DE10107179A1 - Chipkartenmodul - Google Patents

Abstract

Bauelemente, die an der Oberfläche der Karte sein müssen, sind in Löcher eines Zwischenträgers (2) eingesetzt oder mit diesem mechanisch verbunden, auch als Chipmodul (3). Bauelemente, die von einer Abdeckschicht bedeckt sein dürfen, sind an die Innenseite des Zwischenträgers angesetzt. Abgesehen von Flächen, die von außen berührt werden müssen, ist der Zwischenträger gleichzeitig ein Anteil einer geschlossenen Oberfläche des Kartenkörpers (1). Zur elektrischen Kontaktierung der Bauelemente untereinander können Leiterbahnen (4) auf oder in diesem Zwischenträger vorhanden sein.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Flex-Modul für System- On-Card mit Bauteilen an der Oberfläche.

Bei der Herstellung von Chipkarten wird es erforderlich, meh­ rere Bauelemente oder Komponenten eines System-On-Card an der Oberfläche eines biegsamen Trägers einzusetzen. Dabei darf jedoch kein Spalt an der Oberfläche des Trägers entstehen.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Chipkartenmo­ dul anzugeben, mit dem es möglich ist, mehrere Komponenten in eine Chipkarte einzusetzen, ohne dass entstehende Spalte oder Schlitze an der Oberfläche gesondert abgedeckt werden müssen.

Diese Aufgabe wird mit dem Chipkartenmodul mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Ausgestaltungen ergeben sich aus dem abhängigen Anspruch.

Der erfindungsgemäße Chipkartenmodul umfasst einen Zwischen­ träger, der gleichzeitig die Außenseite der Karte in einem entsprechenden Ausschnitt der Oberseite des Kartenkörpers darstellt. Abgesehen von Flächen, die von außen berührt wer­ den müssen, wie z. B. Kontakte oder Auflageflächen für einen Finger, ist dieser Zwischenträger gleichzeitig die Oberfläche der Karte. Die Bauelemente, die an der Oberfläche sein müs­ sen, sind entweder in Löcher dieses Zwischenträgers einge­ setzt oder mit diesem mechanisch verbunden. Sie können auch als Chipmodul in den Zwischenträger eingesetzt sein. Diejeni­ gen Bauelemente, die an der Außenseite der Karte angeordnet sein dürfen, dabei aber auch von einer Abdeckschicht bedeckt sein können, wie z. B. eine Tastatur oder ein Display, gege­ benenfalls unter einer durchsichtigen Folie, sind vorzugswei­ se an die dem Kartenkörper zugewandten Innenseite des Zwi­ schenträgers angesetzt, z. B. angeklebt. Zur elektrischen Kontaktierung der Bauelemente untereinander können Leiterbah­ nen auf oder in diesem Zwischenträger angeordnet sein.

In einem Träger können mehrere Zwischenträger angeordnet sein, z. B. ein Zwischenträger für die außen liegenden Bau­ teile und ein Zwischenträger für die innen liegenden Bautei­ le. Die Bauteile können dann z. B. über ein gemeinsam ange­ schlossenes Bauteil oder über eine direkte Kontaktierung zwi­ schen ihnen untereinander verbunden sein. Gegebenenfalls sind die Bauteile fest an dem Zwischenträger befestigt, aber nicht fest mit dem Träger verbunden. Hierdurch ist ein schwimmender Aufbau der Bauteile ausgebildet, der besonders vorteilhaft ist, um mechanische Spannungen abzubauen.

Durch den erfindungsgemäßen Zwischenträger in dem Kartenkör­ per wird eine geschlossene Oberfläche erzeugt, ohne dass Spalte oder Zwischenräume zwischen den Bauelementen abgedeckt zu werden brauchen. Ein Ausgleich von Längentoleranzen kann in der Karte, z. B. durch darin vorgesehene Spalte, oder auf andere Weise durch einen in dem Kartenmaterial verteilten Ab­ bau der mechanischen Spannung erfolgen (z. B. durch Dehnung).

Ein mögliches Beispiel einer Ausführungsform des erfindungs­ gemäßen Chipmoduls mit einem Zwischenträger in einer Chipkar­ te ist in der beigefügten Figur im Querschnitt im Schema dar­ gestellt. In dem Kartenkörper 1 ist ein Zwischenträger 2 ein­ gesetzt, der in diesem Beispiel ein Chipmodul 3 mit mindes­ tens einem Bauelement, Leiterbahnen 4 und ein Display 5 zur Anzeige der Betriebsfunktionen umfasst. Der Zwischenträger 2 kann aus einer Verbindung mehrerer Zwischenträger in oder auf einem Träger bestehen. Die vorhandenen Bauelemente können dann in verschiedenen Ebenen angeordnet sein, wobei die in diesem Beispiel an der Oberseite der Chipkarte vorhandenen Komponenten in dem bezüglich des Kartenkörpers äußersten Zwi­ schenträger angeordnet sind.

Claims (2)

1. Chipkartenmodul mit mindestens einem Bauelement zum Ein­ satz in einen Kartenkörper (1), dadurch gekennzeichnet, dass
ein Zwischenträger (2) vorhanden ist, in oder an dem das Bau­ element oder ein Chipmodul (3) mit dem Bauelement angebracht ist, und
der Zwischenträger einen Anteil einer geschlossenen Oberflä­ che des Kartenkörpers bildet.

2. Chipkartenmodul nach Anspruch 1, bei dem ein Träger vor­ handen ist, der den Zwischenträger und mindestens einen wei­ teren Zwischenträger mit mindestens einem weiteren Bauelement aufweist.