DE102015105069B4 - Verfahren zum Verbinden mindestens zweier Bauteile eines Endoskops - Google Patents

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Abstract

Verfahren zum Verbinden mindestens zweier Bauteile eines Endoskops, wobei mindestens ein Lotformteil, das ein Hochtemperaturlot enthält, in mindestens ein Lotreservoir mindestens eines der Bauteile eingebracht wird, die mindestens zwei Bauteile derart zueinander gehalten werden, dass zwischen einander zugeordneten Fügebereichen der mindestens zwei Bauteile mindestens ein Lötspalt gebildet wird, der in Kapillarverbindung mit dem mindestens einen Lotreservoir steht,wobei das Volumen des Lotreservoirs mindestens um so viel größer bemessen ist als das Volumen des Lötspalts, wie dem Anteil des Bindemittels im Lotformteil entspricht unddie Anordnung (1, 22) aus den mindestens zwei Bauteilen und dem mindestens einen Lotformteil auf eine Löttemperatur des Hochtemperaturlots erwärmt wird.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden mindestens zweier Bauteile eines Endoskops.
  • Endoskope werden für eine Vielzahl von Anwendungen in Medizin und Technik verwendet. Ein Endoskop umfasst typischerweise einen langerstreckten Schaft, der zur Einführung in einen Hohlraum geeignet ist, etwa in einen körperinneren Hohlraum oder einen Hohlraum in einem technischen Gegenstand, und in dessen distalem, d.h. benutzerfernen, Endbereich ein Endoskopobjektiv zur Erzeugung eines endoskopischen Bildes eines in dem Hohlraum befindlichen Objektfelds angeordnet ist. Der Schaft kann starr, halbstarr oder flexibel ausgebildet sein. Das aufgenommene endoskopische Bild wird typischerweise über einen innerhalb des Schafts angeordneten Bildweiterleiter zum proximalen, d.h. benutzernahen, Ende des Endoskops weitergeleitet. Als Bildweiterleiter sind insbesondere Linsensysteme, die eine Mehrzahl von Stablinsen umfassen können, und geordnete Bündel von Lichtleitfasern bekannt. Da in der Regel in dem Hohlraum nicht ausreichend Licht vorhanden ist, ist ferner üblicherweise innerhalb des Schafts des Endoskops ein aus Lichtleitfasern bestehendes Lichtleitsystem angeordnet, um Licht zur Beleuchtung des Objektfelds an das distale Ende des Endoskops zu transportieren. Weiter kann der Schaft einen oder mehrere Arbeitskanäle zur Durchführung von endoskopischen Arbeitsinstrumenten aufweisen, mit denen Manipulationen innerhalb des Hohlraums durchgeführt werden können. Ferner sind oft innerhalb des Schafts Spül-, Saug- und Insufflationskanäle vorgesehen, mit denen bei endoskopischen Operationen Flüssigkeiten bzw. Gase in den Hohlraum und aus diesem heraus transportiert werden können.
  • Am proximalen Ende des Schafts ist in der Regel ein Endoskopkopf angeordnet, der bei der Verwendung des Endoskops außerhalb des Hohlraums verbleibt. Der Endoskopkopf weist ein Gehäuse und eine Mehrzahl von Einbau- und Anbauteilen auf. Insbesondere setzt distalseitig am Endoskopkopf der Schaft des Endoskops an, proximalseitig ist eine Okularmuschel bzw. ein Anschluss für eine endoskopische Videokamera vorgesehen, und seitlich am Endoskopkopf ist ein Anschluss zum Anschließen eines Lichtleitkabels vorhanden, mit dem das Beleuchtungslicht von einer externen Lichtquelle zugeführt werden kann. Ferner kann der Endoskopkopf Spül-, Saug- und Insufflationsanschlüsse sowie Eingänge von Arbeitskanälen aufweisen, durch die endoskopische Arbeitsinstrumente eingeführt werden können, sowie innerhalb des Endoskopkopfs angeordnete Führungen der Kanäle und optische Elemente. Typischerweise besteht zumindest das Gehäuse des Endoskopkopfs aus Edelstahl.
  • Bei der Anwendung und bei der Aufbereitung eines Endoskops ist dieses erheblichen mechanischen, thermischen und chemischen Belastungen ausgesetzt. Insbesondere können Erschütterungen auf das Endoskop einwirken, bei der Benutzung können beträchtliche Kräfte auf die Anschlüsse ausgeübt werden, und bei der Reinigung und Sterilisation wird das Endoskop chemisch aggressiven Medien sowie erhöhtem Druck und erhöhter Temperatur ausgesetzt. Es ist daher notwendig, die Einbau- und Anbauteile fest, sicher, dicht und temperaturstabil mit dem Gehäuse des Endoskops bzw. miteinander zu verbinden.
  • Hierfür ist es bekannt, die Bauteile des Endoskopkopfs durch Laserschweißen miteinander zu verbinden. Durch das Aufschmelzen des Materials beim Laserschweißen wird jedoch das betreffende Bauteil im Bereich der Schweißverbindung geschwächt, was insbesondere bei dünnwandigen Bauteilen, die bei Endoskopen mit kleinem Schaftdurchmesser verwendet werden, die Festigkeit beeinträchtigt. Darüber hinaus gelingt durch Laserschweißen nicht immer die Erzeugung einer fluiddichten Verbindung, insbesondere bei längeren Schweißnähten. Zur Steigerung der Festigkeit und zur Sicherstellung der Dichtigkeit einer lasergeschweißten Verbindung wird diese häufig zusätzlich durch Kleben abgesichert. Da bei der Fertigung eines Endoskops bzw. eines Endoskopkopfs eine Mehrzahl an Verbindungen zwischen Bauteilen geschaffen werden müssen, die zudem vielfach innerhalb des Gehäuses des Endoskopkopfs angeordnet und daher nur schlecht zugänglich sind, ist eine Vielzahl aufeinander folgender Fertigungsschritte notwendig, was die Herstellungskosten weiter erhöht.
  • Aus US 2005/0077343 A1 ist ein Verfahren zum Löten von zwei oder mehr Edelstahlkomponenten eines medizinischen Endoskops bekannt, wobei eine Komponente mit einer anderen mittels eines Lötmaterials verbunden wird, das mindestens 62,5 Gewichts-Prozent Gold enthält. Dabei werden die Komponenten in einem ersten Schritt einer Wärmebehandlung bei einer Temperatur von 1050 bis 1200 °C in einer wasserstoffhaltigen Atmosphäre oder im Vakuum unterzogen. In einem zweiten Schritt kann eine der Komponenten mit der anderen einen Spalt bilden, und in einem dritten Schritt wird das Lötmaterial in geschmolzenem Zustand dem Spalt zugeführt, um die Komponenten miteinander zu verbinden. Zum Zuführen des Lötmaterials kann dieses als Draht beispielsweise um ein einzulötendes Rohr gewunden werden oder auch als Paste im Bereich der Verbindung aufgebracht werden. Dieses bekannte Verfahren ist jedoch hinsichtlich der Kosten und der Verwendbarkeit, insbesondere bei der Herstellung eines Endoskopkopfs, nicht optimal.
  • In WO 2007/070989 A1 ist ein Verfahren zum Erzeugen einer Verbindungsstelle zwischen zwei Komponenten durch Hartlöten offenbart, wobei Lotmaterial durch Kapillarwirkung in einen Spalt zwischen den beiden Komponenten eingeleitet wird. Eine Komponente, die bei dem Verfahren verwendet wird, kann ein Reservoir zum Aufnehmen des Lotmaterials umfassen, welches in Fluidkommunikation mit einer Öffnung steht, so dass das Lotmaterial durch Kapillarwirkung in den Spalt gezogen werden kann.
  • Gemäß DE 93 09 545 U1 weist ein endoskopisches Instrument einen langgestreckten Schaft mit darin angeordnetem optischen System auf, das am distalen Ende des Schaftes durch ein Abschlussfenster abgeschlossen ist, das aus Spinell oder Yttrium-Aluminium-Granat besteht. Das Abschlussfenster wird unter Hochvakuum unmittelbar in einen metallischen Rahmen eingelötet, der durch Schweißen oder Weichlöten mit dem Instrument fest und dicht verbunden wird.
  • Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Verbinden mindestens zweier Bauteile eines Endoskops anzugeben, wobei die oben genannten Nachteile möglichst vermieden werden.
  • Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1 gelöst.
  • Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
  • Ein erfindungsgemäßes Verfahren dient zum Verbinden mindestens zweier Bauteile eines Endoskops. Insbesondere dient das Verfahren zum dauerhaften stoffschlüssigen Verbinden, d.h. Fügen, der mindestens zwei Bauteile. Die Bauteile sind vorzugsweise metallische Bauteile, insbesondere Bauteile aus Edelstahl, die Bauteile können aber auch zumindest teilweise etwa aus Titan, aus einer Titanlegierung oder aus einem anderen für die Verwendung in einem Endoskop und für die Verbindung mittels Hochtemperaturlöten geeigneten, vorzugsweise metallischen Werkstoff bestehen.
  • Das Endoskop umfasst insbesondere einen langerstreckten starren oder halbstarren Schaft, der zur Einführung in einen Hohlraum geeignet ist und eine Beleuchtungsoptik zum Weiterleiten von Beleuchtungslicht von einem proximalen Endbereich des Endoskops zum distalen Endbereich zur Beleuchtung eines zu beobachtenden Objektfelds innerhalb des Hohlraums und eine Beobachtungsoptik zur Aufnahme eines Bilds des Objektfelds und zur Weiterleitung des Bilds zum proximalen Endbereichs des Endoskops aufnimmt. Im proximalen Endbereich des Endoskops ist mit dem Schaft ein Endoskopkopf verbunden, der insbesondere einen Lichtanschluss zum Anschließen eines Lichtkabels einer externen Beleuchtungslichtquelle aufweist. Am Endoskopkopf kann ferner ein Okular zur visuellen Betrachtung des vom distalen Ende weitergeleiteten endoskopischen Bilds und/oder ein Anschluss für eine endoskopische Videokamera vorgesehen sein. Weiterhin können am Endoskopkopf Bedienelemente sowie die Mündungen eines oder mehrerer Arbeits-, Insufflations-, Saug- und/oder Spülkanäle angeordnet sein. Ein derartiges Endoskop wird auch als „Endoskopoptik“ bezeichnet. Das Endoskop kann ein Endoskop für medizinische Anwendungen, d.h. zur Betrachtung eines körperinneren Hohlraums eines menschlichen oder tierischen Körpers, oder auch ein technisches Endoskop sein, das für nicht-medizinische Anwendungen vorgesehen ist. Das erfindungsgemäße Verfahren dient insbesondere zum Verbinden mindestens zweier Bauteile des Endoskopkopfs, beispielsweise eines Gehäuses des Endoskopkopfs mit einem in dieses einzusetzenden Einbauteil, mit einem an dieses anzusetzenden Anbauteil und/oder zum Verbinden eines Einbauteils mit einem anderen Einbau- oder einem Anbauteil.
  • Erfindungsgemäß wird in einem ersten Verfahrensschritt mindestens ein Lotformteil, das ein Hochtemperaturlot enthält, in mindestens ein Lotreservoir mindestens eines der miteinander zu verbindenden Bauteile eingebracht. Das mindestens eine Lotformteil enthält das Hochtemperaturlot beispielsweise als Metallpulver, das mit einem Bindemittel versetzt ist und ein festes oder formbares Lotmaterial bildet; das Hochtemperaturlot wird somit im festen Aggregatzustand in das mindestens eine Lotreservoir eingebracht. Das mindestens eine Lotreservoir kann beispielsweise als Tasche oder Hohlraum eines der mindestens zwei Bauteile ausgebildet sein, in den das mindestens eine Lotformteil eingeführt wird. Vorzugsweise ist das Lotformteil derart vorgeformt, dass es leicht in das Lotreservoir eingeführt werden kann, etwa eingeschoben werden kann, und dieses im Wesentlichen ausfüllt.
