltung. Die Metallfolie ist je nach Verschaltungsstruktur in verschiedene Bereiche unterteilt, vorzugsweise mittels Laser, so dass die benötigte Leiterbahnstruktur entsteht. Auf dieser Metallfolie wird die Strahlungsquelle, vorzugsweise eine oder mehrere LEDs und gegebenenfalls weitere periphere Schaltkreise aufgebracht und mit dieser verbunden. Aufgrund der Unterteilung der Metallfolie in unterschiedliche Abschnitte ist es möglich, einen Teil der Metallfolie als elektrischen Leiter zu benutzen und einen davon räumlich abgetrennten Abschnitt für die Wärmeableitung von der Strahlungsquelle zur Wärmesenke zu verwenden.
Die Erfindung hat gegenüber dem Stand der Technik einen erheblichen Vorteil, da das Substrat, auf welches das Foliensystem aufgebracht wird, gleichzeitig als Wärmesenke genutzt wird. Die Wärmesenke besteht vorzugsweise aus einem Material mit einem kleinem thermischen Widerstand (typ. <= 2 K/W) und einer hohen Wärmekapazität (typ. > 350 J/(kg·K), besonders bevorzugt sind Metalle wie Aluminium, Kupfer, Stahl, oder Messing.
Die erfindungsgemäße flexible Leiterplatte weist gegenüber dem Stand der Technik eine Reihe von Vorteilen auf. Die Materialkosten sind durch die Verwendung von dünnen Folienschichten erheblich reduziert. Außerdem sind für eine Modulmontage weniger Arbeitsschritte notwendig, wobei es sich bei dem Auflaminieren um einen einfachen Montageschritt handelt. Ein weiterer Vorteil ist die erreichte Designfreiheit bezüglich der Realisierung unterschiedlichster dreidimensionaler Formen, welche bei starren Leiterplatten aufgrund der wärmeableitenden Metallkerne nicht möglich ist.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der erfindungsgemäßen flexiblen Leiterplatte wird die thermische Verbindung zwischen räumlich getrennten Abschnitten der Metallfolie und der Wärmesenke und zwischen räumlich getrennten Abschnitten der Metallfolie und der Strahlungsquelle ausgebildet. in einer alternativen Ausgestaltungsform ist es ebenfalls möglich, dass die thermische Verbindung direkt zwischen der Strahlungsquelle/n und der Wärmesenke ausgebildet wird. Die thermische Verbindung wird vorzugsweise mittels eines thermisch leitenden Klebers oder Lot hergestellt. Die Benutzung von thermisch leitenden Klebern bringt einen zusätzlichen Vorteil, wenn die thermisch leitenden Verbindungen elektrisch isolierend sein sollen. Bei dem thermisch leitenden Kleber handelt es sich vorzugsweise um einen mit Bor-Nitrid gefüllten Epoxidharz-Klebstoff.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist die Metallfolie in voneinander räumlich getrennte Abschnitte unterteilt, wobei mindestens ein Abschnitt eine elektrische Verbindung zur Strahlungsquelle/n ausbildet, welche vorzugsweise mittels eines elektrisch leitenden Klebers oder Lot hergestellt wird und wobei mindestens ein weiterer Abschnitt eine elektrisch isolierte und/oder thermische Verbindung zur Strahlungsquelle und zur Wärmesenke ausbildet, welche vorzugsweise mittels eines thermisch leitenden Klebers oder Lot hergestellt wird.
In einer alternativen Ausgestaltungsform ist zwischen der Metallfolie und der Wärmesenke ebenfalls eine elektrische Verbindung, vorzugsweise mittels eines elektrisch leitenden Klebers oder Lot, ausgebildet. Diese Alternative ist von Bedeutung, wenn die Stromzuführung zu den Bauteilen (Strahlungsquelle(n) und/oder periphere Schaltkreise) über das Substrat erfolgt. Die Kontaktöffnungen sind dann typischerweise außerhalb des Bauteilebereichs angeordnet.
In einer weiteren alternativen Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Leiterplatte weist das Foliensystem eine zusätzliche Schicht auf der Metallfolie in Form einer isolierenden Deckschicht auf und die isolierende Deckschicht ist an den Stellen, an denen die elektrische und/oder die thermische Verbindung zwischen der Strahlungsquelle/n und der Metallfolie hergestellt wird, ganz oder teilweise geöffnet. Das Öffnen dieser isolierenden Deckschicht erfolgt ebenfalls vorzugsweise mittels eines Laserverfahrens. Die isolierende Kunststoffschicht wird dabei derart entfernt, dass keine störenden Reste auf der Metallschicht zurückbleiben. Es ist alternativ möglich, die Deckschicht dicker auszubilden, so dass die Strahlungsquelle/n, vorzugsweise LEDs und/oder periphere Schaltkreise komplett oder teilweise in diese Kunststoffschicht eingebettet sind. Somit sind die Strahlungsquellen und/oder die peripheren Schaltkreise besser vor äußeren Einflüssen wie Stöße, Nässe oder Verschmutzungen geschützt.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung besteht die isolierende Deckschicht, welche haftend auf die Metallfolie aufgebracht ist, aus einem elektrisch isolierenden Material, wobei es sich vorzugsweise um einen geeigneten Kunststoff, vorzugsweise PVB oder EVA, oder ein Kunstharz, Bei dem Kunstharz handelt es sich vorzugsweise um ein Epoxid-Harz. Optional kann diese Schicht auch mit einem physikalische Gasabscheidungs(PVD)-Verfahren oder mit einem Sol-Gel Verfahren auf der Metallfolie aufgebracht werden. Diese Schicht soll die Metallschicht elektrisch von der Umgebung isolieren und eine gewisse Durchschlagsfestigkeit aufweisen. Bei Anwendungen, bei welchen das Licht zurückreflektiert werden soll ist es bevorzugt wenn diese Schicht im Bereich von 400 nm bis 1000 nm optisch transparent ist (Absorptionskoeffizient α < 3·10^–3/(cm).
In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltungsform ist die isolierende Trägerschicht und/oder die isolierende Deckschicht mittels eines Laserverfahrens geöffnet.
In einer besonders bevorzugten Ausgestaltung der flexiblen Leiterplatte besteht die Metallfolie aus Kupfer, Aluminium oder Silber, vorzugsweise aus Zinn, einer Zinnlegierung, oder einer Zinn-plattierten Kupferfolie und/oder weist eine Dicke von mehr als 5 μm, vorzugsweise 10 μm bis 100 μm, besonders bevorzugt 10 μm bis 20 μm auf.
Es ist ebenfalls erfindungsgemäß bevorzugt, wenn die Metallfolie mit einer reflektierenden Schicht beschichtet ist, wobei es sich vorzugsweise um Silber, Siliziumdioxid und/oder Titandioxid handelt. Diese Schicht ermöglicht eine besonders effiziente Reflexion des Lichts, das durch die Strahlungsquelle/n generiert wird. Diese Schicht sollte eine Reflexion von > 80% im Wellenlängenbereich von 300 nm bis 1000 nm aufweisen.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist die Metallfolie mit einer Oberflächentextur versehen. Diese stellt sicher, dass das Licht diffus zurückreflektiert wird. Die Oberflächentextur besteht vorzugsweise aus dreidimensionalen, regelmäßigen oder unregelmäßigen Strukturen. Besonders bevorzugt besteht die Oberflächentextur der Metallfolie aus Pyramiden oder Halbkugeln, die eine charakteristische Größe von höchstens 1000 nm aufweisen. Es ist von Vorteil, wenn die Oberflächentextur und/oder die Pyramiden oder Halbkugeln eine zufällige Höhenverteilung von 10–1000 nm, vorzugsweise 100–1000 nm aufweisen.
Die Strahlungsquelle umfasst in einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung mindestens eine Leuchtdiode oder mindestens eine Gruppe von Leuchtdioden. Die Strahlungsquelle kann beispielsweise als LED-Modul mit einer oder mehreren Leuchtdioden oder als LED-Chip vorliegen. Die einzelnen LEDs können jeweils einfarbig oder mehrfarbig abstrahlen. Es kann auch eine IR-Licht abstrahlende LED verwendet werden.
Ein Beleuchtungsmodul, das eine erfindungsgemäße flexible Leiterplatte aufweist, ist ebenfalls Bestandteil der Erfindung. Die flexible Leiterplatte ist auf ein Substrat mit beliebiger dreidimensionaler Struktur, welches gleichzeitig die Wärmesenke darstellt, aufgebracht.
Weiterhin ist ein Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Beleuchtungsmoduls ein Bestandteil der Erfindung. Dieses Herstellungsverfahren beinhaltet die folgenden Verfahrensschritte;

– Verbinden einer Metallfolie mit einer isolierenden Trägerschicht mittels einer haftenden Verbindung,
– Öffnen der Trägerschicht an den Stellen, an denen thermische Verbindungen zwischen einer Wärmesenke und der Metallfolie oder zwischen der Wärmesenke und der LED bewerkstelligt werden, Aufbringen eines thermisch leitenden Klebers oder Lot auf die Stellen, an denen thermische Verbindungen zwischen der Wärmesenke und der Metallfolie oder zwischen der Wärmesenke und der LED bewerkstelligt werden,
– Aufbringen einer oder mehrerer LED(s) auf die Metallfolie, vorzugsweise mittels Lot,
– Auflaminieren des Foliensystems auf ein Substrat, das gleichzeitig die Wärmesenke darstellt.

Es ist besonders bevorzugt, wenn ein oder mehrere LEDs auf ein strukturiertes, bereits auf Format geschnittenes Foliensystem aufgebracht werden. Die LEDs werden vorzugsweise mittels eines Reflow-Lötprozesses mit dem Leiter verlötet. Dies erfolgt auch an den Stellen des Wärmekontaktes, wobei dort auch ein thermisch leitender Kleber verwendet werden kann.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist das Verfahren dadurch gekennzeichnet, dass

– die Metallfolie in getrennte Abschnitte unterteilt ist, wobei mindestens ein Abschnitt eine elektrische Verbindung zu den LEDs ausbildet und mindestens ein weiterer Abschnitt eine elektrisch isolierte und/oder thermische Verbindung zur Strahlungsquelle und zur Wärmesenke ausbildet, und/oder
– die Trägerschicht nach der Lamination haftend mit der Struktur verbunden ist, die als Wärmesenke dient und eine beliebige dreidimensionale Form einnimmt, und/oder
– auf der Metallfolie eine zusätzliche Schicht in Form einer isolierenden Deckschicht aufgebracht ist, die an den Stellen, an denen die elektrische und/oder thermische Verbindung zwischen der Strahlungsquelle/n und der Metallfolie hergestellt wird, ganz oder teilweise geöffnet Ist und auf der die LEDs haften, und/oder
– die Metallfolie und/oder die Plastikfolien mittels Laserablation strukturiert werden, und/oder
– die Metallfolie vor oder nach dem Verbinden mit der isolierenden Trägerschicht durch eine haftende Verbindung vorzugsweise mittels Laserablation strukturiert wird.

