DE20117493U1

DE20117493U1 - Leiterplatten-Steckverbinder

Info

Publication number: DE20117493U1
Application number: DE20117493U
Authority: DE
Original assignee: Weidmueller Interface GmbH and Co KG
Current assignee: Weidmueller Interface GmbH and Co KG
Priority date: 2001-10-25
Filing date: 2001-10-25
Publication date: 2003-03-06
Anticipated expiration: 2011-10-26

Description

Leiterplatten-Steckverbinder

Die Erfindung betrifft einen Leiterplatten-Steckverbinder nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Ein derartiger Leiterplatten-Steckverbinder ist aus der DE 299 20 288 Ul bekannt. Der Steckverbinder weist Befestigungselemente zur mechanischen Befestigung des Gehäuses auf der Leiterplatte auf, welche als bolzenartige Einsatzteile ausgebildet sind, die zumindest teilweise in Bohrungen des Gehäuses befestigt sind, z.B. durch ein Einschrauben.

Die DE 298 134 937 Ul lehrt dagegen den Einsatz von Fixierteilen mit einem Übermaß gegenüber den Bohrungen der Leiterplatte.

Die in der DE 299 20 288 Ul vorgeschlagene Art der Ausbildung der Befestigungselemente sichert bei relativ guter Handhabbarkeit einen stabilen Sitz der Steckverbinder auf der Leiterplatte und hat sich insoweit bewährt. Dennoch besteht der Wunsch nach einer kostengünstigeren Methode einer mechanischen Befestigung

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des Steckverbinders auf der Leiterplatte. Die Lösung dieses Problems ist die Aufgabe der Erfindung.

Die Erfindung löst diese Aufgabe durch den Gegenstand des Anspruchs 1. Danach sind die Befestigungselemente als Befestigungsstifte ausgebildet, deren Durchmesser dem Durchmesser der Kontaktstifte entspricht, so daß die Befestigungsstifte in Bohrungen der Leiterplatte einsetzbar sind, deren Auslegung der Auslegung der Bohrungen für die Kontaktstifte entspricht, und die Befestigungsstifte weisen zwei winklig zueinander ausgerichtete Schenkel auf. Vorzugsweise wird eine L-Form der Befestigungsstifte realisiert.

Derart wird auf einfache Weise eine hochbelastbare, kraftschlüssige Verbindung des Leiterplatten-Steckverbinders mit der Leiterplatte geschaffen, welche die Kontaktstiftverbindungen zur Leiterplatte mechanisch entlastet.

In/an den Bohrungen der Leiterplatte können die Befestigungsstifte mit der gleichen Technik wie die Kontaktstifte befestigt, insbesondere verlötet werden, z.B. in SMT-Technik. Dies ermöglicht insbesondere ein kostengünstige, automatische Bestükkung der Leiterplatten mit den Leiterplatten- Steckverbindern und bietet sogar die Option eines Lösens durch ein Loslöten. Alternativ können die Stifte einklips- und/oder einsteck- und/oder eindreh- und/oder einpreßbar ausgebildet werden.

Durch die L-Form sind die vorzugsweise prägungs- und gewindefreien, kostengünstigen Befestigungsstifte im Gehäuse gegen ein unbeabsichtigtes Lösen aus dem Gehäuse bei mechanischen Belastungen gesichert. Im Querschnitt können die Stifte beispielsweise rechtwinklig, orthogonal oder rund ausgebildet werden.

Besonders vorteilhaft ist es, daß das Gehäuse dazu ausgelegt ist, in zwei um 90° voneinander verschiedenen Lagen auf eine Leiterplatte aufgesetzt zu werden und daß die L-förmigen Befestigungsstifte in zwei um 90° voneinander verschiedenen

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Positionen im Gehäuse fixierbar sind, so daß verschiedene Varianten mit nur minimalen Veränderungen beim Zusammenbau der Einzelteile realisiert werden können.

Vorteilhafte Ausgestaltungen sind den Unteransprüchen zu entnehmen. 5

Weitere Vorteile und Ausgestaltungsmöglichkeiten der Erfindung werden nachfolgend anhand von in der Zeichnung abgebildeten Ausführungsbeispielen erläutert. Es zeigt:

Fig. 1 eine perspektivische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Leiterplatten-Steckverbinders; Fig. 2 eine perspektivische Darstellung eines zweiten Ausführungsbei

spiels erfindungsgemäßen Leiterplatten-Steckverbinders;

Fig. 3 das Ausführungsbeispiel der Fig. 2 mit teilweise im Schnitt darge-

stelltem Gehäuse.

Fig. 1 zeigt einen Leiterplatten-Steckverbinder 1 mit einem Gehäuse 2, welches im wesentlichen rechtwinklig ausgebildet ist, so daß es in zwei voneinander um 90° verschiedenen Stellungen (Fig. 1, Fig. 2) auf eine Leiterplatte (hier nicht dargestellt) aufsetzbar ist.

Das Gehäuse ist von - hier beispielhaft vier - in einer Reihe angeordneten Kontaktstiften 3 durchsetzt, welche an der in Fig. 1 hinteren Seite aus dem Gehäuse 2 vorstehen, so daß sie in Bohrungen der Leiterplatte einsetzbar sind, in oder an denen sie festgelötet werden können.

Die Kontaktstifte 3 ragen auf der in Fig. 1 und 2 nicht sichtbaren Vorderseite des Steckverbinders 1 in einen Aufnahmeraum zur Aufnahme eines (hier ebenfalls nicht abgebildeten) Steckers mit Buchsenkontakten vor. 30

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Das Gehäuse 2 ist seitlich der Kontaktstifte 3 derart geformt, daß sich Flanschabschnitte 2a, 2b zur Abstützung und zur Verbesserung des Sitzes des Gehäuses 2 auf der Leiterplatte ausbilden. Unterstützt wird die Abstützwirkung durch weitere an das Gehäuse 2 angeformte Stützstifte 2c.
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Als Befestigungselemente zur Befestigung des Gehäuses 2 auf der Leiterplatte sind zwei in Verlängerung der beiden Reihen der Kontaktstifte angeordnete Befestigungsstifte 4 vorgesehen, deren Durchmesser dem Durchmesser der Kontaktstifte entspricht, so daß die aus dem Gehäuse 2 nach außen vorstehenden Befestigungsstifte 4 in Bohrungen einführbar sind, welche hinsichtlich ihres Durchmessers den auf der Leiterplatte vorzusehenden (hier ebenfalls nicht dargestellten) Bohrungen zum Einsetzen der Kontaktstifte 2 entsprechen.

In/an diesen Bohrungen können die Befestigungsstifte z.B. verlötet werden. Es wird eine kraftschlüssige, sich quasi nicht verformende Verbindung des Leiterplatten-Steckverbinders 1 zu der Leiterplatte geschaffen, welche die Kontaktstiftverbindungen zur Leiterplatte mechanisch entlastet.

Die Verwendung einer Löttechnik bedingt den großen Vorteil einer kostengünstigen Montage und einer leichten Lösbarkeit des Leiterplatten-Steckverbinders.

Im Gegensatz zum Stand der Technik ist es ferner möglich, für das Anbringen der Bohrungen für die Kontaktstifte 3 dasselbe Werkzeug zu verwenden wie für das Anbringen der Bohrungen für die Befestigungsstifte 4.

Darüberhinaus ist auch die eigentliche Befestigung der Befestigungsstifte 4 in deren Bohrungen auf der Leiterplatte auf genau die gleiche Weise durchführbar wie die Befestigung der Kontaktstifte 3 und erfordert insofern keinen zusätzlichen Montageschritt.

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Neben diesem wichtigen Vorteil bietet die Erfindung aber noch einen weiteren Vorteil, der sich aus der nachfolgenden Erläuterung weiterer Details der Erfindung erschließt.

Das Gehäuse 2 des Leiterplatten-Steckverbinders ist derart ausgebildet, daß es in zwei um 90° voneinander verschiedenen Richtungen auf die Leiterplatte aufgesetzt werden kann.

Die erste Einbaustellung zeigt Fig. 1 an. Die zweite Einbaustellung wird in Fig. 2 und 3 wiedergegeben.

Die beiden Einbaustellungen unterscheiden sich dadurch, daß bei der Variante der Fig. 1 der mit dem im wesentlichen rechtwinkligen Gehäuse 2 versehene Leiterplatten-Steckverbinder 1 auf der Leiterplatte quasi aufliegt, so daß ein in den Leiterplatten-Steckverbinder 1 einzuschiebender Stecker parallel zur Leiterplatte einzustecken ist. Dagegen ist bei der Variante der Fig. 1 der Leiterplatten-Steckverbinder auf der Leiterplatte senkrecht ausgerichtet - er wird also quasi "aufgestellt" -, so daß ein in den Leiterplatten-Steckverbinder 1 einzuschiebender Stecker senkrecht zur Leiterplatte zu fuhren ist.

Realisierbar wird dies im wesentlichen dadurch, daß die Kontaktstifte 3 nach Fig. 1 senkrecht zu der ihnen zugeordneten Gehäusewandung ausgerichtet sind, während sie nach Fig. 2 eine rechtwinklige Form aufweisen, so daß sie direkt nach ihrem Austritt aus dem Gehäuse 2 rechtwinklig umgebogen parallel zur Gehäusewandung verlaufen.

Die Befestigungsstifte 4 sind dagegen bei beiden Varianten L-fÖrmig ausgebildet. Sie weisen zwei Schenkel 4a, 4b auf und stehen je nach Einbaustellung an der auf der Leiterplatte anzulegenden Seite des Leiterplatten-Steckverbinders 1 aus dessen Gehäuse 2 nach außen vor, und zwar ungefähr genauso weit wie die Kontaktstifte 3.

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Dabei unterscheiden sich die Fig. 1 und Fig. 2 in Hinsicht auf die Befestigungsstifte 4 hier nur dadurch, daß die L-förmigen Befestigungsstifte 4 nach Fig. 1 und Fig. 2 jeweils um 90° zueinander verdreht in das Gehäuse 2 eingesetzt ist, so daß jeweils der längere Schenkel 4a in Richtung der zu kontaktierenden Leiterplatte aus dem Gehäuse 2 vorsteht. Werden die Schenkel 4a, 4b dagegen gleich lang ausgelegt, entfällt die Notwendigkeit des Einsetzens in zwei um 90° voneinander verschiedenen Richtungen zur Realisierung der zwei Varianten.

Die Winkelform der Stifte mit zwei zueinander senkrechten Stiften sichert die Befestigungsstifte 4 auf einfache aber effektive Weise gegen ein unbeabsichtigtes Ausziehen aus dem Gehäuse 2 durch eine der Winkelstiftform entsprechende Innengeometrie des Gehäuses 2. Im Gehäuse 2 kann beispielsweise eine Verrastung der Befestigungsstifte hinter einer Rastkante 2d erfolgen. Vorzugsweise sind die Befestigungsstifte 4 in das Gehäuse 2 einklips- und/oder einsteck- und/oder eindrehbar.

Vorteilhaft ist, daß nur eine einzige Variante von Befestigungsstiften dazu genutzt werden kann, um sowohl die 180°-Ausführung der Fig. 1 als auch die 90°- Ausführung der Fig. 2 und 3 zu realisieren.
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In beiden Stellungen werden alle auftretenden Kräfte sicher abgefangen.

Besondere Aufmerksamkeit soll noch der Führung der Stifte im Gehäuse zugewandt werden. Diese weisen hier einen Rechteckquerschnitt und erreichen dadurch eine günstige formschlüssige Abstützung im Innenradius der Bohrungen auf.

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Bezugszeichenliste

Leiterplatten-Steckverbinder 1

Gehäuse	2
Flanschabschnitte	2a,b
Stützstifte	2c
Rastkante	2d
Kontaktstifte	3
Befestigungsstifte	4
Schenkel	4a,b

Claims

1. Leiterplatten-Steckverbinder, der folgendes aufweist:

a) ein Gehäuse (2) mit Kontaktstiften (3) und/oder -buchsen zum Eingriff in Bohrungen einer Leiterplatte,

b) Befestigungselemente zur Befestigung des Gehäuses (2) auf der Leiterplatte,

dadurch gekennzeichnet, daß

a) die Befestigungselemente als Befestigungsstifte (4) ausgebildet sind, deren Durchmesser dem Durchmesser der Kontaktstifte (3) entspricht, so daß die Befestigungsstifte (4) in Bohrungen der Leiterplatte einsetzbar sind, deren Auslegung der Auslegung der Bohrungen für die Kontaktstifte (3) entspricht, und

b) die Befestigungsstifte (4) zwei winklig zueinander ausgerichtete Schenkel (4a, 4b) aufweisen.

2. Leiterplatten-Steckverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsstifte (4) in zwei voneinander um 90° verschiedenen Ausrichtungen in das Gehäuse (2) einsetzbar sind.

3. Leiterplatten-Steckverbinder nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsstifte (4) eine L-Form aufweisen.

4. Leiterplatten-Steckverbinder nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsstifte (4) zwei rechtwinklig zueinander ausgerichtete Schenkel (4a, 4b) aufweisen.

5. Leiterplatten-Steckverbinder nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsstifte (4) zwei gleich lange Schenkel (4a, 4b) aufweisen.

6. Leiterplatten-Steckverbinder nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsstifte (4) zwei verschieden lange Schenkel (4a, 4b) aufweisen.

7. Leiterplatten-Steckverbinder nach einem der vorstehenden Ansprüche oder nach dem Oberbegriff des Anspruches 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (2) dazu ausgelegt ist, in zwei um 90° voneinander verschiedenen Lagen auf eine Leiterplatte aufgesetzt zu werden und daß die Befestigungsstifte in zwei um 90° voneinander verschiedenen Positionen im Gehäuse (2) fixierbar sind.

8. Leiterplatten-Steckverbinder nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens einer der beiden Schenkel (4a, 4b) der Befestigungsstifte eine Rastkante (2d) im Gehäuse (2) hintergreift.

9. Leiterplatten-Steckverbinder nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsstifte (4) in das Gehäuse (2) einklips- und/oder einsteck- und/oder eindreh- und/oder einpreßbar sind.

10. Leiterplatten-Steckverbinder nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsstifte (4) einen rechtwinkligen, orthogonalen oder runden Querschnitt aufweisen.

11. Leiterplatten-Steckverbinder nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsstifte (4) prägungs- und gewindefrei ausgebildet sind.

12. Leiterplatten-Steckverbinder nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (2) seitlich der Kontaktstifte (3) mit Flanschabschnitten (2a, 2b) zur Abstützung des Gehäuses (2) auf der Leiterplatte versehen ist.

13. Leiterplatten-Steckverbinder nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (2) mit Stützstiften (2c) zur Abstützung des Gehäuses (2) auf der Leiterplatte versehen ist.