DE19902500A1 - Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung für eine Vakuumschaltröhre - Google Patents
Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung für eine VakuumschaltröhreInfo
- Publication number
- DE19902500A1 DE19902500A1 DE19902500A DE19902500A DE19902500A1 DE 19902500 A1 DE19902500 A1 DE 19902500A1 DE 19902500 A DE19902500 A DE 19902500A DE 19902500 A DE19902500 A DE 19902500A DE 19902500 A1 DE19902500 A1 DE 19902500A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- contact
- contact carrier
- contact piece
- carrier
- gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H33/00—High-tension or heavy-current switches with arc-extinguishing or arc-preventing means
- H01H33/60—Switches wherein the means for extinguishing or preventing the arc do not include separate means for obtaining or increasing flow of arc-extinguishing fluid
- H01H33/66—Vacuum switches
- H01H33/664—Contacts; Arc-extinguishing means, e.g. arcing rings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/0203—Contacts characterised by the material thereof specially adapted for vacuum switches
- H01H1/0206—Contacts characterised by the material thereof specially adapted for vacuum switches containing as major components Cu and Cr
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
- H01H11/041—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion
- H01H11/045—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion with the help of an intermediate layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
- Y10T29/4921—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with bonding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
- Y10T29/4921—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with bonding
- Y10T29/49211—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with bonding of fused material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
- Y10T29/4921—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with bonding
- Y10T29/49211—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with bonding of fused material
- Y10T29/49213—Metal
Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung für eine Vakuumschaltröhre mit einem Kontaktträger und mit einem damit mittels eines Lotmaterials unter Vakuum verbundenen Kontaktstücks, wobei der Kontaktträger aus elektrisch gut leitendem Material, zum Beispiel aus Kupfer, und das Kontaktstück aus einem abbrandfesten und Kupfer enthaltenden Sintermaterial besteht, wobei das Kontaktstück unmittelbar flächig auf den Kontaktträger unter Ausbildung eines Spaltes entlang der Berührungsfläche angedrückt wird und das Lotmaterial an an den Spalt der Berührungsfläche zwischen Kontaktstück und Kontaktträger unmittelbar angrenzenden Bereichen angeordnet wird und danach unter Vakuum durch Zufuhr von Wärme das Lotmaterial zum Aufschmelzen gebracht wird und das aufgeschmolzene Lotmaterial in den Spalt der Berührungsflächen zwischen Kontaktträger und Kontaktstück eindringt.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer
Kontaktanordnung für eine Vakuumschaltröhre mit einem
Kontaktträger und mit einem damit mittels eines Lotmaterials
unter Vakuum verbundenen Kontaktstücks, wobei der
Kontaktträger aus elektrisch gut leitendem Material, zum
Beispiel aus Kupfer, und das Kontaktstück aus einem
abbrandfesten und Kupfer enthaltenden Sintermaterial besteht.
Ein Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung für eine
Vakuumkammer ist aus der DE 196 32 573 A1 bekannt, bei welcher
der Kontaktträger unter Vakuum mit einer Kontaktschicht durch
Aufschmelzen eines entsprechenden Pulvers mit nachfolgender
Verfestigung desselben beschichtet wird.
Des weiteren ist es bekannt, Kontaktträger mit einem
Kontaktstück mittels dazwischen angeordnetem Lotmaterial im
Vakuum durch Schmelzen des Lotmaterials und Zusammendrücken
von Kontaktträger und Kontaktstück zu verlöten.
Auch mechanische kraftschlüssige Verbindungen zwischen
Kontaktstück und Kontaktträger sind bekannt, wozu nur
beispielhaft auf die DE 44 47 391 C1 und die DE 195 34 398 A1
verwiesen wird.
In der Fig. 1a und 1b der Zeichnung ist das bekannte Verfahren
zum Herstellen einer Lötverbindung zwischen einem
Kontaktträger 1 und einem Kontaktstück 10 unter Zwischenlage
eines Lotmaterials 11, beispielsweise einer Lotscheibe,
schematisch dargestellt. Bevorzugt ist hierbei das
Kontaktstück 10 mit einer napfförmigen Ausnehmung 101
versehen, in welche die Lotscheibe 11 eingesetzt und danach
der Kontaktträger 1 mit seinem Aufnahmeende eingesetzt wird.
Nach Erwärmen im Vakuum schmilzt die Lotscheibe 11 und stellt
die Lötverbindung 30 zwischen Kontaktträger 1 und Kontaktstück
10 her. Nachteilig bei diesem bekannten Verfahren ist, daß bei
hängender Anordnung des Kontaktstückes 10 am Kontaktträger 1
während der Herstellung der Lötverbindung ein ausreichender
Formschluß zwischen Kontaktstück und Kontaktträger vorhanden
sein muß, um während des Schmelzens der Lotscheibe das
Abfallen des Kontaktstückes 10 zu verhindern. Vielfach ist es
erforderlich, bei größeren Kontaktstücken bei hängender
Anordnung während des Lötvorganges im Vakuum
Hilfskonstruktionen einzusetzen, um das Abfallen des
Kontaktstückes zu verhindern oder aber einen zusätzlichen
Formschluß des Kontaktstückes 10 am Kontaktträger 1
vorzusehen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu
schaffen, mit dem eine Kontaktanordnung mit einwandfreien
gelöteten Verbindungsstellen sicher und einfacher hergestellt
werden kann unter Einsatz möglichst geringer optimierter
Lotmaterialmengen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einem gattungsgemäßen
Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung dadurch
gelöst, daß das Kontaktstück unmittelbar flächig auf den
Kontaktträger unter Ausbildung eines Spaltes entlang der
Berührungsfläche angedrückt wird und das Lotmaterial an an den
Spalt der Berührungsfläche zwischen Kontaktstück und
Kontaktträger unmittelbar angrenzenden Bereichen angeordnet
wird und danach unter Vakuum durch Zufuhr von Wärme das
Lotmaterial zum Aufschmelzen gebracht wird und das
aufgeschmolzene Lotmaterial in den Spalt der Berührungsflächen
zwischen Kontaktträger und Kontaktstück eindringt.
Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich mit besonderem
Vorteil für die Herstellung von Kontaktanordnungen für
Vakuumschaltröhren anwenden. Das erfindungsgemäße Verfahren
ermöglicht eine nahezu vollflächige und damit ausreichende
Benetzung der Berührungsfläche zwischen Kontaktträger und
Kontaktstück mit Lotmaterial. Darüber hinaus wird die
Verfestigung der Verbindung zwischen Kontaktträger und
Kontaktstück durch aufsteigende Lotmaterialschmelze in dem an
die Berührungsfläche zwischen Kontaktträger und Kontaktstück
nach außen anschließenden, vorzugsweise vertikalen Spalt -
Ringspalt - zwischen Kontaktträger und Kontaktstück erreicht.
Je nach Ausbildungsart ist des weiteren eine optimierte
Dosierung der Lotmaterialmenge, die erforderlich ist, um die
ausreichende Lötverbindung zwischen Kontaktträger und
Kontaktstück zu erreichen, möglich. Insbesondere ermöglicht
das erfindungsgemäße Verfahren, Kontaktträger mit daran
anhängendem Kontaktstück, also in hängender Position, in
einfacher Weise zu fertigen. Die Anwendung des
erfindungsgemäßen Verfahrens bei der Fertigung von
Vakuumschaltröhren ermöglicht, beispielsweise sämtliche
Lötstellen einer vormontierten Vakuumschaltröhre in einem
Verfahrenszug, d. h. in einem Ofenzyklus herzustellen.
Nach einem Vorschlag der Erfindung wird ein Kontaktstück
verwendet, das eine flache napfförmige Ausnehmung aufweist, in
welche der Kontaktträger mit seinem Aufnahmeende eingesetzt
wird, wobei an den flächigen Spalt der Berührungsfläche ein
sich zwischen Kontaktstück und Kontaktträger anschließender
Ringspalt gebildet wird und das Lotmaterial ringförmig um den
Kontaktträger an dem austretenden Ringspalt zwischen
Kontaktträger und Kontaktstück gelegt wird, so daß es nach dem
Aufschmelzen auf Grund der Schwerkraft und Kapillarkräfte in
den Ringspalt und Spalt entlang der napfförmigen Ausnehmung
hineingezogen wird.
Bei dieser Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens wird eine
nahezu vollflächige Benetzung der Berührungsfläche zwischen
Kontaktträger und Kontaktstück durch das in den Spalt von den
Seiten her eindringende und einfließende geschmolzene
Lotmaterial erreicht. Darüber hinaus wird aber auch durch das
in den seitlichen vertikalen Spalten sich ansammelnde Lot eine
gute Verbindung mit hoher Festigkeit zwischen Kontaktträger
und Kontaktstück erreicht.
Nach einem weiteren Vorschlag der Erfindung ist es aber auch
möglich, das Lotmaterial über Bohrungen, die durch den
Kontaktträger bis zur Berührungsfläche zwischen Kontaktträger
und Kontaktstück führen, zuzuführen. Nach einem Vorschlag der
Erfindung wird ein Kontaktstück verwendet, das eine flache
napfförmige Ausnehmung aufweist, in welche der Kontaktträger
mit seinem Aufnahmeende eingesetzt wird, und ferner wird ein
Kontaktträger verwendet, der mindestens eine durch den
Kontaktträger bis zur Berührungsfläche mit der napfförmigen
Ausnehmung verlaufende Bohrung aufweist und das Lotmaterial in
die Bohrungen des Kontaktträgers eingefüllt wird, so daß es
nach dem Aufschmelzen auf Grund der Schwerkraft und
Kapillarkräfte in den Spalt entlang der napfförmigen
Ausnehmung eindringt, einschließlich in den umfangförmigen
Ringspalt.
Für diese Verfahrenstechniken kann das Lot in die Bohrungen
des Kontaktträgers beispielsweise in Form von Draht eingeführt
werden. Darüber hinaus ermöglichen diese Bohrungen eine
verbesserte Entgasung des Raumes zwischen Kontaktstück und
Kontaktträger.
In einer weiteren Ausgestaltung des Verfahrens wird
vorgeschlagen, daß ein Kontaktstück verwendet wird, das eine
flache napfförmige Ausnehmung aufweist, in welche der
Kontaktträger mit seinem Aufnahmeende eingesetzt wird und ein
Kontaktträger verwendet wird, der an seiner an der
napfförmigen Ausnehmung anliegenden Berührungsfläche
mindestens eine Ausnehmung aufweist und das Lotmaterial in die
Ausnehmung des Kontaktträgers eingefüllt wird, so daß es nach
dem Aufschmelzen auf Grund der Schwerkraft und Kapillarkräfte
in den Spalt entlang der napfförmigen Ausnehmung eindringt,
einschließlich in den umfangförmigen Ringspalt.
In allen diesen Fällen steigt ein Überangebot an Lotmaterial
beim Anschmelzen durch die senkrechten Spalte und Bohrungen
wieder auf, so daß eine optimale Benetzung und Dosierung des
Lotmaterials möglich ist.
Eine weitere Möglichkeit der Konkretisierung des Verfahrens
nach Anspruch 1 besteht darin, daß ein Kontaktstück in eine
napfförmige Ausnehmung eines Kontaktträgers eingesetzt wird
und das Lotmaterial in Form einer Lotpaste auf das
Kontaktstück und über das Ringspaltende zwischen Kontaktträger
und Kontaktstück geschichtet wird, so daß es nach dem
Aufschmelzen auf Grund der Schwerkraft und Kapillarkräfte in
den Spalt entlang der napfförmigen Ausnehmung hineingezogen
wird.
Auch hier ist eine Fixierung des Kontaktstückes auf dem
Kontaktträger ohne Form- oder Kraftschluß möglich. Diese
Variante ist insbesondere für die Befestigung von Kontakten in
nichthängender Position gedacht. Als Lotpaste wird bevorzugt
eine solche auf Silber- oder Kupferbasis eingesetzt, wobei
während des Ausheizvorganges unter Vakuum das Bindemittel,
Binder verdampft, und zwar rückstandslos. Während der
Zeitdauer des schmelzflüssigen Zustandes des Lotmaterials
unter Vakuum wird das Kontaktstück durch Oberflächenspannungen
des Lotmaterials und/oder Adhäsionskräfte desselben gehalten,
so daß auch die genaue Positionierung gesichert ist.
Für eine gute Kontaktlötung und ausreichende Festigkeit der
Verbindung zwischen Kontaktstück und Kontaktträger wird
vorgeschlagen, daß so viel Lotmaterial eingesetzt wird, so daß
die nach vollständiger Benetzung des Spalts zwischen
Kontaktträger und Kontaktstück verbleibende Restschmelze an
Lot zum Verschluß der Lotzufuhrstelle benutzt wird, zum
Beispiel als Restpfropfen die Lotzufuhrstelle verschließt.
Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht somit das
einwandfreie Herstellen von gelöteten Verbindungen zwischen
Kontaktstücken und Kontaktträger auch in hängender Anordnung,
das sich besonders vorteilhaft in Verbindung mit
Vakuumschaltröhren einsetzen läßt. Das erfindungsgemäße
Verfahren kann insoweit weitergebildet und verwendet werden,
daß die aus Kontaktträger und Kontaktstück und Lotmaterial
zusammengesetzte Kontaktanordnung mit weiteren die
Vakuumschaltröhre bildenden Bauelementen, die mittels mit
Lotmaterial versehenen Lötstellen miteinander zu verbinden
sind, wie einer zweiten Kontaktanordnung, einem Schirmteil,
Deckelteilen, Isolierteilen, Faltenbalg, zu einer Baueinheit
vormontiert wird und die vormontierte Baueinheit in einen
Vakuumlötofen eingebracht wird, wobei eine der beiden
Kontaktanordnungen sich in hängender Position des
Kontaktstückes befindet und unter Einwirkung von Vakuum durch
Wärme das gleichzeitige Aufschmelzen aller Lotmaterialien an
allen Lötstellen bewirkt wird, so daß alle Lötverbindungen der
Vakuumschaltröhre in einem Verfahrensschritt hergestellt
werden.
Erfindungsgemäß können somit gleichzeitig Lötstellen in
hängender Position eines zu verbindenden Teiles, nämlich
insbesondere des Kontaktstückes mit einem Kontaktträger als
auch in der stehenden Position hergestellt werden. Da das
Lotmaterial erst nach dem Aufschmelzen in den Spalt zwischen
Kontaktstück und Kontaktträger eindringt, wird ein Abfallen
durch zuviel Lotschmelze, was durch vorheriges Anordnen des
Lotmaterials zwischen Kontaktträger und Kontaktstück vorhanden
ist, vermieden. Für die Durchführung des erfindungsgemäßen
Verfahrens ist zumindest für die in hängender Position
herzustellende Lötverbindung eine mechanische klemmende
Verbindung oder ein mechanischer Formschluß ausreichend, um
ein Abfallen des Kontaktstückes vom Kontaktträger während des
Herstellens der Lötverbindung zu vermeiden.
Um ein Abfallen eines noch nicht verlöteten Kontaktstückes vom
Kontaktträger während eines Lötvorganges in hängender Position
zu vermeiden, wird vorgeschlagen, eine mechanische und/oder
kraftschlüssige und/oder formschlüssige Verbindung zumindest
bereichsweise zwischen Kontaktstück und Kontaktträger durch
entsprechende Ausgestaltung derselben außerhalb der den
flächigen Spalt bildenden Berührungsflächen von Kontaktstück
und Kontaktträger vorzusehen, die bei der Montage von
Kontaktstück und Kontaktträger hergestellt wird. Eine solche
mechanische Verbindung zwischen Kontaktstück und Kontaktträger
kann beispielsweise durch Ausbildung einer Profilierung
zumindest bereichsweise auf der Mantelfläche des
Kontaktträgers und/oder gegebenenfalls auch auf der
innenseitigen Mantelfläche der Ausnehmung des Kontaktstücke
vorgesehen werden, um ein leichtes Einklemmen des
Kontaktträgers in eine napfförmige Ausnehmung des
Kontaktstückes für einen ausreichenden Halt in hängender
Position zu erzielen. Diese Profilierung kann zum Beispiel als
Rändel mit Rippen und Vertiefungen oder auch beispielsweise
nur durch eine einzige Profilierung in Gestalt einer
vorstehenden Erhebung auf der Mantelfläche des Kontaktträgers
vorgesehen sein.
Statt einer für eine hängende Position beim Aufbau von
Kontaktträger und Kontaktstück vorgesehene mechanisch feste
Verbindung über Paßform, Umbördelung, Profilierung zu
erzielen, können die miteinander zu verbindenden Kontaktstücke
und Kontaktträger auch über eine kraft- und formschlüssige
Verbindung, wie nach Art eines Bajonettverschlusses
miteinander verbunden werden. Der hierbei verbleibende
minimale Ringspalt kann dann beispielsweise aus einem
Lötmaterialvorrat - Depot - am Kontaktträger mit ausreichendem
Lot zum Beispiel über ein entsprechendes Lotdrahtstück
versorgt werden.
Die Erhebungen bzw. Nuten einer solchen Bajonettverbindung
können auch leicht konisch zum Ende verlaufend geformt sein,
so daß beim Aufdrehen des Kontaktstückes in einen aus einem
weichen Kupfer hergestellten Kontaktträger eine gut haltende
Klemmverschraubung erzielt wird. Hierbei ist eine gute
flächige und kraftschlüssige Verbindung zwischen Kontaktstück
und Kontaktträger erzielbar. Gleichzeitig kann die Nut der
Bajonettverschlußverbindung als Lotzufuhrkanal und dann als
Lötverbindungsstelle für die beiden nachfolgend mittels eines
Lotes zu verbindenden Teile dienen.
Die Kontaktträger und die Kontaktstücke können je nach
Verwendungszweck und Belastung der Vakuumschaltröhre aus den
bekannten Materialien hergestellt werden, wie sie
beispielsweise in den eingangs zum Stand der Technik erwähnten
Druckschriften beschrieben sind.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnung an
Ausführungsbeispielen erläutert. Es zeigen
Fig. 1a, b schematische Darstellung der Kontaktlötung von
Kontaktstück an Kontaktträger mittels Lotscheibe
gemäß Stand der Technik vor und nach dem
Lötvorgang
Fig. 2a, b schematische Darstellung der Kontaktlötung von
Kontaktträger und Kontaktstück mittels außen an
der Kontaktanordnung angeordnetem Lotmaterial vor
und nach dem Lötvorgang
Fig. 3a, b eine schematische Darstellung einer Kontaktlötung
von Kontaktstück an Kontaktträger mittels durch
den Kontaktträger zugeführtem Lotmaterial vor und
nach dem Lötvorgang
Fig. 4a, b eine Variante des Verfahrens nach Fig. 3a und 3b
Fig. 5 eine Variante des Verfahrens nach Fig. 4a
Fig. 6 Kontaktlötung zum Verbinden des Kontaktstückes mit
Kontaktträger mit Lotpaste in schematischer
Darstellung in stehender Position
Fig. 7 einen schematischen Querschnitt durch eine
Vakuumschaltröhre nach durchgeführter
Kontaktlötung
Fig. 8a-c eine Kontaktanordnung mit Kontaktträger und
Kontaktstück sowie Draufsicht auf das Kontaktstück
mit Bajonettverschluß.
In der Fig. 7 ist beispielhaft schematisiert eine
Vakuumschaltröhre dargestellt mit zwei Kontaktanordnungen, von
denen die eine Kontaktanordnung 2, 20 fest am Gehäuse
angeordnet ist und die zweite Kontaktanordnung 1, 10 über
einen Faltenbalg 7 bewegbar im Gehäuse gelagert ist. Sofern
eine Herstellung der Lötverbindung zwischen Kontaktträger 1
und Kontaktstück 10 oder Kontaktträger 2 und Kontaktstück 20
nicht in stehender Position, d. h. Kontaktstück ist oben auf
den Kontaktträger aufgelegt, durchgeführt werden kann, ergibt
sich das Problem, für die in hängender Anordnung des
Kontaktstückes herzustellende Lötverbindung der
Kontaktanordnung eine sichere Verfahrensweise zu finden.
Hierfür ist in der Regel gemäß Stand der Technik ein hoher
Form- und/oder Kraftschluß erforderlich, damit beim Schmelzen
des Lotmaterials, das sich, siehe Fig. 1a, 1b, zwischen den zu
verbindenden Berührungsflächen befindet, das Schwimmen und
Verrutschen des Kontaktstückes 10 vermieden wird. Wenn der
seitliche Übergriff des Kontaktstückes 10 infolge der
napfförmigen Ausnehmung 101, siehe Fig. 1a, 1b, für den Form-
und Kraftschluß benutzt wird, so kann sich in diesem
seitlichen Bereich keine Lötverbindung ausbilden, da hier kein
oder nicht ausreichend Lotschmelze eindringt.
Nach dem Vorschlag der Erfindung wird, siehe Fig. 2a, zwischen
miteinander zu verbindenden Teilen, nämlich dem Kontaktstück
10 und dem Kontaktträger 1, zuerst eine ausreichende
formschlüssige oder mechanisch haftende Verbindung
hergestellt, beispielsweise durch Ausbildung des
Kontaktstückes mit einer napfförmigen Ausnehmung 101, in
welche der Kontaktträger mit seinem Aufnahmeende, das
entsprechend abgesetzt sein kann, eingepaßt ist. Besonders
vorteilhaft ist jedoch die Ausbildung einer Profilierung 105
zumindest bereichsweise auf der Mantelfläche des
Kontaktträgers und/oder einseitige Mantelfläche des
Kontaktstückes vorzusehen, um ein leichtes Einklemmen des
Kontaktträgers in der napfförmigen Ausnehmung 101 des
Kontaktstückes für einen ausreichenden Halt in hängender
Position zu erzielen. Die Profilierung kann zum Beispiel als
Rändel 105 mit Rippen und Vertiefungen ausgebildet sein. So
ist eine aureichende formschlüssige Verbindung zwischen
Kontaktstück 10 und Kontaktträger 1 geschaffen, wobei ein
Berührungsspalt zwischen den beiden Teilen entlang der
napfförmigen Ausnehmung 101 verbleibt, der sich aus dem nach
außen führenden Ringspalt RS und dem flächigen Spalt FS
zusammensetzt. Am Außenumfang der Kontaktanordnung, dort wo
der Berührungsspalt zwischen Kontaktstück 10 und Kontaktträger
1 endet, ist das Lotmaterial 11 beispielsweise in Ringform als
Lotdraht auf den Rand des Kontaktstückes 10 aufgelegt und am
Kontaktträger 1 anliegend. Der so vorbereitete Kontaktträger 1
mit angedrücktem Kontaktstück 10 und außen aufgebrachtem
Lotmaterial 11 wird nun in einer Vakuumkammer unter Vakuum
erwärmt, so daß das Lotmaterial 11 schmilzt und in den Spalt
RS zwischen Kontaktstück 10 und Kontaktträger 1 eindringt und
in der Folge in den Spalt FS zwischen den Berührungsflächen
hineingezogen wird und zur vollflächigen Benetzung der
Berührungsfläche zwischen Kontaktträger und Kontaktstück mit
Lotschmelze führt. Gleichzeitig verbleibt auch Lot bis zum
oberen äußeren Rand des Kontaktstückes 10 und bildet hier
einen den Spalt nach außen hin verschließenden verbleibenden
Pfropfen 11a nach Art einer Hohlkehle aus Lotmaterial. Mit dem
erfindungsgemäßen Verfahren gelingt es, auch die vertikalen
Spalte an der Seite zwischen Kontaktstück 10 und Kontaktträger
mit Lotschmelze anzufüllen und damit eine wesentlich
verbesserte verfestigte Verbindung zwischen den Teilen
herzustellen. Die mit Lotmaterial benetzte Verbindungsfläche
ist mit 30 bezeichnet.
Auch bei der Variante nach Fig. 3a, 3b wird zuerst ein
leichter Formschluß zwischen Kontaktstück 10 und Kontaktträger
1 unmittelbar vorgesehen, d. h. ohne dazwischengelegte Lotfolie
oder beispielsweise auch mittels einer Profilierung, wie bei
Fig. 2a, b erläutert. Hierzu ist das Kontaktstück 10
beispielsweise mit der napfförmigen Ausnehmung 101
ausgebildet, in welche der Kontaktträger 1 eingesetzt ist. Die
so hergestellte mechanische Verbindung durch Kraftschluß
und/oder Formschluß ist ausreichend, um ein Abfallen des
Kontaktstückes 10 in der hängenden Position vor und während
der Herstellung der Lötverbindung zu verhindern. Der
Kontaktträger 1 selbst weist mindestens eine, siehe Fig. 4a,
oder beispielsweise 2, siehe Fig. 3a, in Achsrichtung
achsparallel durchgehende Bohrungen 102, 103 auf, welche der
Aufnahme des Lotmaterials 11, beispielsweise in Gestalt von
Lotdraht, dienen. Die Bohrungen 102, 103 gehen bis zur
Berührungsfläche mit dem Kontaktstück durch. Nach dem
Einbringen der so vormontierten Teile in eine Vakuumkammer
unter Vakuum durch Zufuhr von Wärme schmilzt das Lotmaterial
11 und dringt durch die Schwerkraft und Kapillarkräfte in den
zwischen den Berührungsflächen von Kontaktstück 10 und
Kontaktträger 1 entlang der napfförmigen Ausnehmung 101
gebildeten Spalt ein und füllt diesen aus und steigt ebenfalls
noch an den seitlichen Rändern wieder bis an den oberen Rand,
siehe Fig. 3b, 4b. Wiederum ist eine vollflächige,
ausreichende Benetzung der Berührungsfläche zwischen
Kontaktträger und Kontaktstück mit Lotmaterial erfolgt und
gleichzeitig eine Verfestigung der Verbindung zwischen
Kontaktträger und Kontaktstück durch das aufsteigende
Lotmaterial an den äußeren vertikalen Spalten zwischen
Kontaktstück und Kontaktträger. Die Lotmenge wird so bemessen,
daß ein Rest an Lotmaterial in Form einer Hohlkehle 11a am
Fuße der Bohrungen 102, 103 verbleibt und diese verschließt.
Falls die Bohrungen 102, siehe Fig. 4a, direkt nach außen
geführt werden, dienen sie auch einer verbesserten Entgasung
des Raumes zwischen Kontaktstück und Kontaktträger. Zum
Herstellen der Verbindung 30 zwischen Kontaktträger 1 und
Kontaktstück 10 bedarf es bei Anwendung des erfindungsgemäßen
Verfahrens einer relativ geringen Lotmenge.
In der Fig. 5 ist eine weitere Möglichkeit der vorherigen
Anordnung des Lotmaterials zum Teil außerhalb der
Berührungsflächen zwischen Kontaktträger und Kontaktstück, die
durch Kontaktlötung miteinander verbunden werden sollen,
dargestellt, wobei der Kontaktträger 1 an seiner dem
Kontaktstück 10 zugewandten Seite eine Ausnehmung 104
aufweist, welche das Lotmaterial aufnimmt. Auch hier wird die
so gemäß Fig. 5 vormontierte Kontaktanordnung in eine
Vakuumkammer verbracht und dort unter Vakuum durch Zufuhr von
Wärme das Lotmaterial 11 zum Schmelzen gebracht, wodurch es in
den angrenzenden Spalte zwischen Kontaktstück 10 und
Kontaktträger 1 eindringt und entsprechend dem Angebot von Lot
auch in die seitlichen senkrechten Spalte aufsteigt, um so die
gewünschte feste Verbindung herzustellen.
Für stehende Anordnungen der Kontaktlötung eines
Kontaktstückes 20 mit einem Kontaktträger 2 wird eine
Anordnung gemäß Fig. 6 vorgeschlagen, bei der das Kontaktstück
20 ebenfalls unmittelbar in eine Ausnehmung 21 auf der
Oberseite des Kontaktträgers 2 eingesetzt wird. Auf diese
Weise ist bereits ein formschlüssiger Halt gegeben. Das
Lotmaterial wird aber nicht in den Spalt zwischen Kontaktstück
20 und Kontaktträger 2 eingelegt, sondern obendrauf
beispielsweise als Lotpaste 11 in einer Schicht aufgetragen.
Während des Ausheizvorganges unter Vakuum kann das Bindemittel
und Binder der Lotpaste verdampfen und das Lotmaterial im
schmelzflüssigen Zustand in den Berührungsspalt zwischen
Kontaktträger 2 und Kontaktstück 20 entlang der Ausnehmung 21
eindringen und so die gewünschte Kontaktlötung in diesem
Bereich herstellen.
In der Fig. 8a, b ist eine Kontaktanordnung mit einem
Kontaktträger 1 in Gestalt eines Hubleiters und einem
Kontaktstück 10 mit einer näpfchenförmigen Ausnehmung 101
dargestellt, die für eine mechanische Verbindung in Gestalt
eines Bajonettverschlusses ausgebildet sind. In der Fig. 8c
ist die Draufsicht auf das Kontaktstück 10 mit Ausnehmung 101
und zwei nach innen vorstehenden Nasen 107 dargestellt, die an
der zylinderförmigen Innenseite der Ausnehmung 101 vorstehend
angeformt sind. Der Kontaktträger 1 weist an seiner
Mantelfläche an dem mit dem Kontaktstück 10 in Verbindung
kommenden Bereich leicht schräg verlaufend angeordnete
gegenläufige Nuten 106 auf, in welche das Kontaktstück 10 mit
seinen Nasen 107 schraubenförmig einführbar ist. Über eine
kurze Drehung wird das Kontaktstück 10 dann fest am
Kontaktträger 1 angedrückt. Der verbleibende Spalt kann dann
ebenfalls mittels Lot, wie bei den Fig. 2a, b erläutert, oder
auch aus einem Lotdepot, wie beispielsweise bei Fig. 3a, 4a, 5
dargestellt, mit Lot angefüllt werden und die Lötverbindung
hergestellt werden.
Der Bajonettverschluß zwischen Kontaktstück und Kontaktträger
kann auch zwei oder mehrere am Umfang befindliche angeschrägte
Nuten und Erhebungen aufweisen, wobei die Nuten entweder am
Kontaktträger oder am Kontaktstück ausgebildet sein können und
die Nasen dann an dem jeweils anderen Teil. Zu einer weiteren
Verbesserung der Fixierung des Kontaktstückes am Kontaktträger
mittels Bajonettverschluß können die Nut/Nuten auch leicht
konisch geformt sein, d. h. zu ihrem Ende hin sich verjüngend,
so daß beim Aufdrehen der mit einander zu verbindenden Teile
es in dem aus einem weichen Kupfer bestehenden Kontaktträger
eine gut haltende klemmende Schraubverbindung erzielt wird.
Darüber hinaus kann auch die Nut 106 am Kontaktträger als
Lotzufuhrkanal benutzt werden und bildet zugleich auch einen
guten Lötverbindungsbereich zwischen Kontaktträger und
Kontaktstück.
In der Fig. 7 ist schematisch eine Vakuumschaltröhre
dargestellt mit einem fest angeordneten Kontaktträger 2 mit
über eine Lötverbindung 31 fest verbundenem Kontaktstück 20
sowie einer in axialer Pfeilrichtung beweglichen
Kontaktanordnung mit Kontaktträger 1 und über die
Lötverbindung 30 beispielsweise gemäß Fig. 2b fest verbundenem
Kontaktstück 10. Das Gehäuse setzt sich aus den topfartigen
Deckelteilen 5 und 6 zusammen mit dazwischen angeordnetem
Isolator 8. Der eine topfartige Deckel ist an dem
feststehenden Kontaktträger 2 im Bereich der
Verbindungsflächen 32 - Lötstelle - angelötet. Der andere
topfartige Deckel 6 ist unter Zwischenschaltung eines
Faltenbalges 7 an dem beweglichen Kontaktträger 1 befestigt,
und zwar über die beiden Lötstellen 34, 36. Im an dem
Kontaktträger 1 anliegenden Bereich ist ein Gleitlager 71
vorgesehen.
Die topfartigen Deckel 6, 5 sind des weiteren über Lötstellen
35, 33 mit dem Isolator verbunden.
Innenseitig seitlich der Kontaktstücke 10, 20 ist das
Schirmteil 4 mit Gettering 3 angeordnet zum Abschirmen des
Metalldampfbogens, Auffangen von Strahlungswärme und Abführen
desselben in den Deckel sowie zur ausreichenden Abschirmung
des Isolators vor kondensierendem Metalldampf.
Unter Einsatz des erfindungsgemäßen Verfahren der Möglichkeit
der Kontaktlötung des Kontaktstückes 10 an den Kontaktträger
in hängender Position desselben, wie bei den Fig. 3 bis 5
erläutert, ist es möglich, die in der Fig. 7 dargestellte
Vakuumröhre mit ihren Bauteilen vorzumontieren, im Bereich des
Berührungsspaltes des Kontaktstückes 10 und des Kontaktträgers
1 sowie an allen zu lötenden Verbindungsstellen 31, 32, 33,
34, 35, 36 das entsprechende Lotmaterial anzuordnen und dann
die so vormontierte Baueinheit in einen Vakuumlötofen zu
verbringen und hier unter Vakuum durch Zufuhr von Wärme
sämtliche Lötverbindungen in einem Arbeitsgang - Ofenzyklus -
herzustellen.
Claims (8)
1. Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung für eine
Vakuumschaltröhre mit einem Kontaktträger und mit einem
damit mittels eines Lotmaterials unter Vakuum verbundenen
Kontaktstücks, wobei der Kontaktträger aus elektrisch gut
leitendem Material, zum Beispiel aus Kupfer, und das
Kontaktstück aus einem abbrandfesten und Kupfer
enthaltenden Sintermaterial besteht, dadurch
gekennzeichnet, daß das Kontaktstück unmittelbar flächig
auf den Kontaktträger unter Ausbildung eines Spaltes
entlang der Berührungsfläche angedrückt wird und das
Lotmaterial an an den Spalt der Berührungsfläche zwischen
Kontaktstück und Kontaktträger unmittelbar angrenzenden
Bereichen angeordnet wird und danach unter Vakuum durch
Zufuhr von Wärme das Lotmaterial zum Aufschmelzen gebracht
wird und das aufgeschmolzene Lotmaterial in den Spalt der
Berührungsflächen zwischen Kontaktträger und Kontaktstück
eindringt.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß ein Kontaktstück, das eine
flache napfförmige Ausnehmung aufweist, in welche der
Kontaktträger mit seinem Aufnahmeende eingesetzt wird,
verwendet wird, wobei an den flächigen Spalt der
Berührungsflächen anschließend ein Ringspalt zwischen
Kontaktstück und Kontaktträger gebildet wird, und das
Lotmaterial ringförmig um den Kontaktträger an den
austretenden Ringspalt zwischen Kontaktträger und
Kontaktstück gelegt wird, so daß es nach dem Aufschmelzen
auf Grund der Schwerkraft und Kapillarkräfte in den
Ringspalt und Spalt entlang der napfförmigen Ausnehmung
hineingezogen wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß ein Kontaktstück, das eine
flache napfförmige Ausnehmung aufweist, in welche der
Kontaktträger mit seinem Aufnahmeende eingesetzt wird,
verwendet wird und ein Kontaktträger verwendet wird, der
mindestens eine durch den Kontaktträger bis zur
Berührungsfläche mit der napfförmigen Ausnehmung
verlaufende Bohrung aufweist und das Lotmaterial in die
Bohrungen des Kontaktträgers eingefüllt wird, so daß es
nach dem Aufschmelzen auf Grund der Schwerkraft und
Kapillarkräfte in den Spalt entlang der napfförmigen
Ausnehmung einschließlich des umfangförmigen Ringspaltes
eindringt.
4. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß ein Kontaktstück verwendet
wird, das eine flache napfförmige Ausnehmung aufweist, in
welche der Kontaktträger mit seinem Aufnahmeende
eingesetzt wird und ein Kontaktträger verwendet wird, der
an seiner an der napfförmigen Ausnehmung anliegenden
Berührungsfläche mindestens eine Ausnehmung aufweist und
das Lotmaterial in die Ausnehmung des Kontaktträgers
eingefüllt wird, so daß es nach dem Aufschmelzen auf Grund
der Schwerkraft und Kapillarkräfte in den Spalt entlang
der napfförmigen Ausnehmung einschließlich des
umfangförmigen Ringspaltes eindringt.
5. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß ein Kontaktstück in eine
napfförmige Ausnehmung eines Kontaktträgers eingesetzt
wird und das Lotmaterial in Form einer Lotpaste auf das
Kontaktstück und über das Ringspaltende zwischen
Kontaktträger und Kontaktstück geschichtet wird, so daß es
nach dem Aufschmelzen auf Grund der Schwerkraft und
Kapillarkräfte in den Spalt entlang der napfförmigen
Ausnehmung hineingezogen wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß so viel Lotmaterial eingesetzt
wird, daß die nach vollständiger Benetzung des Spaltes
zwischen Kontaktträger und Kontaktstück verbleibende
Restschmelze an Lot zum Verschluß der Lotzufuhrstelle
verwendet wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß eine mechanische und/oder
kraftschlüssige und/oder formschlüssige Verbindung
zumindest bereichsweise zwischen Kontaktstück und
Kontaktträger bei der Montage einer Kontaktanordnung
außerhalb der den flächigen Spalt bildenden
Berührungsflächen von Kontaktstück und Kontaktträger
gebildet wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß die aus Kontaktträger und
Kontaktstück und Lotmaterial zusammengesetzte
Kontaktanordnung mit weiteren die Vakuumschaltröhre
bildenden Bauelementen, die mittels mit Lotmaterial
versehenen Lötstellen miteinander zu verbinden sind, wie
einer zweiten Kontaktanordnung, einem Schirmteil,
Deckelteilen, Isolierteilen, Faltenbalg, zu einer
Baueinheit vormontiert wird und die vormontierte
Baueinheit in einen Vakuumlötofen eingebracht wird, wobei
eine der beiden Kontaktanordnungen sich in hängender
Position des Kontaktstückes befindet und unter Vakuum
durch Wärme das gleichzeitige Aufschmelzen aller
Lotmaterialien an allen Lötstellen bewirkt wird, so daß
alle Lötverbindungen der Vakuumschaltröhre in einem
Verfahrensschritt hergestellt werden.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19902500A DE19902500B4 (de) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung für eine Vakuumschaltröhre |
DE50011875T DE50011875D1 (de) | 1999-01-22 | 2000-01-19 | Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung für eine Vakuumschaltröhre |
EP00100967A EP1022760B1 (de) | 1999-01-22 | 2000-01-19 | Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung für eine Vakuumschaltröhre |
ES00100967T ES2255470T3 (es) | 1999-01-22 | 2000-01-19 | Procedimiento para fabricar una disposicion de contacto para un tubo interruptor de vacio. |
AT00100967T ATE313852T1 (de) | 1999-01-22 | 2000-01-19 | Verfahren zum herstellen einer kontaktanordnung für eine vakuumschaltröhre |
US09/488,755 US6574864B1 (en) | 1999-01-22 | 2000-01-21 | Method for manufacturing a contact arrangement for a vacuum switching tube |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19902500A DE19902500B4 (de) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung für eine Vakuumschaltröhre |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19902500A1 true DE19902500A1 (de) | 2000-08-17 |
DE19902500B4 DE19902500B4 (de) | 2004-07-22 |
Family
ID=7895092
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19902500A Expired - Fee Related DE19902500B4 (de) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung für eine Vakuumschaltröhre |
DE50011875T Expired - Lifetime DE50011875D1 (de) | 1999-01-22 | 2000-01-19 | Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung für eine Vakuumschaltröhre |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE50011875T Expired - Lifetime DE50011875D1 (de) | 1999-01-22 | 2000-01-19 | Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung für eine Vakuumschaltröhre |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6574864B1 (de) |
EP (1) | EP1022760B1 (de) |
AT (1) | ATE313852T1 (de) |
DE (2) | DE19902500B4 (de) |
ES (1) | ES2255470T3 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006079495A1 (de) * | 2005-01-27 | 2006-08-03 | Abb Technology Ag | Verfahren zur herstellung eines kontaktstückes, sowie kontaktstück für eine vakuumschaltkammer selbst |
EP1251539B2 (de) † | 2001-04-19 | 2010-06-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Vakuumschaltrohr |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL1019651C2 (nl) * | 2001-12-21 | 2003-06-24 | Holec Holland Nv | Soldeerring voor vervaardigen van vacuümbuis, en werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke soldeerring en van een vacuümbuis. |
JP2003245792A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-09-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接続構造 |
DE10252577B4 (de) * | 2002-11-12 | 2008-08-07 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Erzeugen einer Lotverbindung durch kapillaren Lotfluß |
US7758917B2 (en) * | 2004-09-25 | 2010-07-20 | Abb Technology Ag | Method of producing an arc-erosion resistant coating and corresponding shield for vacuum interrupter chambers |
DE102005043484B4 (de) * | 2005-09-13 | 2007-09-20 | Abb Technology Ag | Vakuumschaltkammer |
DE102011009171A1 (de) * | 2011-01-21 | 2012-07-26 | Abb Technology Ag | Verfahren zur Herstellung eines Falten- oder Membranbalges, sowie Falten- oder Membranbalg für die Mittelspannungstechnik |
CN104701068B (zh) * | 2015-03-12 | 2015-12-02 | 西安交通大学 | 一种新型真空灭弧室横向磁场触头 |
DE102015105069B4 (de) | 2015-04-01 | 2022-04-28 | Karl Storz Se & Co. Kg | Verfahren zum Verbinden mindestens zweier Bauteile eines Endoskops |
CN105448587B (zh) * | 2015-12-04 | 2018-07-20 | 天津平高智能电气有限公司 | 一种灭弧室及其纵磁触头装置 |
CN105448585B (zh) * | 2015-12-04 | 2019-02-01 | 天津平高智能电气有限公司 | 一种灭弧室的触头组件及使用该触头组件的灭弧室 |
CN116195020A (zh) * | 2020-09-30 | 2023-05-30 | 西门子股份公司 | 用于真空开关管的接触件和这种接触件的制造方法 |
CN117548886B (zh) * | 2024-01-11 | 2024-04-23 | 武汉飞特电气有限公司 | 一种用于真空开关管的焊接装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4008102A1 (de) * | 1990-03-11 | 1991-09-12 | Lvt Loet Und Verschleisstechni | Zerspanendes werkzeug |
DE4447391C1 (de) * | 1994-12-23 | 1996-06-05 | Siemens Ag | Vakuumschalter |
DE19534398A1 (de) * | 1995-09-16 | 1997-03-20 | Abb Patent Gmbh | Kontaktanordnung für eine Vakuumschaltkammer |
DE19632573A1 (de) * | 1996-08-13 | 1998-02-19 | Abb Patent Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Kontaktanordnung für eine Vakuumkammer und Kontaktanordnung |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB415221A (en) * | 1933-03-25 | 1934-08-23 | Clements Albert Laise | Improvements in or relating to methods of uniting metal articles by fusion and resulting products such as electric contact assemblies |
US3055098A (en) * | 1956-10-22 | 1962-09-25 | Westinghouse Electric Corp | Brazing dissimilar metals |
DE1127180B (de) * | 1960-02-02 | 1962-04-05 | Siemens Ag | Verfahren zum Hartloeten von vorzugsweise gesinterten Kontaktplaettchen mit seinem Traeger |
US3191274A (en) * | 1961-02-20 | 1965-06-29 | Talon Inc | Method of making an electrical contact |
SE303417B (de) * | 1967-11-27 | 1968-08-26 | Fagersta Bruks Ab | |
US5107095A (en) * | 1982-12-01 | 1992-04-21 | Metcal, Inc. | Clam shell heater employing high permeability material |
DE3703326A1 (de) * | 1987-02-04 | 1988-08-18 | Siemens Ag | Vakuumschaltroehre |
US5816868A (en) * | 1996-02-12 | 1998-10-06 | Zierick Manufacturing Corp. | Capillary action promoting surface mount connectors |
-
1999
- 1999-01-22 DE DE19902500A patent/DE19902500B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-01-19 DE DE50011875T patent/DE50011875D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-19 ES ES00100967T patent/ES2255470T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-19 AT AT00100967T patent/ATE313852T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-01-19 EP EP00100967A patent/EP1022760B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-21 US US09/488,755 patent/US6574864B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4008102A1 (de) * | 1990-03-11 | 1991-09-12 | Lvt Loet Und Verschleisstechni | Zerspanendes werkzeug |
DE4447391C1 (de) * | 1994-12-23 | 1996-06-05 | Siemens Ag | Vakuumschalter |
DE19534398A1 (de) * | 1995-09-16 | 1997-03-20 | Abb Patent Gmbh | Kontaktanordnung für eine Vakuumschaltkammer |
DE19632573A1 (de) * | 1996-08-13 | 1998-02-19 | Abb Patent Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Kontaktanordnung für eine Vakuumkammer und Kontaktanordnung |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
ROLOFF, H., MATEK, W.: Maschinenelemente Braunschweig, Vieweg & Sohn, 1970, S. 53-57 * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1251539B2 (de) † | 2001-04-19 | 2010-06-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Vakuumschaltrohr |
WO2006079495A1 (de) * | 2005-01-27 | 2006-08-03 | Abb Technology Ag | Verfahren zur herstellung eines kontaktstückes, sowie kontaktstück für eine vakuumschaltkammer selbst |
US20080163476A1 (en) * | 2005-01-27 | 2008-07-10 | Abb Technology Ag | Process For Producing A Contact Piece, And Contact Piece For A Vacuum Interrupter Chamber Itself |
US8302303B2 (en) | 2005-01-27 | 2012-11-06 | Abb Technology Ag | Process for producing a contact piece |
US8869393B2 (en) | 2005-01-27 | 2014-10-28 | Abb Technology Ag | Contact piece for a vacuum interrupter chamber |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1022760B1 (de) | 2005-12-21 |
US6574864B1 (en) | 2003-06-10 |
DE19902500B4 (de) | 2004-07-22 |
EP1022760A3 (de) | 2001-05-02 |
EP1022760A2 (de) | 2000-07-26 |
ES2255470T3 (es) | 2006-07-01 |
DE50011875D1 (de) | 2006-01-26 |
ATE313852T1 (de) | 2006-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19902500B4 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung für eine Vakuumschaltröhre | |
DE102006041782B4 (de) | Vakuumröhre und Verfahren zur Herstellung einer Vakuumröhre | |
DE2843577C2 (de) | ||
DE3725438A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer verdrahteten mikrosicherung | |
WO2015150311A1 (de) | Verfahren zum montieren eines elektrischen bauelements, bei der eine haube zum einsatz kommt, und zur anwendung in diesem verfahren geeignete haube | |
DE2359851A1 (de) | Verfahren zum vergiessen eines metallstueckes mit einem keramikteil mittels eines lotes | |
DE3401404A1 (de) | Halbleiterbauelement | |
EP3036761B1 (de) | Verfahren zum diffusionslöten eines elektronischen bauelements mit einer montagefläche mit vertiefungen auf einem substrat | |
WO2015150335A1 (de) | Verfahren zum montieren eines elektrischen bauelements, bei der eine haube zum einsatz kommt, und zur anwendung in diesem verfahren geeignete haube | |
DE2459037A1 (de) | Piezoelektrischer, keramischer resonator und verfahren zu dessen herstellung | |
EP2862426B1 (de) | Verfahren zur fertigung von drucksensoren | |
DE1589543B2 (de) | Halbleiterbauelement und verfahren zu seiner weichlotkontaktierung | |
DE2747087C2 (de) | Elektrischer Kontakt und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE19601612A1 (de) | Verfahren zum Befestigen eines ersten Teils aus Metall oder Keramik an einem zweiten Teil aus Metall oder Keramik | |
WO2007000142A1 (de) | Lötzusatzwerkstoff | |
DD153720A5 (de) | Gluehkerze fuer verbrennungsmotoren | |
DE19928320A1 (de) | Elektrisch leitende Verbindung zwischen einer Endelektrode und einem Anschlußdraht | |
DE2529789B2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Sockels aus Metall für ein Halbleiterbauelementgehäuse | |
DE19829761C2 (de) | Verfahren und Leitungsverbinder zum Verbinden von warmfest lackisolierten Drähten | |
DE3245167C2 (de) | ||
DE19547680A1 (de) | Lotpaste | |
DE2545350A1 (de) | Kondensator | |
DE2905263C2 (de) | Verfahren zum vakuumdichten Verbinden einer an ihrer Innenseite mit einer Ladungsspeicherplatte versehenen Frontplatte einer Bildaufnahmeröhre mit dem offenen Ende eines Röhrenkolbens | |
DE868321C (de) | Elektronenroehre mit Metallkolben | |
DE2533023C3 (de) | Verbindungselement für koaxiale Paare von Nachrichtenkabeln |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |