DE19532653C1 - Schaltungsanordnung mit einer Hybridschaltung - Google Patents

Schaltungsanordnung mit einer Hybridschaltung

Info

Publication number
DE19532653C1
DE19532653C1 DE1995132653 DE19532653A DE19532653C1 DE 19532653 C1 DE19532653 C1 DE 19532653C1 DE 1995132653 DE1995132653 DE 1995132653 DE 19532653 A DE19532653 A DE 19532653A DE 19532653 C1 DE19532653 C1 DE 19532653C1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit
ceramic
ceramic substrates
circuit arrangement
layer circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE1995132653
Other languages
English (en)
Inventor
Jens Dipl Ing Grieswald
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE1995132653 priority Critical patent/DE19532653C1/de
Priority to PCT/DE1996/001596 priority patent/WO1997008737A2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19532653C1 publication Critical patent/DE19532653C1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5385—Assembly of a plurality of insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/162—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits the devices being mounted on two or more different substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Schaltungsanordnung mit einer Hybridschaltung, die auf einem Keramik-Substrat eine Schichtschaltung und oberflächenmontierbare Bauelemente auf­ weist
Eine Schaltungsanordnung dieser Art ist in dem Buch von H. Reichel "Hybrid-Integration", 2. Auflage, 1988, Dr. Alfred Hüthig Verlag Heidelberg auf den Seiten 18 und 19 beschrieben bzw. dargestellt. Bei dieser be­ kannten Schaltungsanordnung sind auf einer Seite eines Keramik-Substrat s sowohl eine Schichtschaltung mit Leiterbah­ nen- und Widerstands schichten sowie oberflächenmontierbare Bauelemente in Form von Chips aufgebracht.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Schaltungsan­ ordnung mit einer Hybridschaltung vorzuschlagen, die sich durch besonders kleine Abmessungen und eine kostengünstige Herstellung auszeichnet.
Zur Lösung dieser Aufgabe weist bei einer Schaltungsanordnung der eingangs angegebenen Art erfindungsgemäß die Hybridschal­ tung ein weiteres Keramik-Substrat auf, und zumindest die oberflächenmontierbaren Bauelemente sind auf beide Keramik-Sub­ strate verteilt angeordnet; die Schichtschaltung ist auf einer Seite mindestens eines Keramik-Substrates angeordnet und die oberflächenmontierbaren Bauelemente liegen jeweils auf der anderen Seite der Keramik-Substrate; die Keramik-Sub­ strate sind mit ihren jeweils einen Seiten zusammenge­ klebt.
Es ist zwar aus "Patents Abstracts of Japan", Sect. E, Vol. 13 (1989), Nr. 525 (E-850) eine Schaltungsanordnung bekannt, die aus zwei zusammengeklebten Keramik-Substraten besteht, jedoch weist jedes Keramik-Substrat nur auf jeweils einer Seite Leiterbahnen und oberflächenmontierbare Bauelemente auf; mit ihren jeweils anderen Seiten sind die Keramik-Substrate zusammengeklebt.
Ferner ist aus "Patents Abstracts of Japan", Sect. E, Vol. 17 (1993), Nr. 15 (E-1305) eine Schaltungsanordnung bekannt, die aus mehreren einen Verbund bildenden Substraten besteht. Einige der Substrate weisen auf jeweils einer Seite Leiterbahnen und Chips auf. Die jeweils andere Seite der Substrate ist unbestückt und auch frei von Leiterbahnen.
Ein wesentlicher Vorteil der erfindungsgemäßen Schaltungsan­ ordnung besteht darin, daß sie verhältnismäßig kleine Abmes­ sungen aufweist, weil ihre Hybridschaltung auf zwei Keramik- Substrate verteilt ist, die unter Erzielung einer kompakten Bauweise zusammengeklebt sind. Die erfindungsgemäße Schal­ tungsanordnung zeichnet sich daher durch eine verhältnismäßig kleine Grundfläche bei nicht wesentlich im Vergleich zur be­ kannten Schaltungsanordnung erhöhter Dicke aus. Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß durch die zwischen der Schicht­ schaltung und den auf demselben Keramik-Substrat angeordneten oberflächenmontierbaren Bauelementen liegende Keramik-Schicht ein wesentlicher Beitrag zur Eigensicherheit der Schaltungs­ anordnung geschaffen ist.
Ist die Schichtschaltung verhältnismäßig groß, dann ist sie vorteilhafterweise auf beide Keramik-Substrate verteilt ange­ ordnet, wobei die Teile der Schichtschaltung auf verschiede­ nen Teilbereichen jeweils einer Seite der Keramik-Substrate liegen. Dies ermöglicht die Beibehaltung einer kompakten Bau­ weise und sorgt durch die zwischen den Teilen der Schicht­ schaltung und den oberflächenmontierbaren Bauelementen je­ weils liegende Keramikschicht der Keramik-Substrate für eine ausreichende Eigensicherheit, die noch durch die Anordnung der Teile der Schichtschaltung auf verschiedenen Bereichen der einen Seiten der Keramik-Substrate erhöht wird.
Bei einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der erfin­ dungsgemäßen Schaltungsanordnung sind für die Eigensicherheit der Schaltungsanordnung wichtige Bauteile Bestandteile der Schichtschaltung und liegen auf der jeweils einen Seite der Keramik-Substrate. Bei solchen Bauteilen handelt es sich insbesondere um Widerstände, die bei einer Schichtschaltung konstruktionsbedingt eine höhere Belastbarkeit als Metallwi­ derstände haben, weil das Keramik-Substrat ein relativ guter Wärmeableiter ist.
Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der erfin­ dungsgemäßen Schaltungsanordnung sind die Keramik-Substrate mit einem Kleber zusammengeklebt, der die Eigenschaften einer dem Explosionsschutz genügenden Vergußmasse hat. Dadurch wird der Vorteil erzielt, daß die Luft- und Kriechstrecken ver­ kleinert werden können, weil der Kleber in dieser Hinsicht in vorteilhafter Weise zur Eigensicherheit der Schaltungsanord­ nung beiträgt. Außerdem wird durch den Kleber das Eindringen von zündfähigen Medien zwischen die Keramik-Substrate verhin­ dert.
Die Schichtschaltung kann bei der erfindungsgemäßen Schal­ tungsanordnung - was an sich bekannt ist - eine Dünn- oder Dickschichtschaltung sein.
Zur Erläuterung der Erfindung ist in den Fig. 1 bis 3 ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung in ihren verschiedenen Stadien der Herstellung wiedergegeben.
So zeigt Fig. 1 in einer perspektivischen Darstellung zwei Keramik-Substrate 1 und 2, auf deren einer in der Fig. 1 je­ weils oberen Seite 3 bzw. 4 jeweils ein Teil 5 bzw. 6 einer Schichtschaltung aufgebracht ist. Der Teil 5 der Schicht­ schaltung enthält Widerstandsschichten 7 und 8 sowie eine Leiterbahn 9 auf dem einen Keramik-Substrat 1 und der Teil 6 Schichtwiderstände 10, 11 und 12 sowie eine Leiterbahn 13 auf dem weiteren Keramik-Substrat 2.
Wie die Fig. 1 ferner erkennen läßt, ist der Teil 5 der Schichtschaltung auf der einen Seite 3 des einen Keramik-Sub­ strates 1 auf einem Teilbereich 16 so angeordnet, daß Be­ reiche 17 und 18 bleiben frei. Dementsprechend sind Teilbe­ reiche 17′ und 18′ auf der einen Seite 4 des weiteren Kera­ mik-Substrats 2 mit dem Teil 6 der Schichtschaltung bedeckt, wodurch es ermöglicht ist, die Keramik-Substrate 1 und 2 ohne eine Gefahr von Kurzschlüssen und ohne Beeinträchtigung der Eigensicherheit so aneinanderzulegen, wie es in Fig. 2 gezeigt ist. Dort ist zu erkennen, daß die Keramik-Substrate 1 und 2 mit ihren einen Seiten 3 und 4 einander zugewandt aufeinandergelegt werden, nachdem zuvor ein Kleber einge­ bracht worden ist. Es erfolgt beim Zusammenfügen der Keramik-Sub­ strate 1 und 2 - wie es Fig. 3 zeigt - ein Verkleben mit­ tels des Klebers 19 zu einer festen kompakten Einheit, in die ein zündfähiges Medium nicht eindringen kann.
Wie insbesondere die Fig. 1 und 3 erkennen lassen, sind auf den jeweils anderen Seiten 20 und 21 der Keramik-Sub­ strate 1 und 2 oberflächenmontierbare Bauelemente, zum Beispiel 22 und 23 auf dem einen Keramik-Substrat 1 und 24 und 25 auf dem anderen Keramik-Substrat 2 aufgebracht. Diese Anordnung ist im Hinblick auf die Erzielung einer ausrei­ chenden Eigensicherheit vorteilhaft, weil die Stärke des Keramik-Substrats 1 bzw. 2 ausreicht, um zwischen im Hinblick auf den Explosionsschutz getrennten Schaltungsteilen ausrei­ chende Abstände zu schaffen.

