DE10107179C2 - Chipkartenmodul - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Flex-Modul für System- On-Card mit Bauteilen an der Oberfläche.

Bei der Herstellung von Chipkarten wird es erforderlich, meh­ rere Bauelemente oder Komponenten eines System-On-Card an der Oberfläche eines biegsamen Trägers einzusetzen. Dabei darf jedoch kein Spalt an der Oberfläche des Trägers entstehen.

In der JP 07 302316 A ist eine Chipkarte beschrieben, bei der der Chip auf einem Substrat angebracht ist, dessen von dem Chip abgewandte Oberseite eine Außenseite der Karte bildet.

In der WO 99/26197 ist angegeben, dass ein Chipträgermodul so in den Kartenkörper eingesetzt wird, dass die Oberseiten des Kartenkörpers und des Moduls bündig aneinander angrenzen. Auf dieser von dem Chip abgewandten Oberseite des Chipträgermo­ duls kann ein Hologramm angebracht sein.

In der DE 196 04 374 A1 ist eine Chipkarte beschrieben, bei der in einem Basisteil eine einem Frontteil zugewandte Ver­ tiefung zur Aufnahme der elektrischen Schaltungsanordnung und weiterer Bauelemente ausgeformt ist und das Basisteil bündig mit dem Frontteil abschließt. Die Schaltungsanordnung ist we­ der an dem Basisteil noch an dem Frontteil befestigt.

In der DE 196 45 067 A1 ist eine Verbindungsanordnung zum Herstellen einer Chipkarte beschrieben, bei der ein Chipmodul mit einem Substratträger in einer Aussparung des Kartenkör­ pers eingesetzt ist, so dass die Rückseite des Substratträ­ gers eine Außenseite der Chipkarte bildet.

In der DE 197 35 170 A1 ist beschrieben, wie ein Träger eines Chipmoduls mit mehreren Bauelementen versehen werden kann.

In der DE 197 32 644 C1 ist ein Verfahren zur Herstellung ei­ ner Chipkarte beschrieben, bei dem ein Chipmodul verwendet wird, dessen von dem Chip abgewandte Rückseite zur Ausbildung einer Außenseite der Chipkarte vorgesehen ist. Zu diesem Zweck ist hier auf dem eigentlichen Chipträger eine separate Beschichtung aus bedruckbarem Kunststoff aufgebracht.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Chipkartenmo­ dul anzugeben, mit dem es möglich ist, Komponenten in einer Oberseite einer Chipkarte anzubringen, ohne dass entstehende Spalte oder Schlitze an der Oberfläche gesondert abgedeckt werden müssen.

Diese Aufgabe wird mit dem Chipkartenmodul mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.

Der erfindungsgemäße Chipkartenmodul umfasst einen Zwischen­ träger, der gleichzeitig die Außenseite der Karte in einem entsprechenden Ausschnitt der Oberseite des Kartenkörpers darstellt. Abgesehen von Flächen, die von außen berührt wer­ den müssen, wie z. B. Kontakte oder Auflageflächen für einen Finger, ist dieser Zwischenträger gleichzeitig ein Teil der Oberfläche der Karte. Die Bauelemente, die an der Oberfläche sein müs­ sen, sind entweder in Löcher dieses Zwischenträgers einge­ setzt oder mit diesem mechanisch verbunden. Sie können auch als Chipmodul in den Zwischenträger eingesetzt sein. Diejeni­ gen Bauelemente, die an der Außenseite der Karte angeordnet sein dürfen, dabei aber auch von einer Abdeckschicht bedeckt sein können, wie z. B. eine Tastatur oder ein Display, gege­ benenfalls unter einer durchsichtigen Folie, sind vorzugswei­ se an die dem Kartenkörper zugewandten Innenseite des Zwi­ schenträgers angesetzt, z. B. angeklebt. Zur elektrischen Kontaktierung der Bauelemente untereinander können Leiterbah­ nen auf oder in diesem Zwischenträger angeordnet sein.

In einem Träger können mehrere Zwischenträger angeordnet sein, z. B. ein Zwischenträger für die außen liegenden Bau­ teile und ein Zwischenträger für die innen liegenden Bautei­ le. Die Bauteile können dann z. B. über ein gemeinsam ange­ schlossenes Bauteil oder über eine direkte Kontaktierung zwi­ schen ihnen untereinander verbunden sein. Gegebenenfalls sind die Bauteile fest an dem Zwischenträger befestigt, aber nicht fest mit dem Träger verbunden. Hierdurch ist ein schwimmender Aufbau der Bauteile ausgebildet, der besonders vorteilhaft ist, um mechanische Spannungen abzubauen.

Durch den erfindungsgemäßen Zwischenträger in dem Kartenkör­ per wird eine geschlossene Oberfläche erzeugt, ohne dass Spalte oder Zwischenräume zwischen den Bauelementen abgedeckt zu werden brauchen. Ein Ausgleich von Längentoleranzen kann in der Karte, z. B. durch darin vorgesehene Spalte, oder auf andere Weise durch einen in dem Kartenmaterial verteilten Ab­ bau der mechanischen Spannung erfolgen (z. B. durch Dehnung).

Ein mögliches Beispiel einer Ausführungsform des erfindungs­ gemäßen Chipmoduls mit einem Zwischenträger in einer Chipkar­ te ist in der beigefügten Figur im Querschnitt im Schema dar­ gestellt. In dem Kartenkörper 1 ist ein Zwischenträger 2 ein­ gesetzt, der in diesem Beispiel ein Chipmodul 3 mit mindes­ tens einem Bauelement, Leiterbahnen 4 und ein Display 5 zur Anzeige der Betriebsfunktionen umfasst. Der Zwischenträger 2 kann aus einer Verbindung mehrerer Zwischenträger in oder auf einem Träger bestehen. Die vorhandenen Bauelemente können dann in verschiedenen Ebenen angeordnet sein, wobei die in diesem Beispiel an der Oberseite der Chipkarte vorhandenen Komponenten in dem bezüglich des Kartenkörpers äußersten Zwi­ schenträger angeordnet sind.

Claims (3)

1. Chipkartenmodul mit einem Bauelement zum Einsatz in ei­ nen Kartenkörper (1), bei dem
ein Zwischenträger (2) vorhanden ist, in oder an dem das Bau­ element oder ein Chipmodul (3) mit dem Bauelement angebracht ist, und
der Zwischenträger einen Anteil einer geschlossenen Oberflä­ che des Kartenkörpers bildet,
dadurch gekennzeichnet, dass
mindestens ein weiteres Bauelement (5), das für eine Anord­ nung an der Außenseite einer Karte vorgesehen ist, an einer dem Kartenkörper (1) zugewandten Innenseite des Zwischenträ­ gers (2) angesetzt ist und
die Bauelemente mit Leiterbahnen (4) miteinander verbunden sind, die auf oder in dem Zwischenträger (2) angeordnet sind.

2. Chipkartenmodul nach Anspruch 1, bei dem das weitere Bauelement (5) eine Tastatur oder ein Display ist.

3. Chipkartenmodul nach Anspruch 1 oder 2, bei dem
mindestens ein weiterer Zwischenträger mit mindestens einem weiteren Bauelement vorhanden ist und
der erste Zwischenträger für außen liegende Bauteile und der weitere Zwischenträger für innen liegende Bauteile vorgesehen ist.