DE19609118A1 - Dickschichtpaste und ein dieses verwendendes keramisches Schaltungssubstrat - Google Patents
Dickschichtpaste und ein dieses verwendendes keramisches SchaltungssubstratInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Dickschicht
paste gemäß dem Patentanspruch 1, die bei der Herstellung
eines keramischen Schaltungssubstrats verwendet wird, das auf
seiner Oberfläche einen externen Widerstand aufweist, der mit
einer Glasübermantelung bedeckt ist, und auf ein keramisches
Schaltungssubstrat, in dem die Paste verwendet wird. Insbe
sondere betrifft die vorliegende Erfindung ein keramisches
Schaltungssubstrat, das einen externen Widerstand hat, der
einen genauen Widerstandswert stabil aufrechterhält, den er
durch Trimmung bzw. Einstellung erhalten hat.
Neben dem internen Widerstand, der zwischen Schichten eines
mehrschichtigen Schaltungssubstrats angeordnet ist, ist ein
keramisches Schaltungssubstrat zur Verwendung in einstückigen
Schaltungen bzw. integralen Schaltungen mit einer Schaltung
versehen, die ein Leitermuster und einen externen Widerstand
aufweist, der auf die Oberfläche des keramischen Schaltungs
substrats gedruckt ist, was darauf abzielt, dem keramischen
Schaltungssubstrat eine verbesserte bzw. schnellere Funktion
einzuverleiben und die Herstellungskosten zu verringern.
Bei der Ausbildung eines Dickschichtwiderstandes auf einer
Substratoberfläche wird im allgemeinen einer Glaszusammen
setzung eine leitende Substanz hinzugefügt, die pastenartig
bleibt, gedruckt bzw. strukturiert und zu dem gewünschten
Widerstand gesintert wird. Bei der Ausbildung des Widerstan
des wird nach Gelegenheit gedruckt, um so den Widerstand mit
einem Glasmaterial zu bedecken, gefolgt durch Heizen bzw.
Brennen oder Tempern, um eine Abdeckung auszubilden, um den
Widerstand zu schützen und dessen Witterungsbeständigkeit zu
verbessern. Der Widerstandswert des erhaltenen Widerstands
wird durch Lasertrimmen genau eingestellt usw.
Einige der wesentlichen Eigenschaften des Dickschichtwider
standes sind die Hochspannungs-Pulseigenschaften
[ESD(elektrostatische Entladungs)-Charakteristiken]. Die
Leitung des Dickschichtwiderstandes beruht auf einer dünnen
Glasschicht, die zwischen den leitenden Substanzen im Glas
ausgebildet ist. Die Anwendung einer hohen Spannung auf den
Dickschichtwiderstand zerstört sehr kleine leitende Pfade,
wodurch sich der Widerstandswert ändert. Ein mögliches Ver
fahren zur Verbesserung weist das Feinermachen der Partikel
größe des Glaspulvers auf, um dadurch dessen Verteilung in
den leitenden Teilchen mit dem Ergebnis zu verbessern, daß
die Anzahl der leitenden Pfade, die aus den Glas- und Lei
terpartikeln gebildet sind (z. B. RuO₂-Teilchen in einer auf
RuO₂ basierenden Widerstand) vergrößert ist, um dadurch die
Anzahl der elektrischen Ladungen zu verringern, die durch
einen leitenden Pfad fließen, so daß die Zerstörung der lei
tenden Pfade vermieden würde und sich die Widerstandswert
änderungen verringern. Jedoch neigt die übermäßige Verringe
rung der Partikelgröße des Glases in dem Widerstand im Hin
blick auf den mit der Glasüberdeckung gebrannten Widerstand
dazu, die Zersetzung eines Bindemittels zu behindern, das in
der Paste verwendet wird, so daß ihre Zersetzung nicht ver
vollständigt werden kann, bevor die Sinterung der Glasüber
deckung vervollständigt ist und folglich wird das Bindemittel
durch die Glasabdeckung eingesperrt, um in dem Widerstand als
Kohlenstoff zu verbleiben, das zu CO₂ usw. oxydiert wird, und
dehnt sich mit der Temperaturerhöhung aus, um dadurch Blasen
in dem Widerstand auszubilden.
Im allgemeinen wird ein in einem keramischen Schaltungssub
strat verwendeter Widerstand durch Brennen eines Widerstandes
bei 800 bis 900°C, durch Aufdrucken einer bei einem niedrigen
Schmelzpunkt schmelzenden Glasüberdeckung darauf und Brennen
bei 500 bis 600°C ausgebildet. Gemäß der Verkleinerung der
elektronischen Anwendungen und der höheren Packungsdichte
darin, besteht die Neigung, daß das keramische Substrat auch
in einer mehrschichtigen Form zur Verfügung gestellt wird, um
der höheren Anordnungsdichte zu entsprechen, und daß von
Substratmaterialien Gebrauch gemacht wird, die jeweils einen
niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten haben, um
darauf Siliziumchips zu montieren. Als derartige Schaltungs
substrate werden bei niedrigen Temperaturen brennbare Sub
strate verwendet.
