DE19744176A1 - Verfahren zum Aufbringen einer leitenden Abschirmung auf ein nicht-leitendes Teil - Google Patents
Verfahren zum Aufbringen einer leitenden Abschirmung auf ein nicht-leitendes TeilInfo
- Publication number
- DE19744176A1 DE19744176A1 DE19744176A DE19744176A DE19744176A1 DE 19744176 A1 DE19744176 A1 DE 19744176A1 DE 19744176 A DE19744176 A DE 19744176A DE 19744176 A DE19744176 A DE 19744176A DE 19744176 A1 DE19744176 A1 DE 19744176A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- conductive layer
- conductive
- mold cavity
- finished part
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3431—Telephones, Earphones
- B29L2031/3437—Cellular phones
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft im allgemeinen ein Verfahren
für Formteile, und insbesondere ein Verfahren zum Aufbringen
einer leitenden Abschirmung auf ein nicht-leitendes Teil.
Teile werden geformt, um Gehäuse für eine Vielzahl von Produk
ten zu schaffen, wie z. B. elektronische Geräte. Ein Beispiel
für elektronische Geräte ist ein Radio. Radio. Radius enthalten
beispielsweise Radiotelephone und Pager bzw. Rufanlagen. Gehäu
se für Radios enthalten eine Radioschaltungsanordnung zum Über
tragen oder Empfangen von Signalen zum Versorgen eines Benut
zers eines Radios mit drahtlosen Kommunikationen.
Gehäuse für Radios benötigen typischerweise eine leitende Ab
schirmung, welche verschiedenen bekannten Zwecken dient, und
zwar einschließlich der Reduzierung folgender Effekte: Elektro
magnetische Interferenz (EMI), Radiofrequenz-Interferenz (RFI)
und statische Entladung (SD). Die Gehäuse bestehen typischer
weise aus nicht-leitendem Plastikmaterial auf ihrer Außenober
fläche, um ein ästhetisches Erscheinungsbild zu bieten. Die Ge
häuse sind bzw. haben typischerweise eine leitende Abschirmung
auf ihrer inneren Oberfläche als Schutz gegenüber EMI, RFI und
SD.
Die Gehäuse werden typischerweise nach dem Spritzgußverfahren
hergestellt. Übliche Verfahren zum Aufbringen einer leitenden
Abschirmung auf die Innenoberfläche der durch Spritzguß gebil
deten Gehäuse umfassen: Vakuummetallisierung, ein Besprühen mit
einem leitenden Anstrich, eine Haftfolie, eine Elektroplattie
rung, ein Plasmastrom- und Heißmetallbesprühen. Verschiedene
Verfahren zum Grundieren einer elektronischen Schaltungsanord
nung mit der leitenden Abschirmung sind im Stand der Technik
wohlbekannt.
Ein Nachteil der Vakuummetallisierung, des Besprühens mit einem
leitenden Anstrich, der Elektroplattierung, der Plasmastrom-
und Heißmetall-Sprühverfahren besteht darin, daß die innere
Oberfläche des durch Spritzguß gebildeten Gehäuses maskiert
werden muß. Die Maske blockiert die Außenoberfläche des durch
Spritzguß gebildeten Gehäuses gegenüber dem Aufnehmen der lei
tenden Abschirmung. Diese Maske ermöglicht nur, daß die innere
Oberfläche des durch Spritzguß gebildeten Gehäuses die leitende
Abschirmung aufnimmt. Der Maskierungsprozeß wird üblicherweise
manuell für jeden Teil angewendet und ist deshalb zeitaufwendig
und teuer in seiner Durchführung. Weiterhin kann die leitende
Abschirmung ineffektiv sein, falls die Maske nicht geeignet
ausgerichtet ist.
Ein Nachteil des Verfahrens mit der durch ein Haftmittel aufge
brachten leitenden Folie besteht darin, daß die Haftfolie übli
cherweise manuell auf die innere Oberfläche des durch Spritzguß
gebildeten Gehäuses aufgebracht wird. Deshalb ist dieses Ver
fahren ebenfalls zeitaufwendig und teuer in seiner Durchfüh
rung. Weiterhin kann die leitende Abschirmung ineffektiv sein,
falls die durch Haftmittel aufgebrachte leitende Folie nicht
richtig ausgerichtet ist.
