DE19936610A1 - Halbleiterbeschleunigungssensor und Verfahren zur Herstellung desselben - Google Patents

Halbleiterbeschleunigungssensor und Verfahren zur Herstellung desselben

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Abstract

Es ist ein Halbleiterbeschleunigungssensor (10) offenbart, bei dem ein Beschleunigungssensorchip (3) gegen einen Harzgußteil (2) der Packung geschützt ist, um eine gute Detektionsgenauigkeit sicherzustellen. DOLLAR A Ein Halbleiterbeschleunigungssensor (10) enthält Funktionselemente, die einen Beschleunigungssensorchip (3) und einen Signalverarbeitungschip (5) enthalten und die in einer Harzpackung (2) abgedichtet sind, besitzt ein Dämpfungsteil (4), welches entlang einer Außenseitenfläche des Beschleunigungssensorchips (3) angeordnet ist, um die Spannung von der Harzpackung (2) auf den Beschleunigungssensorchip (3) zu mildern, und ein plattenförmiges Abdeckteil (6), welches einen oberen Randabschnitt des Dämpfungsteiles (4) und einen oberen Rand des Beschleunigungssensorchips (3) abdeckt. Es wird somit verhindert, daß Harz in den Spalt zwischen dem Sensorchip (3) und dem Dämpfungsteil (4) während des Packungsprozesses eindringt. Der Sensorchip (3) wird somit gegen Spannungen von dem Harzgußteil (2) geschützt und es kann der Halbleiterbeschleunigungssensor eine gute Detektionspräzision gewährleisten.

Description

Die vorliegenden Erfindung betrifft einen Halbleiterbeschleuni­ gungssensor mit Funktionselementen, die einen Beschleunigungs­ sensorchip und einen Signalverarbeitungschip enthalten, die in einer Harz-Gieß-Packung abgedichtet sind, und betrifft ein Ver­ fahren zur Herstellung solch eines Halbleiterbeschleunigungs­ sensors.
Airbag-Systeme, Antiblockier-Bremssysteme (ABS) und Naviga­ tionssysteme sind Beispiele für zunehmend allgemeine Selbst­ bewegungssysteme, die von einem Halbleiterbeschleunigungssensor abhängig sind, um die Fahrzeugbeschleunigung und einen Aufprall zu detektieren. Ein Halbleiterbeschleunigungssensor umfaßt in typischer Weise einen Beschleunigungssensorchip und einen Sig­ nalverarbeitungschip in einer Packung, die sowohl die internen Chips gegenüber der äußeren Umgebung schützt als auch die Außengestalt der Sensoreinheit festlegt. Bei vielen herkömmli­ chen Systemen werden diese Packungen durch eine Metallabdeckung geschützt. Als diese Systeme für kleinere Fahrzeuge mit niedri­ gerem Preis angepaßt wurden, hat der Bedarf nach kompakten Niedrigkostensystemen zu der Anpassung der Systeme geführt, in denen die Komponenten in einer gegossenen Harzpackung abgedich­ tet sind.
Fig. 6 ist eine Schnittansicht eines harz-abgedichteten Halb­ leiterbeschleunigungssensors nach dem Stand der Technik. Bei diesem herkömmlichen Halbleiterbeschleunigungssensor 50 ist der Beschleunigungssensorchip 53 an den Chipkontaktfleck (die pad) 61 durch ein Chipbindeharz 63 befestigt. Der Signalverarbei­ tungschip 55 ist an dem Beschleunigungssensorchip 53 montiert und ist über Metalldrähte 59a mit dem Beschleunigungssensorchip 53 elektrisch verbunden. Eine Vielzahl von äußeren Leitern 57 sind um die Chips 53 und 55 herum angeordnet, wobei jeder äuße­ re Leiter 57 elektrisch mit dem Signalverarbeitungschip 55 über einen Metalldraht 59b verbunden ist. Die Komponenten werden dann an ihren spezifizierten Positionen gesichert und werden gegenüber der äußeren Umgebung durch Harzformguß oder ein Guß­ teil 52 geschützt, wobei lediglich die außerhalb liegenden Tei­ le der äußeren Leiter 57 freiliegend belassen werden.
Der Beschleunigungssensorchip detektiert in typischer Weise die Beschleunigung oder den Aufprall, indem er die winzige Ver­ schiebung einer Masse detektiert. Als ein Ergebnis ist es zu bevorzugen, daß dieser nicht äußeren Spannungen ausgesetzt wird, also anderen als den zu detektierenden. Ein Beschleuni­ gungssensorchip, der in einer Harzgußform abgedichtet ist, wie dies oben beschrieben wurde, wird jedoch einer Spannung unter­ worfen, die durch Ausdehnen oder Kontraktion der Harzpackung hervorgerufen wird, welche Spannung aus Temperaturänderungen in der äußeren Umgebung resultiert. Der Offset und die Ausgangs­ empfindlichkeit des Beschleunigungssensors hängen von den Tem­ peratureigenschaften des Sensors ab und können stark variieren, wenn diese externe Spannung einen bestimmten Wert überschrei­ tet, wodurch es schwierig wird, eine gute Beschleunigungs- und Aufpralldetektionsgenauigkeit sicherzustellen.
Um dieses Problem zu überwinden und um die Spannung von dem Harzgußteil 52 zu absorbieren und zu reduzieren, die auf den Beschleunigungssensorchip 53 wirkt, wird ein Dämpfungsteil 54, welches aus Gummi oder einem anderen elastischen Material hergestellt ist, in typischer Weise um die Außenflächen des Beschleunigungssensorchips 53 bei diesem herkömmlichen Halb­ leiterbeschleunigungssensor 50 vorgesehen. Bei diesem Beispiel nach dem Stand der Technik ist das Dämpfungsteil 54 an der Außenumfangsfläche des Beschleunigungssensorchips 53 vermittels des Chipverbindungsharzes 63 befestigt.
Wie oben beschrieben ist, wird ein Dämpfungsteil 54, welches die Außenseite des Beschleunigungssensorchips 53 umgibt, bei diesem herkömmlichen Halbleiterbeschleunigungssensor 50 dazu verwendet, um die Spannung an dem Beschleunigungssensorchip 53 von dem Harzgußteil 52 zu absorbieren und aufzufangen und ist zusammen mit dem Beschleunigungssensorchip 53 und dem Signal­ verarbeitungschip 55 in der Harzpackung abgedichtet. Wie aus Fig. 7 ersehen werden kann, kann jedoch das Harzgußteil 52 das Chipbindeharz zwischen dem Dämpfungsteil 54 und dem Beschleu­ nigungssensorchip 53 während des Packungsprozesses verschieben. Wenn dies auftritt, führt eine thermische Expansion und Kon­ traktion des Harzes 52a zwischen dem Dämpfungsteil 54 und dem Beschleunigungssensorchip 53 direkt zu einer Spannung an dem Beschleunigungssensorchip 53.
Unter Einbeziehung der oben beschriebenen Probleme besteht dem­ zufolge eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, einen Halbleiterbeschleunigungssensor zu schaffen, bei dem der Be­ schleunigungssensorchip von dem Harz geschützt ist, welches die Packung abdichtet, um dadurch eine gute Detektionspräzision si­ cherzustellen.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Halb­ leiterbeschleunigungssensor geschaffen, bei dem Funktionsele­ mente, die einen Beschleunigungssensorchip und einen Signalver­ arbeitungschip enthalten, in einer Harzpackung abgedichtet sind, mit einem Dämpfungsteil, welches entlang den Außenflächen des Beschleunigungssensorchips angeordnet ist, um die Spannung von der Harzpackung an den Beschleunigungssensorchip aufzufan­ gen, und mit einer Abdeckung zum Abdecken eines oberen Rand­ teiles des Dämpfungsteiles und eines oberen Randes des Be­ schleunigungssensorchips.
Die Abdeckung bei diesem Halbleiterbeschleunigungssensor ist in bevorzugter Weise einstückig mit dem Dämpfungsteil ausgebildet.
