DE19730577C1 - Temperaturkompensierte Abstimmvorrichtung für ein Hohlleiterbauelement - Google Patents
Temperaturkompensierte Abstimmvorrichtung für ein HohlleiterbauelementInfo
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/30—Auxiliary devices for compensation of, or protection against, temperature or moisture effects ; for improving power handling capability
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P7/00—Resonators of the waveguide type
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine
temperaturkompensierte Abstimmvorrichtung für ein
Hohlleiterbauelement, die einen in das Hohlleiterbauelement
hineinragenden Stift aufweist, der in einer an dem
Hohlleiterbauelement fixierten äußeren Hülse geführt ist.
Eine derartige Abstimmvorrichtung ist aus der
DE 39 35 785 C2 bekannt. Diese temperaturkompensierte
Abstimmvorrichtung ist so ausgebildet, daß sie
temperaturabhängige Änderungen der elektrischen
Eigenschaften von Hohlleiterbauelementen z. B.
Hohlraumresonatoren, Koaxialresonatoren etc.) kompensieren
kann. So bewirkt die Abstimmvorrichtung z. B., daß die
Resonanzfrequenz eines Hohlraumresonators trotz
temperaturabhängiger Volumenänderung konstant bleibt. Die
Temperaturkompensation wird dadurch erreicht, daß die
Abstimmvorrichtung aus verschiedenen Materialien mit
unterschiedlichen Temperaturausdehnungskoeffizienten
besteht. Dadurch ändert sich nämlich in Abhängigkeit von der
Temperatur die Eintauchtiefe und damit der Einfluß des
Abstimmstiftes auf die elektromagnetischen Felder in dem
Hohlleiterbauelement. Bei der aus der DE 39 35 785 C2
bekannten Abstimmvorrichtung ist der durch eine Hülse
geführte Stift in einer Membran so aufgehängt, daß der Stift
sich bei einer temperaturabhängigen Durchbiegung der Membran
in axialer Richtung verschiebt. Die Membran weist einen
anderen Temperaturkoeffizienten auf als die Hülse. Die
Membran erfordert eine spezielle Halterung, welche zu einem
hohen Herstellungsaufwand für die temperaturkompensierte
Abstimmvorrichtung führt.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine
temperaturkompensierte Abstimmvorrichtung der eingangs
genannten Art anzugeben, die mit möglichst geringem Aufwand
herstellbar ist.
Die genannte Aufgabe wird mit den im Anspruch 1 genannten Merkmalen
gelöst. In einer äußeren Hülse, die mit dem
abzustimmenden Hohlleiterbauelement fixiert ist, steckt eine innere
Hülse, wobei mit dem dem Hohlleiterbauelement fernen
Ende der äußeren Hülse ein Ende der inneren Hülse verbunden
ist und der restliche Teil der inneren Hülse in die äußere
Hülse hineinragt. Der Stift ist in der inneren Hülse
fixierbar und die äußere Hülse besteht aus einem Material,
das einen größeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten
besitzt als die innere Hülse. Bei dieser Vorrichtung ist die
äußere Hülse stets über ihre gesamte Länge für die
Temperaturkompensation wirksam, egal wie groß die
Eindringtiefe des Stiftes in das Hohlleiterbauelement ist.
Das heißt, die Eindringtiefe des Stiftes wird eine in
Abhängigkeit von der Temperatur immer gleiche Veränderung
der Eindringtiefe erfahren, egal wie weit der Stift in das
Hohlleiterbauelement hineinragt.
Gemäß einem Unteranspruch ist es zweckmäßig, daß die innere
Hülse an seiner Innenseite und der Stift an seiner
Außenseite jeweils ein Gewinde aufweisen, so daß die
Eindringtiefe des Stiftes in das Hohlleiterbauelement
einstellbar ist. Gemäß weiteren Unteransprüchen besteht der
Stift aus einem Material mit einem geringeren
Ausdehnungskoeffizienten als die äußere Hülse. Dabei kann
der Stift aus Invar oder Quarzglas oder Saphir und die
äußere Hülse aus Messing bestehen. Ein geeignetes Material
für die innere Hülse ist ebenfalls Invar.
In die innere Hülse 3 ist ein Stift 5 eingesetzt, der in das
Innere des Hohlleiterbauelements 2 zur Abstimmung z. B. einer
Resonanzfrequenz oder zur Einstellung einer Kopplung
verschiedener Wellentypen hineinragt. Die Eindringtiefe des
Stiftes 5 in das Hohlleiterbauelement 2 ist, wie der
Doppelpfeil andeutet, einstellbar. Dazu ist an der
Innenseite der inneren Hülse 3 ein Gewinde 6 und an der
Außenseite eines an den Innendurchmesser der inneren Hülse 3
angepaßten Kopfes 7 des Stiftes 5 ein Gewinde 8 vorgesehen.
Der Stift 5 läßt sich somit wie eine Schraube auf eine
gewünschte Eindringtiefe in das Hohlleiterbauelement 2
einstellen.
Die äußere Hülse besteht aus einem Material, z. B. Messing,
das einen größeren Temperaturausdehnungskoeffizienten
aufweist als die innere Hülse 3. Diese innere Hülse 3
besteht z. B. aus Invar, das einen erheblich kleineren
Temperaturkoeffizienten aufweist als Messing. Auch der Stift
5, zumindest sein Schaft unterhalb des Kopfes 7, besteht aus
Invar oder einem anderen Material mit möglichst geringer
Temperaturausdehnung. Als solches Material kommt z. B.
Quarzglas oder Saphir in Frage. Bei einem Anstieg bzw.
Absinken der Temperatur erfahren sowohl die innere Hülse 3
als auch der Stift 5 kaum eine Veränderung ihrer Ausdehnung.
Dagegen erfährt aber die äußere Hülse 1 bei einem
Temperaturanstieg eine Vergrößerung seiner Höhe h und bei
einem Absinken der Temperatur ein Verringern seiner Höhe h.
Entsprechend dieser Höhenveränderung nimmt die Eindringtiefe
des Stiftes 5 entweder ab oder zu. Bei einem
Temperaturanstieg würde der Abstimmstift um einen gewissen
Betrag aus dem Hohlleiterbauelement herausgezogen und somit
eine Veränderung der Resonanzfrequenz in dem
Hohlleiterbauelement hervorrufen, die einer durch eine
temperaturabhängige Volumenänderung des
Hohlleiterbauelements 2 hervorgerufenen
Resonanzfrequenzänderung entgegenwirkt.
Claims (8)
1. Temperaturkompensierte Abstimmvorrichtung für ein
Hohlleiterbauelement, die einen in das Hohlleiterbauelement
(2) hineinragenden Stift (5) aufweist, der in einer an dem
Hohlleiterbauelement (2) fixierten äußeren Hülse (1) geführt
ist, dadurch gekennzeichnet, daß in der äußeren Hülse (1)
eine innere Hülse (3) steckt, wobei mit dem dem
Hohlleiterbauelement (2) fernen Ende der äußeren Hülse (1)
ein Ende der inneren Hülse (3) verbunden ist und der
restliche Teil der inneren Hülse (3) in die äußere Hülse (1)
hineinragt, daß der Stift (5) in der inneren Hülse (3)
fixierbar ist und daß die äußere Hülse (1) aus einem
Material besteht, das einen größeren thermischen
Ausdehnungskoeffizienten besitzt als die innere Hülse (3).
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die innere Hülse (3) an ihrer Innenseite und der Stift (5)
an seiner Außenseite jeweils ein Gewinde (6, 8) aufweisen,
so daß die Eindringtiefe des Stiftes (5) in das
Hohlleiterbauelement (2) einstellbar ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der Stift (5) aus einem Material mit einem geringeren
Ausdehnungskoeffizienten als die äußere Hülse (1) besteht.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die äußere Hülse (1) aus Messing besteht.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die innere Hülse (3) aus Invar besteht.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß der Stift (5) aus Invar besteht.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß der Stift (5) aus Quarzglas besteht.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß der Stift (5) aus Saphir besteht.
Priority Applications (2)
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EP98110278A EP0892455A1 (de) | 1997-07-17 | 1998-06-05 | Temperaturkompensierte Abstimmvorrichtung für ein Hohlleiterbauelement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE1997130577 DE19730577C1 (de) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | Temperaturkompensierte Abstimmvorrichtung für ein Hohlleiterbauelement |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19730577C1 true DE19730577C1 (de) | 1998-07-30 |
Family
ID=7835951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1997130577 Expired - Fee Related DE19730577C1 (de) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | Temperaturkompensierte Abstimmvorrichtung für ein Hohlleiterbauelement |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0892455A1 (de) |
DE (1) | DE19730577C1 (de) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3935785C2 (de) * | 1989-10-27 | 1992-09-10 | Ant Nachrichtentechnik Gmbh, 7150 Backnang, De |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB655392A (en) * | 1946-07-26 | 1951-07-18 | British Thomson Houston Co Ltd | Improvements in and relating to temperature compensating mechanisms |
CH393457A (de) * | 1961-07-01 | 1965-06-15 | Standard Telephon & Radio Ag | Temperaturkompensierter Hohlraumresonator |
US4127834A (en) * | 1977-08-29 | 1978-11-28 | Motorola, Inc. | Temperature compensating apparatus for microwave oscillators and the like |
-
1997
- 1997-07-17 DE DE1997130577 patent/DE19730577C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-06-05 EP EP98110278A patent/EP0892455A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3935785C2 (de) * | 1989-10-27 | 1992-09-10 | Ant Nachrichtentechnik Gmbh, 7150 Backnang, De |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0892455A1 (de) | 1999-01-20 |
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