DE19701731A1 - Steuergerät bestehend aus mindestens zwei Gehäuseteilen - Google Patents
Steuergerät bestehend aus mindestens zwei GehäuseteilenInfo
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Description
Die Erfindung geht aus von einem Steuergerät bestehend aus
mindestens zwei Gehäuseteilen nach der Gattung des
unabhängigen Anspruchs. Bei einem aus der DE 40 99 445 A1
bekannten Steuergerät sind auf einer Leiterplatte mehrere
Leistungsbauelemente angeordnet. Um die bei Betrieb
auftretende hohe Verlustleistung dieser Leistungsbauelemente
abzuleiten, sind auf der der Leiterplatte abgewandten Seite
der Leistungsbauelemente Kühlkörper angeordnet. Diese
Kühlkörper überdecken alle Leistungsbauelemente gemeinsam
und weisen der Kontur der Leistungsbauelemente
korrespondierende Vertiefungen auf, die den Konturen und den
Höhen der Leistungsbauelemente folgen. Zusätzlich ist über
die Leiterplatte und die Kühlelemente noch ein Gehäuseteil
gestülpt. Durch die besondere Ausgestaltung der Kühlelemente
baut das Steuergerät relativ aufwendig. Ferner ist auch
keine direkte Abfuhr der Wärme durch eine Luftkonvektion
möglich.
Das erfindungsgemäße Steuergerät mit den kennzeichnenden
Merkmalen des unabhängigen Anspruchs hat demgegenüber den
Vorteil, daß ein relativ niedriger thermischer Widerstand
erreicht wird, um die relativ hohe Verlustleistung der
elektrischen Leistungsbauelemente abzuführen. Dadurch, daß
das Gehäuse gleichzeitig als Kühlkörper dient und auf der
der Leiterplatte abgewandten Seite der Leistungsbauelemente
aufliegt, kann die Verlustwärme direkt nach außen abgeführt
werden. Somit kann zusätzlich noch die außerhalb des
Gehäuses wirkende Luftkonvektion zur Wärmeableitung
einbezogen werden. Aufgrund der besseren Wärmeleitung kann
die Besetzungsdichte der Leiterplatte mit
Leistungsbauelementen und somit der Leistungsbereich des
Steuergerätes erhöht werden. Die aufwendigen Konstruktionen
mit einer Wärmeableitung durch die Leiterplatte hindurch
kann entfallen. Die Leistungsbauelemente sind auf der
Leiterplatte frei plazierbar und können in allen Lagen mit
den Leiterbahnen verdrahtet werden. Die Leiterplatte selbst
ist auf beiden Seiten bestückbar, wodurch ein Gewinn an
Fläche entsteht, der zu einer Kostenersparnis führt. Auch
können die Leistungsbauelemente nahe am Stecker angeordnet
werden, wodurch nur relativ kurze elektrische Leitungen
notwendig sind. Ferner sind die Leistungsbauelemente unter
den Anforderungen einer relativ guten elektromagnetischen
Verträglichkeit funktionsgerecht plazierbar. Das Steuergerät
ist weiterhin auf den vorhandenen Fertigungstechniken
weiterverarbeitbar. Die Messerleiste und die Steckmodule
sind je nach den Anforderungen frei plazierbar. Dadurch
ergibt sich eine erhöhte Flexibilität gegenüber den
Anforderungen der Kunden. Das Steuergerät selbst ist sehr
kompakt, robust und kostengünstig herzustellen.
Mit Hilfe der in den Unteransprüchen erwähnten
Federelementen, elastischen Bauteilen oder der in
Gehäusebereichen eingebrachten Vorspannung kann die Auflage
des Gehäuses auf der Oberseite des Leistungsbauelements
verbessert und somit die Wärmeableitung erhöht werden.
Weitere Vorteile und vorteilhafte Weiterbildungen ergeben
sich aus der Beschreibung und der Zeichnung.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung
dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher
erläutert. Die Fig. 1 zeigt einen Schnitt durch eine
schematische Darstellung eines Steuergeräts, Fig. 2 und 3
je einen Schnitt durch ein Steuergerät im Bereich des
Steckers, die Fig. 4 und 5 jeweils einen Schnitt durch
eine Abwandlung des Ausführungsbeispiels mit einer
zusätzlichen Wärmeableitung, Fig. 6 eine besondere
Ausbildung der Leistungsbauelemente im Bereich des Steckers
und die Fig. 7 bis 13 weitere Abwandlungen des
Ausführungsbeispiels.
Das elektrische Schalt- oder Steuergerät 10 hat eine
Leiterplatte 11, auf deren Oberseite 12 und auf deren
Unterseite 13 eine elektronische Schaltung aufgebaut ist,
von der nur einige elektronische Bauelemente 15, 16, die
Verlustwärme bei Betrieb abgeben, dargestellt sind. In der
Zeichnung sind diese Bauelemente 15, 16 als SMD-Bauelemente
(Surface-Mounted-Device) ausgeführt. In nicht dargestellter
Weise ist die Leiterplatte 11 in herkömmlicher Weise mit
einer in der Fig. 1 nicht dargestellten Steckerleiste
verbunden.
Die Oberseite 12 der Leiterplatte 11 wird von einem
wannenförmigen Gehäusedeckel 18 abgedeckt. Bis auf den
Bereich der Steckerleiste hat der Gehäusedeckel 18 an seinen
Gehäusewänden 21 eine umlaufende Sicke 22 deren Grund auf
der Oberseite 12 der Leiterplatte 11 aufliegt. Die
Gehäusewand 21 schließt mit einer entgegen der Richtung der
Sicke 22 ausgebildeten zweiten Sicke 25 ab. Die Leiterplatte
11 kann dabei, wie oben erwähnt und in der Fig. 1
dargestellt, bis unter den Boden der Sicke 22 reichen oder
auch nur bis etwa zur Seitenwand 21. Die jeweilige
Ausbildung ist zum Beispiel davon abhängig, wie weit der
Rand der Leiterplatte 11 frei von Schaltungsbauteilen und
Leiterbahnen zu halten ist.
Die Unterseite 13 der Leiterplatte 11 wird von einem
ebenfalls wannenförmigen Gehäuseboden 26 umfaßt, dessen
Seitenwände 27 einen durchgehenden, kragenförmigen Rand 28
haben, der mittel- oder unmittelbar auf dem äußeren Bereich
der Unterseite 13 der Leiterplatte 11 anliegt. Der Rand 28
weist eine Umbördelung auf, mit der der Gehäuseboden 26 in
die Sicke 23 des Gehäusedeckels 18 eingreift. Befestigt
werden der Gehäusedeckel 18 und der Gehäuseboden 26 zum
Beispiel mit mehreren an den Ecken des Gehäuses
angeordneten, in der Figur nicht dargestellten Schrauben.
Anstelle der erwähnten Verschraubungen können aber auch die
Gehäuseteile durch Kleben, Löten, Bördeln, Nieten, mittels
Rastelementen oder anderen Verbindungstechniken fest
miteinander verbunden sein. Der Gehäusedeckel 18 und der
Gehäuseboden 26 sind vorzugsweise aus einem gut
wärmeleitenden Material, wie zum Beispiel Metalle (z. B. AL)
gefertigt.
Der Gehäuseboden 26 liegt mit seiner Innenseite 30 auf der
der Unterseite 13 der Leiterplatte 11 abgewandten Oberfläche
31 des Leistungsbauelements 16 an. Um eine einfache Montage
zu ermöglichen, kann zwischen dem Leistungsbauelement 16 und
dem Gehäuseboden 26 ein wärmeleitfähiger Haftvermittler 32,
zum Beispiel ein Wärmeleitkleber oder eine beidseitig mit
wärmeleitfähigen Material versehene Folie vorhanden sein.
Muß das Leistungsbauelement 16 zum Gehäuseboden 26 hin
isoliert sein, so kann der Haftvermittler diese Funktion
übernehmen, indem er zum Beispiel aus einer elektrisch
isolierende Eigenschaften aufweisenden Folie oder aus einem
Kleber mit beigemischten Abstandshaltern besteht. Bei dieser
Ausgestaltung ist es nicht notwendig, daß zwischen der
Unterseite 13 der Leiterplatte und dem Leistungsbauelement
16 ein Bauteil aus wärmeleitfähigem Material sich befindet.
Das Leistungsbauelement 16 ist mit Hilfe von mehreren
Anschlüssen 33 mit den nicht dargestellten Leiterbahnen der
Leiterplatte 11 verbunden.
Im Bereich des Rands 28 des Gehäusebodens 26 sind auf der
Leiterplatte 11 die Leistungsbauelemente 15 in zum Beispiel
aus der nachveröffentlichten DE-A1 196 00 619.8 bekannten
Bauweise angeordnet. Die Leistungsbauelemente 15 sind mit
Hilfe eines wärmeleitfähigen Elements 35 auf der
Leiterplatte im Bereich des Rands 28 angeordnet. Unterhalb
des wärmeleitfähigen Elements 35 sind in der Leiterplatte 11
mehrere Bohrungen ausgebildet. Bei diesen
Leistungsbauelementen 15 muß die Verlustwärme über das
notwendige wärmeleitfähige Element 35 und durch die
Leiterplatte 11 hindurch zum Gehäuseboden 26 abgeführt
werden.
Die Abwandlung des Ausführungsbeispiels nach der Fig. 2
zeigt wie auf der Ober- 12 bzw. Unterseite 13 der
Leiterplatte 11 Leistungsbauelemente 16 angeordnet sein
können. Hierzu liegt auch der Gehäusedeckel 18 auf der
Oberseite 31 an, die der Oberseite 12 der Leiterplatte 11
abgewandt ist. Ferner ist aus der Fig. 2 ersichtlich, daß
Leistungsbauelemente 40 mit geringerer Verlustwärme als die
Leistungsbauelemente 16 weiterhin auf der Leiterplatte 11
angeordnet sein können und nicht zwangsläufig einen direkten
Kontakt zur Gehäusewand aufweisen müssen. Ferner ist in der
Fig. 2 die Anbindung des Steckers 41 an das Steuergerät 10
dargestellt. Um den Stecker 41 seitlich am Steuergerät 10
anbringen zu können, weist der Deckel 18a eine Seitenwand 42
und einen mindestens über den Bereich des Steckers 41
ragenden Rand auf. Dadurch können die Pins 44 des Steckers
41 in das Innere des Steuergeräts 10 geführt werden und in
einfacher Weise mit den Leiterbahnen der Leiterplatte 11
verbunden werden. Ferner können im Bereich des Steckers 41
aufgrund der größeren Bauhöhe des Deckels 18a auch höhere
Bauelemente 45 auf der Leiterplatte 11 angeordnet werden.
In der Abwandlung nach der Fig. 3 sind auf einer Seite,
d. h. auf der Unterseite 13 der Leiterplatte 11,
Leistungsbauelemente 15b in herkömmlicher Bauweise, d. h.
ohne direkten Kontakt mit einem Gehäuseteil 26, dargestellt.
Auf der anderen Seite, d. h. auf der Oberseite 12 der
Leiterplatte 11 sind die Leistungsbauelemente 16, wie in den
Ausführungen nach der Fig. 1 und 2 angeordnet, d. h. es
besteht ein direkter Kontakt der Oberseite 31 des
Leistungsbauelements 16 mit dem Gehäusedeckel 18a. Es können
auch Leistungsbauelemente 15a so auf der Oberseite 12 der
Leiterplatte 11 angeordnet sein, daß die
Leistungsbauelemente 15a mit ihrer Oberseite auf der
Leiterplatte aufliegen und mit dem wärmeableitenden Teil 35a
am Gehäusedeckel 18a anliegen. Diese Bauweise ist besonders
im Bereich der Stecker 41a vorteilhaft. Die Stecker 41a sind
im Ausführungsbeispiel nach der Fig. 3 senkrecht zur
Leiterplatte 11 angeordnet.
Die Fig. 4 bis 6 zeigen Abwandlungen, bei denen mit Hilfe
zusätzlicher Mittel die Wärmeableitung auf der Außenseite
mindestens eines der Gehäuseteile, d. h. des Gehäusedeckels
18 oder des Gehäusebodens 26, verbessert wird. So kann in
der Fig. 4 auf der Außenseite 50 des Gehäusedeckels 18
zusätzlich eine Wärmesenke 52 angeordnet werden. Dadurch
wird die Wärmeableitung im Bereich des Elements 52
verbessert. Das Element 52 kann hierbei als Block mit zum
Beispiel in der Fig. 4 mit rechteckigem Querschnitt
ausgebildet sein.
