DE202007007568U1 - Eine flache Heatpipe (Wärmeleitrohr) und Kühlkörper welche diese verwenden - Google Patents

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Abstract

Eine flache Heatpipe (Wärmeleitrohr) in Plattenform bestehend aus einer Bodenplatte in Form einer Wanne, einer gesinterten kapillaren Bodenschicht Pulver, einem kapillaren Oberseitenkorpus und einer Oberplatte in Form einer Wanne, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Oberplatte und der Bodenplatte durch ein gleichmäßiges Raster von kapillaren Verbindungsbrücken des Oberseitenkorpus ein geschlossenes Kapillarsystem bestehend aus Oberseitenkorpus und Bodenschicht für optimalen kapillaren Flüssigkeitstransport besteht, und eine optimale thermische und mechanisch stabile Verbindung zwischen den gesinterten Innenteilen, bestehend aus Oberseitenkorpus und Bodenschicht, sowohl miteinander, als auch mit der Bodenplatte und mit der Oberplatte besteht.

Description

  • Zusammenfassung
  • Die Erfindung betrifft im Hauptanspruch eine Heatpipe (Wärmeleitrohr), welche die Form einer flachen Platte hat, und in Nebenansprüchen Kühlkörper, welche diese Heatpipe verwenden. Die Heatpipe hat die Funktion, an einer beliebigen Stelle ihrer Oberfläche Wärme aufzunehmen, und diese über ihre gesamte Oberfläche zu verteilen. Dieses geschieht unter Zuhilfenahme eines Flüssigen Transportmediums (z.B. Wasser). Die Heatpipe hat im Inneren eine Vakuum Kammer, in welche das Wasser eingefüllt ist. Wird die Heatpipe an einer beliebigen Stelle erwärmt, so verdampft dort das Wasser. Der Dampf kondensiert im restlichen kälteren Bereich der Heatpipe und erwärmt diesen dadurch. Das kondensierte Wasser fließt durch Kapillarkräfte zurück zur Wärmequelle und verdampft erneut. Durch diesen Kreislauf kann innerhalb der Heatpipe sehr viel mehr Wärme transportiert werden, als durch eine vergleichbare massive Metallplatte, z.B. Kupfer. Der Wärmetransport geschieht wesentlich schneller als in massivem Kupfer, und die Temperatur ist über die gesamte Fläche gleich. Daher sind flache Heatpipes ideal als Basisplatten in Kühlkörpern und Wärmetauschern, da sie den Wärmeeintrag in die Kühlrippen optimieren.
  • Stand der Technik
  • Flache Heatpipes sind in vielen verschiedenen Ausführungen bekannt. Alle bekannten Ausführungen haben jedoch erhebliche Nachteile, insbesondere für den universellen Einsatz als Basisplatten in Hochleistungskühlkörpern.
  • Die ersten Heatpipes wurden als Rohre entwickelt. Die Patentschriften US 6725910 B2 , JP 2001208490 , JP 2001208491 , JP 2004053186 , JP 2002081875 , JP 2004198096 , US 3680189 , US 2007/0068657 A1 und CN 2716787 Y zeigen verschiedene flache Heatpipes, welche durch pressen der Rohre produziert werden. Diese haben keine ausreichende Größe, ungenügend mechanische Stabilität und fehlende, bzw. falsche Leistungseigenschaften.
  • Weitere bekannte Ausführungen in den Schriften JP 2004020116 , GB 2360007 A , EP 0753713 B1 , US 4880052 , US 6745825 B1 , US 2004/0112572 A1, EP 1681911 A1 , JP 02110296 , US 7100680 B2 , US 7028760 B2 , JP 08136168 , JP 09049692 , JP 09072680 , JP 10103884 , JP 10306989 , JP 11023166 , JP 11083356 , JP 11173776 , JP 11201673 , JP 2000018853 , JP 2000028281 , JP 2000035292 , JP 2000039275 , JP 2000111281 , JP 2000146470 , JP 2000193385 , JP 2001241870 , JP 2001324286 , JP 2002016201 , JP 2002022378 , JP 2002039693 , JP 2003322483 , JP 2004309002 , JP 2005009763 , JP 2005114341 , JP 2006046868 , JP 2006052942 , JP 60106633 , JP 63083587 , JP 62172189 , CN 2608928 Y CN 1665021 A , JP 04347492 , JP 11023166 , JP 11063864 und JP 2002130965 nutzen mehre parallele Kammern oder Heatpipes, welche in einer flachen Kammer gebildet oder eingelassen werden. Nachteilig ist hierbei die eingeschränkte Wärmeverteilung über die gesamte Fläche. Auch verfügen die meisten Ausführungen über schlechte oder keine Kapillareigenschaften, wodurch die Leistung stark limitiert wird. Die meisten der Ausführungen sind außerdem in ihrer Benutzung nicht lageunabhängig.
  • In den Ausführungen der Schriften JP 2000356480 , JP 11047961 , JP 10238973 , JP 10220975 und US 5697428 werden die parallelen Kammern miteinander in Mäanderform verbunden. Hierdurch verbessert sich der Wärmeeintrag in die Fläche deutlich, jedoch ist die Leistung erheblich beschränkt, da der Rückfluss der Flüssigkeit auf den Querschnitt der Kammer beschränkt ist. Ist die Wärmequelle größer als zwei nebeneinander liegende Kammern, so kommt es in der Mitte der Wärmequelle schnell zu einer Überhitzung, da hier nur ungenügend Wasser zur Verfügung steht. Viele Ausführungen sind auch nicht lageunabhängig.
  • In weiter optimierten Ausführungen der Schriften US 6827134 B1 , CN 2590177 Y und JP 2001336889 werden die Kanäle nicht mehr parallel angeordnet, sondern optimiert. Es bleiben jedoch die Nachteile der Lageabhängigkeit und dass die Heatpipe nicht gleichmäßig auf ihrer vollen Fläche, sondern nur an den Kanälen erwärmt wird.
  • Die Schriften JP 2001165582 , JP 10339592 , JP 10038483 , JP 06213584 und US 5598632 beschreiben Ausführungen, in denen in mindestens zwei Schichten paralleler Kammern in 90° Winkel übereinander angeordnet sind, so dass es zu einer Verbesserung der Wärmeverteilung in der Fläche kommt. Nachteilig ist hierbei jedoch, dass im Inneren der Heatpipe Wärmewiderstände beim Wärmetransfer zwischen den Kammern entstehen. Es bleiben außerdem für die meisten Ausführungen die Nachteile der Lageabhängigkeit und dass die Heatpipe nicht gleichmäßig auf ihrer vollen Fläche erwärmt wird.
  • Eine Variante der Vorherigen Ausführungen sind die Schriften JP 09159382 und US 5329993 . In diesen werden in einen Block Vollmaterial entsprechende Kanäle im 90° Winkel zueinander gebohrt und verschlossen. Hierdurch entfallen die inneren Wärmeübergangswiderstände, jedoch bleiben die anderen Nachteile erhalten. Zusätzlich ist von Nachteil, dass die Produktion sehr aufwändig ist.
  • In den Ausführungen der Schriften TW 580127 , CN 2695903 Y , CN 1192202 C , JP 2005283093 , JP 2002130964 , JP 2003240461 , JP 2003314979 , JP 2002327993 , JP 2002221398 , JP 2002022380 , JP 2001183079 , JP 2001082887 , JP 2000074582 , JP 2000039273 , JP 2000031680 , JP 11274782 , JP 11183068 , JP 10300372 , JP 10185467 , JP 08210790 , WO 02/058879 A1, US 2006/0096740 A1 und US 6817097 B2 werden mindestens 2 Bleche vorgeformt und so mit einander verbunden (z.B. durch Schweißen), dass sich verschiedenste Kammersysteme bilden, aus denen die Heatpipe besteht. Dieses ist eine sehr günstige Produktionsweise einer Heatpipe, es ergibt sich jedoch automatisch das erhebliche Problem, dass mindestens eine Seite der Heatpipe keine plane Fläche ist. Zusätzlich ist in den meisten Ausführungen kein ausreichendes Kapillarsystem vorhanden und sie sind im Betrieb lageabhängig.
  • Die Ausführungen der Schriften DE 202 005 008 792 U1 , EP 0745819 A2 , GB 2342153 A , US 3613778 , US 3680189 , US 4046190 , US 4461343 , US 5465782 , US 6397935 B1 , US 6679318 B2 , US 6782942 B1 , US 6802363 B1 , US 6889756 B1 , US 2004/0011512 A1, US 2005/0183847 A1, US 2003/0159806 A1, US 2007/0056714 A1, WO 2006/112586 A1, WO 2007/029359 A1, JP 04184094 , JP 11183067 , JP 11183070 , JP 11193994 , JP 11237193 , JP 2000161878 , JP 2000230790 , JP 2001208488 , JP 2001255085 , JP 2001336888 , JP 2001339026 , JP 2002022379 , JP 2002062068 , JP 2002062067 , JP 2004060911 , JP 2002062071 , JP 2002062072 , JP 2002168575 , JP 2004226032 , JP 2005257174 und JP 2004037074 bilden eine große Kammer für die gesamte Heatpipe. Hierdurch findet eine optimale Verteilung der Wärme auf die gesamte Oberfläche statt. Jedoch haben alle Ausführungen mindestens einen der folgenden Nachteile: Sie sind lageabhängig, haben nicht genug mechanische Stabilität, insbesondere bezüglich Druck, oder sie sind nicht für hohe Temperaturen geeignet, wie sie zur Herstellung (z.B. Löten) von Hochleistungskühlkörpern gebraucht werden.
  • In den Schriften JP 2000018854 und JP 11287578 werden Ausführungen gezeigt, welche die meisten der geforderten Eigenschaften erfüllen, jedoch haben sie gen deutlichen Nachteil, dass sie aufwendig in der Konstruktion sind, aus vielen Einzelteilen bestehen und daher aufwändig in der Produktion sind. In der Ausführung der Schrift JP 2005106451 wird ein vorab gesintertes Innenteil verwendet. Dieses wird in die Kammer der Heatpipe geklebt oder angesintert. In der Klebevariante ist die Heatpipe nicht mehr hitzebeständig, in der Sintervariante wird das Innenteil zwei mal gesintert, was die Kapillare im Innenteil deutlich verschließt. Außerdem ist das Kapillarsystem an der Ober- und Unterseite nicht geschlossen.
  • Fast alle oben genannten Ausführungen halten hohen Temperaturen, wie sie beim Löten oder Sintern entstehen, nicht stand.
  • Die Schriften US 6871701 B2 und JP 2002168577 zeigen verschiedene Ausführungen zum Verschluss der Kanten von Heatpipes.
  • Die Schriften JP 2003322483 , JP 2000249481 , US 4461343 und JP 2004108620 zeigen verschiedene Ausführungen zur Integration von Bohrlöchern und Gewinden in einer Heatpipe.
  • Die Schriften JP 2005114341 , JP 11274782 , GB 2337162 A , KR10-2004-0019150, EP 1780789 A1 und US 6195893 B1 zeigen Ausführungen, in denen Heatpipes auf verschiedene Weise in Kühlkörpern integriert werden.
  • Des weiteren wurden die Schriften US 2006/0143916 A1, JP 11294978 , US 2001/0004934 A1, JP 2005077052 , TW 577971 , US 6901994 B1 , US 2006/0162906 A1, JP 2002364990 , JP 2000161879 und JP 10267573 beachtet.
  • Problemstellung
  • Ziel der Erfindung nach Schutzanspruch 1 ist eine universell nutzbare flache Heatpipe, welche insbesondere als Bodenplatte für Hochleistungskühlkörper dienen soll. Die bekannten Konstruktionen weisen eine Vielzahl von Nachteilen auf, woraus sich eine Liste von Anforderungen ergibt, die eine universelle Heatpipe erfüllen muss:
    Die Heatpipe muss sich an allen Stellen gleichmäßig erwärmen, um in allen auf oder an ihr angebrachten Kühlrippen einen gleichmäßigen und optimalen Wärmeeintrag zu erreichen. Dieses erfordert, dass die Heatpipe als eine komplette Kammer konstruiert ist und der Dampf jede Stelle der Heatpipe problemlos erreichen kann. Des weiteren sollte das in der Kammer liegende Kapillarsystem aus einem gut Wärme leitenden Material sein und mit der Ober- und Unterseite der Heatpipe optimal Wärme leitend verbunden sein. Im Optimalfall sind alle thermisch relevanten Materialien gleich, z.B. Kupfer.
