DE19942932A1 - Verfahren zum Herstellen von Chipkarten - Google Patents
Verfahren zum Herstellen von ChipkartenInfo
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Abstract
Es wird ein Verfahren zum Herstellen von Chipkarten beschrieben. Hierbei wird zunächst ein Bogen 1 mit mindestens der doppelten Fläche einer Chipkarte 2 hergestellt. In diesen Bogen wird mindestens eine Falzlinie 3 eingebracht, so daß auf jeder Seite symmetrisch zur Falzlinie mindestens die Fläche einer Chipkarte verbleibt. Weiterhin wird mindestens ein Bauelement 5, 6 und/oder eine Aussparung 4 für ein Bauelement 5, 6 in bzw. auf den Bogen eingebracht bzw. aufgebracht und der Bogen auf einer Seite vollflächig oder bereichsweise mit einem aktivierbaren Kleber 7 versehen. Anschließend wird der Bogen entlang der Falzlinie 3 mit der Kleberfläche 7 nach innen zusammengefaltet, gepreßt und gleichzeitig der Kleber 7 mit einem Verfahren aktiviert, welches das Material des Bogens 1 im wesentlichen unverändert läßt, nämlich beispielsweise mittels Mikrowellen oder elektrisch durch Widerstandsschweißen oder im Magnetfeld oder durch den Preßdruck.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Chip
karten.
Zur Produktion von mehrschichtigen Chipkarten sind aus der Praxis Lami
nierverfahren bekannt, bei denen die einzelnen Schichten unter gleichzeiti
ger Einwirkung von Druck und Wärme zusammengefügt werden. Diese be
kannte Herstellungsmethode weist zum einen wegen des Verzugs des Kar
tenmaterials bei der Wärmeeinwirkung hinsichtlich der einzuhaltenden To
leranzen Probleme auf. Zum anderen werden durch die Hitze und den
Druck beim Laminiervorgang in der Karte eingebettete elektronische Bautei
le stark belastet. Es sind daher aufwendige Hilfsmethoden, beispielsweise
ein vielschichtiger Fensteraufbau oder spezielle Hohlraumfüllungen, zur
Minderung dieser Probleme nötig.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein alternatives Herstellungsver
fahren anzugeben, bei dem die bekannten Nachteile nicht auftreten.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß Patentanspruch 1 gelöst.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird zunächst aus dem gewünschten
Kartenmaterial ein Bogen erzeugt, welcher in etwa die halbe Dicke einer fer
tigen Chipkarte aufweist. Ein solcher Bogen kann mit den üblichen Lami
nierverfahren hergestellt werden und im Prinzip jeden beliebigen Schicht
aufbau aufweisen. In den Bogen wird dann eine Falzlinie eingebracht, so daß
auf jeder Seite symmetrisch zu der Falzlinie die Flächen der Chipkarten lie
gen und beim Zusammenklappen des Bogens entlang der Falzlinie passend
aufeinandergelegt werden. Die Fügeposition der beiden Hälften kann so
sehr exakt gesteuert werden.
Vor dem Zusammenfalten bzw. vor dem Laminieren des Bogens können in
diesen "Doppelbogen" beliebige Aussparungen, Kavitäten, Fenster oder
dergleichen eingefräst oder eingestanzt werden. Desweiteren können Bau
elemente wie Chips, NF- oder HF-Spulen in die Aussparungen eingelegt
werden oder einfach auf die Innenseite des Bogens, das heißt auf die Seite,
die nach dem Zusammenfalten innen liegt, aufgelegt oder aufgedruckt wer
den. Anschließend wird ein aktivierbarer Kleber ganzflächig oder partiell
auf die Innenseite des Bogens aufgebracht bzw. ist bereits auf der Innenseite
aufgebracht und der Bogen wird entlang der Falzlinie gefaltet. Im folgenden
Verfahrensschritt wird der zusammengefaltete Bogen gepreßt und gleich
zeitig der Kleber mit einem Verfahren aktiviert, welches das Material des
Bogens im wesentlichen unverändert läßt.
Da die Einbettung der Chip- und Spulenelemente erst nach dem Laminier
prozeß erfolgt, werden mit dem erfindungsgemäßen Verfahren signifikante
Verbesserungen in der Prozeßsicherheit und der Produktqualität erreicht.
Dies gilt insbesondere bei der Herstellung kontaktloser Chipkarten, welche
eine innenliegende Kavität aufweisen, die bei üblichen Heißlaminierverfah
ren zu Oberflächenunregelmäßigkeiten führen. Die obengenannten auf
wendigen Hilfsmethoden, die derzeit zur Minderung der Laminierprobleme
bei der Herstellung durchgeführt werden müssen, können ganz entfallen.
