DE19747386A1 - Verfahren zum thermischen Beschichten von Substratwerkstoffen - Google Patents
Verfahren zum thermischen Beschichten von SubstratwerkstoffenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten von Substratwerkstoffen durch
thermisches Spritzen, wobei ein pulverförmiger Zusatzwerkstoff mittels eines Gases
auf die zu beschichtende Oberfläche des Substratwerkstoffes geleitet wird, ohne daß
die Pulverpartikel des Zusatzwerkstoffes im Gasstrahl geschmolzen werden.
Das thermische Spritzen zum Beschichten kennt als Verfahrensvarianten das auto
gene Flammspritzen oder das Hochgeschwindigkeits-Flammspritzen, das Lichtbogen
spritzen, das Plasmaspritzen, das Detonationsspritzen und das Laserspritzen.
Thermische Spritzverfahren werden in allgemeiner Form beispielsweise in
- - Übersicht und Einführung in das "Thermische Spritzen", Peter Heinrich Linde-Berichte aus Technik und Wissenschaft, 52/1982, Seiten 29 bis 37,
oder
- - Thermisches Spritzen - Fakten und Stand der Technik, Peter Heinrich Jahrbuch Oberflächentechnik 1992, Band 48,1991, Seiten 304 bis 327, Metall-Verlag GmbH,
beschrieben.
Thermische Spritzverfahren zeichnen sich im wesentlichen dadurch aus, daß sie
gleichmäßig aufgetragene Beschichtungen ermöglichen. Durch thermische Spritz
verfahren aufgetragene Beschichtungen können durch Variation der Spritzmaterialien
an unterschiedliche Anforderungen angepaßt werden. Die Spritzmaterialien können
dabei in Form von Drähten, Stäben oder als Pulver verarbeitet werden. Beim thermi
schen Spritzen kann zusätzlich eine thermische Nachbehandlung vorgesehen sein.
In jüngerer Zeit wurde darüber hinaus ein weiteres thermisches Spritzverfahren ent
wickelt, welches auch als Kaltgasspritzen bezeichnet wird. Es handelt sich dabei um
eine Art Weiterentwicklung des Hochgeschwindigkeits-Flammspritzens mit Pulver.
Dieses Verfahren ist beispielsweise in der europäischen Patentschrift EP 0484 533 B1
beschrieben. Beim Kaltgasspritzen kommt ein Zusatzwerkstoff in Pulverform zum Ein
satz. Die Pulverpartikel werden beim Kaltgasspritzen jedoch nicht im Gasstrahl ge
schmolzen. Vielmehr liegt die Temperatur des Gasstrahles unterhalb des Schmelz
punktes der Zusatzwerkstoffpulverpartikel (EP 0 484 533 B1). Im Kaltgasspritzver
fahren wird also ein im Vergleich zu den herkömmlichen Spritzverfahren "kaltes" bzw.
ein vergleichsweise kälteres Gas verwendet. Gleichwohl wird das Gas aber ebenso
wie in den herkömmlichen Verfahren erwärmt, aber in der Regel lediglich auf Tempe
raturen unterhalb des Schmelzpunktes der Pulverpartikel des Zusatzwerkstoffes.
Im Kaltgasverfahren nach dem Stand der Technik (EP 0 484 533 B1) wird als Gas
Luft, Helium oder ein Gemisch aus Luft und Helium eingesetzt. Beim Einsatz von Luft
werden die Pulverpartikel auf eine Geschwindigkeit von 300 bis 600 m/s, beim Einsatz
von Helium auf eine Geschwindigkeit von 1000 bis 1200 m/s und beim Einsatz eines
Luft/Helium-Gemisches auf eine Geschwindigkeit im Bereich von 300 bis 1200 m/s
beschleunigt. Die Partikelgeschwindigkeit kann auch im Bereich zwischen 300 und
1200 m/s durch Erhitzen des Gases von 30 bis 400°C gesteuert werden. Das Gas
wird mit einem Druck von etwa 5 bis etwa 20 bar eingesetzt. Es wird ein Pulver mit
einer Partikelgröße von 1 bis 50 µm verwendet.
Das Kaltgasverfahren besitzt gegenüber herkömmlichen Verfahren des thermischen
Spritzens eine Reihe von Vorteilen. Die thermische Einwirkung und Kraftwirkung auf
die Oberfläche des Substratwerkstoffes ist verringert, wodurch ungewollte Verände
rungen der Materialeigenschaften des Substratwerkstoffes verhindert oder zumindest
merklich verringert werden können. Ebenso können weitgehend Änderungen in der
Struktur des Substratwerkstoffs unterbunden werden.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, daß eingangs genannte Ver
fahren weiterzubilden, und die Qualität der Beschichtungen zu verbessern und/oder
die Anwendbarkeit und Leistungsfähigkeit des Kaltgaspritzverfahrens zu vergrößern.
Die gestellte Aufgabe wird dadurch gelöst, daß das den pulverförmigen Zusatzwerk
stoff tragende Gas ein Stickstoff enthaltendes, sauerstofffreies Gas, Argon, Neon,
Krypton, Xenon, ein Wasserstoff enthaltendes Gas, ein kohlenstoffhaltiges Gas,
insbesondere Kohlendioxid, oder Mischungen der vorgenannten Gase enthält.
Unter Stickstoff enthaltendes Gas sind im Rahmen der vorliegenden Erfindung Stick
stoff oder ein Stickstoff enthaltendes Gasgemisch zu verstehen. Als sauerstofffreie
Gase werden im Rahmen der vorliegenden Erfindung Gase bezeichnet, die frei von
elementarem Sauerstoff sind, wobei sich diese Angabe auf technische Reinheiten
bezieht, also Verunreinigungen von elementarem Sauerstoff zugelassen sind.
Die Angabe, daß die Pulverpartikel des Zusatzwerkstoffes im Gasstrahl nicht ge
schmolzen werden, soll im Rahmen der vorliegenden Erfindung auch bedeuten, daß
die Partikel im Gasstrahl im wesentlichen nicht angeschmolzen werden. Dies kann da
durch sichergestellt werden, daß die Temperatur des Gasstrahles unterhalb des
Schmelzpunktes der Pulverpartikel des Zusatzwerkstoffes liegt. Aber selbst bei Tem
peraturen des Gasstrahles von 100 K bis zu 200 K oberhalb des Schmelzpunktes der
Pulverpartikel des Zusatzwerkstoffes kann aufgrund der extrem kurzen Verweilzeit der
Partikel im Gasstrahl im Bereich von Millisekunden ein Schmelzen oder auch ein An
schmelzen der Pulverpartikel verhindert werden. Die Bedeutung der höheren Gastem
peraturen bzw. der Vorteil der Erwärmung des Gases liegt darin, daß in heißeren Ga
sen die Schallgeschwindigkeit höher ist und dadurch auch die Partikelgeschwindigkeit
vergleichsweise größer wird.
Überraschenderweise hat sich gezeigt, daß durch den Einsatz von unterschiedlichen
Gasen zum Beschleunigen und Tragen des pulverförmigen Zusatzwerkstoffes die
Flexibilität und Wirksamkeit des Verfahrens wesentlich vergrößert werden kann. Die
erfindungsgemäß hergestellten Beschichtungen haften sehr gut auf den verschieden
sten Substratwerkstoffen, beispielsweise auf Metall, Metallegierungen, Keramik, Glas,
Kunststoffe und Verbundwerkstoffe. Die mit dem erfindungsgemäßen Verfahren herge
stellten Beschichtungen sind von hoher Güte, weisen eine außerordentlich geringe
Porosität auf und besitzen extrem glatte Spritzoberflächen, so daß sich in der Regel
eine Nacharbeitung erübrigt. Die erfindungsgemäß eingesetzten Gase besitzen eine
ausreichende Dichte und Schallgeschwindigkeit, um die erforderlichen hohen Ge
schwindigkeiten der Pulverpartikel gewährleisten zu können. Das Gas kann dabei
inerte und/oder reaktive Gase enthalten. Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht
mit diesen Gasen die Herstellung von sehr dichten und besonders gleichmäßigen Be
schichtungen, welche sich außerdem durch ihre Härte und Festigkeit auszeichnen. Die
erfindungsgemäß hergestellten Beschichtungen weisen extrem geringe Oxidgehalte
auf. Sie besitzen keine oder zumindest keine ausgeprägte Textur, d. h. es gibt keine
Vorzugsorientierung der einzelnen Körner oder Kristalle. Das Substrat wird ferner nicht
durch eine Flamme oder ein Plasma erwärmt, so daß keine oder nur extrem geringe
Veränderungen am Substrat und auch kein Verzug von Werkstücken durch Wärme
spannungen auftreten.
Mit Vorteil kann dem Gas Helium zugemischt werden. Der Anteil des Helium am Ge
samtgas kann bis zu 90 Vol.-% betragen. Bevorzugt wird ein Heliumanteil von 10 bis
50 Vol.-% im Gasgemisch eingehalten.
Der Gasstrahl kann auf eine Temperatur im Bereich zwischen 30 und 800°C erwärmt
werden, wobei alle bekannten pulverförmigen Spritzmaterialien eingesetzt werden
können. Die Erfindung eignet sich insbesondere für Spritzpulver aus Metallen, Metall
egierungen, Hartstoffen, Keramiken und/oder Kunststoffen.
In Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Temperatur des Gas
strahles im Bereich zwischen 300 und 500°C gewählt. Diese Gastemperaturen eignen
sich insbesondere für den Einsatz von reaktiven Gasen oder reaktiven Gasbestand
teilen. Als reaktive Gase oder Gasbestandteile sind insbesondere Wasserstoffzumi
schungen, kohlenstoffhaltige Gase oder stickstoffhaltige Gase zu erwähnen.
In Weiterbildung der Erfindung wird ein Gasstrahl mit einem Druck von 5 bis 50 bar
eingesetzt. Vor allem das Arbeiten mit höheren Gasdrücken bringt zusätzliche Vorteile,
da die Energieübertragung in Form von kinetischer Energie erhöht wird. Im erfindungs
gemäßen Verfahren eignen sich Gasdrücke im Bereich von 21 bis 50 bar. Hervor
ragende Spritzergebnisse wurden beispielsweise mit Gasdrücken von etwa 35 bar
erzielt. Die Hochdruckgasversorgung kann beispielsweise durch das in der deutschen
Patentanmeldung DE 197 16 414.5 beschriebene Verfahren bzw. die dort beschrie
bene Gasversorgungsanlage sichergestellt werden.
Im erfindungsgemäßen Verfahren können die Pulverpartikel auf eine Geschwindigkeit
von 300 bis 1600 m/s beschleunigt werden. Im erfindungsgemäßen Verfahren eignen
sich dabei insbesondere Geschwindigkeiten der Pulverpartikel zwischen 1000 und
1600 m/s, besonders bevorzugt Geschwindigkeiten der Pulverpartikel zwischen 1250
und 1600 m/s, da in diesem Fall die Energieübertragung in Form von kinetischer Ener
gie besonders hoch ausfällt.
Die im erfindungsgemäßen Verfahren eingesetzten Pulver besitzen bevorzugt Partikel
größen von 1 bis 100 µm.
Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens können alle geeigneten Vor
richtungen eingesetzt werden. Insbesondere gilt dies für die in der EP 0 484 533 B1
beschriebene Vorrichtung.
Claims (7)
1. Verfahren zum Beschichten von Substratwerkstoffen durch thermisches Spritzen,
wobei ein pulverförmiger Zusatzwerkstoff mittels eines Gases auf die zu beschich
tende Oberfläche des Substratwerkstoffes geleitet wird, ohne daß die Pulver
partikel des Zusatzwerkstoffes im Gasstrahl geschmolzen werden, dadurch
gekennzeichnet,
daß das Gas ein Stickstoff enthaltendes sauerstofffreies Gas, Argon, Neon,
Krypton, Xenon, ein Wasserstoff enthaltendes Gas, ein kohlenstoffhaltiges Gas,
insbesondere Kohlendioxid, oder Mischungen der vorgenannten Gase enthält.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dem Gas Helium
zugemischt ist.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Temperatur des Gasstrahles im Bereich zwischen 30 und 800°C liegt.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatur des
Gasstrahles im Bereich zwischen 300 und 500°C liegt.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der
Gasstrahl einen Druck von 5 bis 50 bar aufweist.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die
Pulverpartikel auf eine Geschwindigkeit von 300 bis 1600 m/s beschleunigt
werden.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Pulverpartikel auf
eine Geschwindigkeit zwischen 1000 und 1600 m/s beschleunigt werden.
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