DE19625748C2 - Vorrichtung zur Kühlung elektronischer Bauteile, vorzugsweise Sensoren - Google Patents
Vorrichtung zur Kühlung elektronischer Bauteile, vorzugsweise SensorenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Kühlung elektronischer Bauteile, vorzugsweise Senso
ren, und von Hochtemperatur-Supraleitern, von SQUID's, Antennen, Resonatoren und
Lagern, bei der als Kühlmedium flüssiger Stickstoff eingesetzt wird.
Die bekannteste und einfachste Methode zur kryogenen Kühlung von Objekten ist das Eintauchen
in den flüssigen Stickstoff eines Kryostaten. Für einen beträchtlichen Teil der Anwendungsfälle ist
diese Methode aus verständlichen Gründen nicht anwendbar, denn das Kühlobjekt muß dabei
wegen der Abnahme der Füllhöhe am Boden des mit flüssigem Stickstoff gefüllten Behälters an
geordnet werden. Damit kann nicht unmittelbar über dem zu kühlenden Objekt, z. B. einem supra
leitenden Sensor, ein Meßobjekt positioniert werden.
Nachstehende Veröffentlichungen betreffen Kühleinrichtungen, bei denen die Regelung der
Kühlleistung mehr oder weniger aufwendig ist:
Aus der DE 40 33 383 A1 ist eine Kühlvorrichtung für elektronische Bauelemente bekannt, bei der
z. B. ein Diodenlaser an einem Kühlfinger befestigt wird. Der Kühlfinger ragt in eine Verdamp
fungskammer und taucht mit seinem unteren Ende in die Kryoflüssigkeit. Der zu kühlende Dioden
laser befindet sich innerhalb der Vakuumisolierung. Über eine Drossel wird der Druck in der Ver
dampfungskammer und damit die Kühlleistung reguliert.
In der DD-PS 205 979 wird ein Verdampfungskryostat beschrieben, der in einem Vakuumbehälter
einen Kühlmittelbehälter und eine temperierbare Probenaufnahme enthält, wobei die Probenauf
nahme über einen Verdampfer sowohl mit einer verschließbaren Abgasleitung als auch mit einem
wärmeisolierenden Hohlkörper verbunden ist. Der Hohlkörper ist durch eine Kühlmittelleitung
kommunizierend mit dem Kühlmittelbehälter verbunden.
Aus der JP 58-21388 A. (In: Pat. Abstr. of JP, E-172) ist ein Kühler mit Doppelstruktur bekannt, in
dessen inneren Behälter sich flüssiger Stickstoff befindet. An einem im unteren Bereich angeord
netes Kühlglied ist das zu kühlende Infrarot-Laserelement so befestigt, daß es sich im Inneren der
Doppelstruktur befindet.
Weitere bekannte Lösungen sehen einen Kryostaten-Vorratsbehälter mit flüssigem Stickstoff vor,
der über eine isolierte Leitung mit einem thermisch isolierten Verdampfer verbunden ist, an dem
bzw. in dem das zu kühlende Objekt kontaktiert ist. Zur Versorgung des Verdampfers mit flüssi
gem Stickstoff muß entweder der Vorratsbehälter zur Ausnutzung des Gravitationsgefälles ober
halb des Verdampfers angeordnet sein, oder im Vorratsbehälter muß durch Schließen der Ab
gasöffnung und durch Zuführung thermischer Energie Überdruck erzeugt werden. Insbesondere
wenn die Stickstoffdosierung durch Erzeugung von Überdruck im Vorratsbehälter erfolgt, ist der
bauliche Aufwand relativ hoch. Es muß die durch Isolationsverluste bedingte natürliche Abgasrate
des Vorratsbehälters und die Verdampfungsrate durch Zuführung thermischer Energie mit der zu
fördernden Menge flüssigen Stickstoffs in Übereinstimmung gebracht werden. Die Steuerung der
Fördermenge muß über ein Überdruckventil und ein Stellventil für flüssigen Stickstoff sowie eine
Zusatzheizung bei hohen Fördermengen erfolgen. Bei sehr gut isolierten Vorratsbehältern und
relativ hohen Fördermengen kann das Stellventil entfallen und die Fördermenge wird allein durch
die Zusatzheizung eingestellt.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauteilen zu
schaffen, bei der die Fördermenge einfach einstellbar ist, die Abgasöffnung für die natürliche Ab
gasmenge nicht verschlossen werden muß, und bei der das zu kühlende Objekt oberhalb des
Behälters mit flüssigem Stickstoff angeordnet werden kann.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch die Merkmale des 1. Patentanspruchs gelöst. Anspruch
2 enthält eine vorteilhafte Ausgestaltung des 1. Patentanspruchs. Es wurde gefunden, daß über
die Drehzahleinstellung der Vakuumpumpe eine gute Dosierung der Stickstoffmenge im Verdamp
fer und damit eine sehr genaue Einstellung der Kühlleistung und damit der Temperatur am Sensor
erreicht werden kann. Die Fördermenge ist weitgehend unabhängig von der natürlichen Verdamp
fungsrate des Kryostaten, und es wird auch bei größeren Fördermengen keine Zusatzheizung
benötigt. Außerdem läßt sich durch eine Anordnung des Verdampfers im oberen Teil des
Kryostaten eine kompakte Anordnung realisieren. Durch Installation einer Heizung im Verdampfer
ist es möglich, eine zusätzliche Feinabstimmung der Temperatur zu realisieren, wobei die Grund
kühlleistung durch die Vakuumpumpe gewährleistet ist.
An nachfolgendem Ausführungsbeispiel wird die Erfindung näher erläutert. Die Abbildung zeigt
schematisch eine erfindungsgemäß gestaltete Vorrichtung.
Der erfindungsgemäße Kryostat besteht aus dem Vorratsgefäß 3, das mit einer Vakuumisolation 4
versehen ist. Im oberen Bereich befindet sich die Füllöffnung 7 für den flüssigen Stickstoff. Inner
halb der Vakuumisolation 4 ist im oberen Bereich des Kryostaten der Verdampfer 6 mit einem
Sensor 2 angeordnet. Dabei kann der Sensor 2 im oder auf dem Verdampfer 6 angebracht wer
den. Vom Verdampfer 6 führt ein Saugröhrchen 8 in den unteren Bereich des Vorratsbehälters 3.
Am Verdampfer 6 ist außerdem das Anschlußröhrchen 5 für die Vakuumpumpe angeordnet. Über
dem Sensor 2 kann das Meßobjekt 1 angebracht werden.
In Abhängigkeit von der gewünschten Temperatur am Sensor 2 wird die Drehzahl der Vakuum
pumpe auf einfache Weise durch Einstellen der elektrischen Spannung eingestellt und damit die
Fördermenge an flüssigem Stickstoff geregelt. Der von der Vakuumpumpe abgesaugte verdampf
te Stickstoff wird in die Umgebung abgeleitet. Um zu vermeiden, daß die Betriebsweise der Vaku
umpumpe durch Stickstoffdampf niedriger Temperatur negativ beeinträchtigt wird, ist es vorteil
haft, die Verbindungsleitung zwischen Verdampfer 6 und Vakuumpumpe so lang zu wählen, daß
das austretende kalte Stickstoffgas durch die Umgebungstemperatur erwärmt wird.
Claims (2)
1. Vorrichtung zur Kühlung elektronischer Bauteile mit Stickstoff, dadurch gekennzeichnet, daß
oberhalb eines Vorratsbehälters (3) für flüssigen Stickstoff, innerhalb der Vakuumisolation (4) ein
Verdampfer (6) mit einem Sensor (2) angeordnet ist und daß vom Verdampfer (6) ein Saugröhrchen
(8) in den unteren Bereich des Vorratsbehälters (3) mündet und der Verdampfer (6) mit einer über
Spannungsregelung drehzahlgesteuerten Vakuumpumpe verbunden ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß im Verdampfer (6) eine Zusatzhei
zung zur Feinabstimmung der Temperatur angebracht ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19625748A DE19625748C2 (de) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | Vorrichtung zur Kühlung elektronischer Bauteile, vorzugsweise Sensoren |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19625748A DE19625748C2 (de) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | Vorrichtung zur Kühlung elektronischer Bauteile, vorzugsweise Sensoren |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19625748A1 DE19625748A1 (de) | 1998-01-02 |
DE19625748C2 true DE19625748C2 (de) | 1999-09-02 |
Family
ID=7798178
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19625748A Expired - Fee Related DE19625748C2 (de) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | Vorrichtung zur Kühlung elektronischer Bauteile, vorzugsweise Sensoren |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19625748C2 (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1582828A1 (de) * | 2004-03-30 | 2005-10-05 | KRESS, Ekkehard | Vorrichtung und Verfahren zum Kühlen von einem oder mehreren Halbleiterelementen und/oder laseraktiven Materialien |
DE102011005888B4 (de) | 2011-03-22 | 2014-01-09 | Bruker Biospin Ag | Kühlung eines Kryo-Probenkopfes in einer Kernspinresonanz-Apparatur |
Citations (5)
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DE2421102A1 (de) * | 1974-05-02 | 1975-11-13 | Max Planck Gesellschaft | Vorrichtung zur erzeugung veraenderlicher temperaturen mit hilfe einer kryofluessigkeit |
CH624476A5 (de) * | 1978-02-17 | 1981-07-31 | Deutsche Forsch Luft Raumfahrt | |
JPS5821388A (ja) * | 1981-07-28 | 1983-02-08 | Fujitsu Ltd | 赤外線レ−ザ素子の発振波長制御方法 |
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DE4033383C2 (de) * | 1990-10-20 | 1994-05-11 | Fraunhofer Ges Forschung | Kühlvorrichtung für elektronische Bauelemente |
-
1996
- 1996-06-27 DE DE19625748A patent/DE19625748C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
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Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Pat.Abstr. of JP, E-172 & JP 58-021388 A * |
Also Published As
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---|---|
DE19625748A1 (de) | 1998-01-02 |
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