Ein durch die Probleme bei der Einbettung der Bauteile bedingter Ausschuß
ist ausgeschlossen.
Der Bogen kann mit oder ohne Deckfolie, hochglänzend oder matt, je nach
Bedarf und den gewünschten Eigenschaften laminiert werden.
Selbstverständlich ist das erfindungsgemäße Verfahren auch mit Bögen an
wendbar, welche nicht im Laminierverfahren hergestellt sind.
Zur Aktivierung des Klebers bestehen verschiedene Möglichkeiten:
Zum einen kann der Kleber mit einem Verfahren thermisch aktiviert werden, welches im wesentlichen keine Wärmeenergie in den Bogen einbringt. Hier zu bietet sich beispielsweise die Einstrahlung von hochfrequenten elektro magnetischen Wellen, insbesondere Mikrowellenstrahlung, an. Besteht das Kartenmaterial selbst aus einem Kunststoff beispielsweise Polycarbonat, der über das Hochfrequenzfeld nicht erwärmbar ist, so erfolgt durch das Pressen und die Einstrahlung des HF-Felds eine Art "Kaltlaminierung". Eine weitere Möglichkeit zur selektiven Erwärmung der Kleberschicht bietet die Verwen dung von thermoaktivierbaren Reaktionsklebern, die beispielsweise durch UV-Licht oder durch ein Widerstandsschweißverfahren aktivierbar sind. Hierbei wird ein Kleber verwendet, der elektrisch leitende Eigenschaften besitzt. Diese können entweder materialspezifisch sein, wie beispielsweise bei einem Kleber auf Basis leitfähiger Kunststoffe, oder durch Einsatz von Hilfsmitteln erzeugt werden, wie beispielsweise durch Beimischung elek trisch leitfähiger Partikel oder Fasern, wie metallische Partikel oder Kohlen stoffasern. Durch einen Stromstoß erwärmt sich der Kleber und wird somit erweicht bzw. aktiviert, so daß hier ebenfalls eine Laminierung möglich ist, ohne daß sich das umliegende Kartenmaterial wesentlich erwärmt.
Zum einen kann der Kleber mit einem Verfahren thermisch aktiviert werden, welches im wesentlichen keine Wärmeenergie in den Bogen einbringt. Hier zu bietet sich beispielsweise die Einstrahlung von hochfrequenten elektro magnetischen Wellen, insbesondere Mikrowellenstrahlung, an. Besteht das Kartenmaterial selbst aus einem Kunststoff beispielsweise Polycarbonat, der über das Hochfrequenzfeld nicht erwärmbar ist, so erfolgt durch das Pressen und die Einstrahlung des HF-Felds eine Art "Kaltlaminierung". Eine weitere Möglichkeit zur selektiven Erwärmung der Kleberschicht bietet die Verwen dung von thermoaktivierbaren Reaktionsklebern, die beispielsweise durch UV-Licht oder durch ein Widerstandsschweißverfahren aktivierbar sind. Hierbei wird ein Kleber verwendet, der elektrisch leitende Eigenschaften besitzt. Diese können entweder materialspezifisch sein, wie beispielsweise bei einem Kleber auf Basis leitfähiger Kunststoffe, oder durch Einsatz von Hilfsmitteln erzeugt werden, wie beispielsweise durch Beimischung elek trisch leitfähiger Partikel oder Fasern, wie metallische Partikel oder Kohlen stoffasern. Durch einen Stromstoß erwärmt sich der Kleber und wird somit erweicht bzw. aktiviert, so daß hier ebenfalls eine Laminierung möglich ist, ohne daß sich das umliegende Kartenmaterial wesentlich erwärmt.
Weitere Möglichkeiten, den Klebstoff zu aktivieren, ohne das Material des
Bogens wesentlich zu beeinflussen, bestehen darin, einen Kleber zu verwen
den, der durch ein Magnetfeld aktivierbar ist oder durch den Preßdruck
selbst aktiviert wird.
Der Kleber kann auf beliebige Weise aufgebracht, beispielsweise aufge
spritzt, aufgetragen oder in Form einer Kleberfolie oder eines thermoplasti
schen Films entsprechend gedopten auf den Bogen aufgezogen oder aufge
legt werden.
Die Reihenfolge der einzelnen Verfahrensschritte des Einbringens der Falz
linie, des Einbringens der Kavitäten bzw. des Einlegens der Bauteile und des
Aufbringens der Kleberschicht ist beliebig vertauschbar und kann den je
weiligen Erfordernissen angepaßt werden. Ebenso können gegebenenfalls
weitere Verfahrensschritte, beispielsweise das Aufbringen von Positions
merkmalen auf den Bogen als Positionierhilfe beim Zusammenfalten, zu
sätzlich eingeschoben werden.
Die Bauteile können in die Kavitäten bzw. auf die Innenseite in den Bogen
lose eingelegt werden und werden dann zum Beispiel durch den aktivierba
ren Kleber erst fixiert. Dieses lose Einlegen der Elemente in die vorgefertig
ten Kavitäten bietet einen höchstmöglichen Schutz bei Biegestreß-
Belastungen.
Es ist auch möglich, zwischen die Bogenhälften einen separaten Mehrnut
zenbogen mit einer entsprechenden Anzahl von Spuleninlets mit geätzten
Spulen oder Inlets mit anderen Bauteilen einzulegen und mittels des akti
vierbaren Klebers zu fixieren.
Spulen oder ähnliche Bauelemente wie beispielsweise Leiterbahnen, können
auch vor dem Falten auf der Innenseite des Bogens drahtverlegt sein oder
auf die Innenseite des Bogens aufgedruckt werden. Hierbei ist es auch mög
lich, die beiden Flächen, die aufeinander zu liegen kommen, so zu bedruc
ken, daß das Bauteil erst durch das Zusammenfalten der Karte komplettiert
wird. Außer den Kavitäten können in den Bogen auch beliebige andere Aus
sparungen, beispielsweise Fenster für außenliegende Kontaktelemente, her
kömmliche Chipmodule, Displays oder Tastaturbausteine eingebracht wer
den.
Bei den Bögen kann es sich prinzipiell um Einzelbögen handeln, die vor
zugsweise mehrere nebeneinanderliegende Nutzen aufweisen, wobei dann
nach dem Falten und Verkleben der Bögen die einzelnen Chipkarten ausge
stanzt bzw. ausgeschnitten werden.
Zur Bildung der Falzlinie wird vorteilhafterweise auf mindestens einer ggf.
auch beiden Seiten des Bogens eine Nut in den Bogen eingebracht, bei
spielsweise eingefräst oder beim Laminieren durch einen Draht oder eine
Erhebung auf einer Laminierplatte bzw. auf einem Laminierband einge
drückt.
Bei einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel wird der Bogen als
Endlosbogen auf einer Endloslaminiermaschine gefertigt. Die Falzlinie ver
läuft dann vorzugsweise in Längsrichtung des Bogens, wobei dann der Bo
gen im Endlosverfahren zusammengefaltet werden kann, und schließlich die
fertigen Chipkarten aus dem Endloskartenband ausgestanzt oder ausge
schnitten werden.
Die Erfindung wird im folgenden unter Hinweis auf die beigefügten Zeich
nungen anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung eines Verfahrensablaufs,
Fig. 2 eine schematische Draufsicht auf einen Endlosbogen,
Fig. 3 eine schematische Darstellung des Einbringens einer Nut für eine
Falzlinie auf einer Endloslaminiermaschine mittels eines
Formdrahts, und
Fig. 4a-4c eine schematische Darstellung eines Querschnitts durch den Bo
gen quer zur Falzlängsrichtung, jeweils mit einer oberen, einer
unteren und einer beidseitigen Nut.
In der Fig. 1 sind die einzelnen Verfahrensschritte durch die römischen
Ziffern 1 bis VIII gekennzeichnet.
In einem ersten Verfahrensschritt I wird zunächst ein Bogen 1, 1' aus mehre
ren Schichten in einem üblichen Laminierverfahren hergestellt. Dieser Bogen
kann entweder als Einzelbogen 1 mit mehreren Nutzen hergestellt werden
oder aber als Endlosbogen 1, 1' auf einer Endloslaminiermaschine. Im fol
genden wird bei der Fig. 1 in den Verfahrensschritten II bis VI der Einfach
heit halber von einem einfachen Bogen 1 mit der doppelten Kartenfläche
ausgegangen, d. h. von einem Bogen 1 für genau eine Chipkarte 10. Die in
den Figuren dargestellten Bögen sind als Doppelbögen ausgeführt, d. h.
nachm dem Falten ergibt sich eine Chipkarte, es ist aber offensichlich, daß
die Bögen auch so ausgeführt werden können, daß sich mehr als eine Chip
karte nach dem Falten ergib.