Alternativ besitzt das Dämpfungsteil eine hohle Schicht, die in Höhenrichtung des Dämpfungsteiles ausgebildet ist. In diesem Fall ist die hohle Schicht in bevorzugter Weise mit einem Ver­ stärkungsfüllmaterial vom Geltyp gefüllt. Ferner besteht das Verstärkungsfüllmaterial in weiter bevorzugter Weise aus einem Silikongel.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbeschleunigungssen­ sors geschaffen, in welchem Funktionselemente einen Beschleu­ nigungssensorchip und einen Signalverarbeitungschip enthalten, die in einer Harzpackung abgedichtet sind, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt: Anordnen eines Dämpfungsteiles entlang einer Außenfläche des Beschleunigungssensorchips, um die Spannung von der Harzpackung an den Beschleunigungssensor­ chip zu mildern; und Anordnen eines Abdeckteiles, welches einen oberen Randteil des Dämpfungsteiles und einen oberen Rand des Beschleunigungssensorchips bedeckt.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine vorteilhafte Wirkung erzielt, indem, da ein Halbleiterbeschleunigungssensor ein Dämpfungsteil enthält, welches entlang den Außenflächen des Be­ schleunigungssensorchips angeordnet ist, um die Spannung von der Harzpackung an den Beschleunigungssensorchip aufzufangen, und da ein Abdeckteil einen oberen Randabschnitt des Dämpfungs­ teiles und einen oberen Rand des Beschleunigungssensorchips be­ deckt, die Chance des Harzes in den Spalt einzudringen zwischen dem Sensorchip und dem Dämpfungsteil, und zwar während des Pro­ zesses, bei dem die Komponenten des Halbleiterbeschleunigungs­ sensors mit Harz abgedichtet werden, beseitigt wird. Der Sen­ sorchip wird somit gegen Spannungen von der Harzpackung ge­ schützt und es kann der Halbleiterbeschleunigungssensor daher eine gute Detektionsgenauigkeit garantieren.
Auch wird gemäß der vorliegenden Erfindung eine Wirkung inso­ fern erzielt, daß, da das Dämpfungsteil mit dem Abdeckteil aus­ gebildet ist, die Zahl der Teile reduziert werden kann und so­ mit der erforderliche Herstellungsprozeß vereinfacht wird.
Es ergibt sich ferner eine Wirkung gemäß der vorliegenden Er­ findung dahingehend, daß, da das Dämpfungsteil eine hohle Schicht in Höhenrichtung derselben aufweist, die seitliche Flexibilität des Dämpfungsteiles erhöht wird, wodurch die Fä­ higkeit des Sensorchips in zuverlässiger Weise die Spannung an dem Sensorchip von dem Harzgußteil her zu absorbieren und zu mindern, erhöht wird.
Wenn ferner die hohle Schicht des Dämpfungsteiles mit einem Verstärkungsfüllmaterial vom Geltyp gefüllt wird, wird die Fe­ stigkeit des Dämpfungsteiles vergrößert, während gleichzeitig eine seitliche Flexibilität des Dämpfungsteiles beibehalten wird. Das verstärkende Füllmaterial besteht in bevorzugter Wie­ se aus Silikongel, und zwar aufgrund des außergewöhnlichen Wi­ derstandes gegenüber Alterung und Hitze und aufgrund einer mi­ nimalen Änderung in der Viskosität bei Temperaturänderungen, wodurch ein Dämpfungsteil erzielt wird, welches eine stabile seitliche Biegsamkeit bzw. Flexibilität und Festigkeit besitzt.
Andere Ziele und Vorteile in Verbindung mit einem vollständige­ ren Verständnis der Erfindung ergeben sich aus der Bezugnahme auf die nachfolgende Beschreibung und Ansprüche in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen und können daraus gewürdigt werden.
Fig. 1 ist eine Querschnittansicht eines Halbleiterbeschleu­ nigungssensors gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 ist eine Draufsicht eines Halbleiterbeschleunigungs­ sensors gemäß einer ersten Ausführungsform der vor­ liegenden Erfindung;
Fig. 3 ist eine Schnittansicht eines Halbleiterbeschleuni­ gungssensors gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 4 ist eine Schnittansicht eines Halbleiterbeschleuni­ gungssensors gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 5 ist eine Schnittansicht eines Halbleiterbeschleuni­ gungssensors gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 6 ist eine Schnittansicht eines Halbleiterbeschleuni­ gungssensors gemäß dem Stand der Technik;
Fig. 7 ist eine teilweise vergrößerte Schnittdarstellung ei­ nes Halbleiterbeschleunigungssensors, der in Fig. 6 gezeigt ist.
Die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden im folgenden unter Hinweis auf die beigefügten Figuren beschrieben.
Ausführungsform 1
Fig. 1 und Fig. 2 sind eine Seitenansicht bzw. Draufsicht eines harz-eingebetteten oder -abgedichteten Halbleiterbeschleuni­ gungssensors gemäß einer ersten Ausführungsform der vorlie­ genden Erfindung. Es sei darauf hingewiesen, daß zum Zwecke der Veranschaulichung der inneren Struktur des Halbleiterbeschleu­ nigungssensors in Fig. 2 die Harzpackung als durchscheinend oder durchsichtig dargestellt ist, wobei lediglich die Außen­ seitenlinien der Packung durch eine imaginäre oder gedachte Linie angezeigt sind.
Der Halbleiterbeschleunigungssensor 10 umfaßt ein Beschleuni­ gungssensorchip 3, um die Verschiebung einer Masse zu detektie­ ren, und einen Signalverarbeitungschip 5 zum Berechnen der Be­ schleunigung oder des Aufpralls, basierend auf der detektierten Verschiebung. Der Sensorchip 3 besitzt eine Drei-Schicht-Struk­ tur aus Glas-Silizium-Glas und ist an einem Chipanschlußfleck 11 mit dem Verbindungsharz 13 befestigt. Der Signalverarbei­ tungschip 5 ist an dem Sensorchip 3 befestigt. Der Sensorchip 3 und der Signalverarbeitungschip 5 sind durch einen Metalldraht 9a, wie beispielsweise einen Golddraht, miteinander elektrisch verbunden.
Wie in Fig. 2 gezeigt ist, sind eine Vielzahl von äußeren Lei­ tern 7, welche die äußeren Anschlüsse des Halbleiterbeschleuni­ gungssensors 10 darstellen, entlang beider Längskanten des Sen­ sors 10 angeordnet (an den Ober- und Unterseiten, wie in Fig. 2 gezeigt ist). Jeder dieser äußeren Leiter 7 ist elektrisch durch Metalldrähte 9b mit dem Signalverarbeitungschip 5 verbun­ den. Die Komponenten des Halbleiterbeschleunigungssensors 10 werden dann in ihren spezifizierten Positionen gesichert und werden gegenüber der äußeren Umgebung durch ein Harzgußteil 2 geschützt, wobei lediglich die Außenseitenteile der äußeren Leiter 7 freiliegend belassen werden.
Ein beispielhaftes Harzgußteil (resin molding) 2 ist aus einem Epoxyharz bei der bevorzugten Ausführungsform hergestellt. Wie durch eine gedachte oder imaginäre Linie in Fig. 2 angezeigt ist, definiert dieses Harzgußteil 2 die Außengestalt des Halb­ leiterbeschleunigungssensors 10.
Um die Spannung zu absorbieren und abzufangen, die aus der Ex­ pansion und Kontraktion des Harzgußteiles 2 resultiert, wenn sich die Umgebungstemperatur ändert, bedeckt ein Dämpfungsteil 4, welches aus dem Stand der Technik bekannt ist, die Außenflä­ chen des Sensorchips 3 in diesem Halbleiterbeschleunigungssen­ sor 10. Das Dämpfungsteil 4 ist ringförmig gestaltet und die innere Umfangsfläche desselben ist an der äußeren Umfangsfläche des Sensorchips 3 befestigt, wobei das Chipverbindungsharz 3 dazwischen liegt. Die Höhe des Dämpfungsteiles 4 wird in sol­ cher Weise bestimmt, daß der obere Rand des Dämpfungsteiles 4 bündig mit der Oberfläche des Sensorchips 3 verläuft. Es sei darauf hingewiesen, daß das Dämpfungsteil 4 aus einem nachgie­ bigen Material, wie beispielsweise Gummi, hergestellt ist.
Ein plattenförmiges Abdeckteil 6 ist ferner angeordnet, um die oberen Ränder des Dämpfungsteiles 4 und den Sensorchip 3 bei dieser ersten Ausführungsform abzudecken. Das Abdeckteil 6 ist ebenfalls aus einem nachgiebigen Material, wie beispielsweise Gummi, hergestellt. Die Bindungszwischenschicht zwischen dem Dämpfungsteil 4 und dem Sensorchip 3 ist durch eine strichlier­ te Linie P in Fig. 2 angezeigt.
Indem man auf diese Weise den oberen Rand des Dämpfungsteiles 4 und den oberen Rand des Sensorchips 3 mit einem Abdeckteil 6 abdeckt, ist die Chance für das Harz in den Spalt zwischen dem Sensorchip und dem Dämpfungsteil 4 während des Prozesses, bei die Komponenten des Halbleiterbeschleunigungssensors 10 mit Harz abgedichtet werden, einzudringen, beseitigt. Als ein Er­ gebnis ist der Sensorchip 3 gegen Spannungen geschützt, die von dem Harzgußteil 2 angelegt werden und der Halbleiterbeschleuni­ gungssensor 10 kann daher eine gute Detektionsgenauigkeit ga­ rantieren.
Weitere Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden als nächstes im folgenden unter Hinweis auf die beigefügten Figuren beschrieben, in denen gleiche Teile durch gleiche Bezugszeichen bezeichnet sind. Eine weitere Beschreibung solcher gleicher Teile wird daher unten weggelassen.
Ausführungsform 2
Fig. 3 ist eine Seitenschnittansicht eines mit Harz abgedich­ teten Halbleiterbeschleunigungssensors gemäß einer zweiten be­ vorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Dieser Halbleiterbeschleunigungssensor 20 umfaßt ein Dämpfungsteil 24, welches einstückig mit dem Abdeckteil ausgebildet ist, welches in einem Halbleiterbeschleunigungssensor 10 gemäß der ersten Ausführungsform vorgesehen ist.
Spezifischer ausgedrückt, ist das Dämpfungsteil 24 umfangsmäßig an der Außenseite des Sensorchips 3 wie bei der ersten Ausfüh­ rungsform angeordnet, um die Spannung zu absorbieren und zu mindern, die ihren Ursprung in der Kontraktion und Expansion des Harzgußteiles 2 hat, und zwar aufgrund von Änderungen in der Umgebungstemperatur. Zusätzlich umfaßt das Dämpfungsteil 24 bei dieser zweiten Ausführungsform einen Flansch 24a von der oberen Kante desselben zum radialen Zentrum des Dämpfungsteiles 24 hin. Als ein Ergebnis besitzt das Dämpfungsteil 24 einen L­ gestalteten Querschnitt, wobei der Flansch 24a von der oberen Seite zur Innenseite des Dämpfungsteiles 24 hin vorspringt. Dieses Dämpfungsteil 24 besitzt somit eine ringförmige Gestalt und ist aus Gummi oder einem anderen nachgiebigen Material hergestellt.
Wenn das Dämpfungsteil 24 an dem Sensorchip 3 angeordnet wird, kontaktiert das Ende des Flansches 24a den oberen Außenrand des Sensorchips 3. Indem auf diese Weise die Öffnung zu dem Spalt zwischen dem Dämpfungsteil 4 und dem Sensorchip 3 mit dem Flansch 24a verschlossen wird, ist die Möglichkeit, daß Harz in diesen Spalt eindringt, und zwar während des Prozesses, bei dem die Komponenten des Halbleiterbeschleunigungssensors 10 mit Harz abgedichtet werden, beseitigt.
Als ein Ergebnis ist der Sensorchip 3 gegenüber Spannungen ge­ schützt, die von dem Harzgußteil 2 her aufgebracht werden und der Halbleiterbeschleunigungssensor 20 kann daher eine gute De­ tektionspräzision erreichen. Bei dieser zweiten Ausführungsform ist ferner die Zahl der Teile ebenfalls reduziert, indem das Abdeckungsteil der ersten Ausführungsform mit dem Dämpfungsteil 24 integriert ist, so daß auch der Herstellungsprozeß verein­ facht wird.
Ausführungsform 3
Fig. 4 ist eine Seitenschnittansicht eines mit Harz abgedichte­ ten Halbleiterbeschleunigungssensors gemäß einer dritten bevor­ zugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Dieser Halb­ leiterbeschleunigungssensor 30 besitzt ebenfalls ein Dämpfungs­ teil 34, welches umfangsmäßig an der Außenseite des Sensorchips 3 angeordnet ist, um eine Spannung zu absorbieren und zu mil­ dern, die ihren Ursprung in der Kontraktion und Expansion des Harzgußteiles 2 hat, und zwar aufgrund von Änderungen in der Umgebungstemperatur. Das Dämpfungsteil 34 dieser Ausführungs­ form besitzt eine hohle Schicht 34a, die in Höhenrichtung des Dämpfungsteiles 34 ausgebildet ist. Das offene Ende dieser hohlen Schicht 34a ist durch ein Abdeckteil 6 verschlossen, welches so angeordnet ist, um den oberen Rand des Dämpfungs­ teiles 34 und den oberen Rand des Sensorchips 3 zu schließen, so daß dadurch Luft innerhalb der hohlen Schicht 34a eingefan­ gen ist.
Die Anordnung einer hohlen Schicht 34a in der Höhenrichtung bei dem Dämpfungsteil 34 erhöht die seitliche Flexibilität des Dämpfungsteiles 34, wodurch die Fähigkeit des Sensorchips 3 in zuverlässiger Weise Spannungen an dem Sensorchip 3 zu absorbie­ ren und zu mindern, die von dem Harzgußteil 2 stammen, erhöht wird.
Ausführungsform 4
Fig. 5 zeigt eine Seitenschnittansicht eines durch Harz ab­ gedichteten Halbleiterbeschleunigungssensors gemäß einer vier­ ten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Bei diesem Halbleiterbeschleunigungssensor 40 ist die hohle Schicht 34a in dem Dämpfungsteil 34 der oben beschriebenen dritten Aus­ führungsform mit einem verstärkenden Füllmaterial 42 vom Geltyp gefüllt. Dieses verstärkende Füllmaterial 42 verbessert die Fe­ stigkeit des Dämpfungsteiles 34, verglichen mit einer hohlen Schicht 34a, die lediglich mit Luft gefüllt ist, während auch gleichzeitig im wesentlichen die seitliche Flexibilität in dem Dämpfungsteil 34 beibehalten wird.
Ein beispielhaftes verstärkendes Füllmaterial 42 ist Silikon­ gel, und zwar aufgrund dessen außergewöhnlichem Widerstand ge­ genüber einer Alterung und Hitze und aufgrund einer minimalen Änderung in der Viskosität bei Temperaturänderungen. Ein Dämp­ fungsteil 34 mit einer stabilen seitlichen Biegefähigkeit bzw. Flexibilität und Festigkeit kann somit realisiert werden.
Für einen Fachmann auf dem vorliegenden Gebiet ist es offen­ sichtlich, daß die vorliegende Erfindung nicht auf die oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen beschränkt ist und daß verschiedene Abwandlungen möglich sind, die innerhalb des Rahmens der beigefügten Ansprüche liegen. Beispielsweise können das Dämpfungsteil und das Abdeckteil, die oben beschrieben wur­ den, aus Gummi oder einem anderen nachgiebigen Material herge­ stellt werden, wobei die Erfindung darauf jedoch nicht be­ schränkt ist. Spezifischer ausgedrückt, können das Dämpfungs­ teil und das Abdeckteil aus Kunststoff oder einem anderen stei­ fen Harz insofern hergestellt werden, als das Material dafür geeignet ist, eine Spannung zu absorbieren und zu mildern, die von dem Harzguß herrührt und dafür geeignet ist, den oberen Rand des Dämpfungsteiles und den oberen Rand des Beschleuni­ gungssensorchips abzudecken.
Bezugszeichenliste
2
Gußteil (Harzgußteil)
3
Beschleunigungssensorchip
4
Dämpfungsteil
5
Signalverarbeitungschip
6
Abdeckteil
7
Äußerer Leiter
9
a Metalldraht
9
b Metalldraht
10
Halbleiterbeschleunigungssensor
11
Chip-Polster
13
Verbindungsharz
20
Halbleiterbeschleunigungssensor
24
Dämpfungsteil
24
a Flansch
30
Halbleiberbeschleunigungssensor
34
Dämpfungsteil
34
a Hohle Schicht
40
Halbleiterbeschleunigungssensor
42
Füllmaterial
50
Halbleiterbeschleunigungssensor
52
Gußteil (Harzgußteil)
52
a Harz
53
Beschleunigungssensorchip
54
Dämpfungsteil
55
Signalverarbeitungschip
57
Leiter
59
a Metalldraht
59
b Metalldraht
61
Chip-Polster
63
Chip-Verbindungsharz
B Strichlierte Linie

Claims (14)

1. Halbleiterbeschleunigungssensor (10; 20; 30), bei dem Funktionselemente, die einen Beschleunigungssensorchip (3) und einen Signalverarbeitungschip (5) enthalten, in einer Harzpackung (2) abgedichtet sind, mit:
einem Dämpfungsteil (4; 24; 34), welches entlang einer Außenumfangsfläche des Beschleunigungssensorchips (3) angeordnet ist, um die von der Harzpackung (2) auf den Beschleunigungssensorchip (3) ausgeübte Spannung zu mil­ dern; und
einem Abdeckteil (6) zum Abdecken eines oberen Randab­ schnitts des Dämpfungsteiles (4; 24; 34) und eines oberen Randes des Beschleunigungssensorchips (3).
2. Halbleiterbeschleunigungssensor nach Anspruch 1, bei dem das Dämpfungsteil (4; 24; 34) einstückig mit dem Abdeckteil (6) ausgebildet ist.
3. Halbleiterbeschleunigungssensor nach Anspruch 1 oder 2, bei dem das Dämpfungsteil (34) eine hohle Schicht (34a) aufweist, die in Höhenrichtung des Dämpfungsteiles (34) ausgebildet ist.
4. Halbleiterbeschleunigungssensor nach Anspruch 3, bei dem die hohle Schicht (34a) des Dämpfungsteiles (34) mit einem verstärkenden Füllmaterial (42) vom Geltyp gefüllt ist.
5. Halbleiterbeschleunigungssensor nach Anspruch 4, bei dem das verstärkende Füllmaterial (42) Silikongel ist.
6. Halbleiterbeschleunigungssensor nach einem der Ansprüche 2 bis 5, bei dem das Dämpfungsteil (34) eine hohle Schicht (34a) aufweist, die in Höhenrichtung des Dämpfungsteiles (34) ausgebildet ist.
7. Halbleiterbeschleunigungssensor nach Anspruch 6, bei dem die hohle Schicht (34a) des Dämpfungsteiles (34) mit einem verstärkenden Füllmaterial (42) vom Geltyp gefüllt ist.
8. Halbleiterbeschleunigungssensor nach Anspruch 7, bei dem das verstärkende Füllmaterial (42) Silikongel ist.
9. Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbeschleunigungs­ sensors, bei dem Funktionselemente, die einen Beschleuni­ gungssensorchip (3) und einen Signalverarbeitungschip (5) enthalten, in einer Harzpackung (2) abgedichtet sind, mit den folgenden Schritten:
Anordnen eines Dämpfungsteiles (4; 24; 34) entlang einer Außenseitenfläche des Beschleunigungssensorchips (3), um die Spannung von der Harzpackung (2) auf den Beschleuni­ gungssensorchip (3) zu mildern; und
Anordnen eines Abdeckteiles (6) zum Abdecken eines oberen Randabschnitts des Dämpfungsteiles (4; 24; 34) und eines oberen Randes des Beschleunigungssensorchips (3).
10. Verfahren nach Anspruch 9, bei dem das Dämpfungsteil (4; 24; 34) einstückig mit dem Abdeckteil (6) ausgebildet wird.
11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, bei dem das Dämpfungsteil (34) eine hohle Schicht (34a) aufweist, die in Höhenrichtung des Dämpfungsteiles (34) ausgebildet ist.
12. Verfahren nach Anspruch 11, bei dem die hohle Schicht (34a) des Dämpfungsteiles (34) mit einem verstärkenden Füllmaterial (42) vom Geltyp gefüllt ist.
13. Verfahren nach Anspruch 10 oder 12, bei dem das Dämpfungsteil (34) eine hohle Schicht (34a) besitzt, die in Höhenrichtung des Dämpfungsteiles (34) ausgebildet ist.
14. Verfahren nach Anspruch 13, bei dem die hohle Schicht (34a) des Dämpfungsteiles (34) mit einem verstärkenden Füllmaterial (42) vom Geltyp gefüllt ist.
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