Dementsprechend gibt es ein Bedürfnis nach einem Verfahren zum
Aufbringen einer leitenden Abschirmung auf ein nicht-leitendes
Teil, welches die Verarbeitungszeit reduziert, welches die
Stückzahlkosten reduziert und welches die Anordnung der leiten
den Abschirmung und deren Effektivität verbessert.
Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zum Aufbringen
einer leitenden Abschirmung auf nicht leitendes Formteil nach
Anspruch 1. Bevorzugte Weiterbildungen sind Gegenstand der Un
teransprüche.
Im folgenden wird die vorliegende Erfindung anhand eines bevor
zugten Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die begleiten
den Zeichnungen näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Höhenansicht einer Maschine zum Bilden von Form
teilen in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfin
dung;
Fig. 2 einen Fließplan zum Beschreiben von Schritten eines
Verfahrens, welches in Übereinstimmung mit der vor
liegenden Erfindung durch die in Fig. 1 gezeigte Ma
schine durchgeführt wird;
Fig. 3 eine Querschnittsansicht einer planaren leitenden
Schicht, welche in Übereinstimmung mit den im Fließ
plan von Fig. 2 gezeigten Schritten hergestellt
wird;
Fig. 4 eine Querschnittsansicht der in Fig. 3 gezeigten
planaren leitenden Schicht, welche auf eine planare
nicht-leitende Schicht in Übereinstimmung mit den im
Fließplan von Fig. 2 gezeigten Schritten aufgebracht
wird;
Fig. 5 eine Querschnittsansicht der in Fig. 3 gezeigten
planaren leitenden Schicht, welche auf eine planare
nicht-leitende Schicht aufgebracht wird, und in einer
vorbestimmten Gestalt in Übereinstimmung mit den im
Fließplan von Fig. 2 gezeigten Schritten vakuumge
bildet wird;
Fig. 6 eine Querschnittsansicht des vakuumgebildeten Teils,
das in Fig. 5 gezeigt ist, wobei die planare nicht-
leitende Schicht unter Verwendung eines Spritzgußver
fahrens überformt bzw. überzogen wird, um ein fertig
gestelltes Teil zu erzeugen, welches eine nicht-
leitende Außenschicht und eine leitende Innenschicht
in Übereinstimmung mit den in den Fließplan von Fig.
2 gezeigten Schritten aufweist; und
Fig. 7 eine perspektivische Ansicht eines zusammengebauten
Gehäuses für einen tragbaren Radiotelephon-Hand
apparat einschließlich eines Gehäuseoberteils und ei
nes Gehäuseunterteils, welche in Übereinstimmung mit
den im Fließplan von Fig. 2 gezeigten Schritten her
gestellt worden sind.
Fig. 1 ist eine Höhenansicht eine Maschine 10 zum Bilden von
Formteilen in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung.
Die Maschine 10 umfaßt im allgemeinen eine Vakuumbildungsform
14 und eine Spritzgußform 16 und 18 einschließlich einer beweg
lichen Seitenformplatte 16 und einer stationären Seitenform
platte 18. Die bewegliche Seitenformplatte 16 und die stationä
re Seitenformplatte 18 bilden zusammen eine Formhohlraum 20 für
Formteile mit einer vorbestimmten Gestalt. Ein Trichter 24
speichert Harz 22, welches aus einem nicht-leitenden Material
gebildet ist, das in den Formhohlraum 20 über die stationäre
Seitenformplatte 18 einzuspritzen ist. Eine metallisierte Wär
metransferfolie 12 bildet eine leitende Schicht, welche durch
die Maschine 10 in Übereinstimmung mit einem nachstehend mit
Bezug auf Fig. 2 beschriebene Verfahren zu verarbeiten ist.
Ein Steuermechanismus 26 liefert, indiziert und positioniert
die metallisierte Wärmetransferfolie 12 in Übereinstimmung mit
dem Positions- und Prozeßzeitablauf der Vakuumbildungsform 14
und der Spritzgußform 16 und 18, wenn sie durch die Maschine 10
verarbeitet wird, um ein fertiggestelltes Teil 7 zu erzeugen,
wie in Fig. 6 gezeigt.
Fig. 2 ist ein Fließplan 28 zum Beschreiben der Schritte eines
Verfahrens, welches durch die in Fig. 1 gezeigte Maschine 10
in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung durchgeführt
wird. Der Fließplan 28 beschreibt ein Verfahren zum Aufbringen
einer leitenden Abschirmung 12 auf ein nicht-leitendes Form
teil, wie in Fig. 6 gezeigt. Bei der bevorzugten Ausführungs
form erzeugt die leitende Abschirmung 12 für ein nicht-
leitendes Formteil ein abgeschirmtes Gehäuse für ein elektroni
sches Gerät, wie z. B. ein Radio. Bei der bevorzugten Ausfüh
rungsform dient das abgeschirmte Gehäuse für ein zelluläres Ra
diotelephon. Alternativermaßen kann das abgeschirmte Gehäuse
für irgendeine Radiovorrichtung bzw. Funkvorrichtung verwendet
werden, wie z. B. einen Pager oder ein bidirektionales portables
Landfunkgerät.
Das Verfahren beginnt mit dem Schritt 29. Das Verfahren fährt
fort zu Schritt 30 zum Bereitstellen der leitenden Schicht 12,
welche im wesentlichen planar bzw. eben ist. Vorzugsweise wird
die leitende Schicht 12 auf einer Trägerschicht 31 befördert,
wie in Fig. 3 bis 6 gezeigt, und bildet die leitende Abschir
mung für das fertiggestellte Teil 27, wie in Fig. 6 gezeigt.
Die Trägerschicht 31 bietet eine Art und Weise zum Transportie
ren der leitenden Schicht 12 während des Formverfahrens. Die
Trägerschicht 31 bleibt vorzugsweise an der leitenden Schicht
12 während des Formprozesses angebracht, bis das fertiggestell
te Teil aus dem Formhohlraum 20 ausgegeben wird. Somit bietet
die Trägerschicht 31 vorteilhafterweise eine automatische Hand
habung der leitenden Schicht 12 während des Formverfahrens. Bei
der bevorzugten Ausführungsform ist die leitende Schicht 12 ei
ne Metallschicht. Die leitende Schicht 12 hat eine bevorzugte
Dicke von 0,0005 bis 0,001 Inch und vorzugsweise einen Wider
stand von 0,2 Ohm pro Square. Jedoch kann eine beliebige andere
leitende Schicht mit geeigneten Leitungseigenschaften und ge
eigneter Festigkeit wie z. B. einen Anstrichfilm bzw. Lackfilm,
verwendet werden.
Bei der bevorzugten Ausführungsform fährt das Verfahren fort
mit dem Schritt 33 zum Bereitstellen einer nicht-leitenden
Schicht 32, wie in Fig. 3-6 gezeigt, welche ebenfalls im we
sentlichen planar ist. Die nicht-leitende Schicht 32 ist vor
zugsweise ein Film zum Haltern der leitenden Schicht 12. Alter
nativermaßen kann die nicht-leitende Schicht 32 eine dünne
Schicht eines nicht-leitenden Harzes sein, beispielsweise von
0,0005-0,001 Inch. Es ist wichtig, daß die nicht-leitende
Schicht 32 geeignete Materialeigenschaften aufweist, so daß sie
richtig sowohl an der leitenden Schicht 12 als auch an dem
nicht-leitenden Material 22 anhaftet. Alternativermaßen kann
das nicht-leitende Material direkt auf die leitende Schicht 12
während des Spritzgußverfahrens aufgebracht werden.
Das Verfahren fährt fort mit dem Schritt 34 zum Aufbringen der
leitenden Schicht 12 auf die nicht-leitende Schicht 32 zum Bil
den einer Doppelschichtstruktur 36. Die leitende Schicht 12 und
die nicht-leitende Schicht 32 werden vorzugsweise vor dem Ver
fahren des Formens des fertiggestellten Teils verbunden. Die
Doppelschichtstruktur 36 wird üblicherweise durch einen anderen
Anbieter zur Verfügung gestellt als denjenigen, der die fertig
gestellten Teile bildet. Alternativermaßen kann die Doppel
schichtstruktur 36 während des Verfahrens zum Bilden des fer
tiggestellten Teils gebildet werden, falls dies erwünscht ist.
Das Verfahren fährt fort mit den Schritten 38 zum Liefern, In
dizieren und Positionieren der Doppelschichtstruktur 36. Diese
Schritte werden durch den Steuermechanismus 26 bewerkstelligt.
Der Schritt des Lieferns liefert die Doppelschichtstruktur 36
durch die Maschine 10 während des Verfahrens zum Herstellen des
fertiggestellten Teils. Der Formprozeß enthält die Schritte
der Vakuumbildung, Beladung, Einspritzung des nicht-leitenden
Materials, Auswerferis des fertiggestellten Teils und Beseiti
gung der Trägerschicht 31, wie nachstehend beschrieben werden
wird. Der Schritt des Indizierens indiziert die Doppelschicht
struktur 36 durch die Maschine 10 in inkrementalen Abständen
während des Verfahrens zum Herstellen des fertiggestellten
Teils. Der Schritt der Positionierung positioniert die Doppel
schichtstruktur 36 hinsichtlich der Vakuumform 14 und des Form
hohlraums 20 der Spritzgußform 16 und 18 der Maschine 10 wäh
rend des Verfahrens der Herstellung des fertiggestellten Teils.
Die Schritte 38 der Lieferung, Indizierung und Positionierung
der Doppelschichtstruktur 36 bieten vorteilhafterweise eine ge
naue Positionierung der leitenden Schicht 12 auf dem fertigge
stellten Teil während der automatischen Handhabung der leiten
den Schicht 12 während des Formverfahrens. Die genaue Positio
nierung der leitenden Schicht 12 auf dem fertiggestellten Teil
27 erhöht die Effektivität ihrer Abschirmcharakteristika.
Das Verfahren fährt fort mit dem Schritt 40 der Vakuumbildung
der Doppelschichtstruktur 36 mit der Vakuumbildungsform 14 zum
Erzeugen eines Vakuumformteils 42 mit einer vorbestimmten Ge
stalt. Die vorbestimmte Gestalt ist annähernd gleich der aber
kleiner als die vorbestimmte Gestalt des fertiggestellten
Teils, so daß das Vakuumformteil 42 leicht in den Formhohlraum
20 eingepaßt werden kann und Platz läßt, so daß zusätzliches
Material über dem Vakuumformteil 42 durch Spritzguß gebildet
werden kann. Die Vakuumbildungsform 14 bildet vorteilhafterwei
se die Doppelschichtstruktur 36 in einer vorbestimmten Gestalt
mit Extremgestalten und Konturen, welche nicht möglich wären,
falls das Bilden der Doppelschichtstruktur 36 in der Spritzguß
form 16 und 18 während des Spritzgußverfahrens durchgeführt
würde.
Das Verfahren fährt fort mit dem Schritt 44 des Ladens des Va
kuumformteils 42 in einem Formhohlraum 20 der Maschine 10, so
daß die nicht-leitende Schicht 32 einer Oberfläche 50 des Form
hohlraums 20 gegenüberliegt. Der Formhohlraum 20 und das Vaku
umformteil 22 haben im wesentlichen dieselbe vorbestimmte Ge
stalt, so daß es möglich ist, daß der Formhohlraum 20 das Vaku
umformteil 42 aufnimmt.
Das Verfahren fährt fort mit dem Schritt 48 des Spritzgießens
des nicht-leitenden Materials 22, wie z. B. Plastikharz, in den
Formhohlraum 20 zwischen die nicht-leitende Schicht 32 und ei
ner Oberfläche 50 des Formhohlraums 20, was ermöglicht, daß das
nicht-leitende Material 22 auf die nicht-leitende Schicht 32
bondiert wird, so daß ein fertiggestelltes Teil 27 mit der vor
bestimmten Gestalt gebildet wird. Bei der vorbestimmten Ausfüh
rungsform ist das nicht-leitende Material 22, das das Plastik
harz bildet, Polykarbonat. Das fertiggestellte Teil 27 hat das
nicht-leitende Material 22 auf einer Außenoberfläche 52 des
fertiggestellten Teils 27 und die leitende Schicht 12 auf einer
Innenoberfläche 54 des fertiggestellten Teils 27.
Das Verfahren fährt fort mit dem Schritt 56 zum Ausgeben des
fertiggestellten Teils 27 aus dem Formhohlraum 20. Der Schritt
56 des Ausgebens wird durch Öffnen des Formhohlraums 20 und
Herausspringenlassen des fertiggestellten Teils 27 aus dem
Formhohlraum 20 auf übliche Art und Weise, wie z. B. mit Aus
wurfstiften durchgeführt.
