JPH10135680A - 非導電性部品に導電性シールドを施す方法 - Google Patents
非導電性部品に導電性シールドを施す方法Info
- Publication number
- JPH10135680A JPH10135680A JP9297738A JP29773897A JPH10135680A JP H10135680 A JPH10135680 A JP H10135680A JP 9297738 A JP9297738 A JP 9297738A JP 29773897 A JP29773897 A JP 29773897A JP H10135680 A JPH10135680 A JP H10135680A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- conductive
- layer
- mold cavity
- finished part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3431—Telephones, Earphones
- B29L2031/3437—Cellular phones
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 処理時間を短縮し、部品コストを削減し、導
電性シールドの配置と有効性を改善する、非導電性部品
に導電性シールドを施すための方法を提供する。 【解決手段】 実質的に平坦な導電層１２が導電性シー
ルドとなる。導電層１２は、真空形成され真空形成部品
４２を作成する。真空形成部品４２は、成形装置１０の
モールド・キャビティ２０内に送り込まれる。モールド
・キャビティ２０と真空形成部品４２とは、実質的に同
一の所定形状を有する。非導電性材料２２が、導電層１
２とモールド・キャビティ２０の表面５０との間のモー
ルド・キャビティ２０に注入され、非導電性材料２２を
導電層１２に結合させ、所定の形状を有する完成部品２
７を形成する。完成部品２７は、その外表面５２上に非
導電性材料２２を、内表面５４上に導電層１２を有す
る。完成部品２７は、モールド・キャビティ２０から排
出される。
電性シールドの配置と有効性を改善する、非導電性部品
に導電性シールドを施すための方法を提供する。 【解決手段】 実質的に平坦な導電層１２が導電性シー
ルドとなる。導電層１２は、真空形成され真空形成部品
４２を作成する。真空形成部品４２は、成形装置１０の
モールド・キャビティ２０内に送り込まれる。モールド
・キャビティ２０と真空形成部品４２とは、実質的に同
一の所定形状を有する。非導電性材料２２が、導電層１
２とモールド・キャビティ２０の表面５０との間のモー
ルド・キャビティ２０に注入され、非導電性材料２２を
導電層１２に結合させ、所定の形状を有する完成部品２
７を形成する。完成部品２７は、その外表面５２上に非
導電性材料２２を、内表面５４上に導電層１２を有す
る。完成部品２７は、モールド・キャビティ２０から排
出される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に部品モ−ルド工
程に関し、さらに詳しくは、非導電性部品に導電性シー
ルドを施す方法に関する。
程に関し、さらに詳しくは、非導電性部品に導電性シー
ルドを施す方法に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】部品
は、電子装置など広範囲の製品のハウジングとするため
に成形される。電子装置の一例に無線機がある。無線機
には、たとえば、無線電話およびページャなどがある。
無線機用ハウジングには、信号を送受信して無線機のユ
ーザにワイヤレス通信を提供するための無線機回路構成
が内蔵される。
は、電子装置など広範囲の製品のハウジングとするため
に成形される。電子装置の一例に無線機がある。無線機
には、たとえば、無線電話およびページャなどがある。
無線機用ハウジングには、信号を送受信して無線機のユ
ーザにワイヤレス通信を提供するための無線機回路構成
が内蔵される。
【０００３】無線機用ハウジングは、通常、電磁干渉
（EMI: electromagnetic interference ），無線周波数
干渉（RFI: radio frequency interference ）および静
電放電（SD: static discharge）効果の軽減を含むいく
つかの既知の目的のために導電性シールドを必要とす
る。これらのハウジングは、通常は、美観のために外表
面が非導電性プラスチックとなってる。ハウジングは、
その内表面に導電性シールドを有して、EMI ，RFI およ
びSDに対する保護を行う。
（EMI: electromagnetic interference ），無線周波数
干渉（RFI: radio frequency interference ）および静
電放電（SD: static discharge）効果の軽減を含むいく
つかの既知の目的のために導電性シールドを必要とす
る。これらのハウジングは、通常は、美観のために外表
面が非導電性プラスチックとなってる。ハウジングは、
その内表面に導電性シールドを有して、EMI ，RFI およ
びSDに対する保護を行う。
【０００４】ハウジングは、射出成形されるのが普通で
ある。射出成形ハウジングの内面に導電性シールドを施
すために用いられる従来の方法としては、真空金属被
覆，導電性塗料噴霧，粘着箔，電解メッキ，プラズマ流
動および熱金属溶射がある。導電性シールドに電子回路
構成を接地するための種々の方法が、当技術ではよく知
