DE19519210A1 - Verfahren zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere von elektronischen Leiterplatten, sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens - Google Patents
Verfahren zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere von elektronischen Leiterplatten, sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses VerfahrensInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Behandlung von
Gegenständen, insbesondere von elektronischen Leiterplatten,
bei welchem diese im Verlaufe einer kontinuierlichen
Bewegung mit einer Behandlungsflüssigkeit beaufschlagt
werden.
Die Erfindung betrifft außerdem eine Vorrichtung zur
Durchführung dieses Verfahrens mit
- a) einem Maschinengehäuse;
- b) einem Transportsystem, welches die Gegenstände konti nuierlich durch das Maschinengehäuse hindurchbewegt;
- c) einer Sprüh- und Schwalleinrichtung, welche die Gegen stände auf mindestens einer Seite mit einer Behandlungs flüssigkeit beaufschlagt.
Unter "Behandlung" im hier benutzten Sinne sind alle
Prozesse zu verstehen, welche die Einwirkung einer Behand
lungsflüssigkeit auf den Gegenstand erfordern. Bei den
hier besonders interessierenden Leiterplatten kommen
insbesondere, aber nicht ausschließlich, folgende Vor
gänge in Betracht:
Werden bei der Herstellung von Leiterplatten für elektri
sche Schaltungen Bohrungen, z. B. Kontaktierungsbohrungen,
eingebracht, so verschmiert sich bei diesem Vorgang
die Bohrlochwandung. Dieser Belag muß vor weiteren Bear
beitungsstufen entfernt werden.
Die gereinigten Bohrlochwandungen werden zur Vorbereitung
einer galvanischen Metallisierung mit einer elektrisch
leitfähigen Schicht, z. B. einem elektrisch leitfähigen
Polymer oder Palladium, überzogen.
In allen ins Auge gefaßten Fällen erfolgt die "Behand
lung" mit einer Behandlungsflüssigkeit. Bei bekannten
Verfahren und Vorrichtungen der eingangs genannten Art
werden die zu behandelnden Gegenstände mit "reiner",
allenfalls in geringem Umfange gelöste Luft enthalten
der Behandlungsflüssigkeit beaufschlagt.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren
der eingangs genannten Art so auszugestalten, daß die
Wirkung der Behandlungsflüssigkeit noch effektiver ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß
die Behandlungsflüssigkeit vor der Beaufschlagung der
Gegenstände mit Luft angereichert wird.
Erfindungsgemäß wurde erkannt, daß die Wirkung vieler
Behandlungsflüssigkeiten, insbesondere auch von Reini
gungsflüssigkeiten, dann verbessert werden kann, wenn
diese Flüssigkeit vor der Beaufschlagung der zu behan
delnden Gegenstände zusätzlich mit Luft angereichert
wird. Diese Luftanreicherung kann deutlich über diejeni
ge Luftmenge hinausgehen, die sich in der Behandlungs
flüssigkeit lösen läßt; diese Luft wird dann in Form
von Bläschen in dem Strahl der Behandlungsflüssigkeit
mitgeführt. Der Mechanismus, der zur Verbesserung der
Behandlungseffizienz führt, ist im einzelnen noch nicht
bekannt. Es kann sich z. B. um einen rein mechanischen
Effekt handeln, der durch die Bewegung der eingeschlos
senen Luftbläschen entsteht, um einen Grenzflächeneffekt,
der auf der Vergrößerung der "inneren" Oberflächen in der
Behandlungsflüssigkeit beruht, oder um einen anderen, im
einzelnen noch nicht erkannten Wirkungsmechanismus.
Bei einer vorteilhaften Variante des erfindungsgemäßen
Verfahrens erfolgt die Luftanreicherung der Behandlungs
flüssigkeit dadurch, daß diese vor der Beaufschlagung
der Gegenstände über eine bestimmte Entfernung hinweg
als Freistrahl mit verhältnismäßig hoher Geschwindig
keit in Luft geführt wird, hier Luft aufnimmt, danach
gefaßt und den Gegenständen zugeführt wird. Bei dieser
Verfahrensvariante erfolgt die Luftansaugung und -beimi
schung ähnlich wie in einer Wasserstrahlpumpe. Besondere
Vorrichtungen, die mit Kosten verbunden wären oder die
sich auf Grund einer Bewegung abnutzen könnten, sind nicht
erforderlich.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist ferner, eine
Vorrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen,
bei welcher die Wirksamkeit der Behandlungsflüssigkeit
erhöht ist.
Die Lösung dieser Aufgabe liegt in einer Einrichtung,
welche die Behandlungsflüssigkeit vor der Beaufschlagung
der Gegenstände mit Luft anreichert.
