DE19951371A1 - Hochfrequenzschaltung mit einem Anschluß für eine gedruckte Antenne - Google Patents

Abstract

Eine HF-Schaltung RF-C und eine gedruckte Antenne A¶M¶ bilden gemeinsam eine Funkschnittstelle zur Kurzstrecken-Kommunikation für ein elektronisches Gerät, wie einem Computer, einem Funktelefon oder einem anderen Endgerät der Kommunikations- oder Informationstechnik. Gemäß der Aufgabe wird für die gedruckte Antenne A¶M¶ ein Anschluss geschaffen, welcher nach dem Messen und Abgleichen der HF-Schaltung RF-C einfach mit der Schaltung zu verbinden ist und bei geringem Fertigungsaufwand einen extrem kompakten Aufbau gestattet. DOLLAR A Die HF-Schaltung wird gemäß der Erfindung in Form eines separaten, kompakten Moduls mit eigener Modulantenne A¶M¶ ausgebaut. Das Modul stellt einen Schnittstellenbaustein für die Elektronik eines beliebigen Host-Gerätes in Form einer integrierten Hybridschaltung dar und ist universell in vielen Geräten einsetzbar. Die Komponenten der HF-Schaltung und die Modulantenne, die als Leiterzugfläche ausgeführt ist, sind auf einer gemeinsamen Modulleiterplatte M-PCB angeordnet. Die Modulleiterplatte trägt zum Anschließen der HF-Schaltung an das Host-Gerät Kontakte C¶3¶, C¶FL¶. Die Speiseleitung der Modulantenne und der Antennenport AP der HF-Schaltung sind auf der Modulleiterplatte M-PCB voneinander getrennt angeordnet und jeweils mit separaten Kontakten C¶3¶, C¶FL¶ verbunden. Das Modul wird nach dem Prüfen und Einstellen seiner Betriebswerte in einer automatischen Bestückung wie eine integrierte Schaltung auf eine Host-Leiterplatte H-PCB¶1¶ gesetzt und dabei ...

Description

Die Erfindung betrifft eine Hochfrequenzschaltung mit einem Anschluß für eine gedruckte Antenne, die gemeinsam für ein elektronisches Gerät, wie einem Computer, dessen Zubehör, einem Funktelefon oder einem anderen Endgerät der Kommunikations- oder Informationstechnik eine Funkschnittstelle für eine Kurzstrecken-Kommunikation bilden.

Die HF-Schaltung kann sowohl ein Sender, ein Empfänger für einseitig gerichteten oder auch ein Sende/Empfänger, ein sogenannter HF-Transceiver, für bidirektionalen Nachrichtenverkehr mit geringer Sendeleistung sein. Dieser verbindet als Funkschnittstelle das elektronische Gerät, nachfolgend als Host-Gerät bezeichnet, mit weiteren Geräten der Telekommunikation oder Informationstechnik zur Datenkommunikation über ein räumlich eng begrenztes drahtloses Funknetz. Für die Kurzstrecken-Kommunikation werden beispielsweise Punkt-zu-Punkt- oder Punkt-zu-Mehrpunktverbindungen im lizenzfreien ISM-Band bei Übertragungsfrequenzen von etwa 2,45 GHz und einer Sendeleistung von wenigen Milliwatt genutzt. Eine solche Kurzstrecken- Kommunikation ist auch als "Bluetooth"-Technologie bekannt. Ebenso kann die Erfindung jedoch auch für Hochfrequenzschaltungen verwendet werden, die Funkverbindungen nach einer anderen Technologie realisieren, wie zum Beispiel für schnurlose Telefonverbindungen nach dem bekannten europäischen DECT-Standard, welche bei einer Frequenz von etwa 1900 MHz arbeiten.

