DE10042734C1 - Drucksensor - Google Patents
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- DE10042734C1 DE10042734C1 DE2000142734 DE10042734A DE10042734C1 DE 10042734 C1 DE10042734 C1 DE 10042734C1 DE 2000142734 DE2000142734 DE 2000142734 DE 10042734 A DE10042734 A DE 10042734A DE 10042734 C1 DE10042734 C1 DE 10042734C1
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- G01L19/003—Fluidic connecting means using a detachable interface or adapter between the process medium and the pressure gauge
Abstract
Für einen Drucksensor, bei dem eine mit einer Druckmeßzelle versehene Hybridbaugruppe durch Klebemittel mit dem Drucksensorgehäuse verbunden ist, wird vorgeschlagen, die Klebestelle derart auszugestalten, daß es weder bereits schon im Verlauf der Drucksensormontage noch im späteren Betrieb zu einer Verspannung der Druckmeßzelle kommt, die zu einer Verfälschung des Meßsignals oder sogar zu einer Zerstörung des Drucksensors führt. DOLLAR A Die Klebestelle ist derart ausgebildet, daß eine definierte Klebefläche und eine definierte Kleberschichtdicke eingehalten werden; zur Klebung selbst wird ein Silikonkleber verwendet.
Description
Die Erfindung betrifft einen Drucksensor.
Aus der DE 196 12 964 A1 ist ein Drucksensor bekannt.
Entsprechend der bekannten Schrift weist der Drucksen
sor ein Gehäuse [dort (20)] mit einer oftmals zylindri
schen Form auf, das vorzugsweise aus Kunststoff be
steht. In diesem Gehäuse ist ein Sensorelement
[dort (30)] vorgesehen, welches beispielsweise als ein
mit einer Membran versehener Silizium-Chip ausgebildet
ist. Das Sensorelement ist auf einer Trägerplatte
[dort (40)] angeordnet und beispielsweise über Bond
drähte [dort (32)] mit Kontaktflächen auf der Träger
platte mit dieser verbunden. Die Trägerplatte ist als
Hybrid-Keramikplatte ausgebildet. Im Gehäuse ist weiter
eine Montagefläche [dort (60)] vorgesehen, mit der die
Trägerplatte unter Verwendung eines Kapillarklebers zur
Ausbildung einer abdichtenden Klebeverbindung sehr fest
verbunden ist. Auf diese Weise ist zwischen dem Gehäuse
und der Trägerplatte eine nahezu monolithische Verbin
dung hergestellt.
Wird im Rahmen seiner Verwendung der Drucksensor über
eine dort z. B. in Fig. 1 gezeigte Schraubverbindung
mit einer Meßstelle verbunden, wobei ein hierfür geeig
netes Werkzeug verwendet wird, so werden vom Werkzeug
auf das Gehäuse Montagekräfte übertragen; vor allem
nach dem für das Dichten erforderlichen Festziehen des
Drucksensors wirken Fixierungskräfte auf das Gehäuse
ein, weshalb es aufgrund der geringeren Werkstoff-Fe
stigkeit des Kunststoffes im Gehäuse zu Verformungen
kommt. Bei dem Festziehen wird der O-Ring elastisch
verformt, so daß er entsprechend dieser Pressung längs
einer ringförmgen Auflagefläche an der Gehäusehälfte
[dort (21)] anliegt. Die durch das Gewinde auf die Ge
häusehälfte ausgeübte Zugkraft stützt sich also auf
dieser ringförmigen Auflagefläche ab und verursacht die
Verformung, daß sich die ursprünglich ebene Montageflä
che [dort (60) als Teil der dortigen Gehäusehälfte (21)
in der dortigen Fig. 1] in Richtung der Gewinde-Zug
kraft konkav aufwölbt.
Bei einem Mehrfach-Drucksensor der Erfindung entspre
chend der nachstehend erläuterten Fig. 2 wirken auf den
Drucksensor Druckkräfte durch die Meßdrücke P1 und P2
ein. Durch die Befestigungen (24) und (25) bewirken die
Druckkräfte ein konvexes Aufwölben des Drucksensor-Un
terteiles (1) und damit auch ein Aufwölben der Flächen
(23) und (23a), mit denen die Hybridbaugruppen durch
Klebung verbunden sind.
In der bekannten Schrift ist durch die Verbindung des
Sensorelementes mit der Trägerplatte eine Drucksensor-
Hybridbaugruppe gebildet, welche wie oben erläutert
über den Kapillarkleber quasi monolithisch mit der
Montagefläche des Gehäuses verbunden ist; durch diese
Verbindung werden Verformungen der Montagefläche auch
immer auf die Hybridbaugruppe übertragen und verspannen
diese [konstruktionsbedingt nimmt die ursprünglich
ebene Trägerplatte die Form der Montagefläche ein,
wodurch nun auch die Trägerplatte verspannt wird].
Derartige Verspannungen der Drucksensor-Hybridbaugruppe
führen zumindest zu einer Verfälschung des Sensor-
Druckmeßwertes, weil sie sich auch auf das druckerfas
sende Sensorelement übertragen [das vom Sensorelement
abgegebene elektrische Signal basiert auf dem im Sen
sorelement aufgrund der Druckbeaufschlagung erzeugten
mechanischen Spannungszustand, welcher dann durch eine
zusätzliche rein mechanische Verspannung verändert
wird]; bei größen Verspannungen kommt es sogar zum
Bruch der Trägerplatte, da die verwendete Keramik ihrer
Natur entsprechend zwar biegesteif aber doch sehr
spröde ausgebildet ist.
Verspannungen der Drucksensor-Hybridbaugruppe können
auch bereits schon im Verlauf der Montage entstehen,
wenn es während der Trägerplatten-Klebung auf der Ge
häuse-Montagefläche mit Hilfe des Kapillarklebers durch
fertigungsbedingte Maßnahmen zu einer Kraft-Einwirkung
auf das Gehäuse kommt.
Aus der DE 41 07 347 A1 ist eine Halbleiterdrucksensor
bekannt, bei dem der Halbleiterdrucksensorchip [dort
(50)] mit einem Leiterrahmen [dort (100)] über eine in
einem becherförmigen Abschnitt [dort (2)] eingebrachte
Klebeschicht mit einer vorbestimmten Dicke verbunden
ist. Ein Unterstüzungsvorsprung [dort (11)] dient zum
Ausgleich des Zug- und Biegemomentes und ist vorzugs
weise derart angeordnet, daß ein vorbestimmtes Biegemo
ment an dem Drucksensor [dort (51)] des Halbleiter
drucksensorchips [dort (50)] den Offset-Wert aufhebt,
den der Halbleiterdrucksensorchip selbst aufweist.
Innerhalb des becherförmigen Abschnitts ist ein weite
rer Vorsprung [dort (4)] zum Aufnehmen einer Drahtver
bindung vorgesehen, welcher die Kraft aufnimmt, die vom
Boden des Halbleiterdrucksensorchips während des Zeit
punktes der Drahtverbindung durch den Druck ausgeübt
wird. Mit dem Unterstützungsvorsprung [dort (11)] wird
verhindert, daß Verzerrungsstreß aufgrund des Drahtauf
nahmevorsprungs [dort (4)] übertragen wird; hierdurch
wird der auf den Halbleiterdrucksensorchip [dort (50)]
ausgeübtes Streß entspannt, wodurch die Meßgenauigkeit
verbessert wird.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, für
einen Drucksensor nach der erstgenannten bekannten
Schrift konstruktive Maßnahmen vorzusehen, die verhin
dern, daß Verspannungen zwischen einer Drucksensor-Hy
bridbaugruppe und der im Gehäuse des Drucksensors vor
gesehenen Fläche, mit der die Drucksensor-Hybridbau
gruppe klebedicht verbunden ist, auftreten können.
Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 ange
gebene Erfindung gelöst. Weiterbildungen und vorteil
hafte Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den
Unteransprüchen angegeben.
Die Erfindung hat den Vorteil, daß sie auch auf Druck
sensoren mit mehr als einem Sensorelement, d. h. für
einen Sensor mit zwei und mehr Druckkanälen angewendet
werden kann.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines Ausfüh
rungsbeispiels, das in den Zeichnungen dargestellt ist,
näher erläutert.
Es zeigt:
Fig. 1 einen Drucksensor in seiner oftmals
zylindrischen Grundform mit einem
Sensorelement zur Messung eines Druckes;
Fig. 2 einen Drucksensor mit zwei Sensorelementen
zur Messung von zwei unterschiedlichen
Drücken.
Entsprechend Fig. 1 ist für den Sensor ein Gehäuse vor
gesehen, von dem zur besseren Übersicht nur das Ge
häuse-Unterteil (1) dargestellt ist, welches die Ein
richtungen für die erfindungsgemäße Klebeverbindung
enthält. Die von einem Ausschnitt (6) erfaßten Bauele
mente sind in dem Ausschnitt (7) vergrößert darge
stellt.
Das oft und vorzugsweise als rotationssymmetrischer
Körper ausgebildete Gehäuse-Unterteil (1) kann aus
Metall oder aus Kunststoff gefertigt sein. Bei einer
Fertigung aus einem preisgünstigen Kunststoff, einem
Material, das gegenüber Metall im allgemeinen über eine
geringere Biegesteifigkeit verfügt, sind die Vorteile
der Erfindung besonders ausgeprägt.
Es ist ein Drucksensor-Aufnahmeteil (4) vorgesehen,
welches für den Drucksensor als Druckquelle zur Messung
des Drucks P1 (22) dient, wofür der Druckanschluß (2)
vorgesehen ist. Das Gehäuse-Unterteil (1) weist eine
Ringnut (13) auf, in der ein O-Ring (14) eingelegt ist,
so daß mit Hilfe des am hohlzylindrischen Ansatz für
den Druckanschluß (2) vorgesehenen Außengewindes (3)
das Gehäuse druckdicht mit dem Drucksensor-Aufnahmeteil
(4) verbindbar ist.
Als Sensorelement dient eine piezoresistive Druckmeß
zelle (5). Bei einer derartigen Meßzelle ist eine Sili
zium-Meßmembran (17) anodisch an einen Glaskörper (18)
gebondet. Die derart zusammengefügten Meßzellen-Ele
mente (17) und (18) sind flächig auf eine, kostenbe
dingt eckige, Keramikplatte (8) aufgeklebt. Über Bond
drähte ist die Silizium-Meßmembran (17) mit entspre
chenden, auf der Seite des Sensorelementes angeordneten
Leiterbahnen verbunden. Über eine durch die Keramik
platte (8) und den Glaskörper (18) durchgehende Öffnung
(21) wird die Silizium-Meßmembran (17) von dem am
Druckanschluß (2) anliegenden Druck beaufschlagt. Zur
Abdeckung der Druckmeßzelle (5) ist eine mit einer Re
lativdruck-Einlaßbohrung (16) ausgerüstete Schutzkappe
(15) vorgesehen.
Durch die feste Verbindung der Druckmeßzelle (5) mit
der Keramikplatte (8) und durch die Bond-Verbindungen
ist eine Hybridbaugruppe gebildet, bei der die Keramik
platte (8) die Trägerplatte darstellt. Weiter sind auf
dieser Trägerplatte elektrische und/oder elektronische
Bauteile angeordnet, welche die Meßelektronik bilden.
Für eine hochintegrierte Meßelektronik ist mindestens
eine Meßelektronik-Komponente (19) vorgesehen, welche
z. B. aus einem integrierten Schaltkreis besteht. Zur
Spannungsversorgung und zur Ausgabe des Druckmeßwertes
sind an der Hybridbaugruppen-Trägerplatte (8) elektri
sche Anschlüsse angebracht. Für hochintegrierte Lösun
gen bei z. B. serieller digitaler Datenausgabe ist dies
mindestens ein elektrischer Anschluß (20), welcher so
wohl zur Spannungsversorgung als auch zur Datenübertra
gung dient.
Der elektrische Anschluß (20) ist mit dem nicht darge
stellten oberen Gehäuseteil verbunden, welches über
mindestens einen elektrischen Anschluß verfügt, welcher
z. B. wie das Anschlußelement [dort (50)] aus der
DE 196 12 964 A1 in der dortigen Gehäusehälfte (22)
nach der dortigen Fig. 1 ausgeführt ist.
Im Gehäuse-Unterteil (1) ist auf der Seite, welche der
Hybridbaugruppen-Trägerplatte (8) zugewendet ist, eine
durch die Größe der Hybridbaugruppen-Trägerplatte (8)
vorgegebene Kreisfläche (9) vorgesehen; ein ver
gleichsweise kleiner Teil der Kreisfläche (9) bildet
den eigentlichen Montagebereich für die Klebung der Hy
bridbaugruppen-Trägerplatte (8). Dieser Montagebereich
wird durch eine, über der Kreisfläche (9) erhaben ab
stehende, Auflagekontur (11) nach außen begrenzt, wel
che im wesentlichen als ein kreisrunder Ring ausgebil
det ist. Auf der Kreisfläche (9) ist eine weitere, als
erhaben abstehend auf der Kreisfläche (9) ausgebildete
Klebebegrenzungskontur (12) angeordnet, welche die in
nere Begrenzung für den Montagebereich darstellt, und
diese Kontur ist ebenfalls als im wesentlichen kreis
runde Kontur ausgestaltet, wobei die Mittelpunkte der
Auflagekontur (11) und der Klebebegrenzungskontur (12)
entweder identisch sind, so daß beide Konturen konzen
trisch zueinander liegen oder zumindest räumlich nahe
beieinander liegen. Eine räumliche Nähe ist gegeben,
wenn der Abstand der Mittelpunkte beider Konturen im
Verhältnis zum Radius der äußeren Auflagekontur (11)
vergleichsweise gering ist.
Zur Montage der Hybridbaugruppen-Trägerplatte (8) auf
dem Gehäuse-Unterteil (1) wird zunächst mit Hilfe einer
Dosiereinrichtung eine vordefinierte Menge von Kleb
stoff in die Ringnut, welche im Gehäuse-Unterteil (1)
durch die Auflagekontur (11) und die Klebebegrenzungs
kontur (12) gebildet ist, eingefüllt. Dann wird die
vormontierte Hybridbaugruppe mit ihrer der Druckmeß
zelle (5) abgewandten Fläche bezüglich der Kreisfläche
(9) des Gehäuse-Unterteiles (1) zentriert und bündig
auf die Auflagekontur (11) aufgelegt, so daß der
Klebstoff die erläuterte Ringnut ausfüllt und eine
kleine, bei der Dosierung sicherheitshalber berücksich
tigte Klebstoff-Restmenge in den sehr schmalen Spalt
zwischen der Hybridbaugruppen-Trägerplatte (8) und der
Klebebegrenzungskontur (12) fließen kann. Auf diese
Weise wird ein ringförmiger Kleberaum (10) gebildet,
durch dessen ringförmige Grundfläche eine definierte
Klebefläche eingehalten ist. Die Auflagekontur (11)
stellt die äußere und die Klebebegrenzungskontur stellt
die innere Begrenzung des ringförmigen Kleberaumes (10)
dar. Die Dicke der Kleberschicht im Kleberaum (10) er
gibt sich aus der Höhe der Auflagekontur (11) über der
Kreisfläche (9); mit der Festlegung dieser Höhe ist
eine definierte Kleberschichtdicke eingehalten. Auf
grund der erläuterten Größenverhältnisse stellt die
Klebefläche einen vergleichbar kleinen Teil der Fläche
der Hybridbaugruppen-Trägerplatte (8) dar.
Die Dicke des ringförmigen Kleberaumes (10) ist anwen
dungsabhängig; sie liegt im allgemeinen zwischen 0,1
und 0,3 mm und wird von dem verwendeten Kleber
bestimmt.
Der erwähnte schmale Spalt zwischen Hybridbaugruppen-
Trägerplatte (8) und der Klebebegrenzungskontur (12)
beträgt z. B. 0,03 mm, er wird dadurch festgelegt, in
dem die Höhe der Klebebegrenzungskontur (12) über der
Kreisfläche (9) entsprechend kleiner als die Höhe der
Auflagekontur (11) über der Kreisfläche (9) gewählt
wird.
Für die Hybridbaugruppen-Trägerplatte (8) wird z. B.
ein übliches Keramiksubstrat auf der Basis von Al2O3
eingesetzt. Der verwendete Klebstoff wird an den für
das Gehäuse-Unterteil (1) verwendeten Kunststoff ange
paßt, um eine geeignete Paarung zwischen dem Kunststoff
(bzw. dem Metall) und dem Kleber herzustellen; hierbei
wird vorzugsweise ein elastisch weicher Silikonkleber
eingesetzt, der ausgleichend bezüglich der temperatur
bedingten Längenänderungen der durch die Klebung zusam
mengefügten Teile wirkt.
Bei Verwendung eines 30%-glasfaserverstärkten PBT-
Kunststoffes bewährt sich als Kleber der Einkomponen
ten-Silikonkleber TSE322 der Firmen Toshiba oder Gene
ral Electrics.
Nach der Dosierung des Klebers und dem Auflegen der Hy
bridbaugruppe wird die Klebung im Ofen spannungsfrei
bei einer Temperatur von vorzugsweise 120°C über eine
Zeit von vorzugsweise 1 bis 1,5 Stunden ausgehärtet;
dann erfolgt die Abkühlung auf die Raumtemperatur.
Mit Abkühlung auf Raumtemperatur findet eine tempera
turbedingte Volumensverringerung des Klebers statt.
Durch diese Volumensverringerung entsteht eine auf die
Hybridbaugruppe wirkende Zugspannung, welche von dem im
ringförmigen Kleberaum (10) befindlichen Kleber an sei
ner Grenzfläche zur Hybridbaugruppen-Trägerplatte (8)
auf diese ausgeübt wird. Der große Vorteil bei der Aus
gestaltung der Konturen (11) und (12) in Form von kon
zentrischen Kreisringen und der zentrischen Montage der
Meßzellen-Elemente (17) und (18) bezüglich der konzen
trischen Konturen (11) und (12) besteht nun darin, daß
diese Zugspannungen symmetrisch auf die Silizium-Meß
membran (17) einwirken und diese damit nicht verspan
nen. Aus diesem Grund ist es anzustreben, die Auflage
kontur (11) und die Klebebegrenzungskontur (12) als zu
einander konzentrische kreisrunde Ringe auszubilden.
Es gibt jedoch Fertigungsgesichtspunkte, die es erfor
derlich machen, von dieser idealen Auslegung abzugehen,
sei es, daß man in gewissem Rahmen von der konzentri
schen Anordnung abgehen muß, daß eine der Konturen bei
spielsweise eine ellipsenförmige Form aufweist, oder
daß eine Kontur aus Kreis- oder Kreissehnen-Elementen
zusammengesetzt ist.
Sofern durch eine derartige Ausbildung die Symmetrie
der erläuterten, durch den Kleber auf die Hybridbau
gruppe einwirkenden Zuspannung nicht wesentlich gestört
wird, wird im Sinne der Erfindung eine derartige Kontur
im wesentlichen als kreisrunder Ring betrachtet. Sinn
gemäß gleiches gilt für die zentrische Anordnung der
Konturen zueinander und für die konzentrische Anordnung
der piezoresistiven Druckmeßzelle (5) in Bezug auf die
konzentrische Ring-Anordnung.
Wie eingangs im Detail erläutert, wird bei der Schraub
montage des Sensors im Drucksensor-Aufnahmeteil (4)
über die Wirkung des O-Ringes (40) eine Zugkraft auf
das Gehäuse-Unterteil (1) derart ausgeübt, daß sich die
Kreisfläche (9) konkav aufwölbt.
Über das Festziehen der Befestigungseinrichtung des
Drucksensors ergibt sich so eine Streßeinwirkung auf
die Kreisfläche (9), die die erläuterte konkave Wölbung
zu Folge hat. Grundsätzlich kann der Montagebereich an
jeder Stelle der Kreisfläche (9) angeordnet sein, wenn
er jedoch an einer Stelle angeordnet ist, an der die
Tangente an die Wölbung waagerecht ist, so wird die Hy
bridbaugruppen-Trägerplatte (8) nur parallel zu ihrer
ursprünglich ebenen Einbaulage verschoben, und der Ein
fluß auf die Silizium-Meßmembran (17) ist am gering
sten.
Eine waagerechte Tangente an ein aufgrund der Streßbe
einflussung gewölbte "Kreisfläche" (8) liegt am Extrem
wert dieser Wölbung vor, das heißt, wenn die Wölbung
ihr Maximum oder ihr Minimum erreicht.
Aufgrund der rotationssymmetrischen Geometrie des
Drucksensors liegt bei der Streßeinwirkung durch die
Befestigungseinrichtung in Form des Außengewindes (3)
der Extremwert (in diesem Falle das Minimum) des streß
bedingten mechanischen Auslenkweges längs der Mittelli
nie des Drucksensors [die Punkte der ursprünglich ebe
nen Kreisfläche (9) werden durch die Spannungskräfte um
einen Auslenkweg verschoben, wobei die Verbindung der
verschobenen Punkte die konkave Wölbung der Kreisfläche
(9) ergibt]. Aus diesem Grund ist der Montagebereich
konzentrisch zum Minimum des Streß-Auslenkweges, zur
Mittellinie des Drucksensors angeordnet.
Sowohl die Öffnung (21), welche den Druckkanal vom
Druckanschluß (2) zur Silizium-Meßmembran (17), dem
Sensorelement, darstellt, als auch die Mittelpunkte der
Auflagekontur (11) und der Klebebegrenzungskontur (12)
befinden sich im wesentlichen im Bereich der Mittel
linie des Drucksensors, längs der, wie erläutert, der
Streß-Auslenkweg sein Minimum einnimmt.
Bei der Anordnung des Montagebereiches am Wölbungs-Ex
tremwert der gewölbten Kreisfläche (9) wirken die über
die ringförmige Klebefläche auf die Hybridbaugruppen-
Trägerplatte (8) ausgeübten Spannungskräfte der unter
Fig. 2 erläuterten Wölbung mit ihrer Krümmung
rotationssymmetrisch auf diese ein, so daß auch diese
Einflüsse die Silizium-Meßmembran (17) nicht
meßwertverfälschend verspannen; eine solche Verspannung
tritt in geringem Maß nur bei einer asymmetrischen
[d. h. nicht rotationssymmetrischen] Form der Wölbung
auf, was durch die rotationssymmetrische Ausgestaltung
des Gehäuse-Unterteils (1) verhindert ist.
Bei dem Drucksensor nach Fig. 2 ist neben der Druckmeß
zelle (5) zur Messung des Drucks P1 (22) eine weitere
Druckmeßzelle (5a) zur Messung eines weiteren, zweiten
Drucks P2 (22a) vorgesehen. Die zur Messung des Drucks
P2 (22a) benötigten Bauelemente sind gleichartig mit
denen zur Messung des Drucks P1 (22) verwendeten Bau
elementen; die Bezugszeichen für die Bauelemente des
Drucks P2 (22a) entsprechen denjenigen für den Druck P1
(22) und sind zur Unterscheidung mit einem zusätzlichen
"a" bezeichnet. Die Bauteile sind in großem Umfang
gleichartig mit den unter Fig. 1 beschriebenen Bautei
len, so daß im folgenden nur die Unterschiede der Bau
elemente zu Fig. 1 beschrieben sind.
Im Gegensatz zu Fig. 1 weist das Gehäuse-Unterteil (1)
nach Fig. 2 keine rotationssymmetrische Form auf, da
die Hybridbaugruppen-Trägerplatten (8) und (8a) räum
lich benachbart zueinander in entsprechenden Ausnehmun
gen des Gehäuse-Unterteils (1) angeordnet sind. So kann
die Verbindung zwischen dem Gehäuse-Unterteil (1) und
dem Drucksensor-Aufnahmeteil (4) auch nicht mehr über
Außengewinde an den hohlzylindrischen Ansätzen für die
Druckanschlüsse (2) und (2a) erfolgen; die hohlzylin
drischen Ansätze für die Druckanschlüsse (2) und (2a)
werden statt dessen in entsprechende Aufnahmebohrungen,
welche die Druckquellen für die Drücke P1 (22) und P2
(22a) darstellen, eingesteckt. Vor dem Einstecken sind
im Drucksensor-Aufnahmeteil (4) die O-Ringe (14) und
(14a) eingelegt, so daß das Gehäuse-Unterteil (1) mit
dem Drucksensor-Aufnahmeteil (4) über Schraubverbindun
gen (24) und (25) druckdicht verbindbar ist.
Mit der fehlenden Rotationssymmetrie liegt für die Hy
bridbaugruppen-Trägerplatten (8) und (8a) kein Vorzug
vor, diese als runde Platten auszuführen; je nach den
für einen Drucksensor vorliegenden Fertigungsbedingun
gen kann eine geeignete Form gewählt werden, die z. B.
in einer quadratischen Platte besteht. So liegt auch
wie bei Fig. 1 die Fläche (9) nicht als eine Kreisflä
che vor, sondern die dieser Fläche in Fig. 2 entspre
chenden Flächen (23) und (23a) sind beim gewählten Bei
spiel von quadratischen Hybridbaugruppen-Trägerplatten
(8) und (8a) ebenfalls als quadratische Flächen ausge
staltet.
Dagegen sind die Montagebereiche, deren Begrenzungen
durch die Auflagekonturen [(11) bzw. (11a)] und die
Klebebegrenzungskonturen [(12) bzw. (12a)] festgelegt
sind, sowie die sich daraus ergebenden ringförmigen
Kleberäume [(10) bzw. (10a)] entsprechend den diesbe
züglichen Erläuterungen zu Fig. 1 auch als im wesentli
chen kreisrunde Strukturen ausgebildet, da der Ge
sichtspunkt, daß eine Kleberschicht nach der Abküh
lungsphase keine asymmetrischen Spannungen auf die Hy
bridbaugruppen-Trägerplatten und damit auf die Sili
zium-Meßmembrane übertragen soll, natürlich auch hier
gilt. Die als Druckkanäle dienenden Öffnungen (21) und
(21a) sowie die Druckmeßzellen (5) und (5a) befinden
sich ebenfalls wieder im wesentlichen im Mittelpunkt
der aus den jeweiligen Auflage- und Klebebegrenzungs
konturen gebildeten Montagebereiche.
Bezüglich der mechanischen Spannungen, die im Betrieb
auf den Drucksensor einwirken, gibt es einen wesentli
chen Unterschied zu dem Drucksensor nach Fig. 1, der
darin besteht, daß nicht Verformungen aufgrund von
Kräften durch eine Außengewinde-Befestigung im Vorder
grund stehen, sondern Verformungen des Gehäuse-Unter
teiles (1) durch die Druckkräfte der Drücke P1 (22) und
P2 (22a). Wie bereits eingangs angedeutet, bewirken
diese Druckkräfte ein konvexes Aufwölben des Gehäuse-
Unterteils (1) über dem Drucksensor-Aufnahmeteil (4),
wobei das Gehäuse-Unterteil (1) an den Stellen der
Schraubverbindungen (24) und (25) mit dem Drucksensor-
Aufnahmeteil (4) fest aufliegend verbunden ist.
Das Maximum der Aufwölbung des Gehäuse-Unterteiles (1)
wird - bei Annahme gleich großer Drücke P1 und P2 - in
der Mitte zwischen den Schraubverbindungen (24) und
(25) liegen. Daher sind im Unterschied zu dem Drucksen
sor nach Fig. 1 die Druckmeßzellen (5) und (5a) sowie
die Öffnung (2) bzw. (2a) nicht an der Stelle eines Ex
tremwertes der betriebsbedingten Verformung angeordnet,
weil dies bei den geometrischen Gegebenheiten des
Drucksensors nach Fig. 2 gar nicht möglich ist.
Dennoch läßt sich die erfindungsgemäße Klebetechnik
auch für einen Drucksensor mit zwei Sensorelementen
vorteilhaft anwenden, da die im Vergleich zu den Ge
samtabmessungen des Sensors kleinen Montagebereiche für
die Druckmeßzellen (5) und (5a) die vom konvex aufge
wölbten Gehäuse-Unterteil (1) auf diese Druckmeßzellen
übertragenen Spannungen reduzieren.
Wird aufgrund der Aufwölbung z. B. die Hybridbaugrup
pen-Trägerplatte (8) nur in ihrem Winkel gegenüber der
Geraden verdreht [dieser Winkel ist im wesentlichen
durch die Tangente an dieser konvex gewölbten Kontur im
Mittelpunkt des Montagebereiches bestimmt], so wird in
erster Näherung über die Klebestelle keine meßwertver
fälschende Spannung auf die Silizium-Meßmembran (17)
ausgeübt; dagegen bewirkt ein Krümmungsanteil der Auf
wölbung im Montagebereich auch eine Verbiegung der Hy
bridbaugruppen-Trägerplatte (8) in sich und wirkt meß
wertverfälschend auf die Silizium-Meßmembran (17) ein
und dieser Krümmungsanteil ist aufgrund der vergleichs
weise kleinen Meßbereiche sehr gering.
Ergänzend sei darauf hingewiesen, daß die bei den spe
zifizierten Drücken P1 (22) und P2 (220) zu erwartende
Aufwölbung bei der Auslegung der Pressung für die O-
Ringe (14) und (14a) und des zulässigen
Werkstoffstresses der Trägerplatte zu berücksichtigen
ist. Die Aufwölbung der Trägerplatte ist grundsätzlich
durch geeignete konstruktive Versteifungsmaßnahmen
kleinstmöglich zu halten.
Der Vollständigkeit halber sei weiter erwähnt, daß sich
mit dem unter Fig. 2 beschriebenen Prinzip auch ein
Drucksensor mit mehr als zwei Sensorelementen aufbauen
läßt.
Claims (5)
1. Drucksensor mit folgenden Merkmalen:
- a) Es ist ein Gehäuse mit mindestens einem elek trischen Anschluß und einem Druckanschluß vor gesehen, wobei der mindestens eine Druckan schluß über eine Befestigungseinrichtung druck dicht mit einer Druckquelle verbindbar ist;
- b) es ist mindestens ein Sensorelement vorgesehen;
- c) es ist mindestens eine Trägerplatte vorgesehen, auf der mindestens eine Komponente der Meßelek tronik des Sensors angeordnet ist;
- d) durch eine feste Verbindung des mindestens ei nen Sensorelementes mit der mindestens einen Trägerplatte ist eine Hybridbaugruppe gebildet;
- e) im Gehäuse ist ein Montagebereich vorgesehen;
- f) die Hybridbaugruppe ist im Montagebereich mit dem Gehäuse über eine auf derjenigen Seite, welche dem Sensorelement abgewendet ist, ange ordnete Kleberschicht verbunden;
- g) die Klebefläche stellt einen vergleichbar klei nen Teil der Fläche der Trägerplatte für die Hybridbaugruppe dar;
- h) es ist eine definierte Kleberschichtdicke ein gehalten;
- i) im Montagebereich ist eine erste erhabene Kon tur vorgesehen;
- j) im Montagebereich ist eine zweite erhabene Kon tur vorgesehen;
- k) die erste erhabene Kontur ist als Auflagekontur für die Hybridbaugruppe ausgebildet, deren Höhe die Kleberschichtdicke bestimmt.
- l) es ist eine definierte Klebefläche eingehalten;
- m) die Auflagekontur stellt die äußere Begrenzung der Kleberschicht dar.
2. Drucksensor nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch
die folgenden Merkmale:
- a) die Kleberschicht ist in Form eines ringförmi gen Raumes ausgebildet;
- b) die zweite erhabene Kontur ist als Klebebegren zungskontur ausgebildet und stellt die in nere Begrenzung der ringförmigen Kleberschicht dar.
3. Drucksensor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich
net, daß der ringförmige Raum der Kleberschicht im
wesentlichen kreisrund ausgebildet ist.
4. Drucksensor nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch
die folgenden Merkmale:
- a) Die Auflagekontur ist als im wesentlichen kreisrunde Kontur ausgebildet;
- b) die Klebebegrenzungskontur ist als im wesentli chen kreisrunde Kontur ausgebildet;
- c) die Mittelpunkte der Auflagekontur und der Kle bebegrenzungskontur sind identisch oder liegen zumindest räumlich nahe zusammen.
5. Drucksensor nach Anspruch 4, gekennzeichnet durch
die folgenden Merkmale:
- a) In der Hybridbaugruppe ist ein Druckkanal zur Druckzuführung an das Sensorelement vorgesehen;
- b) im montierten Zustand befindet sich der Druck kanal im wesentlichen im Bereich der Mittel punktslinien von der Auflagekontur und der Klebebegrenzungskontur.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000142734 DE10042734C1 (de) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | Drucksensor |
DE20023060U DE20023060U1 (de) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | Drucksensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000142734 DE10042734C1 (de) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | Drucksensor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10042734C1 true DE10042734C1 (de) | 2002-03-14 |
Family
ID=7654395
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2000142734 Expired - Lifetime DE10042734C1 (de) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | Drucksensor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10042734C1 (de) |
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