Die Vorteile der erfindungsgemäßen Vorrichtung stimmen
mit den bereits oben erläuterten Vorteilen des erfin
dungsgemäßen Verfahrens sinngemäß überein.
Eine besonders bevorzugte Ausführungsform der erfindungs
gemäßen Vorrichtung zeichnet sich dadurch aus, daß die
Sprüh- und Schwalleinrichtung eine Düseneinrichtung
umfaßt, aus deren Düse(n) die Behandlungsflüssigkeit
als Strahl mit hoher Geschwindigkeit austritt, der über
eine gewisse Strecke hinweg als Freistrahl in Luft ge
führt ist und sodann durch einen Spalt in einen Wasser
leitraum eintritt, der an einer Seite von den vorbeiwan
dernden Gegenständen begrenzt ist. Diese Ausführungsform
der Erfindung beruht also im wesentlichen auf dem Wirk
prinzip der Wasserstrahlpumpe. Auf den Vorteil, der
mit dem Fehlen beweglicher, sich abnutzender Teile ver
bunden ist, wurde schon oben hingewiesen.
In manchen Fällen besteht das Transportsystem, welches
die Gegenstände durch das Maschinengehäuse hindurchbe
wegt, aus einer Vielzahl paralleler Walzen. Dann läßt
sich einigen dieser Walzen vorteilhafterweise insoweit
eine zweite Funktion zumessen, als der Spalt von zwei
benachbarten Walzen gebildet sein kann, die gemeinsam
mit den Gegenständen den Wasserleitraum begrenzen. Mit
anderen Worten: zur Verwirklichung der Einrichtung,
welche die Behandlungsflüssigkeit mit Luft anreichert,
sind überhaupt keine zusätzlichen Komponenten erforder
lich; es werden nur ohnehin vorhandene Bauelemente aus
genutzt, wobei die gewünschte Funktion durch eine ge
schickte geometrische Zuordnung der verschiedenen Kom
ponenten erzielt wird.
Die oben geschilderten Ausführungsformen der erfindungs
gemäßen Vorrichtung bieten sich insbesondere dort an,
wo die Sprüh- und Schwallstrecke sich in einer Luftat
mosphäre befindet. In vielen Fällen dagegen sehen Vor
richtungen so aus, daß das Transportsystem die Gegenstän
de durch einen in dem Maschinengehäuse angeordneten
Behälter hindurchführt, in welchem im dynamischen Gleich
gewicht zwischen Zu- und Abströmung ein stationärer
Spiegel der Behandlungsflüssigkeit aufrechterhalten
wird, wobei die Transportebene des Transportsystemes
innerhalb des Behälters unterhalb des Spiegels der Be
handlungsflüssigkeit steht. Man spricht in Fachkreisen
dann von einer "stehenden Welle". Hier eignet sich eine
Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung, bei
welcher die Einrichtung zur Anreicherung der Behandlungs
flüssigkeit mit Luft unterhalb des Spiegels der Behand
lungsflüssigkeit angeordnet ist und mindestens eine
Injektionsdüse umfaßt, die über Leitungen oder Schläuche
mit der Außenatmosphäre verbunden ist.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend
anhand der Zeichnung näher erläutert; es zeigen
Fig. 1 schematisch einen senkrechten Schnitt durch
eine Vorrichtung zum Behandeln von Leiter
platten;
Fig. 2 in einer Ausschnittsvergrößerung aus Fig.
1 eine dort verwendete Sprüh- und Schwall
einrichtung.
Die in Fig. 1 dargestellte Vorrichtung zum Behandeln
(z. B. Reinigen oder Beschichten) von Leiterplatten,
insbesondere von Bohrungen in Leiterplatten, umfaßt
ein Maschinengehäuse 1, in dem ein aus einer Vielzahl
eng benachbarter angetriebener Walzen 2 bestehendes
Transportsystem angeordnet ist. Die Walzen 2 erstrecken
sich über die gesamte Arbeitsbreite der Vorrichtung, haben
also eine Längsabmessung, die der maximalen Verarbeitungs
breite der Leiterplatten 3 entspricht. Die zu behandelnden
Leiterplatten 3 treten durch eine Öffnung 4 im Maschi
nengehäuse 1 in den Innenraum 5 der Vorrichtung ein.
Dort werden sie von den Walzen 2 des Transportsystemes
über zwei Sprüh- und Schwalleinrichtungen 6, 7 hinweg
geführt, die nachfolgend unter Bezugnahme auf die Fig.
2 näher erläutert werden. Die Leiterplatten 3 werden dabei
an ihrer Unterseite mit einer Behandlungsflüssigkeit
besprüht bzw. angeschwallt, die mit Luft angereichert ist.
