DE19736352C1 - Vorrichtung zur Kontaktierung von flachem Behandlungsgut in Durchlaufgalvanisieranlagen - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur elektrischen Naßkontaktierung von flachem Behandlungsgut wie Leiterfolien und Leiterplatten in Durchlaufgalvani­ sieranlagen. Insbesondere findet die Vorrichtung Anwendung in Anlagen mit horizontalem Transport des Behandlungsgutes.

In der Galvanisieranlage wird das Behandlungsgut einseitig oder beidseitig am Rand von Klemmen oder Klammern gegriffen. Die Klemmen beziehungsweise Klammern dienen zum Transport des Behandlungsgutes durch die Anlage und zugleich zur elektrischen Kontaktierung, das heißt zur Galvanisierstromzufüh­ rung auf das Gut. Bei dem Behandlungsgut handelt es sich zum Beispiel um Multilayer mit Plattendicken bis zu 8 mm. Es kommt vor, daß in derselben Durchlaufgalvanisieranlage auch Folien mit einer Dicke von 0,1 mm oder weni­ ger produziert werden. Eine weitere Anforderung an die Galvanisieranlage ist die Genauigkeit der Schichtdickenverteilung. Die elektrolytisch abgeschiedenen Schichten müssen aus technischen und wirtschaftlichen Gründen bis in die Randbereiche des Behandlungsgutes sehr gleichmäßig verteilt sein. Die Randbe­ reiche sollen eine möglichst geringe Breite aufweisen. Die Feinleitertechnik er­ fordert zum Beispiel eine Toleranz der Schichtdicke im nutzbaren Bereich des Behandlungsgutes, die unter 10 Prozent liegt. Dies betrifft auch den Bereich in der Nähe der Klemmen beziehungsweise der Klammern.

In der Patentschrift DE 36 24 481 C2 wird eine Klammer beschrieben, die in ei­ ner horizontalen Durchlaufgalvanisieranlage verwendet wird. An einem umlau­ fenden Transportband sind viele Klammern im Abstand befestigt. Die Klammern ergreifen am Einlauf der Galvanisieranlage das Behandlungsgut am Rand in Transportrichtung. Das Ergreifen geschieht durch Schwenken von zwei Bügeln, das Festhalten mit Hilfe einer Druckfeder. In einer anderen Ausführung wird ein senkrechtes Verschieben der Bügel vorgeschlagen. Die Kontaktkraft wird in die­ sem Falle von einer Zugfeder aufgebracht. Am Auslauf der Galvanisieranlage öffnen die Klammern mittels einer schrägen Anlauffläche. Damit werden die Leiterplatten wieder freigegeben und in der Regel von Transportwalzen weiter­ transportiert. Beim Galvanisieren des Behandlungsgutes werden auch die metal­ lischen Bügel der Klammern metallisiert. Sie wirken somit als Raubkathoden in Bezug auf die Oberfläche des Behandlungsgutes in der Nähe der Klammern. Ein entsprechend breiter Randstreifen kann wegen der geringen Schichtdicke nicht genutzt werden. Erfahrungsgemäß beträgt diese Breite etwa 60 Millimeter. Um dies zu vermeiden, wird in der Patentschrift empfohlen, die Bügel mit einer Kunststoffumhüllung zu versehen. Nur die Enden, die den Kontakt zum Be­ handlungsgut herstellen, bleiben metallisch blank. Diese Stellen werden im Rücklauf der Klammern in einer Entmetallisierungskammer elektrolytisch ent­ metallisiert. Die Kunststoffumhüllung ermöglicht den Betrieb der Klammern innerhalb des Elektrolyten. Zusätzliche Dichtwände zum Fernhalten des Elek­ trolyten von den Klammern sind nicht nötig. Diese Betriebsart soll nachfolgend als Naßkontaktierung bezeichnet werden. Die Kunststoffumhüllung der Klam­ mern besteht zum Beispiel aus ECTFE (Ethylen - Chlortrifluorethylen, unter dem Handelsnamen Halar bekannt). Der chemisch sehr beständige Kunststoff erfor­ dert einen aufwendigen und damit teuren Fertigungsaufwand. Dieser oder ein anderer geeigneter Kunststoff kann jedoch mechanische Beschädigungen, verur­ sacht durch scharfkantige Werkzeuge oder Leiterplatten nicht vermeiden. Die Standzeit der Klammern beträgt durchschnittlich 12 Monate. Die Klammern sind beim Galvanisieren kathodisch gepolt. In der Praxis zeigt es sich, daß nach län­ gerer Benutzungsdauer bei vielen Klammern eine Metallisierung der Kunst­ stoffumhüllung auftritt. Dies erfolgt auch dann, wenn die Klammern im Rücklauf regelmäßig elektrolytisch entmetallisiert werden. Die Ursachen hierfür sind nicht bekannt. Vermutlich ist die Alterung der Kunststoffumhüllung in Verbindung mit der Anlagerung von organischen und/oder anorganischen Elektrolytzusätzen an die Kunststoffumhüllung der Grund. Die fest haftende metallische Schicht auf der Kunststoffumhüllung beginnt im Elektrolyten von metallisch blanken Stellen der Klammern zu wachsen. Solche Stellen sind die blanken Kontaktstellen am Ende der Bügel. Insbesondere sind dies auch Beschädigungen, die die Kunst­ stoffumhüllungen der Klammern während des rauhen Betriebes, zum Beispiel durch nicht richtig positionierte und sehr scharfkantige Leiterplatten oder durch unsachgerechte Behandlung bei Reinigungsarbeiten erlitten haben. Folgende Vorgänge laufen dabei ab: Durch die zum Teil sehr kleinen offenen Schadstellen wie zum Beispiel Risse, beginnt eine Galvanisierung, die eine dünne elektrisch leitfähige Verbindung herstellt zwischen dem Metallbügel und der auf der Au­ ßenseite der Kunststoffumhüllung langsam aufwachsenden metallischen Schicht. Im Rücklauf der Klammer soll die Galvanisierschicht elektrolytisch abgetragen werden. Bevorzugt und damit in kurzer Zeit wird die elektrisch leitfähige Ver­ bindung in einer Schadstelle abgetragen. Damit geht die elektrische Verbindung zur aufgewachsenen Metallschicht verloren, noch bevor diese elektrolytisch voll­ ständig entfernt wurde. Befindet sich die Klammer wieder im Metallisierungsbe­ reich der Galvanisieranlage, wird die verbliebene Metallisierung durch die Schadstelle wieder elektrisch leitfähig durch Galvanisieren mit den Metallbügel verbunden. Die Metallisierung wächst weiter. Dieser langsame wiederholte Vor­ gang führt in einer im Dauerbetrieb befindlichen Anlage nach Wochen oder Mo­ naten zur Unbrauchbarkeit der Klammern. Die Metallisierung der Kunststoffum­ hüllung wirkt als Raubkathode. Die Kunststoffumhüllung muß erneuert werden. Dies ist mit hohen Kosten verbunden. Zusätzlich entsteht ein Produktionsausfall.

In der Druckschrift EP 0 254 962 A1 werden Kontaktklemmen beschrieben, die für eine Trockenkontaktierung vorgesehen sind. Die Kontaktklemmen werden mit­ tels einer an dem Behandlungsgut anliegenden Dichtung vor dem Zutritt der Elektrolytlösung abgeschirmt. Trotzdem wird erwähnt, daß die übrigen, nicht der Kontaktierung dienenden Bereiche der Kontaktklemmen zum Schutz vor uner­ wünschten Metallabscheidungen mit Kunststoff überzogen sind. Die Entfernung von Abscheidungen auf den Kontaktklemmen erfolgt durch chemische und/oder mechanische Reinigung im Rücklauf derselben. Die Abdichtung der Kathoden­ klemmen durch eine unter Federdruck auf dem Behandlungsgut anliegende Dichtung besitzt Nachteile, weil Leiterplatten stets scharfkantig sind. Löcher im Randbereich, die zum Beispiel zur Positionierung oder Codierung erforderlich sind, besitzen ebenfalls scharfe Kanten. Die Dichtung verschleißt schnell. Der entstehende Abrieb gelangt in den Elektrolyten und wird in die Galvanisier­ schicht auf der Leiterplattenoberfläche eingebunden. Derartiges Behandlungsgut ist Ausschuß. Ferner besteht die Gefahr, daß Leiterfolien von der anliegenden Dichtung verzogen und/oder geknittert werden. Bei dickeren Platten ist eine voll­ ständige Abdichtung nicht möglich, weil im Spalt zwischen zwei aufeinanderfol­ genden Leiterplatten Elektrolyt an die Kontaktklemmen und an weitere Kon­ struktionselemente der Anlage gelangt. Ein unkontrolliertes Metallisieren von kathodisch gepolten Teilen sowie eine Korrosion von Transportelementen durch den Elektrolyten ist nicht zu vermeiden.

In den Patentschriften DE 41 06 733 C2, DE 37 26 571 C1 und DE 40 05 209 C2 sind Abschirmvorrichtungen beschrieben die dazu dienen, den unteren Bereich der senkrecht in das Galvanisierbad eintauchenden Leiterplatten (oder Gestelle mit Leiterplatten) elektrisch abzuschirmen. Bei dieser Art von Bädern werden die Anoden unabhängig von der Eintauchtiefe der gerade produzierten Leiterplatten mit einer bestimmten Eintauchtiefe in das Bad eingebaut. Werden nunmehr Lei­ terplatten mit einer geringeren Eintauchtiefe produziert, sorgen die vorgeschla­ genen Vorrichtungen dafür, daß die Feldlienienkonzentration im unteren Bereich des Bades reduziert wird, um zu vermeiden, daß in diesem Bereich eine zu dicke Metallschicht abgeschieden wird. Außerdem dienen die Vorrichtungen für eine bessere Führung der Leiterplatten, insbesondere in Verbindung mit der üblichen Warenbewegung. Lösungen zur Abschirmung der Halte- und Stromzuführungs­ organe sind in diesen Schriften nicht enthalten.

In der Patentschrift DE 30 27 751 C2 ist ein Halterahmen für die Behandlung dünner Leiterplatten beschrieben. Der Halterahmen besteht aus Kunststoff und hat nur am oberen Rand eine elektrisch leitfähige Schiene, die mit der Leiter­ platte zur Stromübertragung mit Klauen verbunden wird. Die Leitschiene taucht nicht in das Bad ein und wird damit auch nicht galvanisiert. Außerdem dient der Rahmen zur Abschirmung von Feldlinien im Randbereich der Leiterplatte, nicht aber der elektrischen Kontakte am Halterahmen. Das Bestücken der Halterahmen ist mit großem personellem Aufwand verbunden. Die Vorrichtung ist für die Verwendung in automatisch produzierenden horizontalen Galvanisieranlagen nicht geeignet.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung anzugeben, die zur elektrischen Kontaktierung und zum Transport von Leiterplatten und Leiterfolien in Durch­ laufgalvanisieranlagen geeignet ist unter Vermeidung der beschriebenen Nach­ teile der bekannten Klemmen beziehungsweise Klammern und Dichtungen. Ins­ besondere soll die Vorrichtung kostengünstig sein und einen weitgehend war­ tungsfreien Dauerbetrieb ermöglichen. Ferner soll eine gleich gute Schicht­ dickenverteilung auf dem Behandlungsgut und in den Löchern desselben sowohl bei dicken Leiterplatten als auch bei Leiterfolien bis in den Randbereich des Be­ handlungsgutes ohne Umrüstung der Anlage erreicht werden.

Gelöst wird die Aufgabe durch die im Patentanspruch 1 beschriebene Vorrich­ tung.

Im Gegensatz zum Stand der Technik wird erfindungsgemäß bei der Naßkontak­ tierung auf die Kunststoffumhüllung der Klammerteile völlig verzichtet. Zur Vermeidung einer zu großen Raubkathodenwirkung werden beide Klammerteile gegen die Anoden, die sowohl löslich als auch unlöslich ausgeführt sein können, abgeschirmt. Eine der Abschirmungen befindet sich zwischen den unteren An­ oden der Galvanisieranlage und den Klammerunterteilen. Die andere Abschir­ mung befindet sich zwischen den oberen Anoden und den Klammeroberteilen. Die Abschirmungen bestehen vorzugsweise aus einem elektrisch nichtleitenden Werkstoff wie zum Beispiel Kunststoff oder Keramik. Sie können jedoch auch aus isolierbeschichtetem Metall oder aus einem an der Oberfläche anodisch pas­ siviertem Metall wie zum Beispiel Titan bestehen. Das Metall kann zur Vermei­ dung einer möglichen Zwischenleitergalvanisierung an das jeweilige obere be­ ziehungsweise untere Anodenpotential angeschlossen werden. In diese Verbin­ dung kann aus Sicherheitsgründen ein kurzschlußstrombegrenzender Widerstand eingefügt werden. Die elektrisch leitfähigen Abschirmungen sind zur Vermei­ dung eines Kurzschlusses so befestigt, daß im ungestörten Dauerbetrieb eine Be­ rührung der Klammern und des Behandlungsgutes nicht erfolgt. Auch die Ab­ schirmungen aus einem Isolator werden zur Vermeidung einer erfahrungsgemäß möglichen allmählichen Galvanisierung so justiert, daß sie weder die Behand­ lungsgutoberfläche noch die Klammerteile berühren. Die Abschirmungen er­ strecken sich entlang des gesamten Transportweges im Galvanisierbereich der Durchlaufanlage. Aus den genannten Gründen sind die Abschirmungen nicht vollkommen dicht. Damit findet auch eine geringfügige Galvanisierung der blanken Klammerteile im Bereich des Klammergreifpunktes, das heißt im Be­ reich des Behandlungsgutes statt. Der Einfluß auf die Schichtdickenverteilung der Leiterplatten im Bereich der Klammergreifpunkte ist jedoch gering. Dies be­ deutet in der Praxis, daß nur noch ein schmaler Randstreifen der Leiterplatten technisch nicht nutzbar ist. Wichtig für die Reproduzierbarkeit präziser Galvani­ sierergebnisse in Durchlaufanlagen ist, daß bei jedem Rücklauf der im Bereich der Greifpunkte leicht metallisierten Klammern eine vollständige elektrolytische Entmetallisierung und Reinigung erfolgt. Jede Abscheidung auf den Klammern hat infolge der metallisch blanken Klammern eine ideale elektrisch leitfähige Verbindung zur Entmetallisierungsstromquelle. Das temporäre Abreißen dieser Verbindung, so wie es bei kunststoffumhüllten Klammerteilen vorkommt und zu Abscheidungen auf den Teilen bis zur Unbrauchbarkeit führt, kann hier nicht auftreten. Am Einlauf der Durchlaufgalvanisieranlage steht immer eine voll­ kommen elektrolytisch geätzte, das heißt gereinigte Klammer zur Verfügung. Vorteilhaft ist desweiteren der völlige Verzicht der Kunststoffumhüllung der Klammerteile in Bezug auf die Kosten und auf die Standzeit der Klammern. Die blanke Klammer ist kostengünstig herstellbar und die Standzeit ist nahezu unbe­ grenzt.

Die untere Klammerhälfte befindet sich mit ihrem Kontaktpunkt immer auf dem unteren konstanten Leiterplattenniveau. Entsprechend genau kann die untere Ab­ schirmung an die Leiterplattenunterseite herangeführt werden. Bei einem reali­ sierbaren Abstand von der Leiterplattenunterseite und vom Klammerunterteil von etwa je einem Millimeter ist die Abschirmung des Klammerunterteiles nahe­ zu vollständig gegeben. Die unterschiedlichen Leiterplattendicken werden vom verschiebbaren Klammeroberteil ausgeglichen. Die obere Abschirmung muß von der Leiterplattenoberseite soweit entfernt angeordnet werden, daß bei der dick­ sten zu transportierenden Leiterplatte noch ein Sicherheitsabstand von ebenfalls etwa ein Millimeter vorhanden ist. Dies bedeutet, daß bei einer maximalen Lei­ terplattendicke von 8 Millimeter der Abstand der oberen Abschirmung vom Nullniveau 9 Millimeter betragen muß. Durch diese Öffnung erfolgt bei Folien mit einer Dicke von zum Beispiel 0,1 mm eine nicht zu vernachlässigende Ab­ scheidung von Metall auf dem Klammeroberteil. Infolge der damit verbundenen größeren Raubkathodenwirkung des Klammeroberteiles kann ein entsprechend größerer Randbereich bei Leiterfolien nicht genutzt werden. Mit zunehmender Leiterplattendicke verringert sich infolge der zunehmenden Abschirmung der nicht nutzbare Randbereich der Leiterplatten. Werden in einer Galvanisieranlage Leiterfolien oder Leiterplatten mit nur geringen Unterschieden in der Dicke oder nur mit einer Dicke produziert, so kann auch die obere Abschirmung sehr genau auf die Behandlungsgutdicke eingestellt werden. In der Praxis kommt dieser Fall der Monofertigung überwiegend vor. Der nicht nutzbare Randbereich des Be­ handlungsgutes ist in diesem Falle minimal.

Werden in einer Galvanisieranlage abwechselnd Folien, Leiterplatten und Mul­ tilayer bis zu einer Dicke von 8 mm produziert und soll zugleich der nutzbare Bereich der Folien und Platten bis zur äußerst möglichen Grenze erweitert wer­ den, so wird jedes metallisch blanke Klammeroberteil mit einer mitfahrenden Blende ausgerüstet. Die Blende besteht aus einem elektrisch nichtleitenden Werkstoff wie zum Beispiel Keramik oder Kunststoff. Sie ist am Klammerober­ teil in einem größeren Abstand vom Klammerkontaktpunkt befestigt. Dort be­ steht infolge der oberen Abschirmung eine nahezu völlige elektrische Feldfrei­ heit. Damit wird der Auftrag einer metallischen Schicht auf dem Kunststoff aus­ geschlossen. Die Blende reicht von der Befestigungsstelle freitragend bis zum Kontaktpunkt hinunter. Durch die Befestigung am Klammeroberteil führt sie alle Öffnungs- und Schließbewegungen desselben mit aus. Die Abstände der Blende werden in Behandlungsgutnähe ebenso eingestellt, wie die der unteren Abschir­ mung. Die Blende berührt also nicht die Behandlungsgutoberfläche und auch nicht den Kontaktpunkt der Klammer. Die Breite der Blenden in Transportrich­ tung entspricht dem Abstand von einer Klammer zur benachbarten Klammer. Zur Verbesserung der Abdichtung können sich die Blenden benachbarter Klammern auch gegenseitig überlappen. Zwischen den Blenden und den oberen Anoden­ körben wird desweiteren die beschriebene statische Abschirmung mit dem ge­ botenen kollisionsvermeidenden Abstand angeordnet. Mit den zusätzlichen Blenden verringert sich der technisch nicht nutzbare Randstreifen eines Behand­ lungsgutes im Klammerbereich auf 12 Millimeter. Diese Streifenbreite ist unab­ hängig von der Dicke des Gutes immer gleich groß.

Die Erfindung wird anhand der Fig. 1 bis 5 weiter erläutert.

Fig. 1 zeigt schematisch einen Querschnitt durch den oberen Bereich einer horizontalen Durchlaufgalvanisieranlage nach dem Stand der Technik

Fig. 2a zeigt schematisch einen Ausschnitt des Querschnittes durch eine horizontale Durchlaufgalvanisieranlage mit den erfindungsge­ mäßen Abschirmungen und desgleichen mit einer Klammer, die ei­ ne Folie gegriffen hat

Fig. 2b zeigt die Klammer, die eine Leiterplatte mit großer Dicke gegriffen hat

Fig. 3a zeigt eine Klammer mit zusätzlicher Blende, die am Klammerober­ teil befestigt ist und eine dünne Leiterplatte gegriffen hat