Das erfindungsgemäße Verfahren hat den Vorteil, dass während des Laminationsprozesses bereits die mechanischen, thermischen und elektrischen Verbindungen in einem Verfahrensschritt entstehen können. Die Eigenschaften des erfindungsgemäßen Foliensystems können auf die jeweiligen Bedürfnisse jederzeit angepasst werden. Dadurch, dass das Foliensystem mechanisch sehr flexibel ist, kann es für eine Vielzahl von LED-Anwendungen eingesetzt werden. Hierbei sind an dreidimensionalen Strukturen keine Grenzen gesetzt. Das Foliensystem ist ebenfalls für dauerhaft beanspruchte Verbindungen geeignet.
Der Laserablations-Prozess, der vorzugsweise für die Strukturierung der Metallfolie und die Kunststofffolien eingesetzt wird, ist extrem präzise, so dass hohe Packungsdichten erreicht werden können. Das Foliensystem kann außerdem in Massen produziert werden, beispielsweise mittels roll-to-roll(R2R)-Laminationsprozessen. Selektive Laserablations-Prozesse ermöglichen das Öffnen der Bereiche, an denen thermische und/oder elektrische Verbindungen hergestellt werden und erlauben gleichzeitig die Herstellung von elektrischen und/oder thermischen Verbindungen. Mittels Stempel-Prozessen kann das Foliensystem in jeder beliebigen Form hergestellt werden, alternativ können R2R-Montageprozesse verwendet werden. Alle Verfahrensschritte können in eine einzige Produktionslinie integriert werden, so dass große Mengen in kürzester Zeit produziert werden können.
Ebenfalls Bestandteil der Erfindung ist die Verwendung eines Foliensystems bestehend aus einer isolierenden Trägerschicht, einer Metallfolie und/oder einer isolierenden Deckschicht zur Verschaltung und zum Anschluss von LEDs sowie zum Abführen der entstehenden Wärme in Beleuchtungsmodulen.
Im Folgenden soll die Erfindung anhand von Zeichnungen näher erläutert werden, wobei sich die Erfindung selbstverständlich nicht auf die dargestellten Ausgestaltungen beschränkt. Dabei zeigen:
1: ein erfindungsgemäßes Beleuchtungsmodul mit einer LED, bei dem ein Teil der Metallfolie für die Wärmeableitung genutzt wird, wobei in Teilabbildung a) die einzelnen Schichten des Foliensystems in Draufsicht schematisch dargestellt sind und in der Teilabbildung b) ein Querschnitt durch das Beleuchtungsmodul gezeigt ist;
2: ein erfindungsgemäßes Beleuchtungsmodul mit einer LED, bei dem ein elektrisch leitender Kleber für die Wärmeableitung genutzt wird, wobei in Teilabbildung a) die einzelnen Schichten des Foliensystems in Draufsicht schematisch dargestellt sind und in der Teilabbildung b) ein Querschnitt durch das Beleuchtungsmodul gezeigt ist.
In 1 ist ein erfindungsgemäßes Beleuchtungsmodul mit einer LED dargestellt, wobei ein Teil der Metallfolie 2.2 für die Wärmeableitung genutzt wird. In der Teilabbildung a) sind die einzelnen Schichten des Foliensystems in Draufsicht schematisch dargestellt. Die isolierende Trägerschicht 3 ist an den Stellen, an denen thermische Kontakte zwischen der Strahlungsquelle und der Metallfolie, beziehungsweise zwischen der Metallfolie und der Wärmesenke hergestellt werden aufgetrennt. Als Strahlungsquelle 5 wird in diesem Fall ein LED-submount eingesetzt. Die Metallfolie 2 ist in räumlich voneinander getrennte Abschnitte unterteilt, wobei ein Abschnitt 2.2 für die Wärmeableitung von der Strahlungsquelle zur Wärmesenke genutzt wird und der andere Abschnitt 2.1 eine elektrische Verbindung zur Strahlungsquelle ausbildet. Zum Abschluss des Moduls ist eine isolierende Deckschicht 1 auf der Metallfolie aufgebracht, welche ebenfalls an den Stellen, an denen thermische und/oder elektrische Kontakte zur Metallfolie ausgebildet werden, aufgetrennt ist. In der Teilabbildung b) ist ein Querschnitt durch das Beleuchtungsmodul schematisch dargestellt, wobei ein Abschnitt der Metallfolie 2.2 mittels eines thermisch leitenden Klebers oder Lot 6 eine thermische Verbindung zwischen der Strahlungsquelle 5 und der Wärmesenke 4 ausbildet, damit die von der Strahlungsquelle 5 produzierte Wärme effizient abgeführt werden kann. Für die elektrische Verschaltung wird ein elektrisch leitender Kleber oder Lot 7 eingesetzt, der eine Verbindung zwischen der Strahlungsquelle 5 und dem anderen Abschnitt der Metallfolie 2.1 ausbildet.
In 2 ist eine alternative Ausgestaltungsform des erfindungsgemäßen Beleuchtungsmoduls mit einer LED dargestellt, wobei ein thermisch leitender Kleber oder Lot 6 eine thermische Verbindung direkt zwischen der Strahlungsquelle (LED-submount) 5 und der Wärmesenke 4 ausbildet. Somit wird die von der Strahlungsquelle 5 produzierte Wärme direkt über den thermisch leitenden Kleber oder das Lot 6 in die Wärmesenke abgeleitet. Das Foliensystem besteht auch bei diesem Beleuchtungsmodul aus einer isolierenden Trägerschicht 3, einer Metallfolie 2, und einer isolierenden Deckschicht 1. In diesem Fall ist die Metallfolie ebenfalls aufgetrennt, wobei jedoch kein Abschnitt für die Herstellung einer thermischen Verbindung ausgenutzt wird. Hingegen wird die Metallfolie 2 als elektrischer Leiter 2.1 verwendet und es wird mittels eines elektrisch leitenden Klebers oder Lot 7 eine elektrische Verbindung zwischen der Strahlungsquelle 5 und dem Leiter 2.1 hergestellt.
Bezugszeichenliste

1: isolierende Deckschicht
2: Metallfolie
2.1: Abschnitt der Metallfolie, der eine elektrische Verbindung zur Strah-lungsquelle ausbildet
2.2: Abschnitt der Metallfolie, der eine elektrisch isolierte und/oder thermische Verbindung zur Strahlungsquelle und zur Wärmesenke ausbildet
3: isolierende Trägerschicht
4: Wärmesenke
5: Strahlungsquelle
6: thermisch leitender Kleber oder Lot
7: elektrisch leitender Kleber oder Lot

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

DE 102008016458 A1 [0006]
US 4563383 [0006]
EP 1874101 A1 [0008]
US 2007/0096272 A1 [0009]
DE 102008016487 A1 [0010]

Claims

Flexible Leiterplatte auf welche mindestens eine Strahlungsquelle (5) aufgebracht ist bestehend aus einem Foliensystem, dadurch gekennzeichnet, dass die flexible Leiterplatte eine thermische Verbindung zu einer Wärmesenke aufweist und das Foliensystem mindestens aus den folgenden Schichten zusammengesetzt ist: – einer isolierende Trägerschicht (3), die an den Stellen, an denen die thermische Verbindung mit der Wärmesenke hergestellt wird (6), geöffnet ist und – einer Metallfolie (2), die in unterschiedliche Abschnitte unterteilt ist (2.1, 2.2), – wobei ein Substrat, auf welches das Foliensystem aufgebracht wird, gleichzeitig als Wärmesenke genutzt wird.
Flexible Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die thermische Verbindung – zwischen räumlich getrennten Abschnitten der Metallfolie (2.2) und der Wärmesenke (4) und zwischen räumlich getrennten Abschnitten der Metallfolie (2.2) und der Strahlungsquelle (5) ausgebildet wird, oder – direkt zwischen der Strahlungsquelle/n (5) und der Wärmesenke (4) ausgebildet wird, wobei die thermische Verbindung (6) vorzugsweise mittels eines thermisch leitenden Klebers oder Lot hergestellt wird.
Flexible Leiterplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallfolie (2) in voneinander räumlich getrennte Abschnitte unterteilt ist (2.1, 2.2), – wobei mindestens ein Abschnitt (2.1) eine elektrische Verbindung (7) zur Strahlungsquelle/n ausbildet, welche vorzugsweise mittels eines elektrisch leitenden Klebers oder Lot hergestellt wird und – wobei mindestens ein weiterer Abschnitt (2.2) eine elektrisch isolierte und/oder thermische Verbindung (6) zur Strahlungsquelle und zur Wärmesenke ausbildet, welche vorzugsweise mittels eines thermisch leitenden Klebers oder Lot hergestellt wird.
Flexible Leiterplatte nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass – das Foliensystem eine zusätzliche Schicht auf der Metallfolie in Form einer isolierenden Deckschicht (1) aufweist und – die isolierende Deckschicht an den Stellen, an denen die elektrische (7) und/oder die thermische Verbindung (6) zwischen der Strahlungsquelle/n und der Metallfolie hergestellt wird, ganz oder teilweise geöffnet ist, und/oder – die Strahlungsquelle/n (5) und/oder periphere Schaltkreise in die isolierende Deckschicht (1) teilweise oder ganz eingebettet sind.
Flexible Leiterplatte nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallfolie (2) – aus Kupfer, Aluminium oder Silber, vorzugsweise aus Zinn, einer Zinnlegierung, oder einer Zinn-plattierten Kupferfolie besteht, und/oder – eine Dicke von mehr als 5 μm, vorzugsweise 10 μm bis 100 μm, besonders bevorzugt 10 μm bis 20 μm aufweist, und/oder – mit einer reflektierenden Schicht beschichtet ist, wobei es sich vorzugsweise um Silber, Siliziumdioxid und/oder Titandioxid handelt, und/oder – mit einer Oberflächentextur versehen ist, die vorzugsweise aus dreidimensionalen, regelmäßigen oder unregelmäßigen Strukturen, besonders bevorzugt aus Pyramiden oder Halbkugeln besteht, und/oder – eine Leiterbahnstruktur ausbildet, welche vorzugsweise mittels Laser strukturiert wird.
Flexible Leiterplatte nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Strahlungsquelle (5) mindestens eine Leuchtdiode oder mindestens eine Gruppe von Leuchtdioden (LEDs) umfasst.
Beleuchtungsmodul, dadurch gekennzeichnet, dass es eine flexible Leiterplatte nach Anspruch 6 aufweist, die auf ein Substrat mit beliebiger dreidimensionaler Struktur, welches gleichzeitig die Wärmesenke (4) darstellt, aufgebracht ist.