られている。
ある。射出成形ハウジングの内面に導電性シールドを施
すために用いられる従来の方法としては、真空金属被
覆，導電性塗料噴霧，粘着箔，電解メッキ，プラズマ流
動および熱金属溶射がある。導電性シールドに電子回路
構成を接地するための種々の方法が、当技術ではよく知
られている。
【０００５】真空金属被覆，導電性塗料噴霧，電解メッ
キ，プラズマ流動および熱金属溶射法の欠点は、射出成
形ハウジングの内面をマスキングしなければならないこ
とである。マスキングにより、射出成形ハウジングの外
面が導電性シールドを受けないようにする。マスキング
によって、射出成形ハウジングの内面だけが導電性シー
ルドを施される。マスキング工程は、各部品に手動で施
されるのが普通であり、そのために実行には時間と費用
がかかる。さらに、マスキングを適切に整合しないと、
導電性シールドの効果がない。
キ，プラズマ流動および熱金属溶射法の欠点は、射出成
形ハウジングの内面をマスキングしなければならないこ
とである。マスキングにより、射出成形ハウジングの外
面が導電性シールドを受けないようにする。マスキング
によって、射出成形ハウジングの内面だけが導電性シー
ルドを施される。マスキング工程は、各部品に手動で施
されるのが普通であり、そのために実行には時間と費用
がかかる。さらに、マスキングを適切に整合しないと、
導電性シールドの効果がない。
【０００６】裏面粘着導電箔法の欠点は、通常、粘着箔
が射出成形ハウジングの内面に手動で付着されることで
ある。従って、この方法も時間と費用がかかる。さら
に、裏面粘着導電箔を適切に整合しないと、導電性シー
ルドの効果がない。
が射出成形ハウジングの内面に手動で付着されることで
ある。従って、この方法も時間と費用がかかる。さら
に、裏面粘着導電箔を適切に整合しないと、導電性シー
ルドの効果がない。
【０００７】よって、処理時間を短縮し、部品コストを
削減し、導電性シールドの配置と有効性を改善する、非
導電性部品に導電性シールドを施すための方法が必要で
ある。
削減し、導電性シールドの配置と有効性を改善する、非
導電性部品に導電性シールドを施すための方法が必要で
ある。
【０００８】
【実施例】図１は、本発明により部品をモ−ルド（mol
d）する装置１０の正面図である。装置１０は、一般
に、真空形成モールド１４と、移動側モールド・プラテ
ン１６および静止側モールド・プラテン１８を備える射
出モールド１６，１８とによって構成される。移動側モ
ールド・プラテン１６および静止側モールド・プラテン
１８は、共に、所定の形状を有する部品を成形するため
のモールド・キャビティ２０を形成する。ホッパ２４
は、静止側モールド・プラテン１８を通じてモールド・
キャビティ２０内に注入される非導電性材料で形成され
る樹脂２２を蓄える。金属被覆された伝熱箔１２は、図
２に関して後述される方法により装置１０で処理される
導電層を形成する。制御機構２６は、図６に図示される
完成部品２７を生成するために装置１０によって処理さ
れる際の、真空形成モールド１４および射出モールド１
６，１８の位置と工程タイミングとにより、被金属被覆
伝熱箔１２を供給し、指標を付けて、整合する。
d）する装置１０の正面図である。装置１０は、一般
に、真空形成モールド１４と、移動側モールド・プラテ
ン１６および静止側モールド・プラテン１８を備える射
出モールド１６，１８とによって構成される。移動側モ
ールド・プラテン１６および静止側モールド・プラテン
１８は、共に、所定の形状を有する部品を成形するため
のモールド・キャビティ２０を形成する。ホッパ２４
は、静止側モールド・プラテン１８を通じてモールド・
キャビティ２０内に注入される非導電性材料で形成され
る樹脂２２を蓄える。金属被覆された伝熱箔１２は、図
２に関して後述される方法により装置１０で処理される
導電層を形成する。制御機構２６は、図６に図示される
完成部品２７を生成するために装置１０によって処理さ
れる際の、真空形成モールド１４および射出モールド１
６，１８の位置と工程タイミングとにより、被金属被覆
伝熱箔１２を供給し、指標を付けて、整合する。
【０００９】図２は、本発明により図１に図示される装
置１０によって実行される方法の段階を説明する流れ図
２８である。流れ図２８は、図６に図示される非導電性
成形部品に導電性シールド１２を施す方法を説明する。
好適な実施例においては、導電性シールド１２を非導電
性成形部品に施すことにより、無線機などの電子装置の
被遮蔽ハウジングを提供する。好適な実施例において
は、被遮蔽ハウジングは、セルラ無線電話用のものであ
る。あるいは、たとえばページャまたは双方向地上携帯
無線機など任意の無線装置に、この被遮蔽ハウジングを
用いてもよい。
置１０によって実行される方法の段階を説明する流れ図
２８である。流れ図２８は、図６に図示される非導電性
成形部品に導電性シールド１２を施す方法を説明する。
好適な実施例においては、導電性シールド１２を非導電
性成形部品に施すことにより、無線機などの電子装置の
被遮蔽ハウジングを提供する。好適な実施例において
は、被遮蔽ハウジングは、セルラ無線電話用のものであ
る。あるいは、たとえばページャまたは双方向地上携帯
無線機など任意の無線装置に、この被遮蔽ハウジングを
用いてもよい。
【００１０】この方法は、段階２９で開始される。本方
法は、実質的に平坦な導電層１２を設ける段階３０に続
く。好ましくは、導電層１２は、図３ないし図６に示さ
れるキャリヤ層３１上に置かれて、図６に図示される完
成部品２７の導電性シールドを形成する。キャリヤ層３
１は、成形工程の間に導電層１２を移動させるための手
段となる。キャリヤ層３１は、完成部品がモールド・キ
ャビティ２０から排出されるまで、成形工程全体を通じ
て導電層１２に付着したままであることが好ましい。そ
れにより、キャリヤ層３１は、射出工程中に導電層１２
を自動的に処理できるという利点を提供する。好適な実
施例においては、導電層１２は金属層である。導電層１
２は、０．０００５ないし０．００１インチの厚みと、
０．２オーム／平方の固有抵抗を有することが好まし
い。しかし、塗膜など適切な導電特性と強度とを有する
その他任意の導電層も用いることができる。
法は、実質的に平坦な導電層１２を設ける段階３０に続
く。好ましくは、導電層１２は、図３ないし図６に示さ
れるキャリヤ層３１上に置かれて、図６に図示される完
成部品２７の導電性シールドを形成する。キャリヤ層３
１は、成形工程の間に導電層１２を移動させるための手
段となる。キャリヤ層３１は、完成部品がモールド・キ
ャビティ２０から排出されるまで、成形工程全体を通じ
て導電層１２に付着したままであることが好ましい。そ
れにより、キャリヤ層３１は、射出工程中に導電層１２
を自動的に処理できるという利点を提供する。好適な実
施例においては、導電層１２は金属層である。導電層１
２は、０．０００５ないし０．００１インチの厚みと、
０．２オーム／平方の固有抵抗を有することが好まし
い。しかし、塗膜など適切な導電特性と強度とを有する
その他任意の導電層も用いることができる。
【００１１】好適な実施例においては、本方法は、図３
ないし図６に図示される、これも実質的に平坦な非導電
層３２を設ける段階３３に続く。非導電層３２は、好ま
しくは導電層１２を支持する薄膜である。あるいは、非
導電層３２は、たとえば０．００５ないし０．００１イ
ンチなどの非導電性樹脂の薄膜でもよい。重要なのは、
非導電層３２が導電層１２および非導電性材料２２の両
方に適切に固着できる適切な材料特性を有することであ
る。あるいは、非導電性材料を射出成形工程の間に、導
電層１２に直接的に塗布することもできる。
ないし図６に図示される、これも実質的に平坦な非導電
層３２を設ける段階３３に続く。非導電層３２は、好ま
しくは導電層１２を支持する薄膜である。あるいは、非
導電層３２は、たとえば０．００５ないし０．００１イ
ンチなどの非導電性樹脂の薄膜でもよい。重要なのは、
非導電層３２が導電層１２および非導電性材料２２の両
方に適切に固着できる適切な材料特性を有することであ
る。あるいは、非導電性材料を射出成形工程の間に、導
電層１２に直接的に塗布することもできる。
【００１２】本方法は、導電層１２を非導電層３２に付
着して二重層構造を形成する段階３４に続く。導電層１
２および非導電層３２は、完成部品を形成する工程の前
に接合することが好ましい。二重層構造３６は、完成部
品を形成する者とは別の業者によって提供されるのが普
通である。あるいは、それが望ましい場合は、二重層構
造３６を完成部品形成の工程中に形成することもでき
る。
着して二重層構造を形成する段階３４に続く。導電層１
２および非導電層３２は、完成部品を形成する工程の前
に接合することが好ましい。二重層構造３６は、完成部
品を形成する者とは別の業者によって提供されるのが普
通である。あるいは、それが望ましい場合は、二重層構
造３６を完成部品形成の工程中に形成することもでき
る。
【００１３】本方法は、二重層構造３６を供給し、指標
を付け、整合する段階３８に続く。これらの段階は、制
御機構２６によって行われる。供給段階により、完成部
品作成工程中に、装置１０を通じて二重層構造３６が供
給される。成形工程は、真空形成，送り込み，非導電性
材料の注入，完成部品の排出およびキャリヤ層３１の除
去を含むが、これらについては後述する。指標を付ける
段階により、完成部品の作成工程中に装置１０を通じ
て、二重層構造３６上に増分的に距離の指標を付ける。
整合段階により、完成部品の作成工程中に、装置１０の
射出モールド１６，１８の真空モールド１４およびモー
ルド・キャビティ２０と二重層構造３６を整合する。二
重層構造を供給し、指標を付け、整合する段階３８によ
って、成形工程中に導電層１２の自動処理を行いなが
ら、完成部品上に導電層１２を正確に配置することがで
きるという利点が得られる。完成部品２７上に導電層１
２を正確に配置することにより、シールド特性の有効性
が大きくなる。
を付け、整合する段階３８に続く。これらの段階は、制
御機構２６によって行われる。供給段階により、完成部
品作成工程中に、装置１０を通じて二重層構造３６が供
給される。成形工程は、真空形成，送り込み，非導電性
材料の注入，完成部品の排出およびキャリヤ層３１の除
去を含むが、これらについては後述する。指標を付ける
段階により、完成部品の作成工程中に装置１０を通じ
て、二重層構造３６上に増分的に距離の指標を付ける。
整合段階により、完成部品の作成工程中に、装置１０の
射出モールド１６，１８の真空モールド１４およびモー
ルド・キャビティ２０と二重層構造３６を整合する。二
重層構造を供給し、指標を付け、整合する段階３８によ
って、成形工程中に導電層１２の自動処理を行いなが
ら、完成部品上に導電層１２を正確に配置することがで
きるという利点が得られる。完成部品２７上に導電層１
２を正確に配置することにより、シールド特性の有効性
が大きくなる。
【００１４】本方法は、真空形成モールド１４で二重層
構造３６を真空形成し、所定の形状を有する真空形成部
品４２を作成する段階４０に続く。所定の形状は、完成
部品の所定の形状に近いが、それよりも小さいので、真
空形成部品４２をモールド・キャビティ２０内に容易に
嵌合して、真空形成部品４２上に追加の材料を射出成形
するための空間を得ることができる。真空形成モールド
１４は、二重層構造３６の形成が射出成形工程中に射出
モールド１６，１８内で行われるならば得ることのでき
ないような極端な形状と外形を有する所定形状に二重層
構造３６を形成することができるという利点をもつ。
構造３６を真空形成し、所定の形状を有する真空形成部
品４２を作成する段階４０に続く。所定の形状は、完成
部品の所定の形状に近いが、それよりも小さいので、真
空形成部品４２をモールド・キャビティ２０内に容易に
嵌合して、真空形成部品４２上に追加の材料を射出成形
するための空間を得ることができる。真空形成モールド
１４は、二重層構造３６の形成が射出成形工程中に射出
モールド１６，１８内で行われるならば得ることのでき
ないような極端な形状と外形を有する所定形状に二重層
構造３６を形成することができるという利点をもつ。
【００１５】本発明は、非導電層３２がモールド・キャ
ビティ２０の表面４６に対面するように、真空形成部品
４２を装置１０のモールド・キャビティ２０内に送り込
む段階４４に続く。モールド・キャビティ２０および真
空形成部品４２は、モールド・キャビティ２０が真空形
成部品４２を収納できる実質的に同一の所定形状を有す
る。
ビティ２０の表面４６に対面するように、真空形成部品
４２を装置１０のモールド・キャビティ２０内に送り込
む段階４４に続く。モールド・キャビティ２０および真
空形成部品４２は、モールド・キャビティ２０が真空形
成部品４２を収納できる実質的に同一の所定形状を有す
る。
【００１６】本方法は、プラスチック樹脂などの非導電
性材料２２を非導電層３２とモールド・キャビティ２０
の表面５０との間に注入して、非導電性材料２２が非導
電層３２に結合することができるようにして、所定の形
状を有する完成部品２７を形成する段階４８に続く。好
適な実施例においては、プラスチック樹脂を形成する非
導電性材料２２はポリカーボネートである。完成部品２
７は、完成部品２７の外表面５２上に非導電性材料２２
を、内表面５４上に導電層１２を有する。
性材料２２を非導電層３２とモールド・キャビティ２０
の表面５０との間に注入して、非導電性材料２２が非導
電層３２に結合することができるようにして、所定の形
状を有する完成部品２７を形成する段階４８に続く。好
適な実施例においては、プラスチック樹脂を形成する非
導電性材料２２はポリカーボネートである。完成部品２
７は、完成部品２７の外表面５２上に非導電性材料２２
を、内表面５４上に導電層１２を有する。
【００１７】本方法は、モールド・キャビティ２０から
完成部品２７を排出する段階５６に続く。排出段階５６
は、モールド・キャビティ２０を開放して、完成部品２
７をたとえば射出ピンなどの従来の方法で、モールド・
キャビティ２０から飛び出させることにより実行され
る。
完成部品２７を排出する段階５６に続く。排出段階５６
は、モールド・キャビティ２０を開放して、完成部品２
７をたとえば射出ピンなどの従来の方法で、モールド・
キャビティ２０から飛び出させることにより実行され
る。
【００１８】本方法は、キャリヤ層３１を導電層１２か
ら除いて、完成部品２７からキャリヤ層３１を除去する
段階５８で終了する。この時点で、完成部品は成形およ
び遮蔽工程が完了する。好適な実施例においては、完成
部品２７は、携帯無線電話送受器用の上または下ハウジ
ングである。本発明の方法により作成される携帯無線電
話送受器ハウジングは、たとえば米国特許D ３５０，３
４８およびＤ３４８，６６５に示される。遮蔽面を形成
する導電層１２は、マスキング動作または手動労働を行
わずに付着できるという利点を有する。従って、完成部
品の処理時間が短縮され、それにより完成部品２７を作
成する部品コストも実質的に下がる。さらに、二重層構
造３６を供給し、指標を付け、整合する段階３８によ
り、導電層１２が完成部品２７の外表面５２上で非導電
性材料２２と適切に整合して、一貫性のある有効なシー
ルドを行うことが確実になるという利点が得られる。
ら除いて、完成部品２７からキャリヤ層３１を除去する
段階５８で終了する。この時点で、完成部品は成形およ
び遮蔽工程が完了する。好適な実施例においては、完成
部品２７は、携帯無線電話送受器用の上または下ハウジ
ングである。本発明の方法により作成される携帯無線電
話送受器ハウジングは、たとえば米国特許D ３５０，３
４８およびＤ３４８，６６５に示される。遮蔽面を形成
する導電層１２は、マスキング動作または手動労働を行
わずに付着できるという利点を有する。従って、完成部
品の処理時間が短縮され、それにより完成部品２７を作
成する部品コストも実質的に下がる。さらに、二重層構
造３６を供給し、指標を付け、整合する段階３８によ
り、導電層１２が完成部品２７の外表面５２上で非導電
性材料２２と適切に整合して、一貫性のある有効なシー
ルドを行うことが確実になるという利点が得られる。
【００１９】図３は、図２の流れ図２８に示される段階
によって設けられる実質的に平坦な導電層１２の断面図
５８である。実質的に平坦な導電層１２は、導電層１２
の上面にキャリヤ層３１が付着された状態で図示され
る。好適な実施例においては、キャリヤ層３１はポリエ
ステルで作られることが好ましい。
によって設けられる実質的に平坦な導電層１２の断面図
５８である。実質的に平坦な導電層１２は、導電層１２
の上面にキャリヤ層３１が付着された状態で図示され
る。好適な実施例においては、キャリヤ層３１はポリエ
ステルで作られることが好ましい。
【００２０】図４は、図２の流れ図２８に示される段階
によって平坦な非導電層３２に付着される、図３に図示
される平坦な導電層１２の断面図６０である。実質的に
平坦な導電層１２は、キャリヤ層３１が依然として付着
された状態で図示される。好適な実施例においては、プ
ラスチック樹脂を形成する非導電層３２はポリカーボネ
ートである。
によって平坦な非導電層３２に付着される、図３に図示
される平坦な導電層１２の断面図６０である。実質的に
平坦な導電層１２は、キャリヤ層３１が依然として付着
された状態で図示される。好適な実施例においては、プ
ラスチック樹脂を形成する非導電層３２はポリカーボネ
ートである。
【００２１】図５は、図２の流れ図２８に示される段階
によって実質的に平坦な非導電層３２に付着され、その
後、真空形成されて、所定形状に真空形成部品４２が作
成される、図３に図示される平坦な導電層１２の断面図
６２である。真空形成部品４２から多少間隔を置く真空
モールド１４の部分が参考のために図示される。真空形
成部品４２の形状は、本出願においては任意であり、所
望の形状をとることができることに注目されたい。
によって実質的に平坦な非導電層３２に付着され、その
後、真空形成されて、所定形状に真空形成部品４２が作
成される、図３に図示される平坦な導電層１２の断面図
６２である。真空形成部品４２から多少間隔を置く真空
モールド１４の部分が参考のために図示される。真空形
成部品４２の形状は、本出願においては任意であり、所
望の形状をとることができることに注目されたい。
【００２２】図６は、図５に示される真空形成部品４２
の断面図６４で、ここでは、射出成形工程を用いて非導
電性材料２２で平坦な非導電層３２が過成形され、図２
の流れ図２８に示される段階によって非導電性外層２２
と導電性内層１２とを有する完成部品２７を作成する。
射出モールド・プラテン１６，１８間のモールド・キャ
ビティ２０の部分は、参考のために完成部品２７とは多
少離れて図示される。完成部品２７の形状は、本出願に
おいては任意であり、所望の形態をとることができるこ
とに注目されたい。
の断面図６４で、ここでは、射出成形工程を用いて非導
電性材料２２で平坦な非導電層３２が過成形され、図２
の流れ図２８に示される段階によって非導電性外層２２
と導電性内層１２とを有する完成部品２７を作成する。
射出モールド・プラテン１６，１８間のモールド・キャ
ビティ２０の部分は、参考のために完成部品２７とは多
少離れて図示される。完成部品２７の形状は、本出願に
おいては任意であり、所望の形態をとることができるこ
とに注目されたい。
【００２３】図７は、上ハウジング７２および下ハウジ
ング７４を備える携帯無線電話送受器用組立ハウジング
７０の等角図である。上ハウジング７２および下ハウジ
ング７４は、上述の本発明の成形工程を用いて作成さ
れ、完成部品を作り上げる。図６に示される完成部品２
７は、上ハウジング７２または下ハウジング７４を表
す。本発明の好適な実施例においては、図２の成形およ
び遮蔽工程は、携帯無線電話送受器ハウジング７０の製
造に適用される。
ング７４を備える携帯無線電話送受器用組立ハウジング
７０の等角図である。上ハウジング７２および下ハウジ
ング７４は、上述の本発明の成形工程を用いて作成さ
れ、完成部品を作り上げる。図６に示される完成部品２
７は、上ハウジング７２または下ハウジング７４を表
す。本発明の好適な実施例においては、図２の成形およ
び遮蔽工程は、携帯無線電話送受器ハウジング７０の製
造に適用される。
【図１】本発明による部品成形装置の正面図である。
【図２】本発明による、図１に図示される装置によって
実行される方法の段階を説明する流れ図である。
実行される方法の段階を説明する流れ図である。
【図３】図２の流れ図に図示される段階によって提供さ
れる平坦な導電層の断面図である。
れる平坦な導電層の断面図である。
【図４】図２の流れ図に図示される段階により平坦な非
導電層に付着される図３の平坦な導電層の断面図であ
る。
導電層に付着される図３の平坦な導電層の断面図であ
る。
【図５】図２の流れ図に示される段階によって、平坦な
非導電層に付着され、所定の形状に真空形成される平坦
な導電層の断面図である。
非導電層に付着され、所定の形状に真空形成される平坦
な導電層の断面図である。
【図６】図５に示される真空形成された部品の断面図で
あって、平坦な非導電層が、射出成形工程を用いて過成
形されて、図２の流れ図に示される段階によって、非導
電性外層と導電性内層とを有する完成部品を作成する様
子を示す。
あって、平坦な非導電層が、射出成形工程を用いて過成
形されて、図２の流れ図に示される段階によって、非導
電性外層と導電性内層とを有する完成部品を作成する様
子を示す。
【図７】図２の流れ図に図示される段階によって構築さ
れる上ハウジングおよび下ハウジングを備える携帯無線
電話送受器のために組立ハウジングの等角図である。
れる上ハウジングおよび下ハウジングを備える携帯無線
電話送受器のために組立ハウジングの等角図である。
２８ 方法 ２９ 開始 ３０ 導電性シールドを形成し、キャリヤ層３１上に置
かれる実質的に平坦な導電層１２を設ける ３３ 実質的に平坦な非導電層３２を設ける ３４ 導電層１２を非導電層３２に付着して二重層構造
３６を形成する ３８ 成形工程中に二重層構造３６を供給し、指標を付
け、整合する ４０ 二重層構造３６の真空形成を行い、所定形状を有
する真空形成部品４２を作成する ４４ 非導電層３２がモールド・キャビティ１９の表面
４６に向くように、真空形成部品４２を射出成形装置１
