DE19916797A1 - Halbleiter-Gassensor mit Gehäuse und Verfahren zur Messung von Gaskonzentrationen - Google Patents
Halbleiter-Gassensor mit Gehäuse und Verfahren zur Messung von GaskonzentrationenInfo
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Abstract
Ein Halbleiter-Gassensor, beispielsweise zur Messung von CO, NO¶x¶, O¶3¶, usw., weist ein beheizbares Sensorelement (1) zur Messung von Gaskonzentrationen auf, sowie ein Gehäuse (2) in dessen Innenraum (20) das Sensorelement (1) angeordnet ist. Das Gehäuse (2) hat eine erste Öffnung (3), die den Innenraum (20) mit dem Außenraum verbindet. In dem Gehäuse (2) sind eine oder mehrere zweite Öffnungen (4a, 4b) angeordnet, die tiefer liegen als die erste Öffnung (3), so daß ein Gasstrom von der zweiten Öffnung (4a, 4b) zur ersten Öffnung (3) durch Konvektion angetrieben wird. Der Halbleiter-Gassensor kann aus Silizium in Mikrotechnologie gefertigt werden.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Halbleiter-Gassensor nach dem Oberbegriff des
Patentanspruchs 1, sowie ein Verfahren zur Messung von Gaskonzentrationen mit einem
Halbleiter-Gassensor.
Die Messung bzw. Analyse von Gasen ist in verschiedenen Bereichen der Technik von
großer Bedeutung. Z. B. entstehen bei der Verbrennung fossiler Brennstoffe
Kohlenmonoxid, Stickoxide und Ozon, was eine erhebliche Belastung der Umwelt und des
menschlichen Körpers darstellt. Um diese Belastungen zu reduzieren, ist es erforderlich,
die bei der Verbrennung entstehenden Gase zu messen bzw. zu analysieren. Insbesondere
kann durch eine Messung der Abgase während des Betriebs der Schadstoffausstoß durch
entsprechende Rückkopplung reduziert werden.
Eine Möglichkeit zur Gasanalyse bieten Halbleiter-Gassensoren, bei denen eine
gassensitive Schicht, die bei Beaufschlagung mit bestimmten Gasen ihren elektrischen
Widerstand ändert, auf eine bestimmte Meßtemperatur gebracht wird. Durch Messung des
elektrischen Widerstands der sensitiven Schicht bei bestimmten Temperaturen lassen sich
unterschiedliche Gaskonzentrationen, beispielsweise von CO, NO, NO2 oder O3
bestimmen. Die gassensitive Schicht ist in den meisten Fällen eine Metalloxidschicht,
beispielsweise aus SnO2.
Der Artikel von B. Ruhland et al. "Gas kinetic interactions of nitrous oxides with SnO2
surfaces", Sensors and Actuators B50 (1998) Seite 85 bis 94, zeigt einen derartigen
Halbleiter-Gassensor. Bei diesem bekannten Gassensor ist eine dünne Schicht aus SnO2
auf einer Heizstruktur angeordnet. Eine SiO2 Schicht trennt ein Heizelement von der
gassensitiven SnO2 Schicht. Die Heizstruktur mit der gassensitiven Schicht ist auf einer
Si3N4 Membrane angeordnet, die wiederum auf einem Siliziumsubstrat gelagert ist. Bei der
Messung erfolgt die Beaufschlagung der gassensitiven Schicht mit dem Gas durch
Diffusion, oder durch Anströmung des Sensorelements. Das Sensorelement mit der
gassensitiven Schicht ist in einem Gehäuse angeordnet.
Dabei stellt sich jedoch das Problem, daß die Gasdiffusion zum Sensorelement hin durch
die aufsteigende warme Luft bzw. das oberhalb des Sensorelements aufsteigende Gas
behindert wird. In dem Gehäuse ergeben sich daher Gasströme, die sich nachteilig auf das
Zeitverhalten des Sensors auswirken. Als Ergebnis ergeben sich lange Ansprechzeiten und
zum Teil ungenaue Meßergebnisse.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Halbleiter-Gassensor zu
schaffen, der ein verbessertes Zeitverhalten aufweist. Weiterhin soll der Gassensor
kompakt ausgestaltet und kostengünstig herstellbar sein. Außerdem soll ein Verfahren zur
Messung von Gaskonzentrationen angegeben werden, das ein verbessertes Zeitverhalten
zeigt und genaue Messungen ermöglicht.
Diese Aufgabe wird gelöst durch den Halbleiter-Gassensor gemäß Patentanspruch 1 und
das Verfahren zur Messung von Gaskonzentrationen gemäß Patentanspruch 10. Weitere
vorteilhafte Merkmale, Aspekte und Details der Erfindung ergeben sich aus den
abhängigen Ansprüchen, der Beschreibung und den Zeichnungen.
Der erfindungsgemäße Halbleiter-Gassensor umfaßt ein beheizbares Sensorelement zur
Messung von Gaskonzentrationen, und ein Gehäuse, in dessen Innenraum das
Sensorelement angeordnet ist, wobei das Gehäuse eine erste Öffnung aufweist, die den
Innenraum mit dem Außenraum verbindet, und wobei in dem Gehäuse eine oder mehrere
zweite Öffnungen angeordnet sind, die tiefer liegen als die erste Öffnung, um einen
Gasstrom von der zweiten Öffnung zur ersten Öffnung durch Konvektion anzutreiben.
Dadurch werden die Ansprechzeiten verringert, bei einer hohen Meßgenauigkeit und
geringem Aufwand.
Die zweiten Öffnungen bzw. Gaseintrittsöffnungen sind vorzugsweise im unteren Teil des
Gehäuses an seinen Seitenwänden angeordnet, und die erste Öffnung kann an der
Oberseite des Gehäuses angeordnet sein. Vorzugsweise ist die zweite Öffnung bzw. sind
die zweiten Öffnungen auf gleicher Höhe oder tiefer als das Sensorelement angeordnet.
Dadurch ergibt sich eine besonders günstige Gasströmung im Innenraum des Gehäuses.
Vorzugsweise ist das Gehäuse aus Silizium in Mikrotechnologie gefertigt. Dabei kann das
Sensorelement in zwei Siliziumwannen integriert sein, die übereinander bzw. sich
gegenüber liegen, wobei die zweite Öffnung bzw. die zweiten Öffnungen zwischen den
gegenseitigen Begrenzungsflächen der Wannen ausgebildet sind. Insbesondere ist die
erste Öffnung in der oben gelegenen Siliziumwanne über dem Sensorelement ausgebildet.
Vorzugsweise sind die zweiten Öffnungen, welche die Gaseintrittsöffnungen bilden, durch
zwischen den Siliziumwannen gelegene Durchgänge oder Kanäle gebildet. Durch diese
Bauweise ergibt sich eine besonders einfache und kostengünstige Herstellung, wobei der
Sensor extrem kompakt realisiert werden kann.
In der oder den zweiten Öffnungen bzw. Gaseintrittsöffnungen können durchströmbare
Elemente zur Filterung oder Umsetzung des Gases angeordnet sein. Dabei weist das
durchströmbare Element an seinen inneren Oberflächen z. B. ein Material auf, daß das
hindurchströmende Gas chemisch und/oder katalytisch umsetzt, bevor es zum
Sensorelement gelangt. Dadurch kann die Empfindlichkeit des Sensors für
unterschiedliche Gase eingestellt bzw. verändert werden.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zur Messung von
Gaskonzentrationen mit einem Halbleiter-Gassensor angegeben, bei dem ein Gasstrom
durch ein Gehäuse durch Konvektion angetrieben wird, wobei das Gas das Gehäuse von
unten nach oben durchströmt und an einem Sensorelement vorbeigeführt wird, das ein
von der Gaskonzentration abhängiges Meßsignal erzeugt.
Die Erfindung wird nachfolgend beispielhaft beschrieben, wobei in den Zeichnungen
Fig. 1 eine erste Ausführungsform des erfindungsgemäßen Halbleiter-Gassensors
schematisch in einer Schnittansicht zeigt; und
Fig. 2 eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Halbleiter-Gassensors
schematisch darstellt.
Gemäß Fig. 1 umfaßt der Halbleiter-Gassensor in einer bevorzugten Ausführungsform der
Erfindung ein Sensorelement 1, das in einem Gehäuse 2 untergebracht ist. An der
Oberseite 21 des Gehäuses 2 befindet sich eine Öffnung 3, die den Innenraum 20 des
Gehäuses 2 mit außerhalb des Gehäuses gelegenen Bereichen bzw. mit dem Außenraum
verbindet. Im unteren Teil des Gehäuses 2 sind weitere Öffnungen 4a, 4b angeordnet. Im
Meßbetrieb wird das Sensorelement 1 beheizt, weshalb sich in den darübergelegenen
Bereichen die Luft bzw. das Gas erwärmt und aufsteigt. Durch die weiteren Öffnungen 4a,
4b kann das Gas von außen in den Innenraum 20 nachströmen, während es auf der
Oberseite durch die Öffnung 3 entweicht. Der Gasstrom durch den Innenraum des Sensors
wird durch Konvektion angetrieben.
In der hier gezeigten Ausführungsform sind die weiteren Öffnungen 4a, 4b in den
Seitenwänden des Gehäuses 2 in seinem unteren Teil angeordnet. Durch die Konvektion
der erwärmten Luft bzw. des aufgeheizten Gases ergibt sich eine Kaminwirkung, die den
Gasstrom zum Sensorelement 1 führt. Diese Kaminwirkung wirkt also nicht mehr der
Gasdiffusion entgegen, sondern mit dieser zusammen. Durch Ausnutzung der
Kaminwirkung wird die Ansprechgeschwindigkeit des Sensors erhöht. Es stellt sich also
eine Pumpenwirkung ein, durch die das zu messende Gas aufgrund der Kaminwirkung in
das Gehäuse 2 eingesogen wird. Das Gas erreicht aufgrund dieser Pumpenwirkung
ungehindert das Sensorelement 1. Reaktionsprodukte, die aufgrund des
Sensormechanismus entstehen, werden durch Ausnutzung der Konvektion bzw. der
Kaminwirkung und die spezielle Anordnung der Öffnungen 3, 4a, 4b abtransportiert.
Dadurch ist das Zeitverhalten des Sensors deutlich verbessert.
Als Sensorelement 1 wird ein bekanntes Sensorelement verwendet, wie es z. B. in dem
oben genannten Artikel von B. Ruhland et al ausführlich beschrieben ist. Es umfaßt eine
gassensitive Schicht, deren elektrische Leitfähigkeit bzw. Ohm'sche Widerstand sich in
Abhängigkeit von der jeweiligen Gaskonzentration verändert. Hierzu sind
Metalloxidschichten, insbesondere aus SnO2 geeignet. An der sensitiven Schicht des
Sensorelements 1 sind Mittel zur Messung der elektrischen Leitfähigkeit bzw. des
elektrischen Widerstands angeordnet, z. B. in Form eines Paares von Kontaktelektroden.
Ein Heizelement in Form eines Platin-Heizwiderstands ist über eine SiO2-Schicht bzw.
Passivierungsschicht an die sensitive Schicht gekoppelt. Darunter befindet sich eine
Trägermembrane aus Si3N4, um die Anordnung zu unterstützen. Die Anordnung ist auf
einem Wafer, im vorliegenden Fall auf einem Siliziumsubstrat, gelagert.
Hinsichtlich des weiteren Aufbaus des bekannten Sensorelements 1 sowie seiner
Funktionsweise wird ausdrücklich auf den oben genannten Artikel bezug genommen.
Jedoch ist auch eine Verwendung anderer bekannter Sensorelemente wie z. B.
Dickschichtsensoren möglich, die in Abhängigkeit von dem jeweiligen Gas, mit dem sie in
Kontakt geraten, ein Meßsignal liefern.
Das Gehäuse 2 ist in der hier gezeigten Ausführungsform aus Metall gefertigt. Es sind aber
auch andere Materialien möglich, beispielsweise Silizium.
Der obere Teil des Gehäuses 2 kann auch als abnehmbarer Deckel ausgestaltet sein. Je
nach dem Anwendungszweck bzw. dem zu messenden Gas wird die Temperatur des
Sensorelements 1 eingestellt. Beispielsweise liegt bei relativ geringen Temperaturen von
ca. 50°C bis ca. 200°C eine erhebliche NO2-Empfindlichkeit vor, wohingegen eine
geeignete Meßtemperatur für CO beispielsweise im Bereich von 300°C bis 400°C liegt.
Durch die unterschiedlichen Empfindlichkeiten bei verschiedenen Temperaturen ist es
möglich, verschiedene Gaskomponenten mittels eines Arrays von Sensorelementen 1 zu
bestimmen, die im unteren Teil der Kammer 1 angeordnet sind. Andererseits ist es auch
möglich, bei der Messung mit dem Sensorelement 1 verschiedene Temperaturbereiche
schrittweise einzustellen, um die verschiedenen Gaskomponenten zu ermitteln bzw. zu
analysieren.
In den Öffnungen 4a, 4b, die den Gaseinlaß bilden, sind in der bevorzugten
Ausführungsform durchströmbare Elemente 5a, 5b angeordnet. Die durchströmbaren
Elemente 5a, 5b können, je nach Meßzweck, zur Filterung des Gases und/oder zur
chemischen und/oder katalytischen Umsetzung des Gases dienen. Sie sind zu diesem
Zweck als Filter ausgestaltet bzw. mit Durchgängen oder Löchern versehen. Auch können
sie porös ausgestaltet sein. Durch eine Beschichtung der inneren Oberflächen der
durchströmbaren Elemente 5a, 5b mit einem Metalloxid, beispielsweise SnO2, erfolgt eine
Reduktion von O3 zu O2, wenn das Gas in das Gehäuse 2 einströmt. Dadurch kann die
relativ große O3-Empfindlichkeit, die bei dünnen sensitiven Schichten des Sensorelements
1 auftritt, ausgeglichen bzw. reduziert werden. Andere Beschichtungen, beispielsweise aus
oxidierenden Materialien, insbesondere Palladium, bewirken eine Umwandlung von langen,
stabilen Molekülen in kürzere Ketten, die besser mit einer dünnen sensitiven Schicht
reagieren. In diesem Fall wird die Meßempfindlichkeit erhöht. Je nach Meßzweck sind also
unterschiedliche durchströmbare Elemente 5a, 5b in den Öffnungen 4a, 4b angeordnet.
Die Öffnungen 4a, 4b können aber auch frei sein, wenn eine Filterung oder Umsetzung von
Gaskomponenten beim Eintritt in das Gehäuse 2 nicht erforderlich ist.
Fig. 2 zeigt schematisch einen Querschnitt durch eine weitere Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung. Dabei ist das Sensorelement 10 in einem Gehäuse 40 integriert,
das aus Silizium gefertigt ist. Das Gehäuse 40 besteht aus einem unteren Teil 40a und
einem oberen Teil 40b, die jeweils wannenartig gestaltet sind. Beide Gehäuseteile 40a,
40b sind plattenartig geformt, wobei im mittleren Bereich der jeweiligen Platte eine
Aussparung bzw. Ausnehmung 41a, 41b herausstrukturiert ist, um das Sensorelement 10
aufzunehmen. Die beiden Gehäuseteile 40a, 40b liegen so übereinander, daß sich die
Aussparungen 41a, 41b gegenüberliegen und so den Innenraum 50 des Gehäuses 40
ausbilden. An einer Oberseite des Gehäuses 40 befindet sich eine Öffnung 30, die den
Gasausgang bildet. Zwischen den Gehäuseteilen 40a, 40b sind Durchgänge 60a, 60b in
Form von Kanälen ausgebildet. Diese Durchgänge bzw. weiteren Öffnungen 60a, 60b
bilden den Gaseingang an den Seiten des Gehäuses 40. Die Ausnehmungen 41a, 41b bzw.
Wannen und die Kanäle 60a, 60b lassen sich durch typische Ätztechniken, die in der
Silizium-Mikrotechnologie bekannt sind, erzeugen. Dadurch ergibt sich eine besonders
kostengünstige Herstellung bei kompakter Bauweise, die für eine Serienfertigung geeignet
ist.
Claims (11)
1. Halbleiter-Gassensor, mit
einem beheizbaren Sensorelement (1; 10) zur Messung von Gaskonzentrationen, und
einem Gehäuse (2; 40), in dessen Innenraum (20; 50) das Sensorelement angeordnet
ist,
wobei das Gehäuse (2; 40) eine erste Öffnung (3; 30) aufweist, die den Innenraum (20; 50) mit dem Außenraum verbindet, dadurch gekennzeichnet,
daß in dem Gehäuse (2; 40) eine oder mehrere zweite Öffnungen (4a, 4b; 60a, 60b) angeordnet sind, die tiefer liegen als die erste Öffnung (3; 30), um einen Gasstrom von der zweiten Öffnung zur ersten Öffnung durch Konvektion anzutreiben.
wobei das Gehäuse (2; 40) eine erste Öffnung (3; 30) aufweist, die den Innenraum (20; 50) mit dem Außenraum verbindet, dadurch gekennzeichnet,
daß in dem Gehäuse (2; 40) eine oder mehrere zweite Öffnungen (4a, 4b; 60a, 60b) angeordnet sind, die tiefer liegen als die erste Öffnung (3; 30), um einen Gasstrom von der zweiten Öffnung zur ersten Öffnung durch Konvektion anzutreiben.
2. Halbleiter-Gassensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zweiten
Öffnungen (4a, 4b) im unteren Teil des Gehäuses (2) an seinen Seitenwänden
angeordnet sind, und die erste Öffnung (3) an der Oberseite (21) des Gehäuses (2)
angeordnet ist.
3. Halbleiter-Gassensor nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die zweiten Öffnungen (4a, 4b; 60a, 60b) auf gleicher Höhe oder tiefer als das
Sensorelement (1; 10) angeordnet sind.
4. Halbleiter-Gassensor nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (40) aus Silizium in Mikrotechnologie
gefertigt ist.
5. Halbleiter-Gassensor nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß das Sensorelement (10) in zwei Siliziumwannen (40a,
40b) integriert ist, die übereinander liegen, wobei die zweite Öffnung (60a, 60b)
zwischen ihren gegenseitigen Begrenzungsflächen ausgebildet ist.
6. Halbleiter-Gassensor nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Öffnung
(30) in der oben gelegenen Siliziumwanne (40b) über dem Sensorelement (10)
ausgebildet ist.
7. Halbleiter-Gassensor nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die
zweiten Öffnungen (60a, 60b) durch zwischen den Siliziumwannen (40a, 40b) gelegene
Kanäle gebildet werden.
8. Halbleiter-Gassensor nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß in der zweiten Öffnung (4a, 4b), die den Gaseingang
ermöglicht, ein durchströmbares Element (5a, 5b) zur Filterung und/oder Umsetzung
des Gases angeordnet ist.
9. Halbleiter-Gassensor nach Anspruch 8; dadurch gekennzeichnet, daß das
durchströmbare Element (5a, 5b) an seinen inneren Oberflächen ein Material aufweist,
daß das hindurchströmende Gas chemisch und/oder katalytisch umsetzt, bevor es
zum Sensorelement (10) gelangt.
10. Verfahren zur Messung von Gaskonzentrationen mit einem Halbleiter-Gassensor,
dadurch gekennzeichnet, daß durch Konvektion ein Gasstrom durch ein Gehäuse (2;
40) angetrieben wird, wobei das Gas das Gehäuse (2; 40) von unten nach oben
durchströmt und an einem Sensorelement (1; 10) vorbeigeführt wird, das ein von der
Gaskonzentration abhängiges Meßsignal erzeugt.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine Filterung und/oder
Umsetzung des Gases erfolgt, bevor es mit dem Sensorelement (1; 10) in Kontakt
gerät.
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