DE19851101A1 - Verfahren zur selektiven Abscheidung einer Metallschicht - Google Patents
Verfahren zur selektiven Abscheidung einer MetallschichtInfo
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Description
Die Erfindung betrifft Verfahren zur selektiven Abscheidung einer Metallschicht auf der
Oberfläche eines Kunststoffsubstrats gemäß den Ansprüchen 1 und 10 sowie ein
Verfahren zur ortsselektiven Ankopplung einer mehratomigen polaren Verbindung an die
Oberfläche eines Kunststoffsubstrats gemäß Anspruch 11. Bevorzugtes
Anwendungsgebiet ist die stromlose Metallisierung von Kunststoffsubstraten.
Die Metallisierung von Kunststoffen erfolgt heute vorwiegend galvanisch. Man
unterscheidet das Aufbringen von bis zu einigen zehn Mikrometer dicken Zwischen- und
Oberschichten, die in der Regel elektrochemisch erfolgt und die sogenannte
Grundmetallisierung. Dabei entsteht eine erste dünne und zunächst schlecht, mit
wachsender Dicke besser leitfähige Schicht auf dem elektrisch isolierenden
Grundmaterial. Für die Grundmetallisierung werden überwiegend außenstromlose
Galvanikbäder eingesetzt. Bei der Abscheidung reagieren im Bad vorhandene
Metallionen mit einem ebenfalls im Bad enthaltenen Reduktionsmittel. Das Bad ist
derartig stabilisiert, daß in einem geeigneten Bereich von Temperatur und PH-Wert die
Reaktion unterbleibt. Durch einen Katalysator auf der zu metallisierenden Oberfläche
läuft die Reaktion nur im oberflächennahen Bereich ab und die Metallionen werden
reduziert. Als Katalysator dienen bevorzugt Edelmetallatome, insbesondere
Palladiumatome, die zuvor auf die Oberfläche gebracht werden müssen. Dieser Schritt
wird als Bekeimung bezeichnet.
Zur Abscheidung von Palladium auf Kunststoffoberflächen werden in erster Linie
kolloidale und ionogene Verfahren eingesetzt. Bei Verfahren mit kolloidalen Bädern
lagern sich kleine Partikel atomaren Palladums, geschützt durch eine SnCl4 2--Hülle
(Kolloid), an die Kunststoffoberfläche an. In ionogenen Bädern werden Palladiumionen
an die Oberfläche angelagert und anschließend reduziert. Beide Verfahren sind in dieser
Form nicht ortsselektiv und erfordern eine chemische Modifizierung des Kunststoffs
durch aggressive Ätzschritte. Weitere Verfahren zur Metallabscheidung aus Bädern
beruhen auf dem Kontakt der Kunststoffoberfläche mit einem reduzierenden Medium. Die
so reduzierte Oberfläche des Kunststoffs kann danach selbst Metallionen aus einem
anderen Bad reduzieren. Prinzipiell ist auch dieses Verfahren nicht ortsselektiv und es
erfordert weitere Zwischenschritte, um eine strukturierte Metallabscheidung zu erzielen.
Ortsselektive oder partielle Beschichtungen können durch Additiv- oder
Subtraktivverfahren realisiert werden. Bei letzteren wird zunächst die gesamte
Oberfläche mit der Beschichtung versehen und anschließend die nicht benötigten
Teilflächen wieder von der Schicht befreit. Zur Beschichtung dienen beliebige,
ganzflächig wirkende Verfahren. Die Ortsselektivität wird über eine zuvor partiell
aufgetragene Trennschicht oder eine nachträglich aufgebrachte, Teile der Oberfläche
abdeckende Ätzmaske, erzielt. Diese Verfahren bringen einen sehr hohen Verbrauch an
Material für Trennschichten und Ätzmittel, aber auch von Metallisierungsbädern mit sich,
daß die Metallschicht vor der Strukturierung ganzflächig aufgebracht wird. Problematisch
ist weiterhin die Behandlung des Abfalls der Ätz- beziehungsweise Abtragsprozesse.
Die meisten Subtraktivverfahren verwenden Photolacke, die nach den entsprechenden
Belichtungs- und Ätzschritten entweder die bereits aufgetragenen Substanzen
ortsselektiv abdecken oder gezielt Teile der Oberfläche für die Abscheidung der
Substanzen freigeben. Bei einer Weiterentwicklung dieser Verfahren wird nicht die
Gesamtdicke der Beschichtung aufgebracht und auf Teilflächen wieder entfernt, sondern
das Subtraktivverfahren nur auf eine dünnere Grundschicht angewendet, die erst danach
an den verbleibenden Stellen verstärkt wird. Additivverfahren benötigen hingegen eine
ortselektive Abscheidung der Schicht, sind jedoch grundsätzlich aufgrund des geringeren
Verbrauchs von Schichtmaterial und Prozeßmedien, insbesondere von Ätz- und
Spülflüssigkeiten, zu bevorzugen. Man unterscheidet Positiv- und Negativverfahren, je
nachdem ob die zu beschichtende Teilfläche oder die nicht zu beschichtende Umgebung
selektiv behandelt wurde. Bei einem bekannten Additivverfahren wird eine
palladiumhaltige Precursor-Substanz auf den Kunststoff aufgetragen, die anschließend
ortsselektiv so zersetzt wird, daß auf der Oberfläche metallisches Palladium entsteht.
Das Zersetzen des Precursors kann thermisch oder durch Bestrahlung erfolgen. Danach
muß die nicht zersetzte Precursor-Substanz von den nicht behandelten Teilflächen
entfernt werden, ohne das an den behandelten Stellen abgeschiedene Palladium zu
entfernen. Durch das ganzflächige Beschichten des Kunststoffes mit einer
palladiumhaltigen Substanz ist der Verbrauch des teuren Edelmetalls relativ hoch.
Zudem muß der aufzutragende Precursor für einen dünnen und gleichmäßigen Auftrag
meist in gesundheitsschädlichen Lösungsmitteln gelöst sein. Ferner ist auch durch
Bestrahlung gasförmiger Precursoren eine Zersetzung nahe der Oberfläche möglich.
Probleme bestehen bei diesen Verfahren aufgrund der Streuung der zersetzten Moleküle
in unbestrahlte Bereiche und durch nicht erwünschte Abscheidung etwa auf
Einkoppelfenstern für die Strahlung. Zudem ist der technische Aufwand für die
Bereitstellung der entsprechenden Prozeßatmosphäre (Pumpen, Rezipienten, etc.) sehr
hoch. Wichtigstes Ziel bei der Beschichtung von Substraten ist stets eine gute Haftung
von Grundmaterial und Deckschicht. Es ist üblich, glatte Substrate vor der Beschichtung
aufzurauhen, um eine größere Fläche zur Verfügung zu stellen, auf der
Wechselwirkungskräfte zwischen den beiden Materialien wirken können. Überdies stellt
ein definiert ungleichmäßig deformiertes Interface ein Hindernis dar, damit sich
Störungen der Haftung oder Schichtspannungen nicht über eine größere Fläche
ausbreiten und zu Abriß (Haftungsversagen) führen können.
Kunststoffoberflächen zeigen in der Regel ein hydrophobes und chemisch inertes
Verhalten. Dies macht die Abscheidung von Substanzen auf Kunststoffoberflächen
mittels flüssiger Lösungen schwierig bis unmöglich. Zur Metallisierung von Kunststoffen
müssen jedoch als Katalysator für das stromlose Metallisierungsbad eine dünne Lage
oder gleichmäßig verteilte Inselatome aus einem Edelmetall wie beispielsweise
Palladium aufgebracht werden.
Nach Stand der Technik in der Kunststoffmetallisierung werden Substrate aus Acrylnitril-
Butadien-Styrol (ABS) in einem Bad von heißer Chromschwefelsäure gebeizt. Bei dieser
Vorbehandlung entstehen Kavitäten, indem eine Komponente dieses
Zweiphasenpolymers gelöst wird. Neben der oben beschriebenen Aufrauhung und
Flächenvergrößerung treten dabei auch Hinterschneidungen auf, die in einer Art
Druckknopfeffekt eine Verbindung zwischen Schicht und Grundmaterial aufrechterhalten
können. Die in nachfolgenden Schritten aufgebrachte Bekeimung wird zusätzlich in den
Kavitäten geschützt und geht weniger leicht durch zwischengeschaltete Spülschritte
verloren.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu schaffen, welches die oben
genannten Nachteile vermeidet und mit dem die Bekeimung einer Kunststoffoberfläche
ortsselektiv vorgenommen werden kann.