Fig. 3b zeigt die Klammer mit Blende und mit einer dicken Leiterplatte

Fig. 4 zeigt am Klammeroberteil befestigte Blenden in der Vorderansicht

Fig. 5 zeigt horizontale Blenden zur Einstellung der Schichtdicken­ verteilung

Eine bekannte Galvanisieranlage zeigt Fig. 1. Im Arbeitsbehälter 1 befinden sich obere Anodenkörbe 2 und untere Anodenkörbe 3. Eine reale 6 Meter lange Durchlaufgalvanisieranlage besteht zum Beispiel aus 25 oberen und 25 unteren Anodenkörben. Sie liegen in Fig. 1 hintereinander in Transportrichtung des Be­ handlungsgutes. Desgleichen liegen die Klammern 4 in der Zeichnung hinterein­ ander. Der Abstand von Klammer zu Klammer beträgt zum Beispiel 60 Milli­ meter. Die Klammern 4 sind an einem motorisch angetriebenen endlos umlau­ fenden Transportband 5 befestigt. Die Klammern 4 greifen im Klammerkontakt­ punkt 6 das Behandlungsgut 7. Sie führen und transportieren es durch die Galva­ nisieranlage. Der Arbeitsbehälter 1 ist mit Elektrolyt befüllt. Der Badspiegel 8 liegt über den oberen Anodenkörben 2. Im rechten Teil der Fig. 1 befindet sich der Galvanisierbereich 9 und im linken Teil der Entmetallisierungsbereich 10. In beiden Bereichen befindet sich derselbe Elektrolyt. Die Anoden, hier in Form von Körben 2, 3 sind mit löslichem Anodenmetall befüllt. Die Anoden 2, 3 und das Behandlungsgut 7 bilden die Galvanisierzellen. Die Klammern 4 und die Ab­ scheidungskathoden 11 bilden die Entmetallisierungszelle. Die Potentiale aller Elektroden sind in Fig. 1 eingezeichnet. Über Schleifkontakte 31 gelangt das Metallisierungs-Kathodenpotential von der Schleifschiene 32 an die Klammer 4 und von dort auf das Behandlungsgut 7. Über weitere Schleifkontakte 33 gelangt das Entmetalisierungs-Anodenpotential an die zu entmetallisierende Klammer 4 im Entmetallisierungsbereich 10.

Die Klammern 4 sind bis weit über den Badspiegel 8 mit einer Kunststoffum­ hüllung 12 überzogen. Nur die Klammerkontaktpunkte 6 sind metallisch blank. Diese werden im Galvanisierbereich 9 ebenso galvanisiert wie das Behandlungs­ gut 7. Ferner erfolgt hier die Galvanisierung der Klammer-Kunststoffumhüllung, wie sie oben beschrieben wurde. Im Entmetallisierungsbereich 10 werden die Klammerkontaktpunkte 6 entmetallisiert. Die Entmetallisierung der Metall­ schicht auf der Kunststoffumhüllung erfolgt dagegen nur teilweise, was nach längerer Betriebszeit zur Unbrauchbarkeit dieser bekannten Klammern führt.

Zur Vermeidung dieses Ausfalles dient die in Fig. 2a und 2b dargestellte erfin­ dungsgemäße Anordnung. Die Klammer 4 besteht aus metallisch blankem Werk­ stoff, zum Beispiel aus Titan. Es entfällt also die Kunststoffumhüllung. Diese Klammern ergreifen das Behandlungsgut 7 und führen es durch den Galvanisier­ bereich 9 der Durchlaufgalvanisieranlage. Zur Vermeidung der Galvanisierung der Klammeroberteile 13 und der Klammerunterteile 14 ist eine obere Abschir­ mung 15 zwischen dem oberen Anodenkorb 2 und der Klammer 4 eingefügt. Entsprechend ist unten eine untere Abschirmung 16 eingefügt. Die Abschirmun­ gen 15, 16 erstrecken sich entlang des gesamten Transportweges im Galvanisier­ bereich 9 der Galvanisieranlage. Die untere Abschirmung 16 reicht bis dicht an das Behandlungsgut heran. Das Niveau der Unterseite des Behandlungsgutes wird von den angetriebenen Stützrollen 17 vorgegeben. Es ist konstant. Somit kann der Sicherheitsabstand 18 auch konstant klein gehalten werden. Die Achse der Stützrollen 17 wird durch ein Loch der unteren Abschirmung 16 geführt. Sie kann auch in dieser Abschirmung gelagert sein. Der obere Abstand 19 muß so groß gewählt werden, daß der obere Sicherheitsabstand 18 auch noch bei zu pro­ duzierendem Behandlungsgut mit der größten Dicke 20 eingehalten wird. Diese Situation ist ausschnittsweise in Fig. 2b dargestellt.

Die obere Anode hat einen Feldliniendurchgriff durch den oberen Abstand 19 des unteren Endes der Abschirmung 15 vom Behandlungsgut 7 auf den unteren Bereich der Klammer 4. Die Folge ist eine abstandsbedingte Galvanisierung ei­ nes Bereiches 21 auf der metallisch blanken Klammer. Zur Vermeidung dieser Galvanisierung wird die in Fig. 3 dargestellte Blende 22 am Klammeroberteil 13 befestigt. Die Blende 22 besteht aus einem elektrisch nichtleitenden Werk­ stoff. Sie berührt am unteren Teil der Klammer dieselbe nicht. Damit wird ver­ mieden, daß die oben beschriebene mögliche Kunststoffgalvanisierung auftreten kann. Die Befestigungsstelle 23 am Klammeroberteil 13 soll eine möglichst lan­ ge Elektrolytstrecke zum oberen Anodenkorb 2 aufweisen, um auch auf Dauer eine Metallisierung der Blende 22 zu vermeiden. Die Befestigungsstelle 23 kann unter oder über dem Badspiegel liegen. Liegt sie unter dem Badspiegel, so wer­ den die Feldlinien, die von der Anode ausgehen, durch die obere Abschirmung von der Befestigungsstelle 23 ferngehalten. Damit wird das mögliche Auf­ wachsen einer Galvanisierschicht vom metallisch blanken Klammeroberteil 13 auf die Blende 22 auch unter Badspiegel 8 sicher vermieden. Der Sicherheitsab­ stand 18 ist hier ebenso minimal wie an der Unterseite. Damit wird eine sehr gleichmäßige Schichtdickenverteilung auf beiden Seiten des Behandlungsgutes bis in den Randbereich hinein erzielt. Die metallisch blanke Klammer erlaubt desweiteren eine verbesserte Ausführung der Klammerkontaktpunkte. Die in Fig. 1 erkennbaren isolierten Überstände 24 entfallen hier vollständig. Die Klammerkontaktpunkte rücken an den äußersten Punkt der Klammerteile in Richtung zum nutzbaren Bereich des Behandlungsgutes 7. Der nicht nutzbare Klammerrand erreicht insbesondere dann ein Minimum, wenn zugleich auch die Abschirmungen 15, 16 und die Blende 22 in Behandlungsgutnähe sehr dünn ge­ staltet werden. Hierfür eignet sich insbesondere die Ausführung der Abschir­ mung aus einem passivierten oder beschichteten Metall.

In Fig. 4 sind Klammern in der Vorderansicht mit befestigten Blenden 22 ohne Behandlungsgut dargestellt. Der untere Klammerkontaktpunkt 6 wird von der unteren feststehenden Abschirmung 16 abgeschirmt. Zwischen zwei Blenden 22 auf benachbarten Klammern bildet sich ein Blendenspalt 25. Dieser sollte zur Vermeidung einer Klammergalvanisierung klein sein. In einer nicht dargestellten Ausführungsform können sich die Blenden 22 auch gegenseitig überlappen. Da­ mit wird der Spalt geschlossen.

Die Schichtdickenverteilung des Behandlungsgutes soll bis auf einen schmalen Randbereich des Behandlungsgutes vorgegebene Toleranzen einhalten. Bekannt ist, daß im Randbereich des Behandlungsgutes eine Feldlinienkonzentration auf tritt. Die metallisch blanke Klammer stellt durch die Sicherheitsabstände 18 hin­ durch nur noch eine schwach wirkende Raubkathode dar. Die Folge davon ist ein Schichtdickenanstieg auf dem Behandlungsgut in der Nähe der Blende 22 sowie der Abschirmungen 15, 16. Diesem Anstieg wird durch Blenden, die im betrof­ fenen Randbereich des Behandlungsguts zwischen diesem und den Anoden hori­ zontal eingefügt sind, begegnet. Besonders wirksam sind Blenden, die nahe an der Oberfläche des Gutes angeordnet sind. In Fig. 5 sind derartige horizontale Blenden 26, 27 dargestellt. Sie sind oben an der Blende 22 befestigt. Diese ist am senkrecht beweglichem Klammeroberteil 13 befestigt. Damit wird der obere Blendenabstand 28 vom Behandlungsgut unabhängig von der Dicke desselben stets exakt eingehalten. Gleiches gilt für den Abstand der unteren fest montierten horizontalen Blende 27. Die untere Blende 27 kann in Transportrichtung durch­ gehend montiert werden. Oben entspricht die Länge der mitfahrenden Blende 22 dem Klammerabstand zusätzlich einer möglichen Überlappung. Die Blenden 26, 27 werden mit Durchbrüchen 30 versehen. Mittels dieser Durchbrüche werden auf den Oberflächen des Behandlungsgutes 7 die Schichtdickenverteilungen so beeinflußt, daß sie gleichmäßig bis zur Blende 22 beziehungsweise bis zur Ab­ schirmung 16 verlaufen. Bei Galvanisieranlagen mit Klammern ohne Blenden 22 wird die obere horizontale Blende 26 an der oberen Abschirmung 15 befestigt.