  • Die Heatpipe muss in jeder Lage (auch über Kopf, d.h. Wärmequelle oben) ihre volle Leistung bringen. Dieses setzt ein entsprechendes Kapillarsystem voraus, welches das kondensierte Wasser zurück zur Wärmequelle transportiert. Hierfür ist notwendig, dass die Ober- und die Unterseite innen komplett mit einer kapillaren Schicht versehen sind. Diese Schichten müssen eine ausreichende Kapazität besitzen. Zusätzlich müssen beide Schichten in ausreichendem Maße miteinander durch kapillare Verbindungsbrücken verbunden werden, so dass ein in beide Richtungen funktionierendes Kapillarsystem entsteht, und der Rückfluss des Wassers zur Wärmequelle nicht mehr von der Lage abhängig ist.
  • Die Heatpipe muss hohe Temperaturen während der Herstellung des Kühlkörpers (dessen Basisplatte sie sein soll) aushalten. Um die maximale Leistung für einen Kühlkörper zu erreichen, müssen die Rippen entsprechend thermisch gut mit der Basisplatte verbunden werden. Dieses ist möglich mit speziellen Lötverfahren oder durch Sintern. Hierbei treten Temperaturen von mindestens 250°C (Löten) bzw. über 1.000°C (Sintern) auf. Daher dürfen in der Heatpipe keine Materialien verwendet werden, welche diesen Temperaturen nicht Stand halten.
  • Die Heatpipe muss mechanisch stabil sein. Sie darf einerseits im Vakuum Zustand nicht nach Innen nachgeben, und darf sich andererseits auch nicht ausbeulen, wenn sie im Betrieb unter Dampf steht. Auch muss sie den mechanischen Belastungen Stand halten, wenn sie z.B. zur Befestigung verschraubt oder gepresst wird.
  • Die Heatpipe sollte in einem einzigen thermischen Prozess (Sintern) komplett gefertigt werden, um die Produktionskosten möglichst gering zu halten. Vor allem beschädigt mehrfaches Sintern erheblich das Kapillarsystem. Die Heatpipe sollte aus möglichst wenigen Komponenten bestehen.
  • Die Heatpipe sollte möglichst Leicht sein.
  • Die beiden Seiten der Heatpipe müssen Plan parallel und eben sein, um auf der einen Seite einen optimalen Kontakt zur Wärmequelle zu ermöglichen, und auf der anderen Seite einen optimalen Wärmeeintrag in die Kühlrippen zu leisten. Sie sollten frei sein von Erhebungen, Senkungen oder Löchern (außer gewollten Bohrlöchern).
  • Beschreibung
  • Die Anforderungen werden durch die im folgenden beschriebene Erfindung nach Schutzanspruch 1 gelöst.
  • 1 und 2 zeigen die Heatpipe (1) bestehend aus einer Bodenplatte (2), welche in Wannenform gepresst wurde, und einer Oberplatte (6), welche ebenfalls in eine Wannenform gepresst wurde und einen Umlaufenden Rand besitzt. Die Größe der Oberplatte (6) ist so gewählt, dass der Umlaufende Rand exakt in die Innenmaße der Bodenplatte (2) passt. In die Bodenplatte (2) wird eine Bodenschicht (3) aus Pulver eingefüllt, welche sich beim Sintern mit der Bodenplatte (2) verbindet und offenporig fest wird. Alternativ kann die Bodenschicht (3) auch aus gepresstem Draht bestehen. Auf die Bodenschicht (3) wird der kapillare Oberseitenkorpus (4) gestellt, welcher aus einem porösen Material besteht. Der Oberseitenkorpus (4) ist eine vorgefertigte Platte (7), welche auf ihrer Unterseite ein gleichmäßiges Raster kapillarer Verbindungsbrücken (20) hat. Diese Verbindungsbrücken (20) werden auf die Bodenschicht (3) gestellt und verbinden sich beim Sintern mit der Bodenschicht (3), wobei ein geschlossenes Kapillarsystem bestehend aus der Bodenschicht (3) und dem Oberseitenkorpus (4) entsteht. Auf den Oberseitenkorpus (4) wird die Oberplatte (6) gelegt, welche sich beim Sintern vollflächig mit dem Oberseitenkorpus (4) verbinden soll. Um diese Verbindung zu verbessern wird eine zusätzliche sehr dünne Pulverschicht (5), bestehend aus extra feinem Pulver, auf den Oberseitenkorpus (4) gegeben.
  • Die Pulverschicht (5) hat beim Sintern die Funktion eines Starters, welcher bewirkt, dass der Sinterprozess zwischen der Oberplatte (6) und dem Oberseitenkorpus (4) schon bei deutlich niedrigerer Temperatur beginnt, und ein eventuelles Absinken des Oberseitenkorpus (4) an den Stellen zwischen den Verbindungsbrücken (20) verhindert wird. In der Oberplatte (6) befindet sich eine Befüllöffnung (8), durch welche die Heatpipe evakuiert und das Wasser eingefüllt wird. Zum Verschließen der Heatpipe (6) ergibt sich zwischen der Bodenplatte (2) und der Oberplatte (6) eine komplett um die Heatpipe laufende Rinne (7). Diese Rinne (7) wird mit einem geeigneten Schmelzpulver gefüllt, welches knapp unter der Sintertemperatur schmilzt, und beim Sintern die Bodenplatte (2) und die Oberplatte (6) luftdicht verbindet.
  • Die Heatpipe (1) wird komplett in einem einzigen Sinterprozess gefertigt. Dieses ist ein wesentliches Konstruktionsmerkmal dieser Erfindung, da ein mehrfaches Sintern der Heatpipe oder einzelner Komponenten des Kapillarsystems die Poren im Kapillarsystem deutlich verschließen würde, was eine wesentliche Leistungsreduzierung der Heatpipe zur Folge hätte. Abschließend wird die Heatpipe evakuiert, mit Wasser gefüllt und verschlossen.