Die Luftanreicherung der Behandlungsflüssigkeit intensi
viert deren Wirkung. Handelt es sich bei der Behandlung
z. B. um eine Reinigung und bei der Behandlungsflüssigkeit
um eine Reinigungsflüssigkeit, so wird durch die Luft
anreicherung die Reinigungswirkung verbessert.
Im unteren Bereich des Innenraumes 5 des Maschinengehäu
ses 1 befindet sich ein Sumpf 10 der Behandlungsflüssig
keit. Diesem wird durch eine Pumpe 9 laufend Behandlungs
flüssigkeit entnommen und über eine sich gabelnde Leitung
30 den beiden Sprüh- und Schwalleinrichtungen 6, 7 zuge
führt. Überschüssige Behandlungsflüssigkeit fließt nach
dem Aufsprühen bzw. Aufschwallen auf die Leiterplatte
3 wieder in den Sumpf 10 zurück.
Der Aufbau und die Funktionsweise der Sprüh- und Schwall
einrichtungen 6 und 7 (die Anzahl der in Bewegungsrich
tung der Leiterplatten 3 angeordneten Sprüh- und Schwall
einrichtungen wird je nach Bedarf gewählt) lassen sich
anhand der Fig. 2 verstehen, die als Ausschnittsvergröße
rung der Fig. 1 gedacht ist. Wieder ist die Leiterplatte
3 zu erkennen, die im Sinne des Pfeiles 15 durch die
Walzen 2 des Transportsystemes vorwärtsbewegt wird.
In Fig. 2 erkennbar ist außerdem die Sprüh- und Schwall
einrichtung 6, die von einer Düseneinrichtung 11 und
den beiden benachbarten Walzen 2 des Transportsystemes
gebildet wird. Die Düseneinrichtung 11 umfaßt ihrerseits
ein Verteilerrohr 12, welches über die Leitung 30 mit
der Pumpe 9 in Verbindung steht, sowie eine Reihe von
Düsen 13, die in Richtung nach oben gegen die Unterseite
der Leiterplatte 3 gerichtet sind. Statt einer Vielzahl
diskreter Düsen 13 kann auch eine Schlitzdüse verwendet
werden, die sich über die gesamte Axialerstreckung des
Verteilerrohres 12 erstreckt. In jedem Falle ist der Aus
trittsquerschnitt der Düse 13 so klein, daß die Behand
lungsflüssigkeit die Düsen 13 mit verhältnismäßig hoher
Geschwindigkeit verläßt.
Die Düsen 13 sind so relativ zu den beiden Walzen 2,
die Teil der Sprüh- und Schwalleinrichtung 6 sind, aus
gerichtet, daß die austretende Behandlungsflüssigkeit
den zwischen diesen Walzen 2 vorhandenen Spalt 8 weit
gehend störungsfrei durchtritt und sodann den Wasserleit
raum 14 im wesentlichen ausfüllt, der nach oben hin von der
Leiterplatte 3, in Fig. 2 nach links durch den rechten
oberen Quadranten der linken Walze 2 und nach rechts
durch den linken oberen Quadranten der rechten Walze
2 begrenzt wird. Diese Walzen 2 erfüllen übernehmen also
neben ihrer Funktion als Teil des Transportsystems eine
zweite Funktion, nämlich diejenige eines "Leitkörpers"
für die Behandlungsflüssigkeit. Aus dem Raum 14 fließt
die Behandlungsflüssigkeit durch die Spalte 16 und 17, die
zwischen den zu der Sprüh- und Schwalleinrichtung 6 ge
hörenden Walzen 2 und der Leiterplatte 3 gebildet werden,
oder auch - bezogen auf die Walzen 2 - in axialer Richtung
ab.
Zwischen der Austrittsstelle der Strahlen aus den Düsen
13 und dem Spalt 8 zwischen den Walzen 2 bildet sich nach
den durch die Bernoulli′sche Gleichung ausgedrückten
Gesetzmäßigkeiten für strömende Fluids eine Unterdruck
zone aus, unter deren Einwirkung durch die Spalte d
zwischen den Mantelflächen der Walzen 2 und den Düsen 13
Umgebungsluft angesaugt und der Behandlungsflüssigkeit
beigemischt wird. Ähnlich wie bei einer Wasserstrahlpumpe
entsteht die oben bereits angesprochene Luftanreicherung
der Behandlungsflüssigkeit, die zu einer Intensivierung
der Wirkung führt, welche die auf die Unterseite der
Leiterplatte 3 auftreffende Behandlungsflüssigkeit ausübt.
Claims (6)
1. Verfahren zur Behandlung von Gegenständen, insbeson
dere von elektronischen Leiterplatten, bei welchem
diese im Verlaufe einer kontinuierlichen Bewegung mit
einer Behandlungsflüssigkeit beaufschlagt werden,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Behandlungsflüssigkeit vor der Beaufschlagung der
Gegenstände (3) mit Luft angereichert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Behandlungsflüssigkeit vor der Beaufschla
gung der Gegenstände (3) über eine bestimmte Entfernung
hinweg als Freistrahl mit verhältnismäßig hoher Geschwin
digkeit in Luft geführt wird, hier Luft aufnimmt, danach
gefaßt und den Gegenständen (3) zugeführt wird.
3. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach
Anspruch 1 oder 2 mit
- a) einem Maschinengehäuse;
- b) einem Transportsystem, welches die Gegenstände konti nuierlich durch das Maschinengehäuse hindurchbewegt;
- c) einer Sprüh- und Schwalleinrichtung, welche die Gegen stände auf mindestens einer Seite mit einer Behandlungs flüssigkeit beaufschlagt, gekennzeichnet durch
- d) eine Einrichtung (6, 7), welche die Behandlungsflüssig keit vor der Beaufschlagung der Gegenstände (3) mit Luft anreichert.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Sprüh- und Schwalleinrichtung (6, 7) eine
Düseneinrichtung (11) umfaßt, aus deren Düse(n) (13)
die Behandlungsflüssigkeit als Strahl mit verhältnismäßig
hoher Geschwindigkeit austritt, der über eine gewisse
Strecke hinweg als Freistrahl in Luft geführt ist und
sodann durch einen Spalt (8) in einen Wasserleitraum
(14) eintritt, der an einer Seite von den vorbeiwandern
den Gegenständen (3) begrenzt ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, bei welchem das Trans
portsystem von einer Vielzahl paralleler Walzen
gebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Spalt (8)
von zwei benachbarten Walzen (2) gebildet ist, die gemein
sam mit den Gegenständen (3) den Wasserleitraum (14)
begrenzen.
6. Vorrichtung nach Anspruch 3, bei welchem das Trans
portsystem die Gegenstände durch einen in dem Maschi
nengehäuse angeordneten Behälter hindurchführt, in welchem
im dynamischen Gleichgewicht zwischen Zu- und Abströmung
ein stationärer Spiegel der Behandlungsflüssigkeit auf
rechterhalten wird, wobei die Transportebene des Trans
portsystemes innerhalb des Behälters unterhalb des Spiegels
der Behandlungsflüssigkeit liegt ("stehende Welle"),
dadurch gekennzeichnet,
daß die Einrichtung (6, 7) zur Anreicherung der Behand
lungsflüssigkeit mit Luft unterhalb des Spiegels der
Behandlungsflüssigkeit angeordnet ist und mindestens eine
Injektionsdüse umfaßt, die über Leitungen oder Schläu
che mit der Außenatmosphäre verbunden ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1995119210 DE19519210A1 (de) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | Verfahren zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere von elektronischen Leiterplatten, sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens |
PCT/EP1996/000889 WO1996038027A1 (de) | 1995-05-25 | 1996-03-03 | Verfahren zur behandlung von gegenständen, insbesondere von elektronischen leiterplatten, sowie vorrichtung zur durchführung dieses verfahrens |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1995119210 DE19519210A1 (de) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | Verfahren zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere von elektronischen Leiterplatten, sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19519210A1 true DE19519210A1 (de) | 1996-11-28 |
Family
ID=7762849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1995119210 Ceased DE19519210A1 (de) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | Verfahren zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere von elektronischen Leiterplatten, sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens |
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---|---|
DE (1) | DE19519210A1 (de) |
WO (1) | WO1996038027A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19645760A1 (de) * | 1996-11-06 | 1998-05-07 | Schmid Gmbh & Co Geb | Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung eines definierten Stroms horizontal geführter Leiterplatten |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2606984C3 (de) * | 1976-02-20 | 1978-08-24 | Siemens Ag | Verfahren und Einrichtung zum chemischen Reinigen von Kontaktierungslöchern in Leiterplatten |
DE4302564C2 (de) * | 1993-01-29 | 2003-05-15 | Hans Hoellmueller Maschb Gmbh | Vorrichtung zum Ätzen, Beizen oder Entwickeln plattenförmiger Gegenstände, insbesondere von elektrischen Leiterplatten |
JP2504916B2 (ja) * | 1993-09-20 | 1996-06-05 | 株式会社芝浦製作所 | 基板洗浄装置 |
-
1995
- 1995-05-25 DE DE1995119210 patent/DE19519210A1/de not_active Ceased
-
1996
- 1996-03-03 WO PCT/EP1996/000889 patent/WO1996038027A1/de active Application Filing
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DE19645760A1 (de) * | 1996-11-06 | 1998-05-07 | Schmid Gmbh & Co Geb | Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung eines definierten Stroms horizontal geführter Leiterplatten |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1996038027A1 (de) | 1996-11-28 |
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