EP0578699A1 - Galvanisiereinrichtung für plattenförmige werkstücke, insbesondere leiterplatten. - Google Patents

Galvanisiereinrichtung für plattenförmige werkstücke, insbesondere leiterplatten.

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EP0578699A1
EP0578699A1 EP92907748A EP92907748A EP0578699A1 EP 0578699 A1 EP0578699 A1 EP 0578699A1 EP 92907748 A EP92907748 A EP 92907748A EP 92907748 A EP92907748 A EP 92907748A EP 0578699 A1 EP0578699 A1 EP 0578699A1
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EP
European Patent Office
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contacting
workpieces
electroplating device
wheels
contact
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EP0578699B1 (de
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Daniel Hosten
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Siemens AG
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Siemens AG
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Definitions

  • Electroplating devices are known in which plate-shaped workpieces, such as. B. circuit boards, are transported in a horizontal pass through an electrolyte, the feed and cathodic contacting of the workpieces passing through being carried out in pairs by means of contacting wheels arranged along one side of the conveying path in the electrolyte.
  • shields extending in the direction of passage are provided with sealing strips resting on the respective workpiece (DE-A-32 36 545).
  • the use of a shield cannot completely prevent the electrolyte from accessing the lateral contacting area of the workpieces and the contacting wheels.
  • spongy metal deposits occur in the contact area, a rapid deterioration of the rolling contacts and unfavorable layer thickness distributions of the electrodeposited layers or a strong scattering of the layer thickness.
  • the contacting wheels have to be removed again and again to remove the undesired metal deposits, cleaned of the metal deposits and reassembled.
  • US Pat. No. 3,729,390 discloses a galvanizing device for metal strips which are transported in a horizontal pass through an electrolyte, the feed being carried out by rollers arranged in pairs. The level of the electrolyte is adjusted so that it lies slightly above the metal strips passing through. For the cathodic contacting of the metal strips, the upper rolls are each formed as contact rolls. Above the continuous metal strips, metallic shields are arranged parallel to the contact rollers, which are at a negative potential that is slightly lower than the negative potential of the contact rollers. This measure results in metal deposits on the shields, while metal deposits on the contacting rollers are prevented.
  • the invention specified in claim 1 is based on the problem of ensuring, with simple means, reliable and maintenance-friendly cathodic contacting of the workpieces passing through in a galvanizing device for plate-shaped workpieces to be treated in the horizontal pass.
  • the invention is based on the finding that when contact elements, such as contact wheels, which are arranged rotatably in the electrolyte, undesired metal deposits can be eliminated on the spot by arranging an associated auxiliary cathode against which the contact elements are anodically connected .
  • the advantages achieved by the invention are, in particular, that undesired metal deposits on the contacting members can be automatically removed again during the galvanizing operation before the contacting of the workpieces is impaired and thus the layer thickness of the electrodeposited layers is scattered is coming.
  • the embodiment according to claim 2 enables a particularly simple contacting of the workpieces which are guided through the electrolyte between lower contacting wheels and upper pressure rollers.
  • the paired arrangement of lower and upper contacting wheels results in particularly efficient cathodic contacting of the workpieces passing through.
  • the cathode current is fed to both sides of the workpieces, so that a particularly uniform layer thickness distribution can be achieved in the galvanic metal deposition.
  • the development according to claim 5 with a contacting roller as the contacting element is particularly suitable for printed circuit boards in which no conductive tracks are to be produced by the galvanic metal deposition, but only through-contacts are to be produced.
  • the driven contacting members also take on the task of a transport device, so that the entire electroplating device is of a particularly simple construction.
  • the embodiment according to claim 9 enables the contacting elements to be demetallized in a particularly maintenance-friendly manner without simultaneous metal deposition on the associated auxiliary cathode. Removal and cleaning of the auxiliary cathode can thus be completely eliminated.
  • ⁇ tmetallization chambers are formed by shields arranged in the electrolyte, which enable optimum demetallization of the contacting elements without impairing the galvanic metal deposition on the workpieces.
  • the embodiment according to claim 11 enables a Secure guidance of flexible workpieces, such auxiliary guides being particularly suitable for the inner layers of printed circuit boards.
  • the horizontal arrangement of the contacting wheels considerably simplifies the sealing of the corresponding shafts and the power supply to these shafts.
  • the formation of demetalization chambers is considerably simplified by the horizontal arrangement of the contacting wheels, shields and the like being at least largely dispensed with.
  • the embodiment according to claim 13 enables a further improvement in the cathodic contacting of the workpieces.
  • the friction that occurs between the contacting wheels and the workpieces always ensures bare metal surfaces in the contacting area.
  • the embodiment according to claim 14 enables particularly secure guidance of the workpieces passing through, so that, for example, flexible workpieces, such as the inner layers of printed circuit boards, can also be treated.
  • the guide wheels then form a main drive for the safe transport of the workpieces through the electrolyte.
  • the embodiment according to claim 16 enables a further simplification, in particular without upper contacting wheels.
  • the metal deposit on the auxiliary cathode arranged as a band can be monitored particularly easily.
  • a number of structural simplifications are made possible by the common lower and upper drive shafts with regard to the supply of the cathode current, the drive of the contacting members and the guidance of the workpieces.
  • the embodiment according to claim 19 enables a one-sided arrangement of the drive of the contacting members. In addition to reducing the drive effort by 50%, this also creates space on the opposite side.
  • the development according to claim 20 enables the cathode current to be supplied on one side of the electroplating device, the drive and the supply of the cathode current preferably being arranged on opposite sides of the electroplating device.
  • the embodiment according to claim 22 enables particularly high current densities, since when a worm drive is viewed in the direction of passage of the workpieces, particularly short distances between the contacting members or between the drive shafts can be achieved.
  • the development according to claim 23 enables the guiding wheels arranged on the drive shafts to guide the workpieces continuously with little effort, so that, for example, flexible workpieces can also be treated like the inner layers of printed circuit boards.
  • the embodiment according to claim 24 ensures a safe transmission of the cathode current through the round copper rod, while the titanium sheath offers reliable protection against corrosion.
  • the electrical insulation from the electrolyte is thereby achieved in a particularly simple manner by a shrink tube made of electrically insulating material.
  • the contact rollers enable reliable cathodic contacting of workpieces of different widths, while the cover screen shields the anode regions which are not directly opposite the workpieces and thus a uniform layer thickness distribution of the electrodeposited Metal layers allows. Without this shielding, the protrusion of the anode on the adjacent side of the workpieces passing through would lead to higher current densities and thus to partially higher layer thicknesses of the electrodeposited metal layers.
  • the embodiment according to claim 27 enables effective shielding of a lower anode and an upper anode by separate cover panels.
  • the embodiment according to claim 28 enables a particularly simple adaptation of the cover panel to the respective width of the workpieces to be treated. According to claim 29, this adaptation can then be further simplified by a cover panel that can be moved transversely to the direction of passage.
  • the embodiment according to claim 32 enables with little Effort to accommodate the contacting elements in the assigned demetallization chambers, the walls of which are also used to guide cover panels at the same time.
  • the contacting members are composed of at least two roller segments, as seen in the transverse direction, this enables a particularly simple and stable design of the assigned demetallization chamber.
  • a cross bar of the assigned demetallization chamber can then be arranged between two roller segments.
  • the covers of the end faces of the contacting wheels can be applied, for example, in the form of paint or by swirl sintering.
  • the application of plate-shaped covers according to claim 39 is, however, particularly stable and permanent and can also be implemented with little effort.
  • the development according to claim 40 offers the possibility of having additional shields applied to the end faces, since high molecular weight polyethylene in particular is distinguished by its good sliding properties.
  • FIG. 1 shows a partial cross section through an electroplating device for through-contacting and electroplating printed circuit boards with the basic principle of electrolytic demetallization of contacting wheels
  • FIG. 2 shows a partial longitudinal section through the electroplating device according to FIG. 1 in the region of the contacting wheels and the associated auxiliary cathodes
  • FIG. 3 shows a galvanizing device constructed in accordance with FIGS. 1 and 2 with contacting of the continuous printed circuit boards on both sides
  • FIG. 4 shows a partial cross section through a second embodiment of an electroplating device according to the invention, in which lower and upper contacting wheels arranged in pairs are used, and
  • FIG. 5 shows a third embodiment of an electroplating device according to the invention, in which the cathodic
  • FIG. 6 shows a partial cross section through a fourth embodiment of an electroplating device according to the invention, in which horizontally arranged lower contact wheels are used,
  • FIG. 7 shows a plan view of the contacting area of contacting members and continuous circuit board of the galvanizing device shown in FIG. 6,
  • FIG. 8 shows a cross section through a fifth embodiment of an electroplating device according to the invention.
  • FIG. 9 shows a longitudinal section through a sixth embodiment of an electroplating device according to the invention for through-contacting and electroplating printed circuit boards of different widths
  • FIG. 10 shows a contacting roller composed of several roller segments of the galvanizing device shown in FIG. 9,
  • FIG. 11 shows the passage of a printed circuit board of maximum width between a lower and an upper anode of the electroplating device shown in FIG. 9,
  • FIG. 13 shows a half-sided longitudinal section through an upper contact wheel and its drive shaft
  • FIG. 14 shows in detail a longitudinal section through the circumferential area of the contacting wheel shown in FIG. 13 and 15 shows a half-sided longitudinal section through a lower contact wheel and its drive shaft.
  • FIG. 1 shows a cross section through the left area of a galvanizing device for printed circuit boards Lp, viewed in the direction of passage, which are transported in a horizontal position and in the horizontal direction of passage by an electrolyte which cannot be identified in more detail.
  • This electrolyte is accommodated in a container B1, of which two side wall parts Swll and Swl2, a lower end plate Aul and an upper end plate Aol can be seen in FIG. 1, arranged in layers and connected by screws Sb.
  • the lower end plate Aul which is made of titanium, for example, forms a lower anode AI together with spherical anode material Am.
  • the anode material Am is copper balls.
  • lower contacting members Kl designed as contacting wheels are provided, each of which is driven via a drive shaft Awl, a worm wheel Sri arranged thereon and a worm Schi extending in the direction of passage.
  • the drive shafts Awl of the lower contacting members Kl are supported by bushings Bul and Bu2 in the side wall parts Swll and Swl2, the projecting ends of the drive shafts Awl carrying V-ring seals V.
  • an upper pressure roller Ar is assigned to each lower contact element K1.
  • These upper pressure rollers Ar which are provided with an elastic O-ring 0 on their circumference, are arranged obliquely in order to ensure safe cathodic contacting and safe transport of the printed circuit boards Lp through the galvanizing device.
  • the one against the lower contact organs The pressure acting on the pressure rollers Ar is generated by a pressure spring Df supported on the upper end plate Aol and a pressure piece Ds lying on the axis Ac of this pressure roller Ar.
  • the axes Ac are arranged in recesses Ap of the side wall part Swl2, which allow the pressure rollers Ar to move upwards to adapt to different thicknesses of the continuous printed circuit boards Lp. Accordingly, an upper shield Aso assigned to the upper pressure rollers Ar is also guided in the vertical direction in corresponding slots Sz of the side wall part Swl2.
  • circuit boards Lp are cathodically contacted via the lower contacting members K1, their drive shafts Awl and carbon brushes Kb, which are connected to the negative pole of a galvanizing current source GS1.
  • the positive pole of this electroplating current source Gsl is connected to the lower end plate Aul of the lower anode AI.
  • This plate-shaped, for. B. made of stainless steel auxiliary cathodes Hl are connected to the negative pole of a demetallization current source ESI, the positive pole of which is connected to the lower contacting elements Kl via the carbon brushes Kb and the drive shafts Awl.
  • the lower contacting members K1 are thus connected cathodically with respect to the lower anode AI and anodically with respect to the associated auxiliary cathodes H1. Accordingly, copper is deposited on the lower contacting members K1 during the electroplating process, this undesired copper remote precipitation is removed again electrolytically in the demetallization chamber EK1 and is then deposited on the associated auxiliary cathode H1.
  • the auxiliary cathodes H1 can then be removed from the demetalization chamber EK1 from time to time via covers D1 which are detachably attached to the side wall part S11 and the copper deposits can be removed.
  • the decoupling of the lower contacting members K1, which is preferably carried out continuously, enables optimal cathodic contacting of the continuous printed circuit boards Lp, with no significant wear of the lower contacting members K1 being recorded.
  • dash-dotted lines indicate an auxiliary guide Hfl, which consists of electrically insulating material and is placed on a lower contact element K1.
  • auxiliary guides Hfl which are assigned to the lower contacting members K 1, enable reliable guiding of flexible workpieces, in particular when electroplating the inner layers of printed circuit boards.
  • FIG. 2 shows the paired arrangement of lower contact elements K1 and upper pressure rollers Ar and the arrangement of auxiliary cathodes H1, each of which is assigned to a lower contact element K1.
  • Insulating pieces Is arranged between the individual contacting members K1 serve as additional shields which, in addition to the shields Asl already mentioned, separate the demetallization chamber EK1 from the rest of the galvanizing area.
  • FIG. 3 shows a cross section corresponding to FIG. 1 through an entire electroplating device, in which the continuous printed circuit boards Lp are guided on both sides between the lower contacting members K1 and the upper pressure rollers Ar. It can be seen that separate galvanizing power sources Gsl and demetallization current sources ESI are arranged. The current sources can also be divided into several separate current sources when viewed in the direction of flow. This enables an optimal regulation of the electroplating current during the passage of the printed circuit boards Lp.
  • FIG. 4 shows a partial cross section through a second embodiment of an electroplating device according to the invention.
  • printed circuit boards Lp are transported in a horizontal position and in the horizontal direction of passage through an electrolyte which is accommodated in a container labeled B2.
  • the container B2 is formed by two layered side wall parts Sw21 and Sw22, a lower end plate Au2 and an upper end plate Ao2.
  • the lower end plate Au2 together with spherical anode material Am forms a lower anode A21, while the upper end plate Ao2 carries an inert upper anode A22 via holder Ha.
  • Lower contacting members K21 and upper contacting members K22 designed as contacting wheels are provided for the transport and for the cathodic contacting of the printed circuit boards Lp.
  • the paired lower and upper contacting elements K21 and K22 are both driven, the drive being provided by a worm gear Sch2 extending in the direction of travel, a worm wheel Sr21 arranged on the drive shaft Aw21 of the lower contacting element K21, and another on the drive shaft Aw22 of the above. Ren contactor K22 arranged wheel R takes place.
  • the upper contacting members K22 are arranged obliquely and are pressed resiliently against the lower contacting members K21 in a manner not shown in FIG. 4.
  • the cathodic contacting of the printed circuit boards Lp takes place via the lower contacting members K21 and independently of this via the upper contact organs K22.
  • the drive shafts Aw21 of the lower contacting members K21 are connected to the negative pole of a lower electroplating current source GS21 via carbon brushes (not shown in more detail), the positive pole of which is connected to the lower anode A21 via a lower current rail SSu extending in the direction of passage is.
  • the An ⁇ shafts are AW22 the upper contacting devices K22 through non-illustrated carbon brushes to the negative terminal egg ner upper plating power source GS22 angescr "variables, de ⁇ ren positive pole via a in flow dir. J enjoyingrec ⁇ kende upper rail Sso , the upper connection plate Ao2 and the holder Ha is connected to the upper anode A22.
  • a lower demetallization chamber EK21 is formed by a lower shield As21, in which the lower contacting members K21 and associated lower auxiliary cathodes H21 are located.
  • the upper auxiliary cathodes H21 fastened in detachable covers D21 are connected to the negative pole of a lower de-metallization current source ES21, the positive pole of which is again connected to the drive shafts Aw21 of the lower contacting members K21 via the carbon brushes (not shown).
  • an upper shielding As22 forms an upper demetallization chamber EK22, in which the upper contacting elements K22 and the associated upper auxiliary cathodes H22 are located.
  • the upper auxiliary cathodes H22 which are fastened in detachable covers D22, are connected to the negative pole of an upper deplating current source Es22, the positive pole of which is again connected to the connections via the carbon brushes (not shown). drive shafts Aw22 of the upper contacting members K22 are connected.
  • auxiliary guides can be placed on the upper contacting members K22, as is indicated in FIG. 4 by an auxiliary guide Hf2.
  • the materials in the exemplary embodiment shown in FIG. 4 are copper-coated with titanium for the lower and upper contacting members K21 and K22 with the associated drive shafts Aw21 and Aw22 and for the lower busbar Ssu and the upper busbar Sso.
  • the lower end plate Au2 and the upper end plate Ao2 are made of titanium, while the inert upper anode A22 is made of platinized titanium.
  • the auxiliary cathodes H21 and H22, which can be removed from the respective demetallization chambers EK21 and EK22, are preferably made of stainless steel.
  • Parts to be electrically insulated, such as the shields As21 and As22 and the side wall parts Sw21 and Sw22, are made of PVC, for example.
  • FIG. 5 shows a highly simplified schematic illustration of a third embodiment of an electroplating device according to the invention.
  • the circuit boards Lp to be galvanized are moved here in the direction of passage Dr by an electrolyte which cannot be identified in more detail, the transport and the cahodic contacting being carried out by contacting members K3 driven in the direction of the pillar U.
  • These contacting elements K3 are contacting rollers which consist of a copper-clad titanium tube and extend over the entire width of the continuous printed circuit boards Lp.
  • the roller-shaped contacting members K3 dip into a demetal ization chamber EK3, which is formed by a U-shaped shield As3 and seals Ad lying on the contacting element K3.
  • auxiliary cathode H3 In this demetallization chamber EK3 there is a plate-shaped auxiliary cathode H3, to which the contacting element K3 is anodically connected. Undesired metal deposits on the contact member K3 are thus removed electrolytically again, a membrane M preventing the corresponding metal from precipitating on the auxiliary cathode H3.
  • the membrane M is arranged between the contacting element K3 and the auxiliary cathode H3 and is designed as a so-called anion membrane, which is permeable to anions and impermeable to cations. If the contacting element K3 is effectively demetalized, the auxiliary cathode H3 can thus be completely dispensed with in this case.
  • Anodes A3 are arranged in the electrolyte on both sides of the demetallization chamber EK3, which anodes A3 are again formed here by spherical anode material Am.
  • Figure 6 ze_.gt a cross section through the device in the region of a left füronne ⁇ seen Galvanisiereinrich ⁇ processing for printed circuit boards Lp, the Ntale in horizontal position and in horiz o the direction of passage are transported by a not further identify ER- Buren electrolyte.
  • This electrolyte is accommodated in a container B4, of which a left side wall Sw4 made of an electrically insulating plastic, a lower end plate Au4 and an upper end plate Ao4 can be seen in FIG.
  • the lower end plate Au4 and the upper end plate Ao4 are made of titanium, for example.
  • anode basket Ak41 On the lower end plate Au4 there is a lower anode basket Ak41, which together with the spherical anode material Am located therein forms a lower anode A41.
  • an upper anode basket Ak42 hangs under the upper end plate Ao4, which together with the spherical anode material Am located therein forms an upper anode A42.
  • the anode baskets Ak41 and Ak42 are made of expanded titanium, for example, while the anode material Am in the illustrated embodiment is copper balls.
  • contacting elements K4 are provided, which are designed as horizontally aligned lower contacting wheels.
  • the vertically aligned drive shafts Aw4 of the contacting elements K4 are mounted in the side wall Sw4 and are electrically insulated upwards and passed through the upper end plate Ao4.
  • the drive of the drive shafts Aw4 is indicated in FIG. 2 by arrows Pf41, while the supply of the cathode current to the drive shaft Aw4 is indicated in FIG. 1 by an arrow Pf42.
  • the contacting organs K4 can also be designed such that the thin edge region in which the printed circuit boards Lp rest resiliently presses upwards.
  • Lower and upper guide wheels Fr41 and Fr42 arranged in pairs across the width of the printed circuit boards Lp are provided for the transport and for the safe guidance of the printed circuit boards Lp.
  • the lower guide wheels Fr41 are arranged at a distance from one another on a lower drive shaft Aw41, while the upper guide wheels Fr42 are arranged in the were arranged to each other on an upper drive shaft Aw42.
  • An outer upper guide wheel Fr42 is assigned to a contacting element K4 in such a way that the circuit board Lp is pressed against this contacting element K4.
  • the drive shafts Aw41 and Aw42 can be driven by bevel gears or by spur gears and a worm.
  • the drive shafts Aw41 and Aw42 and the guide wheels Fr41 and Fr42 consist either of electrically insulating material or of metal with an electrically insulating sheathing.
  • a demetallization chamber EK4 which extends in the direction of passage Dr (see FIG. 7) of the printed circuit boards Lp and is closed to the outside in a liquid-tight manner by a cover D4.
  • an auxiliary cathode H4 which is formed by a vertically oriented band which also extends in the direction of passage Dr.
  • the contacting elements K4 are connected anodically, so that unwanted copper deposits on the contacting elements K4 in the demetallization chamber EK4 are continuously removed electrolytically and are then deposited on the auxiliary cathode H4.
  • the band-shaped auxiliary cathode H4 can then be moved further in the direction of travel Dr if necessary.
  • the auxiliary cathode H4 can, for example, be drawn off from a supply roll on one side and be taken up again from a corresponding roll on the other side.
  • the contacting elements K4 are in the direction of passage Dr hen preferably arranged on both sides of the continuous circuit boards Lp.
  • the cross section shown in FIG. 6 can be supplemented by a right-hand part of the electroplating device, which is designed to be mirror-symmetrical.
  • FIG. 8 shows a cross section through an electroplating device for through-contacting and electroplating printed circuit boards Lp, which are transported in a horizontal position and in a horizontal direction of passage by an electrolyte which cannot be identified in more detail.
  • This electrolyte is accommodated in a container B5, which is formed by a side wall Sw51 arranged on the left in the drawing, a side wall Sw52 arranged on the right, a lower end plate Au5 and an upper end plate Ao5.
  • the side walls Sw51 and Sw52 are made of an electrically insulating plastic, such as. B. PVC, while the lower end plate Au5 and the upper end plate Ao5 consist for example of titanium.
  • anode basket Ak51 On the lower end plate Au5 is a lower anode basket Ak51, which together with the spherical anode material Am located therein forms a lower anode A51.
  • an upper anode basket Ak52 hangs under the upper end plate Ao5, which together with the spherical anode material Am located therein forms an upper anode A52.
  • the anode baskets AK51 Ak52 and consist for example of titanium expanded metal, 'while it is approximately, for example in the anode material on the illustrated execution concerns copper balls.
  • Lower contacting members K51 and upper contacting members K52 are provided for the cathodic contacting of the printed circuit boards Lp, which are formed by lower and upper contacting wheels arranged in pairs on both sides of the continuous printed circuit boards Lp.
  • lower and upper contacting elements K51 and K52 each the lateral edge area of the continuous circuit boards Lp.
  • Opposing lower contacting elements K51 are arranged on a common lower drive shaft Aw51, which is formed by a copper round rod Kr encased with titanium Ti, the electrical insulation from the electrolyte being brought about by an outer shrink tube Ss made of PE or PTFE.
  • lower guide wheels Fr51 which are arranged at a distance from one another on the lower drive shaft Aw51 and which consist, for example, of soft PVC.
  • the left end of the lower drive shaft Aw51 in the cross section shown is passed through the side wall Sw51, so that the supply of the cathode current to the lower drive shaft Aw51 indicated by an arrow Pf51 can take place outside the galvanizing device.
  • a worm wheel Sr5 is placed on the lower drive shaft Aw51, which is driven by a worm gear Sch5 extending in the direction of passage.
  • Upper contacting members K52 lying opposite one another are arranged on a common upper drive shaft Aw52, which is formed by a copper round rod Kr encased with titanium Ti, the electrical insulation from the electrolyte again being formed here by an outer shrink tube Ss PE or PTFE is accomplished. Between the two upper contacting members K52 there are upper guide wheels Fr52 arranged at a distance from one another on the upper drive shaft Aw52, which form pairs of wheels with the lower guide wheels Fr51 and, for example, again consist of soft PVC.
  • the left end of the upper drive shaft Aw52 shown in the cross section shown is passed through the side wall Sw51, so that here too the supply of the cathode current to the upper drive shaft Aw52 indicated by an arrow Pf52 is outside the galvanizing device can take place.
  • a gear wheel Zr5 is placed on the upper drive shaft Aw52, which is driven by the worm wheel Sr5. It can be seen that this toothed wheel Zr5, the worm wheel Sr5 and the worm Sch5 are accommodated in a recess Ap5 of the right side wall Sw52.
  • Shields As51 and As52 made of electrically insulating material arranged parallel to the side walls Sw51 and Sw52 form, together with corresponding cutouts in the side walls, lower demetallization chambers EK51 and upper demetallization chambers EK52, in which the lower contacting members K51 and the Upper contacting organs K52 and lower auxiliary cathodes H51 or upper auxiliary cathodes H52 assigned to them.
  • the lower and upper auxiliary cathodes H51 and H52 which are made, for example, of stainless steel, the lower and upper contacting elements K51 and K52 are anodically connected.
  • Unwanted copper deposits on the lower or upper contacting elements K51 or K52 are thus removed electrolytically again in the lower and upper demetallization chambers EK51 and EK52. This ongoing demetallization ensures optimal cathodic contacting of the continuous printed circuit boards Lp.
  • FIG. 9 shows a longitudinal section through a galvanizing device for through-contacting and galvanizing printed circuit boards Lp, which are transported in a horizontal position and in a horizontal direction of passage Dr by an electrolyte which cannot be identified in more detail.
  • This electrolyte is accommodated in a container B6, of which a lower end plate Au6 and an upper end plate Ao6 can be seen in FIG.
  • the end plates Au6 and Ao6 consist, for example, of titanium.
  • On The lower end plate Au6 has several lower anode baskets Ak61, which together with the spherical anode material Am contained therein form an anode A61.
  • upper anode baskets Ak62 which can be pulled out in the transverse direction in the manner of a drawer, hang in guides Fg under the upper end plate Ao6 and, together with the spherical anode material Am located therein, form an upper anode A62.
  • the anode baskets Ak61 and Ak62 consist, for example, of expanded titanium, while the anode material Am in the exemplary embodiment shown is copper balls.
  • Lower contacting elements K61 and upper contacting elements K62 are provided for the cathodic contacting of the printed circuit boards Lp, which are formed by lower and upper contacting rollers arranged in pairs.
  • the contact tiero: jane K61 and K62 also simultaneously form a transport device for feeding the PCBs Lp in the direction of passage Dr.
  • the drive shafts Aw61 and Aw62 of the lower contacting members K61 or contacting members K62 which are driven, for example, via bevel gears, which are not shown in detail in FIG .
  • Double arrows Pf6 indicate that the upper contacting members K62 press resiliently against the lower contacting members K61 and this also enables adaptation to different thicknesses of the continuous printed circuit boards Lp.
  • the lower contacting members K61 are arranged in U-shaped demetalization chambers EK61, in which there are also lower auxiliary cathodes H61.
  • the upper contacting members K62 are arranged in U-shaped demetalization chambers EK62, in which there are also upper auxiliary cathodes H62.
  • the lower and upper contacting elements K61 and K62 are anodically connected. Undesired copper deposits on the lower and upper contacting members K61 and K62 are thus continuously removed electrolytically in the lower and upper demetallization chambers EK61 and EK62. This continuous demetallization ensures optimal cathodic contacting of the continuous printed circuit boards Lp.
  • the lower contact members K61 which are designed as contact rollers, are composed of a plurality of roller segments Ws 61, viewed in the transverse direction Qr.
  • the demetallization chambers EK61 can then be stiffened by transverse webs Qs61 between two adjacent roll segments Ws61.
  • the upper contacting members K62 which can only be seen in FIG. 9, are composed in a corresponding manner from roller segments Ws62, so that the upper demetalization chambers EK62 can be stiffened by transverse webs Qs62.
  • the width of the contacting elements K61 and K62 is matched to printed circuit boards Lp with a maximum width b60, the passage of which between the lower anode A61 and the upper anode A62 can be seen from FIG. If, according to FIG. 12, printed circuit boards Lp with a smaller width B61 are to be galvanized, their transport in the direction of passage Dr and their cathodic contacting between the lower and upper contacting members K61 and K62 pose no difficulties. So that these printed circuit boards Lp do not run away in the transverse direction Qr during the passage, auxiliary guides Hf6 are provided which, according to FIG. 9, are formed by lower and upper pressure wheels Ar61 and Ar62 arranged in pairs. The crosses shown in FIG.
  • indicated axes Ac61 and Ac62 of the lower and upper pressure wheels Ar61 and Ar62 are arranged obliquely to the transverse direction Qr, ie they are not exactly perpendicular to the plane of the drawing.
  • This adjustment of the axes Ac61 and Ac62 in the direction of passage Dr by a setting angle of, for example, 2 ° causes the pressure wheels Ar61 and Ar62 to exert a force acting outwards in the transverse direction Qr on the circuit boards Lp and dadv. h Ensure a reliable guidance of the continuous circuit boards Lp.
  • the width b63 shown in FIG. 12 of the cover panels AB61 and AB62 which are made of an electrically insulating material, is matched to the width b61 of the circuit boards Lp running through here.
  • these cover panels AB61 and AB62 are guided in the transverse direction Qr in outer grooves N6 of the demetallization chambers EK61 and EK6.
  • the adjustment of the width of the cover panels AB61 and AB62 which cannot be seen from the drawing, can be accomplished, for example, by a bellows-shaped configuration or by an overlapping arrangement of several plates.
  • FIGS. 13 to 15 show measures for preventing metal deposits on the end faces of contact wheels and on the associated drive shafts. Corresponding contacting wheels can be used, for example, in the electroplating devices shown in FIGS. 1, 4, 6 and 8.
  • Figure 13 shows an upper contact wheel K72, which is placed on a drive shaft Aw72 and welded to it.
  • a cover Abd720 is applied to the end face of the upper contacting wheel K72 facing away from the drive shaft Aw72, while an annular cover Abd721 is applied to the end face on the shaft side.
  • the shaft-side cover Abd721 is connected in one piece to a hollow cylindrical cover Abd 722 attached to the drive shaft Aw72.
  • the mushroom-shaped circumferential area of the upper contact wheel K72 projects beyond the rest of the wheel area, so that the covers Abd720 and Abd721 can be pressed into the corresponding cylindrical projection.
  • the outer end of the drive shaft Aw72 is provided with a threaded hole GB72, into which a contact end piece KE72 is screwed.
  • the KE72 contacting end piece can thus be easily replaced after appropriate wear.
  • the upper contacting wheel K72, the drive shaft Aw72 and the contacting end piece KE72 are made of corrosion-resistant titanium, while the covers Abd720, Abd721 and Abd722 consist of high-molecular polyethylene, which is characterized by its good sliding properties.
  • the KE72 contact end piece is subjected to nitriding to reduce wear, forming a surface layer of titanium nitride (TiN).
  • Figure 15 shows a lower contact wheel K71, which is placed on a drive shaft Aw71 and welded to it.
  • a cover Abd710 is applied to the end face of the lower contacting wheel K71 facing away from the drive shaft Aw71, while an annular cover Abd711 is applied to the end face on the shaft side.
  • a hollow cylindrical cover Abd712 is applied to the drive shaft Aw71, which has a guide collar Fb71 which projects beyond the lower contact wheel K71 in the radial direction and bears against the cover Abd711 in the axial direction.
  • the guide collars Fb71 of the lower contacting wheels K71 enable the continuous circuit boards to be guided securely.
  • the outer end of the drive shaft Aw71 is provided with a threaded bore Gb71, into which a contacting end piece KE71 is screwed.
  • the lower contacting wheel K71, the drive shaft Aw71 and the contacting end piece KE71 are made of corrosion-resistant titanium, while the covers Abd710, Abd711 and Abd712 consist of high-molecular polyethylene.
  • the surface layer of the KE71 contact end pieces consists of titanium nitride.

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Description

Galvanisiereinrichtung für plattenförmige Werkstücke, ins- besondere Leiterplatten
Es sind Galvanisiereinrichtungen bekannt, bei welchen plattenförmige Werkstücke, wie z. B. Leiterplatten, im ho¬ rizontalen Durchlauf durch einen Elektrolyten transpor- tiert werden, wobei der Vorschub und die kathodische Kon- taktierung der durchlaufenden Werkstücke durch paarweise entlang einer Seite des Förderweges im Elektrolyten ange¬ ordnete Kontaktierräder vorgenommen wird. Zum Schutz der Kontaktierräder vor dem Elektrolyten sind sich in Durch- laufrichtung erstreckende Abschirmungen mit an dem jewei¬ ligen Werkstück anliegenden Dichtleisten vorgesehen (DE-A- 32 36 545) .
Bei der vorstehend geschilderten Galvanisiereinrichtung kann auch die Verwendung einer Abschirmung den Zutritt des Elektrolyten zum seitlichen Kontaktierungsbereich der Werkstücke und zu den Kontaktierrädern nicht vollständig verhindern. Als Folge dieser unvollständigen Abschirmung kommt es zu schwammigen Metallabscheidungen im Kontaktier- bereich, zu einer rapiden Verschlechterung der Rollkon¬ takte und zu ungünstigen Schichtdickenverteilungen der galvanisch abgeschiedenen Schichten bzw. zu einer starken Streuung der Schichtdicke. Außerdem müssen die Kontaktier¬ räder zur Entfernung der unerwünschten Metallabscheidungen immer wieder ausgebaut, von den Metallabscheidungen gesäu¬ bert und erneut montiert werden.
Im Hinblick auf die geschilderten Nachteile einer Rollkon- taktierung der Werkstücke wurde auch bereits vorgeschla- gen, bei derartigen Galvanisiereinrichtungen als Kontak¬ tier- und Transportmittel eine endlos umlaufende, ange- triebene Reihe einzelner Klemmorgane vorzusehen, welche die Seitenränder der plattenförmigen Werkstücke festhalten und in der Transportrichtung bewegen. Zu Beginn und Ende des Transportweges durch den Elektrolyten sind hierbei Mittel erforderlich, die ein Erfassen der plattenförmigen Werkstücke durch die Klemmorgane bzw. das Freigeben der plattenförmigen Werkstücke durch die Klemmorgane bewirken. Bei dieser Lösung können unerwünschte Metallabscheidungen auf den endlos umlaufenden Klemmorganen außerhalb der Gal- vanisierzelle in einer separaten Entmetallisierungs-Kammer auf elektrolytisehern Wege wieder abgetragen werden.
Aus der US-A-3 729 390 ist eine Galvanisiereinrichtung für Metallbänder bekannt, die im horizontalen Durchlauf durch einen Elektrolyten transportiert werden, wobei der Vor¬ schub durch paarweise angeordnete Walzen vorgenommen wird. Das Niveau des Elektrolyten wird dabei so eingestellt, daß es geringfügig über den durchlaufenden Metallbändern liegt. Zur kathodischen Kontaktierung der Metallbänder sind jeweils die oberen Walzen als Kontaktierwalzen ausge¬ bildet. Oberhalb der durchlaufenden Metallbänder sind je¬ weils parallel zu den Kontaktierwalzen metallische Ab¬ schirmungen angeordnet, die auf einem negativen Potential liegen, das geringfügig niedriger ist als das negative Po- tential der Kontaktierwalzen. Durch diese Maßnahme erfol¬ gen Metallabscheidungen auf den Abschirmungen, während Me¬ tallabscheidungen auf den Kontaktierwalzen verhindert wer¬ den.
Aus "PATENT ABSTRACTS OF JAPAN", Vol. 13, Number 423 (C- 638) (3771) September 30, 1989, ist eine ähnlich aufge¬ baute Galvanisiereinrichtung für Metallbänder bekannt, bei welcher Metallabscheidungen auf den Kontaktierwalzen von Zeit zu Zeit elektrolytisch wieder abgetragen werden. Die- ser elektrolytische Abtrag erfolgt über entsprechend ge¬ polte Elektroden, die in Längsrichtung der Kontaktierwal- zen hin- und herbewegt werden.
Der im Anspruch 1 angegebenen Erfindung liegt das Problem zugrunde, bei einer Galvanisiereinrichtung für im horizon- talen Durchlauf zu behandelnde plattenförmige Werkstücke mit einfachen Mitteln eine zuverlässige und wartungs¬ freundliche kathodische Kontaktierung der durchlaufenden Werkstücke zu gewährleisten.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß bei der Verwendung von drehbar im Elektrolyten angeordneten Kon¬ taktierorganen, wie Kontaktierrädern, unerwünschte Metall¬ abscheidungen an Ort und Stelle durch die Anordnung einer zugeordneten Hilfskathode beseitigt werden können, gegen- über der die Kontaktierorgane anodisch geschaltet sind. Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbe¬ sondere darin, daß unerwünschte Metallabscheidungen auf den Kontaktierorganen während des Galvanisierbetriebes selbsttätig laufend wieder entfernt werden können, bevor es zu einer Beeinträchtigung der Kontaktierung der Werk¬ stücke und damit zu einer Streuung der Schichtdicke der galvanisch abgeschiedenen Schichten kommt.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den An- Sprüchen 2 bis 42 angegeben.
Die Ausgestaltung nach Anspruch 2 ermöglicht eine beson¬ ders einfach aufgebaute Kontaktierung der Werkstücke, die zwischen unteren Kontaktierrädern und oberen Andruckrollen durch den Elektrolyten geführt werden.
Bei der Ausgestaltung nach Anspruch 3 ergibt sich durch die paarweise Anordnung von unteren und oberen Kontaktier¬ rädern eine besonders effiziente kathodische Kontaktierung der durchlaufenden Werkstücke. Bei der Ausgestaltung gemäß Anspruch 4 wird der Kathoden¬ strom beiden Seiten der Werkstücke zugeführt, so daß bei der galvanischen Metallabscheidung eine besonders gleich¬ mäßige Schichtdickenverteilung erzielt werden kann.
Die Weiterbildung gemäß Anspruch 5 mit einer Kontaktier¬ walze als Kontaktierorgan ist insbesondere für Leiterplat¬ ten geeignet, bei welchen durch die galvanische Metallab¬ scheidung keine Leiterbahnen, sondern nur Durchkontaktie- rungen erzeugt werden sollen.
Bei der Ausgestaltung gemäß Anspruch 6 übernehmen die an¬ getriebenen Kontaktierorgane auch die Aufgabe einer Trans¬ porteinrichtung, so daß sich ein besonders einfacher Auf- bau der gesamten Galvanisiereinrichtung ergibt.
Gemäß Anspruch 7 ergibt sich eine besonders effiziente Entmetallisierung, wenn unteren Kontaktierrädern eine un¬ tere Hilfskathode zugeordnet ist. Bei Verwendung von unte- ren und oberen Kontaktierrädern sind diesen dann in ent¬ sprechender Weise gemäß Anspruch 8 untere bzw. obere Hilfskathoden zugeordnet.
Die Ausgestaltung gemäß Anspruch 9 ermöglicht in besonders wartungsfreundlicher Weise eine Entmetallisierung der Kon¬ taktierorgane ohne gleichzeitige Metallabscheidung auf der zugeordneten Hilfskathode. Eine Entfernung und Reinigung der Hilfskathode kann damit völlig entfallen.
Gemäß Anspruch 10 werden durch im Elektrolyten angeordnete Abschirmungen Eπtmetallisierungs-Kammern gebildet, welche eine optimale Entmetallisierung der Kontaktierorgane ohne Beeinträchtigung der galvanischen Metallabscheidung auf den Werkstücken ermöglichen.
Die Ausgestaltung gemäß Anspruch 11 ermöglicht eine si- chere Führung flexibler Werkstücke, wobei derartige Hilfs¬ führungen insbesondere für die Innenlagen von Leiterplat¬ ten geeignet sind.
Bei der Ausgestaltung gemäß Anspruch 12 wird mit der hori¬ zontalen Anordnung der Kontaktierräder die Abdichtung der entsprechenden Wellen und die Stromzufuhr zu diesen Wellen wesentlich vereinfacht. Außerdem wird durch die horizon¬ tale Anordnung der Kontaktierräder die Bildung von Entme- tallisierungs-Kammern wesentlich vereinfacht, wobei Ab¬ schirmungen und dgl. zumindest weitgehend entfallen kön¬ nen.
Die Ausgestaltung nach Anspruch 13 ermöglicht eine weitere Verbesserung der kathodischen Kontaktierung der Werk¬ stücke. Bei den angetriebenen, horizontal ausgerichteten Kontaktierrädern sorgt die zwischen den Kontaktierrädern und den Werkstücken auftretende Reibung stets für metal¬ lisch blanke Flächen im Kontaktierbereich.
Die Ausgestaltung nach Anspruch 14 ermöglicht eine beson¬ ders sichere Führung der durchlaufenden Werkstücke, so daß beispielsweise auch flexible Werkstücke, wie die Innenla¬ gen von Leiterplatten, behandelt werden können.
Bei der Ausgestaltung nach Anspruch 15 bilden die Füh¬ rungsräder dann einen Hauptantrieb für den sicheren Trans¬ port der Werkstücke durch den Elektrolyten.
Die Ausgestaltung nach Anspruch 16 ermöglicht eine weitere Vereinfachung, wobei insbesondere auf obere Kontaktierrä¬ der verzichtet wird.
Bei der Weiterbildung nach Anspruch 17 können die Metall- niederschlage auf der als Band angeordneten Hilfskathode besonders einfach überwacht werden. Bei der Ausgestaltung gemäß Anspruch 18 werden durch die gemeinsamen unteren und oberen Antriebswellen im Hinblick auf die Zufuhr des Kathodenstroms, auf den Antrieb der Kontaktierorgane und auf die Führung der Werkstücke gleich eine Reihe von baulichen Vereinfachungen ermöglicht wird.
Die Ausgestaltung nach Anspruch 19 ermöglicht eine einsei¬ tige Anordnung des Antriebs der Kontaktierorgane. Neben der Reduzierung des Aufwands für den Antrieb um 50 % wird hierdurch auch noch auf der gegenüberliegenden Seite Platz geschaffen. Die Weiterbildung nach Anspruch 20 ermöglicht eine Zufuhr des Kathodenstroms auf der einen Seite der Galvanisiereinrichtung, wobei gemäß Anspruch 21 der An- trieb und die Zufuhr des Kathodenstroms vorzugsweise auf gegenüberliegenden Seiten der Galvanisiereinrichtung ange¬ ordnet sind.
Die Ausgestaltung nach Anspruch 22 ermöglicht besonders hohe Stromdichten, da bei einem Schneckenantrieb in Durch¬ laufrichtung der Werkstücke gesehen besonders kurze Ab¬ stände zwischen den Kontaktierorganen bzw. zwischen den Antriebswellen realisiert werden können.
Die Weiterbildung nach Anspruch 23 ermöglicht durch die auf den Antriebswellen angeordneten Führungsräder mit ge¬ ringem Aufwand eine sichere Führung der durchlaufenden Werkstücke, so daß beispielsweise auch flexible Werkstücke wie die Innenlagen von Leiterplatten behandelt werden kön- nen.
Die Ausgestaltung nach Anspruch 24 gewährleistet durch den Kupferrundstab eine sichere Übertragung des Kathoden¬ stroms, während die Titanummantelung einen sicheren Schutz gegen Korrosion bietet. Gemäß Anspruch 25 wird die elek¬ trische Isolierung gegenüber dem Elektrolyten dabei auf besonders einfache Weise durch einen Schrumpfschlauch aus elektrisch isolierendem Material erreicht.
Die mit der Ausgestaltung gemäß Anspruch 26 erzielten Vor- teile bestehen insbesondere darin, daß die Kontaktierwal¬ zen eine sichere kathodische Kontaktierung unterschiedlich breiter Werkstücke ermöglichen, während die Abdeck-Blende die nicht den Werkstücken unmittelbar gegenüberliegenden Anodenbereiche abschirmt und damit eine gleichmäßige Schichtdickenverteilung der galvanisch abgeschiedenen Me¬ tallschichten ermöglicht. Ohne diese Abschirmung würde der Überstand der Anöde auf der benachbarten Seite der durch¬ laufenden Werkstücke zu höheren Stromdichten und damit zu partiell höheren Schichtdicken der galvanisch abgeschie- denen Metallschichten führen.
Die Ausgestaltung nach Anspruch 27 ermöglicht eine effek¬ tive Abschirmung einer unteren Anode und einer oberen An¬ ode durch separate Abdeck-Blenden.
Die Ausgestaltung nach Anspruch 28 ermöglicht eine beson¬ ders einfache Anpassung der Abdeck-Blende an die jeweilige Breite der zu behandelnden Werkstücke. Gemäß Anspruch 29 kann dann diese Anpassung durch eine quer zur Durchlauf-- richtung verschiebbare Abdeck-Blende noch weiter verein¬ facht werden.
Die Weiterbildung nach Anspruch 30 gewährleistet eine si¬ chere Führung von Werkstücken geringerer Breite. Gemäß An- spruch 31 kann diese sichere Führung der durchlaufenden Werkstücke durch paarweise angeordnete untere und obere Andruckräder, deren Achsen zur Querrichtung schräg ange¬ stellt sind, auf besonders einfache Weise realisiert wer¬ den.
Die Ausgestaltung nach Anspruch 32 ermöglicht mit geringem Aufwand die Unterbringung der Kontaktierorgane in den zu¬ geordneten Entmetallisierungs-Kammern, deren Wandungen gleichzeitig auch noch zur Führung von Abdeck-Blenden herangezogen werden.
Sind die Kontaktierorgane gemäß Anspruch 33 in Querrich¬ tung gesehen aus mindestens zwei Walzensegmenten zusammen¬ gesetzt, so wird hierdurch eine besonders einfache und stabile Ausführung der zugeordneten Entmetallisierungs- Kammer ermöglicht. Insbesondere kann dann gemäß Anspruch 34 jeweils zwischen zwei Walzensegmenten ein Quersteg der zugeordneten Entmetallisierungs-Kammer angeordnet werden.
Die mit der Ausgestaltung gemäß Anspruch 35 erzielten Vor- teile bestehen insbesondere darin, daß die mit geringem Aufwand auf die Stirnseiten der Kontaktierräder aufge¬ brachten Abdeckungen einerseits die kathodische Kontaktie¬ rung der durchlaufenden Werkstücke nicht beeinträchtigen und andererseits unerwünschte Metallniederschläge auf den Stirnseiten mit Sicherheit verhindern.
Die Weiterbildung nach Anspruch 36 bietet einen sicheren Schutz beider Stirnseiten eines Kontaktierrades vor uner¬ wünschten MetallniederSchlägen. Durch die Ausgestaltung nach Anspruch 37 kann dieser Schutz dann auch auf die An¬ triebswellen der Kontaktierräder ausgedehnt werden.
Die Weiterbildung nach Anspruch 38 gewährleistet mit ge¬ ringem Aufwand eine sichere seitliche Führung der durch- laufenden Werkstücke.
Die Abdeckungen der Stirnseiten der Kontaktierräder können beispielsweise in Form von Farbe oder durch Wirbelsintern aufgebracht werden. Die Aufbringung plattenförmiger Abdec- kungen gemäß Anspruch 39 ist jedoch besonders stabil und dauerhaft und außerdem mit geringem Aufwand realisierbar. Die Weiterbildung nach Anspruch 40 bietet die Möglichkeit, an den Stirnseiten zusätzliche Abschirmungen anliegen zu lassen, da sich insbesondere hochmolekulares Polyethylen durch seine guten Gleiteigenschaften auszeichnet.
Die Ausgestaltung nach den Ansprüchen 41 und 42 gewährlei¬ stet eine hohe Korrosionsbeständigkeit der Kontaktierräder bzw. der Antriebswellen der Kontaktierräder.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden im folgenden näher beschrieben.
Es zeigen:
Figur 1 einen teilweisen Querschnitt durch eine Galvani¬ siereinrichtung zum Durchkontaktieren und Galvanisieren von Leiterplatten mit dem Grundprinzip der elektrolyti¬ schen Entmetallisierung von Kontaktierrädern,
Figur 2 einen teilweisen Längsschnitt durch die Galvani¬ siereinrichtung gemäß Fig. 1 im Bereich der Kontaktierrä¬ der und der zugeordneten Hilfskathoden,
Figur 3 eine entsprechend den Fig. 1 und 2 aufgebaute Gal¬ vanisiereinrichtung mit einer beidseitigen Kontaktierung der durchlaufenden Leiterplatten,
Figur 4 einen teilweisen Querschnitt durch eine zweite Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Galvanisierein¬ richtung, bei welcher paarweise angeordnete untere und obere Kontaktierräder verwendet werden und
Figur 5 eine dritte Ausführungsform einer erfindungsgemä- ßen Galvanisiereinrichtung, bei welcher die kathodische
Kontaktierung der Werkstücke über Kontaktierwalzen er- folgt .
Figur 6 einen teilweisen Querschnitt durch eine vierte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Galvanisierein- richtung, bei welcher horizontal angeordnete untere Kon¬ taktierräder verwendet werden,
Figur 7 eine Draufsicht auf den Kontaktierbereich von Kon¬ taktierorganen und durchlaufender Leiterplatte der in Fi- gur 6 dargestellten Galvanisiereinrichtung,
Figur 8 einen Querschnitt durch eine fünfte Ausführungs¬ form einer erfindungsgemäßen Galvanisiereinrichtung,
Figur 9 einen Längsschnitt durch eine sechste Ausführungs¬ form einer erfindungsgemäßen Galvanisiereinrichtung zum Durchkontaktieren und Galvanisieren von Leiterplatten un¬ terschiedlicher Breite,
Figur 10 eine aus mehreren Walzensegmenten zusammenge¬ setzte Kontaktierwalze der in Figur 9 dargestellten Galva- nisiereinrichtung,
Figur 11 den Durchlauf einer Leiterplatte maximaler Breite zwischen einer unteren und einer oberen Anode der in Fig. 9 dargestellten Galvanisiereinrichtung,
Figur 12 den Durchlauf einer Leiterplatte geringerer Breite zwischen einer unteren und einer oberen Anode der in Fig. 9 dargestellten Galvanisiereinrichtung,
Figur 13 einen halbseitigen Längsschnitt durch ein oberes Kontaktierrad und dessen Antriebswelle,
Figur 14 im Detail einen Längsschnitt durch den Umfangsbe- reich des in Figur 13 dargestellten Kontaktierrades und Figur 15 einen halbseitigen Längsschnitt durch ein unteres Kontaktierrad und dessen Antriebswelle.
Figur 1 zeigt einen Querschnitt durch den in Durchlauf¬ richtung gesehen linken Bereich einer Galvanisiereinrich¬ tung für Leiterplatten Lp, die in horizontaler Lage und in horizontaler Durchlaufrichtung durch einen nicht näher er¬ kennbaren Elektrolyten transportiert werden. Die Unter- bringung dieses Elektrolyten erfolgt in einem Behälter Bl, von welchem in Fig. 1 zwei schichtförmig angeordnete und durch Schrauben Sb miteinander verbundene Seitenwandteile Swll und Swl2, eine untere Abschlußplatte Aul und eine obere Abschlußplatte Aol zu erkennen sind. Die untere Ab- schlußplatte Aul, die beispielsweise aus Titan besteht, bildet zusammen mit kugelförmigem Anodenmaterial Am eine untere Anode AI. Im dargestellten Ausführungsbeispiel han¬ delt es sich bei dem Anodenmaterial Am um Kupferkugeln.
Für den Transport und für die kathodische Kontaktierung der Leiterplatten Lp sind als Kontaktierräder ausgebildete untere Kontaktierorgane Kl vorgesehen, die jeweils über eine Antriebswelle Awl, ein darauf angeordnetes Schnecken¬ rad Sri und eine sich in Durchlaufrichtung erstreckende Schnecke Schi angetrieben sind. Die Antriebswellen Awl der unteren Kontaktierorgane Kl sind über Büchsen Bul und Bu2 in den Seitenwandteilen Swll und Swl2 gelagert, wobei die nach außen überstehenden Enden der Antriebswellen Awl V- Ringabdichtungen V tragen. Wie es insbesondere aus Fig. 2 ersichtlich ist, ist jedem unteren Kontaktierorgan Kl eine obere Andruckrolle Ar zugeordnet. Diese an ihrem Umfang mit einem elastischen O-Ring 0 versehenen oberen Andruck¬ rollen Ar sind schräg angeordnet, um hierdurch eine si¬ chere kathodische Kontaktierung und einen sicheren Trans- port der Leiterplatten Lp durch die Galvanisiereinrichtung zu gewährleisten. Der gegen die unteren Kontaktierorgane Kl wirkende Druck der Andruckrollen Ar wird jeweils durch eine an der oberen Abschlußplatte Aol abgestützte Druckfe¬ der Df und ein an der Achse Ac dieser Andruckrolle Ar an¬ liegendes Druckstück Ds erzeugt. Die Achsen Ac sind in Aussparungen Ap des Seitenwandteiles Swl2 angeordnet, die eine Bewegung der Andruckrollen Ar nach oben zur Anpassung an verschiedene Stärken der durchlaufenden Leiterplatten Lp ermöglichen. Dementsprechend ist auch eine den oberen Andruckrollen Ar zugeordnete obere Abschirmung Aso in ver- tikaler Richtung beweglich in entsprechenden Schlitzen Sz des Seitenwandteils Swl2 geführt.
Die kathodische Kontaktierung der Leiterplatten Lp erfolgt über die unteren Kontaktierorgane Kl, deren Antriebswellen Awl und Kohlebürsten Kb, die mit dem Minuspol einer Galva- nisier-Stromguelle GS1 verbunden sind. Der Pluspol dieser Galvanisier-Stromguelle Gsl ist mit der unteren Abschlu߬ platte Aul der unteren Anode AI verbunden.
Eine parallel zum Seitenwand eil Sw2 angeordnete Abschir¬ mung Asl aus elektrisch isolierendem Material bildet im Bereich des Seitenwandteils Swl2 eine Entmetallisierungs- Kammer EK1, in welcher sich die unteren Kontaktierorgane Kl und jeweils unterhalb davon angeordnete Hilfskathoden Hl befinden. Diese plattenförmigen, z. B. aus rostfreiem Edelstahl bestehenden Hilfskathoden Hl sind an den Minus¬ pol einer Entmetallisierungs-Stromquelle ESI angeschlos¬ sen, deren Pluspol über die Kohlebürsten Kb und die An¬ triebswellen Awl mit den unteren Kontaktierorganen Kl ver- bunden ist.
Die unteren Kontaktierorgane Kl sind somit gegenüber der unteren Anode AI kathodisch und gegenüber den zugeordneten Hilfskathoden Hl anodisch geschaltet. Dementsprechend wird auf den unteren Kontaktierorganen Kl beim Galvanisiervor¬ gang Kupfer abgeschieden, wobei dieser unerwünschte Kup- ferniederschlag in der Entmetallisierungs-Kammer EKl elek¬ trolytisch wieder abgetragen wird und sich dann auf den zugeordneten Hilfskathoden Hl niederschlägt. Die Hilfs- kathoden Hl können dann von Zeit zu Zeit über lösbar am Seitenwandteil Swll befestigte Deckel Dl aus der Entmetal¬ lisierungs-Kammer EKl entnommen und von den Kupfernieder¬ schlägen befreit werden. Die vorzugsweise laufend vorge¬ nommene Entkupferung der unteren Kontaktierorgane Kl er¬ möglicht eine optimale kathodische Kontaktierung der durchlaufenden Leiterplatten Lp, wobei kein nennenswerter Verschleiß der unteren Kontaktierorgane Kl zu verzeichnen ist.
In Figur 1 ist durch strichpunktierte Linien eine Hilfs- führung Hfl angedeutet, die aus elektrisch isolierendem Material besteht und auf ein unteres Kontaktierorgan Kl aufgesetzt wird. Diese den unteren Kontaktierorganen Kl zugeordneten Hilfsführungen Hfl ermöglichen eine sichere Führung von flexiblen Werkstücken, insbesondere beim Gal- vanisieren der Innenlagen von Leiterplatten.
Figur 2 zeigt die paarweise Anordnung von unteren Kontak¬ tierorganen Kl und oberen Andruckrollen Ar sowie die An¬ ordnung der Hilfskathoden Hl, die jeweils einem unteren Kontaktierorgan Kl zugeordnet sind. Zwischen den einzelnen Kontaktierorganen Kl angeordnete Isolierstücke Is dienen als zusätzliche Abschirmungen, die neben den bereits er¬ wähnten Abschirmungen Asl die Entmetallisierungs-Kammer EKl vom übrigen Galvanisierbereich trennen.
Figur 3 zeigt einen der Figur 1 entsprechenden Querschnitt durch eine gesamte Galvanisiereinrichtung, in welcher die durchlaufenden Leiterplatten Lp beidseitig zwischen den unteren Kontaktierorganen Kl und den oberen Andruckrollen Ar geführt sind. Es ist zu erkennen, daß auf beiden Seiten der Durchlaufbahn separate Galvanisier-Stromquellen Gsl und Entmetallisierungs-Stromquellen ESI angeordnet sind. Auch in Durchlaufrichtung gesehen können die Stromquellen in mehrere separate Stromquellen unterteilt werden. Hier¬ durch wird eine optimale Regelung des Galvanisierstroms während des Durchlaufens der Leiterplatten Lp ermöglicht.
Figur 4 zeigt einen teilweisen Querschnitt durch eine zweite Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Galvani¬ siereinrichtung. Auch bei dieser zweiten Ausführungsform werden Leiterplatten Lp in horizontaler Lage und in hori¬ zontaler Durchlaufrichtung durch einen Elektrolyten trans¬ portiert, der in einem mit B2 bezeichneten Behälter unter¬ gebracht ist. Der Behälter B2 wird durch zwei schichtför- mig angeordnete Seitenwandteile Sw21 und Sw22, eine untere Abschlußplatte Au2 und eine obere Abschlußplatte Ao2 ge¬ bildet. Die untere Abschlußplatte Au2 bildet zusammen mit kugelförmigem Anodenmaterial Am eine untere Anode A21, während die obere Abschlußplatte Ao2 über Halter Ha eine inerte obere Anode A22 trägt.
Für den Transport und für die kathodische Kontaktierung der Leiterplatten Lp sind als Kontaktierräder ausgebildete untere Kontaktierorgane K21 und obere Kontaktierorgane K22 vorgesehen. Die paarweise angeordneten unteren und oberen Kontaktierorgane K21 und K22 sind beide angetrieben, wobei der Antrieb über eine sich in Durchlaufrichtung erstrec¬ kende Schnecke Sch2, ein auf der Antriebswelle Aw21 des unteren Kontaktierorgans K21 angeordnetes Schneckenrad Sr21 und ein weiteres auf der Antriebswelle Aw22 des obe- ren Kontaktierorgans K22 angeordnetes Rad R erfolgt. Die oberen Kontaktierorgane K22 sind schräg angeordnet und auf in Figur 4 nicht näher dargestellte Weise federnd gegen die unteren Kontaktierorgane K21 gedrückt.
Die kathodische Kontaktierung der Leiterplatten Lp erfolgt über die unteren Kontaktierorgane K21 und unabhängig davon über die oberen Kontaktierorgane K22. Hierzu sind die An¬ triebswellen Aw21 der unteren Kontaktierorgane K21 über nicht näher dargestellte Kohlebürsten an den Minuspol ei¬ ner unteren Galvanisier-Stromquelle GS21 angeschlossen, deren Pluspol über eine sich in Durchlaufrichtung erstrec¬ kende untere Stromschiene SSu an die untere Anode A21 an¬ geschlossen ist. In entsprechender Weise sind die An¬ triebswellen Aw22 der oberen Kontaktierorgane K22 über nicht näher dargestellte Kohlebürsten an den Minuspol ei- ner oberen Galvanisier-Stromquelle GS22 angescr "ossen, de¬ ren Pluspol über eine sich in Durchlaufricht . j erstrec¬ kende obere Stromschiene Sso, die obere Anschlußplatte Ao2 und die Halter Ha an die obere Anode A22 angeschlossen ist.
Für die Befreiung der unteren Kontaktierorgane K21 von un¬ erwünschten Metallniederschlägen ist durch eine untere Ab¬ schirmung As21 eine untere Entmetallisierungs-Kammer EK21 gebildet, in welcher sich die unteren Kontaktierorgane K21 und diesen zugeordnete untere Hilfskathoden H21 befinden. Die in lösbaren Deckeln D21 befestigten oberen Hilfskatho¬ den H21 sind an den Minuspol einer unteren Entmetallisie- rungs-Stromquelle ES21 angeschlossen, deren Pluspol wieder über die nicht näher dargestellten Kohlebürsten an die An- triebswellen Aw21 der unteren Kontaktierorgane K21 ange¬ schlossen sind.
Für die Befreiung der oberen Kontaktierorgane K22 von un¬ erwünschten Metallniederschlägen ist durch eine obere Ab- schirmung As22 eine obere Entmetallisierungs-Kammer EK22 gebildet, in welcher sich die oberen Kontaktierorgane K22 und diesen zugeordnete obere Hilfskathoden H22 befinden. Die in lösbaren Deckeln D22 befestigten oberen Hilfskatho¬ den H22 sind an den Minuspol einer oberen Entmetallisie- rungs-Stromquelle Es22 angeschlossen, deren Pluspol wieder über die nicht näher dargestellten Kohlebürsten an die An- triebswellen Aw22 der oberen Kontaktierorgane K22 ange¬ schlossen sind.
Beim Galvanisieren von flexiblen Werkstücken, insbesondere beim Galvanisieren der Innenlagen von Leiterplatten können auf die oberen Kontaktierorgane K22 Hilfsführungen aufge¬ setzt werden, sowie es in Figur 4 durch eine Hilfsführung Hf2 angedeutet ist.
Als Materialien bei dem in Figur 4 dargestellten Ausfüh¬ rungsbeispiel sind für die unteren und oberen Kontaktier¬ organe K21 und K22 mit den zugeordneten Antriebswellen Aw21 bzw. Aw22 sowie für die untere Stromschiene Ssu und die obere Stromschiene Sso mit Titan ummanteltes Kupfer zu nennen. Die untere Abschlußplatte Au2 und die obere Ab- schlußplate Ao2 bestehen aus Titan, während die inerte obere Anode A22 aus platiniertem Titan besteht. Die zum Reinigen aus den jeweiligen Entmetallisierungs-Kammern EK21 und EK22 entnehmbaren Hilfskathoden H21 und H22 be- stehen vorzugsweise aus rostfreiem Edelstahl. Elektrisch isoliert auszubildende Teile wie die Abschirmungen As21 und As22 und die Seitenwandteile Sw21 und Sw22 bestehen beispielsweise aus PVC.
Figur 5 zeigt in stark vereinfachter schematischer Dar¬ stellung eine dritte Ausführungsform einer erfindungsgemä¬ ßen Galvanisiereinrichtung. Die zu galvanisierenden Lei¬ terplatten Lp werden hier in Durchlaufrichtung Dr durch einen nicht näher erkennbaren Elektrolyten bewegt, wobei der Transport und die kahodische Kontaktierung durch in Richtung des Pfeilers U angetriebene Kontaktierorgane K3 vorgenommen wird. Bei diesen Kontaktierorganen K3 handelt es sich um Kontaktierwalzen, die aus einem kupferummantel¬ ten Titanrohr bestehen und sich über die gesamte Breite der durchlaufenden Leiterplatten Lp erstrecken. Die wal¬ zenförmigen Kontaktierorgane K3 tauchen in eine Entmetal- lisierungs-Kammer EK3 ein, die durch eine U-förmige Ab¬ schirmung As3 und am Kontaktierorgaπ K3 anliegende Abdich¬ tungen Ad gebildet ist. In dieser Entmetallisierungs-Kam¬ mer EK3 befindet sich eine plattenförmige Hilfskathode H3, gegenüber welcher das Kontaktierorgan K3 anodisch geschal¬ tet ist. Unerwünschte Metallniederschläge auf dem Kontak¬ tierorgan K3 werden somit elektrolytisch wieder abgetra¬ gen, wobei eine Membran M einen Niederschlag des entspre¬ chenden Metalls auf der Hilfskathode H3 verhindert. Die Membran M ist zu diesem Zweck zwischen dem Kontaktierorgan K3 und der Hilfskathode H3 angeordnet und als sog. Anion- Membran ausgebildet, die für Anionen durchlässig und für Kationen undurchlässig ist. Bei einer wirksamen Entmetal¬ lisierung des Kontaktierorgans K3 kann in diesem Fall so- mit auf eine Reinigung der Hilfskathode H3 völlig verzich¬ tet werden.
Zu beiden Seiten der Entmetallisierungs-Kammer EK3 sind in dem Elektrolyten Anoden A3 angeordnet, die auch hier wie- der durch kugelförmiges Anodenmaterial Am gebildet sind.
Bei den vorstehend geschilderten Ausführungsbeispiei n wurden insbesondere die für die erfindungsgemäße Entmetal¬ lisierung der umlaufenden Kontaktierorgane wesentlichen Merkmale ausführlich geschildert, während andere Merkmale, wie z. B. die Bewegung des Elektrolyten, nicht erwähnt wurden. Diese Elektrolytbewegung und andere Merkmale gehen beispielsweise aus der EP-A-0 254 962 oder der EP-A-0 276 725 hervor.
Figur 6 ze_.gt einen Querschnitt durch den in Durchlauf¬ richtung gesehen linken Bereich einer Galvanisiereinrich¬ tung für Leiterplatten Lp, die in horizontaler Lage und in horizontale Durchlaufrichtung durch einen nicht näher er- kennburen Elektrolyten transportiert werden. Die Unter¬ bringung dieses Elektrolyten erfolgt in einem Behälter B4, von welchem in Figur 1 eine linke Seitenwand Sw4 aus einem elektrisch isolierenden Kunststoff, eine untere Abschlu߬ platte Au4 und eine obere Abschlußplatte Ao4 zu erkennen sind. Die untere Abschlußplatte Au4 und die obere Ab- schlußplatte Ao4 bestehen beispielsweise aus Titan. Auf der unteren Abschlußplatte Au4 steht ein unterer Anoden¬ korb Ak41, der zusammen mit dem darin befindlichen kugel¬ förmigen Anodenmaterial Am eine untere Anode A41 bildet. In entsprechender Weise hängt unter der oberen Abschluß- platte Ao4 ein oberer Anodenkorb Ak42, der zusammen mit dem darin befindlichen kugelförmigen Anodenmaterial Am eine obere Anode A42 bildet. Die Anodenkδrbe Ak41 und Ak42 bestehen beispielsweise aus Titan-Streckmetall, während es sich bei dem Anodenmaterial Am im dargestellten Ausfüh- rungsbeispiel um Kupferkugeln handelt.
Für die kathodische Kontaktierung der Leiterplatten Lp sind Kontaktierorgane K4 vorgesehen, die als horizontal ausgerichtete untere Kontaktierräder ausgebildet sind. Die vertikal ausgerichteten Antriebswellen Aw4 der Kontaktier¬ organe K4 sind in der Seitenwand Sw4 gelagert und nach oben elektrisch isoliert durch die obere Abschlußplatte Ao4 hindurchgeführt. Der Antrieb der Antriebswellen Aw4 ist in Figur 2 durch Pfeile Pf41 angedeutet, während die Zufuhr des Kathodenstroms zur Antriebswelle Aw4 in Figur 1 durch einen Pfeil Pf42 angedeutet ist. Die Kontaktieror¬ gane K4 können auch so ausgebildet sein, daß der dünne Randbereich, in dem die Leiterplatten Lp aufliegen, fe¬ dernd nach oben drückt.
Für den Transport und für die sichere Führung der Leiter¬ platten Lp sind über die Breite der Leiterplatten Lp paar¬ weise angeordnete untere und obere Führungsräder Fr41 und Fr42 vorgesehen. Die unteren Führungsräder Fr41 sind im Abstand zueinander auf einer unteren Antriebswelle Aw41 angeordnet, während die oberen Führungsräder Fr42 im Ab- stand zueinander auf einer oberen Antriebswelle Aw42 ange¬ ordnet sind. Dabei ist jeweils ein äußeres oberes Füh¬ rungsrad Fr42 einem Kontaktierorgan K4 derart zugeordnet, daß die Leiterplatte Lp gegen dieses Kontaktierorgan K4 gedrückt wird. Der in der Zeichnung nicht näher darge¬ stellte Antrieb der Antriebswellen Aw41 und Aw42 kann über Kegelräder oder über stirnverzahnte Räder und eine Schnecke vorgenommen werden. Die Antriebswellen Aw41 und Aw42 und die Führungsräder Fr41 und Fr42 bestehen entweder aus elektrisch isolierendem Material oder aus Metall mit einer elektrisch isolierenden Ummantelung.
Bei dem in Figur 6 dargestellten Querschnitt befindet sich links neben dem Kontaktierorgan K4 eine Entmetallisie- rungs-Kammer EK4, die sich in Durchlaufrichtung Dr (vgl. Figur 7) der Leiterplatten Lp erstreckt und nach außen durch einen Deckel D4 flüssigkeitsdicht verschlossen ist. Innerhalb der Entmetallisierungs-Kammer EK befindet sich eine eine Hilfskathode H4, die durch ein vertikal ausge- richtetes und sich ebenfalls in Durchlaufrichtung Dr er¬ streckendes Band gebildet ist. Gegenüber dieser beispiels¬ weise aus rostfreiem Eelstahl bestehenden Hilfskathode H4 sind die Kontaktierorgane K4 anodisch geschaltet, so daß unerwünschte Kupferniederschläge auf den Kontaktierorganen K4 in der Entmetallisierungs-Kammer EK4 ständig elektroly¬ tisch wieder abgetragen werden und sich dann auf der Hilfskathode H4 niederschlagen. Durch Beobachtung der Me¬ tallniederschläge auf der Hilfskathode H4 kann dann die bandförmige Hilfskathode H4 im Bedarfsfall in Durchlauf- richtung Dr weiterbewegt werden. In Durchlaufrichtung Dr gesehen, kann die Hilfskathode H4 beispielsweise auf einer Seite von einer Vorratsrolle abgezogen und auf der anderen Seite von einer entsprechenden Rolle wieder aufgenommen werden.
Die Kontaktierorgane K4 sind in Durchlaufrichtung Dr gese- hen vorzugsweise auf beiden Seiten der durchlaufenden Lei¬ terplatten Lp angeordnet. In diesem Fall kann der in Figur 6 dargestellte Querschnitt durch einen Spiegelsymmetrisch dazu ausgebildeten rechten Teil der Galvanisiereinrichtung ergänzt werden.
Figur 8 zeigt einen Querschnitt durch eine Galvanisierein- richtung zum Durchkontaktieren und Galvanisieren von Lei¬ terplatten Lp, die in horizontaler Lage und in horizonta¬ 1er Durchlaufrichtung durch einen nicht näher erkennbaren Elektrolyten transportiert werden. Die Unterbringung die¬ ses Elektrolyten erfolgt in einem Behälter B5, welche durch eine in der Zeichnung links angeordnete Seitenwand Sw51, eine rechts angeordnete Seitenwand Sw52, eine untere Abschlußplatte Au5 und eine obere Abschlußplatte Ao5 ge¬ bildet ist. Die Seitenwände Sw51 und Sw52 bestehen aus ei¬ nem elektrisch isolierenden Kunststoff, wie z. B. PVC, während die untere Abschlußplatte Au5 und die obere Ab¬ schlußplatte Ao5 beispielsweise aus Titan bestehen. Auf der unteren Abschlußplatte Au5 steht ein unterer Anoden¬ korb Ak51, der zusammen mit dem darin befindlichen kugel¬ förmigen Anodenmaterial Am eine untere Anode A51 bildet. In entsprechender Weise hängt unter der oberen Abschlu߬ platte Ao5 ein oberer Anodenkorb Ak52, der zusammen mit dem darin befindlichen kugelförmigen Anodenmaterial Am eine obere Anode A52 bildet. Die Anodenkörbe Ak51 und Ak52 bestehen beispielsweise aus Titan-Streckmetall, ' während es sich bei dem Anodenmaterial Am im dargestellten Ausfüh- rungsbeispiel um Kupferkugeln handelt.
Für die kathodische Kontaktierung der Leiterplatten Lp sind untere Kontaktierorgane K51 und obere Kontaktieror¬ gane K52 vorgesehen, die durch zu beiden Seiten der durch¬ laufenden Leiterplatten Lp paarweise angeordnete untere und obere Kontaktierräder gebildet sind. Wie in Figur 8 zu erkennen ist, ergreifen einander zugeordnete untere und obere Kontaktierorgane K51 und K52 jeweils den seitlichen Randbereich der durchlaufenden Leiterplatten Lp. Einander gegenüberliegende untere Kontaktierorgane K51 sind auf ei¬ ner gemeinsamen unteren Antriebswelle Aw51 angeordnet, die durch einen mit Titan Ti ummantelten Kupferrundstab Kr ge¬ bildet ist, wobei die elektrische Isolierung gegenüber dem Elektrolyten durch einen äußeren Schrumpfschlauch Ss aus PE oder PTFE bewerkstelligt wird. Zwischen den beiden un¬ teren Kontaktierorganen K51 befinden sich auf der unteren Antriebswelle Aw51 im Abstand zueinander angeordnete un¬ tere Führungsräder Fr51, die beispielsweise aus weichem PVC bestehen. Das im dargestellten Querschnitt linke Ende der unteren Antriebswelle Aw51 ist durch die Seitenwand Sw51 hindurchgeführt, so daß die durch einen Pfeil Pf51 angedeutete Zufuhr des Kathodenstroms zur unteren An¬ triebswelle Aw51 außerhalb der Galvanisiereinrichtung er¬ folgen kann. Auf der gegenüberliegenden Seite ist auf die untere Antriebswelle Aw51 ein Schneckenrad Sr5 aufgesetzt, welches über eine sich in Durchlaufrichtung erstreckende Schnecke Sch5 angetrieben wird.
Einander gegenüberliegende obere Kontaktierorgane K52 sind auf einer gemeinsamen oberen Antriebswelle Aw52 angeord¬ net, die durch einen mit Titan Ti ummantelten Kupferrund- stab Kr gebildet ist, wobei die elektrische Isolierung ge¬ genüber dem Elektrolyten auch hier wieder durch einen äu¬ ßeren Schrumpfschlauch Ss aus PE oder PTFE bewerkstelligt wird. Zwischen den beiden oberen Kontaktierorganen K52 be¬ finden sich auf der oberen Antriebswelle Aw52 im Abstand zueinander angeordnete obere Führungsräder Fr52, die mit den unteren Führungsrädern Fr51 Räderpaare bilden und bei¬ spielsweise wieder aus weichem PVC bestehen. Das im darge¬ stellten Querschnitt linke Ende der oberen Antriebswelle Aw52 ist durch die Seitenwand Sw51 hindurchgeführt, so daß auch hier die durch einen Pfeil Pf52 angedeutete Zufuhr des Kathodenstroms zur oberen Antriebswelle Aw52 außerhalb der Galvanisiereinrichtung erfolgen kann. Auf der gegen¬ überliegenden Seite ist auf die obere Antriebswelle Aw52 ein Zahnrad Zr5 aufgesetzt, welches von dem Schneckenrad Sr5 angetrieben wird. Es ist zu erkennen, daß dieses Zahn- rad Zr5, das Schneckenrad Sr5 und die Schnecke Sch5 in ei¬ ner Aussparung Ap5 der rechten Seitenwand Sw52 unterge¬ bracht sind.
Parallel zu den Seitenwänden Sw51 und Sw52 angeordnete Ab- schirmungen As51 und As52 aus elektrisch isolierendem Ma¬ terial bilden zusammen mit entsprechenden Aussparungen der Seitenwände untere Entmetallisierungs-Kammern EK51 bzw. obere Entmetallisierungs-Kammern EK52, in welchen sich die unteren Kontaktierorgane K51 bzw. die oberen Kontaktieror- gane K52 sowie diesen zugeordnete untere Hilfskathoden H51 bzw. obere Hilfskathoden H52 befinden. Gegenüber diesen unteren bzw. oberen Hilfskathoden H51 bzw. H52, die bei¬ spielsweise aus rostfreiem Edelstahl bestehen, sind die unteren bzw. oberen Kontaktierorgane K51 bzw. K52 anodisch geschaltet. Unerwünschte Kupferniederschläge auf den unte¬ ren bzw. oberen Kontaktierorganen K51 bzw. K52 werden so¬ mit in den unteren bzw. oberen Entmetallisierungs-Kammern EK51 bzw. EK52 ständig elektrolytisch wieder abgetragen. Durch diese laufende Entmetallisierung wird eine optimale kathodische Kontaktierung der durchlaufenden Leiterplatten Lp gewährleistet.
Figur 9 zeigt einen Längsschnitt durch eine Galvanisier¬ einrichtung zum Durchkontaktieren und Galvanisieren von Leiterplatten Lp, die in horizontaler Lage und in horizon¬ taler Durchlaufrichtung Dr durch einen nicht näher erkenn¬ baren Elektrolyten transportiert werden. Die Unterbringung dieses Elektrolyten erfolgt in einem Behälter B6, von wel¬ chem in Figur 1 eine untere Abschlußplatte Au6 und eine obere Abschlußplatte Ao6 zu erkennen sind. Die Abschlu߬ platten Au6 und Ao6 bestehen beispielsweise aus Titan. Auf der unteren Abschlußplatte Au6 stehen mehrere untere An¬ odenkörbe Ak61, die zusammen mit dem darin befindlichen kugelförmigen Anodenmaterial Am eine unter Anode A61 bil¬ den. In entsprechender Weise hängen in Führungen Fg unter der oberen Abschlußplatte Ao6 mehrere nach Art einer Schublade in Querrichtung ausziehbare obere Anodenkörbe Ak62, die zusammen mit dem darin befindlichen kugelförmi¬ gen Anodenmaterial Am eine obere Anode A62 bilden. Die An¬ odenkörbe Ak61 und Ak62 bestehen beispielsweise aus Titan- Streckmetall, während es sich bei dem Anodenmaterial Am im dargestellten Ausführungsbeispiel um Kupferkugeln handelt.
Für die kathodische Kontaktierung der Leiterplatten Lp sind untere Kontaktierorgane K61 und obere Kontaktieror- gane K62 vorgesehen, die durch paarweise angeordnete un¬ tere und obere Kontaktierwalzen gebildet sind. Die Kontak- tiero: jane K61 und K62 bilden auch gleichzeitig eine Transporteinrichtung für den Vorschub der Leiterplatten Lp in Durchlaufrichtung Dr. Die beispielsweise über in Figur 9 nicht näher erkennbare Kegelräder angetriebenen An¬ triebswellen Aw61 und Aw62 der unteren Kontaktierorgane K61 bzw. Kontaktierorgane K62 sind seitlich aus dem Behäl¬ ter B6 herausgeführt, so daß hier die Zufuhr des Kathoden¬ stroms beispielsweise über Kohlebürsten vorgenommen werden kann. Durch Doppelpfeile Pf6 ist angedeutet, daß die obe¬ ren Kontaktierorgane K62 federnd gegen die unteren Kontak¬ tierorgane K61 drücken und hierdurch auch eine Anpassung an verschiedene Stärken der durchlaufenden Leiterplatten Lp ermöglicht wird.
Die unteren Kontaktierorgane K61 sind in U-förmigen Entme¬ tallisierungs-Kammern EK61 angeordnet, in welchen sich zu¬ sätzlich noch untere Hilfskathoden H61 befinden. In ent¬ sprechender Weise sind die oberen Kontaktierorgane K62 in U-förmigen Entmetallisierungs-Kammern EK62 angeordnet, in welchen sich zusätzlich noch obere Hilfskathoden H62 be- finden. Gegenüber den unteren bzw. oberen Hilfskathoden H61 bzw. H62, die beispielsweise aus rostfreiem Edelstahl bestehen, sind die unteren bzw. oberen Kontaktierorgane K61 bzw. K62 anodisch geschaltet. Unerwünschte Kupfernie- derschläge auf den unteren bzw. oberen Kontaktierorganen K61 bzw. K62 werden somit in den unteren bzw. oberen Ent¬ metallisierungs-Kammern EK61 bzw. EK62 ständig elektroly¬ tisch wieder abgetragen. Durch diese laufende Entmetalli¬ sierung wird eine optimale kathodische Kontaktierung der durchlaufenden Leiterplatten Lp gewährleistet.
Aus Figur 9 in Verbindung mit Figur 10 ist ersichtlich, daß die als Kontaktierwalzen ausgebildeten unteren Kontak¬ tierorgane K61 in Querrichtung Qr gesehen aus mehreren Walzensegmenten Ws 61 zusammengesetzt sind. Hierdurch kön¬ nen dann jeweils zwischen zwei benachbarten Walzensegmen¬ ten Ws61 die Entmetallisierungs-Kammern EK61 durch Quer¬ stege Qs61 versteift werden. Die nur aus Figur 9 ersicht¬ lichen oberen Kontaktierorgane K62 sind in entsprechender Weise aus Walzensegmenten Ws62 zusammengesetzt, so daß die oberen Entmetallisierungs-Kammern EK62 durch Querstege Qs62 versteift werden können.
Die Breite der Kontaktierorgane K61 und K62 ist auf Lei- terplatten Lp mit einer maximalen Breite b60 angestimmt, deren Durchlauf zwischen der unteren Anode A61 und der oberen Anode A62 aus Figur 11 ersichtlich ist. Sollen ge¬ mäß Figur 12 Leiterplatten Lp mit einer geringeren Breite B61 galvanisiert werden, so bereitet deren Transport in Durchlaufrichtung Dr und deren kathodische Kontaktierung zwischen den unteren und oberen Kontaktierorganen K61 und K62 keinerlei Schwierigkeiten. Damit diese Leiterplatten Lp beim Durchlauf nicht in Querrichtung Qr weglaufen, sind Hilfsführungen Hf6 vorgesehen, die gemäß Figur 9 durch paarweise angeordnete untere und obere Andruckräder Ar61 bzw. Ar62 gebildet sind. Die in Figur 9 durch Kreuze ange- deuteten Achsen Ac61 und Ac62 der unteren und oberen An¬ druckräder Ar61 bzw. Ar62 sind zur Querrichtung Qr schräg angeordnet, d. h. sie verlaufen nicht exakt senkrecht zur Zeichnungsebene. Diese Anstellung der Achsen Ac61 und Ac62 in Durchlaufrichtung Dr um Anstellwinkel von beispiels¬ weise 2° bewirkt, daß die Andruckräder Ar61 und Ar62 aine in Querrichtung Qr nach außen wirkende Kraft auf die Lei¬ terplatten Lp ausüben und dadv. h eine sicher Führung der durchlaufenden Leiterplatten Lp gewährleisten.
Aus Figur 9 in Verbindung mit Figur 12 ist ersichtlich, daß beim Durchlauf von Leiterplatten Lp geringerer Breite sich ein seitlicher Überstand der Anoden A61 und A62 er¬ gibt. Dieser Überstand würde ohne zusätzliche Maßnahmen bei dem in der Darstellung gemäß Figur 12 rechten Bereich der durchlaufenden Leiterplatten Lp zu höheren Stromdich¬ ten und damit zu größeren Schichtdicken der galvanir h ab¬ geschiedenen Metallschichten führen. Um dieses zu verhin¬ dern und gleichmäßige Schichtdicken auch bei Leiterplatten Lp geringerer Breite zu gewährleisten, wird der seitliche Überstand der unteren Anode A61 durch eine untere Abdeck- Blende Ab61 abgeschirmt, während der seitliche Überstand der oberen Anode A62 durch eine obere Abdeck-Blende AB62 abgeschirmt wird. Die aus Figur 12 ersichtliche Breite b63 der aus einem elektrisch isolierenden Werkstoff bestehen¬ den Abdeck-Blenden AB61 und AB62 ist auf die Breite b61 der hier durchlaufenden Leiterplatten Lp abgestimmt. Um eine flexible Anpassung der Abdeck-Blenden AB61 und AB62 an verschiedene Leiterplattenbreiten zu ermöglichen, sind diese Abdeck-Blenden AB61 und AB62 gemäß Figur 9 in äuße¬ ren Nuten N6 der Entmetallisierungs-Kammern EK61 bzw. EK6 in Querrichtung Qr verschiebbar geführt. Die aus der Zeichnung nicht ersichtliche Einstellung der Breite der Abdeck-Blenden AB61 und AB62 kann beispielsweise durch eine balgförmige Ausbildung oder durch eine überlappende Anordnung mehrerer Platten bewerkstelligt werden. Die Figuren 13 bis 15 zeigen Maßnahmen zur Verhinderung von Metallabscheidungen auf den Stirnflächen von Kontak¬ tierrädern und auf den zugeordneten Antriebswellen. Ent- sprechende Kontaktierräder können beispielsweise bei den in den Figuren 1, 4, 6 und 8 dargestellten Galvanisierein- richtungen eingesetzt werden.
Figur 13 zeigt ein oberes Kontaktierrad K72, das auf eine Antriebswelle Aw72 aufgesetzt und mit dieser verschweißt ist. Auf die von der Antriebswelle Aw72 abgewandte Stirn¬ seite des oberen Kontaktierrades K72 ist eine Abdeckung Abd720 aufgebracht, während auf die wellenseitige Stirn¬ seite eine ringförmige Abdeckung Abd721 aufgebracht ist. Die wellenseitige Abdeckung Abd721 ist mit einer auf die Antriebswelle Aw72 aufgebrachten hohlzylindrischen Abdek- kung Abd 722 einstückig verbunden. Gemäß Figur 14 steht der im Querschnitt pilzförmige Umfangsbereich des oberen Kontaktierrades K72 über den restlichen Radbereich über, so daß die Abdeckungen Abd720 und Abd721 in den entspre¬ chenden zylindrischen Überstand eingepreßt werden können.
Gemäß Figur 13 ist das äußere Ende der Antriebswelle Aw72 mit einer Gewindebohrung GB72 versehen, in welche ein Kon- taktier-Endstück KE72 eingeschraubt wird. Das Kontaktier- Endstück KE72 kann somit nach einem entsprechenden Ver¬ schleiß leicht ausgetauscht werden.
Das obere Kontaktierrad K72, die Antriebswelle Aw72 und das Kontaktier-Endstück KE72 bestehen aus korrosionsbe¬ ständigem Titan, während die Abdeckungen Abd720, Abd721 und Abd722 aus hochmolekularem Polyethylen bestehen, das sich durch seine guten Gleiteigenschaften auszeichnet. Das Kontaktier-Endstück KE72 wird zur Verschleißreduzierung einer Nitrierhärtung unterzogen, wobei sich eine Oberflächenschicht aus Titannitrid (TiN) bildet. Figur 15 zeigt ein unteres Kontaktierrad K71, das auf eine Antriebswelle Aw71 aufgesetzt und mit dieser verschweißt ist. Auf die von der Antriebswelle Aw71 abgewandte Stirn- seite des unteren Kontaktierrades K71 ist eine Abdeckung Abd710 aufgebracht, während auf die wellenseitige Stirn¬ seite eine ringförmige Abdeckung Abd711 aufgebracht ist.
Auf die Antriebswelle Aw71 ist eine hohlzylindrische Ab- deckung Abd712 aufgebracht, die einen Führungsbund Fb71 besitzt, der in radialer Richtung über das untere Kontak¬ tierrad K71 übersteht und in axialer Richtung an der Ab¬ deckung Abd711 anliegt. Die Führungsbunde Fb71 der unteren Kontaktierräder K71 ermöglichen eine sichere Führung der durchlaufenden Leiterplatten.
Das äußere Ende der Antriebswelle Aw71 ist mit einer Ge¬ windebohrung Gb71 versehen, in welche ein Kontaktier-End¬ stück KE71 eingeschraubt wird.
Das untere Kontaktierrad K71, die Antriebswelle Aw71 und das Kontaktier-Endstück KE71 bestehen aus korrosionsbe¬ ständigem Titan, während die Abdeckungen Abd710, Abd711 und Abd712 aus hochmolekularem Polyethylen bestehen. Die Oberflächenschicht der Kontaktier-Endstücke KE71 besteht aus Titannitrid.

Claims

Patentansprüche
1. Galvanisiereinrichtung für im horizontalen Durchlauf zu behandelnde plattenförmige Werkstücke, insbesondere Leiterplatten (Lp) , mit mindestens einer im Elektroly¬ ten angeordneten Anode (AI; A21, A22; A3) und mit dreh¬ bar angeordneten Kontaktierorganen (Kl; K21, K22; K3) zur kathodischen Kontaktierung der durchlaufenden Werk¬ stücke, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontaktierorgane (Kl; K21, K22; K3) in bezug auf mindestens eine im Elektrolyten angeordnete Hilfs¬ kathode (Hl; H21, H22; H3) anodisch geschaltet sind.
2. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontaktierorgane (Kl) durch untere Kontaktier¬ räder gebildet sind, denen jeweils eine obere Andruck¬ rolle (Ar) zugeordnet ist.
3. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontaktierorgane durch paarweise angeordnete untere und obere Kontaktierräder gebildet sind.
4. Galvanisiereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontaktierorgane (Kl; K21, K22) zu beiden Sei- ten der horizontal durchlaufenden Werkstücke angeordnet sind.
5. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontaktierorgane (K3) durch sich über die ge¬ samte Breite der durchlaufenden Werkstücke erstreckende Kontaktierwalzen gebildet sind.
6. Galvanisiereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß zumindest einige Kontaktierorgane (Kl; K21, K22; K3) für den Transport der Werkstücke durch den Elektro¬ lyten angetrieben sind.
7. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß den durch untere Kontaktierräder gebildeten Kontak¬ tierorganen (Kl) mindestens eine untere Hilfskathode (Hl) zugeordnet ist.
8. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 3 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß den durch untere Kontaktierräder gebildeten Kontak¬ tierorganen (K21) mindestens eine untere Hilfskathode (H21) zugeordnet ist und daß den durch obere Kontak¬ tierräder gebildeten Kontaktierorganen (K22) mindestens eine obere Hilfskathode (H22) zugeordnet ist.
9. Galvanisiereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß zwischen einem Kontaktierorgan (K3) und der zuge¬ ordneten Hilfskathode (H3) eine für Anionen durchläs¬ sige und für Kationen undurchlässige Membran (M) ange- ordnet ist.
10. Galvanisiereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß durch im Elektrolyten angeordnete Abschirmungen (Asl; As21, As22; As3) Entmetallisierungs-Kammern (EKl; EK21, EK22; EK3) gebildet sind, in welchen jeweils min¬ destens ein Kontaktierorgan (Kl; K21, K22; K3) und min¬ destens eine Hilfskathode (Hl; H21, H22; H3) angeordnet sind.
11. Galvanisiereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß auf die Kontaktierorgane (Kl; K21) Hilfsführungen (Hfl, Hf2) für flexible Werkstücke aufgesetzt sind.
12. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontaktierorgane (K4) durch horizontal angeord- nete Kontaktierräder gebildet sind.
13. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 12, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontaktierorgane (K4) angetrieben sind.
14. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 12 oder 13, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß über die Breite der durchlaufenden Werkstücke gese¬ hen oberhalb und unterhalb der Werkstücke vertikal aus- gerichtete Führungsräder (Fr41, Fr42) angeordnet sind.
15. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 14, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Führungsräder (Fr41, Fr42) für den Transport der Werkstücke durch den Elektrolyten angetrieben sind.
16. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 14 oder 15, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontaktierorgane (K4) durch horizontal angeord- nete untere Kontaktierräder gebildet sind, denen je¬ weils ein oberes Führungsrad (Fr42) zugeordnet ist.
17. Galvanisiereinrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 16, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Hilfskathode (H4) durch ein vertikal ausgerich¬ tetes und sich auf der Außenseite der Kontaktierorgane (K4) in Durchlaufrichtung (Dr) der Werkstücke erstrek- kendes Band gebildet ist.
18. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontaktierorgane (K51, K52) durch zu beiden Seiten der durchlaufenden Werkstücke paarweise angeord¬ nete untere und obere Kontaktierräder gebildet sind, wobei einander zugeordnete untere Kontaktierräder auf einer gemeinsamen unteren Antriebswelle (Aw51) und ein¬ ander zugeordnete obere Kontaktierräder auf einer ge¬ meinsamen oberen Antriebswelle (Aw52) angeordnet sind.
19. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 18, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die untere Antriebswelle (Aw51) und die obere An¬ triebswelle (Aw52) in Durchlaufrichtung der Werkstücke gesehen nur auf einer Seite angetrieben sind.
20. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 18 oder 19, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß einander zugeordnete untere Kontaktierräder durch die gemeinsame untere Antriebswelle (Aw51) und einander zugeordnete obere Kontaktierräder durch die gemeinsame obere Antriebswelle (A51) elektrisch leitend miteinan¬ der verbunden sind, daß die untere Antriebswelle (Aw51) und die obere Antriebswelle (Aw52) gegenüber dem Elek¬ trolyten elektrisch isoliert sind und daß der Kathoden- ström in Durchlaufrichtung der Werkstücke gesehen, nur auf einer Seite der Antriebswellen (Aw51, Aw52) zuge- führt wird.
21. Galvanisiereinrichtung nach den Ansprüchen 19 und 20, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Antriebswellen (Aw51, Aw52) in Durchlaufrich¬ tung der Werkstücke gesehen auf einer Seite angetrieben sind und daß der Kathodenstrom auf der gegenüberliegen¬ den Seite zugeführt wird.
22. Galvanisiereinrichtung nach den Ansprüchen 19, 20 oder 21, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Antriebswellen (Aw51, Aw52) über eine sich in Durchlaufrichtung der Werkstücke erstreckende Schnecke angetrieben sind.
23. Galvanisiereinrichtung nach einem der Ansprüche 18 bis 22, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß auf der unteren Antriebswelle (Aw51) und der oberen Antriebswelle (Aw52) paarweise einander zugeordnete un¬ tere und obere Führungsräder (Fr51, Fr52) angeordnet sind.
24. Galvanisiereinrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 23, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Antriebswellen (Aw51, Aw52) durch einen mit Ti¬ tan (Ti) ummantelten Kupferrundstab (Kr) gebildet sind.
25. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 24, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß auf die Antriebswellen (Aw51, Aw52) ein Schrumpf - schlauch (Ss) aus elektrisch isolierendem Material auf- gebracht ist.
26. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontaktierorgane (K61, K62) durch auf die maxi¬ male Breite (b60) der zu behandelnden Werkstücke abge¬ stimmte Kontaktierwalzen gebildet sind und daß beim Durchlauf von Werkstücken geringerer Breite (b61) die seitlich über die Werkstücke überstehenden Bereiche der Anode (A61, A62) durch mindestens eine Abdeck-Blende (AB61, AB62) abgeschirmt sind.
27. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 26, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß einer unteren Anode (A61) eine untere Abdeck-Blende (AB61) zugeordnet ist und daß einer oberen Anode (A62) eine obere Abdeck-Blende (AB62) zugeordnet ist.
28. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 26 oder 27, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Breite (b63) der Abdeck-Blende (AB61, AB62) einstellbar ist.
29. Galvanisiereinrichtung nach einem der Ansprüche 26 bis 28, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Abdeck-Blende (AB61, AB62) quer zur Durchlauf¬ richtung (Dr) verschiebbar angeordnet ist.
30. Galvanisiereinrichtung nach einem der Ansprüche 26 bis 29, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß den durchlaufenden Werkstücken mindestens eine Hilfsführung (Hf6) zugeordnet ist.
31. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 30, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Hilfsführung (Hf6) durch paarweise angeordnete untere und obere Andruckräder (Ar61, Ar62) gebildet ist, deren Achsen (Ac61, Ac62 zur Querrichtung (Qr) schräg angestellt sind.
32. Galvanisiereinrichtung nach einem der Ansprüche 26 bis 31, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontaktierorgane (K61, K62) in U-förmigen Ent¬ metallisierungs-Kammern (EK61, EK62) angeordnet sind, in deren Wandungen Nuten (N6) zur Führung von Abdeck- Blenden (AB61, AB62) eingebracht sind.
33. Galvanisiereinrichtung nach einem der Anspüch 26 bis 32, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontaktierorgane (K61, K62) in Querrichtung (Qr) gesehen aus mindestens zwei Walzensegmenten (Ws61, Ws62) zusammengesetzt sind.
34. Galvanisiereinrichtung nach den Ansprüchen 32 und 33, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß sich jeweils zwischen zwei Walzensegmenten (Ws61, Ws62) ein Quersteg (Qs61, Qs62) der zugeordneten Entme¬ tallisierungs-Kammer (EK61, EK62) erstreckt.
35. Galvanisiereinrichtung nach einem der Anspüche 2 bis 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß auf die Stirnseiten der Kontaktierräder (K71, K72) zur Abschirmung gegenüber dem Elektrolyten Abdeckungen (Abd710, Abd711, Abd720, Abd721) aus elektrisch isolie¬ rendem Material aufgebracht sind.
36. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 35, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Abdeckungen (Abd710, Abd711, Abd720, Abd721) auf beide Stirnseiten der Kontaktierräder (K71, K72) aufgebracht sind.
37. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 35 oder 36, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t ,
5 daß auch auf die Antriebswellen (Aw71, Aw72) der Kon¬ taktierräder (K71, K72) Abdeckungen (Abd712, ABd722) aus elektrisch isolierendem Material aufgebracht sind.
38. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 37,
10 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß an die Abdeckungen (Abd711) der Antriebswellen (Aw71) von unteren Kontaktierrädern (K71) Führungsbunde (Fb71) zur seitlichen Führung der durchlaufenden Werk-r stücke angebracht sind.
15
39. Galvanisiereinrichtung nach einem der Ansprüche 35 bis 38, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß auf die Stirnseiten der Kontaktierräder (K71, K72) 20 plattenförmige Abdeckungen (Abd710, Abd711, Abd720, Abd721) aufgebracht sind.
40. Galvanisiereinrichtung nach einem der Ansprüche 35 bis 39,
25 g e k e n n z e i c h n e t d u r c h
Abdeckungen (Abd710, Abd711, ABd712, Abd720, Abd721, Abd722) aus Polyethylen.
41. Galvanisiereinrichtung nach einem der Ansprüche 35 bis 30 40, g e k e n n z e i c h n e t d u r c h • Kontaktierräder (K71, K72) aus Titan.
42. Galvanisiereinrichtung nach einem der Ansprüche 35 bis ' 41, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Antriebswellen (Aw71, Aw72) der Kontaktier äder (K71, K72) aus Titan bestehen.
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