DE19714703A1 - Drucksensor - Google Patents
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- G01L9/0052—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements
Description
Die Erfindung geht aus von einem Drucksensor nach der Gattung
des unabhängigen Patentanspruchs. Aus der DE 40 28 376 ist
bereits ein Drucksensor bekannt, bei dem auf einer Membrane ein
Dehnungsmeßelement aufgebracht wird. Das Dehnungsmeßelement wird
durch Dünnschichttechnik auf einer Glasplatte erzeugt.
Der erfindungsgemäße Drucksensor mit den kennzeichnenden
Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs hat demgegenüber den
Vorteil, daß durch die Verwendung von Siliciumbrückenelementen
besonders preisgünstige Drucksensoren geschaffen werden. Die
einzelnen Brückenelemente können sehr kostengünstig gefertigt
werden, indem eine Vielzahl von Brückenelementen gleichzeitig
aus einem Siliciumwafer hergestellt werden. Die eingebrachten
piezoresistiven Widerstandselemente weisen dabei eine hohe
Empfindlichkeit auf.
Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind
vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des im
Hauptanspruch angegebenen Drucksensors möglich. Durch die
einstückige Einspannung der Membrane in einem steifen Rahmen
wird ein Drucksensor geschaffen, bei dem durch einfache
Variation der Membrandicke Sensoren für unterschiedliche
Druckbereiche gefertigt werden. Zur Erreichung einer hohen
Empfindlichkeit erstreckt sich dabei das Dehnungsmeßelement vom
Rahmen auf die Membrane. Die piezoelektrischen
Widerstandselemente sind vorzugsweise in Bereichen hoher
mechanischer Verformung angeordnet, um ein hohes Meßsignal zu
gewährleisten. Das Siliciumbrückenelement kann entweder direkt
oder durch einen Träger auf der Metallmembrane und dem Rahmen
angeordnet werden. Durch den Träger wird die Handhabbarkeit des
Siliciumbrückenelements bei der Herstellung verbessert. Dabei
dann sowohl ein Verbindungsbereich auf dem Rahmen wie auch auf
der Membrane vorgesehen sein. Zur Verbesserung der
Temperaturabhängigkeit des Sensorsignals kann vorgesehen werden,
daß der Verbindungsbereich auf dem Membrane nicht fest verbunden
wird, sondern aufliegt. Die Verbindung der Befestigungsbereiche
mit der Membrane oder dem Rahmen erfolgt zweckmäßigerweise durch
Kleben oder Löten. Die Herstellung von Membranen und Rahmen kann
vorzugsweise durch spanabhebende Bearbeitung von Metall
erfolgen. Um eine besonders einfache Montage des Drucksensors zu
ermöglichen, kann der Rahmen zusätzlich noch als
Einschraubbauteil, welches mit einem Gewinde versehen ist,
ausgeführt werden.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen
dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher
erläutert. Es zeigen die Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel
der Erfindung, Fig. 2 eine Draufsicht auf das erfindungsgemäße
Siliciumbrückenelement und Fig. 3 und Fig. 4 weitere
Ausführungsbeispiele der Erfindung.
In der Fig. 1 wird ein erstes Ausführungsbeispiel des
erfindungsgemäßen Drucksensors mit einer metallischen
Membrane 1, die in einem steifen Rahmen 3 eingespannt ist,
gezeigt. Auf der Membrane 1 ist ein Dehnmeßelement, welches als
Siliciumbrückenelement 2 ausgebildet ist, angeordnet. Das
Siliciumbrückenelement 2 ist mit jeweils einem
Verbindungsbereich 10 zum einen auf der Membrane 1, zum anderen
auf dem steifen Rahmen 3 befestigt. Weiterhin ist auf dem
steifen Rahmen 3 eine Hybridschaltung 4 vorgesehen, durch die
die Auswertung der Signale des Siliciumbrückenelements 2
erfolgt. Das Siliciumbrückenelement 2 weist dazu piezoresistive
Widerstände 11 auf, deren Widerstand sich aufgrund von
Spannungszuständen im Siliciummaterial ändert. Die elektrische
Verbindung zwischen dem Siliciumbrückenelement 2 und der
Hybridschaltung 4 wird durch einen Bonddraht 5 hergestellt.
Weiterhin können noch weitere Bonddrähte oder andere elektrische
Leitungselemente vorgesehen werden, mit denen die Signale der
Hybridschaltung 4 nach außerhalb des Drucksensors weitergeleitet
werden können. Der Rahmen 3 weist zusätzlich noch ein Gewinde 6
auf, durch das der Rahmen 3 fest montiert werden kann.
Durch die Druckzuführung 7 wird die Unterseite der Membrane 1
mit einem zu messenden Druck beaufschlagt. Die Oberseite der
Membrane ist mit normalem Umgebungsdruck oder einem
Referenzdruck beaufschlagt, so daß der absolute Druck oder ein
Differenzdruck gemessen wird. Aufgrund des Druckunterschiedes
zwischen der Druckzuführung 7 und der Oberseite der Membrane
kommt es zu einer Verformung der Membrane, die eine
entsprechende Verformung des Siliciumbrückenelements 2 bewirkt.
Das Siliciumbrückenelement 2 weist eine Ausnehmung 8 auf, durch
die ein geschwächter, das heißt dünner ausgestalteter
Brückenbereich geschaffen wird. In diesem Brückenbereich treten
besonders hohe mechanische Verspannungen auf. Aus diesem Grund
sind in diesem Bereich, das heißt oberhalb der Ausnehmung 8 auch
die piezoresistiven Widerstände 11 angeordnet. Diese ändern
aufgrund von mechanischen Spannungen ihren Widerstandswert.
Diese Widerstandsänderungen werden durch die Hybridschaltung 4
nachgewiesen und sind ein Maß für den an der Druckzuführung 7
anliegenden Druck.
In der Fig. 2 wird exemplarisch eine Aufsicht auf eine
Siliciumbrücke 2 nach der Fig. 1 gezeigt. Die piezoelektrischen
Widerstände 11 sind dabei so angeordnet, daß in ihnen hohe
mechanische Spannungen auftreten, wenn die Siliciumbrücke 2
durch die Auslenkung der Membrane 1 verformt wird. Im
vorliegenden Fall ist es daher vorgesehen, daß die
Widerstandselemente 11 nicht über den Verbindungsbereichen 10
angeordnet sind. Zur Kontaktierung der piezoelektrischen
Widerstände 11 sind Leiterbahnen 20 vorgesehen, die in
Anschlußbereichen 21 münden. Auf den Anschlußbereichen 21 können
Bonddrähte 5, wie sie in der Fig. 1 gezeigt werden, befestigt
werden. Die Leiterbahnen 20 stellen einen elektrischen Kontakt
zu den piezoelektrischen Widerständen 11 her. In der Fig. 2
sind zwei Widerstände 11 gezeigt, die in der Art einer
Halbbrücke verschaltet sind. Es sind jedoch auch andere
Anordnungen von Widerstandselementen 11 denkbar, insbesondere
können auch mehr Widerstandselemente, beispielsweise in der Form
einer Vollbrücke, vorgesehen sein. Weiterhin können auch noch in
den Bereichen, in denen niedrige mechanische Spannungen
auftreten, hier beispielsweise die Bereiche, die über den
Verbindungsbereichen 10 gelegen sind, weitere
Widerstandselemente vorgesehen sein, deren Widerstandswert
unabhängig von einer Verformung der Membrane 1 ist. Derartige
Widerstandselemente können dann als Referenzwiderstandselemente
verwendet werden. Die Erzeugung der Widerstandselemente 11
erfolgt durch Eindiffusion von Störstellen in das Silicium der
Siliciumbrücke 2. Durch eine entsprechende Dotierung und
Ausrichtung anhand bestimmter Kristallachsen kann dabei eine
hohe Abhängigkeit des Widerstands von mechanischen Spannungen
erreicht werden. Die Leiterbahnen 20 können durch oberflächliche
Metallschichten oder durch Diffusionsprozesse, wobei dabei die
Dotierung sehr hoch zu wählen ist, so daß der piezoresistive
Effekt gering ist, realisiert werden. Die in der Fig. 1
gezeigte Ausnehmung 8 kann besonders einfach durch einen
anisotropen Ätzprozeß des einkristallinen Materials des
Siliciumbrückenelements 2 erzeugt werden. Bei der Herstellung
des Siliciumbrückenelements 2 wird in erster Linie an eine
Parallelfertigung gedacht, das heißt, ausgehend von einem
einkristallinen Siliciumwafer werden eine Vielzahl von
Brückenelementen parallel gefertigt. Durch Zerteilen des
Siliciumwafers am Ende des Herstellungsprozesses lassen sich
dann eine Vielzahl von einzelnen Brückenelementen erzeugen.
Vorteil dieser Vorgehensweise ist, daß die Herstellungskosten
für das einzelne Siliciumbrückenelement besonders klein werden
und daß derartige Herstellungsprozesse mit großer Präzision
durchgeführt werden können. Es werden so hochgenaue
Brückenelemente geschaffen, deren Preis zudem gering ist.
Eine vorteilhafte Herstellung der Membrane 1 und des Rahmens 3
besteht in der einstückigen Ausbildung durch spanabhebende
Bearbeitung, beispielsweise Drehen aus einem Metallrohling. Es
sind jedoch auch andere Verfahren denkbar, mit denen
gleichzeitig ein metallischer Rahmen 3 und eine damit einstückig
verbundene Membrane 1 erzeugt werden. Durch einfache Variation
der Dicke und des Durchmessers der Membrane 1 kann die
Empfindlichkeit des Drucksensors bei der Herstellung über einen
weiten Empfindlichkeitsbereich eingestellt werden. Es ist so
auch möglich, ohne Variation des Siliciumbrückenelements 2
Drucksensoren für unterschiedliche Druckbereiche herzustellen.
Weiterhin kann der Rahmen 3 bei der Herstellung gleich mit einem
Gewinde 6 versehen werden. Mittels eines derartigen Gewindes 6
kann der Rahmen 3 druckdicht mit einem Gehäuse, Meßkörper oder
dergleichen verschraubt werden. Der Drucksensor kann somit in
einfacher Weise als Einschraubelement ausgebildet sein.
Besonders vorteilhaft sind die derartig hergestellten Sensoren
als Hochdrucksensoren im Bereich von einigen Tausend bar
einsetzbar.
In der Fig. 3 wird ein weiteres Ausführungsbeispiel der
Erfindung gezeigt. Das Siliciumbrückenelement 2 entspricht dem
Brückenelement 2, wie es bereits aus der Fig. 1 bekannt ist.
Das Brückenelement 2 ist hier jedoch nicht unmittelbar auf der
Membrane 1 und dem Rahmen 3 montiert, sondern ist mit diesen nur
über einen Träger 16 verbunden. Der Träger 16 ist mit einem
Verbindungsbereich 10 durch eine Befestigungsschicht 12 fest mit
dem Rahmen 3 verbunden. Über der Membrane 1 weist der Träger 16
nur einen Verbindungsbereich 10 auf, auf dem der Träger 16 auf
der Membrane 10 aufliegt. Das Siliciumbrückenelement 2 ist fest
mit dem Träger 16 verbunden. Um zu gewährleisten, daß bei der
Herstellung des Drucksensors das Verbindungsmittel 12, welches
beispielsweise als Lot ausgebildet ist, nur auf dem Rahmen eine
feste Verbindung schafft, ist ein Lotstop 15 vorgesehen, der die
Ausbreitung des Befestigungsmittels 12 in Richtung der Membrane
1 hin begrenzt. Der Lötstop 15 ist hier als Ausnehmung
ausgebildet. Es sind jedoch auch alle anderen Maßnahmen denkbar,
die verhindern, daß das Befestigungsmittel 12 sich in Richtung
der Membrane 1 ausbreitet.
Durch die Verwendung des Trägers 16 wird die Herstellung der
Siliciumbrückenelemente 2 vereinfacht. Dabei ist zu beachten,
daß durch die Ausnehmung 8 das Brückenelement 2 mechanisch sehr
empfindlich ist und beim Anbringen auf der Membrane 1 oder dem
Rahmen 3 zerstört werden könnte. Der Träger 16 kann
beispielsweise auch in einer parallelen Herstellung zunächst als
großflächige Scheibe komplett mit dem Siliciumwafer verbunden
werden und dann zusammen mit dem Siliciumwafer in einzelne
kleine Bereiche zerteilt werden. Die so geschaffenen
Dehnungsmeßelemente, bei denen die empfindlichen
Siliciumbrückenelemente 2 jeweils auf einem Träger 16 angeordnet
sind, lassen sich ebenfalls auf das Herstellungsverfahren
wesentlich einfacher handhaben als die Siliciumbrückenelemente 2
alleine. Weiterhin kann für die Träger 16 ein Material verwendet
werden, welches die unterschiedlichen thermischen
Ausdehnungskoeffizienten von Silicium und Metall im gewissen
Rahmen kompensiert. Dazu ist beispielsweise Glas als Material
für den Träger 16 geeignet. Die Vorteile der Verwendung des
Trägers 16 ergeben sich auch, wenn der Träger 16 sowohl mit dem
Rahmen 3 wie auch mit der Membrane 1 verbunden wird.
Der in der Fig. 3 gezeigte Träger 16 ist nur mit dem Rahmen 3
fest verbunden, während er hingegen auf der Membrane 1 nur
aufliegt. Auf dem Rahmen 3 wird somit ein Festlager und auf der
Membrane 1 ein Loslager gebildet. Der Träger 16 beziehungsweise
das damit verbundene Siliciumbrückenelement 2 können sich somit
gegenüber dem Metallmaterial von Membrane 1 und Rahmen 3
zusammenziehen oder ausdehnen, ohne daß es dabei zum Auftreten
von merklichen mechanischen Verspannungen kommt. Eine Auslenkung
der Membrane 1, die durch eine Druckbeaufschlagung des
Drucksensors hervorgerufen wird, führt jedoch nach wie vor zu
mechanischen Spannungen im Siliciumbrückenelement 2, die durch
die piezoelektrischen Widerstände 11 nachgewiesen werden können.
Durch die Verwendung eines Loslagers und eines Festlagers wird
so die thermische Empfindlichkeit des Drucksensors verringert,
ohne daß dies mit einer nennenswerten Verringerung der
Empfindlichkeit verbunden ist.
In der Fig. 4 wird ein weiteres Ausführungsbeispiel des
erfindungsgemäßen Drucksensors gezeigt. Das
Siliciumbrückenelement 2, die metallische Membran 1 und der
Rahmen 3 entsprechen den Elementen aus der Fig. 1 oder 3. Wie
in der Fig. 3 ist hier das Siliciumbrückenelement 2 nicht
unmittelbar mit der metallischen Membran 1 oder dem Rahmen 3
verbunden. Die Verbindung des Siliciumbrückenelements 2 mit dem
Rahmen 3 erfolgt über einen Sockel 102. Die Verbindung des
Siliciumbrückenelements 2 zur Membran 1 erfolgt über eine Stütze
101. Zwischen der Stütze 101, dem Sockel 102 und dem
Siliciumbrückenelement 2 ist jeweils eine Verbindungsschicht 103
und 104 vorgesehen.
Für die Stütze 101 und den Sockel 102 wird ein Material
verwendet welches von seinem thermischen
Ausdehnungskoeffizienten an Silicium angepaßt ist. Die
temperaturbedingte Ausdehnung des Eisen-Nickelmetalls sollte
dabei dem thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Silicium
möglichst nahekommen. Dazu wird insbesondere eine Stütze 101 und
ein Sockel 102 aus Nickel-Eisenmetall verwendet. Für die
Verbindungsschichten 103, 104 wird vorzugsweise ein Glaslot
verwendet, dessen Ausdehnungskoeffizient ebenfalls an Silicium
angepaßt ist.
Durch die Stütze 101 wird die Auslenkung der metallischen
Membran 1 auf das Siliciumbrückenelement 2 übertragen. Der
Sockel 102 dient zur festen Befestigung des
Siliciumbrückenelements 2 auf dem starren Rahmen 3. Durch die
angepaßten Temperaturkoeffizienten können thermisch bedingte
Verspannungen im Siliciumbrückenelement 2 verringert werden.
Dabei ist insbesondere die thermische Ausdehnung in X-Richtung
von Bedeutung, da die metallische Membran 1 und der Rahmen 3
vorzugsweise aus Stahl gefertigt werden und dieses Material
einen stark unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten im
Vergleich zum Siliciummaterial des Siliziumbrückenelements 2
aufweist. Durch die in Y-Richtung sehr starre Auslegung der
Stütze 101 werden auch kleine Auslenkungen der metallischen
Membran 1 in Y-Richtung gut auf das Siliciumbrückenelement 2
übertragen. Die Stütze 101 ist jedoch in X-Richtung sehr schlank
ausgebildet, so daß beim Auftreten einer unterschiedlichen
Ausdehnung von Rahmen 3 und metallischer Membran 1 eine
Ausdehnung in X-Richtung durch die Stütze 101 durch eine
Verbiegung der Stütze 101 kompensiert wird. Es wird so erreicht,
daß die durch einen Temperatureinfluß bewirkte Kraft im
wesentlichen nur noch von der geometrischen Form und des
Elastizitätsmoduls des Materials der Stütze abhängt. Weiterhin
kann durch Wahl eines geeigneten Glaslotes für die
Verbindungsschichten 103, 104 der thermische Einfluß auf das
Siliciumbrückenelement weiter verringert werden.
Für die Verbindung der Stütze 101 auf der Membran 1 bzw. des
Sockels 102 auf dem Rahmen 3 eignen sich übliche
Metallverbindungen wie z. B. Schweißen, Löten oder Kleben.
Claims (14)
1. Drucksensor mit einer metallischen Membrane (1) und einem auf
der Membrane (1) angeordneten Dehnungsmeßelement, dadurch
gekennzeichnet, daß das Dehnungselement ein
Siliciumbrückenelement (2) mit eingebrachten piezoresistiven
Widerstandselementen (11) aufweist.
2. Drucksensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Membrane (1) mit einem steifen Rahmen (3) eingefaßt ist, und daß
die Membrane (1) und der steife Rahmen (3) einstückig
ausgebildet sind.
3. Drucksensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß das Siliciumbrückenelement (2) mit einem
Verbindungsbereich (10) unmittelbar auf dem Rahmen (3) und mit
einem Verbindungsbereich (10) unmittelbar auf der Membrane (1)
befestigt ist.
4. Drucksensor nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß das Siliciumbrückenelement (2) auf einem
Träger (16) angeordnet ist.
5. Drucksensor nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der
Träger (16) mit einem Verbindungsbereich (10) auf dem Rahmen (3)
und mit einem Verbindungsbereich (10) auf der Membrane (1)
befestigt ist.
6. Drucksensor nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der
Träger (16) mit einem Verbindungsbereich (10) unmittelbar auf
dem Rahmen (3) befestigt ist und mit einem Verbindungsbereich
(10) auf der Membrane (1) aufliegt.
7. Drucksensor nach Anspruch 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die Befestigung durch Kleben oder Löten erfolgt ist.
8. Drucksensor nach einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß die Membrane (1) und der Rahmen (3) durch
spanabhebende Bearbeitung hergestellt sind.
9. Drucksensor nach Anspruch 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet,
daß der Rahmen (3) ein Gewinde (6) aufweist.
10. Drucksensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das
Siliciumbrückenelement (2) mittels einer Stütze (101) mit der
Membran verbunden ist, daß die Stütze (101) in einer Richtung
senkrecht auf der Membran starr ausgebildet ist und in einer
Richtung parallel zur Membran verbiegbar ausgebildet ist.
11. Drucksensor nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß
ein steifer Rahmen (3) vorgesehen ist, daß das
Siliciumbrückenelement (2) durch einen Sockel (102) mit dem
Rahmen (3) verbunden ist.
12. Drucksensor nach Anspruch 10 oder 11, dadurch
gekennzeichnet, daß die Stütze (101) und der Sockel (102) aus
einem Material, insbesondere einem Nickel-Eisenmetall
ausgebildet sind, dessen thermischer Ausdehnungskoeffizient im
wesentlichen dem thermischen Ausdehnungskoeffizienten von
Silicium entspricht.
13. Drucksensor nach Anspruch 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet,
daß die Verbindung der Stütze (101) und des Sockels (102) mit
dem Siliciumbrückenelement (2) durch Verbindungsschichten (103,
104) aus einem Glaslot erfolgt.
14. Drucksensor nach Anspruch 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet,
daß die Stütze (101) und der Sockel (102) durch Schweißen, Löten
oder Kleben mit der Membran (1) und dem Rahmen (3) verbunden
sind.
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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JP (1) | JP3821852B2 (de) |
KR (1) | KR100432068B1 (de) |
DE (1) | DE19714703B4 (de) |
WO (1) | WO1997039320A1 (de) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6643976B2 (en) | 2001-03-26 | 2003-11-11 | First Sensor Technology Gmbh | Pressure sensor device |
DE102004013073A1 (de) * | 2004-03-11 | 2005-09-29 | Ab Elektronik Sachsen Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Druckmesselementen und Druckmesselemente |
DE102005001298A1 (de) * | 2005-01-03 | 2006-07-13 | Hydac Electronic Gmbh | Vorrichtung zum Messen von Kräften, insbesondere Drucksensor, und zugehöriges Herstellverfahren |
EP1744140A2 (de) * | 2005-06-17 | 2007-01-17 | Eaton Corporation | Verbessertes Gerät zur Korrektur elektrischer Signale |
DE102005058653A1 (de) * | 2005-12-07 | 2007-06-28 | Siemens Ag | Mitteldrucksensor |
DE102006032128A1 (de) * | 2006-07-05 | 2008-01-10 | Hydac Electronic Gmbh | Vorrichtung zum Messen von Kräften, insbesondere Drucksensor, und zugehöriges Herstellverfahren |
EP1826543A3 (de) * | 2006-02-27 | 2008-05-14 | Auxitrol S.A. | Spannungsisolierter Drucksensorchip |
US7661318B2 (en) | 2006-02-27 | 2010-02-16 | Auxitrol S.A. | Stress isolated pressure sensing die, sensor assembly inluding said die and methods for manufacturing said die and said assembly |
EP2184576A1 (de) * | 2007-08-27 | 2010-05-12 | Hitachi Ltd. | Halbleiterbelastungssensor |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19844808C1 (de) * | 1998-09-30 | 2000-04-20 | Bosch Gmbh Robert | Drucksensorvorrichtung |
DE10135806A1 (de) | 2001-07-23 | 2003-02-13 | Zeiss Carl | Spiegel zur Reflexion elektromagnetischer Strahlung und Beleuchtungs- bzw. Abbildungsverfahren unter Einsatz desselben |
DE10148859A1 (de) * | 2001-10-04 | 2003-04-10 | Bosch Gmbh Robert | Mikromechanisches Bauelement und Drucksensor mit einem solchen Bauelement |
EP1451546B1 (de) * | 2001-10-31 | 2018-02-28 | RheoSense, Inc. | Druckmesseinrichtung für rheometer |
US7290441B2 (en) * | 2001-10-31 | 2007-11-06 | Rheosense, Inc. | Micro slit viscometer with monolithically integrated pressure sensors |
EP1907811B1 (de) | 2005-07-22 | 2012-04-25 | STMicroelectronics Srl | Integrierter drucksensor mit doppelmessskala und hohem vollausschlagwert |
EP1953516B1 (de) * | 2007-01-31 | 2011-03-09 | Infineon Technologies AG | Mikromechanischer Drucksensor |
WO2009043040A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Endevco Corporation | Silicon sensing structure to detect through-plane motion a plane of material with thermal expansion substantially different from that of silicon |
US9289137B2 (en) * | 2007-09-28 | 2016-03-22 | Volcano Corporation | Intravascular pressure devices incorporating sensors manufactured using deep reactive ion etching |
JP5157614B2 (ja) * | 2008-04-21 | 2013-03-06 | 株式会社デンソー | 圧力センサおよびその製造方法 |
CN103080724B (zh) | 2010-04-26 | 2016-04-13 | 电流感应器公司 | 便携式粘度计 |
JP2014044180A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-13 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 歪みセンサモジュール |
DE102013114728A1 (de) * | 2013-12-11 | 2015-07-02 | Trafag Ag | Messzellenanordnung für einen mit hohen drücke belastbaren drucksensor |
JP2017510822A (ja) | 2014-04-11 | 2017-04-13 | レオセンス,インコーポレイテッド | 粘度計及びその使用方法 |
JP6248009B2 (ja) * | 2014-07-31 | 2017-12-13 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 圧力センサ |
DE102014113543A1 (de) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Medienbeständige Multilagenbeschichtung für ein Messgerät der Prozesstechnik |
JP6581900B2 (ja) * | 2015-12-28 | 2019-09-25 | アズビル株式会社 | 圧力センサ |
US10551261B2 (en) * | 2017-02-28 | 2020-02-04 | Rosemount Inc. | Joint for brittle materials |
JP7436218B2 (ja) | 2020-01-27 | 2024-02-21 | アズビル株式会社 | 圧力センサ |
JP7436235B2 (ja) | 2020-02-19 | 2024-02-21 | アズビル株式会社 | 圧力センサ |
LU101845B1 (en) | 2020-06-10 | 2021-12-10 | Rotarex S A | Pressure sensor formed by strain gauge on a deformable membrane of a fluid device |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1078217A (en) * | 1976-03-31 | 1980-05-27 | Robert C. Whitehead (Jr.) | Force transducing cantilever beam and pressure transducer incorporating it |
EP0140992B1 (de) * | 1983-11-10 | 1988-05-25 | Kristal Instrumente AG | Wandlerelement, Verfahren zu seiner Herstellung sowie Verwendung für einen Druckaufnehmer |
JPS6188121A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-06 | Nippon Denso Co Ltd | 圧力変換器 |
GB2174241A (en) * | 1985-04-25 | 1986-10-29 | Transamerica Delaval Inc | Transducer devices |
JPH0711461B2 (ja) * | 1986-06-13 | 1995-02-08 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | 圧力検出器 |
DE4028376A1 (de) * | 1990-09-07 | 1992-03-12 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur herstellung von duennschicht-dehnmessstreifenanordnungen |
JPH06188120A (ja) * | 1992-12-17 | 1994-07-08 | Hitachi Metals Ltd | 円弧形状磁石およびその製造方法 |
-
1997
- 1997-04-09 US US09/171,035 patent/US6062088A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-04-09 JP JP53664097A patent/JP3821852B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1997-04-09 KR KR10-1998-0706707A patent/KR100432068B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-04-09 DE DE19714703.8A patent/DE19714703B4/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-04-09 WO PCT/DE1997/000716 patent/WO1997039320A1/de active IP Right Grant
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10114862B9 (de) * | 2001-03-26 | 2007-04-26 | First Sensor Technology Gmbh | Drucksensoreinrichtung |
DE10114862B3 (de) * | 2001-03-26 | 2006-07-13 | First Sensor Technology Gmbh | Drucksensoreinrichtung |
US6643976B2 (en) | 2001-03-26 | 2003-11-11 | First Sensor Technology Gmbh | Pressure sensor device |
DE102004013073A1 (de) * | 2004-03-11 | 2005-09-29 | Ab Elektronik Sachsen Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Druckmesselementen und Druckmesselemente |
DE102005001298A1 (de) * | 2005-01-03 | 2006-07-13 | Hydac Electronic Gmbh | Vorrichtung zum Messen von Kräften, insbesondere Drucksensor, und zugehöriges Herstellverfahren |
EP1744140A3 (de) * | 2005-06-17 | 2007-01-24 | Eaton Corporation | Vorrichtung zum Korrigieren von elektrischen Signalen |
EP1744140A2 (de) * | 2005-06-17 | 2007-01-17 | Eaton Corporation | Verbessertes Gerät zur Korrektur elektrischer Signale |
DE102005058653A1 (de) * | 2005-12-07 | 2007-06-28 | Siemens Ag | Mitteldrucksensor |
EP1826543A3 (de) * | 2006-02-27 | 2008-05-14 | Auxitrol S.A. | Spannungsisolierter Drucksensorchip |
US7475597B2 (en) | 2006-02-27 | 2009-01-13 | Auxitrol S.A. | Stress isolated pressure sensing die |
US7661318B2 (en) | 2006-02-27 | 2010-02-16 | Auxitrol S.A. | Stress isolated pressure sensing die, sensor assembly inluding said die and methods for manufacturing said die and said assembly |
DE102006032128A1 (de) * | 2006-07-05 | 2008-01-10 | Hydac Electronic Gmbh | Vorrichtung zum Messen von Kräften, insbesondere Drucksensor, und zugehöriges Herstellverfahren |
EP2184576A1 (de) * | 2007-08-27 | 2010-05-12 | Hitachi Ltd. | Halbleiterbelastungssensor |
EP2184576A4 (de) * | 2007-08-27 | 2014-10-01 | Hitachi Ltd | Halbleiterbelastungssensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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KR100432068B1 (ko) | 2004-09-08 |
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