  • In einem zweiten Verfahrensschritt werden die mindestens zwei miteinander zu verbindenden Bauteile derart zueinander angeordnet und gehalten, dass zwischen einander zugeordneten Fügebereichen der mindestens zwei Bauteile mindestens ein Lötspalt gebildet wird. Die Fügebereiche sind einander entsprechende Bereiche der Oberflächen der Bauteile, die so angeordnet werden, dass sie insbesondere in einem geringen Abstand einander gegenüberstehen und dadurch einen Lötspalt bilden. Die jeweils einander zugeordneten Fügebereiche der mindestens zwei Bauteile bilden eine Fügestelle. Der Lötspalt steht in Kapillarverbindung mit dem mindestens einen Lotreservoir, d.h. die Konstruktion des Lotreservoirs und die Anordnung der Bauteile zueinander ist derart, dass nach dem Aufschmelzen das flüssige Lot durch Kapillarkräfte aus dem Lotreservoir in den Lötspalt hineingezogen werden kann, um diesen ganz oder teilweise auszufüllen. Beispielsweise kann das mindestens eine Lotreservoir eine Öffnung aufweisen, die in den Lötspalt mündet oder mit diesem direkt oder über eine Kapillare oder einen in seiner Breite im Wesentlichen dem Lötspalt entsprechenden Spalt mit dem Lötspalt in Verbindung steht. Die Öffnung des Lotreservoirs kann dieselbe sein, durch die das Lotformteil in das Lotreservoir eingeführt worden ist. In dem zweiten Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens ist das Hochtemperaturlot noch in fester Form in dem mindestens einen Lotformteil enthalten.
  • Der zweite Verfahrensschritt kann mit dem zuerst genannten ersten Verfahrensschritt gleichzeitig ausgeführt werden oder kann, je nach Art und Konstruktion der miteinander zu verbindenden Bauteile und je nach Zugänglichkeit des mindestens einen Lotreservoirs, auch vor dem vorgenannten ersten Schritt stattfinden. So kann es beispielsweise vorgesehen sein, dass das mindestens eine Lotreservoir erst durch die Anordnung der mindestens zwei Bauteile entsteht, und erst nachdem die Bauteile zueinander angeordnet worden sind, das mindestens eine Lotformteil in das mindestens eine Lotreservoir eingeführt wird.
  • Weiterhin wird erfindungsgemäß in einem dritten Verfahrensschritt die durch den ersten und den zweiten Verfahrensschritt, ggf. durch die Durchführung des ersten und des zweiten Verfahrensschritts für mehrere Fügestellen, geschaffene Anordnung aus den mindestens zwei miteinander zu verbindenden Bauteilen, einschließlich des mindestens einen im mindestens einen Lotreservoir eingebrachten Lotformteils, auf eine Löttemperatur des Hochtemperaturlots erwärmt, d.h. insbesondere auf eine Temperatur, die mindestens der Schmelztemperatur des Hochtemperaturlots entspricht. Die Erwärmung kann etwa in einem Ofen, der beispielsweise ein Durchlaufofen sein kann, durchgeführt werden; dabei kann in an sich bekannter Weise die Erwärmung unter Schutzgas oder im Vakuum stattfinden, wodurch ein Anlaufen der Oberfläche und eine Schlackebildung vermieden werden können. Durch die Erwärmung auf die Löttemperatur wird das Hochtemperaturlot verflüssigt, wonach es durch Kapillarkräfte aus dem Lotreservoir in den mindestens einen Lötspalt gezogen wird und diesen ganz oder teilweise ausfüllt. Nachdem das Lot den mindestens einen Lötspalt ausgefüllt hat, wird die Anordnung abkühlen gelassen, bis das Hochtemperaturlot erstarrt ist und die mindestens zwei Bauteile durch die Lötverbindung miteinander verbunden sind.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren kann weitere Schritte umfassen, etwa eine Vorbehandlung der miteinander zu verbindenden Bauteile bzw. der Fügebereiche, um das Fließen des verflüssigten Lots in den mindestens einen Lötspalt zu erleichtern. Weiterhin können im Rahmen der Herstellung des Endoskops weitere Verfahrensschritte vor, zwischen oder nach den vorgenannten drei Verfahrensschritten vorgesehen sein, die insbesondere die Herstellung der Bauteile, des mindestens einen Lotformteils und die Montage und die Justierung des Endoskops betreffen können.
  • Dadurch, dass das Hochtemperaturlot als mindestens ein Lotformteil bereitgestellt wird, das in mindestens ein Lotreservoir mindestens eines der miteinander zu verbindenden Bauteile eingebracht wird, wird es ermöglicht, auf einfache Weise dichte und hochbelastbare Lötverbindungen auch bei komplexen Geometrien der miteinander verbundenen Bauteile zu schaffen. Dabei kann insbesondere durch eine gegenüber dem Laserschweißen größere Verbindungsfläche sowie dadurch, dass kein Material der zu verbindenden Bauteile aufgeschmolzen wird, eine höhere Stabilität der Fügestellen sowie eine Qualitätssteigerung hinsichtlich der Dichtigkeit erreicht werden. Ferner wird eine Vereinfachung des Fertigungsprozesses ermöglicht, wobei eine zusätzliche Fixierung bzw. Abdichtung der Fügestellen mittels Klebstoff in der Regel entfallen kann. Häufig kann beim Verbinden der mindestens zwei Bauteile des Endoskops bzw. bei der Herstellung eines Endoskopkopfs mit dem erfindungsgemäßen Verfahren weitgehend oder ganz auf Laserschweißen verzichtet werden, wodurch die Durchlaufzeit in der Fertigung reduziert werden kann und die Produktionskosten verringert werden können. Ferner ist keine manuelle Zuführung des Lots notwendig, wodurch der Fertigungsprozess ebenfalls vereinfacht werden kann und außerdem eine stets gleichbleibende Lotmenge gewährleistet werden kann. Ebenso können die miteinander zu verbindenden Bauteile selbst konstruktiv einfacher gestaltet sein, da keine besonderen Maßnahmen zum Ermöglichen des Laserschweißens bei innenliegenden Bauteilen notwendig sind; zudem kann hierdurch eine Gewichtseinsparung erreichbar sein.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung werden die mindestens zwei Bauteile zur Bildung des mindestens einen Lötspalts zumindest nach dem zuvor beschriebenen zweiten Verfahrensschritt dadurch zueinander gehalten, dass die Bauteile formschlüssig, reibschlüssig oder stoffschlüssig aneinander gehalten sind. Die beiden miteinander zu verbindenden Bauteile können beispielsweise durch ein Gewinde oder durch einzelne Laserschweißpunkte aneinander befestigt und dadurch derart gehalten werden, dass der mindestens eine Lötspalt geschaffen wird und bei den weiteren Verfahrensschritten, insbesondere beim dritten Verfahrensschritt, bestehen bleibt. Hierdurch kann es ermöglicht werden, auf eine Hilfsvorrichtung zum Fügen der mindestens zwei Bauteile zu verzichten. Dadurch kann die Herstellung des Endoskops weiter vereinfacht werden.
