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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Multichip-System, insbesondere
eine Schnittstellenschaltung, an die eine Funktionseinheit mit einem Ein-/Ausgangsbus
im Multichip-System verknüpft
ist.
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Seit
dem Jahr 2000 gilt das „System
on Chip" (SoC) als
die Hauptrichtung der zukünftigen
Entwicklung der Industrie des Halbleiterdesigns. Da das SoC doch
hoch kompliziert ist, und seine Design-Periode zu lang dauert, wird
das sogenannte „System
in Package" (SiP)
oder die „Multichip
Package" (MCP) unter
Rücksicht
auf die Einkaufskosten und den Massenproduktionszeitplan auf dem
Markt allmählich
bevorzugt eingesetzt. Dabei kann das SiP als eine solche Package
definiert werden, bei der das Packstück aus zumindest zwei Chips
und passiven Elementen wie Kondensator, Widerstand, Verbinder und
Antenne ausgebildet ist. Gemäß dieser
Definition kann das SiP in vielen Formen ausgeführt werden; in Bezug auf die
Anordnungsweise kann ein SiP beispielsweise parallel angeordnet
oder dreidimensional übereinander
gestapelt werden, um die Fläche
des Packstücks
zu verkleinern, wobei bei der Technik der inneren Zusammenbindung
die Drahtbindung (wire bonding) oder Flip-Chip (FC) einsetzbar sind.
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Gegenwärtig wird
das SiP wesentlich für Speicher
und Speicherkarten im Mobiltelefon verwendet, weil ein Mobiltelefon
gleichzeitig über
die drei Funktionen „Lesen
eines Programmkodes", „Puffern
der Basisbandanwendung" und „Speichern
von Multimedia-Dateien" verfügen muss;
daher sind für ein
Mobiltelefon drei Sorten von Chips erforderlich, wie z.B. NOR Flash,
NAND Flash und Pseudo SRAM. Aufgrund der zusätzlichen Tatsache, dass Speicherchips
eine ähnliche
Größe haben
und durch einen Draht und standardisierte elektrische Eigenschaften
gekennzeichnet sind, und dass es viele verschiedene Chiplieferanten
gibt, ist das SiP eher für Speicher
und Speicherkarten im Mobiltelefon als für andere IC-Produkte eingesetzt
worden. Daher wird der Hintergrund der vorliegenden Erfindung im
Folgenden am Beispiel der Multichip-Speicherkarte erläutert, und
der Begriff „Multichip-System" gilt hierbei als
Oberbegriff der bisher bekannten Packageart SiP oder der in Zukunft
möglicherweise
entstehenden ähnlichen
Package-Produkte mit mehreren Chips.
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Das
Multichip-System an sich leidet an schwer überwindbaren Schwierigkeiten,
wobei eine wesentliche Schwierigkeit darin besteht, dass die Chips
von verschiedenen Lieferanten geliefert werden, wodurch sich verschiedene
Spannungen ergeben; dies führt
zur Notwendigkeit komplizierterer Leitungen für die Stromverwaltung und zu
Problemen wie Leistungsverschwendung und Leitungsstörung. 1a zeigt
eine perspektivische Ansicht des Inneren einer bekannten Multichip-Speicherkarte.
Die in 1a dargestellte Multichip-Speicherkarte 1 ist eine
solche, die zum Speichern von Multimedia-Dateien in tragbare Elektrogeräte wie Mobiltelefone,
Digitalkameras und MP3-Spieler, oder als USB-Anschluss eines Computers bzw. eines
Laptops einsteckbar ist. Wie aus 1a ersichtlich,
weist die Multichip-Speicherkarte 1 daher einen an eine Ein-/Ausgangsschnittstelle 12 eines
tragbaren Elektrogerätes
angeschlossenen Ein-/Ausgangsbus 10 sowie einen an einen
USB-Anschluss eines Computers angeschlossenen Funktionsbus 20 auf.
Das Lesen und Schreiben des Speichers 32 der Multichip-Speicherkarte 1 wird
durch den Speicherkontroller 30 gesteuert, und der Eingang
in den bzw. der Ausgang aus dem USB-Anschluss 22 des Computers
wird durch den Funktionsbus 20 gesteuert. Das Lesen und
Schreiben des tragbaren Elektrogerätes und des Computers aus dem
bzw. auf den Speicher 32 wird gleichfalls durch den Ein-/Ausgangsbus 10 ausgeführt.
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Die
in 1a dargestellte Struktur kann auch als ein Multischnittstellen-Kartenleser 1 ausgeführt sein.
