DE19645067A1 - Verfahren und Verbindungsanordnung zum Herstellen einer Chipkarte - Google Patents

Verfahren und Verbindungsanordnung zum Herstellen einer Chipkarte

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte, wobei ein auf einem Modul befindlicher Halbleiter-Chip in einer Ausnehmung eines Kartenträgers unter Erhalt ei­ ner entsprechenden elektrischen und mechanischen Verbindung eingesetzt wird sowie eine Verbindungsanordnung zur Herstel­ lung einer derartigen Chipkarte.
Bei einem bekannten Verfahren zur Herstellung einer Chip­ karte, insbesondere solcher, bei der sowohl Mittel zur kon­ taktlosen Datenübertragung als auch eine galvanische Kon­ taktebene vorhanden ist, wird in einen Kartenkörper ein Modul eingebracht, welcher einen Halbleiterchip umfaßt.
Der Modul wird vorzugsweise in eine Ausnehmung im Kartenkör­ per eingelegt und mittels Fügen oder dergleichen mit dem Kar­ tenkörper unter Erhalt einer entsprechenden mechanischen und elektrischen Verbindung laminiert.
Eine elektrisch leitende Verbindung zwischen Modul und Kar­ tenkörper bzw. auf dem Kartenkörper befindlichen Kontakten, die mit einer Spule zur Herstellung einer kontaktlosen Ver­ bindung zur Umgebung in Kontakt stehen, kommt beispielsweise dadurch zustande, daß ein anisotroper leitender Klebstoff im Bereich der Anschlußstellen und/oder der Verbindungsstellen des jeweiligen Mittels für eine kontaktlose Datenübertragung aufgetragen und der Klebstoff zumindest im Bereich der An­ schlußstellen soweit verdichtet oder komprimiert wird, daß eine elektrisch leitende Brücke entsteht.
Im Fall eines Klebstoffes mit leitenden Partikeln führt zu dies dazu, daß die Partikel im Bereich zwischen den Anschluß­ stellen und dem Mittel für die kontaktlose Datenübertragung sich berühren, wodurch die leitende Verbindung resultiert.
Die bei der Herstellung von Chipkarten verwendeten Module greifen in der Regel auf einen Kunststoffträger zurück, auf dem das eingangs erwähnte Halbleiterchip gegebenenfalls mit ISO-Kontaktflächen versehen angeordnet ist. Das so vorgefer­ tigte Modul wird mit dem Kartenträger, der z. B. aus Polycar­ bonat bestehen kann, verbunden. Dieses Verbinden bzw. das Einsetzen des Moduls in den Kartenkörper in eine, z. B. gefrä­ ste, Ausnehmung erfolgt üblicherweise unter Rückgriff auf ein Klebeverfahren bei Verwendung eines Heiß- oder Schmelzkle­ bers.
In dem Falle, wenn Kombikarten, die sowohl zur kontaktlosen als auch zur kontaktbehafteten Verwendung geeignet sind, oder kontaktlose Karten hergestellt werden sollen, muß eine wei­ tere Kontaktebene mit Anschlußstellen für die Induktions­ schleife vorgesehen sein. Diese Anschlußstellen befinden sich bevorzugt erhaben auf der Oberfläche des Moduls und/oder auf der Oberfläche oder an den Seitenflächen der Ausnehmung des Kartenträgers. Bei derartigen Anordnungen ist es dann mög­ lich, die Verklebung von Modul- und Kartenträgern mittels der Herstellung der elektrisch leitenden Verbindung in einem Ar­ beitsgang durchzuführen. Es hat sich jedoch gezeigt, daß das erforderliche Temparatur- und Zeitregime zur Herstellung zu­ verlässiger sowohl elektrischer als auch mechanischer Verbin­ dungen engen Toleranzen unterliegt, so daß bei nicht optima­ len Verfahrensparametern die Langzeitstabilität derartig her­ gestellter Karten reduziert ist und das es aufgrund der Ab­ messungen und der plastischen Eigenschaften des Moduls sowie des Kartenträgers zur Verwindungen und Verspannungen in der Karte mit der Folge gestörter elektrischer Verbindungen, d. h. geringerer Zuverlässigkeit kommt.
Gleiches gilt für kraftschlüssige Verbindungen, z. B. mittels Federelement. Hier können zwar Verspannungen oder Verwindun­ gen durch Kontakt-Federelemente aufgenommen werden, jedoch bestehen Probleme hinsichtlich der Oberflächenkorrosion der Kontakte.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte sowie eine Verbindungsanordnung für ein der­ artiges Herstellungsverfahren anzugeben, mit welchem ein auf einem Modul befindlicher Halbleiterchip in eine Ausnehmung eines Kartenkörpers sowohl elektrisch als auch mechanisch mit hoher Zuverlässigkeit kontaktiert werden kann, wobei die re­ sultierende Gesamtanordnung eine hohe Langzeitstabilität und Zuverlässigkeit der Chipkarte gewährleisten soll.
Die Lösung der Aufgabe der Erfindung erfolgt mit einem Ver­ fahren nach Patentanspruch 1, 4 oder 5 sowie mit einer Ver­ bindungsanordnung gemäß den Merkmalen der Patentansprüche 7, 9 oder 10, wobei die Unteransprüche mindestens zweckmäßige Ausgestaltungen oder Weiterbildungen umfassen.
Der verfahrensseitige Grundgedanke der Erfindung besteht darin, daß der in die Kartenausnehmung zu implantierende Mo­ dul elektrisch nicht unmittelbar sondern mittelbar mit dem Kartenträger bzw. ein er in dem Kartenträger vorhandene Induktionsspule zur Herstellung einer kontaktlosen Verbindung zur Umgebung wechselwirkt.
In einer ersten Ausführungsform der Erfindung weist der in der Kartenausnehmung zu implantierende Modul eine erste Spule auf, wobei diese erste Spule mit in einer an oder in der Aus­ nehmung des Kartenträgers befindlichen zweiten Spule induktiv verbunden ist. Die zweite Spule steht dann in an sich bekann­ ter Weise mit einer in der Chipkarte befindlichen dritten (Antennen-)Spule zur Herstellung einer kontaktlosen Verbin­ dung zur Umgebung hin in Kontakt. Die zweite und dritte Spule können auch eine gemeinsame Spule bilden.
Gemäß einer zweiten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahren wird der in die Kartenausnehmung zu implantierende Modul mit mindestens einer ersten kapazitiven Koppelfläche versehen, wobei diese erste kapazitive Koppelfläche mit einer in der Ausnehmung des Kartenträgers befindlichen zweiten ka­ pazitiven Koppelfläche elektrisch wechselwirkt. Die zweite kapazitive Koppelfläche führt zu einer an sich bekannten In­ duktionsspule zur Herstellung einer kontaktlosen Verbindung zur Umgebung hin.
Bei einer dritten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Ver­ fahrens wird nun sowohl eine induktive Kopplung zwischen zum implantierenden Modul und Kartenträger als auch eine kapazi­ tive Kopplung vorgenommen, so daß sich eine optimale Daten- und Signalübertragung zwischen Modul bzw. Halbleiterchip und Kartenträger ergibt.
In einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung ist der das Chip tragende Modul mit einer speziellen Metallisierungsebene versehen, die als Induktionsspule ausgeführt ist. Diese In­ duktionsspule wird bei der Montage des Moduls in der Ausneh­ mung der Kontaktfläche mit einer in der Ausnehmung befindli­ chen Spule zur induktiven Kopplung in Deckung gebracht. Die in der Ausnehmung des Kartenträgers befindliche Spule kann Bestandteil der an sich bekannten Induktionsspule zur elek­ trischen Kontaktierung nach außen sein.
Erfindungsgemäß wird zur Erhöhung des Kopplungsgrades zwi­ schen den induktiven Elementen, d. h. der ersten und zweiten Spule vorgeschlagen, den Modul mindestens teilweise und/oder den Kartenträger im Bereich der zweiten Spule mit hochperme­ ablen Dotierungsstoffen zu versehen oder eine hochpermeable Beschichtung aufzubringen. Vorzugsweise sind hierfür auf eine entsprechende Korngröße gebrachte, fein granulierte Seltenerde­ magnete einsetzbar. Auch an sich bekannte Titanate und Fer­ ritmaterialien sind zur Erhöhung der Permeabilität geeignet.
Es liegt im Sinne der Erfindung, daß die ersten und zweiten Spulen sowohl als Drahtspule oder in gedruckter oder additiv aufgebrachter Form realisierbar sind. Auch ist das Herausät­ zen von Spulenwindungen oder das Herausbrennen aus einer Metallisierungsschicht durch Verwendung eines Lasers denkbar.
Die im Modul vorhandene erste Spule oder aber auch die erste kapazitive Koppelfläche können auf der zum Kartenträger nach innen hingerichteten Seite aufgebracht aber auch auf einem Zwischenträger befindlich sein, der mit einer entsprechenden Isolationszwischenschicht der Aufnahme von ISO-Außenkontakten dient.
Anordnungsseitig wird zur Herstellung einer Chipkarte beste­ hend aus einem Modul mit einem Halbleiterchip sowie einem Kartenträger mit Ausnehmung zur Aufnahme des Moduls auf oder in der Einsatzseite des Moduls eine erste Spule ausgebildet, welche mit Anschlüssen des Halbleiterchips elektrisch verbun­ den ist. In oder auf der Ausnehmung des Kartenträgers befin­ det sich eine zweite Spule, wobei sich nach dem Einsetzen des Moduls in die Ausnehmung des Kartenträgers eine gewünschte induktive Kopplung zwischen erster und zweiter Spule ein­ stellt. Die zweite Spule steht in Verbindung mit einer drit­ ten Spule zur Herstellung einer kontaktlosen Verbindung zur Umgebung. Es liegt im Sinne der Erfindung, daß die zweite und dritte Spule als eine einheitliche Spule mit unterschiedli­ chen Windungsabschnitten ausgebildet sein können, wobei ein kleinerer Windungsabschnitt im Bereich der Ausnehmung befind­ lich ist und ein größerer Windungsabschnitt in einem äußeren Randabschnitt des Kartenträgers verläuft.
Besonders vorteilhaft ist eine Ausführungsform der ersten Spule dergestalt, daß diese als Versteifungsrahmen wirkend außenrandseitig des Moduls angeordnet ist. Hierdurch erhöht sich die Steifigkeit des Moduls, wodurch Preßkräfte insbe­ sondere beim Laminieren des Moduls in die Ausnehmung des Kar­ tenträgers besser aufgenommen werden können.
Weiterhin wird anordnungsseitig vorgeschlagen, kapazitive Koppelflächen am zum implantierenden Modul einerseits und in der Ausnehmung des Kartenträgers andererseits vorzusehen.
Ergänzend besteht anordnungsseitig die Möglichkeit der Kombi­ nation sowohl induktiver als auch kapazitiver Koppelelemente, die die gewünschte elektrische Verbindung und den entspre­ chenden Signalinformationsaustausch zwischen Modul und Kar­ tenträger bzw. den induktiven Elementen des Kartenträgers er möglichen.
Die Erfindung soll nachstehend anhand eines Ausführungsbei­ spieles und unter Zuhilfenahme von Figuren näher erläutert werden.
Hierbei zeigen:
Fig. 1 eine prinzipielle perspektivische Darstellung eines Kartenträgers mit Ausnehmung zur Auf­ nahme eines Chipmoduls;
Fig. 2 eine Ansicht eines Chipmoduls mit Ausbildung einer Induktionsspule;
Fig. 3 eine prinzipielle Darstellung der Chipkarte mit Spule zur Herstellung einer kontaktlosen Verbindung zur Umgebung hin und innerer Spule zur induktiven Kopplung mit der auf dem Chipmodul befindlichen weiteren Spule und
Fig. 4a-c verschiedene Varianten eines Moduls mit induktivem Koppelelement.
Bei der in der Fig. 1 gezeigten Darstellung wird von einer IC-Karte 1 ausgegangen, welche eine Ausnehmung 2 zur Aufnahme eines Chipmodules 3 aufweist. Im Bereich der Ausnehmung 2 der IC-Karte 1 ist eine zweite Spule 4 auf- bzw. eingebracht, die der induktiven Kopplung mit einer ersten Spule 5 (Fig. 2) dient.
Für das Einsetzen und Chipkontaktieren des Moduls 3 in die Ausnehmung 2 kann auf an sich bekannte Laminier- und Kle­ betechniken zurückgegriffen werden. Im Gegensatz zum Bekann­ ten, wird jedoch gemäß Ausführungsbeispiel die gewünschte elektrische Verbindung zwischen Chipmodul 3 und der zweiten Spule 4 in der IC-Karte 1 rein induktiv realisiert. Mechani­ sche Spannungen oder minimale Veränderungen der Lagebeziehung zwischen IC-Karte 1 und Chipmodul 3 führen nicht zu schlech­ teren elektrischen Verbindungen, beispielsweise durch Erhö­ hung des Kontaktwiderstandes an den Verbindungspunkten zwi­ schen Modul und Antenne.
Bei dem Chipmodul 3 gemäß Fig. 2 wird von einem bekannten Substratträger 6 ausgegangen, welcher mit einem sogenannten Nackt-Chip versehen ist. Darüber hinaus ist auf dem Substrat­ träger 6 die erste Spule 5 auf- oder eingebracht, welche elektrisch mit den entsprechenden Anschlüssen des Chips ver­ bunden ist. Der Chip selbst wird mit einer Abdeckung 7, z. B. aus Silikongummi, versehen.
Der Substratträger 6 kann auf seiner dem Chip gegenüberlie­ genden Seite mit an sich bekannten ISO-Kontakten zur kontakt­ behafteten Verbindung nach außen versehen sein. Hier wird er­ gänzend auf die Fig. 4b und 4c verwiesen.
Eine vorteilhafte Ausbildung der IC-Karte 1 mit einer induk­ tiven Koppelspule zur Herstellung einer drahtlosen Verbindung zur Umgebung hin sei anhand der Fig. 3 erläutert.
Die äußere induktive Koppelspule 8 weist einen Spulenab­ schnitt 9 auf, welcher die zweite Spule 4 im Bereich der Aus­ nehmung 2 bildet.
Ergänzend oder alternativ kann auf den sich gegenüberliegen­ den Flächen im Bereich der Ausnehmung 2 der IC-Karte 1 sowohl der Substratträger 6 als auch der gegenüberliegende Bereich der IC-Karte 1 mit kapazitiven Koppelflächen versehen sein, so daß sich neben einer gewünschten induktiven Kopplung auch eine kapazitive Verbindung einstellt.
Fig. 4a zeigt eine Querschnittsdarstellung eines Chipmodules 3 mit Chip 31, Chipkontakten 32 und Spulenwindungen 33. Die­ ses Modul wird Facedown in die entsprechende Ausnehmung 2 der IC-Karte 1 eingesetzt, wobei gegebenenfalls die Spulen­ windungen 33 bezogen auf die gegenüberliegende Windungen der zweiten Spule 4 isoliert sind.
Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 4b ist der Substratträger 6 auf seiner nach oben weisenden, nach außen zeigenden Seite mit ISO-Kontakten 34 versehen, die in nicht näher dargestell­ ter Weise elektrisch mit dem Chip 31 in Verbindung stehen. Die ISO-Kontakte 34 dienen der Herstellung einer kontaktbe­ hafteten Verbindung der IC-Karte nach außen.
Bei der Ausführungsform der Verbindungsanordnung bzw. des Chipmodules 3 nach Fig. 4c wird von einem Zwischenträger 35 ausgegangen, der der Aufnahme der Spulenwindungen 33 und der ISO-Kontakte 34 dient. Der Zwischenträger 35 kann wiederum mit dem Substratträger 6, z. B. durch laminieren, verbunden werden. Bei der gezeigten Anordnung gemäß Fig. 4c kann auf eine zusätzliche elektrische Isolierung der Spulenwindungen 33 verzichtet werden, da diese entweder im Zwischenträger 35 eingebettet oder durch den Substratträger 6 isoliert werden.
Zur Verbesserung der induktiven Kopplung können Bereiche des Substratträgers, des Zwischenträgers und/oder entsprechende Abschnitte in der Ausnehmung der IC-Karte mit hochpermeablen Stoffbeimengungen versehen sein oder es kann eine entspre­ chende Beschichtung im Bereich der ersten und zweiten Spulen aufgebracht werden.
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel kann die erste Spule des zu implantierenden Moduls als Versteifungsrahmen wirken und in diesem Sinne einen integralen Bestandteil des Chipträ­ gers bilden, so daß Kräfte beim Einpressen des Moduls in die Ausnehmung leichter aufgenommen werden bzw. das Auftreten un­ erwünschter Verformungen des Moduls beim Einsetzen und Ein­ pressen von vornherein vermieden wird.
Grundsätzlich sei angemerkt, daß es nicht notwendig ist, erste und zweite Spule räumlich zur Deckung zu bringen. Primär ist vielmehr das Gewährleisten einer ausreichenden, induktiven Kopplung zwischen den Spulen.
Alles in allem gelingt es mit der Erfindung die Nachteile be­ kannter elektrischer Kontaktierungen stoffschlüssiger oder kraftschlüssiger Art zu vermeiden, in dem auf induktive und/oder kapazitive Kopplung der Signalübertrag zwischen Chip und eigentlicher IC-Karte zurückgegriffen wird. Hierdurch re­ duzieren sich Aufwendungen bei der Montage des Moduls auf­ grund der Vermeidung aufwendiger Justagen und es können die Kosten herstellungsseitig reduziert werden, da die Verwendung teuerer Spezialkleber, die sowohl eine elektrische als auch mechanische Verbindung realisieren sollen, entfallen kann.
Bezugszeichenliste
1
IC-Karte
2
Ausnehmung
3
Chipmodul
4
zweite Spule
5
erste Spule
6
Substratträger
7
Abdeckung
8
äußere Koppelspule
9
Spulenabschnitt
31
Chip
32
Chipkontakte
33
Spulenwindungen
34
ISO-Kontakte
35
Zwischenträger

Claims (10)

1. Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte, wobei ein auf einem Modul befindlicher Halbleiterchip in einer Ausneh­ mung eines Kartenträgers unter Erhalt einer elektrischen und mechanischen Verbindung eingesetzt wird, dadurch gekennzeichnet, daß der in die Kartenausnehmung zu implantierende Modul mit einer ersten Spule versehen wird, wobei diese erste Spule mit einer in der Ausnehmung des Kartenträgers be­ findlichen zweiten Spule induktiv verbunden ist und die zweite Spule zu einer an sich bekannten, in der Chipkarte befindlichen dritten Spule zur Herstellung einer draht­ losen Verbindung zur Umgebung hin führt, wobei die zweite und dritte Spule als eine einzige Spule ausgebildet sein kann.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erhöhung der induktiven Kopplung der Modul und/oder der Kartenträger mit hochpermeablen Stoffbeimen­ gungen oder einer entsprechenden Beschichtung mindestens im Bereich der Spulen versehen wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der mit der ersten Spule versehene Modul in die Kartenausnehmung zum Erhalt der mechanischen Verbindung vorzugsweise eingepreßt wird.
4. Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte, wobei ein auf einem Modul befindlicher Halbleiterchip in einer Ausneh­ mung eines Kartenträgers unter Erhalt einer elektrischen und mechanischen Verbindung eingesetzt wird, dadurch gekennzeichnet, daß der in die Kartenausnehmung zu implantierende Modul mit mindestens einer ersten kapazitiven Koppelfläche ver­ sehen wird, wobei diese erste Koppelfläche mit einer in der Karte befindlichen zweiten kapazitiven Koppelfläche elektrisch wechselwirkt und wobei weiterhin die zweite kapazitive Koppelfläche zu einer an sich bekannten, in der Chipkarte befindlichen Spule zur Herstellung einer drahtlosen Verbindung zur Umgebung führt.
5. Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte, wobei ein auf einem Modul befindlicher Halbleiterchip in einer Ausneh­ mung eines Kartenträgers unter Erhalt einer elektrischen und mechanischen Verbindung eingesetzt wird, dadurch gekennzeichnet, daß der in die Kartenausnehmung zu implantierende Modul mit einer ersten Spule und einer ersten kapazitiven Kop­ pelfläche versehen wird, wobei diese erste Spule und ka­ pazitive Koppelfläche mit einer in der Ausnehmung des Kartenträgers befindlichen zweiten Spule und zweiten ka­ pazitiven Koppelfläche induktiv und kapazitiv verbunden ist und die zweite Spule und/oder zweite kapazitive Kop­ pelfläche zu einer an sich bekannten, in der Chipkarte befindlichen dritten Spule zur Herstellung einer draht­ losen Verbindung zur Umgebung führt.
6. Verbindungsanordnung zur Herstellung einer Chipkarte, be­ stehend aus einem Modul mit einem Halbleiterchip sowie einem Kartenträger mit Ausnehmung zur Aufnahme des Mo­ duls, dadurch gekennzeichnet, daß auf oder in der Einsatzseite des Moduls eine erste Spule ausgebildet ist, welche mit Anschlüssen des Halb­ leiterchips elektrisch verbunden ist, und daß in oder auf der Ausnehmung des Kartenträgers eine zweite Spule aufge­ bracht oder eingeformt ist, wobei nach dem Einsetzen des Moduls in die Ausnehmung eine induktive Kopplung resul­ tiert und das weiterhin eine elektrische Verbindung zu einer dritten (Antennen-)Spule besteht, oder das die zweite Spule ein Teil einer (Antennen-)Spule zur Her­ stellung einer drahtlosen Verbindung zur Umgebung ist.
7. Verbindungsanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Spule als Versteifungsrahmen wirkend außen­ randseitig des Moduls angeordnet ist.
8. Verbindungsanordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Spulen-Versteifungsrahmen integral mit einem Chipträger oder Zwischenträger ausgebildet ist.
9. Verbindungsanordnung zur Herstellung einer Chipkarte, be­ stehend aus einem Modul mit einem Halbleiterchip sowie einem Kartenträger mit Ausnehmung zur Aufnahme des Mo­ duls, dadurch gekennzeichnet, daß auf oder in der Einsatzseite des Moduls eine erste kapazitive Koppelfläche ausgebildet ist, welche mit An­ schlüssen des Halbleiterchips elektrisch verbunden ist, und das in oder auf der Ausnehmung des Kartenträgers eine zweite kapazitive Koppelfläche aufgebracht oder einge­ formt ist, wobei nach dem Einsetzen des Moduls in die Ausnehmung eine kapazitive Kopplung resultiert und das weiterhin eine elektrische Verbindung zu einer Spule im Kartenträger zur Herstellung einer drahtlosen Verbindung zur Umgebung besteht.
10. Verbindungsanordnung zur Herstellung einer Chipkarte, bestehend aus einem Modul mit einem Halbleiterchip sowie einem Kartenträger mit Ausnehmung zur Aufnahme des Mo­ duls, dadurch gekennzeichnet, daß auf oder in der Einsatzseite des Moduls eine erste Spule und eine erste kapazitive Koppelfläche ausgebildet ist, welche mit Anschlüssen des Halbleiterchips elek­ trisch verbunden ist bzw. sind und das in oder auf der Ausnehmung des Kartenträgers eine zweite Spule und eine zweite kapazitive Koppelfläche aufgebaut oder eingeformt ist bzw. sind, wobei nach dem Einsetzen des Moduls in die Ausnehmung eine induktive und kapazitive Kopplung resul­ tiert und das weiterhin eine elektrische Verbindung zu einer weiteren Spule zur Herstellung einer drahtlosen Verbindung zur Umgebung besteht.
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AT97909306T ATE210864T1 (de) 1996-10-09 1997-09-22 Verfahren und verbindungsanordnung zum herstellen einer chipkarte
CNB971996059A CN1155913C (zh) 1996-10-09 1997-09-22 生产芯片卡的方法及芯片卡
KR1019990703095A KR20000049028A (ko) 1996-10-09 1997-09-22 칩카드 제조방법과 칩카드제조용 접속장치
PCT/EP1997/005197 WO1998015916A1 (de) 1996-10-09 1997-09-22 Verfahren und verbindungsanordnung zum herstellen einer chipkarte
DE59705802T DE59705802D1 (de) 1996-10-09 1997-09-22 Verfahren und verbindungsanordnung zum herstellen einer chipkarte
AU47050/97A AU4705097A (en) 1996-10-09 1997-09-22 Method and connection arrangement for producing a smart card
JP51712398A JP2001505682A (ja) 1996-10-09 1997-09-22 スマートカードの製造方法及び製造のための接続配置
US09/284,228 US6190942B1 (en) 1996-10-09 1997-09-22 Method and connection arrangement for producing a smart card
EA199900275A EA199900275A1 (ru) 1996-10-09 1997-09-22 Способ изготовления и схема соединения элементов платы для интегральной схемы
DE1998112636 DE19812636B4 (de) 1996-10-31 1998-03-20 Verbindungsanordnung zum Herstellen einer Chipkarte

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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19820234A1 (de) * 1998-05-06 1999-11-11 Giesecke & Devrient Gmbh Anordnung zur Übertragung von Signalen zwischen einem Bauelement eines tragbaren Datenträgers und einer dem Bauelement fest zugeordneten Zuleitung
FR2781588A1 (fr) * 1998-07-21 2000-01-28 Solaic Sa Carte sans contact et procede de realisation d'une telle carte
DE10107179A1 (de) * 2001-02-15 2002-09-12 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul
DE10221214A1 (de) * 2002-05-13 2003-11-27 Orga Kartensysteme Gmbh Chipmodul
DE102006021023A1 (de) * 2006-04-28 2007-10-31 Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG Baugruppenaufbau
DE102006032821A1 (de) * 2006-07-14 2008-01-17 Mühlbauer Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Vielzahl von Chipkarten mit einer klebstofffreien Fixierung der Chipmodule
EP1624439A3 (de) * 2004-08-04 2008-02-20 Seiko Epson Corporation Elektronische Anzeigevorrichtung mit elektronischem Papier und einer Schreibvorrichtung, elektronisches Papier und Verfahren zur Herstellung dieses elektronischen Papiers
EP1976056A1 (de) * 2006-01-19 2008-10-01 Murata Manufacturing Co. Ltd. Ic-funkgerät und ic-funkgeräteteil
US8078106B2 (en) 2006-01-19 2011-12-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
DE102013102718A1 (de) * 2013-03-18 2014-09-18 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodulanordnung
WO2019224364A1 (de) * 2018-05-24 2019-11-28 Ulrich Lang Verfahren und fertigungsanlage zum herstellen eines foliensubstrats
DE102018112476B4 (de) 2017-06-02 2022-01-27 Ulrich Lang Verfahren und Fertigungsanlage zum Herstellen eines Foliensubstrats

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL9100347A (nl) * 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
NL9100176A (nl) * 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
DE19500925A1 (de) * 1995-01-16 1996-07-18 Orga Kartensysteme Gmbh Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung
WO1996035190A1 (de) * 1995-05-03 1996-11-07 Siemens Aktiengesellschaft Kontaktlose chipkarte

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL9100176A (nl) * 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
NL9100347A (nl) * 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
DE19500925A1 (de) * 1995-01-16 1996-07-18 Orga Kartensysteme Gmbh Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung
WO1996035190A1 (de) * 1995-05-03 1996-11-07 Siemens Aktiengesellschaft Kontaktlose chipkarte

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19820234A1 (de) * 1998-05-06 1999-11-11 Giesecke & Devrient Gmbh Anordnung zur Übertragung von Signalen zwischen einem Bauelement eines tragbaren Datenträgers und einer dem Bauelement fest zugeordneten Zuleitung
FR2781588A1 (fr) * 1998-07-21 2000-01-28 Solaic Sa Carte sans contact et procede de realisation d'une telle carte
DE10107179A1 (de) * 2001-02-15 2002-09-12 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul
DE10107179C2 (de) * 2001-02-15 2003-02-27 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul
DE10221214A1 (de) * 2002-05-13 2003-11-27 Orga Kartensysteme Gmbh Chipmodul
US8154509B2 (en) 2004-08-04 2012-04-10 Seiko Epson Corporation Electronic display system, electronic paper writing device, electronic paper and method for manufacturing the same
US7834843B2 (en) 2004-08-04 2010-11-16 Seiko Epson Corporation Electronic display system, electronic paper writing device, electronic paper and method for manufacturing the same
EP1624439A3 (de) * 2004-08-04 2008-02-20 Seiko Epson Corporation Elektronische Anzeigevorrichtung mit elektronischem Papier und einer Schreibvorrichtung, elektronisches Papier und Verfahren zur Herstellung dieses elektronischen Papiers
EP1976056A4 (de) * 2006-01-19 2008-12-24 Murata Manufacturing Co Ic-funkgerät und ic-funkgeräteteil
EP1976056A1 (de) * 2006-01-19 2008-10-01 Murata Manufacturing Co. Ltd. Ic-funkgerät und ic-funkgeräteteil
EP2375494A1 (de) * 2006-01-19 2011-10-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Drahtlose integrierte Schaltung
EP2385579A1 (de) * 2006-01-19 2011-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Drahtlose integrierte Schaltung
US8078106B2 (en) 2006-01-19 2011-12-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8326223B2 (en) 2006-01-19 2012-12-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
DE102006021023A1 (de) * 2006-04-28 2007-10-31 Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG Baugruppenaufbau
DE102006032821B4 (de) * 2006-07-14 2008-04-10 Mühlbauer Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Vielzahl von Chipkarten mit einer klebstofffreien Fixierung der Chipmodule
DE102006032821A1 (de) * 2006-07-14 2008-01-17 Mühlbauer Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Vielzahl von Chipkarten mit einer klebstofffreien Fixierung der Chipmodule
DE102013102718A1 (de) * 2013-03-18 2014-09-18 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodulanordnung
US9633303B2 (en) 2013-03-18 2017-04-25 Infineon Technologies Ag Smart card module arrangement
DE102018112476B4 (de) 2017-06-02 2022-01-27 Ulrich Lang Verfahren und Fertigungsanlage zum Herstellen eines Foliensubstrats
WO2019224364A1 (de) * 2018-05-24 2019-11-28 Ulrich Lang Verfahren und fertigungsanlage zum herstellen eines foliensubstrats

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