Die meisten der bei niedrigen Temperaturen brennbaren Sub
strate enthalten Silber und Kupfer in den inneren Schichten,
so daß zur Verringerung der Wiederholung der thermischen
Ausdehnung und deren Schrumpfung die Anzahl der Brennschritte
minimiert werden sollte, um dadurch ein Schaltungssubstrat
hoher Verläßlichkeit zu ergeben. Ferner sollte zur Vergleich
mäßigung mit der thermischen Ausdehnung des Schaltungssub
strats eine Glaszusammensetzung (die neben Glaspulver ein
zusätzliches Pulver, wie etwa Aluminiumoxidpulver, enthält)
mit einem niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten
ebenso in der Glasabdeckung bzw. -übermantelung verwendet
werden. Jedoch hat das Glas mit dem niedrigen Schmelzpunkt
einen Nachteil bezüglich der Witterungsbeständigkeit, so daß
es erforderlich ist, ein Glas zu verwenden, das einen
Schmelzpunkt hat, der ungefähr so groß ist wie die Tempera
tur, die zum Brennen des Widerstandes eingesetzt wird.
Es ist deshalb ersichtlich, daß ein Widerstand, der dazu in
der Lage ist, mit der Glasabdeckung bzw. -überdeckung ge
brannt zu werden, wünschenswerterweise in dem keramischen
Schaltungssubstrat mit einem niedrigen thermischen Ausdeh
nungskoeffizienten, das eine mehrschichtige Struktur hat,
wünschenswerterweise eingesetzt wird. Jedoch führt das Bren
nen des Widerstandes und der Glasabdeckung bzw. -übermante
lung zu der Neigung, daß die Glasabdeckung bzw. -übermante
lung die von dem Widerstand erzeugten Blasen einschließt,
wodurch die Blasen dazu veranlaßt werden, innerhalb des ge
sinterten Widerstandes zu verbleiben. Wenn die Blasen einge
schlossen in dem Widerstand verbleiben, tritt das Problem
auf, daß ein sehr dichter Zugriff einer Trennkante zu den
Blasen bei dem Verfahren des Lasertrimmens dazwischen Brüche
erzeugt, die die Ausbildung eines Widerstands ergeben, der
bei der Stabilität des Widerstandswerts mangelhaft ist.
Die obige Situation wird unter Bezugnahme auf die Darstellun
gen beschrieben. Die Fig. 1 ist eine Ebene einer Art eines
üblichen externen Widerstandes, der auf einem keramischen
Schaltungssubstrat angeordnet ist, und Fig. 2 ist eine quer
schnittliche Ansicht davon. Ein Verdrahtungsmaterial, wie
etwa eine Metallpaste, wird auf eine keramische Substratober
fläche 1 gedruckt, wodurch ein Leitermuster 2 auf der Ober
fläche ausgebildet wird. Ein Teil davon bildet Elektroden für
einen Widerstand 3. Der Widerstand 3 ist aus Glasbestandtei
len zusammengesetzt, denen ein leitendes Material, wie etwa
ein Metall, zugesetzt ist. Dessen oberer Teil ist mit einer
Überdeckung bzw. Übermantelung 4 bedeckt, die aus Glasmate
rialien zusammengesetzt ist, die ein Aluminiumoxidpulver oder
dergleichen zusätzlich zu einem Glaspulver enthalten können.
Der Widerstand 3 und die Abdeckung bzw. Übermantelung 4 bil
den einen externen Widerstand 7. Die Überdeckung bzw. Über
mantelung 4 kann entweder jeden einzelnen Widerstand 3 etwas
breiter als diesen überdecken oder gleichmäßig einen weiten
Bereich von nicht nur mehreren Widerständen 3, sondern auch
ein Leitermuster 2 bedecken. Wenn die Übermantelung bzw.
Abdeckung einen breiten bzw. weiten Bereich überdeckt, können
Durchgangslöcher an zweckmäßigen Stellen vorgesehen werden,
um dadurch den Durchgang zu der Außenseite zu erhalten.
Das Brennen bzw. Co-Brennen (cofiring) der Überdeckung bzw.
Übermantelung 4 und des Widerstandes 3 verhindert wegen der
Gegenwart der Übermantelung bzw. Überdeckung 4, daß die Bla
sen 6, die in dem Widerstand erzeugt werden, nach außen ent
kommen können, wodurch sie dazu veranlaßt werden, innerhalb
des Widerstandes 3 festgehalten zu verbleiben. Das Lasertrim
men eines derartigen externen Widerstandes 7 führt, wie in
den Figuren gezeigt, zu der Ausbildung eines Trimmkanales 5
in der Überdeckung bzw. Übermantelung 4 und dem Widerstand 3.
Obwohl das Lasertrimmen allgemein durchgeführt wird, während
der von dem Widerstand gezeigte Widerstandswert gemessen
wird, überlagert die Gegenwart der Blasen 6 nicht nur das
genaue Trimmen, sondern erzeugt auch während des Zugriffs der
Trimmkanalspitze auf die Blasen 6 Mikrorisse. Auch können
Risse wegen der Blasen während der Verwendung als ein Produkt
auftreten, auch wenn während des Trimmens keine Risse aufge
treten sind. Folglich macht das Vorhandensein von Blasen in
dem Widerstand den durch den Widerstand gezeigten Wider
standswert ungenau und macht seinen Widerstandswert nach
dessen Einstellung instabil.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Dick
schichtpaste bzw. Dickfilmpaste zur Verfügung zu stellen, die
für die Ausbildung eines keramischen Schaltungssubstrats
verwendet wird, das auf seiner Oberfläche einen Widerstand,
der im wesentlichen frei von Blasen ist, und eine Überdeckung
bzw. Übermantelung hat, die mit dem Widerstand gebrannt bzw.
co-gebrannt wird. Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es,
ein keramisches Schaltungssubstrat zur Verfügung zu stellen,
in dem eine Paste verwendet wird.
Die Erfinder haben ausführliche Studien vorgenommen, um her
auszufinden, daß die obigen Aufgaben gelöst werden können,
wenn ein bestimmtes bzw. spezifisches Verhältnis zwischen dem
Widerstand und der Glasüberdeckung bzw. -übermantelung einge
richtet wird. Die vorliegende Erfindung ist auf der Grundlage
des obigen Ergebnisses erzielt worden.
Folglich stellt die vorliegende Erfindung ein keramisches
Schaltungssubstrat mit den folgenden Konstruktionen (1) bis
(5) zur Verfügung.
- (1) Eine Widerstandspaste wird zur Herstellung eines kerami schen Schaltungssubstrats verwendet, das eine Glasüber deckung bzw. Übermantelung und einen damit zusammenge brannten Widerstand aufweist, wobei die Widerstandspaste ein RuO₂-Pulver ein Glaspulver und einen Träger auf weist, der ein organisches Polymer und ein Lösungsmittel aufweist, wobei das RuO₂-Pulver und das Glaspulver einen spezifischen Oberflächenbereich von 10 bis 20 m²/g bzw. 4 bis 14 m²/g haben.
- (2) Eine Glasübermantelungs- bzw. -überdeckungspaste wird zur Herstellung eines keramischen Schaltungssubstrats verwendet, das eine Glasüberdeckung bzw. -übermantelung und einen darauf zusammen damit gebrannten bzw. co-ge brannten Widerstand aufweist, wobei die Galsübermante lungs- bzw. -überdeckungspaste eine Glaszusammensetzung und einen Träger aufweist, der ein organisches Polymer und ein Lösungsmittel aufweist, wobei die Glaszusammen setzung einen spezifischen Oberflächenbereich von 2 bis 6 m²/g hat.
- (3) Widerstandspaste, wie in Punkt (1) oben aufgeführt, wobei das Glas der Widerstandspaste ein Glas des CaO- Al₂O₃-SiO₂-B₂O₃-Systems ist.
- (4) Glasüberdeckungs- bzw. -übermantelungspaste, wie in Punkt (2) wiedergegeben, wobei die Glaszusammensetzung der Glasüberdeckungs- bzw. -übermantelungspaste 60 bis 90 Gew.-% eines Glaspulvers des CaO-Al₂O₃-SiO₂-B₂O₃-Sy stems und 10 bis 40 Gew.-% Aluminiumoxidpulver aufweist. Die Glaszusammensetzung kann darüber hinaus Cr₂O₃ zur Farbgebung enthalten.
- (5) Keramisches Schaltungssubstrat, das gemäß einem der obigen Punkte (1) bis (4) verwendet wird, in dem das keramische Schaltungssubstrat ein Glas des CaO-Al₂O₃- SiO₂-B₂O₃- oder des MgO-Al₂O₃-SiO₂-B₂O₃-Systems und Alu miniumoxid aufweist.
In der vorliegenden Beschreibung soll der Ausdruck "Glaszu
sammensetzung", der für die Glasüberdeckung bzw. -übermante
lung verwendet wird, eine Zusammensetzung meinen, die ein
Glaspulver und ein Aluminiumoxidpulver aufweist, es sei denn,
dies wird anders bestimmt.
Nachfolgend wird eine kurze Beschreibung der Figuren gegeben,
in welchen
Fig. 1 eine Ansicht ist, die einen herkömmlichen externen
Widerstand darstellt.
Fig. 2 eine querschnittliche Ansicht des Widerstandes nach
Fig. 1 ist.
Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen mit Merkmalen
gemäß der vorliegenden Erfindung beschrieben, wobei weitere
Merkmale, Aufgaben, Vorteile bzw. Aufgaben gemäß der vorlie
genden Erfindung offenbart werden.
Selbst wenn ein gleichzeitiges Brennen bzw. Co-Brennen einer
Glasübermantelung bzw. -überdeckung und eines Widerstandes
durchgeführt wird, ermöglicht die vorliegende Erfindung die
Ausbildung eines Widerstandes mit wenigen Blasen bzw. kleinen
Blasen, der ausgezeichnete ESD-Kennzeichen bzw. -Charakteri
stiken hat und wobei keine Blasen in dem Widerstand verblei
ben. Dies geschieht, weil der spezifische Oberflächenbereich
(BET-Wert) des Glaspulvers und des RuO₂-Pulvers des Wider
standes oder der spezifische Oberflächenbereich der Glaszu
sammensetzung der Übermantelung bzw. Überdeckung einge
schränkt worden sind, wodurch deren Bereiche gefunden wurden,
die ein leichtes Entkommen oder Austreten der Blasen aus dem
Widerstand sicherstellen.
Insbesondere der spezifische Oberflächenbereich (BET-Wert
bzw. Gasanlagerungswert) des Glaspulvers des Widerstandes muß
innerhalb des Bereiches von 4 bis 14 m²/g liegen. Wenn der
BET-Wert bzw. Gasanlagerungswert des Glaspulvers des Wider
standes geringer als 4 m²/g ist, werden die ESD-Charakteri
stiken verschlechtert. Andererseits, wenn der BET-Wert 14
m²/g übersteigt, werden Blasen in dem Widerstand ausgebildet,
wodurch die Stabilität nach dem Lasertrimmen gering wird.
Entsprechend muß der BET-Wert des RuO₂-Pulvers des Widerstan
des innerhalb des Bereiches von 10 bis 20 m²/g liegen. Wenn
der BET-Wert des RuO₂-Pulvers des Widerstandes geringer ist
als 10 m²/g werden die ESD-Charakteristiken bzw. Notab
schaltsystem-Charakteristiken verschlechtert. Andererseits
werden, wenn der BET-Wert 20 m²/g übersteigt, Blasen in dem
Widerstand ausgebildet. Darüber hinaus befindet sich der
BET-Wert der Glaszusammensetzung der Glasübermantelung bzw.
-überdeckung in dem Bereich von 2 bis 6 m²/g. Wenn der Wert
dieser Glaszusammensetzung geringer ist als 2 m²/g gilt die
Dichte bzw. Dichtigkeit der Glasübermantelung bzw. -über
deckung verloren und die Feuchtigkeitswiderstandsfähigkeit wird
verringert. Andererseits, wenn der BET-Wert 6 m²/g über
steigt, verdichtet sich die Glasübermantelung bzw. -über
deckung so schnell, daß sich in dem Widerstand Blasen ausbilden.
Das keramische Schaltungssubstrat nach der vorliegenden Er
findung - kann eine beliebige der einschichtigen und mehr
schichtigen Aufbauten haben, solange eine Keramik als Isola
tor verwendet wird. Ein mehrschichtiges keramisches Schal
tungssubstrat kann z. B. durch ein Laminierungsverfahren für
dünne keramische Schichten bzw. dünne keramische Platten oder
einer dünnen keramischen Platte (green sheet) und ein
Mehrschichtdruckverfahren erzeugt werden. Eine Schaltung kann
nur auf einer Seite des Substrats oder auf dessen beiden
Seiten zur Verfügung gestellt werden.
Das bei der vorliegenden Erfindung verwendete Keramikmaterial
ist nicht besonders eingeschränkt, wobei Beispiele davon
Aluminiumoxid (Al₂O₃), Aluminiumnitrid (AlN), Siliziumcarbid
(SiC) und verschiedene Keramiken enthalten, die hauptsächlich
daraus zusammengesetzt sind. Eine bei niedrigen Temperaturen
brennbare Keramik, die eine Mischung aus Aluminiumoxidpulver
mit Glaspulver ist, kann verwendet werden. Das Leitermaterial
zur Verwendung in der inneren Schicht wird in Abhängigkeit
von dem Substratmaterial verändert. Wenn das Substratmaterial
Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid ist, wird ein Metall mit
hohem Schmelzpunkt, wie etwa Molybden oder Wolfram, verwen
det. Wenn das Substrat bei relativ niedrigen Temperaturen
gebrannt werden kann, wird ein Metall, wie etwa Gold, Silber,
Silber-Palladium-Legierung, Kupfer oder Nickel verwendet.
Ein keramisches Schaltungssubstrat, in dem W oder Mo als
Drahtleiter auf einem Substrat aus Aluminiumoxid oder Alumi
niumnitrid oder dergleichen verwendet wird und bei dem das
Brennen bzw. Co-Brennen (gleichzeitiges Brennen) in einer
reduzierenden Atmosphäre durchgeführt wird, um die Oxidation
des Leiters zu verhindern, ist als ein Beispiel des co-ge
brannten bzw. gleichzeitig gebrannten keramischen Schaltungs
substrats bekannt, das durch Co-Brennen keramischer Dünn
schichten bzw. dünner Platten und einer Leiterpaste zur Ver
drahtung hergestellt wird. Jedoch bezieht dies das Problem
ein, daß die Oxidation des Leiters bei der Ausbildung eines
RuO₂-System- oder eines Bi₂Ru₂O₇-Systemwiderstandes mit einer
hohen Verläßlichkeit, der an Luft gebrannt werden muß, nicht
verhindert werden kann. Andererseits ist ein bei niedrigen
Temperaturen brennbares mehrschichtiges keramisches Schal
tungssubstrat entwickelt worden, in dem ein auf Ag basieren
der Leiter verwendet wird, der einen niedrigen Leitungswider
stand hat und an Luft gebrannt werden kann, wie Ag, Ag-Pd,
Ag-Pt oder Ag-Pd-Pt, und in welchem ein keramisches Material,
das dazu geeignet ist, bei Temperaturen von nicht mehr als
dem Schmelzpunkt des obigen Leitermaterials (900 bis 1200°C)
gebrannt zu werden, als ein Isolator verwendet wird, das
insbesondere als das keramische Schaltungssubstrat nach der
vorliegenden Erfindung bevorzugt wird.
Allgemein wird ein keramisches Substrat, das bei ungefähr
1200°C oder darunter gebrannt wird, als ein "keramisches
Substrat, das bei niedrigen Temperaturen brennbar ist" be
zeichnet, in dem z. B. ein auf Ag oder Cu basierender Leiter
als Leitungen auf inneren und Oberflächenschichten verwendet
wird. Ein Material, das bei Temperaturen gebrannt werden
kann, die niedriger als der Schmelzpunkt z. B. eines inneren
Ag-Leitermaterials ist, wird bevorzugt als Isolatormaterial
zur Verwendung bei bei niedrigen Temperaturen brennbaren
keramischen Substraten eingesetzt. Wenn von einem Ag-Leiter
oder einem Ag-Legierungsleiter Gebrauch gemacht wird, in dem
der Gehalt an Pd und Pt niedrig ist, da der Schmelzpunkt
eines solchen Metalls, das in mehreren Schichten ausgebildet
wird, niedriger als ungefähr 900 bis 1200°C ist, ist es not
wendig, ein Material einzusetzen, das bei 800 bis 1100°C
gebrannt werden kann. Typische Beispiele solcher Materialien
enthalten jene, die auf einer Mischung des Pulvers eines
Glases, wie etwa Borsilikatglas, oder einem Glas basieren,
das ferner einige Oxide (z. B. MgO, CaO, Al₂O₃, PbO, K₂O, Na₂O,
ZnO, Li₂O, usw.) mit dem Pulver einer Keramik enthält, wie
z. B. Aluminiumoxid oder Quarz, und jene, die auf kristal
lisierbarem Glaspulver basieren, die einer Cordierit- oder
einer α-Spodumenkristallisation unterzogen werden. Noch spe
zifischere Beispiele enthalten eine Kombination von einem
CaO-Al₂O₃-SiO₂-B₂O₃-System mit Aluminium und eine Kombination
eines MgO-Al₂O₃-SiO₂-B₂O₃-Systemglases und Aluminiumoxid ent
halten.
Das obige Material kann nicht nur bei der Monoschicht- bzw.
Einzelschichtausbildung verwendet werden, wie oben aufge
zeigt, sondern auch in der Mehrschichtform. Das mehrschichti
ge Substrat kann gemäß dem Dünnschicht-Laminierungsverfahren
hergestellt werden, bei dem mehrere dünne keramische Schich
ten bzw. Platten eingesetzt werden. Zum Beispiel kann ein
isolierendes pulverförmiges keramisches Material mit dem
Rakelverfahren in dünne keramische Schichten bzw. Platten von
ungefähr 0,1 bis 0,5 mm Dicke geformt werden. Eine Paste
eines Leitermaterials, wie etwa Ag, Ag-Pd, Ag-Pt oder
Ag-Pd-Pt, wird durch Siebdruck auf die keramischen Schichten bzw.
Platten aufgebracht, um dadurch ein erwünschtes Verdrahtungs
muster zu ergeben. Durchgangslöcher mit jeweils ungefähr 0,1
bis 2,0 mm Durchmesser werden in den dünnen keramischen Plat
ten bzw. Schichten mittels Platinenschnitten oder einer
Stanzmaschine ausgebildet, um so den Anschluß an andere Lei
terschichten zu ermöglichen. Auch werden Durchgangslöcher zur
Verdrahtung ausgebildet und mit einem Ag-Leitermaterial ge
füllt. In der gleichen Weise werden Verdrahtungsmuster auf
den dünnen keramischen Platten bzw. Schichten aufgedruckt, so
viele wie erforderlich sind, um die erwünschte Schaltung
auszubilden. Diese dünnen keramischen Schichten bzw. Platten
werden exakt eine über die andere unter Verwendung von Anord
nungs- bzw. Justierungslöchern laminiert, die jeweils in den
Keramikplatten ausgebildet sind, und werden durch Thermokom
pression miteinander verbunden, die bei 80 bis 150°C unter
einem Druck von 10 bis 250 kg/cm² bewirkt wird.
Falls die Schaltung einen internen Widerstand enthält, wird
ein RuO₂-System- oder Bi₂Ru₂O₇-Systemwiderstand ausgebildet,
der an Luft gebrannt wird. In diesem Fall wird er zusammen
mit seinen Anschlüssen auf der dünnen keramischen Platte bzw.
Schicht aufgedruckt, um eine innere Schicht auszubilden.
Die erhaltene Konstruktion wird gleichzeitig an Luft ge
brannt, wodurch ein keramisches mehrschichtiges Substrat zur
Verfügung gestellt wird, das Innenleiter aufweist.
Die vorliegende Erfindung ist im Hinblick auf die bei niedri
gen Temperaturen brennbare Keramik als einem Beispiel be
schrieben worden. Obwohl dies eine bevorzugte Ausführungsform
nach der vorliegenden Erfindung ist, ist die Erfindung nicht
darauf beschränkt.
Ein Widerstand zur Verwendung gemäß der vorliegenden Erfin
dung weist eine auf RuO₂ basierende oder auf Bi₂Ru₂O₇ basie
rende elektrische leitende Komponente und Glas auf. Diese
werden im allgemeinen in-der Form einer Paste auf ein kerami
sches Schaltungssubstrat gemäß dem Dickschichtverfahren ge
druckt. Auf den gedruckten Widerstand wird eine Glasab
deckungs- bzw. -übermantelungskomponente, z. B. eine Glasüber
deckungspaste bzw. -übermantelungspaste, aufgedruckt, die ein
CaO-Al₂O₃-SiO₂-B₂O₃-Systemglaspulver und ein Aluminiumoxidpul
ver aufweist, üblicherweise durch das Dickschichtverfahren
aufgedruckt. Nach der vorliegenden Erfindung werden dieser
Widerstand und die Glasüberdeckung bzw. -übermantelung zusam
mengebrannt bzw. co-gebrannt. Das Brennen wird an der norma
len Luft durchgeführt.
Die vorliegende Erfindung wird nun in weitergehenden Einzel
heiten unter Bezugnahme auf die folgenden Beispiele und Ver
gleichsbeispiele beschrieben.
Ein keramisches Schaltungssubstrat wurde unter Verwendung
einer bei niedrigen Temperaturen brennbaren Keramik herge
stellt, die gemäß dem folgenden Verfahren herstellt wurde. Es
wurden 60 Gew.-% Glaspulver, das auf der Gewichtsbasis aus
27% CaO, 5% Al₂O₃, 59% SiO₂ und 9% B₂O₃ zusammengesetzt ist,
mit 40 Gew.-% Al₂O₃-Pulver gemischt, das eine mittlere Teil
chengröße von 1,0 µm hatte, um eine Pulverkomponente herzu
stellen.
Die obige Pulverkomponente wurde auf Gewichtsbasis mit 10%
Acrylharz, 30% Toluol, 10% Isopropylalkohol und 5% Dibu
tylphthalat in einer Kugelmühle gemischt und zu einer kerami
schen Platte bzw. dünnen keramischen Platte oder Schicht von
0,4 mm Dicke gemäß dem Rakelverfahren ausgebildet. Diese
keramische Platte bzw. keramische dünne Platte wurde an vor
gegebenen Stellen mit Werkzeugen durchlöchert bzw. perforiert
und eine Ag-Paste wurde mit einem Siebdruckverfahren aufge
tragen, um die Löcher damit zu füllen. Die dünne Platte wurde
getrocknet und ferner wurde die Ag-Paste auf die dünne Platte
durch Siebdruck aufgetragen, um dadurch ein Leitermuster bzw.
Verdrahtungsmuster auszubilden. In der gleichen Weise wurden
andere keramische Dünnschichten bzw. dünne Platten herge
stellt, die aufgedruckte Verdrahtungsmuster haben. Eine vor
gegebene Anzahl erhaltener Platten wurde eine über die andere
laminiert und einer Thermokompressions-Verbindungstechnik
unterzogen. Das sich ergebende Laminat wurde gebrannt, indem
es für 20 Minuten bei 900°C gehalten wurde. Dementsprechend
wurde ein keramisches Schaltungssubstrat erhalten.
Jede Widerstandspaste (Glas: RuO₂ = 80 : 20 bezüglich des
Gewichts) wurde unter Verwendung jeder der Glaszusammenset
zungen A bis C, die in Tabelle 1 herausgestellt sind, herge
stellt und auf das keramische Substrat gedruckt, um so einen
Widerstand von 1 mm Breite und 2 mm Länge auszubilden. Bei
der Herstellung der Widerstandspaste wurde von einem organi
schen Träger Gebrauch gemacht, der Ethylcellulose und Terpi
neol aufweist.
Eine Glasüberdeckung bzw. -übermantelung wurde durch Auf
drucken einer Überdeckungs- bzw. Übermantelungspaste auf den
sich ergebenden Widerstand ausgebildet, die aus jeder der
Zusammensetzungen D bis F ersichtlich ist, die in Tabelle 2
herausgestellt sind, und einem organischen Träger herge
stellt, der Ethylcellulose und Terpineol aufweist. Glaszu
sammensetzungen bzw. -verbindungen wurden durch Mischen eines
CaO-Al₂O₃-SiO₂-Cr₂O₃-B₂O₃-Systemglaspulvers und eines Alumini
umoxidpulvers bei den jeweiligen Mischungsverhältnissen be
züglich des Gewichtes, die in Tabelle 2 gezeigt sind, herge
stellt, um so die chemischen Verbindungen D bis F zur Ver
fügung zu stellen. Obwohl in den Glasverbindungen Cr₂O₃ zu
Farbgebungszwecken für die sich ergebenden Glasüberdeckungen
bzw. -ummantelungen enthalten waren, kann dieses weggelassen
werden.
Im Hinblick auf jede der verschiedenen Kombinationen von
Widerständen und Glasüberdeckungen wurde ein gleichzeitiges
Brennen bzw. Co-Brennen an Luft bei 890°C für 10 Minuten
durchgeführt.
Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 angegeben. In der Tabelle
bedeutet ESD der Prozentsatz der Veränderung des Widerstands
wertes, der bei Anlegen von 10 Impulsen einer Spannung von
1 kV beobachtet worden ist. Der Feuchtigkeitslastwiderstand
bedeutet das Maximum des Prozentsatzes der Änderung des Wi
derstandswertes, der bei einer 1000 Stunden dauernden fort
gesetzten Anwendung einer Last von 1/32 W bei 85°C und einer
relativen Luftfeuchtigkeit von 85% nach dem Lasertrimmen
beobachtet wurde. Der Erwärmungszyklus meint den Prozentsatz
der Änderung des Widerstandes, der nach 100 maligem wiederhol
tem Erhitzen in dem Temperaturbereich von -55 bis 125°C nach
dem Lasertrimmen beobachtet wurde.
In der Tabelle 3 sind die Testergebnisse von Kombinationen
von Widerständen, die die Gläser A bis C verwenden, mit Glas
überzügen bzw. -Überdeckungen, die die Glasverbindungen D bis
F verwenden, mit den maximalen prozentualen Änderungen des
Widerstandswertes angegeben. In der Tabelle beziehen sich die
Nummern 1 bis 23 auf funktionierende Beispiele nach der vor
liegenden Erfindung, während sich die Nummern 24 bis 31 auf
Vergleichsbeispiele beziehen. Es ist aus Tabelle 3 ersicht
lich, daß, falls von Pulvern Gebrauch gemacht wird, deren
BET-Werte in den Bereich der vorliegenden Erfindung fallen,
die prozentuale Widerstandsänderung in jedem der Testergeb
nisse gering ist.
Wie aus dem vorangehenden ersichtlich ist, stellt die vor
liegende Erfindung ein keramisches Schaltungssubstrat zur
Verfügung, das einen Widerstand, der weniger Blasen enthält,
und einen Überzug bzw. eine Überdeckung hat, die damit zu
sammengebrannt bzw. co-gebrannt wird, und setzt die Anwendung
einer Widerstandsleistung in die Tat um, die ein hervorragen
de Witterungsbeständigkeit und Stabilität sicherstellt, weil
der Widerstand nach dem Trennen bzw. Einstellen ausreichend
geschützt ist.