Beispielsweise stellen der Speicher 32 und der Speicherkontroller 30 in 1a eine
MicroSD-Karte dar, die in dem Kartenleser 1 eingesteckt und
dort verbunden wird (wie der punktierte Block in der Figur zeigt).
Die Ein-/Ausgangsschnittstelle 12 ist eine
SD-Schnittstelle. Durch die Ausgestaltung der vorstehenden Art kann
die MicroSD-Karte im Kartenleser 1 in ein tragbares Elektrogerät ohne MicroSD- Schnittstelle, also
in ein Gerät
mit nur einer SD-Schnittstelle eingesteckt werden, wobei das tragbare
Elektrogerät
ein Mobiltelefon, eine Digitalkamera, ein MP3-Spieler oder ein PDA
sein kann. Durch den USB-Anschluss 22 kann ein Kartenleser 1 auch an
einen USB-Anschluss eines Computers bzw. eines Laptops angeschlossen
werden.
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Aufgrund
der in 1a dargestellten Struktur kann
die innere Schaltung eines ähnlichen
Multichip-Systems abstrakt wie in 1b dargestellt
werden. Gemäß 1b umfasst
das Multichip-System zumindest
eine gemeinsame Steuereinheit 300 und zumindest eine Funktionseinheit
(in dieser Figur sind zwei Funktionseinheiten 400, 410 angezeigt).
Eigentlich kann ein Multichip-System noch mehr Funktionseinheiten
umfassen; zum Zwecke der Vereinfachung werden hier lediglich zwei
Funktionseinheiten dargestellt. Beim Beispiel der Multichip-Speicherkarte 1 stellt
die gemeinsame Steuereinheit 300 einen Speicherkontroller 30 dar,
wobei die gemeinsame Steuereinheit 300 wie ein zentraler
Prozessor im Multichip-System funktioniert und dafür verantwortlich
ist, die peripheren Funktionseinheiten 400, 410 zu
steuern, damit diese Funktionseinheiten 400, 410 die
jeweiligen Aufgaben erfüllen.
Die Funktionseinheiten 400, 410 sind dem Kontroller 40 der
Multichip-Speicherkarte 1 ähnlich und sind jeweils mit
den Funktionsbussen 200, 210 und den Funktionsschnittstellen 202, 212 (dem
USB-Anschluss 22 ähnlich)
versehen. Die gemeinsame Steuereinheit 300 und die Funktionseinheiten 400, 410 sind
an den Ein-/Ausgangsbus 100 angeschlossen. Sowohl der Datenaustausch als
auch die Steuersignale 104 aller Arte laufen über den
Ein-/Ausgangsbus 100. Zudem ist der Ein-/Ausgangsbus 100 an
die Ein-/Ausgangsschnittstelle 102 des
Multichip-Systems angeschlossen. Dabei ist zu beachten, dass das
in 1b dargestellte Multichip-System selbstverständlich noch
Speicherchips (die punktierten Blöcke in der Figur) aufweisen
wird, wenn es in der Tat die in 1a angezeigte
Speicherkarte darstellt. Neben den wesentlichen Chips umfasst die
hier so genannte „Einheit" diesen Chips entsprechende
passive Elemente, die aufgrund der Vereinfachung in der Figur nicht
dargestellt sind.
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Des
Weiteren ist ebenfalls zu beachten, dass die gemeinsame Steuereinheit 300 und
die Funktionseinheiten 400, 410 jeweils ihren
eigenen Betriebsstrom V1, V2, V3 haben. Wenn das Multichip-System
beispielsweise an ein Elektrogerät
angeschlossen ist, stellen V1, V2, V3 üblicherweise denjenigen Strom
dar, der aus dem genannten Elektrogerät über die Ein-/Ausgangsschnittstelle oder die Funktionsschnittstelle
fließt,
durch eine geeignete Umwandlungsschaltung (nicht in der Figur dargestellt)
auf eine geeignete Spannung gebracht wird und sodann an die jeweiligen
Einheiten geliefert wird. Da nicht alle Einheiten betrieben werden
müssen,
belastet die Anordnung dieser Art den Versorgungsstrom (d.h. eine
solche große
Menge von Strom ist eigentlich nicht nötig) und führt auch zu unnötigem Leistungsverbrauch.
Zur Lösung
des vorgenannten Problems ist die in 1c dargestellte
Struktur hervorgebracht worden (zum Zwecke der Vereinfachung ist
das Element „Steuersignal 104" hier weggelassen),
in der die Puffer 500, 510 zwischen den Funktionseinheiten 400, 410 und
dem Ein-/Ausgangsbus 100 angeordnet sind. Im Falle dass
nur die Funktionseinheit 410 betrieben werden muss, wird
die Funktionseinheit 400 nicht mehr mit Strom versorgt (bei
V2 wird ein Zeichen X gesetzt), und der Puffer wird gleichzeitig
so gesteuert, dass die Funktionseinheit 410 vom Ein-/Ausgangsbus 100 getrennt
wird (der Zweck der Trennung wird später erklärt). Allerdings müssen die
Puffer 500, 510 auch selbst kontinuierlich mit
Strom V4 versorgt werden. Dies hat zur Folge, dass die Entlastung
der elektrischen Leistung begrenzt ist, und die Kosten durch die
Anordnung der Puffer aber sich nachteilig erhöhen. Darüber hinaus werden die Fläche und
die Kosten des IC-Layouts des Multichip-Systems durch die Puffer
erheblich erhöht.
Vor allem bei der Zusammenbindung mit Ein-/Ausgangsbussen mit hohen
Bits und hoher Geschwindigkeit können
die Puffer nicht immer genügend
Stabilität
gewährleisten.
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Wenn
keine Puffer 500, 510 in dem in 1c dargestellten
Ausführungsbeispiel
vorgesehen wären,
würden
die Signale beim Ein-/Ausgangsbus verformt und somit verstimmt. 2a zeigt
eine Darstellung der Signalwelle des Ein-/Ausgangsbusses eines bekannten
Multichip-Systems in einem normalen Zustand. In einem normalen Zustand
(d.h., alle Einheiten werden mit Strom versorgt, oder Puffer sind
vorgesehen) steht der Signallevel höher als der minimale Level
TG, bei dem das Signal richtig zu erkennen ist. Wenn aber keine
Puffer vorgesehen sind, und der Strom der Funktionseinheit, die
nicht betrieben werden muss, einzeln ausgeschaltet wird, so wird
das Signal verformt wie in 2b gezeigt,
wobei der Signallevel niedriger als der minimale Level TG ist, wodurch
das System nicht mehr normal funktionieren kann.
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Aus 1d werden
die Gründe
für eine
Verformung des Signals ersichtlich. Zum Zwecke der Vereinfachung
sind hier lediglich die gemeinsame Steuereinheit 300 und
die Funktionseinheit 400 in 1d dargestellt,
wobei der Strom V2 ausgeschaltet ist, weil die Funktionseinheit 400 nicht
betrieben werden muss. Die Kernlogik (core logic) der gemeinsamen
Steuereinheit 300 und der Funktionseinheit 400 sind
als zwei Blöcke 304, 404 in
der Figur vereinfacht dargestellt. Bei der einen Busleitung 106 vom Ein-/Ausgangsbus 100 sind
jeweils eine Schutzdiode mit positiver Spannung 306, 406 und
eine Schutzdiode mit negativer Spannung 308, 408 an
den Schnittstellen angeordnet, an denen die Kernlogik 304, 404 der
gemeinsamen Steuereinheit 300 und der Funktionseinheit 400 mit
der Busleitung 106 verknüpft ist. Die Dioden 306, 308 sind
zwischen dem Strom V1 und der Erde in Rückwärtsrichtung nacheinander verbunden;
gleichfalls sind die Dioden 406, 408 zwischen
dem Strom V2 und der Erde in Rückwärtsrichtung
nacheinander verbunden. Der ursprüngliche Zweck der Anordnung
der Dioden an einer Schnittstelle zum Ein-/Ausgangsbus liegt darin, die gemeinsame
Steuereinheit und die Funktionseinheit vor statischer Elektrizität mit Hochspannung
zu schützen. Wenn
statische Elektrizität
mit Hochspannung um die Funktionseinheit 400 vorkommt,
streut sie entlang der in der Figur bezeichneten punktierten Linie über die
Diode 406 und den Kondensator 402 auf Erde. Wenn
statische Elektrizität
mit Hochspannung um die gemeinsame Steuereinheit 300 herum
vorkommt, dann streut sie über
die Diode 306 und den Kondensator 302 auf Erde
ab. Wenn V2 aber keinen Strom liefert, wird der Stromfluss (in punktierter
Linie in der Figur) am Ein-/Ausgangsbus 100 eine niedrige
Impedanzlast bilden, wodurch der in 2a gezeigte
Signallevel auf den in 2b gezeigten Level heruntergesetzt
wird. Dies führt
zur Verformung und Verstimmung der Signalwelle, was die Richtigkeit
der Datenübertragung
beeinträchtigt.
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Der
Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Schnittstellenschaltung
zu schaffen, mit der eine Funktionseinheit mit einem Ein-/Ausgangsbus
im Multichip-System verknüpft
wird. Durch den Einsatz des erfindungsgemäßen Multichip-Systems werden folgende
Vorteile erzielt: (1) die jeweiligen Einheiten des Multichip-Systems
sind in der Lage, unabhängig Strom
zu liefern, um unnötige
Elektrizitätslasten
und Leistungsverschwendung herabzusetzen; (2) es müssen keine
Puffer zur Trennung der Funktionseinheit von dem Ein-/Ausgangsbus
eingesetzt werden; daher können
Kosten eingespart werden; (3) Signale auf dem Ein-/Ausgangsbus werden
nicht dadurch verformt, dass der Strom für eine Funktionseinheit ausgeschaltet
worden ist; (4) die Kernlogik der Funktionseinheit wird vor statischer
Elektrizität
mit Hochspannung geschützt.
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Die
vorliegende Erfindung ist insbesondere dadurch gekennzeichnet, dass
die in der Schnittstellenschaltung der Funktionseinheit und zwar
zwischen dem unabhängigen
Strom der Funktionseinheit und dem Ein-/Ausgangsbus befindliche
bekannte Schutzdiode mit positiver Spannung abgeschafft wird, so
dass Signale auf dem Ein-/Ausgangsbus nicht aufgrund einer niedrigen
Impedanzlast, die durch die Ausschaltung des unabhängigen Stroms der
Funktionseinheit entstanden ist, verformt und verstimmt werden.
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Die
vorliegende Erfindung ist weiterhin dadurch gekennzeichnet, dass
die in der Schnittstellenschaltung der Funktionseinheit und zwar
zwischen der Erde und der Ein-/Ausgangsbusleitung befindliche bekannte
Schutzdiode mit negativer Spannung durch eine Zener-Diode mit stabiler
Spannung ersetzt wird, so dass die statische Elektrizität durch
die Zener-Diode auf die Erde abstrahlt, so dass ein Widerstand gegen
die statische Elektrizität
geleistet wird und die Funktionseinheit geschützt wird.
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Im
Folgenden werden Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung
anhand der detaillierten Beschreibung der Ausführungsbeispiele und der beigefügten Zeichnungen
näher erläutert werden.
Jedoch soll die Erfindung nicht auf die Beschreibung und die beigefügten Zeichnungen
beschränkt
werden.
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Es
zeigen:
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1a eine
perspektivische Ansicht der inneren Schaltung einer bekannten Multichip-Speicherkarte;
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1b eine
perspektivische Ansicht des inneren Schaltkreises eines bekannten
Multichip-Systems;
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1c eine
perspektivische Ansicht des inneren Schaltkreises eines weiteren
bekannten Multichip-Systems;
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1d eine
perspektivische Ansicht des Stromflusses bei niedrigem Widerstand,
der dadurch verursacht worden ist, dass in einem bekannten Multichip-System
eine einzelne Funktionseinheit keinen Strom liefert;
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2a eine
Darstellung der Signalwelle des Ein-/Ausgangsbusses eines bekannten Multichip-Systems
in einem normalen Zustand;
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2b eine
Darstellung der Signalwelle des Ein-/Ausgangsbusses des bekannten Multichip-Systems,
wobei eine einzelne Funktionseinheit keinen Strom liefert;
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2c eine
Darstellung der Signalwelle des Ein-/Ausgangsbusses des erfindungsgemäßen Multichip-Systems, wobei eine
einzelne Funktionseinheit keinen Strom liefert;
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3a eine
schematische Ansicht des inneren Schaltkreises des Multichip-Systems
bei einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung;
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3b eine
schematische Ansicht der Schnittstellenschaltung bei einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung, wobei an die Schnittstellenschaltung die gemeinsame
Steuereinheit mit einer Funktionseinheit angeschlossen ist; und
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3c eine
schematische Ansicht der Schnittstellenschaltung bei einem weiteren
Ausführungsbeispiel
der Erfindung, wobei an der Schnittstellenschaltung die gemeinsame
Steuereinheit mit einer Funktionseinheit angeschlossen ist.
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Der
Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Schnittstellenschaltung
zu schaffen, die mit einer Funktionseinheit mit einem Ein-/Ausgangsbus
im Multichip-System verknüpft
wird. Die Erfindung eignet sich für jedes Multichip-System, das durch
die bekannten Packagemethoden wie SiP oder MCP, oder eine möglicherweise
in Zukunft zu entwickelnde Packagemethode, die auch mit mehreren Chips
versehen ist, hergestellt wird. Das Multichip-System wird gegenwärtig am
häufigsten
als eine Multichip-Speicherkarte (kann jede geeignete Spezifikation
wie MMC, SD, Micro-SD unterstützen)
angewendet, die in Mobiltelefonen, Digitalkameras, MP3-Spielern,
PDAs, Computern und Laptops eingesetzt wird; jedoch ist die vorliegende
Erfindung nicht darauf beschränkt.
Beispielsweise kann die Erfindung auch als Kartenleser ausgeführt werden,
der von einer gemeinsamen Steuereinheit oder einer Funktionseinheit
durch Einstecken mit einem Multichip-System verbunden wird. Zum
Zwecke der Vereinfachung wird in der folgenden Beschreibung nicht besonders
betont, ob die gemeinsame Steuereinheit oder die Funktionseinheit
durch Einstecken mit dem Multichip-System verbunden wird.
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3a zeigt
eine schematische Ansicht des inneren Schaltkreises des Multichip-Systems
bei einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung. Wie aus 3a ersichtlich, umfasst das
Multichip-System zumindest eine gemeinsame Steuereinheit 300 und
zumindest eine Funktionseinheit (in dieser Figur werden zwei Funktionseinheiten 600, 610 gezeigt).
Die gemeinsame Steuereinheit 300 und die Funktionseinheiten 600, 610 werden
jeweils mit einem unabhängig
Strom V1, V2, V3 versorgt, wobei der Strom V1 der gemeinsamen Steuereinheit 300 ständig geliefert
wird, während
die Ströme
V2, V3 der Funktionseinheiten 600, 610 jenachdem
in Rücksicht
darauf an- bzw. ausgeschaltet werden, ob die Funktionseinheiten 600, 610 jeweils
eingesetzt werden oder nicht. Weitere Details sind aus der Beschreibung
zu 1b ersichtlich.
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3b zeigt
eine schematische Ansicht der Schnittstellenschaltung bei einem
Ausführungsbeispiel
der Erfindung, wobei an der Schnittstellenschaltung die gemeinsame Steuereinheit 300 mit
einer Funktionseinheit 600 verknüpft wird. Aus dem Vergleich
der 3b mit der die herkömmliche Technik veranschaulichenden 1d ist
zu erkennen, dass die gemeinsame Steuereinheit 300 die
gleiche Struktur der Schnittstellenschaltung wie die herkömmliche Technik
besitzt. Die Funktionseinheit 600 weist wie die bekannte
Funktionseinheit eine Kernlogik 604 und einen Kondensator 602 auf.
Allerdings sind die zwei nacheinander verbundenen Dioden an der Schnittstelle,
an der der Ein-/Ausgangsbus 100 angeschlossen ist, durch
eine über
eine geeignete Durchschlagspannung verfügende Zener-Diode 608 ersetzt
worden. Dabei ist der Minuspol der Zener-Diode 608 an die
Busleitung 106 angeschlossen, und der Pluspol ist an Erde
angeschlossen.
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Die
Zener-Diode 608 dient dazu, die Kernlogik 604 der
Funktionseinheit 600 vor statischer Elektrizität mit Hochspannung
zu schützen.
Wenn eine statische Elektrizität
mit einer Spannung vorkommt, die höher als die Durchschlagspannung
der Zener-Diode 608 ist, so wird die Zener-Diode 608 in Rückwärtsrichtung
durchbrochen, und die statische Elektrizität strahlt dann entlang der
punktierten Linie in der Figur auf Erde ab, so dass die Kernlogik 604 nicht
beschädigt
wird.
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Wenn
die Funktionseinheit 600 nicht eingesetzt werden muss,
wird der Strom V2 zur Stromeinsparung ausgeschaltet. Dabei wird
darauf hingewiesen, dass der Stromfluss (von der Busleitung 106 zum
Strom V2) der herkömmlichen
Technik bei der vorliegenden Erfindung entfernt worden ist. Andererseits
gilt: solange die Durchschlagspannung der Zener-Diode 608 größer als
der Signallevel am Ein-/Ausgangsbus 100 ist, wird die Zener-Diode 608 nicht
in Rückwärtsrichtung
durchbrochen, wobei eine niedrige Impedanzlast entlang der in der
Figur dargestellten punktierten Linie gebildet wird. Mit anderen Worten:
die Signale des Ein-/Ausgangsbusses 100 werden
nicht dadurch verformt, dass der Strom einer Funktionseinheit ausgeschaltet
worden ist.
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Ferner
ist in 3c zu beachten, dass die erfindungsgemäße Zener-Diode 608 auch
durch eine übliche
Diode 606 ersetzt werden kann. In diesem Ausführungsbeispiel
werden die Signale des Ein-/Ausgangsbusses 100 nicht
aufgrund der Stromausschaltung einer Funktionseinheit verformt;
wenn statische Elektrizität
mit Hochspannung um den Ein-/Ausgangsbus herum vorkommt, kann sie
durch die Diode 306 und den Kondensator 302 der
gemeinsamen Steuereinheit 300 auf Erde abstrahlen, um eine
Schutzfunktion zu gewährleisten.
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Darüber hinaus
ist zu beachten, dass gemäß 3b, 3c die
Schnittstellenschaltung, die für die
gemeinsame Steuereinheit 300 eingesetzt wird, gleich derjenigen
der herkömmlichen
Technik ist. Jedoch kann die erfindungsgemäße Schnittstellenschaltung
auch für
die gemeinsame Steuereinheit 300 ausgeführt werden. Da der Strom V1
der gemeinsamen Steuereinheit 300 immer angeschaltet ist,
gewährleistet
die Erfindung der gemeinsamen Steuereinheit 300 lediglich
einen Schutz vor statischer Elektrizität.
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Des
Weiteren ist bei der Ausführung
zu beachten, dass bei einem Multichip-System nicht alle Funktionseinheiten
mit einem unabhängigen
und der Situation nach ausschaltbaren Strom versehen sind. Daher
können
die Ausführungsbeispiele
der Erfindung entweder bei nur einem Teil der Funktionseinheiten
(nur bei denjenigen, die mit einem unabhängigen und der Situation nach
ausschaltbaren Strom versehen sind) oder bei allen Funktionseinheiten
(bei allen, die mit einem unabhängigen
und der Situation nach ausschaltbaren Strom versehen sind) ausgeführt werden.
Wenn das in 3c dargestellte Ausführungsbeispiel
(i.e. mit Einsatz der üblichen
Dioden) bei allen Funktionseinheiten ausgeführt wird, muss die gemeinsame
Steuereinheit 300 unbedingt über eine Schutzdiode mit positiver
Spannung oder einen ähnlichen
Schutzmechanismus verfügen,
damit beim Vorkommen einer statischen Elektrizität am Ein-/Ausgangsbus die statische
Elektrizität über die Schutzdiode
mit positiver Spannung oder einen ähnlichen Schutzmechanismus
auf Erde abstrahlen kann, um eine Schutzfunktion zu gewährleisten.
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Die
vorstehende Beschreibung stellt nur ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel
der Erfindung dar und soll nicht die Patentansprüche beschränken. Alle gleichwertigen Änderungen
und Modifikationen, die unter Anwendung der Beschreibung und der
Zeichnungen betreffs der Erfindung vorgenommen werden, gehören zum
Schutzbereich der vorliegenden Erfindung.
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- 1
- Multichip-Speicherkarte
- 10
- Ein-/Ausgangsbus
- 12
- Ein-/Ausgangsschnittstelle
- 20
- Funktionsbus
- 22
- USB-Anschluss
- 30
- Speicherkontroller
- 32
- Speicher
- 40
- Kontroller
- 100
- Ein-/Ausgangsbus
- 102
- Ein-/Ausgangsschnittstelle
- 104
- Steuersignal
- 106
- Busleitung
- 200
- Funktionsbus
- 202
- Funktionsschnittstelle
- 210
- Funktionsbus
- 212
- Funktionsschnittstelle
- 300
- Gemeinsame
Steuereinheit
- 302
- Kondensator
- 304
- Kernlogik
- 306,
308
- Diode
- 400
- Funktionslogik
- 402
- Kondensator
- 404
- Kernlogik
- 406,
408
- Diode
- 410
- Funktionseinheit
- 500,
510
- Puffer
- 600
- Funktionseinheit
- 602
- Kondensator
- 604
- Kernlogik
- 606
- Diode
- 608
- Zener-Diode
- TG
- Minimaler
Signallevel
- V1,
V2
- Strom
- V3,
V4
- Strom