Claims (5)

1. Schaltungsanordnung mit einer Hybridschaltung, die auf einem Keramik-Substrat eine Schichtschaltung und oberflächen­ montierbare Bauelemente aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die Hybridschaltung ein weiteres Keramik-Substrat (2) auf­ weist,
  • - zumindest die oberflächenmontierbaren Bauelemente (22 bis 25) auf beide Keramik-Substrate (1, 2) verteilt angeordnet sind,
  • - die Schichtschaltung auf einer Seite (3, 4) mindestens eines Keramik-Substrates (1, 2) angeordnet ist und die oberflächenmontierbaren Bauelemente (22 bis 25) jeweils auf der anderen Seite (20; 21) der Keramik-Substrate (1, 2) liegen und
  • - die Keramik-Substrate (1, 2) mit ihren jeweils einen Seiten (3, 4) zusammengeklebt sind.
2. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die Schichtschaltung (5, 6) auf beide Keramik-Substrate (1, 2) verteilt angeordnet ist, wobei
  • - die Teile (5, 6) der Schichtschaltung auf verschiedenen Teilbereichen (16; 17′, 18′) jeweils einer Seite (3, 4) der Keramik-Substrate (1, 2) liegen.
3. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - für die Eigensicherheit der Schaltungsanordnung wichtige Bauteile (7, 8; 10, 11, 12) Bestandteile der Schichtschaltung sind und auf der jeweils einen Seite (3, 4) der Keramik-Substrate (1, 2) liegen.
4. Schaltungsanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die Keramik-Substrate (1, 2) mit einem Kleber (19) zu­ sammengeklebt sind, der die Eigenschaften einer dem Explosionsschutz genügendenden Vergußmasse hat.
5. Schaltungsanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die Schichtschaltung eine Dünn-oder Dickschichtschaltung ist.
DE1995132653 1995-08-24 1995-08-24 Schaltungsanordnung mit einer Hybridschaltung Expired - Fee Related DE19532653C1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1995132653 DE19532653C1 (de) 1995-08-24 1995-08-24 Schaltungsanordnung mit einer Hybridschaltung
PCT/DE1996/001596 WO1997008737A2 (de) 1995-08-24 1996-08-22 Schaltungsanordnung mit einer hybridschaltung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1995132653 DE19532653C1 (de) 1995-08-24 1995-08-24 Schaltungsanordnung mit einer Hybridschaltung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19532653C1 true DE19532653C1 (de) 1997-01-30

Family

ID=7771250

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1995132653 Expired - Fee Related DE19532653C1 (de) 1995-08-24 1995-08-24 Schaltungsanordnung mit einer Hybridschaltung

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE19532653C1 (de)
WO (1) WO1997008737A2 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10203827A1 (de) * 2002-01-31 2003-08-14 P21 Gmbh Leiterplattenanordnung, Leiterplattensystem sowie elektrisches Bauteil
DE102009040914A1 (de) * 2009-09-10 2011-03-31 Conti Temic Microelectronic Gmbh Leiterplattenverbund und Leiterplattensystem

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8428437U1 (de) * 1984-09-27 1986-01-30 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Schaltungshybrid für elektronische Schaltungen
JPH01173777A (ja) * 1987-12-28 1989-07-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層型集積回路モジュール
JPH01226192A (ja) * 1988-03-07 1989-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 混成集積回路装置
JPH02105595A (ja) * 1988-10-14 1990-04-18 Nec Corp 混成集積回路
JPH02114697A (ja) * 1988-10-25 1990-04-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 混成集積回路装置

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DE-Buch: REICHEL, H.: Hybrid- Integration, 2. Aufl., 1988, Dr. Alfred Hüthing Verlag Heidelberg, S. 18, 19 *
JP 1-2 14 151 A - in: Patents Abstracts of Japan, Sect. E, Vol. 13 (1989), Nr. 525 (E-850) *
JP 4-2 45 467 A - in: Patents Abstracts of Japan, Sect. E, Vol. 17 (1993), Nr. 15, (E-1305) *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10203827A1 (de) * 2002-01-31 2003-08-14 P21 Gmbh Leiterplattenanordnung, Leiterplattensystem sowie elektrisches Bauteil
DE10203827C2 (de) * 2002-01-31 2003-12-18 P21 Power For The 21St Century Leiterplattenanordnung sowie elektrisches Bauteil
DE102009040914A1 (de) * 2009-09-10 2011-03-31 Conti Temic Microelectronic Gmbh Leiterplattenverbund und Leiterplattensystem

Also Published As

Publication number Publication date
WO1997008737A3 (de) 1997-04-10
WO1997008737A2 (de) 1997-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1298630C2 (de) Integrierte schaltungsanordnung
DE102005027356B4 (de) Halbleiterleistungsbauteilstapel in Flachleitertechnik mit oberflächenmontierbaren Außenkontakten und ein Verfahren zur Herstellung desselben
DE3911711A1 (de) Modul-aufbau mit integriertem halbleiterchip und chiptraeger
DE3411134A1 (de) Dickschichtverzoegerungsleitung und verfahren zu deren herstellung
DE102018207955B4 (de) Leiterplattenmodul mit integriertem leistungselektronischen Metall-Keramik-Modul sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE102006003137A1 (de) Elektronikpackung und Packungsverfahren
DE19808986A1 (de) Halbleiterbauelement mit mehreren Halbleiterchips
EP0773587A2 (de) Verfahren zum Herstellen eines Leistingshalbleitermoduls
DE4335946A1 (de) Anordnung bestehend aus einer Leiterplatte
DE3930858C2 (de) Modulaufbau
DE19532653C1 (de) Schaltungsanordnung mit einer Hybridschaltung
EP0219627A1 (de) Mehrschichtige gedruckte Schaltungsplatte
DE19627543B4 (de) Multi-Layer-Substrat sowie Verfahren zu seiner Herstellung
DE3301673A1 (de) Elektrisches bzw. elektronisches mehrschichtbauelement
DE4201931C1 (de)
DE29623190U1 (de) Mehrschichtleiterplatte
AT398876B (de) Zwei- oder mehrlagige leiterplatte
EP1049362A2 (de) Leiterplatte mit wärmeleitendem Bereich
DE2641310C3 (de) Hybridierbare elektronische Baugruppe
DE1932380A1 (de) Schaltungsaufbau
DE3935792A1 (de) Elektronische schaltung auf gesinterter keramikfolie
DE3709770C2 (de)
DE4030532A1 (de) In hybridtechnik aufgebaute mehrlagenschaltung und verfahren zu deren herstellung
DE1766688B1 (de) Anordnung mehrerer Plaettchen,welche integrierte Halbleiterschaltungen enthalten,auf einer gemeinsamen Isolatorplatte sowie Verfahren zur Herstellung der Anordnung
DE1930545A1 (de) Halbleitervorrichtung,insbesondere Packungsaufbau fuer eine Halbleitervorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
8100 Publication of the examined application without publication of unexamined application
D1 Grant (no unexamined application published) patent law 81
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee