WO2008128912A1 - Elektronisches bauelement - Google Patents

Elektronisches bauelement Download PDF

Info

Publication number
WO2008128912A1
WO2008128912A1 PCT/EP2008/054468 EP2008054468W WO2008128912A1 WO 2008128912 A1 WO2008128912 A1 WO 2008128912A1 EP 2008054468 W EP2008054468 W EP 2008054468W WO 2008128912 A1 WO2008128912 A1 WO 2008128912A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
electronic component
component according
main circuit
secondary circuit
Prior art date
Application number
PCT/EP2008/054468
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Martin Grabner
Bernhard Siessegger
Original Assignee
Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung filed Critical Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung
Publication of WO2008128912A1 publication Critical patent/WO2008128912A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2819—Planar transformers with printed windings, e.g. surrounded by two cores and to be mounted on printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/08—Magnetic details
    • H05K2201/083—Magnetic materials
    • H05K2201/086—Magnetic materials for inductive purposes, e.g. printed inductor with ferrite core
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections

Definitions

  • the invention relates to an electronic component, in particular a planar transformer or a planar inductance, with at least one core and at least one main circuit board equipped with electronic components.
  • planar transformers can be designed, for example, as a planar transformer or planar inductance. Due to the demand for ever smaller and more compact electronic devices, planar transformers in the field of power supplies are gaining in importance, as well as in signal transmission. Planar transformers have, like conventional transformers, a primary winding and at least one sinker winding, which are inductively coupled by a core, for example a ferrite core, which consists of an upper part and a lower part. Primary and secondary windings are arranged isolated from each other in the transformer. Compared with conventional transformers, the windings in planar transformers are arranged as correspondingly shaped conductor tracks in a planar manner on the printed circuit board (printed circuit board).
  • Planar transformers are characterized by a high power density and very good efficiency.
  • the transferable power range covers a few watts up to several kilowatts.
  • a disadvantage of such planar transformers, in particular with a large transmission ratio, many windings, high voltage or current load and therefore large gaps between the turns of a winding or wide traces is that consuming and therefore expensive multilayer printed circuit boards are required, since only they have the necessary effective board area in the area enclosed by the transformer.
  • the object of the invention is to provide an electronic component which, compared with conventional solutions, enables a cost-effective and variable construction technique with a small space requirement.
  • an electronic component in particular a planar transformer or a planar inductance, with at least one core and at least one equipped with electronic components main circuit board, the main circuit board assigned at least one secondary circuit board and the main circuit board and the secondary circuit board designed as conductor tracks turns or Windings are provided and arranged in the region of the core.
  • the individual windings which are accommodated in the main circuit board and the at least one secondary circuit board, form the windings of the transformer.
  • the planar transformer consisting of a multilayer circuit board inserted in the core, is then fitted on the main circuit board like a conventional electrical component. Serving as a carrier for the components of the circuit main circuit board can be inexpensively, for example as a two-layer circuit board, running.
  • a disadvantage of these conventional planar transformers is that they have a large overall height and a high assembly cost is required.
  • a compact construction of the planar electronic component is achieved with reduced space requirement, since the main circuit board and the at least one secondary circuit board are arranged in sections inside the core.
  • the main circuit board can be equipped to achieve different circuits with different secondary circuit boards, so that different variants of a circuit without changing the main circuit board can be realized.
  • the core preferably has an upper part which forms with a lower part a main circuit board and the secondary circuit board at least partially receiving space.
  • the core is preferably a ferrite core use.
  • main printed circuit board and / or the secondary printed circuit board are formed as two-layer printed circuit boards, since these are particularly inexpensive to produce.
  • a plurality of insulated secondary circuit boards form a stack for mounting on the main circuit board.
  • the insulation may preferably have a non-conductive lacquer layer, an insulating paper and / or an insulating film.
  • the mechanical fixation of the printed circuit boards with one another makes assembly easier in particular.
  • connection of the circuit boards with each other takes place in a manufacturing technology simple embodiment of the invention by soldering.
  • the secondary circuit board has at least one solder pad for soldering to the main circuit board and / or for soldering to other secondary circuit boards.
  • Particularly advantageous is a connection in which the secondary circuit board on the lower has side solder pads and over this in a SMD soldering process like all other electronic components mounted on the top of the main circuit board and then soldered. If several additional printed circuit boards are arranged on one side of the main printed circuit board, their connection to one another is also possible by means of soldering pads respectively located on the upper and lower side. At these points, the insulation of the individual circuit boards is interrupted against each other.
  • the at least one secondary circuit board is connected to the main circuit board and / or another secondary circuit board by means of soldered wire pins, a rivet connection or a bond connection.
  • the windings loaded with the higher currents are preferably arranged on the main circuit board, so that the high current is not conducted via the connection elements / points between the main circuit board and the secondary circuit boards.
  • the primary winding (input winding) on the main circuit board and the secondary winding (output winding) is formed on the at least one secondary circuit board, provided that the secondary voltage is greater than the primary voltage.
  • Windings which should have a particularly low stray inductance, in particular the primary winding of a flyback transformer or flux transformer, are arranged on the main circuit board in a preferred embodiment of the invention.
  • the planar transformer is particularly suitable for vehicle technology applications, for example for electronic ballasts of high-pressure discharge lamps.
  • the solution according to the invention can also be used for planar inductors.
  • the winding of the inductance is preferably formed from partial windings of the main circuit board and the at least one secondary circuit board. That is, the winding of the inductance is divided into a plurality of circuit boards, wherein the main circuit board is used with.
  • FIG. 1 shows a longitudinal section of a planar transformer according to a first embodiment of the invention
  • FIG. 1 a shows a longitudinal section of a planar transformer with a plurality of secondary printed circuit boards
  • Figure 2 is a plan view of a core half of Figure 1 or Figure 2;
  • FIG. 3 shows a longitudinal section of a planar transformer according to an embodiment of the invention with a solder joint
  • FIG. 4 shows a longitudinal section of a planar transformer according to an embodiment of the invention with riveted connection
  • FIG. 5 shows a longitudinal section of a planar transformer according to an embodiment of the invention with different sized secondary circuit boards
  • Figure 6 is a longitudinal section of a planar transformer according to another embodiment of the invention with different sized secondary circuit boards. Preferred embodiments of the invention
  • FIG. 1 shows a longitudinal section of a planar transformer 1 which essentially comprises a core 2 and a main circuit board 4 for mounting with electronic components (not shown) and a secondary circuit board 6, the main circuit board 4 and the secondary circuit board 6 being surrounded by the core 2 in sections ,
  • the core 2 is designed as a ferrite core with an upper part 8 which, with a lower part 10, supplements a gap 12 receiving the main printed circuit board 4 and the secondary printed circuit board 6 in sections.
  • a two-layered secondary printed circuit board 6 is arranged on a two-ply main printed circuit board 4.
  • cost-effective multilayer printed circuit boards with relatively low number of layers use.
  • two 4-layer printed circuit boards - one main and the other secondary board - are used.
  • the planar transformer 1 is particularly suitable for vehicle technology applications, for example for electronic ballasts of high-pressure discharge lamps. Since the main circuit board 4 can be equipped to achieve different circuits with different secondary circuit boards 6, different variants of a circuit without changing the main circuit board 4 can be realized. As a result, different electronic ballasts can be produced cost-effectively based on the same circuit concept for different lamp types.
  • the main printed circuit board 4 and secondary printed circuit board 6 are each provided with (not shown) designed as conductor tracks windings, the primary and secondary windings of the planar transformer 1 form. The connection of the secondary circuit board 6 to the main circuit board 4 takes place in the illustrated embodiment by means of soldered wire pins 18.
  • the wire pins 18 on the circuit boards 4, 6 can be used Einpresstechnik. In this case, elastic or rigid pins are pressed into closely tolerated and metallized holes in the circuit boards 4, 6. Due to the plastic deformation of the metals involved secure electrical connections without soldering result.
  • the windings loaded with the higher currents are preferably arranged on the main printed circuit board 4, so that the high current is not conducted via the connecting elements 18 between the main printed circuit board 4 and the secondary printed circuit board 6. For this reason, the primary winding (input winding) fed, for example, from the electrical system of a vehicle is formed on the main circuit board 4 and the secondary winding (output winding) is formed on the secondary circuit board 6.
  • windings which should have a particularly low stray inductance, in particular the primary winding of a flyback converter or flux transformer, are furthermore arranged on the main printed circuit board 4.
  • the main printed circuit board 4 is connected to the secondary printed circuit board 6 via a bonding connection, for example by means of wire bonding.
  • the main circuit board 4 is insulated from the secondary circuit board 6 by means of an insulating film 20.
  • an adhesive surface for mechanical fixation of the secondary circuit boards 6 is provided on the main circuit board 4.
  • the insulation may alternatively or additionally comprise a non-conductive lacquer layer or an insulating paper.
  • several two-layer printed circuit boards 4, 6, for example, consisting of a 100 micron thick FR4 core, which has a 35 micron thick copper coating on both sides and a coating for insulation, are stacked one above the other.
  • FIG. 1a shows a longitudinal section of a planar transformer 1 according to an exemplary embodiment, in which three double-layered secondary printed circuit boards 6, 6a, 6b provided with an insulation form a stack for mounting on the upper side 14 of the main circuit board 4.
  • the secondary circuit boards 6a and 6b have a smaller thickness than the secondary circuit board 6.
  • a two-sided assembly of the main circuit board 4 with a secondary circuit board 6 or a stack of secondary circuit boards 6, 6a, 6b is also possible.
  • the connection of the secondary printed circuit boards 6, 6a, 6b within the stack is optionally realized by solder joints and / or bond connections and / or riveted joints. This stack is connected in the production by also optionally using soldering and / or bonding and / or riveting to the main circuit board 4.
  • FIG. 2 which shows a plan view of a core half 8, 10 of the ferrite core 2 from FIG. 1
  • the core halves 8, 10 of the ferrite core 2 are two ER or EQ core parts 8, 10 arranged on a base body 28 round center legs 22 and side walls 30 (outer leg) use. These have a small height, so that an extremely compact design of the planar transformer 1 is achieved. The height can be further reduced if one of the two ER or EQ core parts is replaced by an I-core part.
  • Figure 3 shows an inventive embodiment of a planar transformer 1, wherein the connection of the circuit boards 4, 6 takes place with each other by soldering.
  • the secondary circuit board 6 has a plurality of solder pads 24 for soldering on the main circuit board 4. Particularly advantageous is the illustrated connection, in which the secondary circuit board 6 on the bottom 26 solder pads 24 and on these in an SMD soldering process like all other e- lektronischen components on the Top 14 of the main circuit board 4 equipped and then can be soldered. If a plurality of additional printed circuit boards 6 are arranged on one side of the main printed circuit board 4, their connection to one another is likewise possible by means of soldering pads 24 located respectively on the top and bottom side. At these points, the insulation of the individual printed circuit boards 4, 6 is interrupted.
  • FIG. 4 shows a longitudinal section of a planar transformer 1 according to an exemplary embodiment according to the invention, in which the connection of the printed circuit boards 4, 6, 6a to one another is effected by riveting.
  • the rivet connection consists of rivets 32, the mechanical and electrical connection of the main circuit board 4 and the secondary circuit board. 6 , 6a and the secondary circuit boards 6, 6a serve each other.
  • the secondary circuit boards 6, 6a each have the following symmetrical vertical structure:
  • the main circuit board 4 has a symmetrical vertical structure consisting of
  • the main circuit board 4 carries the primary winding.
  • the secondary circuit boards 6, 6a form the secondary windings.
  • the secondary circuit boards 6, 6a each have a winding with two turns in two layers.
  • the main circuit board 4 has 32 turns in four layers.
  • an insulating film 20 is arranged between the stack of secondary circuit boards 6, 6a and the main circuit board 4, i. between the primary winding and the secondary winding. This preferably has a thickness of about 50 microns.
  • the planar transformer is characterized by a modular design since, despite different secondary circuit board variants, an identical "footprint" is achieved on the main circuit board 4. In the illustrated construction with a relatively small height of the overall stack, an ER and an I- Core halves 8, 10.
  • planar transformers 1 are electronic ballasts (ECGs) for LED lighting for operation on 230V mains voltage and battery chargers.
  • the main circuit board 4 forms, together with the secondary circuit board 6, the primary winding of the transformer 1.
  • the secondary winding is realized by the secondary circuit board 6a. No additional insulation is required between the primary and secondary sides of the transformer 1, since here the 105 ⁇ m thick FR4 core of the secondary printed circuit board 6a serves as insulation.
  • the entire transformer 1 has neither an insulating sheet nor insulating paper.
  • FIG. 5 shows an exemplary embodiment of a piano transformer 1 with different sized secondary circuit boards 6, 6a, 6b arranged approximately pyramidally on a main circuit board 4.
  • an insulating film 20 is arranged between the secondary circuit board stack and the main circuit board 4.
  • the insulation between the upper side 14 of the main circuit board 4 and the bottom 16 of the secondary circuit board 6 takes place exclusively through the insulating film 20, since both sides of the corresponding circuit boards 4 and 6 are not painted.
  • the pyramid-shaped structure has the advantage that the sectionally inner secondary circuit boards 6a, 6b are particularly easy to contact. For example, the contacting takes place in addition to wire pins 18 with at least one bonding wire 34.
  • FIG. 6 which shows an exemplary embodiment of a planar transformer 1 with different sized secondary circuit boards 6, 6a arranged approximately on a main circuit board 4, in this variant the secondary circuit board 6 with a smaller area is covered by the secondary circuit board 6a.
  • the secondary circuit board 6a has sufficient flexibility so that it can be deformed in particular in the direction of the main circuit board 4 during soldering. Because of the pillar forces penetrate the solder into the gap, or fill the gap and leads to an increase in the deflection of the secondary circuit board 6a at their edges, so that a firm connection is achieved in the illustrated form. In this variant can be dispensed with wire pins.
  • the electronic component according to the invention is not limited to the described embodiment as a planar transformer 1, but rather different electronic components in the design according to the invention can be realized.
  • the solution according to the invention is also applicable to planar inductors.
  • the winding of the inductance is preferably formed from partial windings of the main circuit board 4 and the at least one secondary circuit board 6.
  • the invention is not limited to the illustrated core geometries, but rather different core shapes or core combinations known from the general state of the art can be used.
  • an electronic component in particular a planar transformer 1 or a Planarinduktivi- ity, with at least one core 2 and at least one equipped with electronic components main circuit board 4.
  • main circuit board 4 at least one secondary circuit board 6 associated with the main circuit board 4 and the secondary circuit board. 6 provided with windings designed as conductor tracks and are arranged in the region of the core 2.

Abstract

Offenbart ist ein elektronisches Bauelement, insbesondere ein Planartransformator oder eine Planarinduktivität, mit zumindest einem Kern und mindestens einer mit elektronischen Bauelementen bestückten Hauptleiterplatte. Erfindungsgemäß ist der Hauptleiterplatte zumindest eine Sekundärleiterplatte zugeordnet, wobei die Hauptleiterplatte und die Sekundärleiterplatte mit als Leiterbahnen ausgeführten Wicklungen versehen und im Bereich des Kerns angeordnet sind.

Description

Beschreibung
Elektronisches Bauelement
Technisches Gebiet
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement, insbesondere einen Planartransformator oder eine Planarin- duktivität, mit zumindest einem Kern und mindestens einer mit elektronischen Bauelementen bestückten Hauptleiterplatte .
Stand der Technik Das erfindungsgemäße elektronische Bauelement kann beispielsweise als Planartransformator oder Planarindukti- vität ausgebildet sein. Durch die Forderung nach immer kleineren und kompakteren elektronischen Geräten gewinnen Planartransformatoren im Bereich der Stromversorgungen a- ber auch bei der Signalübertragung an Bedeutung. Planartransformatoren weisen wie herkömmliche Transformatoren eine Primärwicklung und zumindest eine Senkundärwicklung auf, die durch einen Kern, beispielsweise einen Ferritkern, der aus einem Ober- und einem Unterteil besteht, in- duktiv gekoppelt sind. Primär- und Sekundärwicklung sind dabei gegeneinander isoliert in dem Transformator angeordnet. Gegenüber herkömmlichen Transformatoren sind die Wicklungen bei Planartransformatoren als entsprechend geformte Leiterbahnen planar auf der Leiterplatte (Leiter- platine) angeordnet. Planartransformatoren zeichnen sich durch eine hohe Leistungsdichte bei sehr gutem Wirkungsgrad aus. Der übertragbare Leistungsbereich umfasst dabei wenige Watt bis zu mehreren Kilowatt. Nachteilig bei derartigen Planartransformatoren, insbesondere mit großem Ü- bersetzungsverhältnis, vielen Wicklungen, hoher Spannungs- oder Strombelastung und daher großen Abstände zwischen den Windungen einer Wicklung oder breiten Leiterbahnen ist, dass aufwändige und daher teure Multilayer-Leiterplatten erforderlich sind, da nur diese die notwendige effektive Leiterplattenfläche in dem vom Transformator eingeschlossenen Bereich aufweisen.
Darstellung der Erfindung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektronisches Bauelement zu schaffen, das gegenüber herkömmli- chen Lösungen eine kostengünstige und variable Aufbautechnik bei geringem Bauraumbedarf ermöglicht.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein elektronisches Bauelement, insbesondere einen Planartransformator oder eine Planarinduktivität, mit zumindest einem Kern und min- destens einer mit elektronischen Bauelementen bestückten Hauptleiterplatte, wobei der Hauptleiterplatte zumindest eine Sekundärleiterplatte zugeordnet und die Hauptleiterplatte und die Sekundärleiterplatte mit als Leiterbahnen ausgeführten Windungen bzw. Wicklungen versehen und im Be- reich des Kerns angeordnet sind. Die einzelnen Windungen, welche in der Hauptleiterplatte und der zumindest einen Sekundärleiterplatte untergebracht sind, bilden die Wicklungen des Transformators. Besonders vorteilhafte Ausführungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen be- schrieben.
Bei der erfindungsgemäßen Lösung werden in den freien Querschnitt des Kerns mehrere Leiterplatten eingelegt, wobei eine davon die Hauptleiterplatte ist. Anstelle einer einzigen, beispielsweise vierlagigen Multilayer- Leiterplatte zwischen den beiden Kernhälften wird beispielsweise eine zweilagige Hauptleiterplatte verwendet, auf der eine weitere zweilagige Sekundärleiterplatte angeordnet ist. Dadurch kann auf die Verwendung von kostenin- tensiven, viellagigen Multilayer-Leiterplatten verzichtet werden. Zur Verringerung der Herstellungskosten eines PIa- nartransformators ist es aus dem allgemeinen Stand der Technik bekannt, lediglich eine bezüglich der Hauptleiter- platte kleine, als Multilayer-Leiterplatte ausgebildete Sekundärleiterplatte in den Ferritkern einzulegen, die mit diesem den planaren Transformator bildet. Der Planartrans- formator bestehend aus in den Kern eingelegter Multilayer- Leiterplatte wird anschließend wie ein konventionelles e- lektrisches Bauelement auf der Hauptleiterplatte bestückt. Die als Träger für die Komponenten der Schaltung dienende Hauptleiterplatte kann kostengünstig, beispielsweise als zweilagige Leiterplatte, ausgeführt werden. Nachteilig bei diesen herkömmlichen Planartransformatoren ist, dass diese eine große Gesamtbauhöhe aufweisen und ein hoher Bestückungsaufwand erforderlich ist. Gegenüber dem Stand der Technik wird erfindungsgemäß ein kompakter Aufbau des planaren elektronischen Bauelements bei verringertem Bauraumbedarf erreicht, da die Hauptleiterplatte und die zumin- dest eine Sekundärleiterplatte abschnittsweise innerhalb des Kerns angeordnet sind. Die Hauptleiterplatte ist zur Erreichung unterschiedlicher Schaltungen mit unterschiedlichen Sekundärleiterplatten bestückbar, so dass unterschiedliche Varianten einer Schaltung ohne Änderung der Hauptleiterplatte realisiert werden können. Dabei wird von einer einzigen Hauptleiterplatte ausgegangen, die jedoch mit unterschiedlichen Sekundärleiterplatten bestückt wird. Die für die unterschiedlichen Varianten verwendeten Sekundärleiterplatten können sich je nach Variante nicht nur in ihrer Ausführung sondern auch in ihrer Anzahl unterscheiden. Dadurch können beispielsweise in der Licht- bzw. Lampentechnik unterschiedliche elektronische Vorschaltgeräte (EVGs) basierend auf dem gleichen Schaltungskonzept für unterschiedliche Lampentypen kostengünstig hergestellt -A- werden. Ein Beispiel sind die elektronischen Vorschaltge- räte für Hg-haltige und Hg-freie Entladungslampen in der Kraftfahrzeugtechnik.
Der Kern hat vorzugsweise ein Oberteil, das mit einem Unterteil einen die Hauptleiterplatte und die Sekundärleiterplatte zumindest abschnittsweise aufnehmenden Zwischenraum ausbildet. Als Kern findet vorzugsweise ein Ferritkern Verwendung.
Als besonders vorteilhaft hat es sich erwiesen, wenn die Hauptleiterplatte und/oder die Sekundärleiterplatte als zweilagige Leiterplatten ausgebildet sind, da diese besonders kostengünstig herstellbar sind.
Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung, bildet eine Vielzahl mit einer Isolierung versehene Sekundärleiterplatten einen Stapel zur Bestückung auf der Hauptleiterplatte. Die Isolierung kann vorzugsweise eine nichtleitende Lackschicht, ein Isolierpapier und/oder eine Isolierfolie aufweisen.
Bei Verwendung einer Isolierfolie als Isolierung hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn beidseitig der Isolierfolie eine Klebefläche zur mechanischen Fixierung der Sekundärleiterplatten untereinander und/oder auf der Hauptleiterplatte vorgesehen wird. Die mechanische Fixierung der Leiterplatten untereinander erleichtert insbeson- dere die Montage.
Die Verbindung der Leiterplatten untereinander erfolgt bei einer fertigungstechnisch einfachen Ausführungsform der Erfindung durch Löten. Vorzugsweise hat die Sekundärleiterplatte zumindest einen Lötpad zur Verlötung auf der Hauptleiterplatte und/oder zur Verlötung auf anderen Sekundärleiterplatten. Besonders vorteilhaft ist eine Verbindung, bei der die Sekundärleiterplatte auf der Unter- seite Lötpads besitzt und über diese bei einem SMD- Lötprozess wie alle anderen elektronischen Bauelemente auf die Oberseite der Hauptleiterplatte bestückt und anschließend gelötet werden kann. Werden mehrere zusätzliche Lei- terplatten auf einer Seite der Hauptleiterplatte angeordnet, so ist deren Verbindung untereinander ebenfalls durch jeweils auf der Ober- und Unterseite befindliche Lötpads möglich. An diesen Stellen ist die Isolierung der einzelnen Leiterplatten gegeneinander unterbrochen.
Bei einem alternativen Ausführungsbeispiel ist die zumindest eine Sekundärleiterplatte mittels eingelöteten Drahtstiften, einer Nietverbindung oder einer Bondverbindung mit der Hauptleiterplatte und/oder einer weiteren Sekundärleiterplatte verbunden.
Die mit den höheren Strömen belasteten Wicklungen sind vorzugsweise auf der Hauptleiterplatte angeordnet, so dass der hohe Strom nicht über die Verbindungselemente/-stellen zwischen Hauptleiterplatte und den Sekundärleiterplatten geführt ist. Vorzugsweise ist die Primärwicklung (Ein- gangswicklung) auf der Hauptleiterplatte und die Sekundärwicklung (Ausgangswicklung) auf der zumindest einen Sekundärleiterplatte ausgebildet, sofern die Sekundärspannung größer als die Primärspannung ist.
Wicklungen, die eine besonders geringe Streuinduktivi- tat aufweisen sollten, insbesondere die Primärwicklung eines Sperrwandler- oder Flusswandler-Transformators, sind bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung auf der Hauptleiterplatte angeordnet.
Der Planartransformator ist aufgrund der besonders kompakten Bauweise insbesondere für Fahrzeugtechnik- Anwendungen, beispielsweise für elektronische Vorschaltge- räte von Hochdruckentladungslampen geeignet. Die erfindungsgemäße Lösung ist auch für planare Induktivitäten anwendbar. Bei dieser Variante wird die Wicklung der Induktivität vorzugsweise aus Teilwicklungen der Hauptleiterplatte und der zumindest einen Sekundärleiter- platte gebildet. Das heißt, die Wicklung der Induktivität ist auf mehrere Leiterplatten aufgeteilt, wobei die Hauptleiterplatte mit verwendet wird.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Nachstehend wird die Erfindung anhand bevorzugter Aus- führungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen:
Figur 1 einen Längsschnitt eines Planartransformators gemäß eines ersten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels;
Figur Ia einen Längsschnitt eines Planartransformators mit mehreren Sekundärleiterplatten;
Figur 2 eine Draufsicht einer Kernhälfte aus Figur 1 oder Figur 2;
Figur 3 einen Längsschnitt eines Planartransformators gemäß eines erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels mit LötVerbindung;
Figur 4 einen Längsschnitt eines Planartransformators gemäß eines erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels mit Nietverbindung;
Figur 5 einen Längsschnitt eines Planartransformators gemäß eines erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels mit un- terschiedlich großen Sekundärleiterplatten und
Figur 6 einen Längsschnitt eines Planartransformators gemäß eines weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels mit unterschiedlich großen Sekundärleiterplatten. Bevorzugte Ausführungen der Erfindung
Figur 1 zeigt einen Längsschnitt eines Planartransfor- mators 1 der im Wesentlichen aus einem Kern 2 und einer Hauptleiterplatte 4 zur Bestückung mit nicht dargestellten elektronischen Bauelementen und einer Sekundärleiterplatte 6 gebildet ist, wobei die Hauptleiterplatte 4 und die Sekundärleiterplatte 6 abschnittsweise von dem Kern 2 umgriffen sind. Der Kern 2 ist als Ferritkern mit einem O- berteil 8 ausgeführt, das mit einem Unterteil 10 einen die Hauptleiterplatte 4 und die Sekundärleiterplatte 6 abschnittsweise aufnehmenden Zwischenraum 12 ergänzt. Dadurch kann auf die Verwendung von kostenintensiven Multi- layer-Leiterplatten verzichtet werden. Anstelle einer einzigen, beispielsweise vierlagigen Multilayer-Leiterplatte ist eine zweilagige Sekundärleiterplatte 6 auf einer zwei- lagigen Hauptleiterplatte 4 angeordnet. Bei einem nicht dargestellten Ausführungsbeispiel finden kostengünstige Multilayer-Leiterplatten mit relativ geringer Lagenzahl Verwendung. Beispielsweise werden anstelle einer 8-lagigen Multilayer-Leiterplatte zwei 4-lagige Leiterplatten - eine als Haupt- und die andere als Sekundärleiterplatte - verwendet .
