DE2014840A1 - Mit Kunstharz beschichtetes Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung desselben - Google Patents
Mit Kunstharz beschichtetes Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung desselbenInfo
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- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1969027024U JPS525586Y1 (enExample) | 1969-03-28 | 1969-03-28 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2014840A1 true DE2014840A1 (de) | 1970-10-01 |
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ID=33050032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19702014840 Pending DE2014840A1 (de) | 1969-03-28 | 1970-03-26 | Mit Kunstharz beschichtetes Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung desselben |
Country Status (4)
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|---|---|
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| FR (1) | FR2046162A5 (enExample) |
| GB (1) | GB1291956A (enExample) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4064289A (en) * | 1974-08-21 | 1977-12-20 | Hitachi, Ltd. | Method of making a semiconductor device |
| DE3141000A1 (de) * | 1980-10-15 | 1982-06-03 | Mitsubishi Denki K.K., Tokyo | Halbleitervorrichtung |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5623759A (en) * | 1979-08-01 | 1981-03-06 | Hitachi Ltd | Resin-sealed semiconductor device and manufacture thereof |
| FR2469421A1 (fr) * | 1979-11-09 | 1981-05-22 | Rhone Poulenc Ind | Procede d'encapsulation de composants electroniques a l'aide d'une matiere moulable a base d'un prepolymere thermodurcissable |
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1969
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1970
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- 1970-03-26 DE DE19702014840 patent/DE2014840A1/de active Pending
- 1970-03-26 FR FR7011008A patent/FR2046162A5/fr not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4064289A (en) * | 1974-08-21 | 1977-12-20 | Hitachi, Ltd. | Method of making a semiconductor device |
| DE3141000A1 (de) * | 1980-10-15 | 1982-06-03 | Mitsubishi Denki K.K., Tokyo | Halbleitervorrichtung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS525586Y1 (enExample) | 1977-02-04 |
| GB1291956A (en) | 1972-10-04 |
| FR2046162A5 (enExample) | 1971-03-05 |
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