Gemäß der vorliegenden Erfindung besteht das Verfahren zur selektiven Abscheidung
einer Metallschicht auf der Oberfläche eines Kunststoffsubstrats aus folgenden
Verfahrensschritten:
- - man beaufschlagt die zu beschichtenden Bereiche der Oberfläche mit elektromagnetischer Strahlung,
- - man erzeugt durch die Beaufschlagung der Oberfläche mit elektromagnetischer Strahlung reaktive Zentren,
- - man fixiert durch Kontaktierung der Oberfläche mit einer Lösung einer oder mehrerer Edelmetallverbindungen die Edelmetallverbindung an den reaktiven funktionellen Gruppen der Oberfläche,
- - man scheidet in einem stromlosen Metallisierungsbad die Metallschicht ab.
Wird die Bestrahlung ortsselektiv vorgenommen, so ergibt sich damit eine ortsselektive
Abscheidung der Substanzen. Eine ortsselektive Bestrahlung kann unter Zuhilfenahme
einer Maske oder mittels eines schreibenden Lichtstrahls und bevorzugt eines
schreibenden Laserstrahles erfolgen.
Im Sinne dieser Erfindung wird die zu behandelnde Oberfläche mit elektromagnetischer
Strahlung beaufschlagt. Die Energie der Strahlung muß ausreichen, um in einer dünnen
Schicht an der Kunststoffoberfläche chemische Veränderungen hervorzurufen. Die Dicke
dieser modifizierten Schicht hängt von der Eindringtiefe der ultravioletten Strahlung ab
und beträgt maximal etwa 200 nm. Es hat sich gezeigt, daß sich diese chemischen
Veränderungen bevorzugt bei der Verwendung von Ultraviolettstrahlung einstellen, wobei
die chemischen Veränderungen bei einer Wellenlänge von unter 320 nm und bevorzugt
222 nm besonders gut ausfallen.
Es konnte nachgewiesen werden, daß durch die Beaufschlagung der Oberfläche des
Kunststoffsubstrats reaktive Zentren an der Oberfläche geschaffen werden. Innerhalb der
oben genannten Eindringtiefe werden etwa im Falle von Polybutylenterephthalat (PBT)
bei einer Bestrahlung mit Wellenlängen unterhalb von 320 nm die Estergruppen des
Polymeres aufgespalten. Bei einer Beaufschlagung der Oberfläche in einer
sauerstoffhaltigen Atmosphäre, und damit auch bei einer Bestrahlung an Luft, finden
dann Photooxidationsprozesse statt. Mit Hilfe von XPS-Messungen (X-ray Photoelectron
Spectroscopy) ist eine Zunahme des Sauerstoffs im Material nach der Bestrahlung
nachweisbar. In Derivatisierungsexperimenten, bei denen funktionelle Gruppen selektiv
derivatisiert und mit in der XPS getrennt nachweisbaren Elementen versehen werden,
haben sich Hinweise auf die Entstehung von Carbonyl-Gruppen gefunden. Diese
sauerstoffhaltigen funktionellen Gruppen könnten die oben genannten reaktiven Zentren
sein. Sie sind wesentlich polarer als der unbehandelte Kunststoff. Dies führt zu deutlich
verstärkten Wechselwirkungen der modifizierten Oberfläche mit umgebenden Medien.
Dies konnte durch Kontaktwinkelmessungen nachgewiesen werden. Der Kontaktwinkel
eines Tropfens doppelt destillierten Wassers auf der Kunststoffoberfläche sinkt von 75.8
Grad auf dem unbehandelten Kunststoff auf 59.8 Grad nach 5 Minuten Bestrahlung.
Gleichzeitig steigt der polare Anteil an der Oberflächenenergie deutlich an. Bei
Bestrahlung unter reiner Sauerstoffatmosphäre ist dieser Effekt noch ausgeprägter,
während bei Bestrahlung unter Stickstoff nur geringe Änderungen auftreten. Außerdem
ist die Haftung von Klebstoffen auf der modifizierten Oberfläche im Gegensatz zum
unbehandelten Kunststoff deutlich verbessert.
Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich auch bei anderen Kunststoffen mit Erfolg
einsetzen. In Frage kommen zum einen aromatische Kohlenwasserstoffe (Aromate)
enthaltende Kunststoffe, bevorzugt Polycarbonat oder auch Copolymere aus Acrylnitril-
Butadien-Styrol. Auch geeignet sind Kunststoffe aus Polyester und bevorzugt aus
Polybutylenterephthalat.