Entsprechend der Darstellung in der Fig. 5 ist es zur
zusätzlichen Wärmeableitung möglich, daß der Gehäusedeckel
18c Befestigungslaschen 54 aufweist, mit denen das
Steuergerät 10 an einer Wärmesenke (z. B. Karosserieblech)
befestigt ist. Dadurch wird mit Hilfe der
Befestigungslaschen 54 die Wärme vom Gehäusedeckel 18c zur
Befestigungsfläche abgeführt. Hierdurch entsteht ein
thermischer Parallelpfad wo, zusätzlich Wärme abgegeben
wird. Der Gehäusedeckel 18a kann gemeinsam mit den
Befestigungslaschen 54 als ein Teil und zum Beispiel als
Stanzbiegeblech kostengünstig hergestellt werden.
Selbstverständlich kann die Befestigungslasche 54 auch am
Gehäuseboden 26 ausgebildet sein. Ferner wäre es auch
denkbar, die Befestigungslaschen 54 nur auf einer Seite
auszubilden. Auch ist die Form der Befestigungslaschen in
einfacher Weise der Flächenkontur des Anschraubbereichs
anpaßbar.
In der Fig. 6 wird mit Hilfe an der Außenwand 50 des
Gehäusedeckels 18 angebrachten Kühlrippen 56 die Wärmeabfuhr
durch Konvektion verbessert. Die Kühlrippen 56 ermöglichen
eine zusätzliche Wärmeabgabefläche und eine gesteuerte
Führung des Luftstroms, der sich am Gehäuse entlang bewegt.
Selbstverständlich ist es auch möglich, die in den Fig. 4
bis 6 beschriebenen zusätzlichen Wärmeableitungsmaßnahmen
untereinander zu kombinieren und somit eine optimale
Wärmeabführung zu ermöglichen. Beim Ausführungsbeispiel nach
der Fig. 6 ist auch der Stecker 41c abgewinkelt ausgebildet
und kann somit den Einbaumöglichkeiten angepaßt werden.
Selbstverständlich ist es auch möglich, die in den Fig. 2
bis 6 dargestellten Stecker bei einem Ausführungsbeispiel
untereinander zu kombinieren. Somit können bei verschiedenen
Steckern bzw. bei mehreren Steckeranschlüssen verschiedene
Funktionsgruppen auf der Leiterplatte zusammengefaßt werden
und in eigenen Kontaktierungssystemen über einen eigenen
Stecker mit dem jeweiligen Gerät verbunden werden.
Um eine möglichst gute Wärmeableitung vom
Leistungsbauelement 16 zum Gehäusedeckel 18 bzw. zum
Gehäuseboden 26 zu erreichen, muß die Oberseite des
Leistungsbauelements 16 möglichst großflächig und über die
Auflagefläche möglichst gleichmäßig und möglichst
vollständig am Gehäusedeckel bzw. am Gehäuseboden anliegen.
Es soll dadurch ein niederer thermischer Übergangswiderstand
zwischen dem Leistungsbauelement und den jeweiligen
Gehäusebauteilen erreicht werden und somit ein, wenn auch
geringer, thermischer Widerstand durch Luft oder nicht
vollständige Kontaktierung der Flächen verhindert werden.
Durch Verwendung zusätzlicher mechanischer Hilfsmittel wird
in den Fig. 7 bis 11 eine Anpreßkraft aufgebracht, die
das Leistungsbauelement 16 auf das Gehäuseteil bzw. in
umgekehrter Form das Gehäuseteil auf das Leistungsbauelement
aufdrückt. Diese mechanischen Hilfsmittel dienen auch
zugleich als zusätzliche Fixierung der Leiterplatte. Der in
den bisherigen Ausführungsbeispielen erwähnte Haftvermittler
32 zwischen dem Leistungsbauelement 16 und dem jeweiligen
Gehäuseteil kann teilweise, abhängig von den
Einsatzbedingungen beibehalten werden oder auch entfallen.
Dieses zusätzliche Hilfsmittel kann auch das zur Vernetzung
des Haftvermittlers während der Fertigung notwendige
Niederhalteelement ersetzen, wodurch die Fertigung
vereinfacht wird. In der Fig. 7 wird nun mit Hilfe eines
zusätzlichen Federelements 60 das Leistungsbauelement 16 auf
die Innenseite eines der Gehäuseteile gedrückt. Die
Anpreßkraft des Federelements kann hierbei direkt auf das
betroffene Leistungsbauelement oder auf die Leiterplatte
wirken. Das Federelement 60 liegt an der Innenseite des
Gehäusedeckels 18 oder auch des Gehäusebodens 26 an. Das
Federelement 60 kann zum Beispiel an der Innenseite des
Gehäusedeckels 18 angenietet oder angeschraubt sein; ferner
wäre auch eine formschlüssige Verbindung zwischen dem
Gehäusedeckel und dem Federelement 60 denkbar. Andererseits
liegt das Federelement 60 auf der dem Leistungsbauelement 16
abgewandten Seite der Leiterplatte 11 auf. Um eine einfache
Montage zu ermöglichen, soll das Leistungsbauelement 16
möglichst nur mit wenigen, d. h. im optimalen Fall nur mit
einem, Federelement 60 angedrückt werden. Um ferner eine
gleichmäßige Verteilung der Anpreßkraft zu erreichen, sollte
das Federelement 60 zentrisch auf dem Leistungsbauelement 16
aufliegen. Ist eine einzelne Anpressung von einem einzelnen
Leistungsbauelement 16 angestrebt, so sollte das
Federelement 60 etwa mittig auf dem Leistungsbauelement 16
aufliegen. Befinden sich aber mehrere Leistungsbauelemente
16 hintereinander in einer Linie angeordnet auf der
Leiterplatte 11, so kann mit einem länglichen unterteilten
Federelement gearbeitet werden, das etwa mittig über den
Leistungsbauelementen zur Auflage kommt.
In der Fig. 8 wird als Hilfsmittel zur Anpressung des
Leistungsbauelements 16 ein elastisches Bauteil aus
Kunststoff verwendet. In der Fig. 8 ist dies als
Elastomerstreifen 61 dargestellt. Dieser Elastomerstreifen
61 kann kreisförmigen, rechteckigen oder jeden anderen
Querschnitt aufweisen, wodurch eine gleichmäßige Anpreßkraft
auf das Leistungsbauelement 16 erreicht wird. Der
Elastomerstreifen 61 kann hierbei an der Innenseite des
Gehäusedeckels 18 angeklebt werden, so daß er nach dem
Zusammenbau des Steuergeräts etwa mittig auf den
Leistungsbauelementen 16 aufliegt. Der Gehäusedeckel 18d
kann dabei auch so geformt werden, wie er in der Fig. 8
dargestellt wird, daß er zwei Wannen aufweist, so daß in
deren Bereich auch Leistungsbauelemente mit größerer Bauhöhe
angeordnet werden können.
Beim Ausführungsbeispiel nach der Fig. 9 ist als
Federelement ein elastisches Kunststoffteil 62 zwischen dem
Gehäusedeckel 18d und der Leiterplatte 11 eingespannt. Das
Kunststoffteil 62 kann zum Beispiel zur Fixierung eine
Ausnehmung oder eine Längsnut aufweisen, in die ein am
Gehäusedeckel 18e angebrachter Noppen eingreift.
Auch der Gehäusedeckel 18f kann so ausgebildet sein, daß er
aufgrund einer mechanischen Vorspannung eine Anpreßkraft auf
das Leistungsbauelement 16 ausübt. Wie in der Fig. 10
dargestellt ist, ist dann im Gehäusedeckel im Bereich des
Leistungsbauelements 16 zum Beispiel eine Sicke ausgebildet,
mit der der Gehäusedeckel auf die Leiterplatte 11 und somit
auf das Leistungsbauelement 16 drückt.
Bei den Ausführungsbeispielen nach den Fig. 7 bis 10 hat
das jeweilige Hilfsmittel bzw. das Gehäuseteil die
Anpreßkraft nur mittelbar auf das Leistungsbauelement 16,
d. h. auf die Leiterplatte 11 und dann auf das
Leistungsbauelement 16 ausgeübt. In der Fig. 11 ist nun ein
Ausführungsbeispiel dargestellt, bei dem die Anpreßkraft
direkt auf das Leistungsbauelement 16 ausgeübt wird. Hierzu
weist die Leiterplatte 11c eine Ausnehmung 65 auf, in die
ein Fortsatz 66 einer Klammer 67 greift. Die Klammer 67
liegt andererseits an der Innenseite des Gehäusedeckels 18g
an. Die Klammer 67 kann hierbei aus elastischem Kunststoff
hergestellt sein.
Bei der Abwandlung nach der Fig. 12 wird zur Erhöhung der
Zuverlässigkeit zwischen dem Leistungsbauelement 16 und der
Leiterplatte 11 ein Kapillarkleber 70 eingebracht. Somit
wird der zwischen dem Leistungsbauelement 16 und der
Leiterplatte 11 vorhandene Hohlraum durch den Kapillarkleber
70 ausgefüllt. Der Kapillarkleber 70 kann hierbei, wie in
der Fig. 12 ersichtlich, auch den Bereich unter den
Anschlüssen des Leistungsbauelements 16 oder anderen
Kontaktierungen z. B. BGA (Ball Grid Array) und auch den
Bereich um die Ball Grid Array's (BGA's) ausfüllen. Das
Leistungsbauelement 16 und gegebenenfalls auch die
Kontaktierungen bzw. die Anschlüsse erfahren dadurch weniger
Belastung, die durch die Elastizität des Gehäuses, der
Temperatureinflüsse, der Biegebeanspruchungen und der
unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem
Substrat der Leiterplatte und dem Leistungsbauelement
hervorgerufen werden. In der Fig. 13 ist als weitere
Ausbildung im Detail und vergrößert der unter einem
Leistungsbauelement 16 angebrachte Kapillarkleber 70, falls
Ball Grid Array's (BGA's) vorhanden sind, dargestellt.
Claims (11)
1. Steuergerät (10) bestehend aus mindestens zwei
Gehäuseteilen (18, 26) und mindestens einer mit
Leistungsbauelementen (15, 16) bestückten Leiterplatte (11),
wobei mindestens ein Leistungsbauelement (16) auf der der
Leiterplatte (11) abgewandten Seite mit einem Kühlkörper
verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper
mindestens eines der Gehäuseteile (18, 26) ist.
2. Steuergerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Gehäuseteil (18, 26) flächig auf dem mindestens einen
Leistungsbauelement (16) aufliegt.
3. Steuergerät nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Ober- (12) und die Unterseite (13)
der Leiterplatte (11) mit Leistungsbauelementen (15, 16)
bestückt ist.
4. Steuergerät nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die Leistungsbauelemente (15, 16) an dem
als Kühlkörper dienenden Gehäuseteil (18, 26) angeklebt
sind.
5. Steuergerät nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß auf dem als Kühlkörper dienenden
Gehäuseteil (18, 26) mindestens ein wärmeleitender Körper
(52, 54, 56) angeordnet ist.
6. Steuergerät nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß
der wärmeleitende Körper (52) eine Wärmesenke darstellt.
7. Steuergerät nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß
das wärmeleitende Gehäuseteil (18) mindestens ein
Befestigungsteil (54) für das Steuergerät ist.
8. Steuergerät nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß
das wärmeleitende Gehäuseteil (18) Kühlrippen (56) aufweist.
9. Steuergerät nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß zwischen mindestens einem zu kühlenden
Leistungsbauelement (15, 16) und einem zweiten Gehäuseteil
(18, 26) ein mechanisches Hilfsmittel (60, 61, 62, 66)
vorhanden ist, so daß eine gleichmäßige Auflage des
Leistungsbauelements (16), auf dem als Kühlteil dienenden
Gehäuseteil (18, 26) möglich ist.
10. Steuergerät nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß ein zweites Gehäuseteil (18, 26) mit
einer mechanischen Vorspannung auf der Leiterplatte (11)
angeordnet ist, so daß eine gleichmäßige Auflage des
Leistungsbauelements (16, 15) auf dem als Kühlteil dienenden
Gehäuseteil (18, 26) möglich ist.
11. Steuergerät nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch
gekennzeichnet, daß sich zwischen dem Leistungsbauelement
(16) und der Leiterplatte (11) ein Kapillarkleber (70)
befindet.
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