Bei dem Verfahrensschritt II wird an einer gewünschten Stelle eine Kavität 4
in die Innenseite des Bogens 1 eingefräst. Es ist auch möglich, daß in Verfah
rensschritt I Folien zu einem Bogen laminiert werden, von denen zumindest
einige Aussparungen aufweisen, z. B. Ausstantzungen, welche die Kavität 4
bilden. Anschließend wird der Bogen entlang der Falzlinie 3 mit einer Nut
versehen (Verfahrensschritt III). Danach wird in Verfahrensschritt IV in die
Kavität 4 ein Bauelement 5, hier ein Chip 5, eingelegt und auf die Innenseite
8 eine Spule 6 in der üblichen Drahtverlegetechnik oder in Form einer Spu
lenfolie flach aufgelegt oder direkt aufgedruckt. Diese Spule 6 bildet eine
Antenne für den Chip 5.
Im Verfahrensschritt V wird schließlich die eine Hälfte der Karte mit einem
Kleber 7 beschichtet und im Verfahrensschritt VI der gesamte Bogen 1 ent
lang der Falzlinie 3 zusammengeklappt, gepreßt und der Kleber 7 durch
Mikrowelleneinstrahlung aktiviert. Der Kleber 7 kann auch als Folie ausge
bildet sein und auf den Bogen 1, 1' aufgelegt werden. Ebenso kann es vorge
sehen sein, daß beim oben beschriebenen Laminieren des Bogens 1' die letzte
der den Bogen 1' bildenden Folien den Kleber 7 darstellt bzw. enthält. We
sentlich ist, daß die Erweichungstemperatur des Schmelzklebers wesentlich
unter der Erweichungstemperatur der Kartenfolien liegt. Durch den aktivier
ten, vernetzenden Kleber 7 werden zum einen die Kartenhälften untereinan
der fest verbunden und gleichzeitig die lose eingelegten Bauteile 5, 6 fixiert,
ohne daß eine Veränderung der Kartenfolien eintritt.
Im Verfahrensschritt VII wird schließlich die Chipkarte 10 aus dem Bogen 1
ausgestanzt oder ausgeschnitten. In der Fig. 1 ist hierbei unter Verfahrens
schritt VII wieder der unter Schritt 1 gezeigte Mehrfachnutzen-Bogen 1 dar
gestellt, welcher nebeneinander mehrfach die Fläche 2 einer Chipkarte 10
aufweist. Bei einem solchen Bogen 1 werden dann selbstverständlich ent
sprechend mehrere Kavitäten 4 gleichzeitig erzeugt und eine entsprechende
Anzahl von Bauteilen 5, 6 eingelegt.
Die Chipkarten 10 werden schließlich gestapelt zur Weiterverarbeitung oder
zur Verpackung und Auslieferung weitergeleitet (Verfahrensschritt VIII).
Fig. 2 zeigt einen typischen Endlosbogen, wie er auf einer Endloslaminier
maschine hergestellt wird. Hierbei verläuft die Falzlinie 3 in Längsrichtung
in der Mitte des Endlosbogens 1', wobei jeweils symmetrisch auf beiden Sei
ten der Falzlinie 3 die Chipkartenflächen 2, das heißt die halben Chipkarten,
angeordnet sind.
In den Fig. 3 und 4a bis 4c ist dargestellt, wie auf einer Endloslaminier
maschine als Falzlinie 3 eine Nut 11 in den Bogen 1' eingebracht wird. Hier
zu wird über dem Laminierband 13 ein Draht 12 mitgeführt, welcher sich
beim Laminieren in die Oberfläche des Endlosbogens 1' eindrückt und dort
die Nut 11 erzeugt. Dabei kann wahlweise der Draht 12 auf der Oberseite
(Fig. 4a), auf der Unterseite (Fig. 4b) oder auf beiden Seiten (Fig. 4c) des
Bogens 1' mitgeführt werden, um die Falzlinie 3 gemäß den jeweiligen Er
fordernissen auf der Innenseite 8, der Außenseite 9 oder beiden Seiten 8, 9 zu
erzeugen.
Die gesamte Fertigungskonzeption kann in einem In-Line-Automaten mit
Bogeneingang und Kartenausgang realisiert werden, wie dies in Fig. 1
schematisch dargestellt ist. In die Karten können beliebige Bauteile einge
setzt werden. Da mit dem erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren vor
allem die Einbringung von Bauelementen im Inneren der Karten vereinfacht
wird, bietet sich dieses Verfahren insbesondere zur Herstellung von kontakt
losen Karten mit HF- oder NF-Transpondern an. Das Fertigungsverfahren
bietet aber auch Vorteile bei der Herstellung von sogenannten Kombikarten
oder Dual-Interface-Karten, welche einerseits eine im Kartenkörper liegende
Spule und andererseits außen an der Oberfläche Kontaktelemente aufweisen,
oder für kontaktbehaftete Karten. In diesen Fällen muß in einer der Bogen
hälften eine Durchbrechung vorgesehen werden, um die Kontakte abgreifen
zu können. Es ist vorteilhaft, die Kavität 4 entsprechend zu gestalten. Au
ßerdem ist darauf zu achten, daß kein Kleber im Bereich der Kontakte auf
gebracht wird, um eine Isolierung der Kontakte durch den Kleber zu ver
meiden.
Geeignete Materialien für die verwendeten Folien, bzw. zur Herstellung der
Kartenkörper sind Kunststoffe wie PVC, ABS, PETG, PC.
Geeignete Kleber sind beispielsweise kationisch härtende Kleber auf
Epoxidharzbasis, nachvernetzende Polyurethan-Schmelzkleber oder Zwei
komponentensysteme, z. B. Methylmethacrylate.
Kationisch härtende Kleber sind über einen bestimmten Spektralbereich des
Lichts, z. B. UV- oder sichtbares Licht, aktivierbar. Das Vernetzungsverhal
ten des Klebers kann verzögert werden, so daß die Aushärtung langsam er
folgt. Somit kann eine nasse Kleberschicht zuerst belichtet werden, anschlie
ßend ist ein Fügen der zu verklebenden Teile möglich, solange die Vernet
zung des Klebers noch nicht zu weit fortgeschritten ist.
Nachvernetzende Polyurethan-Schmelzkleber werden bei niedrigen Kleber-
Temperaturen von ca. 60°C ein- oder beidseitig auf die zu fügenden, nicht
erwärmten Teile aufgebracht und bei noch weicher Kleberschicht gefügt.
Verformungen der zu fügenden Teile (Kartenfolien) wurden nicht beobach
tet. Die endgültige Vernetzung des Klebers erfolgt selbständig durch Reakti
on mit der Luftfeuchtigkeit innerhalb eines Zeitraums von zwei bis drei Ta
gen.
Bei Zweikomponentensystemen wird eine Komponente, z. B. ein trockener
Katalysator, auf einem der zu fügenden Teile vorbeschichtet, die zweite
Komponente, z. B. ein Monomer, wird naß auf das andere zu fügende Teil
aufgebracht. Die Härtung erfolgt durch Polymerisation des Monomers, so
bald beim Fügen der Teile Kontakt mit der ersten Komponente (Katalysator)
hergestellt wird.
Claims (18)
1. Verfahren zum Herstellen von Chipkarten (10) umfassend die folgenden
Verfahrensschritte:
- - Herstellung eines Bogens (1, 1') mit mindestens der doppelten Fläche (2) einer Chipkarte (10),
- - Einbringen mindestens einer Falzlinie (3) in den Bogen (1, 1'), so daß auf jeder Seite symmetrisch zur Falzlinie (3) mindestens die Fläche (2) einer Chipkarte (10) verbleibt,
- - Einbringen und/oder Aufbringen mindestens eines Bauelements (5, 6) und/oder einer Aussparung (4) für ein Bauelement (5, 6) in und/oder auf den Bogen (1, 1'),
- - Einbringen und/oder Aufbringen eines aktivierbaren Klebers (7) auf einer Seite (8) des Bogens (1, 1'),
- - Zusammenfalten des Bogens (1, 1') entlang der Falzlinie (3) mit der Kle berfläche nach innen,
- - Pressen des zusammengefalteten Bogens (1, 1') und
- - Aktivieren des Klebers (7) mit einem Verfahren, welches das Material des Bogens (1, 1') im wesentlichen unverändert läßt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber
(7) mit einem Verfahren thermisch aktiviert wird, welches im wesentlichen
keine Wärmeenergie in den Bogen (1, 1') einbringt.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber
(7) durch Hochfrequenzeinstrahlung aktiviert wird.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber
(7) ein elektrisch leitfähiger Kleber (7) ist, der durch Anlegen einer elektri
schen Spannung erwärmt und aktiviert wird.
5. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber
(7) durch Anlegen eines Magnetfelds aktiviert wird.
6. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der
Kleber (7) durch den Pressdruck aktiviert wird.
7. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kleber (7) aufgespritzt, aufgetragen oder in Form einer
Kleberfolie auf den Bogen (1, 1') aufgebracht wird.
8. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß auf der Innenseite (8) des Bogens (1, 1') mindestens eine Kavi
tät (4) in den Bogen (1, 1') erzeugt wird und vor dem Falten mindestens ein
Bauteil (5) in die Kavität (4) einbracht wird.
9. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Bauteil (5, 6) in die Kavität (4) und/oder auf die Innenseite
(8) in den Bogen (1, 1') lose eingelegt wird.
10. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß auf den Bogen (1, 1') vor dem Falten mindestens eine Spule
und/oder mindestens eine Leiterbahn aufgedruckt wird.
11. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Bogen (1, 1') aus mehreren Schichten im Laminierverfah
ren gefertigt wird.
12. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß zur Bildung einer Falzlinie (3) auf mindestens einer Seite (8, 9)
des Bogens (1, 1') eine Nut (11) in den Bogen (1, 1') eingebracht wird.
13. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Nut (11) beim Laminieren mit einem Draht (12) oder mit
einer Erhebung auf einer Laminierplatte oder einem Laminierband (13) in
den Bogen (1, 1') eingedrückt wird.
14. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein Bogen (1, 1') mehrere Nutzen aufweist und nach dem Falten
und Verklebendes Bogens (1, 1') die einzelnen Chipkarten (10) ausgestanzt
und/oder ausgeschnitten werden.
15. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Bogen (1') als Endlosbogen (1') gefertigt wird.
16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Falzlinie
(3) in Längsrichtung des Endlosbogens (1') verläuft.
17. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Bogen (1, 1') vor dem Falten auf der Außenseite (9) be
druckt wird.
18. Chipkarte, dadurch gekennzeichnet, daß sie nach einem der Verfahren 1
bis 17 hergestellt ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999142932 DE19942932C2 (de) | 1999-09-08 | 1999-09-08 | Verfahren zum Herstellen von Chipkarten |
FR0010719A FR2798209B1 (fr) | 1999-09-08 | 2000-08-18 | Procede de fabrication de cartes a puce |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999142932 DE19942932C2 (de) | 1999-09-08 | 1999-09-08 | Verfahren zum Herstellen von Chipkarten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19942932A1 true DE19942932A1 (de) | 2001-03-22 |
DE19942932C2 DE19942932C2 (de) | 2002-01-24 |
Family
ID=7921244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1999142932 Expired - Fee Related DE19942932C2 (de) | 1999-09-08 | 1999-09-08 | Verfahren zum Herstellen von Chipkarten |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19942932C2 (de) |
FR (1) | FR2798209B1 (de) |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10135595C1 (de) * | 2001-07-20 | 2003-02-13 | Optimel Schmelzgustechnik Gmbh | Verfahren zum kontinuierlichen Herstellen von dünnen, beidseitig mit Isoliermaterialien umhüllten Transpondern |
DE10324043A1 (de) * | 2003-05-27 | 2004-12-23 | Giesecke & Devrient Gmbh | Kartenförmiger elektronischer Datenträger und Funktionsinlett dafür |
DE102004057763A1 (de) * | 2004-11-30 | 2006-06-01 | Power Digital Card Co., Ltd., Banchiau | Speicherkarte für die kabellose Übertragung |
DE102005002731A1 (de) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer Datenträger |
DE102006039927A1 (de) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Printed Systems Gmbh | Navigationsgerät |
DE102007017133A1 (de) * | 2007-04-11 | 2008-10-16 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines kartenförmigen Datenträgers und kartenförmiger Datenträger |
DE102008019571A1 (de) * | 2008-04-18 | 2009-10-22 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung |
DE10107072B4 (de) * | 2001-02-13 | 2009-11-19 | Hid Global Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
DE102008024823A1 (de) * | 2008-05-23 | 2009-12-10 | Smartrac Ip B.V. | Chipkarte mit einer Mehrzahl von Komponenten |
WO2010046127A1 (de) * | 2008-10-24 | 2010-04-29 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von datenträgern und datenträgerhalbzeugen, sowie datenträger und datenträgerhalbzeug |
WO2011023330A1 (de) | 2009-08-25 | 2011-03-03 | Muehlbauer Ag | Wert- und sicherheitsdokument in der form eines buches, verfahren zur herstellung eines derartigen wert- und sicherheitsdokumentes |
WO2011039327A2 (de) | 2009-09-30 | 2011-04-07 | Smartrac Ip B.V. | Funktionelles laminat |
US8371510B2 (en) | 2007-12-05 | 2013-02-12 | Giesecke & Devrient Gmbh | Display module and data storage medium with an inserted display module |
DE102012001346A1 (de) * | 2012-01-24 | 2013-07-25 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Datenträgers |
WO2014198376A1 (de) * | 2013-06-14 | 2014-12-18 | Giesecke & Devrient Gmbh | Herstellungsverfahren für tragbare datenträger |
WO2015051867A1 (de) * | 2013-10-09 | 2015-04-16 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur herstellung eines tragbaren datenträgers |
DE102016012755A1 (de) * | 2016-10-25 | 2018-04-26 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Kartenkörpers mit einem Chip und Kartenkörper mit einem Chip |
US20180144221A1 (en) * | 2013-11-26 | 2018-05-24 | Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh | Manufacturing method for portable data carriers |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10217767A1 (de) * | 2002-04-20 | 2003-11-13 | Textec Construct Gmbh Techn Te | Verfahren und Anlage zum Beschichten einer Materialbahn |
DE10233927A1 (de) * | 2002-07-25 | 2004-02-12 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit Transponderspule |
DE10248394A1 (de) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer elektronischer Datenträger |
DE10343734A1 (de) * | 2003-09-22 | 2005-04-21 | Austria Card | Datenträgerkarte mit aufladbarer Batterie |
DE102005030715B4 (de) * | 2005-07-01 | 2007-05-24 | Carl Freudenberg Kg | Datenträger und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE102005052594B4 (de) * | 2005-11-02 | 2011-07-21 | Bundesdruckerei GmbH, 10969 | Verwendung eines Verbindungsmittels als Sicherheitsmerkmal |
DE102008046338B4 (de) * | 2008-07-10 | 2012-10-31 | Gera-Ident Gmbh | Identifikationsmittel für eine kontaktlose Datenübertragung und Herstellungsverfahren hierfür |
DE102012203276B4 (de) | 2012-03-01 | 2023-02-16 | Bundesdruckerei Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer mindestens ein elektronisches Bauelement aufweisenden Foliengruppe und Verfahren zur Herstellung eines Wert- und/oder Sicherheitsdokuments |
DE102012205768B4 (de) * | 2012-04-10 | 2019-02-21 | Smartrac Ip B.V. | Transponderlage und Verfahren zu deren Herstellung |
DE102012212996B4 (de) * | 2012-07-24 | 2018-06-28 | Toru Takita | Verfahren zur Herstellung eines Inlays für eine Chipkarte |
DE102014007474A1 (de) * | 2014-05-21 | 2015-11-26 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Folie, die als Träger für elektronische Bauelemente dient |
DE102017006128A1 (de) * | 2017-06-28 | 2019-01-03 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines HF-Transponders |
FR3116139A1 (fr) * | 2020-11-12 | 2022-05-13 | Bernard Bartoli | Procédé et machine de fabrication de cartes à puce en rouleaux, par pliage, pour la réalisation de titres sécurisés |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19645071A1 (de) * | 1996-10-31 | 1998-05-07 | Tomas Meinen | Verfahren zur Herstellung von Chipkarten |
DE19721057A1 (de) * | 1997-05-20 | 1998-11-26 | Giesecke & Devrient Gmbh | Faltbarer kartenförmiger Datenträger |
DE19645069C2 (de) * | 1996-10-31 | 1999-06-02 | Tomas Meinen | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten, ID-Karten oder dergleichen |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2758030B2 (ja) * | 1988-07-04 | 1998-05-25 | ソニー株式会社 | 薄型電子機器とその製造方法 |
DE4421607A1 (de) * | 1994-06-21 | 1996-01-04 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Datenträgern |
DE19714542A1 (de) * | 1997-04-09 | 1998-10-15 | Datacolor Druck Und Fullservic | Rohling |
FR2769109B1 (fr) * | 1997-09-26 | 1999-11-19 | Gemplus Sca | Dispositif electronique a puce jetable et procede de fabrication |
-
1999
- 1999-09-08 DE DE1999142932 patent/DE19942932C2/de not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-08-18 FR FR0010719A patent/FR2798209B1/fr not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19645071A1 (de) * | 1996-10-31 | 1998-05-07 | Tomas Meinen | Verfahren zur Herstellung von Chipkarten |
DE19645069C2 (de) * | 1996-10-31 | 1999-06-02 | Tomas Meinen | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten, ID-Karten oder dergleichen |
DE19721057A1 (de) * | 1997-05-20 | 1998-11-26 | Giesecke & Devrient Gmbh | Faltbarer kartenförmiger Datenträger |
Cited By (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10107072B4 (de) * | 2001-02-13 | 2009-11-19 | Hid Global Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
DE10135595C1 (de) * | 2001-07-20 | 2003-02-13 | Optimel Schmelzgustechnik Gmbh | Verfahren zum kontinuierlichen Herstellen von dünnen, beidseitig mit Isoliermaterialien umhüllten Transpondern |
DE10324043A1 (de) * | 2003-05-27 | 2004-12-23 | Giesecke & Devrient Gmbh | Kartenförmiger elektronischer Datenträger und Funktionsinlett dafür |
DE10324043B4 (de) * | 2003-05-27 | 2006-08-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Kartenförmiger elektronischer Datenträger, Funktionsinlett dafür und ihre Herstellungsverfahren |
DE102004057763A1 (de) * | 2004-11-30 | 2006-06-01 | Power Digital Card Co., Ltd., Banchiau | Speicherkarte für die kabellose Übertragung |
DE102005002731A1 (de) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer Datenträger |
DE102006039927A1 (de) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Printed Systems Gmbh | Navigationsgerät |
DE102007017133A1 (de) * | 2007-04-11 | 2008-10-16 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines kartenförmigen Datenträgers und kartenförmiger Datenträger |
US8371510B2 (en) | 2007-12-05 | 2013-02-12 | Giesecke & Devrient Gmbh | Display module and data storage medium with an inserted display module |
US8313981B2 (en) | 2008-04-18 | 2012-11-20 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chip card, and method for the production thereof |
DE102008019571A1 (de) * | 2008-04-18 | 2009-10-22 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung |
US8390132B2 (en) | 2008-04-18 | 2013-03-05 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chip card, and method for the production thereof |
DE102008024823A1 (de) * | 2008-05-23 | 2009-12-10 | Smartrac Ip B.V. | Chipkarte mit einer Mehrzahl von Komponenten |
US8415782B2 (en) | 2008-05-23 | 2013-04-09 | Smartrac Ip B.V. | Chip card having a plurality of components |
WO2010046127A1 (de) * | 2008-10-24 | 2010-04-29 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von datenträgern und datenträgerhalbzeugen, sowie datenträger und datenträgerhalbzeug |
DE102008053096A1 (de) * | 2008-10-24 | 2010-04-29 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Datenträgern und Datenträgerhalbzeugen, sowie Datenträger und Datenträgerhalbzeug |
WO2011023330A1 (de) | 2009-08-25 | 2011-03-03 | Muehlbauer Ag | Wert- und sicherheitsdokument in der form eines buches, verfahren zur herstellung eines derartigen wert- und sicherheitsdokumentes |
DE102009038802A1 (de) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Mühlbauer Ag | Wert- und Sicherheitsdokument in der Form eines Buches, Verfahren zur Herstellung eines derartigen Wert- und Sicherheitsdokumentes |
WO2011039327A2 (de) | 2009-09-30 | 2011-04-07 | Smartrac Ip B.V. | Funktionelles laminat |
DE102009043587A1 (de) * | 2009-09-30 | 2011-05-19 | Smartrac Ip B.V. | Funktionelles Laminat |
DE102012001346A1 (de) * | 2012-01-24 | 2013-07-25 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Datenträgers |
US10176421B2 (en) | 2012-01-24 | 2019-01-08 | Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh | Method for producing a data carrier that prevents mechanical strains between chip and data carrier body |
WO2014198376A1 (de) * | 2013-06-14 | 2014-12-18 | Giesecke & Devrient Gmbh | Herstellungsverfahren für tragbare datenträger |
US20180075332A1 (en) * | 2013-06-14 | 2018-03-15 | Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh | Production method for portable data carriers |
US10192156B2 (en) * | 2013-06-14 | 2019-01-29 | Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh | Production method or portable data carriers |
US10586139B2 (en) | 2013-06-14 | 2020-03-10 | Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh | Production method for portable data carriers |
US10586140B2 (en) * | 2013-06-14 | 2020-03-10 | Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh | Product method for portable data carriers |
WO2015051867A1 (de) * | 2013-10-09 | 2015-04-16 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur herstellung eines tragbaren datenträgers |
US20180144221A1 (en) * | 2013-11-26 | 2018-05-24 | Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh | Manufacturing method for portable data carriers |
US20180144223A1 (en) * | 2013-11-26 | 2018-05-24 | Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh | Manufacturing method for portable data carriers |
US20180144222A1 (en) * | 2013-11-26 | 2018-05-24 | Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh | Manufacturing method for portable data carriers |
DE102016012755A1 (de) * | 2016-10-25 | 2018-04-26 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Kartenkörpers mit einem Chip und Kartenkörper mit einem Chip |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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