０のモールド・キャビティ２０に送り込む ４８ 非導電層３２とモールド・キャビティ１９の表面
４６との間のモールド・キャビティ２０に非導電性材料
２２を注入し、非導電性材料２２が非導電層３２に結合
して、所定形状を有する完成部品２７を形成することが
できるようにする ５６ 完成部品２７をモールド・キャビティ２０から排
出する ５８ キャリヤ層３１を導電層１２から除去する ５９ 終了
かれる実質的に平坦な導電層１２を設ける ３３ 実質的に平坦な非導電層３２を設ける ３４ 導電層１２を非導電層３２に付着して二重層構造
３６を形成する ３８ 成形工程中に二重層構造３６を供給し、指標を付
け、整合する ４０ 二重層構造３６の真空形成を行い、所定形状を有
する真空形成部品４２を作成する ４４ 非導電層３２がモールド・キャビティ１９の表面
４６に向くように、真空形成部品４２を射出成形装置１
０のモールド・キャビティ２０に送り込む ４８ 非導電層３２とモールド・キャビティ１９の表面
４６との間のモールド・キャビティ２０に非導電性材料
２２を注入し、非導電性材料２２が非導電層３２に結合
して、所定形状を有する完成部品２７を形成することが
できるようにする ５６ 完成部品２７をモールド・キャビティ２０から排
出する ５８ キャリヤ層３１を導電層１２から除去する ５９ 終了
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョン・チップ・ラウガル アメリカ合衆国イリノイ州サウス・バーリ ントン、レイクサイド・ドライブ32
Claims (5)
- 【請求項１】 非導電性モ−ルド成形部品に導電性シー
ルドを施す方法（２８）であって：実質的に平坦な導電
層（１２）を設ける段階（３０）；前記導電層（１２）
を整形して整形部品（４２）を作成する段階（４０）；
前記整形部品（４２）をモ−ルド装置（１０）のモール
ド・キャビティ（２０）内に送り込む段階（４４）であ
って、前記モールド・キャビティ（２０）と前記整形部
品（４２）とが実質的に同一の所定形状を有する、段
階；前記導電層（１２）と前記モールド・キャビティ
（２０）の表面（５０）との間の前記モールド・キャビ
ティ（２０）内に非導電性材料（２２）を注入して、非
導電性材料（２２）が前記導電層（１２）に結合できる
ようにして、所定の形状を有する完成部品（２７）を形
成する注入段階（４８）であって、前記完成部品（２
７）が非導電性モ−ルド部品を形成する前記非導電性材
料（２２）を前記完成部品（２７）の外表面（５２）上
に有し、導電性シールドを形成する前記導電層（１２）
を前記完成部品（２７）の内表面（５４）上に有する、
段階；および前記完成部品（２７）を前記モールド・キ
ャビティ（２０）から排出する排出段階（５６）；によ
って構成されることを特徴とする方法（２８）。 - 【請求項２】 実質的に平坦な非導電層（３２）を設け
る段階（３３）；および前記導電層（１２）を前記非導
電層（３２）に付着させて、二重層構造（３６）を有す
る前記整形部品（４２）を作成する段階（３４）；によ
ってさらに構成され、前記送り込む段階（４４）が、前
記非導電層（３２）が前記モールド・キャビティ（２
０）の前記表面（５０）に対面するように、前記整形部
品（４２）を前記モ−ルド装置（１０）の前記モールド
・キャビティ（２０）内に送り込むことにより更に特徴
付けられ、段階（４４）によってさらに構成され、前記
注入段階（４８）が、前記非導電性材料（２２）を、前
記非導電層（３２）と前記モールド・キャビティ（２
０）の前記表面（５０）との間の前記モールド・キャビ
ティ（２０）内に注入して、前記非導電性材料（２２）
が前記非導電層（３２）に結合して、所定形状を有する
前記完成部品（２７）を形成することができるように
し、前記完成部品（２７）は前記完成部品（２７）の前
記外表面（５２）上に前記非導電性材料（２２）を、前
記完成部品（２７）の内表面（５４）上に前記導電層
（１２）を有することを特徴とする請求項１記載の方法
（２８）。 - 【請求項３】 前記提供段階（３０），形成段階（４
０），送り込む段階（４４），注入段階（４８）および
排出段階（５６）の間に、前記導電層（１２）を供給し
指標を付ける段階および整合（aligning）する段階（３
８）によってさらに構成される請求項１または２記載の
方法（２８）。 - 【請求項４】 前記整形部品を作成する段階（４０）が
真空で形成される段階（４０）である請求項１，２また
は３記載の方法（２８）。 - 【請求項５】 前記導電層（１２）をキャリヤ層（３
１）上に配置する段階；および前記排出段階（５６）が
終了した後で、前記キャリヤ層（３１）を前記導電層
（１２）から除去する段階（５８）；によってさらに構
成される請求項１，２，３または４記載の方法（２
８）。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US74188796A | 1996-10-31 | 1996-10-31 | |
| US741887 | 1996-10-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135680A true JPH10135680A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=24982617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9297738A Pending JPH10135680A (ja) | 1996-10-31 | 1997-10-15 | 非導電性部品に導電性シールドを施す方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135680A (ja) |
| KR (1) | KR100259950B1 (ja) |
| CN (1) | CN1182346A (ja) |
| BR (1) | BR9706688A (ja) |
| DE (1) | DE19744176C2 (ja) |
| GB (1) | GB2318758A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012135199A (ja) * | 2010-12-23 | 2012-07-12 | General Electric Co <Ge> | 電磁妨害に対する電動モータ構造 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2360011B (en) * | 2000-03-10 | 2004-08-11 | Nokia Mobile Phones Ltd | A component with a metallic foil secured to an injection moulded substrate |
| SE517854C2 (sv) * | 2000-09-25 | 2002-07-23 | Nolato Silikonteknik Ab | Metod för tillverkning av hus för elektromagnetisk skärmning |
| US6807731B2 (en) * | 2002-04-02 | 2004-10-26 | Delphi Technologies, Inc. | Method for forming an electronic assembly |
| FR3076975B1 (fr) * | 2018-01-16 | 2020-02-07 | Amphenol - Air Lb | Procede d'isolation d'un boitier de dispositif de connexion electrique vis-a-vis des ondes electromagnetiques et boitier obtenu par la mise en oeuvre de ce procede |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US350348A (en) * | 1886-10-05 | Edwaed n | ||
| US348665A (en) * | 1886-09-07 | Demijohn | ||
| NL179527C (nl) * | 1977-05-20 | 1986-09-16 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor de vervaardiging van een reflektor met een kunststof steunlichaam. |
| JPS60132717A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-15 | Toshiba Chem Corp | 電磁波シ−ルドケ−スの製造方法 |
| JPS6345014A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-26 | Showa Denko Kk | 缶様容器蓋構成部材のプリフォ−ム法 |
| US4944908A (en) * | 1988-10-28 | 1990-07-31 | Eaton Corporation | Method for forming a molded plastic article |
| JPH053390A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器およびその製造方法 |
| SE504039C2 (sv) * | 1994-06-14 | 1996-10-21 | Ericsson Telefon Ab L M | Sätt att formspruta plast |
| JP2776753B2 (ja) * | 1994-11-24 | 1998-07-16 | 埼玉日本電気株式会社 | プラスチックシールド筐体 |
-
1997
- 1997-09-22 GB GB9720010A patent/GB2318758A/en not_active Withdrawn
- 1997-10-07 BR BR9706688A patent/BR9706688A/pt not_active IP Right Cessation
- 1997-10-07 DE DE19744176A patent/DE19744176C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-15 JP JP9297738A patent/JPH10135680A/ja active Pending
- 1997-10-30 CN CN97121264A patent/CN1182346A/zh active Pending
- 1997-10-31 KR KR1019970057001A patent/KR100259950B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012135199A (ja) * | 2010-12-23 | 2012-07-12 | General Electric Co <Ge> | 電磁妨害に対する電動モータ構造 |
| US9343939B2 (en) | 2010-12-23 | 2016-05-17 | General Electric Company | Electric motor structure to minimize electro-magnetic interference |
| CN108574359A (zh) * | 2010-12-23 | 2018-09-25 | 通用电气公司 | 最小化电磁干扰的电马达结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19744176C2 (de) | 2001-02-15 |
| DE19744176A1 (de) | 1998-05-07 |
| KR19980033374A (ko) | 1998-07-25 |
| GB2318758A (en) | 1998-05-06 |
| BR9706688A (pt) | 1999-04-06 |
| CN1182346A (zh) | 1998-05-20 |
| KR100259950B1 (ko) | 2000-06-15 |
| GB9720010D0 (en) | 1997-11-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4944087A (en) | Method of making a curved plastic body with circuit pattern | |
| US6410847B1 (en) | Packaged electronic system having selectively plated microwave absorbing cover | |
| US7518880B1 (en) | Shielding arrangement for electronic device | |
| US6909615B2 (en) | Equipment and methods for producing continuous metallized thermoformable EMI shielding material | |
| EP1020947A3 (en) | Method for manufacturing an antenna body for a phone and phone or handset having an internal antenna | |
| GB2439601A (en) | A moulded housing member with an integrated antenna element for a portable device | |
| US6593524B1 (en) | Device and method for providing EMI/RFI shielding | |
| JPH10135680A (ja) | 非導電性部品に導電性シールドを施す方法 | |
| US20090086461A1 (en) | Shielding Apparatus and Manufacturing Method Thereof | |
| JP2000503266A (ja) | 無線通信機用のシールド効果を備えたケース部の製造方法 | |
| US7930814B2 (en) | Manufacturing method for a septum polarizer | |
| TWI538295B (zh) | Thin film antenna structure and manufacturing method thereof | |
| US6682674B2 (en) | Method of making a shield can | |
| WO2008026247A1 (fr) | Structure de barrière à onde électromagnétique et son procédé de formation | |
| JP3118276B2 (ja) | 回路基板の製造方法と回路形成用転写箔 | |
| US20040262021A1 (en) | Electromagnetic interference shield and method of manufacturing same | |
| KR20150019255A (ko) | 안테나 성형방법 | |
| KR102145126B1 (ko) | 휴대통신단말의 케이스 일체형 안테나 및 그 제조 방법 | |
| TW201724929A (zh) | ３ｄ雷射直接成型襯墊及其製造方法 | |
| EP3670137B1 (en) | An enclosure for an antenna arrangement, and a method of manufacturing an enclosure for an antenna arrangement | |
| CN1565828A (zh) | 便携式电子装置外壳及其制造方法 | |
| CN107454291A (zh) | 摄像头模组芯片封装底座 | |
| JPH054836B2 (ja) | ||
| KR100993815B1 (ko) | 휴대폰 안테나 제조방법 | |
| KR20080081786A (ko) | 무선통신 단말기용 내장형 안테나의 제조방법 및 이를이용한 안테나 장치 |