  • In vorteilhafter Weise können die mindestens zwei miteinander zu verbindenden Bauteile eine Mehrzahl an Fügestellen aufweisen, denen jeweils mindestens ein Lotreservoir zugeordnet ist. Vorzugsweise ist jeder Fügestelle genau ein Lotreservoir zugeordnet. Die Fügestellen können jeweils durch einen Fügebereich eines ersten Bauteils und einen diesem zugeordneten Fügebereich eines mit dem ersten zu verbindenden zweiten Bauteils gebildet werden, wobei die mehreren Fügestellen vorzugsweise nicht miteinander zusammen hängen, sondern separat ausgebildet sind. Dadurch, dass die mindestens zwei miteinander zu verbindenden Bauteile eine Mehrzahl an Fügestellen aufweisen, denen jeweils mindestens ein Lotreservoir zugeordnet ist, wird eine besonders sichere und feste Verbindung der mindestens zwei Bauteile ermöglicht. Dies gilt insbesondere in dem Fall, dass die miteinander zu verbindenden Bauteile eine komplexe Geometrie aufweisen oder die Fügestellen schlecht zugänglich sind. Ferner ist es erfindungsgemäß insbesondere möglich, eine Mehrzahl an Fügestellen in einem einzigen Erwärmungsschritt mit dem Hochtemperaturlot zu verbinden, wodurch die Fertigung eines Endoskops bzw. eines Endoskopkopfs weiter vereinfacht werden kann.
  • Vorzugsweise werden mehr als zwei Bauteile miteinander verbunden, wobei mindestens zwei Fügestellen vorgesehen sind. Hierbei kann ebenfalls genutzt werden, dass mehrere, insbesondere alle Fügestellen gleichzeitig bzw. in einem einzigen Erwärmungsschritt mit Hochtemperaturlot ausgefüllt werden können. Hierdurch kann die Anzahl der notwendigen Fertigungsschritte bei der Herstellung eines Endoskops bzw. eines Endoskopkopfs weiter reduziert und damit die Herstellung weiter vereinfacht werden.
  • In dem Fall, dass mehrere Fügestellen vorgesehen sind bzw. mehr als zwei Bauteile miteinander verbunden werden, kann es insbesondere vorgesehen sein, dass der erste und der zweite Verfahrensschritt für eine erste Fügestelle bzw. für die Verbindung eines ersten mit einem zweiten Bauteil durchgeführt werden, danach der erste und der zweite Verfahrensschritt für eine zweite Fügestelle bzw. für die Verbindung des ersten und/oder des zweiten Bauteils mit einem dritten Bauteil und danach ggf. für weitere Fügestellen bzw. Bauteile. Die Reihenfolge des ersten und des zweiten Verfahrensschritts kann für jede Fügestelle bzw. jedes weitere Bauteil unterschiedlich sein kann. Die Reihenfolge der Verfahrensschritte kann dabei je nach Art und Konstruktion der miteinander zu verbindenden Bauteile und je nach Zugänglichkeit der betreffenden Lotreservoire gewählt werden.
  • Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist das Hochtemperaturlot ein Nickelbasislot oder Eisenbasislot. Ein derartiges Nickelbasislot oder auch Nickellot enthält einen Nickelanteil von beispielsweise etwa 75 % und kann weitere metallische und/oder nichtmetallische Bestandteile enthalten. Das Lotformteil kann darüber hinaus ein Bindemittel enthalten, das bei dem Erwärmungsschritt verdampft. Die Löttemperatur liegt bei Verwendung eines Nickelbasislots beispielsweise im Bereich zwischen 1050 und 1200 °C. Insbesondere bei Erwärmung im Vakuum oder unter Schutzgas ist ein Flussmittel in der Regel nicht erforderlich, wodurch zudem Flussmitteleinschlüsse vermieden werden können und die Korrosionsneigung vermindert werden kann. Durch Verwendung eines Nickelbasislots ist eine besonders feste Verbindung der mindestens zwei Bauteile erreichbar. Ferner kann hierdurch auf einfache Weise eine Verfärbung sichtbarer Lötnähte bei der bei medizinischen Endoskopen notwendigen Sterilisation, insbesondere beim Autoklavieren, vermieden werden. Nickelbasislot ist insbesondere zum Verbinden von Bauteilen aus Edelstahl vorteilhaft; bei Bauteilen aus anderen Materialien kann ein anderes Lotmaterial verwendet werden, etwa Titanlot zum Verbinden von Bauteilen aus Titan.
  • Vorzugsweise wird das Lotformteil aus einer Lotmatte hergestellt, beispielsweise durch Ausstanzen aus einer flächigen Lotmatte. Dabei kann die Lotmatte zuvor auf eine geeignete Dicke ausgewalzt worden sein. Die Lotmatte kann das Hochtemperaturlot in Pulverform enthalten, sowie ein Bindemittel und gegebenenfalls weitere Bestandteile. Hierdurch wird auf einfache Weise die Bereitstellung eines Lotformteils der gewünschten Abmessungen zum Ausfüllen des mindestens einen Lotreservoirs ermöglicht.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird das mindestens eine Lotformteil nach dem Einbringen in das betreffende Lotreservoir und vor dem Erwärmen innerhalb des Lotreservoirs fixiert. Eine solche Fixierung kann beispielsweise form- oder reibschlüssig erfolgen, wofür das Lotreservoir entsprechend geformt ist, etwa als Tasche, die vom Lotformteil praktisch vollständig ausgefüllt wird. Vorzugsweise wird das mindestens eine Lotformteil im jeweiligen Lotreservoir durch Kleben fixiert. Ein hierfür verwendeter Klebstoff kann insbesondere ein Lösungsmittel aufweisen, das eine oberste Schicht der Lotmatte bzw. des Lotformteils anlöst. Hierdurch haftet das Lotformteil auf der Oberfläche des betreffenden Bauteils, d.h. auf der inneren Oberfläche des Lotreservoirs. Dadurch kann auf einfache Weise erreicht werden, dass das Lotformteil bei der weiteren Handhabung bis zum Aufschmelzen des Hochtemperaturlots an seinem Ort verbleibt und das verflüssigte Hochtemperaturlot in den dem Lotreservoir zugeordneten Lötspalt fließt. Hierdurch wird die Handhabung der miteinander zu verbindenden Bauteile vereinfacht, so dass auch eine Mehrzahl an Bauteilen mit einer Mehrzahl an Fügestellen auf einfache Weise miteinander verbunden werden können.
  • Vorzugsweise sind das Lotreservoir und das Lotformteil mindestens derart dimensioniert, dass das mindestens eine Lotreservoir durch das in dieses eingeführte Lotformteil im Wesentlichen ausgefüllt wird und beim Erwärmen der dem mindestens einen Lotreservoir zugeordnete Lötspalt im Wesentlichen vollständig mit dem Hochtemperaturlot ausgefüllt wird. Insbesondere kann das Volumen des Lotreservoirs mindestens gleich dem auszufüllenden Volumen des Lötspalts sein; erfindungsgemäß ist das Volumen des Lotreservoirs mindestens um so viel größer bemessen als das Volumen des Lötspalts, wie dem Anteil des Bindemittels im Lotformteil entspricht. Zusätzlich kann ein darüber hinaus gehender Überschuss des Lotmaterials und eine entsprechend größere Dimensionierung des Lotreservoirs und des Lotformteils vorgesehen sein. Der Überschuss kann beispielsweise zur Sicherstellung des vollständigen Ausfüllens des Lötspalts auch beim Auftreten von Toleranzen dienen und ggf. nach dem Aufschmelzen im Lotreservoir verbleiben. Insbesondere kann je nach Geometrie der Fügestelle ein Überschuss vorgesehen sein, um zusätzlich zum Ausfüllen des Lötspalts eine Kehlnaht zu bilden. Dadurch, dass das Lotreservoir und das Lotformteil mindestens derart bemessen sind, dass das Lotreservoir durch das Lotformteil und weiter der Lötspalt im Wesentlichen vollständig mit dem Hochtemperaturlot ausgefüllt werden, ist eine besonders sichere und dichte Verbindung der mindestens zwei miteinander zu verbindenden Bauteile erreichbar.
  • Ein Bauteil eines Endoskops, insbesondere des Kopfs eines Endoskops, ist zum Verbinden mit mindestens einem weiteren Bauteil des Endoskops bzw. des Endoskopkopfs mittels Hochtemperaturlöten ausgebildet, insbesondere zum Verbinden mit dem mindestens einen weiteren Bauteil mittels des zuvor beschriebenen erfindungsgemäßen Verfahrens. Hierfür weist das Bauteil einen Fügebereich auf, der ausgebildet ist, um gemeinsam mit einem entsprechenden Fügebereich des weiteren Bauteils eine Fügestelle zur Verbindung der beiden Bauteile zu bilden. Das Bauteil weist ein dem Fügebereich bzw. der Fügestelle zugeordnetes Lotreservoir auf. Das Lotreservoir ist ausgebildet, um ein Lotformteil aufzunehmen, das ein Hochtemperaturlot enthält, und ist derart angeordnet, dass das durch Erwärmen verflüssigte Hochtemperaturlot durch Kapillarkräfte in einen Lötspalt, der zwischen dem Fügebereich des Bauteils und einem Fügebereich des weiteren Bauteil gebildet werden kann, fließen und diesen zumindest teilweise ausfüllen kann. Das Lotreservoir ist somit angeordnet, dass es in Kapillarverbindung mit einem Lötspalt steht, der zwischen den einander zugeordneten Fügebereichen des Bauteils und des mindestens einen weiteren Bauteils gebildet werden kann, etwa indem das Lotreservoir eine Öffnung aufweist, die in den Fügebereich des Bauteils mündet oder mit diesem über eine Kapillare in Verbindung steht. Durch die Ausgestaltung des Bauteils des Endoskops wird es ermöglicht, auf einfache Weise eine feste und auch bei längeren Lötnahten dichte Verbindung zwischen dem Bauteil und dem weiteren Bauteil herzustellen.
  • Ein Endoskop umfasst einen Endoskopkopf und einen langerstreckten, vorzugsweise starren oder halbstarren Schaft, in dem eine Beleuchtungsoptik und eine Beobachtungsoptik aufgenommen sind und der mit dem Endoskopkopf verbunden ist. Der Endoskopkopf weist ein Gehäuse und mindestens ein Einbauteil und/oder mindestens ein Anbauteil auf, wobei das mindestens eine Einbauteil, das mindestens eine Anbauteil und/oder das Gehäuse wie das zuvor beschriebene Bauteil ausgebildet ist. Insbesondere sind das Gehäuse und/oder das mindestens ein Einbauteil und/oder das mindestens eine Anbauteil miteinander mittels Hochtemperaturlot verbunden und mit dem zuvor beschriebenen Verfahren miteinander verbunden worden. Das mindestens eine Einbauteil kann beispielsweise eine Innenbuchse zur Aufnahme eines proximalen Endabschnitts eines Optikrohrs zur Aufnahme der Beobachtungsoptik und ggf. eines Lichtleiterkanals zur Aufnahme der Lichtleiter der Beleuchtungsoptik sein. Weitere Einbauteile können beispielsweise zum Halten optischer Bauteile innerhalb des Endoskopkopfs und/oder zur Führung von Arbeits-, Insufflations-, Saug- und/oder Spülkanälen dienen. Das mindestens eine Anbauteil kann beispielsweise eine Hülse eines Lichtanschlusses zum Anschließen eines Lichtkabels einer externen Beleuchtungslichtquelle sein. Weitere Anbauteile des Endoskopkopfs können beispielsweise die Mündung eines Arbeitskanals sowie Insufflations-, Saug- und/oder Spülanschlüsse sein, ebenso wie ein Außenschaft des Endoskops. Dadurch, dass das mindestens eine Einbauteil, das mindestens eine Anbauteil und/oder das Gehäuse wie zuvor beschrieben und somit zum Verbinden mittels des zuvor beschriebenen erfindungsgemäßen Verfahrens ausgebildet sind und insbesondere mit dem erfindungsgemäßen Verfahren miteinander verbunden worden sind, wird ein Endoskop mit einem Endoskopkopf geschaffen, bei dem das mindestens eine Einbauteil bzw. das mindestens eine Anbauteil fest und hermetisch dicht mit dem Gehäuse oder miteinander verbunden sind, und das auf einfache und kostengünstige Weise herstellbar ist.
  • Es versteht sich, dass die vorstehend genannten und die nachstehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
  • Weitere Aspekte der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung zweier bevorzugter Ausführungsbeispiele und der beigefügten Zeichnung. Es zeigen:
    • 1a bis 1c ein Gehäuse des Endoskopkopfs eines Ausführungsbeispiels eines zuvor beschriebenen Endoskops in einer Stirn-, einer Schnitt- und einer Schrägansicht;
    • 2a bis 2c ein Einbauteil für das Gehäuse der 1a bis 1c in entsprechenden Ansichten, wobei 2 eine vergrößerte Schnittansicht zeigt;
    • 3 ein Lotformteil zur Verwendung mit dem Einbauteil gemäß 2a bis 2c in Draufsicht;
    • 4a und 4b ein Anbauteil für das Gehäuse der 1a bis 1c in zwei Ansichten;
    • 5a bis 5c eine Anordnung der Bauteile der 1a bis 4b für den Lötprozess in einer Stirn-, einer Schnitt- und einer Schrägansicht;
    • 6 eine Anordnung für das Hochtemperaturlöten von Bauteilen für den Kopf eines Endoskops gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung in einem Längsschnitt.
  • In den 1a bis 5c sind in vereinfachter Form Bauteile eines Endoskopkopfs dargestellt, die zum Verbinden gemäß einem Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens ausgebildet sind, sowie die für den Lötprozess erstellte Anordnung 1 der Bauteile. Die 1a zeigt das Gehäuse 2 des Endoskopkopfs in stirnseitiger Ansicht. In 1b ist ein Längsschnitt des Gehäuses 2 entlang der Linie B-B (s. 1a) dargestellt. 1c zeigt das Gehäuse 2 in einer Schrägansicht. Das Gehäuse 2 ist im Wesentlichen quaderförmig bzw. in Form einer quadratischen Säule mit angefasten Kanten ausgebildet. Das Gehäuse 2 weist eine in Längsrichtung durchgehende, im Wesentlichen zylindrische Bohrung 3 auf, deren beidseitige Öffnungen gestuft ausgebildet sind, wobei in einer der Öffnungen ein ringförmiger, ebenfalls gestufter Anschlag 4 vorgesehen ist. Die Seitenwände des Gehäuses 2 sind mit Querbohrungen 5, 6 versehen.
  • In den 2a bis 2c ist in einer stirnseitigen Ansicht, als Längsschnitt entlang der Linie B-B (s. 2a) und in einer Schrägansicht ein als Innenbuchse 7 ausgebildetes Einbauteil dargestellt, das zum Einsetzen in das in den 1a bis 1c gezeigte Gehäuse 2 und zum Verbinden mit diesem durch Hochtemperaturlöten ausgebildet ist. Die Innenbuchse 7 weist einen abschnittsweise zylindrischen Schaft 8 auf, der an seinen beiden Enden je eine Scheibe 9, 10 und in seinem Mittelteil einen vergrößerten Zylinder 11 trägt. Die Innenbuchse 7 hat eine durchgehende Längsbohrung 12. Der Zylinder 11 weist zwei Querbohrungen 13, 14 auf, die bis in die Längsbohrung 12 reichen. Die Scheiben 9, 10 und der Zylinder 11 weisen jeweils einen als umlaufende Ringnut 15, 16, 17 ausgebildeten Einstich auf, der als Lotreservoir dient. Wie in der gegenüber 2a und 2c vergrößerten Darstellung der 2b dargestellt ist, haben die Ringnuten 15, 16, 17 jeweils einen rechteckförmigen Querschnitt. In die Ringnuten 15, 16, 17 können entsprechend vorgeformte Lotformteile eingeführt werden.
  • Ein zum Einbringen in die Ringnuten 15, 16, 17 geeignetes, als Lotring 18 ausgebildetes Lotformteil ist in 3 schematisch dargestellt. Der Lotring 18 wird durch Ausstanzen aus einer Lotmatte mit einer jeweils geeigneten Dicke hergestellt, wobei die Dicke der Lotmatte etwa der Breite der jeweiligen Ringnut 15, 16, 17 entspricht, in die der Lotring 18 eingebracht wird. Die Breite des Lotrings 18 entspricht im Wesentlichen der Tiefe der jeweiligen Ringnut 15, 16, 17. Die Lotmatte und somit der Lotring 18 enthält ein Hochtemperaturlot in fester Form, etwa als Pulver. Insbesondere kann die Lotmatte pulvermetallurgisch mit Nickelbasislot oder Eisenbasislot und einem Bindemittel hergestellt sein. Der Lotring 18 kann verformbar sein oder auch etwa in Ringausschnitte geteilt werden, um die Einführung in die Ringnuten 15, 16, 17 zu erleichtern. In den Ringnuten 15, 16, 17 können der Lotring 18 bzw. die Ringausschnitte reibschlüssig, formschlüssig oder vorzugsweise durch einen zuvor in die jeweilige Ringnut 15, 16, 17 eingebrachten Klebstoff fixiert werden.
  • In den 4a und 4b ist ferner ein Anschlussteil 19 in zwei Ansichten dargestellt, das an das Gehäuse 2 des Endoskopkopfs angesetzt werden kann. Das Anschlussteil 19 kann beispielsweise als Spülanschluss oder als Lichtanschluss dienen und weist hierfür eine Durchgangsbohrung 20 auf.
  • In den 5a bis 5c ist die Anordnung 1 aus dem Gehäuse 2, der Innenbuchse 7 und dem Anschlussteil 19 sowie einem weiteren Anschlussteil 21, einschließlich der eingesetzten Lotformteile, die für den Lötvorgang zusammengesetzt worden sind, in einer stirnseitigen Ansicht gezeigt (5a). 5b zeigt die Anordnung 1 in einem Längsschnitt entlang der Linie B-B (s. 5a), und 5c zeigt die Anordnung 1 in einer Schrägansicht. Wie insbesondere in 5b im Vergleich mit 1b und 2b zu erkennen ist, ist die Innenbuchse 7 in die Bohrung 3 des Gehäuses 2 derart eingesetzt, dass die Scheibe 9 der Innenbuchse 7 an der Stufe des Anschlags 4 anliegt. Beide Scheiben 9, 10 füllen die jeweiligen Öffnungen der Bohrung 3 bis auf zwischen dem Außenumfang der Scheibe 9, 10 und der Innenwand des Gehäuses 2 gebildete umlaufende Lötspalte aus; ebenso wird zwischen dem Außenumfang des Zylinders 11 und Innenwand des Gehäuses 2 ein Lötspalt gebildet. Die Anschlussteile 19, 21 sind in die Querbohrungen 5, 6 des Gehäuses 2 derart eingesetzt, dass die Querbohrungen 13, 14 der Innenbuchse 7 sich in entsprechende Innenbohrungen 20 der Anschlussteile 19, 21 fortsetzen. Wie insbesondere in 5b zu erkennen ist, grenzen die durch die Ringnuten 15, 16, 17 gebildeten Lotreservoire an die Lötspalte zwischen der Innenbuchse 7 und dem Gehäuse 2 an. Ferner grenzt das durch die im Zylinder 11 vorgesehene Ringnut 16 gebildete Lotreservoir an die Fügestellen zwischen den Anschlussteilen 19, 21, dem Zylinder 11 und dem Gehäuse 2 an, wo ebenfalls entsprechende Lötspalte vorgesehen sind. Um für das Hochtemperaturlöten geeignete Lötspalte zu bilden, können das Gehäuse 2 und/oder die Innenbuchse 7 Vorsprünge aufweisen, mit denen die Innenbuchse 7 reibschlüssig innerhalb des Gehäuses 2 gehalten wird, oder die Innenbuchse 7 kann durch einzelne Laserschweißpunkte in einer entsprechenden Position innerhalb des Gehäuses 2 gehalten werden (in den Figuren nicht dargestellt); entsprechendes gilt für die Anschlussteile 19, 21.
  • In 5b ist angedeutet, dass in die Ringnuten 15, 16, 17 ein jeweils passender Lotring 18 eingesetzt ist. Dieser ist bemessen, um jeweils das Volumen der Ringnut 15, 16, 17 auszufüllen und die zum Ausfüllen des jeweils zugeordneten Lötspalts benötigte Menge des flüssigen Lots bereitzustellen. Hierfür kann beispielsweise das Volumen der jeweiligen Ringnut und des darin eingesetzten Lotrings 18 um etwa 10% größer sein als das des zugeordneten Lotspalts, um den Volumenverlust durch Verdampfen des Bindemittels auszugleichen.
  • Zur Verbindung des Gehäuses 2, der Innenbuchse 7 und der Anschlussteile 19, 21 wird in die Ringnuten 15, 16, 17 ein jeweils passender Lotring 18 eingeführt. Sodann wird die mit den Lotringen 18 bestückte Innenbuchse 7 in das Gehäuse 2 eingesteckt und ggf. durch weitere Maßnahmen, etwa Laserschweißpunkte, darin gehalten. Weiter werden die Anschlussteile 19, 21 in die Querbohrungen 5, 6 des Gehäuses 2 eingesteckt und ggf. durch weitere Maßnahmen darin gehalten. Die genannten Bauteile können eine Baugruppe bilden. Die in 5a bis 5c gezeigte Anordnung 1 aus dem Gehäuse 2, der Innenbuchse 7 mit den Lotringen 18 und den Anschlussteilen 19, 21 wird sodann in einem Durchlaufofen auf eine Temperatur erwärmt, die oberhalb der Schmelztemperatur des in den Lotringen 18 enthaltenen Hochtemperaturlots liegt. Vorzugsweise ist das Hochtemperaturlot ein Nickelbasislot oder Eisenbasislot, und die Löttemperatur, auf die die Anordnung 1 erwärmt wird, liegt im Bereich zwischen 1050 und 1200 °C, wobei die Temperatur für beispielsweise 10 bis 15 Min. in diesem Bereich gehalten wird. Das Hochtemperaturlot verflüssigt sich dabei und fließt aufgrund der Kapillarwirkung in die zwischen den miteinander zu verbindenden Bauteilen gebildeten Lötspalte. Beim nachfolgenden Abkühlen, das beispielsweise innerhalb einer oder weniger Stunden erfolgen kann, verfestigt sich das Hochtemperaturlot in den Lötspalten und schafft dadurch eine feste, haltbare und dichte Verbindung zwischen den miteinander zu verbindenden Bauteilen. Der entstehende Zusammenbau wird in weiteren Herstellungsschritten des Endoskops mit weiteren Bauteilen versehen.
  • In 6 ist eine Anordnung 22 aus Bauteilen für einen Endoskopkopf gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung in einer teilweise geschnittenen Schnittansicht dargestellt. Der Endoskopkopf weist ein etwa quaderförmiges Gehäuse 23 mit einer abschnittsweise zylindrischen Längsbohrung auf, in die eine Innenbuchse 24 und weitere Einbauteile 25, 26 eingesetzt sein können. An das Gehäuse 23 ist ein Lichtanschluss mit einer Lichtanschlusshülse 27 schräg angesetzt. Zwischen dem Lichtanschluss und der Innenbuchse 24 ist ein Zwischenstück 28 angeordnet. Ferner sind Öffnungen 29, 30 vorgesehen, in die weitere Anbauteile, beispielsweise Spül- und Sauganschlüsse, eingesetzt werden können. Die Innenbuchse 24 ist zur Aufnahme eines Optikrohrs und eines Lichtleiterkanals des Endoskops ausgebildet und das Zwischenstück 28 zur Führung von Lichtleitfasern.
  • Ferner sind in 6 exemplarisch einige Fügestellen mit den zugehörigen Lotreservoiren bzw. den darin eingesetzten Lotformteilen dargestellt. Zum Bereitstellen des Hochtemperaturlots für einen Lötspalt, der zwischen dem Einbauteil 25 und der Innenseite des Gehäuses 23 gebildet wird, ist ein erster Lotring 31 in einem durch einen Ringbund 32 gebildetes Lotreservoir eingesetzt und dort durch Kleben fixiert. Der Ringbund 32 weist zur Begrenzung des Lotreservoirs eine quer zur Längsrichtung stehende Wand als einseitigen Abschluss in Längsrichtung sowie eine hierauf senkrechte Wand als innenseitigen Anschluss auf. Der Lotring 31 kann in Längsrichtung in das Lotreservoir eingesetzt werden. Zum Verbinden des weiteren Einbauteils 26 mit dem Gehäuse 23 ist ein zweiter Lotring 33 an die Innenseite des Gehäuses 23 und das Einbauteil 26 in einem Bereich, in dem das Einbauteil 26 an eine Stufe 34 des Gehäuses 23 anstößt, angesetzt und dort mit Klebstoff befestigt; das Lotreservoir wird hier ebenfalls durch einen Ringbund 35 begrenzt. Zum Bereitstellen des Lots zum Füllen eines Lötspalts zwischen der Lichtanschlusshülse 27 und einer Außenseite des Gehäuses 23 ist ein mit einem elliptischen Lotring 36 befülltes Lotreservoir zwischen dem Gehäuse 23 und der Lichtanschlusshülse 27 vorgesehen. Das Zwischenstück 28 wird über eine Fügestelle, die zwischen der Außenwand des Zwischenstücks 28 und einer Querhülse 37 des Gehäuses 23 gebildet wird, mit dem Gehäuse 23 verbunden, wofür ebenfalls ein Lotring 38 in einem entsprechenden Lotreservoir vorgesehen ist.
  • Typischerweise weisen die Lötspalte der Fügestellen eine Breite von einem oder wenigen Zehntel Millimetern, eine Höhe von etwa einem oder wenigen Millimetern und eine Länge im Bereich von Millimetern bis Zentimetern auf, so dass sich ein benötigtes Volumen des Hochtemperaturlots von einigen mm3 ergibt. Die Lotreservoire und die in diese eingesetzten Lotringe 31, 33, 36, 38 sind entsprechend bemessen, um die entsprechende Menge des Hochtemperaturlots bereitzustellen. Insbesondere ist das Volumen des Lotreservoirs und des jeweiligen Lotrings 31, 33, 36, 38 um etwa 10% größer als das benötigte Volumen des Hochtemperaturlots, um das Verdampfen des Bindemittels auszugleichen. Ferner kann insbesondere der Lotring 36 zusätzlich größer bemessen sein, um ein zusätzliches Lotvolumen zur Ausbildung einer Kehlnaht zur Verfügung zu stellen.
  • Die in 6 gezeigte Anordnung 22 kann als Ganzes in einem Ofen, etwa einem Durchlaufofen, auf eine Löttemperatur erwärmt werden. Dabei verflüssigt sich das in den Lotringen 31, 33, 36, 38 sowie ggf. weiteren, in 6 nicht dargestellten Lotformteilen, die weiteren Fügestellen zugeordnet sind, und fließt in die Lötspalte der entsprechenden Fügestellen. Hierdurch können in einzigen Arbeitsgang eine Mehrzahl von Bauteilen mit einer Mehrzahl an Fügestellen miteinander verbunden werden, unabhängig von der Zugänglichkeit der Fügestelle. Hierdurch ist eine erhebliche Vereinfachung des Herstellungsprozesses erreichbar. In weiteren Herstellungsschritten werden weitere Bauteile, etwa ein Optikrohr, eine Okularmuschel, Lichtleiter sowie der Schaft des Endoskops in den entstandenen Zusammenbau eingesetzt bzw. an diesen angesetzt (nicht dargestellt).
  • Der Übersichtlichkeit halber sind nicht in allen Figuren alle Bezugszeichen dargestellt. Zu einer Figur nicht erläuterte Bezugszeichen haben die gleiche Bedeutung wie in den übrigen Figuren.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Anordnung
    2
    Gehäuse
    3
    Bohrung
    4
    Anschlag
    5
    Querbohrung
    6
    Querbohrung
    7
    Innenbuchse
    8
    Schaft
    9
    Scheibe
    10
    Scheibe
    11
    Zylinder
    12
    Längsbohrung
    13
    Querbohrung
    14
    Querbohrung
    15
    Ringnut
    16
    Ringnut
    17
    Ringnut
    18
    Lotring
    19
    Anschlussteil
    20
    Durchgangsbohrung
    21
    Anschlussteil
    22
    Anordnung
    23
    Gehäuse
    24
    Innenbuchse
    25
    Einbauteil
    26
    Einbauteil
    27
    Lichtanschlusshülse
    28
    Zwischenstück
    29
    Öffnung
    30
    Öffnung
    31
    Lotring
    32
    Ringbund
    33
    Lotring
    34
    Stufe
    35
    Ringbund
    36
    Lotring
    37
    Querhülse
    38
    Lotring

Claims (9)

  1. Verfahren zum Verbinden mindestens zweier Bauteile eines Endoskops, wobei mindestens ein Lotformteil, das ein Hochtemperaturlot enthält, in mindestens ein Lotreservoir mindestens eines der Bauteile eingebracht wird, die mindestens zwei Bauteile derart zueinander gehalten werden, dass zwischen einander zugeordneten Fügebereichen der mindestens zwei Bauteile mindestens ein Lötspalt gebildet wird, der in Kapillarverbindung mit dem mindestens einen Lotreservoir steht, wobei das Volumen des Lotreservoirs mindestens um so viel größer bemessen ist als das Volumen des Lötspalts, wie dem Anteil des Bindemittels im Lotformteil entspricht und die Anordnung (1, 22) aus den mindestens zwei Bauteilen und dem mindestens einen Lotformteil auf eine Löttemperatur des Hochtemperaturlots erwärmt wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei Bauteile zum Ausbilden des mindestens einen Lötspalts formschlüssig, reibschlüssig oder stoffschlüssig aneinander gehalten werden.
  3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei Bauteile eine Mehrzahl an durch einander zugeordnete Fügebereiche gebildete Fügestellen aufweisen, denen jeweils mindestens ein Lotreservoir zugeordnet ist.
  4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mehr als zwei Bauteile miteinander verbunden werden, wobei mindestens zwei durch einander zugeordnete Fügebereiche gebildete Fügestellen vorgesehen sind.
  5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Hochtemperaturlot ein Nickelbasislot ist.
  6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Lotformteil aus einer Lotmatte hergestellt wird.
  7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Lotformteil in dem mindestens einen Lotreservoir fixiert wird.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Lotformteil in dem mindestens einen Lotreservoir durch Kleben fixiert wird.
  9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Lotreservoir und das mindestens eine Lotformteil mindestens derart dimensioniert sind, dass das Lotreservoir durch das Lotformteil im Wesentlichen ausgefüllt wird und der Lötspalt im Wesentlichen vollständig mit Lot ausgefüllt wird.
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