Die genannten HF-Schaltungen sind als universell einsetzbare Bausteine konzipiert und sollen zwischen mobilen Geräten und Geräteeinheiten üblichen, wenig komfortablen und lästigen Kabelverbindungen für die Übertragung von Daten ersetzen. Deshalb ist eine besonders kosten­ günstige Herstellung als Massenprodukt mit großen Stückzahlen wünschenswert. Diese wird unter anderem dadurch erreicht, dass eine kostengünstige Sende/Empfangsantenne möglichst direkt ohne aufwendige Verbindungsmittel und geschirmter Antennenleitung mit der HF-Schaltung verbunden wird.

Als besonders günstig hat sich für den genannten extrem hohen Frequenzbereich und den kleinen Sendeleistungen eine direkt angeschlossene Flächenantenne erwiesen. Diese ist in einer asymmetrischen Streifenleiterausführung auch als invertierte F-Antenne bekannt. Die technischen Grundlagen der Antenne sind unter anderem in der Druckschrift EP 0 757 407 beschrieben. Ein gestreckter Streifenleiter von wenigen Zentimetern Länge mit zwei, einseitig in kurzem Abstand angeordneten Anschlußstreifen bildet eine abgestimmte Antenne, welche mit einer Distanz von wenigen Millimetern neben der elektromagnetischen Abschirmung der HF-Schaltung liegt. Je ein Anschlußstreifen führt zum Speisepunkt bzw. zum Massepunkt der Antenne, so dass die F-Antenne induktiv angekoppelt ist. Beide Anschlussstreifen sind direkt mit den entsprechenden Anschlüssen der HF-Schaltung verbunden. Ein Vorteil der F-Antenne besteht darin, dass diese beispielsweise Platz sparend auf einer Leiterplatte im Gehäuseinneren eines Funktelefons geschützt und unsichtbar untergebracht werden kann, kostengünstig herzustellen ist und dennoch gute Übertragungswerte realisiert.

Bei den gegenwärtigen technologischen Möglichkeiten, der hohen Übertragungsfrequenz und der geringen Sendeleistung ist eine Massenfertigung von äußerst kompakt aufgebauten HF- Schaltungen mit Flächengrößen von wenigen Quadratzentimetern inklusive der F-Antenne möglich und ökonomisch besonders vorteilhaft. Der ökonomische Vorteil wächst noch dadurch, dass während der Fertigung mehrere gleichartige HF-Schaltungen parallel gefertigt und geprüft werden. Da die Speiseleitung jeder F-Antenne schon während der SMD-Fertigung am Antennenport angeschlossen ist, tritt beim Messen und Abgleichen der HF-Schaltung ein Problem mit dem Zuführen bzw. Auskoppeln eines Signals auf. Die gemäß Standard ISO 9001 definierte Eingangs­ impedanz für den Antennenport, beispielsweise 50 Ω, ist nicht realisierbar und die Antenne strahlt einen Teil des Signals ab. Ein korrektes Abgleichen der HF-Schaltung, beispielsweise der Sende­ frequenz, der Sendeleistung oder der Empfängerdaten ist somit wegen Fehlanpassung durch die Antennenlast und gegenseitiges Beeinflussen über Strahlungskopplung unmöglich.

Zum Vermeiden dieses Nachteils ist aus der Druckschrift EP 0 764 997 eine Antennenanordnung bekannt, welche mit der Schaltung des Transceivers gemeinsam auf einer Leiterplatte eines Funktelefons angeordnet ist. Der Antennenmassepunkt ist direkt mit dem HF- Transceiver verbunden; die Speiseleitung zur Antenne ist jedoch unterbrochen. Zum Überbrücken der Unterbrechung ist auf dem Leiterzug der F-Antenne ein Kontaktblech aus federndem Metall gelötet mit einer Kontaktzunge, welche von der Oberfläche der Leiterplatte weg gerichtet ist. Die Kontaktzunge liegt über der Unterbrechung und bildet eine offene Schaltbrücke eines Druck­ schalters. Auf der Bauelementeseite der Leiterplatte in der Nähe des Kontaktblechs sind ausserdem Berührungsflächen angeordnet, an die während des Messens und Abgleichens eine Signalsonde liegt. Beim Einbau der Leiterplatte in ein Telefongehäuse, also nach dem Messen und Abgleichen, schließt ein dafür extra an eine Gehäuseschale angeformtes Druckelement selbsttätig den Druckschalter und verbindet damit die Speiseleitung der F-Antenne mit dem Antennenport. Aus dem Dargestellten ist ersichtlich, dass der Druckschalter und die Berührungsflächen beim automatischen Fertigen einen unerwünschten Mehraufwand erfordern, wodurch die Fertigungskosten steigen. Darüber hinaus benötigen Druckschalter und Berührungsflächen auf und über der Leiterplatte relativ viel Platz und die Leiterplatte muss so im Gehäuse plaziert werden, dass vom Gehäuseinneren aus Zugriff zur Schalterbrücke besteht. Dieses wirkt einem komprimierten mechanischen Aufbau bei minimaler Plattenfläche entgegen und die physische Gestaltung und Anordnung der Schaltungskomponenten ist eingeschränkt. Ausserdem erhöhen das Kontaktblech und die zusätzlichen Berührungsflächen die effektive Länge der Speiseleitung und stören damit die Schaltungsfunktion und Strahlungscharakteristik der Antenne durch zusätzliche induktive und kapazitive Komponenten. Die Möglichkeiten bei der Leiterplattengestaltung sind damit ebenfalls verringert. Der mechanische Kontakt stellt ausserdem eine Schwachstelle in der Zuverlässigkeit dar, welche die Nutzungsdauer des Host-Gerätes begrenzt.

Ausgehend von den dargestellten Mängeln der bekannten Lösungen ist es Aufgabe der Erfindung, eine HF-Schaltung mit einem Anschluss für eine gedruckte Antenne zu schaffen, welche die beschriebenen Nachteile vermeidet, extrem kompakt aufgebaut ist und den Fertigungsaufwand senkt.

Die Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, dass die HF-Schaltung in Form eines separaten, kompakten Moduls mit eigener Modulantenne ausgeführt ist. Das Modul stellt einen Schnittstellenbaustein für die Elektronik eines beliebigen Host-Gerätes in Form einer integrierten Hybridschaltung dar und ist universell in vielen Geräten einsetzbar. Konstruktiv ist das Modul so ausgeführt, dass es wie andere Bauelemente mit einem Bestückungsautomaten einfach auf die Bestückungsseite einer Host-Leiterplatte aufzusetzen ist. Die Komponenten der HF-Schaltung und die Modulantenne, die als Leiterzugfläche ausgeführt ist, sind auf einer gemeinsamen Modulleiterplatte angeordnet. Das hat den Vorteil, dass bereits der Modulhersteller die Modulantenne optimal gestaltet und anpasst und somit für viele Host-Geräte die Gestaltung und den Aufbau der Host-Leiterplatte vereinfacht.

Die Modulleiterplatte trägt zum Anschließen der HF-Schaltung an das Host-Gerät Kontakte. Die Speiseleitung der Modulantenne und der Antennenport der HF-Schaltung sind auf der Modul­ leiterplatte von einander getrennt angeordnet und jeweils mit separaten Kontakten verbunden. Das Modul wird nach dem Prüfen und Einstellen der Betriebswerte in einer automatischen Bestückung wie eine integrierte Schaltung auf eine Host-Leiterplatte gesetzt und dabei mit der Platte elektrisch und mechanisch verbunden. Die Host-Leiterplatte trägt eine Leiterbrücke im Bereich der Kontakte für Speiseleitung und Antennenport, welche beim Aufsetzen des Moduls beide Kontakte mit einander verbindet und eine sichere elektrische HF-Verbindung realisiert. Dabei ist von Vorteil, dass sich der Leitungsweg zum Antennenport nur um die zweifache Dicke der Modulleiterplatte verlängert. Somit ist für die HF-Schaltung die Last durch zusätzliche induktive und kapazitive Zusatzkomponenten geringer als bei den bekannten Lösungen. Weder auf der Modulleiterplatte noch darüber wird Raum zum Verbinden von Antennenport und Speiseleitung bzw. für den Zugang einer Signalsonde benötigt. Da nach dem Aufsetzen kein mechanischer Zugriff zum Modul erforderlich ist, kann sowohl das Modul auf der Host-Leiterplatte als auch die Host-Leiterplatte im Gerät an beliebiger Stelle liegen. Der Zugang der Signalsonde zur HF-Schaltung erfolgt vor dem Aufsetzen des Moduls von der Rückseite oder vom Rand der Modulleiterplatte.

Die Modulleiterplatte weist Leiterzüge in mehreren Ebenen auf. Die Kontakte sind vorteilhaft Leiterflächen und liegen auf einer Leiterplattenseite, der Kontaktseite oder werden durch metallisierte Flächen auf dem Rand der Modulleiterplatte dargestellt. Die Komponenten der HF-Schaltung sowie die Modulantenne sind auf der anderen Seite der Leiterplatte, der Bestückungsseite, untergebracht. Die Verbindung zwischen der Bestückungsseite und der Kontaktseite erfolgt über bekannte durchkontaktierte Leiterplattendurchbrüche. Im interesse eines extrem kompakten Aufbaus können die Kontakte für Speiseleitung und Antennenport auf der Kontaktseite sogar in einem Bereich liegen, in dem sich auf der Bestückungsseite Bauelemente oder eine Abschirmung der HF-Schaltung befinden.

Nach einer besonderen Ausführung der Erfindung liegen die Modulantenne und die Speiseleitung mit dem entsprechenden Kontakt auf einem diskreten Abschnitt am Rand der Modulleiterplatte. Bei Bedarf eines Host-Geräteherstellers kann dieser Abschnitt auch noch nach der Modulfertigung vom Leiterplattenteil mit der HF-Schaltung abgetrennt werden. Dieses ermöglicht dem Gerätehersteller sein Host-Gerät mit einer Geräteantenne auszustatten und diese alternativ zur Modulantenne an den Antennenport anzuschließen. Dadurch wird das Modul an sich kleiner, kann auf der Host-Leiterplatte gegebenenfalls an einem anderen Ort plaziert und mit einer abgesetzten Geräteantenne betrieben werden, welche bessere Sende/Empfangsbedingungen bietet. Da der Modulhersteller aber für beide Varianten nur einen Modultyp mit integrierter Antenne in großen Stückzahlen fertigt, senkt dieses die Herstellungskosten.

Zum weiteren Senken der Herstellungskosten werden mehrere gleichartige Module gemeinsam auf eine Trägerplatte gefertigt. Der Hersteller des Host-Gerätes wählt dann einfach mit einem entsprechenden Trennschnitt beim Heraustrennen des Moduls aus der Trägerplatte aus, ob die Modulantenne am Modul verbleiben oder eine Geräteantenne angeschlossen werden soll. Mit der Auswahl wird ein Trennschnitt an eine entsprechende Stelle vor oder hinter dem Leiterplattenabschnitt gelegt. Da der Trennschnitt unabhängig von der Auswahl ohnehin erforderlich ist, entsteht damit kein zusätzlicher Arbeitsaufwand.

Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausführungsbeispiel erläutert werden. Die entsprechenden Zeichnungen zeigen:

Fig. 1 ein Hochfrequenzmodul gemäß der Erfindung mit einer gedruckten Modulantenne,

Fig. 2a eine Teildarstellung der Draufsicht auf das Hochfrequenzmodul mit Modulantenne,

Fig. 2b eine Teildarstellung der Seitenansicht auf das Hochfrequenzmodul gemäß Fig. 2a,

Fig. 3a eine Teildarstellung der Draufsicht auf eine Host-Leiterplatte mit installiertem Hochfrequenzmodul,

Fig. 3b eine Teildarstellung der Seitenansicht der Host-Leiterplatte mit installiertem Hochfrequenzmodul,

Fig. 4a eine Teildarstellung der Draufsicht auf einer anderen Host-Leiterplatte mit einer Geräteantenne und einem Hochfrequenzmodul ohne Modulantenne,

Fig. 4b eine Teildarstellung der Seitenansicht der Host-Leiterplatte nach Fig. 4a,

Fig. 5 eine Gesamtdarstellung eines Moduls gemäß der Erfindung integriert auf einer Trägerplatte.

Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf ein kompaktes Hochfrequenzmodul gemäß der Erfindung. Dieses bildet eine Funkschnittstelle für die Schaltung eines nicht gezeigten elektronischen Host- Gerätes, beispielsweise eines mobilen Computers, eines Mobiltelefons, oder eines anderen Endgerätes der Kommunikations- oder Informationstechnik. Die eigentliche Modulschaltung RF-C ist auf einer Modulleiterplatte M-PCB angeordnet und liegt unter einer Abschirmhaube. Vorzugsweise ist die Schaltung mit SMD-Bauelementen (Surface mounted device) auf einer Oberfläche der Modulleiterplatte M-PCB montiert. Für das Verständnis der Erfindung sind Details der Modulschaltung RF-C ohne Bedeutung und deshalb nicht dargestellt. Für die genutzte Arbeitsfrequenz von etwa 2 GHz hat sich hinsichtlich der technischen Werte und der Kosten die bekannte F-Antenne als günstig erwiesen. Diese ist gemäß der Erfindung als Modulantenne A_M auf der Modulleiterplatte M-PCB nahe des Antennenports AP der Modulschaltung RF-C angeordnet und weist neben einem Massepunkt GND eine Speiseleitung FL auf.

Die Modulleiterplatte M-PCB ist in mehreren Schichten mit Leiterzugebenen ausgestattet. Auf einer Außen liegenden Leiterzugebene der Modulleiterplatte M-PCB, die nachfolgend als Kontaktseite bezeichnet wird, liegen Kontakte C₁ bis C_n, welche die Modulschaltung RF-C mit Signalpunkten im elektronischen Gerät oder zur Stromversorgung verbinden. Dazu wird das Modul nach dem Prüfen und Einstellen der Betriebswerte wie ein SMD-Bauelement auf die Oberfläche einer Host-Leiterplatte H-PCB₁ oder H-PCB₂ gelötet. An Stelle einer Lötverbindung kann das Hochfrequenzmodul auch in einen Kontaktsockel auf der Host-Leiterplatte H-PCB₁ oder H-PCB₂ gesteckt werden.

Im vorliegenden Beispiel ist der Kontakt C₃ mit dem Antennenport AP der Modulschaltung RF-C verbunden. Im Interesse der Übersichtlichkeit ist das Modul in Fig. 1 mit mehrfacher Vergrößerung dargestellt.

Fig. 2a zeigt zum Darstellen von Details einen Bildausschnitt S aus Fig. 1 in einer weiteren Vergrößerung und gegenüber dem Original um 90° gedreht. Die gezeigten Größenverhältnisse der Leiterzüge entsprechen nicht dem Maßstab.

Im vorliegenden Beispiel endet der Antennenport AP außerhalb der Abschirmhaube, liegt direkt gegenüber der Speiseleitung FL und ist über einen metallisierten Durchbruch MB mit dem Kontakt C₃ auf der Kontaktseite verbunden. Im Gegensatz dazu, ist der Massepunkt GND der Modulantenne A_M über seinem metallisierten Durchbruch MB mit einer Masseverbindung auf einer inneren Leiter­ ebene verbunden. Die Anordnung der Leiterzüge ist variabel, wobei auch, wie in Fig. 1 gezeigt, die Lage der Durchbrüche zu den Kontakten C₁ bis C_n unter der Abschirmhaube liegen kann. Ein entscheidender Vorteil der Erfindung besteht darin, dass der Antennenport AP und die Speiseleitung FL der Modulantenne nahe zu einander liegen und im Interesse einer optimalen Leitungsführung mit einem Minimum an zusätzlichen Kapazitäten und Induktivitäten mit einander verbunden werden.

Fig. 2b zeigt eine Seitenansicht auf einen Schnitt des in Fig. 2a gezeigten Bildausschnitts. Der Schnitt verläuft entlang der Geraden A-B, wobei die Pfeile die Blickrichtung zeigen. Je ein metallisierter Durchbruch MB verbindet den Antennenport AP mit dem Kontakt C₃ bzw. die Speiseleitung FL mit einem entsprechenden Kontakt C_FL. Auf der Kontaktseite befinden sich Massekontakte der HF-Schaltung im Umfeld des Kontaktes C₃ und der Kontakt C₃ weist eine hinreichend große Fläche auf, um während der Modulfertigung dorthin und zu mindestens zu einem Massekontakt eine Signalsonde mit Kontaktstiften TP zu legen.

Die Zeichnungen Fig. 3a und Fig. 3b zeigen entsprechende Teildarstellungen einer Host- Leiterplatte H-PCB₁ mit installiertem Hochfrequenzmodul. Die Host-Leiterplatte H-PCB₁ trägt eine leitende Brücke CB, welche gemäß der Erfindung beim Aufsetzen der Modulleiterplatte M-PCB die Kontaktflächen C₃ und C_FL mit einander verbindet und somit die Speiseleitung FL der Modulantenne A_M an den Antennenport AP anschließt.

Aus Gründen der konstruktiven Gestaltung oder zum Erzielen einer optimalen Strahlungs­ charakteristik der Antenne kann es vorteilhaft sein, an Stelle der Modulantenne A_M eine andere, im Host-Gerät angeordnete Antenne an das Hochfrequenzmodul anzuschließen. Die entsprechende Lösung dafür zeigen die Zeichnungen Fig. 4a und Fig. 4b. Anstelle der Brücke CB enthält eine Host-Leiterplatte H-PCB₂ in einer ihrer Leiterebenen eine Host-Antenne A_H. Im vorliegenden Beispiel ist dieses ebenfalls eine gedruckte Antenne, welche nach der Montage des Moduls auf der Host-Leiterplatte H-PCB₂ mit ihrer Speiseleitung über den Kontakt C₃ am Antennenport AP und über den Kontakt C₂ an einem Masseanschluss der HF-Schaltung RF-C angeschlossen ist. Die Host- Antenne A_H kann jedoch auch anders gestaltet sein. In allen Fällen liegen jedoch ihr Masseanschluss GND und die Speiseleitung FL so auf der Host-Leiterplatte H-PCB₂, dass beim Auflöten des Hochfrequenzmoduls die Host-Antenne A_H angeschlossen wird.

Um ein Beeinflussen durch die Modulantenne A_M zu verhindern, wird diese vor dem Auflöten von der Modulleiterplatte M-PCB abgeschnitten. Dafür befindet sich die Modulantenne A_M an einem Rand des Moduls auf einem separaten Plattenabschnitt AS. Das Abtrennen erfolgt durch geradliniges Schneiden entlang der eingezeichneten Punktlinie oder Brechen entlang einer Sollbruchstelle.

Fig. 5 zeigt eine mögliche Ausführung für diese Lösung. Aus ökonomischen Gründen werden mehrere gleichartige HF-Schaltungen parallel gefertigt und geprüft. Diese sind gemeinsam auf einer Trägerleiterplatte angeordnet und werden erst unmittelbar vor dem Aufsetzen auf der Host- Leiterplatte H-PCB₂ beispielsweise mit Hilfe einer Fräse von einander getrennt. Um ein schnelles Trennen zu ermöglichen, sind in die Trägerplatte entlang der Trennlinien DL₁ bis DL₅, den zukünftigen Modulrändern, ovale Durchbrüche BT eingearbeitet. Im vorliegenden Beispiel verläuft eine Gruppe von Durchbrüchen entlang einer Trennlinie DL₁, welche zwischen der Modulschaltung RF-C und der Modulantenne A_M verläuft und eine zweite Gruppe entlang einer Trennlinie DL₂ die hinter der Modulantenne A_M verläuft. Die Trennlinien DL₃ bis DL₄ kennzeichnen die anderen Ränder.

Die Auswahl einer entsprechenden Trennlinie legt fest, ob der Plattenabschnitt AS mit der Modulantenne A_M auf der Trägerplatte verbleibt oder nicht. Das Abtrennen des Plattenabschnitts AS erfolgt damit mit dem selben Kantenschnitt wie das Ausschneiden des Moduls aus der Trägerplatte.

Claims (7)

1. Hochfrequenzschaltung (RF-C) mit einem Antennenport (AP) und einer gedruckten Antenne (A_M, A_H), die sich gemeinsam auf einer Leiterplatte (M-PCB) befinden, wobei die Antenne (A_M) zum Messen und Abgleichen der Hochfrequenzschaltung (RF-C) eine unterbrochene Speiseleitung (FL) zum Antennenport (AP) aufweist, dadurch gekennzeichnet,
dass die Hochfrequenzschaltung (RF-C) gemeinsam mit einer Modulantenne (A_M) als diskretes Modul ausgeführt und auf einer Modulleiterplatte (M-PCB) angeordnet ist,
dass die Modulleiterplatte (M-PCB) Kontakte (C₁ bis C_n) zum Anschließen an die Schaltung eines Host-Gerätes beim Aufsetzen auf eine Host-Leiterplatte (H-PCB₁, H-PCB₂) aufweist, wobei sowohl der Antennenport (AP) als auch die Speiseleitung (FL) je mit einem Kontakt (C₃, CF_L) verbunden sind,
und dass die Host-Leiterplatte (H-PCB₁) eine leitfähige Brücke (CB) aufweist, welche beim Aufsetzen des Moduls die Speiseleitung (FL) mit dem Antennenport (AP) verbindet.

2. Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Modulleiterplatte (M-PCB) mehrere Leiterzugebenen aufweist, wobei die Kontakte (C₁ bis C_n) als einseitig auf einer Plattenoberfläche angeordnete Leiterflächen ausgebildet sind, sich mit der Modulantenne (A_M) auf verschiedenen Leitebenen befinden und über metallisierte Durchbrüche (MB) mit einander verbunden sind.

3. Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Modulleiterplatte (M-PCB) und die Host-Leiterplatte (H-PCB₁ oder H-PCB₂) durch Steck- oder Lötverbindungen miteinander verbunden sind.

4. Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Modulantenne (A_M) und die Speiseleitung (FL) mit dem entsprechenden Kontakt (C₃) auf einem diskreten Plattenabschnitt (AS) vorzugsweise an einem Rand der Modulleiterplatte (M-PCB) liegen und dass der Plattenabschnitt (AS) auch nach dem Fertigen des Moduls leicht von der Modulleiterplatte (M- PCB) abzutrennen ist, so dass beim Aufsetzen des Moduls auf die Host-Leiterplatte (H-PCB₂) eine beliebige Art einer Host-Antenne (A_H) an Stelle der Modulantenne (A_M) an den Antennenport (AP) angeschlossen werden kann.

5. Modul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Abtrennen des Plattenabschnitts (AS) durch einen gradlinigen Schnitt erfolgt.

6. Modul nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontakte (C₁ bis C_n) auf der Plattenoberfläche der Modulleiterplatte (M-PCB) in einem Bereich angeordnet sind, welcher von der Gegenseite der Modulleiterplatte (M-PCB) zumindest teilweise durch Schaltungskomponenten und/oder einer Abschirmung abgedeckt ist.

7. Modul nach Anspruch 2 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass Kontakte (C₂, C₃) Berührungsflächen zum Kontaktieren mit Kontaktstiften (TP) einer Signalsonde aufweisen.