Die Erfindung betrifft eine Dickschichtpaste, die zur Her
stellung eines keramischen Schaltungssubstrats verwendet
wird, das einen gleichzeitig gebrannten bzw. co-gebrannten
Widerstand und einen Glasüberzeug darauf aufweist, in dem die
Paste für den Widerstand ein RuO₂-Pulver, ein Glaspulver und
einen Träger aufweist, der ein organisches Polymer und ein
Lösungsmittel aufweist, wobei das RuO₂-Pulver und das Gla
spulver spezifische Oberflächenbereiche von 10 bis 20 m²/g
bzw. bis 4 bis 14 m²/g haben, und die Paste für den Glasüber
zug eine Glaszusammensetzung bzw. -verbindung und einen Trä
ger aufweist, der ein organisches Polymer und ein Lösungs
mittel aufweist, wobei die Glaszusammensetzung bzw. -verbin
dung einen spezifischen Oberflächenbereich von 2 bis 6 m²/g
hat. Die Verwendung der voranstehenden Pasten stellt ein
keramisches Schaltungssubstrat zur Verfügung, das einen Wi
derstand mit wenigen Blasen und einen Überzug hat, der mit
dem Widerstand zusammengebrannt ist und den Einsatz einer
Widerstandsleistung realisiert, die eine hervorragende Witte
rungsbeständigkeit und Stabilität sicherstellt, selbst nach
dem der Widerstand einem Trimmen bzw. Einstellen ausgesetzt
worden ist.
Claims (6)
1. Widerstandspaste, die zur Herstellung eines keramischen
Schaltungssubstrats verwendbar ist, das einen Glasüberzug
bzw. -übermantelung und einen darauf zusammen gebrannten Wi
derstand hat, wobei die Widerstandspaste RuO₂-Pulver, ein
Glaspulver und einen Träger aufweist, der ein organisches
Polymer und ein Lösungsmittel aufweist, wobei das RuO₂-Pulver
und das Glaspulver spezifische Oberflächenbereiche von 10 bis
20 m²/g bzw. 4 bis 14 m²/g aufweisen.
2. Glasüberzugpaste bzw. -übermantelungspaste, die zur
Herstellung eines keramischen Schaltungssubstrats, das einen
Glasüberzug bzw. -übermantelung und einen darauf gleichzeitig
gebrannten bzw. co-gebrannten Widerstand aufweist, verwendet
wird, wobei die Glasüberzugs- bzw. -übermantelungspaste eine
Glasverbindung und einen Träger aufweist, der ein organisches
Polymer und ein Lösungsmittel aufweist, wobei die Glaszusam
mensetzung einen spezifischen Oberflächenbereich von 2 bis 6
m²/g hat.
3. Widerstandspaste nach Anspruch 1, wobei das Glas der
Widerstandspaste ein Glas aus dem CaO-Al₂O₃-SiO₂-B₂O₃-System
ist.
4. Glasüberzugs- bzw. -übermantelungspaste gemäß Anspruch
2, in der die Glasverbindung bzw. -zusammensetzung der Glas
überzugs- bzw. -übermantelungspaste 60 bis 90 Gew.-% eines
Glaspulvers des CaO-Al₂O₃-SiO₂-B₂O₃-Systems und 10 bis 40 Gew.-
5 Aluminiumoxidpulver aufweist.
5. Keramisches Schaltungssubstrat, das die in den Ansprü
chen 1 oder 3 herausgestellte Widerstandspaste verwendet, in
dem das keramische Schaltungssubstrat ein Glas des CaO-Al₂O₃-
SiO₂-B₂O₃-Systems oder eines MgO-Al₂O₃-SiO₂-B₂O₃-Systems und
Aluminiumoxid aufweist.
6. Keramisches Schaltungssubstrat, das die Glasüberzugs
paste bzw. -übermantelungspaste nach einem der Ansprüche 2
oder 4 verwendet, wobei das keramische Schaltungssubstrat ein
Glas des CaO-Al₂O₃-SiO₂-B₂O₃-Systems oder eines MgO-Al₂O₃-SiO₂-
B₂O₃-Systems und Aluminiumoxid aufweist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7-49734 | 1995-03-09 | ||
JP7049734A JP3019136B2 (ja) | 1995-03-09 | 1995-03-09 | 厚膜ペースト及びそれを用いたセラミック回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19609118A1 true DE19609118A1 (de) | 1996-09-12 |
DE19609118B4 DE19609118B4 (de) | 2009-07-09 |
Family
ID=12839428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19609118A Expired - Lifetime DE19609118B4 (de) | 1995-03-09 | 1996-03-08 | Widerstandspaste, Glasüberzugsspaste und ein diese verwendendes keramisches Schaltungssubstrat |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6037045A (de) |
JP (1) | JP3019136B2 (de) |
DE (1) | DE19609118B4 (de) |
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Owner name: SUMITOMO METAL (SMI) ELECTRONIC DEVICES INC., MINE |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: MURATA MANUFACTURING CO. LTD., KYOTO, JP |
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8364 | No opposition during term of opposition | ||
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