Bezugszeichenliste

1

Arbeitsbehälter

2

oberer Anodenkorb

3

unterer Anodenkorb

4

Klammer

5

endloses Transportband

6

Klammerkontaktpunkt

7

Behandlungsgut

8

Badspiegel

9

Galvanisierbereich

10

Entmetallisierbereich

11

Abscheidungskathode

12

Kunststoffumhüllung

13

Klammeroberteil

14

Klammerunterteil

15

obere Abschirmung

16

untere Abschirmung

17

Stützrollen

18

Sicherheitsabstand

19

oberer Abstand

20

Behandlungsgutdicke

21

Bereich der Klammergalvanisierung

22

Blende

23

Befestigungsstelle

24

isolierter Überstand

25

Blendenspalt

26

obere horizontale Blende

27

untere horizontale Blende

28

oberer Blendenabstand

29

unterer Blendenabstand

30

Durchbrüche

31

Schleifkontakt kathodisch

32

Schleifschiene kathodisch

33

Schleifkontakt anodisch

34

Schleifschiene anodisch

Claims (11)

1. Vorrichtung zur elektrischen Naßkontaktierung von flachem Behand­ lungsgut wie Leiterfolien und Leiterplatten in horizontalen Durchlaufgal­ vanisieranlagen unter Verwendung von löslichen oder unlöslichen An­ oden mit an einem endlos umlaufenden Transportmittel befestigten Klammern, gekennzeichnet durch je ein elektrisch leitfähiges, metallisch blankes Klammerunterteil (14) und desgleichen durch je ein metallisch blankes Klammeroberteil (13), die relativ zueinander beweglich sind und die je einen Klammerkontaktpunkt unter Badspiegel (8) haben, sowie durch Abschirmungen (16), die zwischen den Anoden und den Klam­ mern angeordnet sind und die nahe an die Unterseite und an die Oberseite des Behandlungsgutes (7) heranreichen ohne daß die Klammerteile oder das Behandlungsgut von den Abschirmungen berührt werden.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch Abschirmungen (15, 16), die aus einem elektrisch nichtleitenden Werkstoff bestehen.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch Abschirmungen, die aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff bestehen, der an der Oberflä­ che mit einer Isolierbeschichtung oder mit einer anodischen Passivie­ rungsschicht versehen ist.

4. Vorrichtung nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch eine elektrisch leit­ fähige Verbindung zwischen der metallischen Abschirmung und der abzu­ schirmenden Anode.

5. Vorrichtung nach den Ansprüchen 3 und 4, gekennzeichnet durch einen elektrischen Widerstand in der elektrischen Verbindung zwischen den Abschirmungen und den Anoden.

6. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet durch eine Blende (22), die am Klammeroberteil (13) befestigt ist und von dort bis an den Klammerkontaktpunkt (6) herunterreicht, ohne diesen Be­ reich des Klammeroberteiles zu berühren.

7. Vorrichtung nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch eine Breite der Blende 22 in Transportrichtung, die dem Klammerabstand entspricht.

8. Vorrichtung nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch eine Überlappung benachbarter Blenden (22).

9. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 8, gekenn­ zeichnet durch eine obere horizontale Blende (26), die an der Blende (22) oder an der oberen Abschirmung (15) befestigt ist und durch eine untere horizontale Blende (27), die an der unteren Abschirmung (16) befestigt ist.

10. Vorrichtung nach Anspruch 9, gekennzeichnet durch Durchbrüche (30) in den horizontalen Blenden (26, 27) zur Beeinflußung der Schichtdic­ kenverteilung.

11. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 10, gekenn­ zeichnet durch Klammerkontaktpunkte (6), die an den äußersten Stellen der Klammerteile (13, 14) in Richtung zum Behandlungsgut (7) gesehen, angeordnet sind.