  • 5 zeigt das Funktionsschema der Heatpipe. Eine Wärmequelle (10) gibt ihre Wärme über die Bodenplatte an die Bodenschicht (3) ab. An dieser Stelle verdampft das in der Bodenschicht (3) enthaltene Wasser und der Dampf (11) verteilt sich in der kompletten Heatpipe. Der Dampf kondensiert anschließend am kühleren Oberseitenkorpus (4) und gibt dort die Wärme ab. Wegen des Druckverlustes, welcher beim Verdampfen an der Wärmequelle (10) in der Bodenschicht (3) entsteht, wird das kondensierte Wasser (12) mit Hilfe des Kapillarsystems von der Oberseite des Oberseitenkorpus (4) durch die Verbindungsbrücken in die Bodenschicht (3) zur Wärmequelle (10) zurück geführt. Anschließend beginnt der Kreislauf von vorne. Da die Rückführung des Wassers ausschließlich auf den Kapillarkräften beruht ist die Heatpipe in jeder Lage nutzbar.
  • Für die Befüllung der Heatpipe befindet sich eine Befüllöffnung (8) in der Oberplatte (6). Durch die Befüllöffnung (8) wird die Heatpipe evakuiert und das Vakuum der Heatpipe mit Wasser befüllt. Anschließend wird die Befüllöffnung (8) dicht verschlossen. Wird ein geeignetes Material verwendet, so wird die Befüllöffnung (8) von innen nach außen aus dem Material gezogen. Ist dieses nicht möglich, so wird alternativ (20 & 21) in die Oberplatte (3) ein Loch (48) gestanzt, und die Kante des Loches (48) verjüngend nach innen gezogen. In das Loch (48) wird ein Befüllrohr (47) geschoben. Dieses Befüllrohr (47) ist mit einem Schmelzpulver (49) beschichtet, welches sich beim einschieben in das Loch (48) an der Verjüngung ringförmig abstreift. Beim Sintern der Heatpipe verbindet das Schmelzpulver (49) die Oberplatte (6/48) luftdicht mit dem Befüllrohr (47).
  • Alle thermisch relevanten Teile der Heatpipe (Bodenplatte (2), Bodenschicht (3), Oberseitenkorpus (4) und Oberplatte (6)) sollten aus einem gut Wärme leitenden Material sein. Geeignet hierfür sind Kupfer, Aluminium und Silber, wobei Silber zu teuer ist, und Aluminium mit den bekannten Verfahren und Werkstoffen auf die hier benötigte Art nicht zu sintern ist. Aktuell ist Kupfer das am besten geeignete Material. Alle Teile der Heatpipe sollten aus dem gleichen Material sein, um thermische Übergangswiderstände zu vermeiden. Es werden in der Heatpipe nur Materialien verwendet, die zum Sintern geeignet sind. Die Heatpipe hält daher den wesentlich tieferen Temperaturen beim Löten problemlos stand.
  • Unter Verwendung von Kupfer für die Heatpipe empfehlen sich als Schmelzpulver Bronze oder Messing Legierungen, welche individuell auf die verwendeten Kupferpulver abgestimmt werden müssen. Auch können Kupferpulver in andere Körnung und anderer Form benutzt werden.
  • Als Transportmedium innerhalb der Heatpipe wird im Bereich der Elektronikkühlung in der Regel Wasser verwendet. Jedoch können für andere Anwendungen auch andere Flüssigkeiten verwendet werden.
  • Ein Ziel der Konstruktion ist die Reduzierung des Gewichtes. Die Bodenplatte (2) und die Oberplatte (6) können vergleichsweise dünn ausgelegt werden, da die Platten vom inneren Kapillarsystem erheblich gestützt werden. Das Kapillarsystem (3 & 4) bildet beim Sintern eine Wabenstruktur, welche vollflächig mit den Platten (2 & 6) durch das Sintern verbunden ist. Es entsteht eine hoch stabile Sandwichbauweise, welche allen Drücken und sonstigen üblichen mechanischen Belastungen stand hält.
  • Der Oberseitenkorpus (4) wird vorgefertigt. Dieser kann ein gepresster Grünling sein, ein mit Bindemittel (z.B. geeigneter Kunststoff) hergestellter Korpus, oder er wird per Schüttsinterung gefertigt. Ein aus Pulver oder Draht gepresster Grünling hat den Nachteil, dass durch das Pressen die Poren im Kapillarsystem reduziert werden. Jedoch hat ein gepresster Grünling eine enorme mechanische Stabilität und die geringsten Produktionskosten. Ein mit Bindemittel gefertigter Korpus (z.B. Spritzguss) hat die geringste Stabilität, jedoch das beste Kapillarsystem. In der ersten Phase des Sinterns wird das Bindemittel rückstandsfrei ausgebrannt, und es bleibt lediglich das Kapillarsystem bestehen. Ein per Schüttsinterung vorgefertigter Korpus hat den Nachteil, das er zwei mal gesintert werden muss, und sich beim zweiten Sintern die Poren im Kapillarsystem verkleinern. Mit geeigneten Fertigungsparametern entsteht bei Schüttsinterung ein Korpus, dessen Eigenschaften zwischen den beiden anderen Varianten liegen. Der Oberseitenkorpus (4) kann auch aus einem offenporigem Schaum z.B. durch Fräsen gefertigt werden. Die Eigenschaften von einem Korpus aus Schaum sind vergleichbar mit einem Korpus, der mit Bindemittel gefertigt wurde.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausführung der Erfindung wird die kapillare Bodenschicht Pulver (3) durch Draht in verschiedene kapillare Zonen unterteilt. In verschiedenen Fällen, wie z.B. mehreren Wärmequellen unterschiedlicher Temperaturniveaus, sollte die Heatpipe in einzelne separate Kapillarsysteme unterteilt werden, da sonst eine Überhitzung der kühleren Wärmequelle droht. Der Draht ist aus dem gleichen Material wie das Pulver, und sein Durchmesser entspricht der Dicke der Bodenschicht (3). Er versintert komplett mit dem Pulver, wird dabei Teil der Bodenschicht (3) und unterbricht gezielt das Kapillarsystem.
