DE19851180C1 - Verfahren zum Regenerieren einer Prozeßlösung - Google Patents

Verfahren zum Regenerieren einer Prozeßlösung

Info

Publication number
DE19851180C1
DE19851180C1 DE19851180A DE19851180A DE19851180C1 DE 19851180 C1 DE19851180 C1 DE 19851180C1 DE 19851180 A DE19851180 A DE 19851180A DE 19851180 A DE19851180 A DE 19851180A DE 19851180 C1 DE19851180 C1 DE 19851180C1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
chamber
solution
anode
hypophosphite
separated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19851180A
Other languages
English (en)
Inventor
Reinhard Schwarz
Klaus Fischwasser
Annette Taubert
Dieter Hahnewald
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HAHNEWALD GMBH, 01189 DRESDEN, DE SCHWARZ, REINHAR
Original Assignee
GUV GES fur UMWELTVERTRAEGLIC
HAHNEWALD GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GUV GES fur UMWELTVERTRAEGLIC, HAHNEWALD GmbH filed Critical GUV GES fur UMWELTVERTRAEGLIC
Priority to DE19851180A priority Critical patent/DE19851180C1/de
Priority to AT99120998T priority patent/ATE284980T1/de
Priority to EP99120998A priority patent/EP1006213B1/de
Priority to DE59911270T priority patent/DE59911270D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19851180C1 publication Critical patent/DE19851180C1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1617Purification and regeneration of coating baths
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/16Regeneration of process solutions
    • C25D21/22Regeneration of process solutions by ion-exchange

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
  • Water Treatment By Electricity Or Magnetism (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Solid-Sorbent Or Filter-Aiding Compositions (AREA)

Abstract

Es wird ein Verfahren zum Regenerieren einer Prozeßlösung angegeben, die bei der chemisch-reduktiven Abscheidung von Metallschichten verwendet wird und Hypophosphit sowie Orthophosphit enthält. Die Prozeßlösung wird einer mindestens vier Kammern aufweisenden Elektrodialysezelle (EZ) aufgegeben, die eine verdünnte Säure enthaltende Anodenkammer (1) mit einer darin befindlichen Anode (2), eine Kathodenkammer (3) mit einer darin befindlichen Kathode (4) sowie zwei weitere, durch eine Anionenaustauscher-Membran (AM2) voneinander getrennte und zwischen diesen beiden Kammern (5, 6) angeordnete Kammern aufweist. Von den beiden Kammern (5, 6) ist eine erste Kammer (5) durch eine Anionenaustauscher-Membran (AM1) von der Kathodenkammer (3) getrennt, während eine zweite Kammer (6) durch eine Kationenaustauschermembran (KM1) von der Anodenkammer (1) getrennt ist. Die Prozeßlösung wird bei Durchführung des Verfahrens der ersten Kammer (5) aufgegeben, wodurch die in ihr enthaltenen Hypophosphit-Ionen und Orthophosphit-Ionen elektrodialytisch in die zweite Kammer (6) und gleichzeitig Hypophosphit-Ionen aus der Kathodenkammer (3) in die Prozeßlösung transportiert werden. Zur einfachen Entfernung des Orthophosphits aus der Prozeßlösung wird das in der zweiten Kammer (6) durch Zutritt von Protonen aus der Anodenkammer (1) gebildete Säuregemisch einem in der Hypophosphit-Beladung befindlichen, schwachbasischen Anionenaustauscher (T1) zugeführt, der mit seinem Auslaß an die Kathodenkammer ...