Nach der Bestrahlung wird das behandelte Kunststoffteil entweder noch in eine
Quellösung getaucht um die Anlagerung der abzuscheidenden Substanzen zu verstärken,
oder sofort mit der Lösung kontaktiert, die die abzuscheidenden Substanzen oder deren
Precursoren enthält. In der Lösung werden die Substanzen ohne weiteres Zutun an den
reaktiven Zentren fixiert. Da die reaktiven Zentren nur an den zuvor bestrahlten
Bereichen geschaffen wurden, erfolgt auf diese Weise eine selektive Abscheidung auf
den zuvor bestrahlten Flächen.
Hinsichtlich der abzuscheidenden Substanzen hat es sich gezeigt, daß sich
Edelmetallverbindungen, und bevorzugt Edelmetallkomplexverbindungen gut an die
reaktiven Zentren der Oberfläche fixieren lassen. Bei den genannten Verbindungen kann
es sich speziell um palladiumhaltige Verbindungen handeln. Besonders mit
Dinatriumtetrachloropalladat (Na2Cl4Pd) wurden gute Ergebnisse erzielt. Vorteilhaft ist es
dabei, die flüssige Lösung durch Zugabe von Eriochromschwarz T zu stabilisieren.
Je nach Kunststoff kann die Ankopplung an andere reaktive Zentren erfolgen. Denkbar
sind polare funktionelle Gruppen wie etwa Carbonyl-, Carboxyl-, Hydroxyl-, Peroxo-,
Hydroperoxo-, Amino-, Imino-, Thiol- oder Sufonsäuregruppen. Denkbare Mechanismen
sind hier elektrostatische Wechselwirkungen, aber auch Bildung von Komplex- oder
Wasserstoffbrückenbindungen. Neben den oben aufgeführten Gruppen können sich
auch Komplexe mit Phenylresten oder -derivaten bilden (Sandwichkomplexe oder
Metallocene). Daneben ist denkbar, daß eine Abscheidung etwa durch eine bessere
Benetzung der Oberfläche mit dem Lösungsmittel beziehungsweise Wechselwirkungen
mit der Hydrathülle der gelösten Substanz zustandekommt. Auch eine kovalente
Kopplung ist möglich, etwa von reaktiven Hydrazinen an Carbonylgruppen, an die
wiederum weitere Verbindungen kovalent gebunden werden können.
Entfernt man die die abzuscheidende Substanz enthaltende Lösung vom zuvor
bestrahlten Kunststoffteil, zum Beispiel durch Abtropfen, durch Abspülen mit einem
Lösungsmittel oder einfaches Verdampfen des Lösungsmittels, so läßt sich auf den
unbestrahlten Bereichen keine Abscheidung der Substanz nachweisen.
Danach kann das Kunststoffteil weiteren Reaktionen zugeführt werden, etwa im Falle
einer Palladiumabscheidung einer Metallisierung in einem stromlosen Nickelbad. Die
Erfindung ermöglicht in diesem Fall die selektive Metallisierung von
Kunststoffoberflächen ohne den Einsatz von Vakuumapparaturen, Photolacken oder
gesundheitsschädlichen Lösungsmitteln. Der Auftrag eines Precursors oder von
Zwischenschichten ist nicht nötig. Die Proben müssen lediglich selektiv bestrahlt und
anschließend mit einer bevorzugt wäßrigen Lösung kontaktiert werden. Das
Bekeimungsergebnis mit dem Edelmetall, z. B. mit Palladium, fällt besonders gut aus
wenn die Edelmetallverbindung wasserlöslich ist. Hierdurch lassen sich sehr einfach
komplex und fein strukturierte Beschichtungen auf zwei oder dreidimensionalen Bauteilen
erzeugen.
Ein besonders gutes Ergebnis lieferte das erfindungsgemäße Verfahren zu selektiven
Abscheidung einer Metallschicht auf der Oberfläche eines Kunststoffsubstrats aus
Polybutylenterephthalat wenn folgende Verfahrensschritte ausgeführt wurden:
- - man beaufschlagt die Oberfläche eines Kunststoffsubstrats aus Polybutylenterephthalat mit Ultraviolettstrahlung,
- - man erzeugt durch die Beaufschlagung der Oberfläche mit der Ultraviolettstrahlung reaktive Zentren man quillt das Kunststoffsubstrat nach der Bestrahlung in einer Lösung an,
- - man fixiert durch Kontaktierung der Oberfläche mit einer wäßrigen Lösung einer Palladiumkomplexverbindung die Palladiumkomplexverbindung an den reaktiven Zentren der Oberfläche,
- - nach der Fixierung reduziert man das Kunststoffsubstrat mit einer Lösung von Dimethylaminboran,
- - man scheidet in einem stromlosen Metallisierungsbad die Metallschicht ab.