  • Entsprechend dem vorangehenden Beispiel wird in einer weiteren vorteilhaften Ausführung (22) der Erfindung der kapillare Oberseitenkorpus (4j) so ausgeführt, dass er die Heatpipe in zwei weitestgehend getrennte Kapillarsysteme trennt. Der Bereich (52) ist durch die Streben (51) auf der Unterseite des Oberseitenkorpus (4j) so vom Rest der Heatpipe getrennt, dass es zu keinem Dampfaustausch zwischen dem Bereich (52) und dem Rest der Heatpipe kommt. Wird zusätzlich ein Draht in der Bodenschicht (3) entlang der Streben (51) eingelegt, so wird die Heatpipe in zwei nahezu komplett getrennte Kapillarsysteme geteilt. Durch Streben (50) auf der Unterseite des Oberseitenkorpus (4j) kann der Dampf innerhalb einer Kapillarzone in bestimmte Richtungen geführt werden, um die Dampfverteilung zu beeinflussen. Alle Streben (50 & 51) bestehen aus dem gleichen kapillaren Material wie der Rest des Oberseitenkorpus (4j), und sind daher Teil des Kapillarsystems. Zusätzlich zu den Streben können weitere kapillare Verbindungsbrücken (20) an der Unterseite des Oberseitenkorpus (4j) integriert werden.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausführung der Erfindung wird die Bodenschicht (3) im Bereich der Wärmequelle mit einem Raster feiner Löcher im Kapillarsystem versehen. Diese Löcher dienen der besseren Dampfabfuhr und verhindern bzw. vermindern die Bildung von Dampfblasen im Kapillarsystem, welche die Leistung der Heatpipe erheblich reduzieren können. Die Löcher werden beim Einfüllen der Bodenschicht (3) mit entsprechenden Werkzeugen in diese gedrückt. Hierbei können Komplikationen insbesondere bei Verwendung von Pulver dergestalt auftreten, dass sich die Löcher vor dem Sintern durch die Handhabung wieder schließen. Dieses kann dadurch vermieden werden, dass ein entsprechendes Werkzeug (z.B. eine Platte mit Dornen in der Bodenschicht (3)) während des Sinterns in der Heatpipe verbleibt. Dieses Werkzeug wird aus einem geeigneten Bindemittel hergestellt, welches beim Sintern in der Entbinderphase komplett und rückstandsfrei verbrennt.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausführung der Erfindung wird zwischen der Bodenplatte (2) und der Bodenschicht (3) eine dünne Platte aus hitzebeständigem, aber schlecht Wärme leitendem Material (z.B. Keramik) eingefügt. Diese Platte enthält an den Stellen der Wärmequellen entsprechende Löcher, an denen die Bodenschicht (3) direkt mit der Bodenplatte (2) verbunden ist und die Wärme in die Heatpipe gelangt. Auf diese Weise wird der Wärmeeintrag auf den Rest der Bodenplatte (2) außerhalb der Wärmequelle deutlich reduziert. Dieses ist z.B. dann wichtig, wenn neben der Wärmequelle noch andere Bauteile verbaut sind, welche die Temperatur der Wärmequelle nicht aushalten. Für die mechanische Stabilität der Heatpipe können, falls erforderlich, kleine Löcher in der Platte angebracht werden um zusätzliche mechanische Verbindungen zwischen der Bodenplatte (2) und der Bodenschicht (3) zu schaffen.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausführung der Erfindung (8) wird am Oberseitenkorpus (4a) in einem beispielhaften Bereich (21) das gleichmäßige Raster der Verbindungsbrücken (20) aufgehoben und durch ein engeres Raster von Verbindungsbrücken ersetzt. Dieses führt zu einer höheren Stabilität in dem Bereich (21), wie er häufig z.B. zur mechanischen Befestigung der Heatpipe gebraucht wird. Alternativ (9) können auch an einem Oberseitenkorpus (4b) eine oder mehrere Verbindungsbrücken (22) größer ausgeführt werden, und so die mechanische Stabilität der Heatpipe punktuell vergrößert werden.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausführung der Erfindung (10) werden am Oberseitenkorpus (4c) in einem beispielhaften Bereich (23), welcher über der Wärmequelle liegt, alle Verbindungsbrücken weggelassen, um die Dampfabfuhr zu verbessern. Alternativ (11) können auch an einem Oberseitenkorpus (4d) die Verbindungsbrücken (24) über der Wärmequelle kleiner ausgeführt werden, und so die Dampfabfuhr verbessert werden.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausführung der Erfindung (12) werden die Verbindungsbrücken eines Oberseitenkorpus (4e) so ausgelegt, dass ihre Größe mit steigender Entfernung von einer Wärmequelle (25) zunimmt. Die Verbindungsbrücken (30) mit der kürzesten Distanz (I) zur Wärmequelle sind die Kleinsten. Mit den zunehmenden Distanzen (II bis IV) steigen auch die Größen der entsprechenden Verbindungsbrücken (31, 32 & 33), um bei der größten Distanz (V) zur Wärmequelle (25) die größten Verbindungsbrücken (34) auszubilden. Hierdurch wird die Dampfabfuhr verbessert und es entsteht der Nebeneffekt, dass über die verschiedenen Größen der Verbindungsbrücken das Kapillarsystem reguliert werden kann.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausführung der Erfindung (13) besteht der Oberseitenkorpus (4f) aus mehreren (hier beispielhaft zwei) einzelnen Segmenten (26) und (27). Dieses ist möglich, da beide Segmente (26 & 27) beim Sintern mit der Bodenschicht (3) zu einem geschlossenen Kapillarsystem versintern. Es muss jedoch beachtet werden, dass alle Segmente in sich stabil vor dem Sintern auf der Bodenschicht (3) stehen können, und dass bei einer Heatpipe mit segmentiertem Oberseitenkorpus die Wärmequelle immer an der Bodenplatte (2) angebracht werden muss.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausführung der Erfindung (14 & 15) werden am Oberseitenkorpus (4g) auf der Korpusoberseite Erhebungen (28) angebracht. Die Erhebungen (28) der Korpusoberseite werden immer mittig zwischen den Verbindungsbrücken (20) der Korpusunterseite angeordnet. Hierdurch wird verhindert, dass während des Sinterns, bei einem temperaturbedingtem Absinken der Flächen zwischen den Verbindungsbrücken (20), diese Flächen den Kontakt zur Oberplatte (6) verlieren. Die Erhebungen (28 & 29) auf der Korpusoberseite können beliebige optimierte Formen haben. Eine weitere beispielhafte Ausführung zeigt 16.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausführung der Erfindung (17 & 18) werden an einem Oberseitenkorpus (4i) Vorrichtungen für die spätere Anbringung von Bohrlöchern ausgeführt. Problematisch hierbei ist, dass die innere Vakuum dichte Kammer der Heatpipe beim Bohren nicht verletzt werden darf, da ansonsten die Heatpipe nicht mehr funktioniert. Der Oberseitenkorpus (4i) hat an den Stellen, an denen Löcher gebohrt werden sollen, runde Löcher (40). In diese Löcher (40) werden Hohlzylinder (42) mit einem Kern (41) gestellt. Die Kerne (41) werden aus dem Sinterpulver gepresst. Die Hohlzylinder (42) bestehen aus gepresstem Schmelzpulver. Beim Sintern verbindet sich das Schmelzpulver (42) mit der Oberplatte (6), es fließt in die äußeren Poren des Kerns (41) und versiegelt diesen. Das Schmelzpulver (6) sickert durch die Bodenschicht (3) bis zur Bodenplatte (2), versiegelt dabei einen entsprechenden Bereich der Bodenschicht (3) unterhalb des Hohlzylinders (42) und verbindet sich mit der Bodenplatte (2). So entsteht im Inneren des Hohlzylinders (42) ein abgeschlossener Raum, welcher angebohrt werden kann, ohne das Vakuum der Heatpipe zu verletzen. 18a zeigt eine optimale Form des Hohlzylinders (42) nach dem Sintern, bzw. Schmelzen. In einer weiteren Variante (19) wird in den Kern (44) beim Pressen des Pulvers eine einseitig geschlossene Mutter (45) oder eine entsprechende Gewindehülse so ein gepresst, dass die offene Seite der Mutter oder Hülse nach unten hin auch im Kern (44) offen bleibt. Der Kern (44) wird, an den Stellen, an denen die Heatpipe Gewinde haben soll, so in die Löcher (40) des Oberseitenkorpus (4i) gestellt, dass die offene Seite der Mutter (45) oder Hülse auf der Bodenschicht (3) steht. Nach dem Sintern ist das Gewinde fest in der Heatpipe verankert.
  • Die Erfindung findet Anwendung in den Nebenansprüchen 28 und 29. Die wesentliche Nutzung der Heatpipe besteht in der Anwendung als Basisplatte für Hochleistungskühlkörper. 23 zeigt einen solchen Kühlkörper, bestehend aus der Basisplatte (1) und darauf angebrachten Kühlrippen (53). Von den üblichen Verfahren zur Anbringung von Kühlrippen (53) auf einer Basisplatte (1) ist das Löten (25) mit einer dicken Lotschicht (55) das am besten geeignete, da mit diesem Verfahren der niedrigste Wärmewiderstand zwischen der Basisplatte (1) und den Kühlrippen (53) realisiert werden kann. Jedoch wird die Basisplatte, bzw. die Heatpipe, hierbei sehr hohen Temperaturen ausgesetzt. Alternativ können die Kühlrippen (53) auch auf die Basisplatte (1) gesintert werden. Thermisch ist dieses die beste Verbindung, da im fertigen Kühlkörper dann keine Wärmewiderstände existieren. Hierzu wird auf der Basisplatte (1) ein mittelstarke Schicht (54) aus feinem Sinterpulver aufgetragen. Dieses Sinterpulver ist ähnlich dem Pulver der Starterschicht (5) im Inneren der Heatpipe. Es versintert in so hohem Grad mit den Kühlrippen (53) und der Basisplatte (1/6), dass sich eine fast porenlose Schicht (54) ohne Wärmewiderstände bildet. Jedoch muss die Aufsinterung der Kühlrippen (53) auf die Basisplatte (1) während der Herstellung der Basisplatte (1) geschehen. Ansonsten würde die Basisplatte (1) zwei mal gesintert, was das Kapillarsystem im Inneren der Basisplatte (1) deutlich beschädigen würde.
  • Ausführungsbeispiele sind in den Zeichnungen dargestellt und werden im folgenden näher beschrieben. Es zeigen:
  • 1: Eine Heatpipe (1) (Wärmeleitrohr) in Form einer Platte. Es ist die Querschnittsposition von 3 eingezeichnet.
  • 2: Die Explosionszeichnung der Heatpipe aus 1. Es zeigt die Bodenplatte (2), eine Bodenschicht Pulver (3), den Oberseitenkorpus (4), eine optionale Schicht (5) aus feinstem Pulver als Starter für den Sintervorgang, die Oberplatte (6), die Spaltbefüllung (7) aus geeignetem Schmelzpulver und die Befüllvorrichtung (8).
  • 3: Zeigt einen Querschnitt der Heatpipe (1), sowie die Position der Vergrößerung von 6.
  • 4: Zeigt eine perspektivische Explosionszeichnung von 3.
  • 5: Zeigt die Wirkungsweise der Heatpipe. Mittig unter der Heatpipe ist eine Wärmequelle (10). Die Bodenschicht (3) aus gesintertem Pulver wird über der Wärmequelle (10) erwärmt, und die darin enthaltene Flüssigkeit verdampft und verteilt sich gleichmäßig in der Heatpipe (11). Sie kondensiert an der kühleren Oberplatte in dem Oberseitenkorpus (4). Da die Bodenschicht (3) und der Oberseitenkorpus (4) ein geschlossenes kapillares System bilden, wird die kondensierte Flüssigkeit durch die Kapillarkräfte (12) wieder zur Wärmequelle (10) hin gezogen.
  • 6: Zeigt eine Ausschnittsvergrößerung aus 3. Die Bodenplatte (2) und die Oberplatte (6) passen so ineinander, dass zwischen ihnen ein schmaler Spalt entsteht. Dieser ist mit einem geeigneten Schmelzmedium (7) gefüllt, welches beim Sintern der Heatpipe den Spalt zwischen der Bodenplatte (2) und der Oberplatte (6) dicht verschließt.
  • 7: Zeigt die Unterseite des Oberseitenkorpus (4). Auf der Unterseite befinden sich in einem regelmäßigem Raster Verbindungsbrücken (20). Diese stellen die mechanische und kapillare Verbindung zwischen der Oberseite und der Unterseite der Heatpipe her.
  • 8: Zeigt die Unterseite einer Variante (4a) des Oberseitenkorpus. In einem Bereich (21), hier Beispielhaft mittig angeordnet, sind die Verbindungsbrücken dichter angeordnet, um in diesem Bereich (21) eine höhere Stabilität der Heatpipe zu gewährleisten.
  • 9: Zeigt die Unterseite einer Variante (4b) des Oberseitenkorpus. In einem Bereich (22), hier Beispielhaft mittig angeordnet, sind die Verbindungsbrücken stärker ausgebildet, um in diesem Bereich (22) eine höhere Stabilität der Heatpipe zu gewährleisten.
  • 10: Zeigt die Unterseite einer Variante (4c) des Oberseitenkorpus. In einem Bereich (23), hier Beispielhaft mittig angeordnet, sind die Verbindungsbrücken weggelassen, um in diesem Bereich (23) eine bessere Verdampfung der Flüssigkeit zu gewährleisten.
  • 11: Zeigt die Unterseite einer Variante (4d) des Oberseitenkorpus. Die Verbindungsbrücken (24), hier Beispielhaft mittig angeordnet, sind kleiner ausgebildet, um dort eine bessere Verdampfung der Flüssigkeit zu gewährleisten.
  • 12: Zeigt die Unterseite einer Variante (4e) des Oberseitenkorpus. Die Verbindungsbrücken (30 bis 34) haben unterschiedliche stärken. Die Verbindungsbrücken (30) sind die kleinsten. Sie haben die kürzeste Entfernung (I) von einer angenommenen Wärmequelle (30), hier Beispielhaft mittig angenommen. Mit steigender Entfernung (II bis V) von der Wärmequelle nimmt die Größe der Verbindungsbrücken zu. Die Verbindungsbrücken (34) haben den größten Abstand (V) zur Wärmequelle (30), und sind am stärksten ausgebildet.
  • 13: Zeigt die Unterseite einer Variante (4f) des Oberseitenkorpus. Der Oberseitenkorpus besteht hier aus mehreren Segmenten, hier beispielhaft zwei angenommen. Die einzelnen Segmente (26) und (27) sind jeweils in sich mechanisch stabil. Nach dem sintern bilden sie zusammen mit der Bodenschicht ((3)/2) ein geschlossenes kapillares System.
  • 14: Zeigt die Oberseite einer Variante (4g) des Oberseitenkorpus. Es sind in einem gleichmäßigem Raster Erhebungen (28) angeordnet. Es ist die Position des Querschnitts aus 15 eingezeichnet.
  • 15: Zeigt einen Querschnitt einer Variante (4g) des Oberseitenkorpus. Die Erhebungen (28) auf der Oberseite sind relativ zu den Verbindungsbrücken (20) auf der Unterseite mittig zwischen diesen positioniert.
  • 16: Zeigt die Oberseite einer Variante (4h) des Oberseitenkorpus. Es sind in einem gleichmäßigem Raster Erhebungen (29) angeordnet. Die Erhebungen (29) haben eine optimierte Form, hier Beispielhaft ähnlich einer Raute.
  • 17: Zeigt die Unterseite einer Variante (4i) des Oberseitenkorpus mit Verbindungsbrücken (20). In Löcher (40) des Oberseitenkorpus (4i) werden Zylinder für spätere Bohrlöcher eingefügt. Die Zylinder bestehen aus einem Kern (41), bestehend aus gepresstem Sinterpulver, und einem umgebendem Zylinder (42), bestehend aus gepresstem Schmelzpulver. Es ist die Position des Querschnitts aus 18 eingezeichnet.
  • 18: Zeigt einen Querschnitt des Oberseitenkorpus (4i) mittig durch einen Bohrlochzylinder nach dem sintern. Der Schmelzpulverzylinder (42) ist während des sinterns mit dem Pulver des Kerns (41), der Bodenschicht (3), dem Oberseitenkorpus (4), der Bodenplatte (2) und der Oberplatte (6) so verschmolzen, dass der Kern (41) luftdicht zum Inneren der Heatpipe abgeschlossen ist. 18a zeigt eine optimale äußere Form des Zylinders (42) nach dem sintern.
  • 19: Zeigt einen alternativen Kern (44) für einen Bohrlochzylinder. Der Kern (44) enthält eine einseitig geschlossene Mutter (45) oder eine Gewindebuchse statt der Mutter. An der Unterseite ist der Kern offen, und das innen liegende Gewinde zugänglich.
  • 20: Zeigt die Heatpipe (1) mit der Befüllvorrichtung (47) und der eingezeichneten Position des Querschnitts aus 21.
  • 21: Zeigt die nach innen gezogene Befüllöffnung (48) der Oberplatte und den Befüllstutzen (47). Im Detail B ist das Schmelzpulver (49) zu sehen, welches beim sintern die Befüllöffnung (48) und den Befüllstutzen (47) dicht verschließt.
  • 22: Zeigt die Unterseite einer Variante (4j) des Oberseitenkorpus. Dort angeordnet, hier beispielhaft in Kreuzform, sind Streben (50 & 51) zur gezielten Leitung des Dampfes. Die Streben (51) sind beispielhaft so ausgeführt, dass der Bereich 52 nicht vom Dampf erreicht wird.
  • 23: Zeigt einen Kühlkörper mit Kühlrippen (53). Als Bodenplatte ist eine Heatpipe (1) benutzt. Die Heatpipe (1) wird mit den Rippen (53) mit Hilfe einer Sinterpulverschicht (54) oder einer Lotschicht (55) verbunden. Es ist die Position der Querschnitte aus den 24 und 25 eingezeichnet.
  • 24: Zeigt den Querschnitt eines Ausschnittes eines Kühlkörpers mit Kühlrippen (53). Auf der Oberplatte (6) stehen die Kühlrippen (53) in einer Pulverschicht (54). Beim Sintern bildet die Pulverschicht (54) eine Verbindung zwischen den Kühlrippen (53) und der Oberplatte (6).
  • 25: Zeigt den Querschnitt eines Ausschnittes eines Kühlkörpers mit Kühlrippen (53). Auf der Oberplatte (6) stehen die Kühlrippen (53) in einer Lotschicht (55), welche die Verbindung zwischen den Kühlrippen (53) und der Oberplatte (6) herstellt.

Claims (29)

  1. Eine flache Heatpipe (Wärmeleitrohr) in Plattenform bestehend aus einer Bodenplatte in Form einer Wanne, einer gesinterten kapillaren Bodenschicht Pulver, einem kapillaren Oberseitenkorpus und einer Oberplatte in Form einer Wanne, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Oberplatte und der Bodenplatte durch ein gleichmäßiges Raster von kapillaren Verbindungsbrücken des Oberseitenkorpus ein geschlossenes Kapillarsystem bestehend aus Oberseitenkorpus und Bodenschicht für optimalen kapillaren Flüssigkeitstransport besteht, und eine optimale thermische und mechanisch stabile Verbindung zwischen den gesinterten Innenteilen, bestehend aus Oberseitenkorpus und Bodenschicht, sowohl miteinander, als auch mit der Bodenplatte und mit der Oberplatte besteht.
  2. Eine Heatpipe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sie in einem einzigen thermischen Prozess komplett gefertigt ist.
  3. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass alle verwendeten Materialien der Heatpipe hitzebeständig sind, und den Betrieb oder die Weiterverarbeitung der Heatpipe bei bis zu 400°C ermöglichen.
  4. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die kapillare Bodenschicht aus gepresstem Draht besteht.
  5. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der kapillare Oberseitenkorpus aus gepresstem Draht besteht
  6. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Pulver der kapillaren Bodenschicht durch in der Bodenschicht eingelegten Draht in verschiedene kapillare Druckzonen unterteilt ist.
  7. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Oberseitenkorpus und der Oberplatte eine weitere Schicht aus extra feinem Pulver als Beschleuniger des Sinterprozesses eingebracht ist.
  8. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der kapillare Oberseitenkorpus ein aus Pulver gepresster Grünling ist, oder ein mit Bindemittel gebundener Korpus aus Pulver ist.
  9. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der kapillare Oberseitenkorpus ein per Schüttsinterung aus Pulver produzierter Korpus ist.
  10. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der kapillare Oberseitenkorpus aus Kupferschaum geformt ist.
  11. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bodenplatte mit einer umlaufenden Abkantung eine Wanne bildet, die äußeren umlaufenden Kanten der Oberplatte um ca. 90° nach außen gebogen sind und der Querschnitt der Kante dadurch eine Z-Form bildet, welche von der Größe der Außenmaße der Oberplatte exakt in die Innenmaße der Bodenplatte passt, und der dadurch entstehende Spalt zwischen dem Rand der Bodenplatte und dem Rand der Oberplatte mit einem geeignetem Schmelzpulver gefüllt ist, und dieses beim Sintern der Heatpipe so verschmilzt, dass die Heatpipe, bis auf die Befüllvorrichtung, luftdicht verschlossen ist.
  12. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Oberseitenkorpus zur Erhöhung der Stabilität an einigen Stellen mehr Verbindungsbrücken aufweist, als das gleichmäßige Raster.
  13. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Oberseitenkorpus zur Erhöhung der Stabilität an einigen Stellen größere Verbindungsbrücken aufweist, als das gleichmäßige Raster.
  14. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Oberseitenkorpus zur Förderung der Gasfluktuation an einigen Stellen weniger Verbindungsbrücken aufweist, als das gleichmäßige Raster.
  15. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Oberseitenkorpus zur Förderung der Gasfluktuation an einigen Stellen kleinere Verbindungsbrücken aufweist, als das gleichmäßige Raster.
  16. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Größe der Verbindungsbrücken des Oberseitenkorpus zur Förderung der Gasfluktuation an der Wärmequelle gering ist, und die Größe der Verbindungsbrücken mit steigender Entfernung zur Wärmequelle zunimmt.
  17. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Oberseitenkorpus aus mehreren in sich stabilen Segmenten besteht.
  18. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Oberseitenkorpus auf der Korpusoberseite Erhebungen hat, welche mittig zu den Verbindungsbrücken der Korpusunterseite angeordnet sind.
  19. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in den Oberseitenkorpus einer oder mehrere Zylinder aus gepresstem Pulver eingelassen sind, und diese Zylinder von Hohlzylindern aus gepresstem Schmelzpulver ummantelt sind.
  20. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in den Oberseitenkorpus einer oder mehrere Zylinder aus gepresstem Pulver eingelassen sind, in diese Zylinder einseitig geschlossene Muttern oder Gewindehülsen ein gepresst sind, und diese Zylinder von Hohlzylindern aus gepresstem Schmelzpulver ummantelt sind.
  21. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Loch der Befüllöffnung der Oberplatte verjüngend nach innen gezogen ist, der Befüllstutzen mit einem Schmelzpulver behaftet ist, dieses sich beim Einführen des Befüllstutzens in die Befüllöffnung an der Verjüngung ablagert und beim Sintern der Heatpipe der Befüllstutzen luftdicht mit der Befüllöffnung verschmilzt.
  22. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Oberseitenkorpus an der Unterseite Streben enthält, die den Dampf innerhalb der Heatpipe in vorbestimmte Richtungen lenken.
  23. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Oberseitenkorpus an der Unterseite Streben enthält, welche die Heatpipe in getrennte Dampfzonen unterteilen.
  24. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die kapillare Bodenschicht Pulver an der Stelle, welche über der Wärmequelle liegt, ein Raster von keinen Löchern zur besseren Dampfableitung aufweist.
  25. Eine Heatpipe nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass eine mit entsprechenden Dornen ausgerüstete Platte an die Stelle der Wärmequelle auf das kapillare Bodenschicht Pulver so gelegt wird, dass die Dornen ein Lochraster zur Dampfableitung ausbilden, und die Platte aus einem geeignetem Bindematerial ist, welches sich beim Sintern auflöst.
  26. Eine Heatpipe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Bodenplatte und der kapillaren Bodenschicht Pulver eine dünne geeignete Platte aus schlecht Wärme leitendem Material angeordnet ist, welche an der Position der Wärmequelle ein Loch besitzt.
  27. Eine Heatpipe nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, dass die dünne geeignete Platte aus schlecht Wärme leitendem Material ein Raster kleiner Löcher besitzt.
  28. Ein Kühlkörper (Wärmesenke) bestehend aus einer Heatpipe nach einem der Ansprüche 1 bis 27 als Basisplatte und auf der Oberseite dort angebrachten Kühlrippen, dadurch gekennzeichnet, dass die Aufbringung der Kühlrippen mit Hilfe einer Schicht sehr feinem Pulvers in einem thermischen Prozess gleichzeitig mit der Herstellung der Heatpipe geschieht.
  29. Ein Kühlkörper (Wärmesenke) bestehend aus einer Basisplatte, und auf deren Oberseite angebrachten Kühlrippen, wobei die Kühlrippen angebracht sind durch Löten, Schichtlöten, Sintern, Kleben oder Pressen, dadurch gekennzeichnet, dass die Basisplatte eine Heatpipe nach einem der Ansprüche 1 bis 27 ist.
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