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Regenerieren einer Prozeßlösung, die bei der chemisch-reduktiven Abscheidung von Metallschichten verwendet wird und Hypophosphit sowie Orthophosphit enthält, bei welchem die Prozeßlösung einer mindestens vier Kammern aufweisenden Elektrodialysezelle aufgegeben wird, die eine verdünnte Säure enthaltende Anodenkammer mit einer darin befindlichen Anode, eine Kathodenkammer mit einer darin befindlichen Kathode sowie zwei weitere, durch eine Anionenaustauscher-Membran voneinander getrennte und zwischen diesen beiden Kammern angeordnete Kammern aufweist, von denen eine erste Kammer durch eine Anionenaustauscher-Membran von der Kathodenkammer getrennt ist, während eine zweite Kammer durch eine Kationenaustauschermembran von der Anodenkammer getrennt ist, bei welchem die Prozeßlösung bei Durchführung des Verfahrens der ersten Kammer aufgegeben wird, wodurch die in ihr enthaltenen Hypophosphit-Ionen und Orthophosphit-Ionen elektrodialytisch in die zweite Kammer und gleichzeitig Hypohospit-Ionen aus der Kathodenkammer in die Prozeßlösung transportiert werden, und bei welchem regenerierte Prozeßlösung entnommen und einer weiteren Verwendung zugeführt wird (DE 43 10 366 C1 und US-A-5 419 821).
Bei der Oberflächenveredelung werden verstärkt Beschichtungsverfahren eingesetzt, bei denen in einer wäßrigen Lösung enthaltene NE-Metallionen mittels chemischer Reduktion auf Substratoberflächen aus Metall oder vorbehandeltem Kunststoff als NE-Metalle abgeschieden werden. Beschichtungsmetalle sind beispielsweise Kupfer, Nickel, Silber und Gold. Als Reduktionsmittel wird beispielsweise Hypophosphit verwendet. Da die chemisch-reduktive Nickelabscheidung ein in der Praxis häufig angewendetes Verfahren ist, beziehen sich die folgenden Ausführungen - stellvertretend für alle anderen verwendbaren Metalle - auf Nickel.
Bei der chemisch-reduktiven Abscheidung von Nickel wird das Reduktionsmittel Hypophosphit (H2PO2 -) verbraucht. Hingegen reichert sich das als Reaktionsprodukt gebildete oxidierte Reduktionsmittel Orthophosphit (HPO3 2-) in der Prozeßlösung an. Durch Nebenreaktionen, wie die Reduktion von Hypophosphit zu elementarem Phosphor, der in die abgeschiedene Nickelschicht eingebaut wird, ergibt sich ein Verbrauch von etwa 3 mol Hypophosphit pro mol abgeschiedenem Nickel. Das hat zur Folge, daß die Hypophosphit-Konzentration in der Prozeßlösung abnimmt und durch Zugabe von Ergänzungschemikalien wieder angehoben werden muß. Die Konzentration an Orthophosphit dagegen steigt stetig an.
Mit steigender Konzentration destabilisiert das Orthophosphit die Prozeßlösung. Das führt zu einer rauhen, ungleichmäßigen Nickelabscheidung und zu Ausfällungen in der Prozeßlösung. Daher kann die Prozeßlösung ab einer bestimmten Orthophosphit-Konzentration (Störgrenzkonzentration) nicht mehr zur stromlosen Vernickelung eingesetzt werden. Die nicht mehr nutzbare Prozeßlösung wird zum Teil verworfen und durch eine frische Prozeßlösung ersetzt. Abgearbeitete Prozeßlösungen werden derzeit durch eine aufwendige Neutralisationsfällung oder extern mit hohen Kosten entsorgt. Zur Verlängerung der Nutzungsdauer der Prozeßlösung sind aus der Literatur Verfahren bekannt, bei denen nur die störenden Komponenten zumindest teilweise aus der Prozeßlösung entfernt und die verbrauchten Komponenten - Nickelionen und Reduktionsmittel - nachdosiert werden. Trotzdem sind die Prozeßlösungen nach der Regeneration nur noch beschränkt einsatzfähig.
Bei dem bekannten Verfahren nach der eingangs erwähnten DE 43 10 366 C1 wird zum Regenerieren der Prozeßlösung eine Elektrodialysezelle eingesetzt. Die Reduktion des bei der stromlosen Metallabscheidung gebildeten Orthophosphits soll im Kathodenraum der Elektrodialysezelle erfolgen. Wie die Praxis gezeigt hat, kann das Orthophosphit mit diesem Verfahren jedoch nicht kathodisch zu Hypophosphit reduziert werden, da sich im Regenerierkreislauf kontinuierlich Orthophosphit anreichert, bis die Störgrenzenkonzentration der Prozeßlösung erreicht wird. Damit kann kein Orthophosphit mehr aus der abgearbeiteten Prozeßlösung entfernt werden. Erst nach einem Verwurf der Regenerierlösung und dem Einsatz einer frischen, orthophosphitfreien Regenerierlösung, wäre dieses Verfahren kurzzeitig - bis zur erneuten Einstellung des Gleichgewichts - wieder einsatzfähig.
Gemäß der ebenfalls eingangs erwähnten US-A-5 419 821 werden daher dem Regenerierkreislauf zur Entfernung des Orthophosphits Magnesium- oder Calciumhydroxid zugesetzt, um das Orthophosphit in Form von schwerlöslichen Salzen aus dem Regenerierkreislauf zu entfernen. Die durch den Abscheidevorgang verbrauchten Chemikalien (Nickelionen und Reduktionsmittel) sollen in Form von Nickelsulfat (Zugabe in die Prozeßlösung) und Phosphinsäure (Zugabe in den Katholyten) zugeführt werden, wobei das Sulfat durch Zusatz von Bariumhydroxid in den Katholyten als Bariumsulfat wieder ausgekreist werden soll. Durch den erforderlichen Verwurf der Regenerierlösung oder die Ausfällung des Orthophosphits in Form von schwerlöslichen Erdalkalisalzen werden durch die beiden beschriebenen Verfahren ein hoher Chemikalienbedarf und ein hohes Abfallaufkommen verursacht.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das eingangs beschriebene Verfahren so weiterzubilden, daß das störende Orthophospit auf einfache Weise aus der Prozeßlösung entfernt werden kann, so daß eine längere Nutzungsdauer derselben erreichbar ist.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß das in der zweiten Kammer durch Zutritt von Protonen aus der Anodenkammer gebildete Säuregemisch einem in der Hypohosphit-Beladung befindlichen, schwachbasischen Anionenaustauscher zugeführt wird, der mit seinem Auslaß an die Kathodenkammer angeschlossen ist.
Bei diesem Verfahren werden Elektrodialyse und Ionenaustausch in einfacher Arbeitsweise kombiniert, und zwar derart vorteilhaft, daß das Hypophosphit stöchiometrisch wieder in die Prozeßlösung eingeschleust werden kann, wodurch dieselbe voll funktionsfähig erhalten bleibt. Durch die Elektrodialyse wird das Orthophosphit in eine mineralsaure Lösung überführt, aus der es mittels des schwachbasischen Anionenaustauschers entfernt werden kann. Die Hypophosphit enthaltende, aus dem Ionenaustauscher austretende Lösung wird dem Kathodenraum der Elektrolysezelle aufgegeben, von wo es ohne störende Fremdionen elektrodialytisch durch die Anionentauscher-Membran in die Prozeßlösung zurückgeführt wird. Die von Orthophosphit abgereicherte Prozeßlösung kann dann direkt dem Verfahren zur chemisch-reduktiven Abscheidung von Nickel zugeführt werden. Die Stabilität und die Funktionsfähigkeit der regenerierten Prozeßlösung sind durch den äquimolaren Austausch von Orthophosphit gegen Hypophosphit gewährleistet.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung gehen aus den Unteransprüchen hervor.
Das Verfahren nach der Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnungen in Ausführungsbeispielen erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine für das Verfahren nach der Erfindung verwendbare Anordnung in schematischer Darstellung.
Fig. 2 und 3 zwei unterschiedliche, gegenüber Fig. 1 ergänzte Ausführungsformen der Anordnung.
Fig. 4 bis 6 gegenüber Fig. 1 abgewandelte Ausführungsformen der Anordnung.
Die in Fig. 1 dargestellte Elektrodialysezelle EZ besteht aus vier Kammern. Das sind eine Anodenkammer 1 mit der darin befindlichen Anode 2, die Kathodenkammer 3 mit der darin angeordneten Kathode 4 sowie zwei weitere Kammern, eine erste Kammer 5 und eine zweite Kammer 6, die sich zwischen der Anodenkammer 1 und der Kathodenkammer 3 befinden. Die Anode 2 besteht in unlöslicher Ausführung beispielsweise aus Stahl oder aus platiniertem Titan-Streckmetall. Die Anodenkammer 1 enthält eine verdünnte Säure, vorzugsweise Schwefelsäure. Die Kathode 4 besteht beispielsweise aus Kupfer oder Stahl.
Die erste Kammer 5 ist vom Kathodenraum 3 durch eine Anionenaustauscher-Membran AM1 und von der zweiten Kammer 6 durch eine Anionenaustauscher-Membran AM2 getrennt. Zwischen der zweiten Kammer 6 und dem Anodenraum 1 befindet sich eine Kationenaustauscher-Membran KM1. An die zweite Kammer 6 ist ein schwachbasischer Anionenaustauscher T1 angeschlossen, der sich zu Beginn des Verfahrens ganz oder teilweise in der Hypophosphit-Beladung befindet. Der Auslaß des T1 ist mit der Kathodenkammer 3 verbunden.
Das Verfahren nach der Erfindung arbeitet mit einer Anordnung nach Fig. 1 beispielsweise wie folgt:
Die zu regenerierende Prozeßlösung PL wird in die erste Kammer 5 der EZ geleitet. Die in der PL enthaltenen Hypophosphit- und Orthophoshit-Ionen treten durch die AM2 hindurch und gelangen in die zweite Kammer 6, die von der KM1 zur Anode 2 begrenzt ist und in der sich eine verdünnte Säure befindet. Aus der Anodenkammer 1 gelangen Protonen, die durch Wasserzersetzung an der Anode 2 gebildet werden, in die zweite Kammer 6. Sie bilden zusammen mit den elektrodialytisch transportierten Anionen Hypophosphit und Orthophosphit die freien Säuren Hypophosphorsäure (Phosphinsäure, H3PO2) und Phosphorige Säure (Phosphonsäure, H3PO3). Durch die KM1 werden diese Anionen am Übertritt in die eine verdünnte Säure enthaltende Anodenkammer 1 gehindert. Die Säuremischung von Phosphinsäure und Phosphonsäure wird über den schwachbasischen T1 geleitet, der sich in der Hypophosphit-Beladung befindet.
Der T1 bindet die Orthophosphit-Ionen und gibt die Hypophosphit-Ionen in die Lösung ab. Die noch in der Lösung befindlichen Hypophospit-Ionen werden vom T1 nicht gebunden. Der Ablauf des T1 wird in die Kathodenkammer 3 der EZ geleitet. Von dort werden die Hypophosphit-Ionen elektrodialytisch durch die AM1 in die PL transportiert. Sobald die Kapazität des T1 erschöpft ist, wird er beispielsweise mit Natronlauge regeneriert. Das Regenerat R des T1 enthält das gesamte Orthophosphit, das während des Verfahrensablaufs gebunden wurde. Für den erneuten Einsatz wird der T1 wieder in die Hypohosphit-Beladung überführt.
Durch eine durch den Pfeil P1 angedeutete Verbindung der Kathodenkammer 3 mit der zweiten Kammer 6, die durch die AM2 und die KM1 begrenzt ist, kann ein Regenerierkreislauf eingerichtet werden. Während des Verfahrensablaufs kann zur Nachdosierung von verbrauchtem Nickel beispielsweise Nickelhypophospit verwendet werden, das gemäß dem Pfeil P2 in die erste Kammer 5, also in die PL, gegeben wird.
Zur Erhöhung des Durchsatzes kann die EZ durch weitere Kammern ergänzt werden. Das können gemäß Fig. 2 drei zusätzliche Kammern 7, 8 und 9 sein, die zwischen der ersten Kammer 5 und der Kathodenkammer 3 angeordnet werden. Die Kammer 7 hat darin eine kombinierte Funktion von Anodenkammer 1 einerseits (Abgabe von Protonen) und Kathodenraum 3 andererseits (Transport von Hypophosphit in die PL). Sie ist von der ersten Kammer 5 durch eine Anionenaustauscher-Membran AM3 und von der Kammer 8 durch eine Kationenaustauscher-Membran KM2 getrennt, die funktionsmäßig der zweiten Kammer 6 entspricht. Analog dazu entspricht die Kammer 9 funktionsmäßig der ersten Kammer 5. Sie ist von der Kammer 8 durch eine Anionenaustauscher-Membran AM4 und von der Kathodenkammer 3 durch die AM1 getrennt.
Die PL wird sowohl der ersten Kammer 5 als auch der Kammer 9 aufgegeben. Das Säuregemisch der zweiten Kammer 6 und der Kammer 8 gelangt in den T1. Die Hypophosphit enthaltende Lösung wird in die Kathodenkammer 3 und in die Kammer 7 geleitet. Auch hier kann ein Regenerierkreislauf eingerichtet sein (Pfeil P1) und es kann Nickel nachdosiert werden (Pfeile P2).
Bei der Ausführungsform der Anordnung nach Fig. 3 ist zusätzlich ein schwachsaurer Kationenaustauscher T2 vorhanden, der mit seinem Einlaß mit dem Auslaß des T1 verbunden ist und mit seinem Auslaß in die erste Kammer 5 mündet. Bei dieser Ausführungsform ist berücksichtigt, daß die zu regenerierende PL an Nickel verarmt ist, da durch den chemisch­ reduktiven Abscheideprozeß Nickelionen verbraucht werden. Durch den Einsatz des T2, der mit Nickel beladen ist, ist es möglich, Nickel ohne störende Fremdionen in die PL einzuführen. Das Verfahren läuft bei der Anordnung nach Fig. 3 grundsätzlich genauso ab, wie bei der nach Fig. 1. Es wird hier nur ein Teilstrom der aus dem T1 austretenden Lösung abgezweigt und über den T2 geführt. Dieser Teilstrom der Lösung entlädt den in der Nickelform befindlichen T2. Er wird direkt in die PL geleitet. Auf diese Weise werden der PL Nickelionen ohne störendes Anion wieder zugeführt. Nachdem das Nickel vollständig vom T2 entfernt wurde, wird derselbe mit Natronlauge in die Natrium-Form überführt und wieder mit Nickelionen beladen.
Bei den Ausführungsformen der Anordnung nach den Fig. 4 bis 7 ist berücksichtigt, daß der Anodenprozeß genutzt werden kann, um die bei der stromlosen Nickelabscheidung verbrauchten Nickelionen nachzudosieren.
Die EZ nach Fig. 4 ist gegenüber der nach Fig. 1 um eine weitere Kammer 10 ergänzt, die zwischen der Anodenkammer 1 und der zweiten Kammer 6 angeordnet ist. Sie ist von der zweiten Kammer 6 durch eine Kationenaustauscher-Membran KM3 getrennt, die nur für einwertige Kationen durchlässig ist. Als Anode 2 wird hier eine Nickelanode verwendet. Während des Verfahrens wird Nickel anodisch aufgelöst. Es gelangt elektrodialytisch in die PL. Die PL wird in die von der KM1 und der KM3 begrenzte Kammer 10 eingeleitet. Die nur für einwertige Kationen durchlässige KM3 ist erforderlich, damit keine Nickelionen in den Regenerierkreislauf zur Entfernung des Orthophosphits transportiert werden.
Aus der Anodenkammer 1 wandern Nickelionen in die PL. Sie gleichen das Defizit an Nickelionen aus, das durch die stromlose Nickelabscheidung entstanden ist. Gleichzeitig wandert eine äquivalente Menge an Protonen durch die KM3 aus der Kammer 10 in die zweite Kammer 6. Dadurch wird die bei der chemisch-reduktiven Nickelabscheidung gebildete Säuremenge wieder aus der PL entfernt. Die mit Nickelionen angereicherte PL wird anschließend entsprechend dem Pfeil P3 in die erste Kammer 5 geleitet, die von der AM 2 und der AM1 begrenzt ist. Angetrieben durch das elektrische Feld, wandern die Anionen (Hypophosphit und Orthophosphit) aus der ersten Kammer 5 in die zweite Kammer 6 und bilden dort zusammen mit den Protonen, die zuvor aus der Anodenkammer 1 und der weiteren Kammer 10 elektrodialytisch in die zweite Kammer 6 transportiert wurden, die entsprechenden freien Säuren. Der weitere Verfahrensablauf entspricht dem für Fig. 1 beschriebenen Verfahrensablauf. Die Nickelanode muß hier nach Verbrauch des Nickels ausgewechselt werden.
Gemäß Fig. 5 kann die anodische Nickelauflösung auch extern erfolgen. Die Nickelionen werden dann der Anodenkammer 1 aufgegeben. Das ist durch den Pfeil P4 angedeutet. Es kann dann weiter eine beispielsweise aus Stahl oder aus platiniertem Titan-Streckmetall bestehende Anode 2 verwendet werden, so daß kein Anodenwechsel erforderlich ist. Der Aufbau der EZ nach Fig. 5 ist sonst identisch mit dem der EZ nach Fig. 4. Das gilt auch für den Verfahrensablauf.
Zur verbesserten Regelung der Nickelionenkonzentration und des pH-Wertes der PL kann dieselbe gemäß Fig. 6 der Kammer 10 auch nur in einem Teilstrom TL aufgegeben werden. Der aus der Kammer 10 austretende, mit Nickel angereicherte Teilstrom der PL wird mit der aus der ersten Kammer 5 austretenden, der weiteren Verwendung zuzuführenden PL vereinigt.

Claims (10)

1. Verfahren zum Regenerieren einer Prozeßlösung, die bei der chemisch-reduktiven Abscheidung von Metallschichten verwendet wird und Hypophoshit sowie Orthophosphit enthält, bei welchem die Prozeßlösung einer mindestens vier Kammern aufweisenden Elektrodialysezelle aufgegeben wird, die eine verdünnte Säure enthaltende Anodenkammer mit einer darin befindlichen Anode, eine Kathodenkammer mit einer darin befindlichen Kathode sowie zwei weitere, durch eine Anionenaustauscher-Membran voneinander getrennte und zwischen diesen beiden Kammern angeordnete Kammern aufweist, von denen eine erste Kammer durch eine Anionenaustauscher-Membran von der Kathodenkammer getrennt ist, während eine zweite Kammer durch eine Kationenaustauschermembran von der Anodenkammer getrennt ist, bei welchem die Prozeßlösung bei Durchführung des Verfahrens der ersten Kammer aufgegeben wird, wodurch die in ihr enthaltenen Hypophosphit-Ionen und Orthophosphit-Ionen elektrodialytisch in die zweite Kammer und gleichzeitig Hypophosphit-Ionen aus der Kathodenkammer in die Prozeßlösung transportiert werden, und bei welchem regenerierte Prozeßlösung entnommen und einer weiteren Verwendung zugeführt wird, dadurch gekennzeichnet, daß das in der zweiten Kammer (6) durch Zutritt von Protonen aus der Anodenkammer (1) gebildete Säuregemisch einem in der Hypohosphit-Beladung befindlichen, schwachbasischen Anionenaustauscher (T1) zugeführt wird, der mit seinem Auslaß an die Kathodenkammer (3) angeschlossen ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Teil der aus dem schwachbasischen Anionenaustauscher (T1) austretenden Lösung über einen schwachsauren Kationenaustauscher (T2) in die erste Kammer (5) der Elektrodialysezelle (EZ) geleitet wird, der mit Ionen des Beschichtungsmetalls vorbeladen ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß durch eine Verbindung (P1) der Kathodenkammer (3) mit der zweiten Kammer (6) ein Regenerierkreislauf gebildet wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß Beschichtungsmetall zu dessen Nachdosierung der ersten Kammer (5) aufgegeben wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen Anodenkammer (1) und zweiter Kammer (6) eine weitere, von der zweiten Kammer (6) durch eine Kationenaustauscher-Membran (KM3) getrennte Kammer (10) angeordnet wird, in welche aus der Anodenkammer (1) austretende Ionen des Beschichtungsmetalls eingeleitet werden.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Prozeßlösung (PL) der weiteren Kammer (10) aufgegeben und von dort der ersten Kammer (5) zugeleitet wird.
7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein Teilstrom (TL) der Prozeßlösung (PL) durch die weitere Kammer (10) geleitet wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine unlösliche Anode (2) eingesetzt wird, die vorzugsweise aus Stahl oder platiniertem Titan- Streckmetall besteht.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Anodenkammer (2) Ionen des Beschichtungsmetalls zugeführt werden.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine lösliche, aus dem Beschichtungsmetall bestehende Anode (2) verwendet wird. 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine Elektrodialysezelle (EZ) mit einer Mehrfachanordnung der Kammern eingesetzt wird.
DE19851180A 1998-11-06 1998-11-06 Verfahren zum Regenerieren einer Prozeßlösung Expired - Fee Related DE19851180C1 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19851180A DE19851180C1 (de) 1998-11-06 1998-11-06 Verfahren zum Regenerieren einer Prozeßlösung
AT99120998T ATE284980T1 (de) 1998-11-06 1999-11-04 Verfahren zum regenerieren einer prozesslösung
EP99120998A EP1006213B1 (de) 1998-11-06 1999-11-04 Verfahren zum Regenerieren einer Prozesslösung
DE59911270T DE59911270D1 (de) 1998-11-06 1999-11-04 Verfahren zum Regenerieren einer Prozesslösung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19851180A DE19851180C1 (de) 1998-11-06 1998-11-06 Verfahren zum Regenerieren einer Prozeßlösung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19851180C1 true DE19851180C1 (de) 2000-04-20

Family

ID=7886899

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19851180A Expired - Fee Related DE19851180C1 (de) 1998-11-06 1998-11-06 Verfahren zum Regenerieren einer Prozeßlösung
DE59911270T Expired - Lifetime DE59911270D1 (de) 1998-11-06 1999-11-04 Verfahren zum Regenerieren einer Prozesslösung

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE59911270T Expired - Lifetime DE59911270D1 (de) 1998-11-06 1999-11-04 Verfahren zum Regenerieren einer Prozesslösung

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP1006213B1 (de)
AT (1) ATE284980T1 (de)
DE (2) DE19851180C1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004020698A1 (en) * 2002-08-28 2004-03-11 Atotech Deutschland Gmbh Device and method for regenerating an electroless metal plating bath
DE10322120A1 (de) * 2003-05-12 2004-12-09 Blasberg Werra Chemie Gmbh Verfahren und Vorrichtungen zur Verlängerung der Nutzungsdauer einer Prozesslösung für die chemisch-reduktive Metallbeschichtung
WO2006018173A1 (de) 2004-08-10 2006-02-23 Blasberg Werra Chemie Gmbh Vorrichtung und verfahren zur entfernung von fremdstoffen aus prozesslösungen
US7846316B2 (en) 2005-05-25 2010-12-07 Enthone Inc. Method for supplying a plating composition with deposition metal ion during a plating operation

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010015361A1 (de) 2010-04-16 2011-10-20 Atotech Deutschland Gmbh Membranelektrolysestapel, diesen enthaltende Elektrodialyseeinrichtung sowie Verfahren zum Regenerieren eines außenstromlos arbeitenden Bades zur Metallabscheidung

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4310366C1 (de) * 1993-03-30 1994-10-13 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum Regenerieren von wässrigen, außenstromlos arbeitenden Beschichtungsbädern
US5419821A (en) * 1993-06-04 1995-05-30 Vaughan; Daniel J. Process and equipment for reforming and maintaining electroless metal baths

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2726969A (en) * 1953-12-03 1955-12-13 Gen Motors Corp Chemical reduction plating process

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4310366C1 (de) * 1993-03-30 1994-10-13 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum Regenerieren von wässrigen, außenstromlos arbeitenden Beschichtungsbädern
US5419821A (en) * 1993-06-04 1995-05-30 Vaughan; Daniel J. Process and equipment for reforming and maintaining electroless metal baths

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004020698A1 (en) * 2002-08-28 2004-03-11 Atotech Deutschland Gmbh Device and method for regenerating an electroless metal plating bath
US7662266B2 (en) 2002-08-28 2010-02-16 Atotech Deutschland Gmbh Device and method for regenerating an electroless metal plating bath
DE10322120A1 (de) * 2003-05-12 2004-12-09 Blasberg Werra Chemie Gmbh Verfahren und Vorrichtungen zur Verlängerung der Nutzungsdauer einer Prozesslösung für die chemisch-reduktive Metallbeschichtung
WO2006018173A1 (de) 2004-08-10 2006-02-23 Blasberg Werra Chemie Gmbh Vorrichtung und verfahren zur entfernung von fremdstoffen aus prozesslösungen
DE102004038693A1 (de) * 2004-08-10 2006-02-23 Blasberg Werra Chemie Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Entfernung von Fremdstoffen aus Prozesslösungen
DE102004038693B4 (de) * 2004-08-10 2010-02-25 Blasberg Werra Chemie Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Entfernung von Fremdstoffen aus Prozesslösungen und Verfahren zur Regenerierung eines Kationenaustauschers
US7846316B2 (en) 2005-05-25 2010-12-07 Enthone Inc. Method for supplying a plating composition with deposition metal ion during a plating operation

Also Published As

Publication number Publication date
DE59911270D1 (de) 2005-01-20
ATE284980T1 (de) 2005-01-15
EP1006213B1 (de) 2004-12-15
EP1006213A3 (de) 2000-08-09
EP1006213A2 (de) 2000-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0878561B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Regenerieren von Verzinnungslösungen
DE2158847A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Entfernung und zum Abbau von Verunreinigungen aus bzw. in Abwässern
DE2256286A1 (de) Elektrodialyse-verfahren und -geraet
DE3929137C1 (de)
DE2730322C3 (de) Verfahren zum Regenerieren stromlos arbeitender Abscheidungsbäder
DE19849278C1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum elektrodialytischen Regenerieren eines stromlosen Metallabscheidebades
DE10056629C1 (de) Verfahren zur Aufbereitung von nickelhaltigem Abwasser bei der Phosphatierung
DE19851180C1 (de) Verfahren zum Regenerieren einer Prozeßlösung
EP1239057A1 (de) System zur elektrodialytischen Regeneration eines stromlosen Badelektrolyten
DE69117927T2 (de) Verfahren zum Behandeln eines geschmolzenen Salzbades
DE60303393T2 (de) Vorrichtung und verfahren zur regeneration eines bads zur stromlosen metallabscheidung
WO2000064817A1 (de) Abwasseraufbereitung bei der phosphatierung
EP1567689A1 (de) Verfahren zur phosphatierung von metalloberflächen mit verbesserter phosphat-rückgewinnung
EP0053719A1 (de) Verfahren zum Ätzen von Metalloberflächen
DE2713392C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Metallkomplexlösungen
CH642033A5 (en) Process and equipment for the treatment of waste waters containing heavy metals
DE60104361T2 (de) Verfahren zur Metalloberflächenbehandlung
WO1997015704A2 (de) Galvanikanlage
DE4405741C1 (de) Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Metallen aus Elektrolyten mit Prozeßorganik
DE10132349B4 (de) Verfahren und Anlage zur kataphoretischen Tauchlackierung von Gegenständen
DE10322120A1 (de) Verfahren und Vorrichtungen zur Verlängerung der Nutzungsdauer einer Prozesslösung für die chemisch-reduktive Metallbeschichtung
DE102004002778C5 (de) Verfahren zur Regenerierung von Metallisierungsbädern
DE10254952A1 (de) Mehrstufiges Verfahren zur Aufarbeitung von Phosphatierabwasser unter Einsatz eines schwach sauren Ionenaustauschers
EP0079032B1 (de) Vorrichtung zum galvanischen Beschichten eines metallischen Werkstücks
DE4218843C2 (de) Verfahren zur Regeneration eines ammoniakalischen Ätzmittels sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens

Legal Events

Date Code Title Description
8100 Publication of patent without earlier publication of application
D1 Grant (no unexamined application published) patent law 81
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: HAHNEWALD GMBH, 01189 DRESDEN, DE SCHWARZ, REINHAR

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: TAUBERT, ANNETTE, DIPL.-ING.(FH), 15831 MAHLOW, DE

Owner name: FISCHWASSER, KLAUS, PROF.DR.RER.NAT.HABIL., 01326

Owner name: SCHWARZ, REINHARD, DR.RER.NAT., 14163 BERLIN, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20120601