Die erfindungsgemäße Bekeimung funktioniert ortsselektiv auch auf glatten Substraten
oder Einphasenpolymeren. Die Erzeugung von Kavitäten, in denen Edelmetallkeime
festgehalten werden, ist nicht erforderlich. Vielmehr gelingt eine selektive Ankopplung an
chemisch modifizierte Gruppen des Grundpolymers, die an der glatten Oberfläche
vorhanden sind. Auch bei einer sehr eingehenden Untersuchung der
Kunststoffoberfläche durch ein Rasterelektronenmikroskop (REM) oder ein
Rasterkraftmikroskop (AFM - atomic force microscope) konnten keine topographischen
oder morphologischen Veränderungen des Polymergrundmaterials gefunden werden.
Auf manchen Kunststoffen kann dennoch eine Verbesserung der Haftfestigkeit erzielt
werden, wenn anstelle einer glatten Oberfläche ein rauhes Substrat verwendet wird. Es
ist bekannt, bereits beim Spritzguß des Kunststoffwerkstücks eine Oberflächenstruktur
aufzubringen oder nachträglich eine Aufrauhung, beispielsweise durch Sandstrahlen,
Ätzen oder Laserabtrag, vorzunehmen. In allen Fällen ergibt sich wiederum eine
chemisch inerte Oberfläche, an der die Moleküle aus einem geeigneten Bekeimungsbad
nicht an koppeln. Im Rahmen der optischen Zugänglichkeit der aufgerauhten Oberfläche
kann diese anschließend photochemisch aktiviert und, wie in der Erfindung beschrieben,
ortsselektiv bekeimt werden. Spülschritte müssen entsprechend so ausgelegt werden,
daß nur adsorbierte, aber nicht chemisch gebundene Precursor-Moleküle auch von der
rauhen Oberfläche entfernt werden.
Neben der beispielhaft beschriebenen Metallisierung von Kunststoffen kann das
erfindungsgemäße Verfahren zur ortsselektiven Bekeimung auch auf anderen Substraten
oder mit anderen Beschichtungen eingesetzt werden. Beispiele sind Keramiken mit und
ohne organische Bindemittelanteile oder Metalle. Durch Bestrahlung mit Photonen
ausreichender Energie, also aus dem Vakuum-UV-Bereich, können auch bei
anorganischen Materialien Bindungen des Grundmaterials oder der nativen Oxidschicht
aufgebrochen und so chemisch aktive Stellen erzeugt werden. Ähnlich wie bei
Kunststoffwerkstücken können auch bei beschichteten metallischen Werkstücken
Bindungen in der organischen Oberflächenschicht, beispielsweise einer Farbschicht,
photochemisch aktiviert werden. Neben der Metallisierung können auch andere
naßchemische Beschichtungsverfahren von einer ortsselektiv aufgebrachten Bekeimung
eingeleitet werden. Beispiele sind das Auftragen von Farben, Tinten oder Klebstoffen.
Weiterhin kann das erfindungsgemäße Verfahren ebenfalls zur ortsselektiven
Ankopplung einer mehratomigen polaren Verbindung an die Oberfläche eines
Kunststoffsubstrats genutzt werden, bei dem Bereiche der Oberfläche mit
elektromagnetischer Strahlung beaufschlagt werden, bei dem in den bestrahlten
Bereichen Bestandteile des Grundmaterials des Kunststoffsubstrats zu reaktiven Zentren
umgewandelt werden, bei dem das Kunststoffsubstrat nach der Bestrahlung mit einer
flüssigen Lösung der polaren Verbindung in Kontakt gebracht wird, und bei dem die
mehratomige polare Verbindung ausschließlich an die reaktiven Zentren ankoppelt. Gute
Erfolge wurden erzielt mit organischen Farbstoffen, besonders mit Rhodamin B, aber
auch anorganische Verbindungen lassen sich auf die oben beschriebene Weise an die
reaktiven Zentren fixieren. Dabei ist es möglich, daß die in flüssiger Lösung befindliche
Verbindung an den bestrahlten Bereichen reagiert und dort die abzuscheidende
Verbindung bildet. Wird als polare Verbindung Kaliumpermanganat (KMnO4) gewählt, so
liegt nach der Behandlung in wäßriger Lösung Braunstein (MnO2) auf der
Kunststoffoberfläche vor.
Ohne Einschränkung des allgemeinen Erfindungsgedankens soll das
erfindungsgemäße Verfahren an Ausführungsbeispielen erläutert werden.
In einem ersten Ausführungsbeispiel wird zur selektiven Abscheidung von Palladium eine
Probe aus Polybutylenterephthalat (PBT) in einer 1%-igen Lösung von Mucasol in
Wasser gereinigt. Anschließend erfolgt die selektive Bestrahlung mit 222 nm UV-
Strahlung (z. B. mittels einer Excimer-UV-Lampe des Herstellers Heraeus-Noblelight
GmbH) mit einer Leistung von 0.68 mW/cm2 in 10 cm Entfernung von der Lampe. Die
Bestrahlung dauert 5 min. Die Maskierung kann entweder durch Auflegen einer Maske
oder durch Auftrag einer lichtundurchlässigen, wasserlöslichen Tinte erfolgen. Die Probe
wird anschließend in einer 5-molaren Lösung von NaOH in Wasser 5 min gequollen. Die
Lösung befindet sich auf Zimmertemperatur und wird gerührt. Nach Spülen in
destilliertem Wasser wird die Probe in eine Lösung von 0.03 g Na2Cl4Pd und 0.01 g
Eriochromschwarz T auf 100 ml Wasser getaucht. Die Behandlung erfolgt bei
Zimmertemperatur unter Rühren und dauert 5 min. Dabei koppeln die in der Lösung
vorhandenen Palladiumkomplexe selektiv an die bestrahlten Flächen der Probe an. Nach
Spülen wird die Probe noch für 3 min in eine Lösung von 0.4 g Dimethylaminboran in 100
ml Wasser getaucht. Die angekoppelten Palladiumkomplexe werden 3 min lang in der
Lösung bei ca. 40°C reduziert. Dies führt im anschließenden stromlosen Nickelbad zu
schnellerer Abscheidung des Nickelbades und verhindert Verschleppung von
Flüssigkeitsresten mit gelösten, nicht angekoppelten Palladiumkomplexen in das
Nickelbad.
In einem zweiten Ausführungsbeispiel wird die PBT-Probe wird wie in Beispiel 1
bestrahlt. Anschließend wird die Probe in eine Lösung aus 0.5 g KMnO4 in 100 ml
Wasser bei ca. 60 Grad Celsius getaucht. Nach 5 min hat sich auf den bestrahlten
Stellen eine deutlich sichtbare Schicht von MnO2 abgeschieden. Braunstein (MnO2) ist
ein gebräuchlicher Katalysator für Redoxreaktionen. Daher ist eine ortsselektive
Beschichtung mit Braunstein im Hinblick auf alternative Abscheidungsmechanismen (z. B.
Polymerisation) interessant.
In einem dritten Ausführungsbeispiel wird die PBT-Probe wird wie in Beispiel 1 bestrahlt.
Anschließend wird sie in eine Lösung von 0.02 g Rhodamin B in 30 ml Ethanol getaucht.
Nach 5 min ist eine deutliche, selektive Anfärbung der zuvor bestrahlten Bereiche
erkennbar. Dies zeigt die Möglichkeit der selektiven Ankopplung bzw. Abscheidung
komplexer organischer Moleküle durch UV-Bestrahlung. Organische Moleküle zeigen ein
extrem breites Spektrum von Eigenschaften im Hinblick auf Komplexbildung, optischen
Eigenschaften, physiologische Aktivität, etc. (Katalysatoren, Ionentauscher, Sensoren
u.v.m.). Naheliegend ist auch eine unmittelbare Ausnutzung der Anfärbung für dekorative
Aspekte.
Claims (15)
1. Verfahren zur selektiven Abscheidung einer Metallschicht auf der Oberfläche eines
Kunststoffsubstrats mit folgenden Merkmalen:
- - man beaufschlagt die zu beschichtenden Bereiche der Oberfläche mit elektromagnetischer Strahlung,
- - man erzeugt durch die Beaufschlagung der Oberfläche mit elektromagnetischer Strahlung reaktive Zentren,
- - man fixiert durch Kontaktierung der Oberfläche mit einer Lösung einer oder mehrerer Edelmetallverbindungen die Edelmetallverbindung an den reaktiven funktionellen Gruppen der Oberfläche,
- - man scheidet in einem stromlosen Metallisierungsbad die Metallschicht ab.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man die Oberfläche mit
Ultraviolettstrahlung beaufschlagt.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, daß man die
Oberfläche unter Zuhilfenahme einer Maske oder mittels eines schreibenden
Laserstrahls mit elektromagnetischer Strahlung beaufschlagt.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man die
Oberfläche eines aromatischen Kohlenwasserstoff enthaltenden Kunststoffs, und
bevorzugt eines Polycarbonats oder eines Copolymers aus Acrylnitril-Butadien-Styrols
mit elektromagnetischer Strahlung beaufschlagt.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3 dadurch gekennzeichnet, daß man die
Oberfläche eines Polyesters und bevorzugt eines Polybutylenterephthalats mit
elektromagnetischer Strahlung beaufschlagt.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß man die
Oberfläche mit einer oder mehreren wasserlöslichen Edelmetallverbindungen
kontaktiert welche sich in einer bevorzugt wäßrigen Lösung befinden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß man
eine Edelmetallkomplexverbindung an die reaktiven Zentren der Oberfläche fixiert.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß man eine
palladiumhaltige Edelmetallkomplexverbindung und bevorzugt
Dinatriumtetrachloropalladat an die reaktiven Zentren der Oberfläche fixiert.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß man die
flüssige Lösung durch Zugabe von Eriochromschwarz T stabilisiert.
10. Verfahren zu selektiven Abscheidung einer Metallschicht auf der Oberfläche eines
Kunststoffsubstrats aus Polybutylenterephthalat mit folgenden Merkmalen:
- - man beaufschlagt die Oberfläche eines Kunststoffsubstrats aus Polybutylenterephthalat mit Ultraviolettstrahlung,
- - man erzeugt durch die Beaufschlagung der Oberfläche mit der Ultraviolettstrahlung reaktive Zentren,
- - man quillt das Kunststoffsubstrat nach der Bestrahlung in einer Lösung an,
- - man fixiert durch Kontaktierung der Oberfläche mit einer wäßrigen Lösung einer Palladiumkomplexverbindung die Palladiumkomplexverbindung an den reaktiven Zentren der Oberfläche,
- - nach der Fixierung reduziert man das Kunststoffsubstrat mit einer Lösung von Dimethylaminboran,
- - man scheidet in einem stromlosen Metallisierungsbad die Metallschicht ab.
11. Verfahren zur ortsselektiven Ankopplung einer mehratomigen polaren Verbindung an
die Oberfläche eines Kunststoffsubstrats, dadurch gekennzeichnet, daß Bereiche
der Oberfläche mit elektromagnetischer Strahlung beaufschlagt werden, daß in den
bestrahlten Bereichen Bestandteile des Grundmaterials des Kunststoffsubstrats zu
reaktiven Zentren umgewandelt werden, daß das Kunststoffsubstrat nach der
Bestrahlung mit einer flüssigen Lösung der polaren Verbindung in Kontakt gebracht
wird, und daß die mehratomige polare Verbindung ausschließlich an die reaktiven
Zentren ankoppelt.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die polare Verbindung
ein organischer Farbstoff und bevorzugt Rhodamin B ist.
13. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die abgeschiedene
Substanz eine anorganische Verbindung ist.
14. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die in flüssiger Lösung
befindliche Verbindung an den bestrahlten Bereichen reagiert und dort die
abzuscheidende Verbindung bildet.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die
polare Verbindung Kaliumpermanganat KMnO4 ist und nach der Ankopplung in Form
von Braunstein MnO2 auf der Kunststoffoberfläche vorliegt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19851101A DE19851101A1 (de) | 1997-11-05 | 1998-11-05 | Verfahren zur selektiven Abscheidung einer Metallschicht |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19748888 | 1997-11-05 | ||
DE19851101A DE19851101A1 (de) | 1997-11-05 | 1998-11-05 | Verfahren zur selektiven Abscheidung einer Metallschicht |
Publications (1)
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