Der Planartransformator 1 ist aufgrund der besonders kompakten Bauweise insbesondere für Fahrzeugtechnik- Anwendungen, beispielsweise für elektronische Vorschaltge- räte von Hochdruckentladungslampen geeignet. Da die Hauptleiterplatte 4 zur Erreichung unterschiedlicher Schaltungen mit unterschiedlichen Sekundärleiterplatten 6 bestückbar ist, können unterschiedliche Varianten einer Schaltung ohne Änderung der Hauptleiterplatte 4 realisiert werden. Dadurch sind unterschiedliche elektronische Vorschaltgerä- te basierend auf dem gleichen Schaltungskonzept für unterschiedliche Lampentypen kostengünstig herstellbar. Die Hauptleiterplatte 4 und Sekundärleiterplatte 6 sind jeweils mit als Leiterbahnen ausgeführten Wicklungen (nicht dargestellt) versehenen, die Primär- und Sekundärwicklungen des Planartransformators 1 ausbilden. Die Ver- bindung der Sekundärleiterplatte 6 mit der Hauptleiterplatte 4 erfolgt bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel mittels eingelöteten Drahtstiften 18. Als Alternative zum Verlöten der Drahtstifte 18 auf den Leiterplatten 4, 6 kann eine Einpresstechnik Verwendung finden. Dabei werden elastische oder starre Stifte in eng tolerierte und metallisierte Bohrungen der Leiterplatten 4, 6 gepresst. Aufgrund der plastischen Verformung der beteiligten Metalle ergeben sich sichere elektrische Verbindungen ohne Löten. Die mit den höheren Strömen belasteten Wicklungen sind vorzugsweise auf der Hauptleiterplatte 4 angeordnet, so dass der hohe Strom nicht über die Verbindungselemente 18 zwischen Hauptleiterplatte 4 und der Sekundärleiterplatte 6 geführt ist. Aus diesem Grund ist die beispielsweise vom Bordnetz eines Fahrzeugs gespeiste Primärwicklung (Ein- gangswicklung) auf der Hauptleiterplatte 4 und die Sekundärwicklung (Ausgangswicklung) auf der Sekundärleiterplatte 6 ausgebildet. Dadurch sind weiterhin Wicklungen, die eine besonders geringe Streuinduktivität aufweisen sollten, insbesondere die Primärwicklung eines Sperrwandler- oder Flusswandler-Transformators, auf der Hauptleiterplatte 4 angeordnet.
Bei einem nicht dargestellten Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Planartransformators 1 ist die Hauptleiterplatte 4 über eine Bondverbindung, beispiels- weise mittels Drahtbonden, mit der Sekundärleiterplatte 6 verbunden .
Bei einem weiteren nicht dargestellen Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Planartransformators 1 ist die Hauptleiterplatte 4 über eine Nietverbindung mit der Sekundärleiterplatte 6 verbunden.
Die Hauptleiterplatte 4 ist gegenüber der Sekundärleiterplatte 6 mittels einer Isolierfolie 20 isoliert. Hier- bei hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn beidseitig der Isolierfolie 20 eine Klebefläche zur mechanischen Fixierung der Sekundärleiterplatten 6 auf der Hauptleiterplatte 4 vorgesehen ist. Die Isolierung kann alternativ oder zusätzlich eine nichtleitende Lackschicht oder ein Isolierpapier aufweisen. Beispielsweise können mehrere zweilagige Leiterplatten 4, 6, beispielsweise bestehend aus einem 100 μm dicken FR4-Kern, der beidseitig eine 35 μm dicke Kupferauflage sowie eine Lackierung zur Isolation besitzt, übereinander gestapelt werden.
Figur Ia zeigt einen Längsschnitt eines Planartrans- formators 1 gemäß eines Ausführungsbeispiels, bei dem drei zweilagige, mit einer Isolierung versehene Sekundärleiterplatten 6, 6a, 6b einen Stapel zur Bestückung auf der Oberseite 14 der Hauptleiterplatte 4 bilden. Dabei be- sitzen die Sekundärleiterplatten 6a und 6b eine geringere Dicke als die Sekundärleiterplatte 6. Eine beidseitige Bestückung der Hauptleiterplatte 4 mit einer Sekundärleiterplatte 6 oder einem Stapel aus Sekundärleiterplatten 6, 6a, 6b ist ebenfalls möglich. Die Verbindung der Sekundär- leiterplatten 6, 6a, 6b innerhalb des Stapels ist wahlweise durch Lötverbindungen und/oder Bondverbindungen und/oder Nietverbindungen realisiert. Dieser Stapel wird in der Fertigung durch ebenfalls wahlweise Verwendung von Löt- und/oder Bond- und/oder Nietverbindungen mit der Hauptleiterplatte 4 verbunden. Diese Verbindung gewährleistet sowohl die mechanische Fixierung als auch die e- lektrische Kontaktierung der einzelnen Leiterplatten miteinander. Bei der Herstellung eines Planartransformators 1 mit einer zusätzlichen Option (Variante) wird zusätzlich auf der Unterseite 16 der Hauptleiterplatte 4 eine weitere Sekundärleiterplatte 6c bestückt.
Wie insbesondere Figur 2 zu entnehmen ist, die eine Draufsicht einer Kernhälfte 8, 10 des Ferritkerns 2 aus Figur 1 zeigt, finden als Kernhälften 8, 10 des Ferritkerns 2 zwei ER- bzw. EQ-Kernteile 8, 10 mit auf einem Grundkörper 28 angeordneten runden Mittelschenkeln 22 und seitlichen Wandungen 30 (Außenschenkel) Verwendung. Diese weisen eine kleine Bauhöhe auf, so dass eine äußerst kompakte Bauform des Planartransformators 1 erreicht wird. Die Bauhöhe kann weiter verringert werden, wenn einer der beiden ER- bzw. EQ-Kernteile durch ein I-Kernteil ersetzt wird.
Figur 3 zeigt ein erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel eines Planartransformators 1, bei dem die Verbindung der Leiterplatten 4, 6 untereinander durch Löten erfolgt. Die Sekundärleiterplatte 6 hat mehrere Lötpads 24 zur Verlötung auf der Hauptleiterplatte 4. Besonders vorteilhaft ist die dargestellte Verbindung, bei der die Sekundärleiterplatte 6 auf der Unterseite 26 Lötpads 24 aufweist und über diese bei einem SMD-Lötprozess wie alle anderen e- lektronischen Bauelemente auf die Oberseite 14 der Hauptleiterplatte 4 bestückt und anschließend gelötet werden kann. Werden mehrere zusätzliche Leiterplatten 6 auf einer Seite der Hauptleiterplatte 4 angeordnet, so ist deren Verbindung untereinander ebenfalls durch jeweils auf der Ober- und Unterseite befindliche Lötpads 24 möglich. An diesen Stellen ist die Isolierung der einzelnen Leiter- platten 4, 6 unterbrochen. Hierzu wird an den entsprechenden Stellen keine nichtleitende Lackschicht aufgebracht. Die zwischen den Leiterplatten 4, 6 angeordnete Isolierfolie 20 wird entsprechend ausgespart. Figur 4 zeigt einen Längsschnitt eines Planartransfor- mators 1 gemäß eines erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels, bei dem die Verbindung der Leiterplatten 4, 6, 6a untereinander durch Nieten erfolgt. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel bilden zwei zweilagige, mit einer Isolierung versehene Sekundärleiterplatten 6, 6a einen Stapel zur Bestückung auf der Oberseite 14 der Hauptleiterplatte 4. Die Nietverbindung besteht aus Nieten 32, die zur mechanischen und elektrischen Verbindung der Hauptleiter- platte 4 und der Sekundärleiterplatten 6, 6a und der Sekundärleiterplatten 6, 6a untereinander dienen. Durch Parallel- und/oder Serienschaltung gleicher Sekundärleiterplatten 6, 6a untereinander und/oder mit der Hauptleiterplatte 4 sind verschiedene Schaltungen möglich. Aufgrund der Verwendung von identischen Sekundärleiterplatten 6, 6a ist eine besonders kostengünstige Herstellung des Planartransformators 1 möglich. Die Sekundärleiterplatten 6, 6a haben jeweils folgenden, symmetrischen vertikalen Aufbau :
15 μm Isolierlack
70 μm Kupferschicht
80 μm FR4-Leiterplattenmaterial
70 μm Kupferschicht
15 μm Isolierlack
Die Hauptleiterplatte 4 hat einen symmetrischen vertikalen Aufbau bestehend aus
15 μm Isolierlack 35 μm Kupferschicht 280 μm Prepreg 35 μm Kupferschicht
360 μm FR4-Leiterplattenmaterial 35 μm Kupferschicht 280 μm Prepreg 35 μm Kupferschicht 15 μm Isolierlack
Die Hauptleiterplatte 4 trägt die Primärwicklung. Die Sekundärleiterplatten 6, 6a bilden die Sekundärwicklungen. Die Sekundärleiterplatten 6, 6a weisen jeweils eine Wicklung mit zwei Windungen in zwei Layern auf. Die Hauptleiterplatte 4 hat 32 Windungen in vier Layern. Zwischen dem Stapel der Sekundärleiterplatten 6, 6a und der Hauptleiterplatte 4, d.h. zwischen der Primärwicklung und der Se- kundärwicklung, ist eine Isolierfolie 20 angeordnet. Diese hat vorzugsweise eine Dicke von etwa 50 μm. Der PIa- nartransformator zeichnet sich durch einen modularen Aufbau aus, da trotz unterschiedlicher Sekundärleiterplatten- Varianten ein identischer „Footprint" auf der Hauptleiter- platte 4 erreicht wird. Bei dem dargestellten Aufbau mit relativ geringer Höhe des Gesamtstapels wird eine ER- und eine I-Kernhälfte 8, 10 verwendet. Bei Varianten mit größerer Anzahl an Sekundärleiterplatten 6, 6a werden zwei ER-Kernhälften vorgesehen. Hauptanwendungsgebiet derarti- ger Planartransformatoren 1 sind elektronische Vorschalt- geräte (EVGs) für LED-Beleuchtungen zum Betrieb an 230V- Netzspannung und Akkuladegeräte.
In einem weiteren nicht dargestellten Ausführungsbeispiel mit einer Hauptleiterplatte 4 und dem zuvor be- schriebenen vierlagigen Aufbau werden nur zwei jeweils einseitig mit Kupfer beschichtete Sekundärleiterplatten 6, 6a verwendet. Die beiden identischen Sekundärleiterplatten 6, 6a besitzen einen vertikalen Aufbau, in Bezug auf Figur 1, aus
25 μm Isolierlack
35 μm Kupferschicht
105 μm FR4-Leiterplattenmaterial Die Hauptleiterplatte 4 bildet zusammen mit der Sekundärleiterplatte 6 die Primärwicklung des Transformators 1. Die Sekundärwicklung wird durch die Sekundärleiterplatte 6a realisiert. Zwischen der Primär- und Sekundärseite des Transformators 1 ist keine zusätzliche Isolierung erforderlich, da hier der 105 μm dicke FR4-Kern der Sekundärleiterplatte 6a als Isolierung dient. Der gesamte Transformator 1 besitzt weder eine Isolierfolie noch Isolierpapier .
Figur 5 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines PIa- nartransformators 1 mit unterschiedlich großen, etwa pyramidenförmig auf einer Hauptleiterplatte 4 angeordneten Sekundärleiterplatten 6, 6a, 6b. Zwischen dem Sekündärlei- terplattenstapel und der Hauptleiterplatte 4 ist eine Iso- lierfolie 20 angeordnet. Die Isolierung zwischen der Oberseite 14 der Hauptleiterplatte 4 und der Unterseite 16 der Sekundärleiterplatte 6 erfolgt ausschließlich durch die Isolierfolie 20, da beide Seiten der entsprechenden Leiterplatten 4 und 6 nicht lackiert sind. Der pyramidenför- mige Aufbau hat den Vorteil, dass die abschnittsweise innenliegenden Sekundärleiterplatten 6a, 6b besonders einfach kontaktierbar sind. Beispielsweise erfolgt die Kon- taktierung neben Drahtstiften 18 mit zumindest einem Bonddraht 34.
Gemäß Figur 6, die ein Ausführungsbeispiel eines PIa- nartransformators 1 mit unterschiedlich großen, etwa umgekehrt pyramidenförmig auf einer Hauptleiterplatte 4 angeordneten Sekundärleiterplatten 6, 6a zeigt, ist bei dieser Variante die Sekundärleiterplatte 6 mit kleinerer Fläche von der Sekundärleiterplatte 6a überdeckt. Die Sekundärleiterplatte 6a hat eine ausreichende Flexibilität, so dass sich diese insbesondere während dem Löten in Richtung der Hauptleiterplatte 4 verformen lässt. Aufgrund der Ka- pillarkräfte dringt das Lot in den Zwischenraum ein, bzw. füllt den Zwischenraum aus und führt zu einer Verstärkung der Durchbiegung der Sekundärleiterplatte 6a an ihren Rändern, so dass eine feste Verbindung in der dargestellten Form erreicht wird. Bei dieser Variante kann auf Drahtstifte verzichtet werden.
Das erfindungsgemäße elektronische Bauelement ist nicht auf die beschriebene Ausführung als Planartransfor- mator 1 beschränkt, vielmehr können unterschiedliche e- lektronische Bauelemente in der erfindungsgemäßen Bauart realisiert werden. Insbesondere ist die erfindungsgemäße Lösung auch für planare Induktivitäten anwendbar. Bei dieser Variante wird die Wicklung der Induktivität vorzugsweise aus Teilwicklungen der Hauptleiterplatte 4 und der zumindest einen Sekundärleiterplatte 6 gebildet. Des Weiteren ist die Erfindung nicht auf die dargestellten Kerngeometrien beschränkt, vielmehr können unterschiedliche aus dem allgemeinen Stand der Technik bekannte Kernformen oder Kernkombinationen Verwendung finden.
Offenbart ist ein elektronisches Bauelement, insbesondere ein Planartransformator 1 oder eine Planarinduktivi- tät, mit zumindest einem Kern 2 und mindestens einer mit elektronischen Bauelementen bestückten Hauptleiterplatte 4. Erfindungsgemäß ist der Hauptleiterplatte 4 zumindest eine Sekundärleiterplatte 6 zugeordnet, wobei die Hauptleiterplatte 4 und die Sekundärleiterplatte 6 mit als Leiterbahnen ausgeführten Wicklungen versehen und im Bereich des Kerns 2 angeordnet sind. Bezugszeichenliste
1 Planartransformator
2 Kern
4 Hauptleiterplatte
6 Sekundärleiterplatte
8 Oberteil
10 Unterteil
12 Zwischenraum
14 Oberseite
16 Unterseite
18 Drahtstift
20 Isolierfolie
22 MittelSchenkel
24 Lötpad
26 Unterseite
28 Grundkörper
30 Wandung (Außenschenkel)
32 Niet
34 Bonddraht

Claims

Ansprüche
1. Elektronisches Bauelement, insbesondere PIa- nartransformator (1) oder Planarinduktivität, mit zumin- dest einem Kern (2), und mindestens einer mit elektronischen Bauelementen bestückten Hauptleiterplatte (4), dadurch gekennzeichnet, dass der Hauptleiterplatte (4) zumindest eine Sekundärleiterplatte (6) zugeordnet ist, wobei die Hauptleiterplatte (4) und die Sekundärleiterplatte (6, 6a, 6b, 6c) mit als Leiterbahnen ausgeführten Windungen versehen und im Bereich des Kerns (2) angeordnet sind.
2. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, wobei der Kern (2) ein Oberteil (8) aufweist, das mit einem Unterteil (10) einen die Hauptleiterplatte (4) und die zumin- dest eine Sekundärleiterplatte (6, 6a, 6b, 6c) zumindest abschnittsweise aufnehmenden Zwischenraum (12) ausbildet.
3. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Hauptleiterplatte (4) und/oder die zumindest eine Sekundärleiterplatte (6, 6a, 6b, 6c) als zweilagige Leiterplatten ausgebildet sind.
4. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 3, wobei die Hauptleiterplatte (4) als Multilayer-Leiterplatte ausgebildet ist.
5. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 3 oder 4, wobei eine Vielzahl zweilagiger mit einer Isolierung versehene Sekundärleiterplatten (6, 6a, 6b, 6c) einen Stapel zur Bestückung auf der Hauptleiterplatte (4) bilden.
6. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 5, wobei die Isolierung eine nichtleitende Lackschicht und/oder ein I- solierpapier und/oder eine Isolierfolie (20) aufweist.
7. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 6, wobei die Isolierfolie (20) beidseitig eine Klebefläche zur mechanischen Fixierung der Sekundärleiterplatten (6, 6a, 6b, 6c) untereinander und/oder auf der Hauptleiterplatte (4) hat.
8. Elektronisches Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Sekundärleiterplatten (6, 6a, 6b, 6c) dünner als die Hauptleiterplatte (4) ausgebildet sind.
9. Elektronisches Bauelement nach einem der vorherge- henden Ansprüche, wobei die Sekundärleiterplatte (6, 6a,
6b, 6c) zumindest ein Lötpad (24) zur Verlötung auf der Hauptleiterplatte (4) und/oder auf zusätzlichen Sekundärleiterplatten (6, 6a, 6b, 6c) aufweist.
10. Elektronisches Bauelement nach einem der vorherge- henden Ansprüche, wobei die Sekundärleiterplatte (6, 6a,
6b, 6c) mittels eingelöteten Drahtstiften (18) mit der Hauptleiterplatte (4) verbunden ist.
11. Elektronisches Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Sekundärleiterplatten (6, 6a, 6b, 6c) mittels der eingelöteten Drahtstifte (18) untereinander verbunden sind.
12. Elektronisches Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Sekundärleiterplatte (6, 6a, 6b, 6c) mittels einer Bondverbindung mit der Hauptleiter- platte (4) verbunden ist.
13. Elektronisches Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Sekundärleiterplatten (6, 6a, 6b, 6c) mittels der Bondverbindung (18) untereinander verbunden sind.
14. Elektronisches Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Sekundärleiterplatte (6, 6a, 6b, 6c) mittels einer Nietverbindung (32) mit der Hauptleiterplatte (4) verbunden ist.
15. Elektronisches Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Sekundärleiterplatten (6, 6a, 6b, 6c) mittels der Nietverbindung (32) untereinander verbunden sind.
16. Elektronisches Bauelement nach einem der vorherge- henden Ansprüche, wobei die Sekundärleiterplatten (6, 6a,
6b) unterschiedlich große Flächen zur etwa pyramidenförmigen Anordnung der Sekundärleiterplatten (6, 6a, 6b) aufweisen .
17. Elektronisches Bauelement nach einem der vorherge- henden Ansprüche, wobei die mit den höheren Strömen belasteten Wicklungen auf der Hauptleiterplatte (4) angeordnet sind.
18. Elektronisches Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei Wicklungen, die eine besonders ge- ringe Streuinduktivität aufweisen sollten, insbesondere die Primärwicklung eines Sperrwandler- oder Flusswandler- Transformators, auf der Hauptleiterplatte (4) angeordnet sind.
19. Elektronisches Bauelement nach einem der vorherge- henden Ansprüche, wobei die Hauptleiterplatte (4) zur Erreichung unterschiedlicher Schaltungen mit unterschiedlichen Sekundärleiterplatten (6, 6a, 6b, 6c) bestückbar ist.
20. Elektronisches Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Planartransformator (1) für Fahrzeugtechnik-Anwendungen, insbesondere für elektroni- sche Vorschaltgeräte zum Betrieb von Hochdruckentladungslampen, eingesetzt ist.
21. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 19, wobei die Wicklung der Induktivität aus Teil- Wicklungen der Hauptleiterplatte (4) und der Sekundärleiterplatte (6, 6a, 6b, 6c) gebildet ist.
PCT/EP2008/054468 2007-04-23 2008-04-14 Elektronisches bauelement WO2008128912A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200710019111 DE102007019111A1 (de) 2007-04-23 2007-04-23 Elektronisches Bauelement
DE102007019111.3 2007-04-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008128912A1 true WO2008128912A1 (de) 2008-10-30

