DE19639881A1 - Induktives Bauelement - Google Patents

Induktives Bauelement

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    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
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Description

Die Erfindung betrifft ein Induktives Bauelement in Chip- Multilayer-Technologie.
Bei den Stromversorgungen gibt es einen Leistungsbereich von 1 bis 10 W, in dem in der moderne HF-Leitungstechnik (Schaltfrequenz <500 kHz) die üblichen Standard-Wickelindukti­ vitäten aber auch Planarinduktivitäten aufgrund der erforderlichen kleinen Bauformen nur mit Schwierigkeiten einsetzbar sind.
Unterhalb des genannten Bereichs, das heißt <1 W, gibt es be­ reits sogenannte Chip-Mulilayer-Induktivitäten auf der Basis von Naßstapeltechnik, während im Bereich <10 W Standard- Wickel- und Planar-Induktivitäten zum Einsatz kommen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein induktives Bauelement anzugeben, das auch im Bereich 1 bis 10 W wirt­ schaftlich einsetzbar ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß es aus übereinander angeordneten, gesinterten Ferritfolien besteht zwischen denen Leiterbahnstrukturen angeordnet sind.
Durch diese Verschachtelung von Wicklung und magnetischem Kernmaterial wird das mechanische Design nicht mehr von den Kerntoleranzen beeinflußt.
Vorteilhafte Ausgestaltungen des Gegenstandes der Erfindung sind in den Unteransprüchen angeführt.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbei­ spielen erläutert.
In der dazugehörenden Zeichnung mit einer einzigen Figur ist ein Transformator 1 in Chip-Multilayer-Technologie dargestellt, der aus übereinandergestapelten Ferritfolien 2 (zum Beispiel mit einer Dicke von 300 µm) auf der Basis von gesin­ tertem Ferritgranulat besteht.
Zwischen den Folien 2 sind Leiterbahnstrukturen 3 angeordnet, die direkt auf die Folien 2 aufgedruckt sind.
Anstelle der direkten Anbringung können die Leiterbahnen aber auch auf andere flexible Kunststoffträger aufgebracht werden, die dann zwischen den Folien 2 im Stapel plaziert werden.
Die einzelnen Leiterbahnstrukturen 3 sind, soweit erforderlich, mittels Durchkontaktierungen 4 miteinander verbunden.
Die einzelnen Folien 2 werden vorzugsweise durch eine verkle­ bende Verpressung zusammengefügt und in ein in der Figur nicht dargestelltes Gehäuse eingebaut, so daß ein für alle Lötverfahren geeignetes Chip-Bauelement entsteht.
Im Gegensatz zum Gegenstand der Erfindung werden bei den be­ kannten Chip-Multilayer-Herstelltechnologien entweder Ferrit- oder Leiterbahnpasten ineinandergedruckt oder es werden "grüne", das heißt nicht gesinterte, Ferritplatten bedruckt.
Alle diese Stapel müssen jedoch noch gesintert werden, wäh­ rend beim Gegenstand gemäß der Erfindung nur ein verklebende Verpressung des Stapels erforderlich ist, da bereits gesin­ terte Ferritfolien verarbeitet werden.
Induktive Bauelemente nach der oben geschilderten Technologie sind neben dem im Ausführungsbeispiel geschilderten Transfor­ mator beispielsweise auch Drosseln und Übertrager.

Claims (6)

1. Induktives Bauelement in Chip-Multilayer-Technologie, dadurch gekennzeichnet, daß es aus übereinander angeordneten, gesinterten Ferritfo­ lien (2) besteht zwischen denen Leiterbahnstrukturen (3) an­ geordnet sind.
2. Induktives Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnstrukturen (3) direkt auf den Folien (2) angeordnet sind.
3. Induktives Bauelement nach Anspruch l, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnstrukturen (3) auf flexible, zwischen den Folien (2) angeordneten Kunststoffträgern aufgebracht sind.
4. Induktives Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnstrukturen (3) über Durchkontaktierungen (4) miteinander verbunden sind.
5. Induktives Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Folien (2) miteinander verklebt sind.
6. Induktives Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß es in ein Gehäuse eingebaut ist.
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