Das Verfahren endet mit dem Schritt 58 zur Entfernung der Trä
gerschicht 31 von der leitenden Schicht 12 zum Entfernen der
Trägerschicht 30 von dem fertiggestellten Teil 27. An diesem
Punkt hat das fertiggestellte Teil den Form- und Abschirmprozeß
durchlaufen. Bei der bevorzugten Ausführungsform ist das
fertiggestellte Teil 27 ein Gehäuseoberteil oder ein Gehäuseun
terteil für einen tragbaren Radiotelephon-Handapparat. Gehäuse
für tragbare Radiotelephon-Handapparate, welche in Übereinstim
mung mit dem Verfahren nach dem vorliegenden Erfindung herge
stellt werden können, sind beispielsweise in den US-Patenten
D-350,348 und D348,665 gezeigt. Die leitende Schicht 12, welche
die Abschirmungsoberfläche bildet, wird vorteilhafterweise ohne
jegliche Markierungsoperation oder Handarbeit aufgebracht. Des
halb ist die Verarbeitungszeit für das fertiggestellte Teil re
duziert, was wiederum die Stückteilkosten bei der Herstellung
des fertiggestellten Teils 27 reduziert. Weiterhin gewährlei
sten die Schritte vom Schritt 38 zum Liefern, Indizieren und
Positionieren der Doppelschichtstruktur 36 vorteilhafterweise,
daß die leitende Schicht 12 richtig mit dem nicht-leitenden Ma
terial 22 auf der Außenoberfläche 52 des fertiggestellten Teils
27 ausgerichtet ist, so daß eine konsistente und effektive Ab
schirmung erzeugt wird.
Fig. 3 ist eine Querschnittsansicht 58 der im wesentlichen
planaren leitenden Schicht 12, welche in Übereinstimmung mit
dem im Fließplan 28 von Fig. 2 gezeigten Schritten hergestellt
wird. Die im wesentlichen planare leitende Schicht 12 ist so
gezeigt, daß die Trägerschicht 31 auf der Oberseite des leiten
den Schicht 12 angebracht ist. Bei der bevorzugten Ausführungs
form wird die Trägerschicht 31 vorzugsweise aus Polyester her
gestellt.
Fig. 4 ist eine Querschnittsansicht 60 der planaren leitenden
Schicht 12, die in Fig. 3 gezeigt ist, welche auf eine planare
nicht-leitende Schicht 32 in Übereinstimmung mit dem im Fließ
plan 28 von Fig. 2 gezeigten Schritten aufgebracht ist. Die im
wesentlichen planare leitende Schicht 12 ist so gezeigt, daß
die Trägerschicht 31 noch angebracht ist. Bei der bevorzugten
Ausführungsform ist die nicht-leitende Schicht 32, welche das
Plastikharz bildet, Polykarbonat.
Fig. 5 ist eine Querschnittsansicht 62 der planaren leitenden
Schicht 12, welche in Fig. 3 gezeigt ist, die auf die im we
sentlichen planare nicht-leitende Schicht 32 aufgebracht wird
und danach vakuumgebildet wird, um ein Vakuumformteil 42 in ei
ner vorbestimmten Gestalt in Übereinstimmung mit den im Fließ
plan 28 von Fig. 3 gezeigten Schritten zu erzeugen. Ein Ab
schnitt der Vakuumform 14, der leicht von dem Vakuumformteil 42
getrennt ist, ist zu Bezugszwecken gezeigt. Es sei bemerkt, daß
die Gestalt des Vakuumformteils 42 bei der vorliegenden Anmel
dung willkürlich ist und irgendeine erwünschte Form annehmen
kann.
Fig. 6 ist eine Querschnittsansicht 64 des Vakuumformteils 42,
das in Fig. 5 gezeigt ist, wobei die planare nicht-leitende
Schicht 32 mit einem nicht leitenden Material 22 überformt wor
den ist, und zwar unter Verwendung eines Spritzgußverfahrens
zum Erzeugen eines fertiggestellten Teils 27 mit der nicht lei
tenden Außenschicht 22 und der leitenden Innenschicht 12 in
Übereinstimmung mit den im Fließplan 28 von Fig. 2 gezeigten
Schritten. Ein Abschnitt des Formhohlraums 20 zwischen den
Spritzgußplatten 16 und 18 ist zu Bezugszwecken leicht entfernt
von dem fertiggestellten Teil 27 gezeigt. Es sei bemerkt, daß
die Gestalt des fertiggestellten Teils 27 bei der vorliegenden
Erfindung willkürlich ist und irgendeine gewünschte Form anneh
men kann.
Fig. 7 ist eine perspektivische Ansicht eines zusammengebauten
Gehäuses 70 für einen tragbaren Radiotelephon-Handapparat mit
einem Gehäuseoberteil 72 und einem Gehäuseunterteil 74. Der Ge
häuseoberteil 72 und der Gehäuseunterteil 74 sind unter Verwen
dung des Formverfahrens nach der vorliegenden Erfindung, das
vorher beschrieben wurde, zur Erzeugung der fertiggestellten
Teile hergestellt worden. Das fertiggestellte Teil 27, das in
Fig. 6 gezeigt ist, repräsentiert das Gehäuseoberteil 72 und
das Gehäuseunterteil 74. Bei der bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird das Form- und Abschirmungsver
fahren nach Fig. 2 auf die Herstellung für das Gehäuses 70 des
portablen Radiotelephon-Handapparats angewendet.
Claims (5)
1. Verfahren zum Aufbringen einer leitenden Abschirmung auf
ein nicht-leitendes Formteil mit folgenden Schritten.
Bereitstellen einer leitenden Schicht, die im wesentlichen planar ist;
Formen der leitenden Schicht zum Herstellen eines Formteils;
Laden des Formteils in einen Formhohlraum einer Formmaschine, wobei der Formhohlraum und das Formteil eine vorbestimmte Ge stalt aufweisen, die im wesentlichen gleich ist;
Einspritzen eines nicht-leitenden Materials in den Formhohlraum zwischen die leitende Schicht und eine Oberfläche des Formhohl raums zur Bondierung des nicht-leitenden Materials auf die lei tende Schicht zur Bildung eines fertiggestellten Teils mit der vorbestimmten Gestalt, wobei das fertiggestellte Teil das nicht-leitende Material auf einer Außenoberfläche des fertigge stellten Teils aufweist, welche das nicht-leitende Formteil bildet, und die leitende-Schicht auf einer Innenoberfläche des fertiggestellten Teils aufweist, welche die leitende Abschir mung bildet; und
Ausgeben des fertiggestellten Teils aus dem Formhohlraum.
Bereitstellen einer leitenden Schicht, die im wesentlichen planar ist;
Formen der leitenden Schicht zum Herstellen eines Formteils;
Laden des Formteils in einen Formhohlraum einer Formmaschine, wobei der Formhohlraum und das Formteil eine vorbestimmte Ge stalt aufweisen, die im wesentlichen gleich ist;
Einspritzen eines nicht-leitenden Materials in den Formhohlraum zwischen die leitende Schicht und eine Oberfläche des Formhohl raums zur Bondierung des nicht-leitenden Materials auf die lei tende Schicht zur Bildung eines fertiggestellten Teils mit der vorbestimmten Gestalt, wobei das fertiggestellte Teil das nicht-leitende Material auf einer Außenoberfläche des fertigge stellten Teils aufweist, welche das nicht-leitende Formteil bildet, und die leitende-Schicht auf einer Innenoberfläche des fertiggestellten Teils aufweist, welche die leitende Abschir mung bildet; und
Ausgeben des fertiggestellten Teils aus dem Formhohlraum.
2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgende
Schritte:
Bereitstellen einer nicht-leitenden Schicht, die im wesentli chen planar ist; und
Aufbringen der leitenden Schicht auf die nicht-leitende Schicht zum Formen des Formteils mit einer Doppelschichtstruktur;
wobei der Schritt des Beladens weiterhin den Schritt des Ladens des Formteils in den Formhohlraum der Formmaschine aufweist, so daß die nicht-leitende Schicht der Oberfläche des Formhohlraums gegenüberliegt; und
wobei der Schritt des Einspritzens weiterhin den Schritt des Einspritzens des nicht-leitenden Materials in den Formhohlraum zwischen der nicht-leitenden Schicht und der Oberfläche des Formhohlraums zum Bondieren des nicht-leitenden Materials auf die nicht-leitende Schicht zum Bilden des fertiggestellten Teils mit der vorbestimmten Gestalt aufweist, wobei das fertig gestellte Teil das nicht-leitende Material auf der Außenober fläche des fertiggestellten Teils und die leitende Schicht auf einer Innenoberfläche des fertiggestellten Teils aufweist.
Bereitstellen einer nicht-leitenden Schicht, die im wesentli chen planar ist; und
Aufbringen der leitenden Schicht auf die nicht-leitende Schicht zum Formen des Formteils mit einer Doppelschichtstruktur;
wobei der Schritt des Beladens weiterhin den Schritt des Ladens des Formteils in den Formhohlraum der Formmaschine aufweist, so daß die nicht-leitende Schicht der Oberfläche des Formhohlraums gegenüberliegt; und
wobei der Schritt des Einspritzens weiterhin den Schritt des Einspritzens des nicht-leitenden Materials in den Formhohlraum zwischen der nicht-leitenden Schicht und der Oberfläche des Formhohlraums zum Bondieren des nicht-leitenden Materials auf die nicht-leitende Schicht zum Bilden des fertiggestellten Teils mit der vorbestimmten Gestalt aufweist, wobei das fertig gestellte Teil das nicht-leitende Material auf der Außenober fläche des fertiggestellten Teils und die leitende Schicht auf einer Innenoberfläche des fertiggestellten Teils aufweist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch
folgenden Schritt:
Liefern, Indizieren und Positionieren der leitenden Schicht während der Schritte der Formens, Beladens, Injizierens und Ausgebens.
Liefern, Indizieren und Positionieren der leitenden Schicht während der Schritte der Formens, Beladens, Injizierens und Ausgebens.
4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeich
net, daß der Schritt des Formens weiterhin den Schritt des Va
kuumbildens aufweist.
5. Verfahren nach Anspruch 1, 2, 3 oder 4, gekennzeichnet
durch folgende Schritte:
Befördern der leitenden Schicht auf einer Trägerschicht; und
Entfernen der Trägerschicht von der leitenden Schicht, nachdem der Schritt des Ausgebens vervollständigt ist.
Befördern der leitenden Schicht auf einer Trägerschicht; und
Entfernen der Trägerschicht von der leitenden Schicht, nachdem der Schritt des Ausgebens vervollständigt ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US74188796A | 1996-10-31 | 1996-10-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19744176A1 true DE19744176A1 (de) | 1998-05-07 |
DE19744176C2 DE19744176C2 (de) | 2001-02-15 |
Family
ID=24982617
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19744176A Expired - Fee Related DE19744176C2 (de) | 1996-10-31 | 1997-10-07 | Verfahren zum Aufbringen einer leitenden Abschirmung auf ein nicht-leitendes Teil |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10135680A (de) |
KR (1) | KR100259950B1 (de) |
CN (1) | CN1182346A (de) |
BR (1) | BR9706688A (de) |
DE (1) | DE19744176C2 (de) |
GB (1) | GB2318758A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1351562A3 (de) * | 2002-04-02 | 2005-05-11 | Delphi Technologies, Inc. | Abschirmung von elektromagnetischen Interferenzen für eine umgossene Verpackung einer elektronischen Anordnung |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2360011B (en) * | 2000-03-10 | 2004-08-11 | Nokia Mobile Phones Ltd | A component with a metallic foil secured to an injection moulded substrate |
SE517854C2 (sv) * | 2000-09-25 | 2002-07-23 | Nolato Silikonteknik Ab | Metod för tillverkning av hus för elektromagnetisk skärmning |
US9343939B2 (en) * | 2010-12-23 | 2016-05-17 | General Electric Company | Electric motor structure to minimize electro-magnetic interference |
FR3076975B1 (fr) * | 2018-01-16 | 2020-02-07 | Amphenol - Air Lb | Procede d'isolation d'un boitier de dispositif de connexion electrique vis-a-vis des ondes electromagnetiques et boitier obtenu par la mise en oeuvre de ce procede |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US350348A (en) * | 1886-10-05 | Edwaed n | ||
US348665A (en) * | 1886-09-07 | Demijohn | ||
NL179527C (nl) * | 1977-05-20 | 1986-09-16 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor de vervaardiging van een reflektor met een kunststof steunlichaam. |
JPS60132717A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-15 | Toshiba Chem Corp | 電磁波シ−ルドケ−スの製造方法 |
JPS6345014A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-26 | Showa Denko Kk | 缶様容器蓋構成部材のプリフォ−ム法 |
US4944908A (en) * | 1988-10-28 | 1990-07-31 | Eaton Corporation | Method for forming a molded plastic article |
JPH053390A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器およびその製造方法 |
SE504039C2 (sv) * | 1994-06-14 | 1996-10-21 | Ericsson Telefon Ab L M | Sätt att formspruta plast |
JP2776753B2 (ja) * | 1994-11-24 | 1998-07-16 | 埼玉日本電気株式会社 | プラスチックシールド筐体 |
-
1997
- 1997-09-22 GB GB9720010A patent/GB2318758A/en not_active Withdrawn
- 1997-10-07 BR BR9706688A patent/BR9706688A/pt not_active IP Right Cessation
- 1997-10-07 DE DE19744176A patent/DE19744176C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-15 JP JP9297738A patent/JPH10135680A/ja active Pending
- 1997-10-30 CN CN97121264A patent/CN1182346A/zh active Pending
- 1997-10-31 KR KR1019970057001A patent/KR100259950B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1351562A3 (de) * | 2002-04-02 | 2005-05-11 | Delphi Technologies, Inc. | Abschirmung von elektromagnetischen Interferenzen für eine umgossene Verpackung einer elektronischen Anordnung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2318758A (en) | 1998-05-06 |
GB9720010D0 (en) | 1997-11-19 |
BR9706688A (pt) | 1999-04-06 |
CN1182346A (zh) | 1998-05-20 |
KR100259950B1 (ko) | 2000-06-15 |
JPH10135680A (ja) | 1998-05-22 |
DE19744176C2 (de) | 2001-02-15 |
KR19980033374A (ko) | 1998-07-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2461925C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Lackieren von durch Spritzgießen hergestellten Formungen aus thermoplastischem Kunststoff | |
EP0106208A2 (de) | Formkörper aus Kunststoff | |
DE2207001C3 (de) | Heizvorrichtung für einen Angußkanal einer Kunststoff-Spritzgießform | |
DE2535923A1 (de) | Verfahren und form zum einkapseln elektrischer bauteile | |
DE60200654T2 (de) | Element zur elektromagnetischen abschirmung und verfahren zu seiner herstellung | |
DE19744176C2 (de) | Verfahren zum Aufbringen einer leitenden Abschirmung auf ein nicht-leitendes Teil | |
DE19736418B4 (de) | Fahrzeugaußenteil mit Einbauantenne | |
DE102005034085A1 (de) | Verfahren zum Aufbringen von elektrischen Leiterstrukturen auf ein Zielbauteil aus Kunststoff | |
DE3103619C2 (de) | ||
DE2320098A1 (de) | Spritzgiessverfahren | |
DE1961011A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Gegenstaenden aus Kunststoff | |
DE3151175C2 (de) | Spritzgieß-Verfahren zum Erzeugen eines Elektrodenkörpers mit eingebettetem elektrischen Leiter | |
DE3301511A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines geschichteten aufzeichnungstraegers | |
EP1599327B1 (de) | Verfahren zur herstellung von mehrkomponentigen kunststoffformteilen mit plasma-behandlung der vorspritzlinge | |
DE19713949A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils mit Schirmwirkung für Funkgeräte | |
DE19818452A1 (de) | Harzbeschichtete Substratfassung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
WO2006042818A1 (de) | Verfahren zur herstellung von mehrkomponentigen kunststoffformteilen | |
DE10118487A1 (de) | Kunststoffformteil mit Leiterbahnstruktur, insbesondere kontaktlose Chipkarte mit Antennenstruktur, und Verfahren zur Herstellung eines solchen Formteils | |
DE19736082C1 (de) | Verfahren und Herstellen einer Chipkarte und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
DE3508008A1 (de) | Formverfahren und formvorrichtung zum partiellen umgeben eines metallischen einsatzes mit einem kunststoffmaterial | |
DE3700960A1 (de) | Verfahren zur erzeugung von ziernaehten an im tiefziehverfahren geformten folien sowie vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens | |
DE3311608A1 (de) | Verfahren zum herstellen von zweischichtigen hohlkoerpern | |
EP0189128B1 (de) | Verfahren zur Herstellung geformter Artikel aus leitfähigen Thermoplasten und deren Verwendung in der Elektroindustrie | |
DE1410789A1 (de) | Guertel und Vorrichtung zur Herstellung desselben | |
DE102005034082A1 (de) | Verfahren zum Aufbringen von elektrischen Leiterstrukturen auf ein Zielbauteil aus Kunststoff |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |