DE19732842C2 - Dimensionierbares analoges Bauelementearray - Google Patents

Dimensionierbares analoges Bauelementearray

Info

Publication number
DE19732842C2
DE19732842C2 DE1997132842 DE19732842A DE19732842C2 DE 19732842 C2 DE19732842 C2 DE 19732842C2 DE 1997132842 DE1997132842 DE 1997132842 DE 19732842 A DE19732842 A DE 19732842A DE 19732842 C2 DE19732842 C2 DE 19732842C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
dimensionable
component array
analog component
array according
switching elements
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE1997132842
Other languages
English (en)
Other versions
DE19732842A1 (de
Inventor
Juergen Kampe
Steffen Arlt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE1997132842 priority Critical patent/DE19732842C2/de
Publication of DE19732842A1 publication Critical patent/DE19732842A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19732842C2 publication Critical patent/DE19732842C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/08Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
    • H01L27/0802Resistors only
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0207Geometrical layout of the components, e.g. computer aided design; custom LSI, semi-custom LSI, standard cell technique
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/08Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
    • H01L27/0805Capacitors only
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
    • H01L27/118Masterslice integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein dimensionierbares analoges Bauelementearray mit unter­ schiedlichen Elementar-Bauelementen zur Realisierung verschiedener analoger Kom­ plexschaltungen.
Auf dem breiten Sektor der digitalen Schaltungstechnik ist die programmierbare Ver­ schaltung von Bauelementen bereits seit vielen Jahren bekannt. Die Adaption der im digitalen Schaltungsbereich bewährten Techniken auf den analogen Bereich ist bisher jedoch aufgrund der Komplexität der Beziehungen zwischen Schaltungseigen­ schaften und repräsentierenden Parametern nur teilweise und unzureichend erfolgt. Es ist bekannt, vorstrukturierte Anordnungen auf einem masterähnlichen Untergrund so anzuordnen, daß eine gewünschte Schaltung aus einer bestimmten/begrenzten Anzahl von möglichen Varianten durch entsprechende Verdrahtung realisiert werden kann.
Die Patentschrift US-A-4 847 612 zeigt ein konfigurierbares Array, mit matrixartig angeordneten Grundblöcken, sowie matrixartigen Verbindungen zu den Ein- und Ausgängen der Grundblöcke. Jede der Verbindungslinien kann durch eine Schalter­ matrix erster Ordnung programmiert werden. Die Grundblöcke können jedoch nur zu digitalen Funktionsblöcken konfiguriert werden, wie z. B. PLA-Strukturen.
Zur Realisierung von schaltungstechnischen Systemlösungen ist heutzutage der digi­ tale Bereich nicht mehr ausschließlich relevant. Vielmehr liegt das Hauptaugenmerk auf optimalen analogen Ansätzen, die bisher, aufgrund ihrer Komplexität in der Beschreibung der Zusammenhänge, immer noch aus dem Erfahrungspotential eines Analogentwerfers resultieren. Die Automatisierung im Analogentwurf ist bisher nur in verschiedenen, beherrschbaren Details umgesetzt worden. Dabei wurde verstärkt im Layoutbereich versucht, die zeitaufwendigen Entwurfsarbeiten zu automatisieren. Angelehnt an den digitalen Bereich gibt es Versuche durch eine Vorstrukturierung (Master) den Aufwand nur auf die Verdrahtung von Grundblöcken zu reduzieren.
Ein Beispiel ist in der europäischen Patentschrift EP-0705465 B1 beschrieben, die in einer Anordnung aus mindestens zwei Matrizen erster Ordnung besteht, welche durch mindestens eine Matrix zweiter Ordnung verbunden ist. Die Matrizen erster Ordnung bestehen hierbei aus sogenannten Grundbausteinen und einer Schalterma­ trix, die über ein Schieberegister die Konfigurationsdaten parallel erhält. Die ana­ logen Grundblöcke umfassen dabei wenigstens eine der Komponenten: Integratoren, Komperatoren, Verstärker, Phasendetektoren und einstellbare Referenzen, die aus multiplizierenden D/A-Wandlern gebildet sind. Die beschränkte Auswahl analoger Komponenten als Grundbausteine erweist sich jedoch in vielen Anwendungsbereichen als unzureichend.
Eine ebenfalls anwenderprogrammierbare integrierte Schaltungsanordnung mit einem analogen, einem digitalen und einem Schnittstellen-Abschnitt, die jeweils anwen­ derkonfigurierbar sind, ist aus der europäischen Patentanmeldung EP-0499383 A2 bekannt. Die Konfiguration beinhaltet jedoch lediglich eine entsprechende Vernetzung der Elemente und damit eine beschränkte Auswahl an realisierbaren Schaltungen. Beispielsweise ist keine, in der analogen Schaltungstechnik häufig erforderliche, Rück­ kopplung von Schaltungselementen möglich.
In der Patentanmeldung JP 4-365 367 A wird eine Bauelementeanordnung beschrie­ ben, die eine Konfiguration der Struktur während des Halbleiterprozesses durch Überdeckung der Bauelementestrukturen mit Verdrahtungsmasken ermöglicht. Diese Konfiguration entspricht keiner Dimensionierung von Bauelementen im herkömm­ lichen Sinn, da die Bauelementeparameter durch die Maskierung nicht beeinflußt werden können. Die Konfiguration der Bauelemente ist mit dem Herstellungsprozeß abgeschlossen und kann vom Anwender nicht mehr geändert werden.
In der Patentschrift EP 0322382 B1 wird ein Ansatz zur konfigurierbaren analogen Schaltung beschrieben. Die hierin vorgestellte Anordnung besteht aus mehreren Batte­ rien von elektronischen Normkomponeneten (CMOS-Transistoren und Kapazitäten), die entweder parallel oder seriell verschaltet sind und durch einen Schalter im Sour­ cezweig der Transistoren zu den gemeinsamen Anschlüssen der Batterie verbunden werden können. Die Verbindung der Batterien ist fest vorgegeben, wodurch sich nur eine spezielle Klasse von Operationsverstärkern mit dieser Anordnung realisieren läßt. Ein Nachteil dieser konfigurierbaren Batterien ist der stromdurchflossene Schalter im Sourcezweig der angeschlossenen Transistoren, mit seinem zusätzlichen Spannungsab­ fall. Nachteilig wirkt sich auch die permanent anliegende gesamte Gatekapazität am Gateknoten der nicht angeschlossenen Transistoren auf das Verhalten der Schaltung aus.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein dimensionierbares analoges Bauele­ mentearray anzugeben, das durch den Anwender konfigurierbar und programmierbar ist.
Erfindungsgemäß gelingt die Lösung der Aufgabe dadurch, daß das Bauelementearray aus Elementar-Bauelementen besteht, wobei die Elementar-Bauelemente mit Schalt­ elementen zur Dimensionierung verbunden sind und die Elementar-Bauelemente mit Schaltelementen zur Strukturierung untereinander verbunden sind. Die Anordnung in der hier vorliegenden Patentschrift bezieht sich in der Wahl der zu realisierenden Schaltung auf ein breites Spektrum analoger CMOS-Schaltungen und ist daher universell anwendbar.
Beschreibung der Anordnung
Das im folgenden beschriebene dimensionierbare analoge Bauelementearray basiert auf einer Idee zur Flexibilisierung analoger Schaltungskomponenten. Es liegt ein dimensionierbares Elementarbauelement [EBx] zugrunde, welches analoge Basisbau­ steine (wie Transistoren, Widerstände oder Kapazitäten) sowie Schaltelemente [SEx] eines Schalterblocks [SBx] und eine Schieberegisterkette [SRx] bestehend aus Flip- Flops [FFx] enthält, wobei die Basisbausteine mit den Schaltelementen [SEx] des Schalterblocks [SB] verbunden sind und das Elementarbauelement über die Schiebere­ gisterkette [SRx] die Informationen zur Dimensionierung des Elementarbauelementes enthält, siehe Abb. 1 und 2.
Bei den Transistoren handelt es sich um MOS Transistoren, je nach Leitfähigkeit des Kanals, N- oder P-Typs. Die Transistoren bestehen je nach Dimensionierungsbereich aus mehreren gleich oder unterschiedlich gestuften Gates [G], wobei die unterschied­ liche Stufung den überstreichbaren Bereich der möglichen W/L-Verhältnisse, sowie deren Auflösung wesentlich erhöht, siehe Abb. 2. Die Widerstände und Kapazitäten setzen sich ebenfalls aus mehreren Feldern unterschiedlicher Größe entsprechend dem realisierbaren Wertebereich zusammen, so daß der überstreichbare Bereich der Kapa­ zitäts- und Widerstandswerte, sowie deren Auflösung in gleicher Weise sehr groß ist, siehe Abb. 5 und 4.
An den elektrischen Verbindungspunkten (VIA's) innerhalb der Elementarbauelemen­ te [EB] befinden sich Schaltelemente [SE], die entsprechend der Dimensionierungsvor­ gabe die jeweiligen Gateanschlüsse bei Transistoren bzw. die Abgriffe bei den passiven Elementarbauelementen mit dem entsprechenden elektrischen Potential verbinden oder von diesem elektrischen Potential isolieren. Die Verdrahtung der Drain/Source- Gebiete der Transistorbauelemente bleibt von der Dimensionierung unbeeinflußt be­ stehen. Die Informationen über die Dimensionierung des Elementarbauelementes [EB] werden den Ausgängen einer Schieberegisterkette [SR] entnommen, welche die Infor­ mationen aus einem seriellen zentralen Datenstrom erhält. Die Verdrahtung der von der Dimensionierung unabhängigen fixen Anschlußpunkte (Terminals) eines Elemen­ tarbauelementes [EB] erfolgt programmierbar über Transferschalter, welche prinzipiell die entsprechenden Terminals mit den schaltungstechnisch erforderlichen Potentialen verbinden. Da die Verbindungen möglichst verlustarm realisiert werden sollen, sind 8 innere Programmierpotentiale direkt, d. h. ohne Transferschalter im Signalpfad so an Terminals von Elementarbauelementen angeschlossen, daß alle Querstrompfade über nur einen Schalter zwischen zwei Elementarbauelementen programmierbar sind.
Die Transistor-Elementarbauelemente können zudem als spezielle Matchingstruktur ausgeführt werden, indem zwei gleich gestufte Transistoren ein Paar von Elemen­ tarbauelementen bildet, indem sie gemäß Abb. 3 gegenüberliegend ineinander ange­ ordnet sind. Die damit erreichbaren Eigenschaften, wie identische Sourcepotentiale und geringe technologische Abweichungen über die Fläche sind Grundlage für einige Grundkomponenten der analogen Schaltungstechnik wie z. B. Differenzeingangsstufen.
Durch eine ausgewählte Anordnung von einer definierten Anzahl von Elementar­ bauelementen wie z. B. Kondensatoren, Widerstände sowie N- und P-Kanal-CMOS Transistorpaaren mit unterschiedlicher Kanallänge, können diese zu abgeschlossenen Funktionsblöcken zusammengefaßt werden, siehe Abb. 6. Mit diesem Funktionsblock kann im schaltungstechnischen Sinn eine separate Teilschaltung realisiert werden wie z. B. Verstärkerstufen, etc. Durch eine geeignete Anordnung etwa durch Anein­ anderreihung zu einer Arraystruktur, entstehen Verdrahtungskanäle zwischen den einzelnen Funktionsblöcken, die als Versorgungstrassen genutzt werden. Dabei werden die Versorgungspotentiale über die Versorgungsleitungen mit der Schaltermatrix eines jeden Funktionsblockes verknüpft, sowie untereinander die Versorgungstrassen und die Funktionsblöcke über elektrisch programmierbare Schalterboxen verbunden, siehe Abb. 7.

Claims (10)

1. Dimensionierbares analoges Bauelementearray mit unterschiedlichen Elementar- Bauelementen, die zur Realisierung verschiedener analoger Komplexschaltungen Basisbausteine und Schaltelemente enthalten, wobei
  • - die Basisbausteine mit Schaltelementen verbunden und dadurch die Elementar- Bauelemente dimensionierbar sind und
  • - Elementar-Bauelemente über die Schaltelemente untereinander verbunden und dadurch zu Funktionsblöcken konfigurierbar sind.
2. Dimensionierbares analoges Bauelementearray nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Schaltelemente mit einem elektrisch programmierbaren Element verbunden sind.
3. Dimensionierbares analoges Bauelementearray nach Anspruch 1 oder 2, da­ durch gekennzeichnet, daß die Basisbausteine als P-Kanal-MOS-Transistoren, N-Kanal-MOS Transistoren, Widerstände und Kapazitäten ausgebildet sind und entsprechende Elementarbauelemente bilden.
4. Dimensionierbares analoges Bauelementearray nach Anspruch 3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Transistoren mindestens zwei Gates enthalten, die der Realisierung des gewünschten W/L-Verhältnisses dienen und die einzelnen Ga­ tes durch die Schaltelemente elektrisch programmierbar sind, indem sie mit unterschiedlichen Potentialen beaufschlagt werden.
5. Dimensionierbares analoges Bauelementearray nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Information über das gewünschte einzu­ stellende W/L-Verhältnis oder den Widerstandswert oder den Kapazitätswert über die Ausgänge einer Schieberegisterkette den Schaltelementen zur Verfügung gestellt wird.
6. Dimensionierbares analoges Bauelementearray nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Elementar-Bauelemente eines Funktions­ blockes untereinander durch mit Hilfe einer Schaltermatrix programmierbare innere Leitungen verbunden sind.
7. Dimensionierbares analoges Bauelementearray nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Funktionsblöcke über Leitungssegmente in äußeren Verdrahtungstrassen miteinander verbunden sind.
8. Dimensionierbares analoges Bauelementearray nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungen der äußeren Verdrahtungs­ trasse über Schalterboxen programmiert werden können, indem die aufeinander­ folgenden Leitungssegmente miteinander verbunden oder voneinander isoliert werden.
9. Dimensionierbares analoges Bauelementearray nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Funktionsblöcke und Verdrahtungstrassen mit den Schaltboxen regulär zu einer Arraystruktur angeordnet sind.
10. Dimensionierbares analoges Bauelementearray nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß alle Schaltelemente ihre Konfiguration über serielle Schieberegisterketten erhalten.
DE1997132842 1997-07-30 1997-07-30 Dimensionierbares analoges Bauelementearray Expired - Fee Related DE19732842C2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1997132842 DE19732842C2 (de) 1997-07-30 1997-07-30 Dimensionierbares analoges Bauelementearray

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1997132842 DE19732842C2 (de) 1997-07-30 1997-07-30 Dimensionierbares analoges Bauelementearray

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19732842A1 DE19732842A1 (de) 1999-02-18
DE19732842C2 true DE19732842C2 (de) 2001-03-22

Family

ID=7837387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1997132842 Expired - Fee Related DE19732842C2 (de) 1997-07-30 1997-07-30 Dimensionierbares analoges Bauelementearray

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19732842C2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10142675A1 (de) * 2001-08-31 2003-04-03 Infineon Technologies Ag Steuerregister

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10036627A1 (de) * 2000-07-24 2002-02-14 Pact Inf Tech Gmbh Integrierter Schaltkreis
JP2005529494A (ja) 2002-06-11 2005-09-29 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 抵抗ラダー回路等の抵抗回路とその抵抗回路の製造方法

Non-Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
4-365367 A *
5-160347 A *
6- 61427 A *
GOODENOUGH,Frank: Analog And Analog-Digital Arrays Blossom. In: Electronic Design, June 22, 1989, S.49-56 *
GOODENOUGH,Frank: Analog Counterparts Of FPGAs Ease System Design. In: Electronic Design, Oct. 14, 1994, S.63-73 *
JP Patents Abstracts of Japan: 4-364775 A *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10142675A1 (de) * 2001-08-31 2003-04-03 Infineon Technologies Ag Steuerregister
US6985993B2 (en) 2001-08-31 2006-01-10 Infineon Technologies Ag Control register assembly

Also Published As

Publication number Publication date
DE19732842A1 (de) 1999-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2556274C2 (de) Programmierbare logische Schaltung
DE102004014472B4 (de) Anwendungsspezifischer integrierter Halbleiter-Schaltkreis
DE3441476C2 (de) Integrierte Halbleiterschaltung
EP0051693B1 (de) Elektrisch umschaltbarer Festwertspeicher
DE3603953C2 (de) Gate-Array-Halbleiteranordnung in CMOS-Technologie
DE3712178C2 (de)
DE3215671C2 (de) Programmierbare Logikanordnung
DE2364870A1 (de) Angepasstes filter mit ladungsuebertragungs-bauelementen
DE10212640B4 (de) Logische Bauteile aus organischen Feldeffekttransistoren
DE3205247C2 (de)
DE2801272A1 (de) Schaltungsanordnung mit gewichtsfaktorabhaengiger ladungsaufteilung und -uebertragung
DE2514012C2 (de) Monolithisch integrierte halbleiterschaltungsanordnung, insbesondere fuer koppelbausteine von vermittlungssystemen
DE19732842C2 (de) Dimensionierbares analoges Bauelementearray
EP0303819A3 (de) Integrierte Schaltung zum Auslesen eines optoelektronischen Bildsensors
DE1906324C3 (de) Integrierte Halbleiteranordnung mit vier auf dem gleichen Halbleitersubstrat angeordneten und elektrisch miteinander verbundenen Feldeffekttransistorelementen
DE3148410A1 (de) Programmierbare verknuepfungsschaltung
DE19601135C1 (de) Halbleiterstruktur
EP1723723B1 (de) Logik-grundzelle, logik-grundzellen-anordnung und logik-vorrichtung
DE4307578C2 (de) Widerstandskette
DE102022203532A1 (de) Leckstromkompensation für thermometrischen digital-analog-wandler (dac) mit analoger decodierung
EP0008674B1 (de) Integrierte Filterschaltung
DE19837574A1 (de) Aktive elektronische Filterschaltung
EP0044021B1 (de) Aus MIS-Feldeffekttransistoren bestehender elektrischer Widerstand für integrierte Halbleiterschaltungen
EP1078461B1 (de) Schaltungsanordnung mit einzelelektron-bauelementen und verfahren zu deren betrieb
EP0008675A1 (de) Integrierte Filterschaltung

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee
8370 Indication of lapse of patent is to be deleted
8339 Ceased/non-payment of the annual fee