Family

ID=39468219

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2008/054468 WO2008128912A1 (de) 2007-04-23 2008-04-14 Elektronisches bauelement

Country Status (3)

Country Link
DE (1) DE102007019111A1 (de)
TW (1) TW200847859A (de)
WO (1) WO2008128912A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009057788A1 (de) * 2009-12-11 2011-06-22 Krohne Messtechnik GmbH, 47058 Planartransformator

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ITTO20110295A1 (it) * 2011-04-01 2012-10-02 St Microelectronics Srl Dispositivo ad induttore integrato ad elevato valore di induttanza, in particolare per l'uso come antenna in un sistema di identificazione a radiofrequenza
DE102012016569A1 (de) 2012-08-22 2014-02-27 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Planarer Übertrager
CN103795273A (zh) * 2014-03-11 2014-05-14 湖南进芯电子科技有限公司 一种具有pcb集成型变压器的开关电源模块
DE102018005043A1 (de) 2018-06-25 2019-01-24 Daimler Ag Planartransformator

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB772528A (en) * 1951-12-21 1957-04-17 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to electric coils
US3385999A (en) * 1965-09-14 1968-05-28 Westinghouse Electric Corp Discharge lamp transformer coil form having winding on insulated flange thereof
US4873757A (en) * 1987-07-08 1989-10-17 The Foxboro Company Method of making a multilayer electrical coil
WO1999003117A1 (de) * 1997-07-10 1999-01-21 Melcher Ag Multilayer-planarinduktivität und verfahren zum herstellen einer solchen
EP1168387A2 (de) * 2000-06-30 2002-01-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Isolierter Konverter
US6549112B1 (en) * 1996-08-29 2003-04-15 Raytheon Company Embedded vertical solenoid inductors for RF high power application
DE10217580A1 (de) * 2002-04-19 2003-11-06 Eupec Gmbh & Co Kg Leistungshalbleitermodul
US20040032313A1 (en) * 2002-08-15 2004-02-19 Andrew Ferencz Simplified transformer design for a switching power supply
US20040070480A1 (en) * 2001-10-24 2004-04-15 Koji Nakashima Low-profile transformer and method of manufacturing the transformer
US6771142B1 (en) * 1999-09-14 2004-08-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Network coupler
EP1635619A2 (de) * 2004-09-10 2006-03-15 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Transformator und Zündvorrichtung mit einem Transformator sowie Hochdruckentladungslampe mit einem Transformator

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB772528A (en) * 1951-12-21 1957-04-17 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to electric coils
US3385999A (en) * 1965-09-14 1968-05-28 Westinghouse Electric Corp Discharge lamp transformer coil form having winding on insulated flange thereof
US4873757A (en) * 1987-07-08 1989-10-17 The Foxboro Company Method of making a multilayer electrical coil
US6549112B1 (en) * 1996-08-29 2003-04-15 Raytheon Company Embedded vertical solenoid inductors for RF high power application
WO1999003117A1 (de) * 1997-07-10 1999-01-21 Melcher Ag Multilayer-planarinduktivität und verfahren zum herstellen einer solchen
US6771142B1 (en) * 1999-09-14 2004-08-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Network coupler
EP1168387A2 (de) * 2000-06-30 2002-01-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Isolierter Konverter
US20040070480A1 (en) * 2001-10-24 2004-04-15 Koji Nakashima Low-profile transformer and method of manufacturing the transformer
DE10217580A1 (de) * 2002-04-19 2003-11-06 Eupec Gmbh & Co Kg Leistungshalbleitermodul
US20040032313A1 (en) * 2002-08-15 2004-02-19 Andrew Ferencz Simplified transformer design for a switching power supply
EP1635619A2 (de) * 2004-09-10 2006-03-15 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Transformator und Zündvorrichtung mit einem Transformator sowie Hochdruckentladungslampe mit einem Transformator

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009057788A1 (de) * 2009-12-11 2011-06-22 Krohne Messtechnik GmbH, 47058 Planartransformator
US8258910B2 (en) 2009-12-11 2012-09-04 Krohne Messtechnik Gmbh Planar transformer

Also Published As

Publication number Publication date
TW200847859A (en) 2008-12-01
DE102007019111A1 (de) 2008-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69823876T2 (de) Induktives bauelement und induktive bauelementanordnung
DE10148133A1 (de) Flachtransformator mit gesteckten Sekundärwicklungen
DE102012214371A1 (de) An einem Fahrzeug angeordnete Umwandlungsvorrichtung für elektrische Leistung
DE10139707A1 (de) Leiterplatte
EP1776709A1 (de) Induktives bauelement für hohe ströme und verfahren zu dessen herstellung
WO2005089033A1 (de) Steuergerät
WO2004084372A1 (de) Übertragerkopf und system zur berührungslosen energieübertragung
DE3721759A1 (de) Auf einer leiterplatte angebrachter transformator
WO2016193017A1 (de) Planar-transformator zur energieübertragung
EP3547338A1 (de) Elektronisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung
WO2008128912A1 (de) Elektronisches bauelement
EP0995205B1 (de) Multilayer-planarinduktivität und verfahren zum herstellen einer solchen
DE3722124A1 (de) Flachbaugruppe mit einer spule oder einem uebertrager
DE60130572T2 (de) Induktive bauelemente
WO2008128913A1 (de) Elektronisches bauelement
DE102018005043A1 (de) Planartransformator
EP1918945A2 (de) Spulenkörper für induktive Bauelemente
DE102018213174A1 (de) Transformator, Gleichspannungswandler mit einem Transformator
DE19945013C1 (de) Planartransformator
DE102012204206A1 (de) Drosselelement, Kern für ein Drosselelement und Verfahren zum Herstellen eines Drosselelements
DE102004026052B3 (de) Induktives Koppelelement und Verfahren zur Herstellung desselben
DE19802473A1 (de) Multilayer-Planarinduktivität und Verfahren zum Herstellen einer solchen
WO2021121782A1 (de) Induktive baugruppe, und verfahren zur herstellung der induktiven baugruppe
DE202014105168U1 (de) Planarwicklungsmodul und Planartransformator, der dieses verwendet
DE102004025212B4 (de) Vollautomatisch fertigbarer Hochfrequenz-Übertrager

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08736172

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08736172

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1