DE19943146C1 - Brückenschaltung zum Schalten hoher Ströme - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Brückenschaltung zum Schalten hoher Ströme, mit n (n = eine natürliche ganze Zahl) Low- und Highside-Schaltern (T1 bis T4), die als vertikal strukturierte MOS-Transistoren auf zwei getrennte Chips (1, 2) ausgebildet sind, wobei der Highside-Schalter (T1, T2) in DMOS-Technologie gebildet ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, daß daß die Lowside-Schalter (T3, T4) in Common-Source-Technologie mit auf der Chip-Rückseite angeordneter Source und auf der Chip-Vorderseite angeordnetem Drain gebildet sind, der mit der Source des zugehörigen Highside-Schalters (T1, T2) verbunden ist.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Brückenschaltung zum
Schalten hoher Ströme mit n (n = natürliche ganze Zahl) Low-
und Highside-Schaltern, die als MOS-Transistoren auf zwei ge
trennten Chips ausgebildet sind, wobei der Highside-Schalter
in DMOS-Technologie gebildet ist.
Eine derartige Brückenschaltung wird typischerweise einge
setzt, um Motoren im Gleichstrom- und pulsbreitenmodulierten
Betrieb anzusteuern oder um Ventile zu schalten. Diese Brüc
kenschaltung kann mit unterschiedlichen Anzahlen von Schal
tern realisiert sein, wobei im Fall von n = 1 eine Halb
brücke, im Fall von n = 2 eine Vollbrücke bzw. H-Brücke, im
Fall von n = 3 eine Dreiphasen-Brücke und im Fall n eine n-
Phasen-Brücke realisiert ist.
Eine eingangs genannte Brückenschaltung ist aus der
DE 196 35 582 C1 bekannt. Bei dieser bekannten Brückenschal
tung sind sämtliche Schalter, also zusätzlich zu dem High
side-Schalter auch Lowside-Schalter in DMOS-Technologie ge
bildet. Um eine Steuerung mit hohem Stromwert zu ermöglichen,
sind die Chips übereinander in sogenannter Chip-on-Chip-Mon
tage angeordnet und die Laststrecken zwei einander zugeordne
ter Transistoren sind durch die Montage in Reihe geschaltet.
Eine Ausführungsform sieht zwei Highside-Transistoren auf ei
nem gemeinsamen Chip integriert und zwei Lowside-Transistoren
auf getrennten Chips vor. Die Chip-on-Chip-Montage dieser be
kannten Brückenschaltung ist ein relativ komplizierter Pro
zeß, der insbesondere ein kompliziertes Bonden erfordert.
Ferner ist es bekannt, Brückenschaltungen als monolithische
Schaltungen für den Einsatzbereich kleiner Ströme, insbeson
dere in BCD-MOS-Technologie zu realisieren. Der Hauptnachteil
dieser Realisierung liegt in den relativ niedrigen Arbeits
strömen.
Aus der US 5,406,104 ist eine Brückenschaltung zum Schalten
hoher Ströme bekannt, die n Low- und Highside-Schalter auf
weist, die als lateral strukturierte MOS-Transistoren auf
zwei getrennten Chips angeordnet sind. Die Highside-Schalter
sind bei der bekannten Schaltung in DMOS-Technologie ausge
bildet und die Lowside-Schalter sind in der sogenannten Com
mon-Source-Technologie ausgebildet. Die Drain-Anschlüsse der
Lowside-Schalter sind an die Source-Anschlüsse der Highside-
Schalter angeschlossen.
In Fig. 2 der US 5,703,390 ist ein Teil einer Brückenschal
tung beschrieben, die einen einzelnen vertikal strukturierten
DMOS-Transistor in Common-Drain-Technologie aufweist, wobei
die anderen Transistoren eine gleiche Struktur besitzen. Die
Fig. 6 und 9 dieser Veröffentlichung zeigen des weiteren
eine Brückenschaltung mit vier Transistoren, bei der alle
Transistoren in einem Chip integriert sind. Die beiden High
side-Schalter sind dabei vertikale DMOS-Transistoren in Com
mon-Drain-Technologie und die beiden Lowside-Schalter sind
laterale DMOS-Transistoren.
Schließlich ist es auch bekannt, die Brückenschaltung mittels
diskreter Leistungstransistoren, d. h. mittels vier Leistungs
transistoren bei H-Brückenschaltung und zusätzlich einer
Treiberschaltung zu realisieren, die entweder diskret aufge
baut oder integriert ausgelegt ist. Der diskrete Aufbau
dieser Schaltungsvariante erlaubt zwar das Schalten großer
Stromlasten, ist jedoch Zeit- und platzaufwendig.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine
Brückenschaltung der eingangs genannten Art zu schaffen, die
kostengünstig realisierbar ist und das Schalten großer Ströme
gewährleistet.
Gelöst wird diese Aufgabe durch die kennzeichnenden Merkmale
des Anspruchs 1. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung
sind in den Unteransprüchen angegeben.
Demnach sieht die Erfindung bei Realisierung der Lowside-
Schalter den Einsatz einer Common-Source-Technologie mit auf
der Chip-Rückseite angeordneter Source und auf der Chip-Vor
derseite angeordnetem Drain vor. Auf diese Weise wird eine
Brückenschaltung realisiert, bei welcher sämtliche Transisto
ren auf aktiver Fläche gebondet werden und damit hohe Ströme
bei niedrigstmöglichen Ron geschaltet werden können. Diese
Schaltung hat zudem den Vorzug, daß auf lediglich zwei Chips
sämtliche möglichen Konfigurationen der Brückenschaltung mit
1, 2, 3 und mehr Transistoren pro Chip realisiert werden kön
nen. Die integrierte Herstellbarkeit hat deutliche Kostenvor
teile im Vergleich zu den bisherigen, eingangs gewürdigten
Brückenschaltungen.
Vorteilhafterweise sind die Drains der Transistoren der High
side-Schalter miteinander verbunden. Dieses Verbinden der
Drains der Transistoren erfolgt in einfacher Weise mit Hilfe
von in die Chips integrierten Leadframes bzw. Anschlußrahmen,
die außerdem Anschlüsse für externe Bauelemente bereitstel
len.
Während bisher die Steuerschaltungen für die Highside- und
Lowside-Schalter auf getrennten Chips oder diskret aufgebaut
realisiert wurden, ist erfindungsgemäß vorteilhafterweise
vorgesehen, daß ein Steuer-IC zur gemeinsamen Ansteuerung der
Highside- und Lowside-Schalter, in den die Highside- oder die
Lowside-Schalter enthaltenden Chip integriert sind. Alterna
tiv hierzu können zwei getrennte Steuer-ICs vorgesehen sein,
von denen einer speziell zur Ansteuerung der Highside-Schal
ter genutzt wird, während der andere zur Steuerung der Lowsi
de-Schalter genutzt wird. Der jeweilige Steuer-IC ist platz
sparend auf dem zugehörigen Chip, d. h. dem Chip, auf welchem
die Lowside-Schalter integriert sind bzw. dem Chip, auf wel
chem die Highside-Schalter integriert sind, realisiert und
erlaubt bei geeigneter Technologie eine vereinfachte Her
stellung, vor allem unter Einsatz der Bipolar-CMOS-Technolo
gie.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnung beispiel
haft näher erläutert; es zeigen:
Fig. 1 schematisch eine erste Ausführungsform der erfin
dungsgemäßen Brückenschaltung,
Fig. 2 schematisch eine zweite Ausführungsform der erfin
dungsgemäßen Brückenschaltung, und
Fig. 3 schematisch den Schichtaufbau des Highside-Chip von
Fig. 1 im Bereich von einem Transistor und dem
Steuer-IC.
In Fig. 1 ist eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Brü
ckenschaltung, basierend auf einem ersten Chip 1 und einem
zweiten Chip 2 gezeigt. Diese Chips 1, 2 sind unmittelbar ne
beneinander angeordnet und umfassen jeweils zwei Transisto
ren, welche die Schaltelemente der Brückenschaltung bilden.
Demnach umfaßt der erste Chip 1 zwei Highside-Schalter in Ge
stalt eines Transistors T1 und eines Transistors T2 und der
zweite Chip 2 enthält zwei Highside-Schalter in Gestalt von
Transistoren T3 und T4. Diese Schalterkonfiguration wird als
H-Brücke bezeichnet. Außerdem umfaßt die in Fig. 1 gezeigte
Schaltung eine erste Leadframe-Insel 3 in Verbindung mit dem
ersten Chip 1 und eine zweite Leadframe-Insel 4 in Verbindung
mit dem zweiten Chip 2.
Bei den Transistoren T1 und T2 handelt es sich typischerweise
um vertikale DMOS-Transistoren, also um sogenannte SFETs. Al
ternativ können die Transistoren T1 und T2 in der sogenannten
vertikalen Smart-Technologie als S-Smart realisiert sein. Die
Wahl der jeweiligen Technologie hängt von den speziellen An
forderungen an die Brückenschaltung ab. Wesentlich ist, daß
mit Hilfe beider Technologien ein niedriger Ron realisiert
werden kann, und zwar abhängig von der jeweiligen Technolo
giegeneration.
Die Drains der Transistoren T1 und T2 sind aufgrund der Her
stellungstechnologie miteinander verbunden und stehen außer
dem im Kontakt mit der Leadframe-Insel 3.
Bei den Transistoren T3 und T4 auf dem zweiten Chip 2 handelt
es sich um sogenannte Common-Source-Transistoren, die auf
grund ihres Herstellungsprozesses eine gemeinsame Source auf
weisen und mit der Leadframe-Insel 4 in Kontakt stehen. Die
Common-Source-Technologie ist vorzugsweise so gestaltet, daß
sie einen vertikalen MOS-Transistor enthält, dessen Source an
der Rückseite und dessen Drain an der Vorderseite liegt.
Der Brückenschaltungstechnik entsprechend sind die Transisto
ren T1 bis T4 miteinander paarweise verbunden.
Sämtliche Transistoren T1 bis T4, nämlich sowohl die in Com
mon-Source-Technologie realisierten Transistoren T3 und T4
wie die alternativ in DMOS-Technologie oder Smart-Technologie
realisierten Transistoren T1 und T2 zeichnen sich durch je
weils einen niedrigstmöglichen Ron aus, so daß diese Brücken
schaltung in der Lage ist, auch hohe Ströme problemlos zu
schalten.
Eine Besonderheit der Brückenschaltung von Fig. 1 besteht au
ßerdem darin, daß auf dem Chip 2 zusätzlich zu den Transis
toren T3 und T4 eine Steuerschaltung zwischen den beiden
Transistoren T3 und T4 realisiert ist. Diese Steuerschaltung
ist in Bipolar-CMOS-Technologie integriert und erlaubt es,
die vier Transistoren T1 bis T4 entsprechend dem Grundprinzip
der Brückenschaltung zu steuern, wie in Fig. 1 schematisch
durch Steuerleitungen 5, 6, 7, 8 gezeigt, die zu den Transi
storen T1 bis T4 verlaufen. Außerdem steht der IC1 über eine
Leitung 9 im Kontakt mit der Leadframe-Insel 4.
Fig. 2 zeigt eine Abwandlung der Brückenschaltung von Fig. 1,
wobei für gleiche Bauteile bei beiden Schaltungen dieselben
Bezugsziffern verwendet sind und im folgenden nur der Unter
schied der Schaltung gemäß Fig. 2 von derjenigen gemäß Fig. 1
erläutert ist. Dieser Unterschied besteht darin, daß auch in
den ersten Chip 1 eine Steuerschaltung in Form eines IC2 in
tegriert ist. Dieser IC2 dient zur Steuerung der Transistoren
T1 und T2 auf dem ersten Chip 1, während der IC1, der auf dem
zweiten Chip 2 realisiert ist, zur Steuerung der Transistoren
T3 und T4 dient. Die Steuerung erfolgt über Steuerleitungen,
wobei der IC1 über eine Steuerleitung 10 mit dem Transistor
T3 und eine Steuerleitung 11 mit dem Transistor T4 verbunden
ist. In ähnlicher Weise ist der IC2 über eine Steuerleitung
12 mit dem Transistor T1 und über eine Steuerleitung 13 mit
dem Transistor T2 verbunden. Ferner stehen die beiden Steuer
schaltungen IC1 und IC2 über eine Leitung 13a miteinander in
Verbindung.
Fig. 3 zeigt den Schichtaufbau des zweiten Chip 2 von Fig. 1
bzw. von Fig. 2 im Bereich von einem der dort vorgesehenen
Transistoren T3 bzw. T4 und der Steuerschaltung, dem IC1.
Im einzelnen ist in Fig. 3 die Transistorstruktur mit T be
zeichnet, während die IC-Struktur mit IC bezeichnet ist.
Wie bereits vorher erläutert, ist der Transistor T in Common-
Source-Technologie aufgebaut und umfaßt ein Substrat 14, das
gleichzeitig die Source des Common-Source-Transistors T bil
det. Das Kanalgebiet dieses Transistors ist mit der Bezugs
ziffer 15 bezeichnet. Das Driftgebiet dieses Transistors ist
mit der Bezugsziffer 16 bezeichnet. Der Gate dieses Transi
stors ist mit der Bezugsziffer 17 bezeichnet und der Drain-
Anschluß dieses Transistors ist mit der Bezugsziffer 18 be
zeichnet. Die n--Insel, hergestellt durch einen BICMOS-Prozeß
und isoliert von den umliegenden p-Gebieten ist mit der Be
zugsziffer 19 bezeichnet. In diesen Inseln können die ver
schiedensten Bauelemente als Bestandteile der Steuerschaltung
realisiert sein, nämlich beispielsweise ein Niederspannungs-
CMOS-Transistor, ein NPN-Transistor, ein PNP-Transistor, ein
DMOS-Transistor, eine Zener-Diode und dergleichen. Lediglich
beispielhaft ist ein NPN-Transistor dargestellt. Dessen Emit
ter ist mit der Bezugsziffer 20 bezeichnet, während seine Ba
sis mit der Bezugsziffer 21 bezeichnet ist. Mit der Bezugs
ziffer 22 ist eine Burried Layer bezeichnet und mit der Be
zugsziffer 23 ist die Kollektortiefe bezeichnet.
1
Chip
2
Chip
3
Leadframe-Insel
4
Leadframe-Insel
5
Steuerleitung
6
Steuerleitung
7
Steuerleitung
8
Steuerleitung
9
Leitung
10
Steuerleitung
11
Steuerleitung
12
Steuerleitung
13
Steuerleitung
13
a Leitung
14
Substrat
15
Kanalgebiet
16
Driftgebiet
17
Gate
18
Drain-Anschluß
19
n-
-Insel
20
Emitter
21
Basis
22
Burried. Layer
23
Kollektortiefe
T1 Transistor
T2 Transistor
T3 Transistor
T4 Transistor
IC1 Steuer-IC
IC2 Steuer-IC
T1 Transistor
T2 Transistor
T3 Transistor
T4 Transistor
IC1 Steuer-IC
IC2 Steuer-IC
Claims (7)
1. Brückenschaltung zum Schalten hoher Ströme, mit n
Low- und Highside-Schaltern (T1 bis
T4), die als vertikal strukturierte MOS-Transistoren auf zwei
getrennten Chips (1, 2) ausgebildet sind, wobei der Highside-
Schalter (T1, T2) in DMOS-Technologie gebildet ist,
dadurch gekennzeichnet, daß die Lowside-
Schalter (T3, T4) in Common-Source-Technologie mit auf der
Chip-Rückseite angeordneter Source und auf der Chip-Vorder
seite angeordnetem Drain gebildet sind, der mit der Source
des zugehörigen Highside-Schalters (T1, T2) verbunden ist.
2. Schaltung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Drains
der Transistoren (T1, T2) der Highside-Schalter miteinander
verbunden sind.
3. Schaltung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß ein Steuer-IC
(IC1) zur Ansteuerung der High- und Lowside-Schalter (T1 bis
T4) in dem die Highside- oder die Lowside-Schalter enthalten
den Chip (1 oder 2) integriert ist.
4. Schaltung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß ein Steuer-IC
(IC2) zur Ansteuerung der Highside-Schalter (T1, T2) in den
diese enthaltenden Chip (1) und ein weiterer Steuer-IC (IC1)
zur Steuerung der Lowside-Schalter (T1, T2) iu den die Lowsi
de-Schalter (T3, T4) enthaltenden Chip (2) integriert sind.
5. Schaltung nach Anspruch 3 oder 4,
dadurch gekennzeichnet, daß der Steuer-IC
(IC1) bzw. die Steuer-ICs (IC1, IC2) in Bipolar-CMOS-Techno
logie realisiert in den Chip (2) integriert ist bzw. in die
Chips (1, 2) integriert sind.
6. Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß jeder der
beiden Chips (1, 2) einen eigenen Leadframe bzw. Anschlußrah
men (3, 4) zur gegenseitigen Verbindung der Transistoren (T1
bis T4) und zum Bereitstellen eines Anschlusses für externe
Bauelemente umfaßt.
7. Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß die Highside-
Schalter (T1, T2) alternativ in Smart-Technologie gebildet
sind.
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